JP6613283B2 - 冷却構造および筐体 - Google Patents

冷却構造および筐体 Download PDF

Info

Publication number
JP6613283B2
JP6613283B2 JP2017210451A JP2017210451A JP6613283B2 JP 6613283 B2 JP6613283 B2 JP 6613283B2 JP 2017210451 A JP2017210451 A JP 2017210451A JP 2017210451 A JP2017210451 A JP 2017210451A JP 6613283 B2 JP6613283 B2 JP 6613283B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
housing
space
electronic component
partition
airflow
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017210451A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019083272A (ja
Inventor
典弘 西道
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FANUC Corp
Original Assignee
FANUC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FANUC Corp filed Critical FANUC Corp
Priority to JP2017210451A priority Critical patent/JP6613283B2/ja
Priority to US16/171,959 priority patent/US10624234B2/en
Priority to DE102018008447.8A priority patent/DE102018008447A1/de
Priority to CN201811276571.2A priority patent/CN109729695B/zh
Publication of JP2019083272A publication Critical patent/JP2019083272A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6613283B2 publication Critical patent/JP6613283B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20154Heat dissipaters coupled to components
    • H05K7/20163Heat dissipaters coupled to components the components being isolated from air flow, e.g. hollow heat sinks, wind tunnels or funnels
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133382Heating or cooling of liquid crystal cells other than for activation, e.g. circuits or arrangements for temperature control, stabilisation or uniform distribution over the cell
    • G02F1/133385Heating or cooling of liquid crystal cells other than for activation, e.g. circuits or arrangements for temperature control, stabilisation or uniform distribution over the cell with cooling means, e.g. fans
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20154Heat dissipaters coupled to components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20172Fan mounting or fan specifications
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20954Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
    • H05K7/20972Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Description

本発明は、ファンの駆動によって筐体内に気流を流すことにより、筐体内を冷却する冷却構造、および、ファンによる気流で内部が冷却される筐体に関する。
下記の特許文献1には、密閉された制御盤内において、表示器の背後に配置されたプリント基板(電子部品)をファンによる気流で冷却することが開示されている。
特開2015−138257号公報
筐体内に配置された電子部品を効率よく冷却するためには、外気を取り込んで電子部品を冷却することが望ましい。しかしながら、オイルミストの存在する環境下で筐体が配置されている場合に、オイルミストを含む外気を筐体内に取り込んで電子部品を冷却すると、電子部品がオイルミストの影響を受ける可能性がある。
そこで、本発明は、オイルミストの影響を抑えつつ、電子部品を効率よく冷却することができる冷却構造および筐体を提供することを目的とする。
本発明の第1の態様は、筐体と、前記筐体内に気流を流すことにより前記筐体内を冷却するファンとを有する冷却構造であって、前記筐体内に設けられた仕切りを有し、前記仕切りによって、前記筐体内が、第1の空間と第2の空間とに分割され、前記ファンの駆動によって、外部から取り込まれたオイルミストを含む前記気流が前記第1の空間内を通過する。
本発明の第2の態様は、ファンによる気流で内部が冷却される筐体であって、前記筐体内に設けられた仕切りを有し、前記筐体内が、前記仕切りによって第1の空間と第2の空間とに分割され、前記ファンの駆動によって、外部から取り込まれたオイルミストを含む前記気流が前記第1の空間内を通過する。
本発明によれば、オイルミストの影響を抑えつつ、電子部品を効率よく冷却することが可能となる。
本実施の形態の冷却構造および筐体が適用される制御装置を、表示器の背面に取り付けた状態を図示した斜視図である。 図1の筐体のスロットに対する制御ボードの挿抜を図示した斜視図である。 図1のIII−III線に沿った断面図である。
本発明に係る冷却構造および筐体について、好適な実施の形態を掲げ、添付の図面を参照しながら以下、詳細に説明する。
[制御装置12および表示器14の概要]
本実施の形態の冷却構造10および筐体22は、図1〜図3に示す制御装置12に適用される。制御装置12は、表示器14の背面16に配置されている。ここでは、制御装置12および表示器14の構成を説明した後に、冷却構造10(図3参照)および筐体22(図1〜図3参照)について説明する。
制御装置12は、表示器14を制御するための制御装置である。表示器14は、前面18に配置される不図示の表示画面を有する液晶表示ユニットである。制御装置12は、例えば、CNC(コンピュータ数値制御)の工作機械の数値制御装置に適用される。この場合、表示器14は、工作機械の操作盤に設けられる。なお、以下の説明では、表示器14の前面18を正面から見た方向にしたがって、上下、左右および前後の方向を説明する。
図1および図2に示すように、表示器14の前面18とは反対側の背面16には、制御装置12と、不図示の外部装置に接続可能なユーザ・インターフェース・ユニット20とが着脱可能に取り付けられている。この場合、表示器14の背面16の上側に制御装置12が着脱可能に取り付けられている。また、表示器14の背面16の下側の隅部には、ユーザ・インターフェース・ユニット20が着脱可能に取り付けられている。したがって、後述する冷却構造10(図3参照)は、表示器14の背面16に配置される制御装置12や、表示器14から分離した制御装置12にも適用可能である。
制御装置12は、表示器14の背面16に取り付けられる箱型の筐体22を有する。筐体22の底面24(図2および図3参照)は、表示器14の背面16に対向している。この場合、底面24に隣接する筐体22の側面のうち、ユーザ・インターフェース・ユニット20寄りの側面26(表示器14の上下方向に沿った側面)には、筐体22内を冷却するための2つのファン28を収納するケースであるファンユニット30が、筐体22に着脱可能に取り付けられている。なお、ファンユニット30には、少なくとも1個のファン28が収納されていればよい。
[筐体22を含む制御装置12の構成]
制御装置12の筐体22は、筐体22の前側(表示器14の背面16側)が開口された箱型のケース本体22aと、ケース本体22aの開口部分を塞ぐ底板22b(図2および図3参照)とから構成される。この場合、底板22bの背面16側の面が底面24となる。筐体22(ケース本体22a)において、底面24に隣接する側面のうち、ファンユニット30が取り付けられる側面26に隣接する下側の側面(下面32)には、形状または大きさが異なる複数の開口34が形成されている。
筐体22内には、各々の開口34から、ファンユニット30が取り付けられる側面26に平行な上下方向に沿って延びる複数のスロット36a、36bが形成されている。すなわち、筐体22内には、図3の断面視で、前後方向および左右方向に延びる複数の仕切り38が設けられている。これにより、筐体22内は、複数の空間に分割される。図3では、複数の仕切り38によって、筐体22内が、図3の左右方向に形成された大きな1つの第1空間(第1の空間)39aと、筐体22の後方側(図3の紙面の上側)の左側および中央に形成された小さな2つの第2空間(第2の空間)39bとに分割される場合を図示している。なお、仕切り38は、筐体22(ケース本体22a)の一部であってもよいし、または、筐体22とは別部材であってもよい。
このように、筐体22内が第1空間39aおよび第2空間39bに分割されることにより、上下方向に延びる複数のスロット36a、36bが形成され、各スロット36a、36bの下面32側が開口34として形成される。これにより、筐体22の下面32に全てのスロット36a、36bが設けられる。以下の説明では、第1空間39aをスロット36aと呼称し、第2空間39bをスロット36bと呼称する。したがって、スロット36a、36bは、仕切り38の一部を構成する。
図2および図3に示すように、複数のスロット36a、36bには、表示器14を制御する複数の制御ボード(電子部品)42a、42bが挿抜可能に収納される。スロット36aには、制御ボード(第1電子部品)42aが挿抜可能に収納される。また、複数のスロット36bの各々には、制御ボード(第2電子部品)42bが挿抜可能に収納される。
また、複数のスロット36a、36b(開口34)の形状または大きさが互いに異なるので、複数の制御ボード42a、42bの各々は、該当するスロット36a、36bに挿入されるように、開口34の形状または大きさに応じた形状または大きさを有する。筐体22内において、各々のスロット36a、36bの左右両側には、ガイド部44が設けられている。各ガイド部44は、仕切り38と、ケース本体22aにおける筐体22の左側の側面26を形成する側部と、右側の側面46を形成する側部とに、上下方向に設けられたガイドレールである。
複数の制御ボード42a、42bの各々は、スロット36a、36bに挿入され、左右のガイド部44によって、上下方向に沿って、筐体22内の奥側までガイドされる。ガイド部44を用いることにより、スロット36a、36bに対する制御ボード42a、42bの挿入時に、制御ボード42a、42bの前後方向および左右方向への位置決めが不要となる。
複数の制御ボード42a、42bの各々は、上下方向に延び、スロット36a、36bの左右のガイド部44に案内される基板48と、基板48の挿入方向(上下方向)の奥側に設けられるコネクタ50と、基板48におけるコネクタ50の反対側に設けられた蓋部52とを有する。蓋部52は、制御ボード42a、42bをスロット36a、36bに挿入した際に、筐体22の下面32に当接して開口34を塞ぐ。このように制御ボード42a、42bをユニット化することで、制御ボード42a、42bの梱包や持ち運びが容易になるとともに、制御ボード42a、42bに対する静電気対策も容易に行うことができる。
この場合、複数の制御ボード42a、42bは、蓋部52を貫通して外部に露出し、外部のコネクタ54に接続されるコネクタ56、および/または、基板48に搭載され、制御ボード42a、42bで発生する熱を放熱する放熱器58a、58bを、さらに有してもよい。ここでは、制御ボード42aに配置される放熱器を放熱器58aと呼称し、制御ボード42bに配置される放熱器を放熱器58bと呼称する。
ここで、複数の制御ボード42a、42bの各々について、基板48をスロット36a、36bに挿入すると、挿入した基板48を、左右両側のガイド部44に沿って筐体22内の奥側まで移動させることができる。この場合、コネクタ50と、表示器14側の不図示のコネクタとを接続することにより、制御ボード42a、42bと表示器14とが電気的に接続される。また、コネクタ50とファンユニット30側の不図示のコネクタとを接続することにより、制御ボード42a、42bとファンユニット30(2つのファン28)とが電気的に接続される。さらに、制御ボード42a、42bが筐体22内の奥側まで移動することにより、蓋部52が筐体22の下面32に当接し、スロット36a、36bの開口34を塞ぐ。
一方、スロット36a、36bに挿入されている制御ボード42a、42bについて、蓋部52を下方向に引くと、コネクタ50と不図示のコネクタとが離間し、制御ボード42a、42bを左右のガイド部44に沿って、スロット36a、36bから引き抜くことができる。
このように、スロット36a、36bに対して制御ボード42a、42bを挿抜することで、制御ボード42a、42bと表示器14およびファンユニット30とを電気的に接続し、または、接続状態を解除することができる。また、スロット36a、36bに対する1回の挿抜動作で、制御ボード42a、42bを容易に交換することができるので、制御ボード42a、42bの保守性やメンテナンス性を向上させることができる。
さらに、全てのスロット36a、36bが、筐体22の下面32において、表示器14の背面16に平行な上下方向に形成されている。これにより、表示器14と干渉することなく、全ての制御ボード42a、42bを容易に挿抜することができる。
[冷却構造10の構成]
次に、本実施の形態の冷却構造10について、図1〜図3を参照しながら説明する。
冷却構造10は、筐体22と、仕切り38と、筐体22内に気流を流すことにより筐体22内を冷却するファン28とを有する。
図3に示すように、第1空間39a(スロット36a)は、筐体22内に設けられた仕切り38によって、筐体22を貫通するように左右方向に形成されている。この場合、筐体22の側面46を形成するケース本体22aの右側部には、外部とスロット36aとを連通させる通気孔60が形成されている。また、筐体22の側面26を形成するケース本体22aの左側部には、ファンユニット30とスロット36aとを連通させる通気孔62が形成されている。ファンユニット30の右側部には、通気孔62に連通する通気孔64が形成され、ファンユニット30の左側部には、スリット66が形成されている。上述の通気孔60、スロット36aおよび通気孔62、64によって、第1空間39aには、ファンユニット30に連結するダクト40が形成される。なお、後述するように、本実施の形態では、オイルミストを含む気流によって、第1空間39aに配置された制御ボード42aを積極的に冷却可能であればよいので、第1空間39aは、ダクト40の構造でなくてもよい。
また、スロット36bに収納された制御ボード42bの放熱器58bは、仕切り38を貫通して、第1空間39aに露出してもよい。この場合、仕切り38と放熱器58bとの間は、後述するオイルミストを含む気流がスロット36b内に流入しないように、不図示のシール手段でシールされていることが望ましい。
次に、本実施の形態の冷却構造10および筐体22の作用について説明する。ここでは、冷却構造10が適用される制御装置12(筐体22)が表示器14の背面16に取り付けられ、制御装置12および表示器14がオイルミストを含む環境下に配置されている場合について説明する。
2つのファン28が駆動すると、例えば、図3で矢印に示すように、通気孔60を上流側とし、2つのファン28を下流側とする気流が発生する。この場合、オイルミストを含む外気(気流)が通気孔60を介して第1空間39a(スロット36a)内に取り込まれる。オイルミストを含む気流は、第1空間39a内において、図3の矢印の方向に流れ、ファンユニット30を介して、スリット66から外部に排出される。
第1空間39a(スロット36a)には、複数の制御ボード42aが収納されている。各制御ボード42aは、オイルミストの影響を受けにくく、かつ、比較的大きな発熱量を有する電子部品であればよい。これにより、各制御ボード42aは、オイルミストを含む気流によって冷却される。この場合、第1空間39aは、ダクト40を形成している。これにより、気流の風速が高まり、各制御ボード42aを効率よく冷却することができる。また、一部の制御ボード42aには、放熱器58aが配置されている。これにより、制御ボード42aで発生した熱は、放熱器58aを介して放熱されるので、制御ボード42aを一層効率よく冷却することができる。
一方、仕切り38によって第1空間39aから隔離された第2空間39b(スロット36b)には、制御ボード42bが収納されている。制御ボード42bは、オイルミストの影響を受ける可能性のある電子部品、または、発熱量が比較的小さく、積極的な冷却が不要な電子部品であればよい。この場合、制御ボード42bで発生した熱は、仕切り38を介して、第1空間39a内に放熱される。つまり、制御ボード42bは、仕切り38を介して、オイルミストを含む気流により、間接的に冷却される。これにより、オイルミストの影響を回避しつつ、制御ボード42bを冷却することが可能となる。
このように、仕切り38によって筐体22内を第1空間39aと第2空間39bとに分割し、オイルミストを含む気流による積極的な冷却が必要な制御ボード42aを第1空間39aに収納するとともに、オイルミストを含む気流による積極的な冷却が不要な制御ボード42bを第2空間39bに収納する。したがって、この冷却構造10では、制御ボード42a、42bに対するオイルミストの影響を限定的に留めることにより、すなわち、第1空間39a外に配置された制御ボード42bに対するオイルミストの影響を抑制することで、筐体22内に収納された全ての制御ボード42a、42bを効率よく冷却することができる。
また、オイルミストの影響を受ける可能性があり、かつ、発熱量の大きな電子部品(制御ボード42b)については、制御ボード42bに配置された放熱器58bの一部を第1空間39aに露出させればよい。これにより、この制御ボード42bで発生した熱は、放熱器58bを介して、第1空間39a内に放熱される。したがって、発熱量の大きな制御ボード42bであっても、放熱器58bを介して、オイルミストを含む気流により、効率よく冷却することができる。また、オイルミストを含む気流がスロット36b内に侵入しないように、放熱器58bを第1空間39aに露出させることにより、オイルミストの影響を抑えつつ、制御ボード42bを冷却することが可能となる。
なお、本実施の形態では、図3の矢印とは反対方向に気流を流す場合、すなわち、ファン28を上流側、通気孔60を下流側とする気流を、第1空間39a内に流すことも可能である。この場合でも、上記の効果が得られることはもちろんである。また、本実施の形態は、筐体22とファンユニット30とが離間している場合でも、ファン28の駆動によって第1空間39a内を気流が通過可能であれば、上記の効果が容易に得られる。
[実施の形態から得られる技術的思想]
上記の実施の形態から把握しうる技術的思想について、以下に記載する。
筐体(22)と、筐体(22)内に気流を流すことにより筐体(22)内を冷却するファン(28)とを有する冷却構造(10)であって、筐体(22)内に設けられた仕切り(38)を有し、仕切り(38)によって、筐体(22)内が、第1の空間(39a)と第2の空間(39b)とに分割され、ファン(28)の駆動によって、外部から取り込まれたオイルミストを含む気流が第1の空間(39a)内を通過する。
これにより、オイルミストの影響を抑えつつ、電子部品(42a、42b)を効率よく冷却することが可能となる。
第2の空間(39b)は、筐体(22)内において、オイルミストと接触しないように仕切り(38)で囲われ、第1の空間内(39a)には、第1電子部品(42a)が配置され、第2の空間(39b)には、第1電子部品(42a)とは異なる第2電子部品(42b)が配置される。
これにより、オイルミストの影響を受けにくい電子部品を第1電子部品(42a)として第1の空間内(39a)内に配置し、一方で、オイルミストの影響を受ける可能性のある電子部品を第2電子部品(42b)として第2の空間内(39b)内に配置することが可能となる。つまり、オイルミストを含む気流による積極的な冷却が不要な第2電子部品(42b)については、仕切り(38)で囲って、オイルミストが直接当たらないようにする。この結果、オイルミストの影響を限定的にしつつ、各電子部品(42a、42b)を効率よく冷却することが可能となる。
冷却構造(10)は、気流と接触するように第1の空間内(39a)内に配置され、第2電子部品(42b)からの熱を放熱する放熱器(58a)をさらに有する。
これにより、オイルミストの影響を受ける可能性があり、かつ、発熱量の大きな第2電子部品(42b)について、オイルミストの影響を回避しつつ、効率よく冷却することができる。
冷却構造(10)は、気流と接触するように第1の空間内(39a)内に配置される放熱器(58a、58b)をさらに有する。
これにより、各電子部品(42a、42b)で発生する熱を、放熱器(58a、58b)を介して第1の空間内(39a)内に放熱することで、各電子部品(42a、42b)を効率よく冷却することができる。
筐体(22)は、表示器(14)の背面(16)に配置され、第1の空間内(39a)内で、表示器(14)の背面(16)に沿った方向に気流が流れるように、筐体(22)内に仕切り(38)が形成される。
これにより、第1の空間内(39a)を筐体(22)内に容易に形成することができる。
第1電子部品(42a)および第2電子部品(42b)は、表示器(14)を制御する制御ボードであり、筐体(22)内には、制御ボード(42a、42b)を収納するスロット(36a、36b)が背面(16)に沿った方向に設けられ、スロット(36a、36b)が仕切り(38)の一部を構成する。
これにより、表示器(14)と干渉することなく、スロット(36a、36b)に対して制御ボード(42a、42b)を挿抜することが可能となる。また、スロット(36a、36b)を仕切り(38)の一部として利用することにより、第1の空間(39a)および第2の空間(39b)を容易に形成することができる。
ファン(28)は、気流の下流側に配置される。
これにより、第1の空間(39a)内に気流を効率よく流すことができる。
ファン(28)による気流で内部が冷却される筐体(22)であって、筐体(22)内に設けられた仕切り(38)を有し、筐体(22)内が、仕切り(38)によって第1の空間(39a)と第2の空間(39b)とに分割され、ファン(28)の駆動によって、外部から取り込まれたオイルミストを含む気流が第1の空間(39a)内を通過する。
これにより、オイルミストの影響を抑えつつ、電子部品(42a、42b)を効率よく冷却することが可能となる。
10…冷却構造 22…筐体
28…ファン 38…仕切り
39a…第1空間 39b…第2空間
40…ダクト 42a、42b…制御ボード

Claims (5)

  1. 筐体と、前記筐体内に気流を流すことにより前記筐体内を冷却するファンとを有する冷却構造であって、
    前記筐体内に設けられた仕切りを有し、
    前記仕切りによって、前記筐体内が、第1の空間と第2の空間とに分割され、
    前記ファンの駆動によって、外部から取り込まれたオイルミストを含む前記気流が前記第1の空間内を通過し、
    前記第2の空間は、前記筐体内において、前記オイルミストと接触しないように前記仕切りで囲われ、
    前記第1の空間内には、第1電子部品が配置され、
    前記第2の空間には、前記第1電子部品とは異なる第2電子部品が配置され、
    前記筐体は、表示器の背面に配置され、
    前記第1の空間内で、前記表示器の背面に沿った方向に前記気流が流れるように、前記筐体内に前記仕切りが形成され、
    前記第1電子部品および前記第2電子部品は、前記表示器を制御する制御ボードであり、
    前記筐体内には、前記制御ボードを収納するスロットが前記背面に沿った方向に設けられ、
    前記スロットが前記仕切りの一部を構成し、
    前記制御ボードは、前記スロットに対して、前記表示器の背面に沿った方向に挿抜可能である、冷却構造。
  2. 請求項に記載の冷却構造であって、
    前記気流と接触するように前記第1の空間内に配置され、前記第2電子部品からの熱を放熱する放熱器をさらに有する、冷却構造。
  3. 請求項1または2に記載の冷却構造であって、
    前記気流と接触するように前記第1の空間内に配置される放熱器をさらに有する、冷却構造。
  4. 請求項1〜のいずれか1項に記載の冷却構造であって、
    前記ファンは、前記気流の下流側に配置される、冷却構造。
  5. ファンによる気流で内部が冷却される筐体であって、
    前記筐体内に設けられた仕切りを有し、
    前記筐体内が、前記仕切りによって第1の空間と第2の空間とに分割され、
    前記ファンの駆動によって、外部から取り込まれたオイルミストを含む前記気流が前記第1の空間内を通過し、
    前記第2の空間は、前記筐体内において、前記オイルミストと接触しないように前記仕切りで囲われ、
    前記第1の空間内には、第1電子部品が配置され、
    前記第2の空間には、前記第1電子部品とは異なる第2電子部品が配置され、
    前記筐体は、表示器の背面に配置され、
    前記第1の空間内で、前記表示器の背面に沿った方向に前記気流が流れるように、前記筐体内に前記仕切りが形成され、
    前記第1電子部品および前記第2電子部品は、前記表示器を制御する制御ボードであり、
    前記筐体内には、前記制御ボードを収納するスロットが前記背面に沿った方向に設けられ、
    前記スロットが前記仕切りの一部を構成し、
    前記制御ボードは、前記スロットに対して、前記表示器の背面に沿った方向に挿抜可能である、筐体。
JP2017210451A 2017-10-31 2017-10-31 冷却構造および筐体 Active JP6613283B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017210451A JP6613283B2 (ja) 2017-10-31 2017-10-31 冷却構造および筐体
US16/171,959 US10624234B2 (en) 2017-10-31 2018-10-26 Housing and cooling structure including partition providing dedicated airflow space
DE102018008447.8A DE102018008447A1 (de) 2017-10-31 2018-10-26 Kühlstruktur und Gehäuse
CN201811276571.2A CN109729695B (zh) 2017-10-31 2018-10-30 冷却结构及框体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017210451A JP6613283B2 (ja) 2017-10-31 2017-10-31 冷却構造および筐体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019083272A JP2019083272A (ja) 2019-05-30
JP6613283B2 true JP6613283B2 (ja) 2019-11-27

Family

ID=66244990

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017210451A Active JP6613283B2 (ja) 2017-10-31 2017-10-31 冷却構造および筐体

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10624234B2 (ja)
JP (1) JP6613283B2 (ja)
CN (1) CN109729695B (ja)
DE (1) DE102018008447A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6585685B2 (ja) * 2017-10-31 2019-10-02 ファナック株式会社 表示器付き制御装置
US10588240B1 (en) * 2019-04-17 2020-03-10 Pacific Star Communications, Inc. Air cooling system for modular electronic equipment
JP7164618B2 (ja) 2019-07-12 2022-11-01 華為技術有限公司 インテリジェント車両における車載コンピュータ装置及びインテリジェント車両
CN114513918B (zh) * 2022-03-30 2023-12-05 天长市森林电器科技有限公司 一种电动车充电器保护盒

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5928284U (ja) * 1982-08-12 1984-02-22 三菱電機株式会社 制御装置
JP2773008B2 (ja) * 1992-05-18 1998-07-09 ファナック株式会社 パワーユニットおよびその冷却構造
JPH0934374A (ja) * 1995-07-21 1997-02-07 Mitsubishi Electric Corp 薄形表示器組込形制御ユニット
JP2001148588A (ja) * 1999-11-24 2001-05-29 Olympus Optical Co Ltd 工作機械の放熱装置
JP2002006754A (ja) * 2000-06-19 2002-01-11 Pioneer Electronic Corp プラズマディスプレイパネル装置の放熱構造
JP2003173147A (ja) 2001-12-05 2003-06-20 Mitsubishi Electric Corp 表示装置
JP4015164B2 (ja) * 2005-08-10 2007-11-28 ファナック株式会社 電子機器の筐体構造
JP4650681B2 (ja) 2005-08-16 2011-03-16 ソニー株式会社 照明装置及び画像表示機器
JP2010130779A (ja) * 2008-11-27 2010-06-10 Yaskawa Electric Corp モータ制御装置
JP4775778B2 (ja) * 2009-03-02 2011-09-21 株式会社安川電機 制御装置の冷却装置
US8289715B2 (en) * 2009-08-31 2012-10-16 Panasonic Corporation Plasma display device
JP2012222112A (ja) 2011-04-07 2012-11-12 Canon Inc 表示装置およびその放熱方法
JP5832564B2 (ja) 2014-01-24 2015-12-16 ファナック株式会社 表示器部が密閉構造をもつ数値制御装置
JP2017015911A (ja) 2015-06-30 2017-01-19 キヤノン株式会社 表示装置
JP6655356B2 (ja) * 2015-11-06 2020-02-26 アズビル株式会社 制御装置
US10532120B2 (en) * 2017-09-05 2020-01-14 Shenzhen Chenbei Technology Co., Ltd. Scent dispenser with illuminating arrangement

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019083272A (ja) 2019-05-30
US10624234B2 (en) 2020-04-14
CN109729695A (zh) 2019-05-07
DE102018008447A1 (de) 2019-05-16
CN109729695B (zh) 2020-12-01
US20190133000A1 (en) 2019-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6613283B2 (ja) 冷却構造および筐体
EP2720524B1 (en) Front-to-back cooling system for modular systems with orthogonal midplane configuration
US9075581B2 (en) Apparatus and method for cooling electrical components of a computer
EP2106206B1 (en) Cooling device for accomodated printed circuit board in a chassis
JP6585684B2 (ja) 制御装置
JP6585685B2 (ja) 表示器付き制御装置
JP6637013B2 (ja) 制御装置
EP2950625A1 (en) Electric apparatus
JP2015055465A (ja) 空気調和機の室外機
JP6673888B2 (ja) 制御装置
JP6806659B2 (ja) 表示器
JP5130960B2 (ja) 電子機器搭載用ラック及びその冷却機構
JP2013074083A (ja) シールドボックスとそれを有する画像形成装置
JP2011250983A (ja) 遊技機
JP6613284B2 (ja) ファンユニット
JP2002237178A (ja) ディスクアレイ装置
JP6271265B2 (ja) モータ駆動装置
JP2009218519A (ja) 電子機器の冷却装置
JP5702962B2 (ja) 電子機器の放熱構造
JP6232263B2 (ja) 発熱機器の排熱構造
JP2006120794A (ja) 電子機器
JP6621153B1 (ja) サーバ装置、冷却方法
JP7112304B2 (ja) 冷却構造及びそれを備えるロボット制御装置
JP2020087963A (ja) 電子機器
JP2005166732A (ja) 電子機器装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190118

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20190422

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20190712

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190723

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190918

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20191001

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20191101

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6613283

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150