JP2011171663A - 樹脂封止形電子制御装置及びその製造方法 - Google Patents

樹脂封止形電子制御装置及びその製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】複数分割された電子基板の少なくとも一方の電子基板を両面実装基板として、少ない平面積で広い実装面積を確保し、小型化された樹脂封止形電子制御装置を得る。
【解決手段】一対の隔梁部材２０Ａ，２０Ａの両面に接着された第一及び第二の電子基
板３０Ａ，４０Ａは両面実装された外側回路部品３１，３２，４１，４２と内側回路部品３３，４３を備え、内側回路部品の高さは隔梁部材２０Ａの厚さ寸法以下であり、外側回路部品の中の発熱部品３２，４２は隔梁部材２０Ａと隣接対向して設けられている。
【選択図】図１

Description

この発明は、例えば車載電子制御装置に用いられる樹脂封止形電子制御装置、及びその製造方法に関するものである。
自動車用変速機の制御装置において、電子制御装置を変速機の内部に装着する機電一体
化製品が広く実用されている。
かかる車載電子制御装置は、熱拡散板となる支持部材にセラミック基板またはポリイミド基板を接着し、外部接続端子と支持部材の一部を除く全体を熱硬化性樹脂で一体成形されている。
例えば下記の特許文献１の「電子回路装置及びその製造方法」によれば、高い気密性と耐環境性が要求される用途でも高放熱性と高実装密度の樹脂封止型の電子回路装置を提供するものとして、電子部品を搭載した少なくとも二枚以上の配線基板を熱伝導率の高い熱拡散板に接着剤を介して固着されており、該配線基板と熱拡散板の全体、および外部接続端子の一部が熱硬化性樹脂組成物により封止、一体成形されてなる電子回路装置が開示されており、低コストで小型、かつ高信頼性の電子回路装置を提供することができるとしている。
この電子回路装置は、具体的には、少なくとも二つ以上の電子部品を搭載した多層配線基板と、発熱素子が搭載されたポリイミド配線基板と、前記多層配線基板及びポリイミド配線基板よりも高い熱伝導率を有する熱拡散板と、外部端子とを有している。
そして、この電子回路装置は、前記熱拡散板の一方の面に接着剤を介して前記多層配線基板が固着され、前記熱拡散板の他方の面に接着剤を介してポリイミド配線基板が固着され、前記ポリイミド配線基板が前記熱拡散板の上下をつなぐように折り曲げて固着され、前記ポリイミド配線基板と前記多層配線基板とが電気的に接続され、前記多層配線基板及びポリイミド配線基板と外部端子とが電気的に接続されて、前記多層配線基板、ポリイミド配線基板の全面と、前記熱拡散板の一部、及び前記外部接続端子の一部が熱硬化性樹脂組成物により一体成形されていることを特徴とする自動車用コントロールユニットであって、前記多層配線基板及びポリイミド配線基板と外部端子とはボンディングワイヤによって接続されている。
また、下記の特許文献２「電子回路装置及びその製造方法」によれば、少なくとも二つ以上の電子部品を搭載した配線基板が、該配線基板よりも高い熱伝導率を有する熱拡散板に固着され、かつ外部接続端子と該配線基板とが電気的に接続され、該配線基板の全面と、該熱拡散板の一部、さらには外部接続端子の一部が熱硬化性樹脂組成物により一体成形されてなる電子回路装置において、該電子回路装置外層に、冷却用の媒体が循環できる流路の一部を具備してなることを特徴とする電子回路装置が開示されている。
そして、この電子回路装置によれば、電子回路基板を放熱性の高い、熱拡散板の裏表に固着することにより実装プロセスの簡略化による低コスト化と、放熱性と実装密度の向上を図ることができると共に、全体を熱硬化性樹脂組成物で一体成形しているため、組立工程の簡略化が可能で、また厳しい環境で使用した場合でも、気密性が高く、高信頼性の電子回路装置を提供することができるとされている。
特開２００４-２８１７２２号公報（図１、要約） 特開２００６-１３５３６１号公報（図１、要約）
上記特許文献１に記載された電子回路装置は、配線基板を２枚に分割して熱拡散板の両面に接着固定することによって、配線基板の面積を半減すると共に、熱拡散性を向上させたものであって、一方の配線基板をポリイミド配線基板（可撓性基板）とし、当該ポリイミド基板を折り曲げて他方の基板であるセラミック基板との間の接続を行うようになっている。
しかしながら、各配線基板は、熱拡散板と接着するために片面基板となっていて、回路部品の実装面積を確保するためには配線基板の面積が大きくなるという問題点があった。
また、配線基板の面積が大きいと、線膨張係数の違いによって繰返しの温度変化に伴う成形外装材との剥離が発生しやすくなる問題点もあった。
さらに、熱拡散板の両面に発熱回路部品が配置されると、局部に集中して温度上昇が発生するという問題点もあった。
また、上記特許文献２に記載された電子回路装置も、２枚の配線基板はいずれも片面実装基板となっていて、配線基板の面積が大きくなるという問題点があると共に、配線基板の全面を冷却するための複雑な冷媒流路を必要とし、特定発熱部品に狙いを定めて集中的に冷却することができないという問題点があった。
この発明は、かかる問題点を解決することを課題とするものであって、支持部材の両面に接着された配線基板である２枚の電子基板のうち、少なくとも一方は両面実装基板として回路部品の実装面積を拡大することができるようにし、小型安価な樹脂封止形電子制御装置、及びその製造方法を提供するものである。
また、この発明は、かかる両面実装基板を含む電子基板が、支持部材となる隔梁部材を介して熱拡散ないしは熱放散を行うように構成された小型安価な樹脂封止形電子制御装置、及びその製造方法を提供するものである。
この発明に係る樹脂封止形電子制御装置は、複数の回路部品が搭載されているとともに複数の外部接続端子が接続された、第一及び第二の電子基板を熱伝導性の支持部材の表面側と裏面側とにそれぞれ接着固定し、前記第一及び第二の電子基板の全体と前記外部接続端子及び前記支持部材の一部分とが外装材となる合成樹脂により一体成形された樹脂封止形電子制御装置であって、
前記支持部材は、前記第一及び第二の電子基板を隔開保持する熱伝導性の一対の隔梁部材で構成され、
前記第一及び第二の電子基板の各一対の対向した対辺端部は、前記隔梁部材の表面と裏面とにそれぞれ接着材によって接着固定されていると共に、
前記第一及び第二の電子基板の少なくとも一方の電子基板は、内側回路部品及び外側回路部品がそれぞれ内側面、外側面に搭載された両面基板であり、一方または他方の電子基板の少なくとも一方には、一部が発熱部品となる外側回路部品が外側面に搭載され、
前記発熱部品は、前記接着材を介して前記隔梁部材と隣接対向し、
前記内側回路部品は、一対の前記隔梁部材の間にあって、対向した前記電子基板間の寸法よりも小さい高さ寸法であり、
前記外装材は、前記第一及び第二の電子基板と一対の隔梁部材で４面が包囲された細隙空間にも充填されている。
また、この発明に係る樹脂封止形電子制御装置の製造方法は、第一及び第二の電子基板の電子基板間の接続と、外部接続端子の電子基板への接続と、接着材の加熱硬化を行った後に、加熱溶融した合成樹脂を金型内に前記隔梁部材の長手方向に沿って加圧注入して外装材を成形する。
この発明による樹脂封止形電子制御装置によれば、隔梁部材が支持部材と熱拡散部材を兼ねると共に、第一及び第二の電子基板の間隔を確保して電子基板の両面実装化を可能にし、両面実装された回路部品は隔梁部材間に配置されていることによって、基板平面積を増大させることなく実装面積を拡大し、その結果として製品全体の平面積及び体積を抑制することができる効果がある。
また、電子基板に搭載された発熱部品は、接着材を介して隔梁部材と隣接対向し、熱拡
散によって局部の過大な温度上昇を抑制することができる効果もある。
また、第一・第二の電子基板間に外装材が充填されて非空洞化されていることによって、合成樹脂の加圧成形時における電子基板の変形が防止されると共に、実使用中の環境温
度の変化に伴う空気の膨張・収縮によって、実装回路部品の半田剥離や、電子基板と支
持部材や外装材との間の剥離が発生するのを防止することができる効果もある。
この発明による樹脂封止形電子制御装置の製造方法によれば、第一及び第二の電子基板の電子基板間の接続と、外部接続端子の電子基板への接続と、接着材の加熱硬化を行った後に、加熱溶融した合成樹脂を金型内に隔梁部材の長手方向に沿って加圧注入して外装材を成形するので、加圧成形の際に、溶融した合成樹脂の熱で、第一，第二の電子基板と支持部材とを接着した接着材が溶融軟化することはなく、確実に一体化される。
図１（Ａ）はこの発明の実施の形態１の樹脂封止形電子制御装置の樹脂封止前の上面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の右側面図である。 図２（Ａ）はこの発明の実施の形態１の樹脂封止形電子制御装置の樹脂封止後の上面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の右側面図である。 この発明の実施の形態１の樹脂封止形電子制御装置の製造に用いられる樹脂封止用金型の断面図である。 図１の冷媒センサの取付け構造を示す断面図である。 図１の発熱部品の取付け構造を示す断面図である。 図６（Ａ）は図１の樹脂封止形電子制御装置に付設される連結板の上面図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）の右側面図である。 図７（Ａ）は図２の樹脂封止形電子制御装置の取付け状態を示す透視上面図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）のＢ-Ｂ線に沿った矢視断面図である。 図８（Ａ）はこの発明の実施の形態２の樹脂封止形電子制御装置の樹脂封止前の上面図、図８（Ｂ）は図８（Ａ）の右側面図である。 図９（Ａ）はこの発明の実施の形態２の樹脂封止形電子制御装置の樹脂封止後の上面図、図９（Ｂ）は図９（Ａ）の右側面図である。 この発明の実施の形態２の樹脂封止形電子制御装置の製造に用いられる樹脂封止用金型の断面図である。 図１１（Ａ）は図８（Ｂ）に示した連結板の上面図、図１１（Ｂ）は図１１（Ａ）の右側面図である。 図１２（Ａ）は図９の樹脂封止形電子制御装置の取付け状態を示す透視上面図、図１２（Ｂ）は図１２（Ａ）のＢ-Ｂ線に沿った矢視断面図である。 図１３（Ａ）はこの発明の実施の形態３の樹脂封止形電子制御装置の樹脂封止前の上面図、図１３（Ｂ）は図１３（Ａ）の右側面図である。 図１４（Ａ）はこの発明の実施の形態３の樹脂封止形電子制御装置の樹脂封止後の上面図、図１４（Ｂ）は図１４（Ａ）の右側面図である。 この発明の実施の形態３の樹脂封止形電子制御装置の製造に用いられる樹脂封止用金型の断面図である。 図１６（Ａ）は図１３（Ｂ）に示した連結板の上面図、図１６（Ｂ）は図１６（Ａ）の右側面図である。 図１７（Ａ）は図１４の樹脂封止形電子制御装置の取付け状態を示す透視上面図、図１７（Ｂ）は図１７（Ａ）のＢ-Ｂ線に沿った矢視断面図である。 図１８（Ａ）はこの発明の実施の形態４の樹脂封止形電子制御装置の樹脂封止前の上面図、図１８（Ｂ）は図１８（Ａ）のＢ-Ｂ線に沿った矢視断面図である。 この発明の実施の形態４の樹脂封止形電子制御装置の樹脂封止後の上面図である。 図２０（Ａ）は図１９の樹脂封止形電子制御装置の取付け状態を示す断面図、図２０（Ｂ）は図２０（Ａ）の要部拡大断面図である。
以下、この発明の各実施の形態の樹脂封止形電子制御装置について、図に基づいて説明するが、各図において、同一または相当部材、部位については、同一符号を付して説明する。
実施の形態１．
図１（Ａ）はこの発明の実施の形態１の樹脂封止形電子制御装置（以下、電子制御装置と略称する。）１０Ａの樹脂封止前の上面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の右側面図、図２（Ａ）はこの発明の実施の形態１の電子制御装置の上面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の右側面図である。
自動車用変速機の変速機制御装置である、この電子制御装置１０Ａは、この一端部が連結部２１で連結された、例えば銅合金である中空筒状の伝熱性支持部材となる一対の隔梁部材２０Ａ，２０Ａと、隔梁部材２０Ａの表裏にそれぞれ接着固定された第一及び第二の電子基板３０Ａ，４０Ａと、第一及び第二の電子基板３０Ａ，４０Ａの両側に設けられた多数の外部接続端子５２ａ，５２ｂと、第一及び第二の電子基板３０Ａ，４０Ａの全体、隔梁部材２０Ａ，２０Ａ及び外部接続端子５２ａ，５２ｂのそれぞれの一部分を被覆した熱硬化性樹脂である外装材１１とを備えている。
支持部材である隔梁部材２０Ａ，２０Ａは、それぞれが中空筒状になっていて、内部に図示しない冷却媒体である油圧操作油が滞留、流動するようになっている。
例えばガラスエポキシ基板で構成された第一の電子基板３０Ａは、対向した一対の隔梁部材２０Ａ，２０Ａの外側に配設された外側回路部品３１，３２と、隔梁部材２０Ａ，２０Ａの内側に配設された内側回路部品３３とがそれぞれ両面に搭載され、外側回路部品３１，３２の一部は、発熱部品３２である。
第一の電子基板３０Ａの一対の辺端部である、対辺端部（両側縁部）は、例えば熱硬化性のシリコン樹脂組成物である接着材３５を介して隔梁部材２０Ａ，２０Ａの一方の面に接着固定されている。発熱部品３２は、第一の電子基板３０Ａの対辺端部にそれぞれ搭載されており、隔梁部材２０Ａ，２０Ａと第一の電子基板３０Ａを介して隣接対向している。
また、内側回路部品３３は、一対の隔梁部材２０Ａ，２０Ａ間にあって、その高さ寸法が少なくとも第二の電子基板４０Ａに当接しないように、隔梁部材２０Ａの厚さ寸法よりは小さくなっている。
例えば、第一の電子基板３０Ａと同様に、ガラスエポキシ基板で構成された第二の電子基板４０Ａは、外側回路部品４１，４２と内側回路部品４３とがそれぞれ搭載され、外側回路部品の一部は、発熱部品４２である。
第一の電子基板４０Ａの対辺端部は、例えば熱硬化性のシリコン樹脂組成物である接着材４５を介して隔梁部材２０Ａ，２０Ａの他方の面に接着固定されている。発熱部品４２は、第二の電子基板４０Ａの対辺端部にそれぞれ搭載されており、隔梁部材２０Ａ，２０Ａと第二の電子基板４０Ａを介して隣接対向している。
また、内側回路部品４３は、一対の隔梁部材２０Ａ，２０Ａの間にあって、その高さ寸法は少なくとも第一の電子基板３０Ａに当接しないように、隔梁部材２０Ａの厚さ寸法よりは小さくなっている。
第一及び第二の電子基板３０Ａ，４０Ａの内側面には、相互に突合接続される基板間接続コネクタ３８ａ，３８ｂが搭載されている。
多数の外部接続端子５２ａ，５２ｂは、例えばアルミニウム細線であるボンディングワイヤ３９ａ，３９ｂ、４９ａ，４９ｂを介して第一及び第二の電子基板３０Ａ，４０Ａの接続ランドと接続されている。
なお、多数の外部接続端子５２ａ，５２ｂは、当初は切取り連結部５１ａ，５１ｂによって互いに連結された集合端子板５０ａ，５０ｂを構成しているが、組立最終工程において切取り連結部５１ａ，５１ｂが切断されることによって、それぞれに分割される。
また、隔梁部材２０Ａには、冷媒センサ８０ａが取付けられているが、この取付け構造については、図４を用いて後述する。
また、発熱部品３２，４２の取り付け構造については図５を用いて後述する。
図３は、電子制御装１０Ａに用いられる上下の金型６１，６２を示す断面図である。
この金型６１，６２は、内部にある仮止め治具（図示せず）により一体化され、外部接続端子５２ａ，５２ｂが互いに接続された成形前の電子制御装置１０Ａが載置されている。
樹脂注入口６３は図３の紙面の右から左に貫通して、上下の金型６１，６２によって封鎖された空間に、加熱されて溶融した熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂である合成樹脂を加圧注入するようになっている。
合成樹脂は、樹脂注入口６３から圧入された後、図３中の矢印で示すように、第一の電子基板３０Ａの上側空間と、第一及び第二の電子基板３０Ａ，４０Ａと一対の隔梁部材２０Ａ，２０Ａで４方が囲まれた内部空間と、第二の電子基板４０Ａの下側空間とに分流し、反樹脂注入口６３側空間で合流するようになっている。
熱硬化性樹脂は、一旦加熱溶融して硬化すると、再加熱によって軟化、溶融しない性質があり、熱硬化性樹脂組成物であるゲル状の接着材３５，４５を用いて、第一及び第二の電子基板３０Ａ，４０Ａを一対の隔梁部材２０Ａ，２０Ａに接着後に予め硬化しておくことで、接着材３５，４５が外装材１１の加熱成形時点では軟化するようなことはない。
なお、外装材１１として熱可塑性樹脂を使用した場合には、再加熱によって溶融するので、外装材１１内の各部品を分別回収することができる。
図４は、冷媒センサ８０ａの取付け状態を示す断面図であり、一方の隔梁部材２０Ａの壁面には開口部となる小窓２４が形成されている。この小窓２４には、接着材３５によって隔梁部材２０Ａに接着されたハウジング８２が設けられている。このハウジング８２の内部には、冷媒センサ８０ａの構成要素であるセンサ素子８１が充填材８３で密封されている。センサ素子８１は、接続線８４ａ，８４ｂを介して第一又は第二の電子基板３０Ａ，４０Ａと接続されている。
センサ素子８１は、例えば感温可変抵抗素子であるサーミスタによって冷却媒体である油圧操作油の温度を測定するセンサ素子である。
冷媒センサ８０ａは、感温可変抵抗素子により温度センサであるが、感圧発電素子である圧電センサによって冷却媒体の圧力を測定する圧力センサであってもよい。
また、図１に示すように、隔梁部材２０Ａと隣接対向した第一の電子基板３０Ａの部位に、簡易形の冷媒センサ８０ｂとしてサーミスタを取り付けることも可能である。この場合には冷却媒体である油圧操作油と直接接触しないで間接的に油圧操作油の概略温度を検出することができる。
図５は、発熱部品３２の取付け状態を示す断面図であり、発熱部品３２は、第一の電子基板３０Ａの外面パターン７１上に搭載されている。この外面パターン７１と内面パターン７２とは伝熱用に設けられた複数のスルーホールメッキ７３によって熱的に接続されている。
内面パターン７２は、伝熱性の接着材３５を介して隔梁部材２０Ａの一方の表面と隣接対向している。
なお、第一の電子基板３０Ａに小孔を形成し、隔梁部材２０Ａと一体の突起部をこの小孔に嵌入し、発熱部品３２の発熱電極をこの突起部に対向させ、対向間隙に伝熱性接着材を充填して伝熱を行うようにすることもできる。
第二の電子基板４０Ａに搭載された発熱部品４２の場合も第一の電子基板３０Ａに搭載された発熱部品３２の場合と同様の構成であり、発熱部品４２の熱は、発熱部品３２の熱と同様に、外面パターン、スルーホールメッキ及び外面パターンを通じてと隔梁部材２０Ａの他方の表面に伝達される。
図６（Ａ）は、実施の形態１の電子制御装置の一対の隔梁部材２０Ａ，２０Ａ間に、さらに連結板２２を取付けた場合の例を示す上面図、図６(Ｂ）は図６（Ａ）の右側面図である。
高熱伝導性の連結板２２は、一対の隔梁部材２０Ａ，２０Ａを相互に熱的に連結するように溶接又はロウ付け又は接着によって一体化されている。
連結板２２は、複数個の窓穴２３が形成されており、この窓穴２３を通じて第一及び第二の電子基板３０Ａ，４０Ａに内側回路部品３３，４３が搭載される。
なお、窓穴２３は一個であってもよい。
図７（Ａ）は、電子制御装置１０Ａの取付け状態を示す図であって、カバー９６Ａを外した場合の透視上面図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）のＢ-Ｂ線に沿った矢視断面図である。
この電子制御装置１０Ａは、自動車用変速機のギアボックスの取付面９０Ａに取付足９１Ａ及び給排固定台９２Ａを介して固定されている。
取付足９１Ａは、外部に露出した連結部２１を固定している。
給排固定台９２Ａは、隔梁部材２０Ａ，２０Ａの外部が露出したそれぞれの開口端部をパッキン９５Ａ，９５Ａを介して固定している。
図７（Ａ）の上側にある一方の開口端部には、冷却冷媒である油圧操作油の流入配管が接続され、他方の開口端部には、油圧操作油の流出配管９３Ａが接続されている。
油圧操作油は、流入配管から入り、隔梁部材２０Ａ、連結部２１及び隔梁部材２０Ａを通過した後流出配管９３Ａを通じて外部に排出され、再び流入配管に入る。
カバー９６Ａは、取付足９１Ａと給排固定台９２Ａとの間に跨って、取付足９１Ａ及び給排固定台９２Ａにそれぞれ固定され、電子制御装置１０Ａの内部を保護している。
以上説明したように、この発明の実施の形態１による電子制御装置１０Ａによれば、熱伝導性の支持部材である隔梁部材２０Ａ，２０Ａの一面に、第一の電子基板３０Ａを接着して、他面に第二の電子基板４０Ａを接着している。
従って、隔梁部材２０Ａ，２０Ａは、第一の電子基板３０Ａ及び第二の電子基板４０Ａを支持する支持部材と熱拡散部材とを兼ねると共に、第一及び第二の電子基板３０Ａ，４０Ａの間隔を確保し、電子基板３０Ａ，４０Ａの両面に、それぞれ外側回路部品３１，３２，４１、４２、内側回路部品３３，４３が実装される。
そのため、第一の電子基板３０Ａ及び第二の電子基板４０Ａの平面積を増大させることなく実装面積を拡大し、その結果として製品全体の平面積及び体積を抑制することができる。
また、第一及び第二の電子基板３０Ａ，４０Ａに搭載された発熱部品３２，４２は、接着材３５，４５で接着した隔梁部材２０Ａ，２０Ａに対向しており、発熱部品３２，４２からの熱は、隔梁部材２０Ａ，２０Ａを通じて熱拡散するので、局部の過大な温度上昇が抑制される。
また、第一及び第二の電子基板３０Ａ，４０Ａ間には、合成樹脂からなる外装材１１が充填されて非空洞化されており、合成樹脂の加圧成形時には、第一及び第二の電子基板３０Ａ，４０Ａ間にも樹脂が注入されるので、合成樹脂の加圧成形時における第一及び第二の電子基板３０Ａ，４０Ａが互いに接近する撓み変形が抑制される。
また、実際に使用中の環境温度の変化に伴う空気の膨張、収縮によって、回路部品３１，３２，４１、４２，３３，４３の半田剥離や、第一及び第二の電子基板３０Ａ，４０Ａと、隔梁部材２０Ａ，２０Ａ及び外装材１１との間の剥離の発生も抑制される。
また、一対の隔梁部材２０Ａ，２０Ａは、中空筒状部材によって構成されているので、軽量化されて、隔離寸法を確保することができる。
また、この隔梁部材２０Ａ，２０Ａの中空部分には冷却媒体である油圧操作油が滞留又は流動するので、第一及び第二の電子基板３０Ａ，４０Ａの双方に搭載された発熱部品３２，４２の発生熱は効率良く放散されるともに、第一及び第二の電子基板３０Ａ，４０Ａが接近配置されても、発熱部品が搭載された一枚の基板の熱拡散板に比べて温度上昇の集中が回避でき、装置の小型化が可能となる。
また、一対の隔梁部材２０Ａ，２０Ａは、中空の連結部２１によって相互に連結されているので、冷却媒体の入口と出口とを１箇所として、配管構造を簡略化することができる。
また、一対の隔梁部材２０Ａ，２０Ａは、連結板２２により接合された場合には、隔梁部材２０Ａ，２０Ａの露出部分に大きな外力が作用しても、第一及び第二の電子基板３０Ａ，４０Ａが隔梁部材２０Ａ，２０Ａの接着材３５，４５による接着部位で剥離することが防止され、電子基板３０Ａ，４０Ａ全体の温度上昇が抑制される。
また、この連結板２２には窓穴２３が形成されているので、窓穴２３を通じて第一及び第二の電子基板３０Ａ，４０Ａにそれぞれ内部回路部品３３，４３を搭載することができ、組立て作業性が向上する。
また、隔梁部材２０Ａには冷媒センサ８０ａが設けられ、この冷媒センサ８０ａによる検出信号は第一の電子基板３０Ａに接続されているので、外部接続端子を経由しないで検出信号を電子基板３０Ａに直接供給することができ、冷媒センサ８０ａは、自動車用変速機の変速機制御装置に内蔵され、信号配線を簡略化できる。
また、隔梁部材２０Ａに対向した第１の電子基板３０Ａの部位に、第１の電子基板３０Ａに接続された簡易形の冷媒センサ８０ｂである温度センサを設けた場合には、外部接続端子を経由しないで検出信号を第１の電子基板３０Ａに直接供給することができ、冷媒センサ８０ｂは、自動車用変速機の変速機制御装置に内蔵され、信号配線を簡略化できる。
この温度センサを冷媒センサ８０ｂとして採用した場合には、隔梁部材２０Ａには、冷媒センサ８０ａのときに必要として小窓２４が不要となり、冷却媒体の概略の温度を知りたい場合に手軽に適用することができる。
また、一連の外部接続端子５２ａ，５２ｂは、一対の隔梁部材２０Ａ，２０Ａの外側位置にあって、長手方向に延びた隔梁部材２０Ａ，２０Ａに対して並行して配列されているので、隔梁部材２０Ａ，２０Ａの固定保持機構である、取付足９１Ａ、給排固定台９２Ａは、外部接続端子５２ａ，５２ｂに接続される外部配線と干渉せず、外部配線の外部接続端子５２ａ，５２ｂに対する取付け配線作業性が向上する。
また、第一及び第二の電子基板３０Ａ，４０Ａ間は、一対の隔梁部材２０Ａ，２０Ａの内側位置で、基板間接続コネクタ３８ａ，３８ｂによって接続されるので、外部接続端子５２ａ，５２ｂの外部配線との接続配線箇所と、隔梁部材２０Ａ，２０Ａ間の接続配線位置が分散され、外形寸法を小型化することができる。
実施の形態２.
図８（Ａ）はこの発明の実施の形態２の電子制御装置１０Ｂの樹脂封止前の上面図、図８Ｂ）は図８（Ａ）の右側面図、図９（Ａ）はこの発明の実施の形態２の電子制御装置の上面図、図９（Ｂ）は図９（Ａ）の右側面図である。
水冷式自動車用エンジン制御装置の一部であるラジェータファンの駆動制御装置である、この電子制御装置１０Ｂは、例えば銅合金である中空筒状の伝熱性支持部材となる一対の隔梁部材２０Ｂ，２０Ｂと、一対の隔梁部材２０Ｂ，２０Ｂのそれぞれの両面に接合され、一対の隔梁部材２０Ｂ，２０Ｂを連結した連結板２２ａ，２２ｂと、隔梁部材２０Ｂの表裏にそれぞれ接着固定された第一及び第二の電子基板３０Ｂ，４０Ｂと、第一及び第二の電子基板３０Ｂ，４０Ｂの両側に設けられた多数の外部接続端子５２ａ，５２ｂと、第一及び第二の電子基板３０Ｂ，４０Ｂの全体、隔梁部材２０Ｂ，２０Ｂ及び外部接続端子５２ａ，５２ｂのそれぞれの一部分を被覆した熱硬化性樹脂である外装材１１とを備えている。
支持部材である隔梁部材２０Ｂ，２０Ｂは、それぞれが中空筒状になっていて、内部に冷却媒体である冷却水が滞留、流動するようになっている。
例えばガラスエポキシ基板で構成された第一の電子基板３０Ｂは、隔梁部材２０Ｂ，２０Ｂ間の外側に配設された外側回路部品３１，３２と隔梁部材２０Ｂ，２０Ｂの内側に配設された内側回路部品３３とがそれぞれ両面に搭載され、外側回路部品３１，３２の一部は、発熱部品３２となっている。
第一の電子基板３０Ｂの対辺端部（両側縁部）は、例えば熱硬化性のシリコン樹脂組成物である接着材３５により隔梁部材２０Ｂ，２０Ｂの一方の面に接着固定されている。発熱部品３２は、第一の電子基板３０Ｂの対辺端部にそれぞれ搭載されており、隔梁部材２０Ｂ，２０Ｂと第一の電子基板３０Ｂを介して隣接対向している。
また、内側回路部品３３は、一対の隔梁部材２０Ｂ，２０Ｂ間にあって、その高さ寸法が少なくとも第二の電子基板４０Ｂに当接しないように、隔梁部材２０Ｂの厚さ寸法よりは小さくなっている。
第一の電子基板３０Ｂと同様に、ガラスエポキシ基板で構成された第二の電子基板４０Ｂは、両面にそれぞれ外側回路部品４１，４２と内側回路部品４３とがそれぞれ搭載され、外側回路部品の一部は、発熱部品４２となっている。
第二の電子基板４０Ｂの対辺端部は、例えば熱硬化性のシリコン樹脂組成物である接着材４５を介して隔梁部材２０Ｂ，２０Ｂの他方の面に接着固定されている。発熱部品４２は、第二の電子基板４０Ｂの対辺端部にそれぞれ搭載されており、隔梁部材２０Ｂ，２０Ｂと第二の電子基板４０Ｂを介して隣接対向している。
また、内側回路部品４３は一対の隔梁部材２０Ｂ，２０Ｂの間にあって、その高さ寸法は少なくとも第一の電子基板３０Ｂに当接しないように、隔梁部材２０Ｂの厚さ寸法よりは小さく。
この実施の形態２の電子制御装置１０Ｂでは、実施の形態１の基板間接続コネクタ３８ａ，３８ｂに代わって、ボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂによって第１の電子基板３０Ｂと第２の電子基板４０Ｂとが電気的に接続されている。
また、冷媒センサ８０ａは、一方の隔梁部材２０Ｂに設けられているのに対し、簡易形の冷媒センサ８０ｂは、第一の電子基板３０Ｂであって他方の隔梁部材２０Ｂに対向した部位に設けられている。
図１０は、電子制御装１０Ｂに用いられる上下の金型６１，６２を示す断面図である。
この金型６１，６２は、内部にある仮止め治具（図示せず）により一体化され、外部接続端子５２ａ，５２ｂが互いに切取り連結部５１ａ，５１ｂを介して接続された成形前の電子制御装置１０Ｂが載置されている。
樹脂注入口６３は図１０の紙面の右から左に貫通して、上下の金型６１，６２によって封鎖された空間に、加熱されて溶融した熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂である合成樹脂を加圧注入するようになっている。
合成樹脂は、樹脂注入口６３から圧入された後、図１０中の矢印で示すように、第一の電子基板３０Ｂの上側空間と、第一及び第二の電子基板３０Ｂ，４０Ｂと一対の隔梁部材２０Ｂ，２０Ｂで４方が囲まれた内部空間と、第二の電子基板４０Ｂの下側空間とに分流し、反樹脂注入口６３側空間で合流するようになっている。
冷媒センサ８０ａの取付け構造は、図４に示したものと同じであり、冷媒センサ８０ｂの取付け構造も、実施の形態１で説明したものと同じである。
但し、冷却媒体は、実施の形態１では自動車用変速機に使用される油圧操作油であるのに対して、この実施の形態２のものでは、水冷式自動車用エンジンのラジェータに環流する冷却水である。
また、発熱部品３２，４２の取付け構造は図５に示したものと同じである。
図１１（Ａ）は、一対の隔梁部材２０Ｂを連結した連結板２２ａ，２２ｂを示す上面図、図１１(Ｂ）は図１１（Ａ）の右側面図である。
高熱伝導性の連結板２２ａ，２２ｂは、一対の隔梁部材２０Ｂ，２０Ｂを相互に熱的に連結するように、溶接、ロウ付け又は接着によって一体化されている。
連結板２２ａ，２２ｂは、それぞれ複数個の窓穴２３が形成されており、この窓穴２３を通じて第一及び第二の電子基板３０Ｂ，４０Ｂに内側回路部品３３，４３が搭載される。
なお、窓穴２３は一個であってもよい。
図１２（Ａ）は、電子制御装置１０Ｂの取付け状態を示す図であって、カバー９６Ｂを外した場合の透視上面図、図１２（Ｂ）は図１２（Ａ）のＢ-Ｂ線に沿った矢視断面図である。
この電子制御装置１０Ｂは、自動車用エンジンのラジュータの取付面９０Ｂに流出固定台９１Ｂ及び流入固定台９２Ｂを介して固定されている。
流出固定台９１Ｂは、外部に露出した隔梁部材２０Ｂ，２０Ｂのそれぞれの一方の開口端部をパッキン９５Ｂを介して固定している。この流出固定台９１Ｂには、隔梁部材２０Ｂ，２０Ｂと連通し冷却水が流れる流出配管９３Ｂの端部が設けられている。
流入固定台９２Ｂは、隔梁部材２０Ｂ，２０Ｂの外部が露出したそれぞれの他方の開口端部をパッキン９５Ｂ，９５Ｂを介して固定している。この流入固定台９２Ｂには、一対の隔梁部材２０Ｂ，２０Ｂと連通し冷却水が流れる流入配管９４Ｂの端部が設けられて
いる。
カバー９６Ｂは、流出固定台９１Ｂと流入固定台９２Ｂとの間に跨って、流出固定台９１Ｂ及び流入固定台９２Ｂにそれぞれ固定され、電子制御装置１０Ｂの内部を保護している。
次に、この発明の実施の形態２の電子制御装置１０Ｂの作用、効果について説明するが、実施の形態１の電子制御装置１０Ａと比較しての相違点について主に説明する。
この実施の形態２の電子制御装置１０Ｂによれば、一対の隔梁部材２０Ｂは、溶接、ロウ付け又は接着によって相互に一体化された熱伝導性の連結板２２ａ，２２ｂにより連結されているので、隔梁部材２０Ｂ，２０Ｂの露出部分に大きな外力が作用しても、第一及び第二の電子基板３０Ｂ，４０Ｂが隔梁部材２０Ｂ，２０Ｂの接着材３５，４５による接着部位で剥離することが防止され、電子基板３０Ｂ，４０Ｂ全体の温度上昇が抑制される。
また、この連結板２２ａ，２２ｂには窓穴２３が形成されているので、窓穴２３を通じて第一及び第二の電子基板３０Ｂ，４０Ｂにそれぞれ内部回路部品３３，４３を搭載することができ、組立て作業性が向上する。
また、一連の外部接続端子５２ａ，５２ｂは、一対の隔梁部材２０Ｂ，２０Ｂの外側位置であって、長手方向に延びた隔梁部材２０Ｂ，２０Ｂと並行して配列されているので、隔梁部材２０Ｂ，２０Ｂを保持する流出固定台９１Ｂ、流入固定台９２Ｂは、外部接続端子５２ａ，５２ｂに接続される外部配線と干渉せず、外部配線の外部接続端子５２ａ，５２ｂに対する取付け配線作業性が向上する。
また、第一及び第二の電子基板３０Ｂ，４０Ｂは、一対の隔梁部材２０Ｂ，２０Ｂの内側位置であって、ボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂによって接続されているので、外部接続端子５２ａ，５２ｂの外部配線との接続配線箇所と、ボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂの接続配線箇所とが分散され、外形寸法を小型化することができる。
また、隔梁部材２０Ｂには冷媒センサ８０ａが設けられ、この冷媒センサ８０ａによる検出信号は第一の電子基板３０Ｂに接続されているので、外部接続端子を経由しないで検出信号を電子基板３０Ｂに直接供給することができ、冷媒センサ８０ａは、ラジェータファンの駆動制御装置に内蔵され、信号配線を簡略化できる。
また、隔梁部材２０Ｂに対向した第１の電子基板３０Ｂの部位に、第１の電子基板３０Ｂに接続された簡易形の冷媒センサ８０ｂである温度センサが設けられているので、外部接続端子を経由しないで検出信号を第１の電子基板３０Ｂに直接供給することができ、冷媒センサ８０ｂは、ラジェータファンの駆動制御装置に内蔵され、信号配線を簡略化できる。
実施の形態３．
図１３（Ａ）はこの発明の実施の形態３の電子制御装置１０Ｃの樹脂封止前の上面図、図１３（Ｂ）は図１３（Ａ）の右側面図、図１４（Ａ）はこの発明の実施の形態３の電子制御装置の上面図、図１４（Ｂ）は図１４（Ａ）の右側面図である。
自動車用変速機の変速機制御装置である、この電子制御装置１０Ｃは、例えば銅合金である中空筒状の伝熱性支持部材となる一対の隔梁部材２０Ｃ，２０Ｃと、一対の隔梁部材２０Ｃ，２０Ｃのそれぞれの両面に接合され、一対の隔梁部材２０Ｃ，２０Ｃを連結した連結板２２ｃ，２２ｄと、隔梁部材２０Ｃの表裏にそれぞれ接着固定された第一及び第二の電子基板３０Ｃ，４０Ｃと、一対の隔梁部材２０Ｃ，２０Ｃ間の内側であって第一及び第二の電子基板３０Ｃ，４０Ｃの両側に配設された多数の外部接続端子５５ｃ，５５ｄ，５６ｃ，５６ｄと、第一の電子基板３０Ｃと第二の電子基板４０Ｃとを電気的に接続したフレキシブル基板５４ａ，５４ｂと、第一及び第二の電子基板３０Ｃ，４０Ｃの全体、隔梁部材２０Ｃ，２０Ｃ及び外部接続端子５５ｃ，５５ｄ，５６ｃ，５６ｃのそれぞれの一部分を被覆した熱硬化性樹脂である外装材１１とを備えている。
隔梁部材２０Ｃ，２０Ｃは、それぞれが中空筒状になっていて、内部に冷却媒体である油圧操作油が滞留、流動するようになっている。
例えばガラスエポキシ基板で構成された第一の電子基板３０Ｃは、外側回路部品３１，３２と内側回路部品３３がそれぞれ両面に搭載され、外側回路部品３１，３２の一部は、発熱部品３２である。
第一の電子基板３０Ｃの対辺端部（両側縁部）は、例えば熱硬化性のシリコン樹脂組成物である接着材３５により隔梁部材２０Ｃ，２０Ｃの一方の面に接着固定されている。発熱部品３２は、第一の電子基板３０Ｃの対辺端部にそれぞれ搭載されており、隔梁部材２０Ｃ，２０Ｃと第一の電子基板３０Ｃを介して隣接対向している。
また、内側回路部品３３は、一対の隔梁部材２０Ｃ，２０Ｃ間にあって、その高さ寸法が少なくとも第二の電子基板４０Ｃに当接しないように、隔梁部材２０Ｃの厚さ寸法よりは小さくなっている。
第一の電子基板３０Ｃと同様に、ガラスエポキシ基板で構成された第二の電子基板４０Ｃは、両面にそれぞれ外側回路部品４１，４２と内側回路部品４３とがそれぞれ搭載され、外側回路部品４１，４２の一部は、発熱部品４２である。
第二の電子基板４０Ｃの対辺端部は、例えば熱硬化性のシリコン樹脂組成物である接着材４５を介して隔梁部材２０Ｃ，２０Ｃの他方の面に接着固定されている。発熱部品４２は、第二の電子基板４０Ｃの対辺端部にそれぞれ搭載されており、隔梁部材２０Ｃ，２０Ｃと第二の電子基板４０Ｃを介して隣接対向している。
また、内側回路部品４３は一対の隔梁部材２０Ｃ，２０Ｃの間にあって、その高さ寸法は少なくとも第一の電子基板３０Ｃに当接しないように、隔梁部材２０Ｃの厚さ寸法よりは小さくなっている。
また、一方の隔梁部材２０Ｃには、図４に示したものと同一の取付け構造で温度または圧力を検出する冷媒センサ８０ａが取付けられている。
また、第一の電子基板３０Ｃであって他方の隔梁部材２０Ｃに対向した部位には、冷却冷媒の温度を間接的に検出する簡易形の冷媒センサ８０ｂが取付けられている。
この実施の形態では、実施の形態１の基板間接続コネクタ３８ａ，３８ｂに代わって、
フレキシブル基板５４ａ，５４ｂが使用されている。隔梁部材２０Ｃと並行する、第一及び第二の電子基板３０Ｃ，４０Ｃは、それぞれ一対、辺部にそれぞれ設けられた基板間接続用銅箔ランド（図示せず）に、フレキシブル基板５４ａ，５４ｂの両端部が接合されることで電気的に接続されている。
また、第二の電子基板４０Ｃは、フレキシブル基板５４ａ，５４ｂ、第一の電子基板３０Ｃ及びボンディングワイヤ３９ａ，３９ｂを通じて外部接続端子５５ｃ，５５ｄ、５６ｃ，５６ｄに接続されるようになっている。
多数の一連の外部接続端子５５ｃ，５５ｄ、５６ｃ，５６ｄは、隔梁部材２０Ｃ，２０Ｃに対して垂直方向に配列されており、例えばアルミニウム細線であるボンディングワイヤ３９ａ，３９ｂを介して第一の電子基板３０Ｃの接続ランドと接続されている。
なお、多数の外部接続端子５５ｃ，５６ｃ、５５ｄ，５６ｄは、当初は切取り連結部５１ｃ，５１ｄによって連結された集合端子板５０ｃ，５０ｄを構成しているが、組立最終工程において切取り連結部５１ｃ，５１ｄが切断されることによってバラバラに分割されるようになっている。
また、多数の外部接続端子５５ｃ，５５ｄ、５６ｃ，５６ｄは、第一グループの外部接続端子５５ｃ，５５ｄと第二グループの外部接続端子５６ｃ，５６ｄとに上下に分割されている。例えば第一グループの外部接続端子５５ｃと第二グループの外部接続端子５６ｃとの中間部には、図１５で後述する金型の樹脂注入口６３が位置するようになっている。
なお、多数の外部接続端子５５ｃ，５５ｄ、５６ｃ，５６ｄは、３以上のグループ分けであってもよい。
図１５は、電子制御装１０Ｃに用いられる上下の金型６１，６２を示す断面図である。
この金型６１，６２は、内部にある仮止め治具（図示せず）により一体化され、外部接続端子５５ｃ，５５ｄ、５６ｃ，５６ｄが互いに切取り連結部５１ｃ，５１ｄを介して接続された成形前の電子制御装置１０Ｃが載置されている。
樹脂注入口６３は図１５の紙面の右から左に貫通して、上下の金型６１，６２によって封鎖された空間に、加熱されて溶融した熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂である合成樹脂を加圧注入するようになっている。
合成樹脂は、樹脂注入口６３から圧入された後、図１５中の矢印で示すように、第一の電子基板３０Ｃの上側空間と、第一及び第二の電子基板３０Ｃ，４０Ｃと一対の隔梁部材２０Ｃ，２０Ｃで４方が囲まれた内部空間と、第二の電子基板４０Ｃの下側空間とに分流し、反樹脂注入口６３側空間で合流するようになっている。
図１６（Ａ）は、一対の隔梁部材２０Ｃを連結した連結板２２ｃ，２２ｄを示す上面図、図１６(Ｂ）は図１６（Ａ）の右側面図である。
高熱伝導性の連結板２２ｃ，２２ｄは、一対の隔梁部材２０Ｃ，２０Ｃを相互に熱的に連結するように、溶接、ロウ付け又は接着によって一体化されている。
連結板２２ｃ，２２ｄは、それぞれ窓穴２３ｃ，２３ｄが形成されており、この窓穴２３を通じて第一及び第二の電子基板３０Ｃ，４０Ｃに内側回路部品３３，４３が搭載される。
なお、窓穴２３ｃ，２３ｄは複数個であってもよい。
図１７（Ａ）は、電子制御装置１０Ｃの取付け状態を示す図であって、カバー９６Ｃを外した場合の透視上面図、図１７（Ｂ）は図１７（Ａ）のＢ-Ｂ線に沿った矢視断面図である。
この電子制御装置１０Ｃは、自動車用変速機のギアボックスの取付面９０Ｃに環流固定台９１Ｃ及び給排固定台９２Ｃを介して固定されている。
環流固定台９１Ｃは、外部に露出した隔梁部材２０Ｃ，２０Ｃのそれぞれの一方の開口端部をパッキン９５Ｃを介して固定している。この環流固定台９１Ｃには、隔梁部材２０Ｃ，２０Ｃの両開口端部と連通し油圧操作油が流れる循環流路９７Ｃが形成されている。
給排固定台９２Ｃは、隔梁部材２０Ｃ，２０Ｃの外部が露出したそれぞれの他方の開口端部をパッキン９５Ｃ，９５Ｃを介して固定している。この給排固定台９２Ｃの一端部には、一方の隔梁部材２０Ｃと連通し操作油が流出する流出配管９３Ｃの端部が設けられている。給排固定台９２Ｃの他端部には、他方の隔梁部材２０Ｃと連通し操作油が流入する流入配管（図示せず）の端部が設けられている。
カバー９６Ｃは、環流固定台９１Ｃと給排固定台９２Ｃとの間に跨って、環流固定台９１Ｃと給排固定台９２Ｃとにそれぞれ固定され、電子制御装置１０Ｃの内部を保護している。
実施の形態１の電子制御装置１０Ａでは、図１に示すように、一対の隔梁部材２０Ａ，２０Ａのそれぞれの開口端部が連結部２１を介して連結されているのに対し、この実施の形態３の電子制御装置１０Ｃでは、還流固定台９１Ｃに設けられた循環流路９７Ｃが連結部２１の機能を有している。
しかしながら、この電子制御装置１０Ｃについても、図８に示す、実施の形態２の電子制御装置１０Ｂのように、一対の隔梁部材２０Ｂが並行流路となる用途においても適用できる。
次に、この発明の実施の形態３の電子制御装置１０Ｃの作用、効果について説明するが、実施の形態１の電子制御装置１０Ａとの相違点について主に説明する。
この実施の形態３による電子制御装置１０Ｃでは、一対の隔梁部材２０Ｃは、溶接、ロウ付け又は接着によって相互に一体化された熱伝導性の連結板２２ｃ，２２ｄにより連結されているので、隔梁部材２０Ｃ，２０Ｃの露出部分に大きな外力が作用しても、第一及び第二の電子基板３０Ｃ，４０Ｃが隔梁部材２０Ｃ，２０Ｃの接着材３５，４５による接着部位で剥離することが防止され、電子基板３０Ｃ，４０Ｃ全体の温度上昇が抑制される。
また、この連結板２２ｃ，２２ｄには窓穴２３ｃ，２３ｄが形成されているので、窓穴２３ｃ，２３ｄを通じて第一及び第二の電子基板３０Ｃ，４０Ｃにそれぞれ内部回路部品３３，４３を搭載することができ、組立て作業性が向上する。
また、実施の形態１，２の電子制御装置１０Ａ，１０Ｂでは、図１，８に示すように、外部接続端子５２ａ，５２ｂは、隔梁部材２０Ａ，２０Ｂと並行に配列されているのに対して、この実施の形態３の電子制御装置１０Ｃでは、図１３（Ａ）に示すように、外部接続端子５５ｃ，５５ｄ、５６ｃ，５６ｄは、隔梁部材２０Ｃ，２０Ｃに対して垂直方向に配列されている。
このため、この実施の形態３の電子制御装置１０Ｃ，１０Ｃの一対の隔梁部材２０Ｃ，２０Ｃの長手方向の寸法は、実施の形態１，２の電子制御装置１０Ａ，１０Ｂの隔梁部材２０Ａ，２０Ａ、２０Ｂ，２０Ｂと比較して短尺になる反面、一対の隔梁部材２０Ｃ，２０Ｃの間隔は、より大きくなる。
また、複数の外部接続端子５５ｃ，５５ｄ、５６ｃ，５６ｄは、一対の隔梁部材２０Ｃ，２０Ｃの内側位置にあって、隔梁部材２０Ｃ，２０Ｃに対して垂直方向に延びて配列されており、外部接続端子５５ｃ，５５ｄ、５６ｃ，５６ｄの一方は第一グループの外部接続端子５５ｃ，５５ｄと第二グループの外部接続端子５６ｃ，５６ｄに分割され、第一グループと第二グループとの間の中間位置から樹脂注入口６３を通じて注入が行われるようになっている。
従って、隔梁部材１０Ｃ，１０Ｃの固定保持機構である、環流固定台９１Ｃ及び供排固定台９２Ｃと、外部接続端子５５ｃ，５５ｄ、５６ｃ，５６ｄに接続される外部配線とが同じ位置に集中しており、隔梁部材１０Ｃ，１０Ｃの取り付け作業、及び外部配線の配線作業が容易となる。
また、金型６１，６１の樹脂注入口６３は、外部接続端子５５ｃ，５５ｄ、５６ｃ，５６ｄと離間しているので、金型６１，６１の構造が簡単になる。
また、隔梁部材２０Ｃには冷媒センサ８０ａが設けられ、この冷媒センサ８０ａによる検出信号は第一の電子基板３０Ｃに接続されているので、外部接続端子を経由しないで検出信号を電子基板３０Ｃに直接供給することができ、冷媒センサ８０ａは、自動車用変速機の変速機制御装置に内蔵され、信号配線を簡略化できる。
また、隔梁部材２０Ｃに対向した第１の電子基板３０Ｃの部位に、第１の電子基板３０Ａに接続された簡易形の冷媒センサ８０ｂである温度センサが設けられており、外部接続端子を経由しないで検出信号を第１の電子基板３０Ｃに直接供給することができ、冷媒センサ８０ｂは、自動車用変速機の変速機制御装置に内蔵され、信号配線を簡略化できる。
実施の形態４．
図１８（Ａ）はこの発明の実施の形態４の電子制御装置１０Ｄの樹脂封止前の上面図、図１８（Ｂ）は図１８（Ａ）の右側面図、図１９はこの発明の実施の形態４の電子制御装置１０Ｄの上面図である。
自動車用エンジン制御装置の一部である吸気量検出制御装置である、この電子制御装置１０Ｄは、例えば銅合金である中空筒状の伝熱性支持部材となる一対の隔梁部材２０Ｄ，２０Ｄと、一対の隔梁部材２０Ｄ，２０Ｄのそれぞれの両面に接合され、一対の隔梁部材２０Ｄ，２０Ｄを連結した連結板２２ｃ，２２ｄと、隔梁部材２０Ｄの表裏にそれぞれ接着固定された第一及び第二の電子基板３０Ｄ，４０Ｄと、多数の外部接続端子５５ａ，５５ｂ，５６ａ，５６ｂと、第一の電子基板３０Ｄと第二の電子基板４０Ｄとを電気的に接続したボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂと、第一及び第二の電子基板３０Ｃ，４０Ｃの全体、隔梁部材２０Ｄ，２０Ｄ及び外部接続端子５５ａ，５５ｂ，５６ａ，５６ｂのそれぞれの一部分を被覆した熱硬化性樹脂で構成された外装材１１とを備えている。
隔梁部材２０Ｄ，２０Ｄは、それぞれが中空筒状になっていて、内部に冷却冷媒であるエンジンの吸入大気が流動するようになっている。
例えばガラスエポキシ基板で構成された第一の電子基板３０Ｄは、外側回路部品３１，３２と内側回路部品３３がそれぞれ両面に搭載され、外側回路部品３１，３２の一部は、発熱部品３２となっている。
第一の電子基板３０Ｄの対辺端部は、例えば熱硬化性のシリコン樹脂組成物である接着材３５により隔梁部材２０Ｄ，２０Ｄの一方の面に接着固定されている。発熱部品３２は、第一の電子基板３０Ｄの対辺端部にそれぞれ搭載されており、隔梁部材２０Ｄ，２０Ｄと第一の電子基板３０Ｄを介して隣接対向している。
また、内側回路部品３３は、一対の隔梁部材２０Ｄ，２０Ｄ間にあって、その高さ寸法が少なくとも第二の電子基板４０Ｄに当接しないように、隔梁部材２０Ｄの厚さ寸法よりは小さくなっている。
第一の電子基板３０Ｄと同様に、ガラスエポキシ基板で構成された第二の電子基板４０Ｄは、両面にそれぞれ外側回路部品４１，４２と内側回路部品４３とがそれぞれ搭載され、外側回路部品４１，４２の一部は、発熱部品４２となっている。
第二の電子基板４０Ｄの対辺端部（両側縁部）は、例えば熱硬化性のシリコン樹脂組成物である接着材４５を介して隔梁部材２０Ｄ，２０Ｄの他方の面に接着固定されている。発熱部品４２は、第二の電子基板４０Ｄの対辺端部にそれぞれ搭載されており、隔梁部材２０Ｄ，２０Ｄと第二の電子基板４０Ｄを介して隣接対向している。
内側回路部品４３は一対の隔梁部材２０Ｄ，２０Ｄの間にあって、その高さ寸法は少なくとも第一の電子基板３０Ｄに当接しないように、隔梁部材２０Ｄの厚さ寸法よりは小さくなっている。
また、一方の隔梁部材２０Ｄには、図４に示したものと同一の取付け構造で温度または圧力を検出する冷媒センサ８０ａが取付けられている。
なお、冷媒センサ８０ａの代りに、図１８（Ａ）に示すように、第一の電子基板３０Ｄであって隔梁部材２０Ｄに対向した部位に、冷却冷媒である吸入大気の温度を間接的に検出する簡易形の冷媒センサ８０ｂを取付けてもよい。
また、他方の隔梁部材２０Ｄ側には、図２０（Ａ），（Ｂ）で説明する冷媒センサ８０ｃが設けられている。
この実施の形態では、実施の形態１の基板間接続コネクタ３８ａ，３８ｂに代わって、
ボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂが使用されている。
また、第一の電子基板３０Ｄは、ボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂ、第二の電子基板４０Ｄを通じて外部接続端子５５ａ，５５ｂ，５６ａ，５６ｂに接続されるようになっている。
第二の電子基板４０Ｄの対辺端部の上部、下部に半田付けで接続された多数の外部接続端子５５ａ，５５ｂ、５６ａ，５６ａは、それぞれ隔梁部材２０Ｄ，２０Ｄに対して垂直方向に延びて配列されている。
また、多数の外部接続端子５５ａ，５５ｂ、５６ａ，５６ｂは、第一グループの外部接続端子５５ａ，５５ｂと第二グループの外部接続端子５６ａ，５６ｂとに上下に分割されている。例えば第一グループの外部接続端子５５ａ，５５ｂと第二グループの外部接続端子５６ａ，５６ｂとの中間部には、図１５で示した樹脂注入口６３が位置するようになっている。
なお、多数の外部接続端子５５ａ，５５ｂ，５６ａ，５６ｂは、３グループ以上に分けてもよい。
また、発熱部品３２，４２の取付け構造は図５に示したものと同じである。
また、連結板２２ｃ，２２ｄの構造については、図１６(Ａ），１６（Ｂ）に示したものと同じである。
図２０（Ａ）は図１９の電子制御装置１０Ｄの取付け状態を示す断面図、図２０（Ｂ）は図２０（Ａ）の要部拡大断面図である。
取付面９０Ｄは、自動車用エンジンの吸気管の被取付壁体であり、この吸気管には取付窓穴９８Ｄが形成されている。電子制御装置１０Ｄは、この取付窓穴９８Ｄに嵌入され、取付面９０Ｄに固定されている。
一対の隔梁部材２０Ｄ，２０Ｄは吸気管の内部にあって、吸入大気が流入通過するようになっている。
一方の隔梁部材部材２０Ｄには、ホットワイヤ式流量センサである冷媒センサ８０ｃが設けられている。
この冷媒センサ８０ｃは、隔梁部材２０Ｄに形成された小窓２５ｃ，２５ｄを貫通して、張架された例えば白金製のホットワイヤである。この冷媒センサ８０ｃは、両端部がそれぞれ第一の電子基板３０Ｄ、第二の電子基板４０Ｄから露出して半田付けされている。
なお、このホットワイヤ式流量センサは、吸気管内に温度によって電気抵抗が変わる針金を置き、その針金に電気を流して加熱し一定温度に保つようにしたものであり、このとき吸気流量に応じて針金の冷され具合が変わるため、針金を一定温度に保つのに必要な電流値も変化し、この電流値を測定することで空気量を算出するものである。
このように、電子制御装置１０Ｄは、エンジン制御装置の一部である吸気量を吸気量センサを用いて正確に検出するための吸気量検出制御装置であって、当該検出制御装置がエンジンの吸気管の内部に設置されるので、隔梁部材２０Ｄの内部に吸入大気が流入し、冷媒センサ８０ｃは吸気流量を測定する流量センサとして使用される。
また、冷媒センサ８０ａは、吸入大気の温度や圧力を測定するための温度センサ又は圧力センサとして使用してもよい。
次に、この発明の実施の形態４の電子制御装置１０Ｄの作用、効果について説明するが、実施の形態１の電子制御装置１０Ａとの相違点について主に説明する。
この実施の形態４による電子制御装置１０Ｄでは、一対の隔梁部材２０Ｄは、溶接、ロウ付け又は接着によって相互に一体化された熱伝導性の連結板２２ｃ，２２ｄにより連結されているので、隔梁部材２０Ｄ，２０Ｄの露出部分に大きな外力が作用しても、第一及び第二の電子基板３０Ｄ，４０Ｄが隔梁部材２０Ｄ，２０Ｄの接着材３５，４５による接着部位で剥離することが防止され、電子基板３０Ｄ，４０Ｄ全体の温度上昇が抑制される。
また、隔梁部材２０Ｄには、流量センサとなる冷媒センサ８０ｃが設けられ、当該冷媒センサ８０ｃによる検出信号は第一及び第二の電子基板３０Ｄ，４０Ｄに接続されているので、冷媒センサ８０ｃが第一及び第二の電子基板３０Ｄ，４０Ｄに対して一体化されていて、外部接続端子を経由しないで検出信号を電子基板３０Ｄ，４０Ｄに直接供給することができる。
また、複数の外部接続端子５５ａ，５５ｂ、５６ａ，５６ｂは、一対の隔梁部材２０Ｄ，２０Ｄの内側位置にあって、隔梁部材２０Ｄ，２０Ｄに対して垂直方向に配列されており、外部接続端子５５ａ，５５ｂ、５６ａ，５６ｂの一方は第一グループの外部接続端子５５ａ，５５ｂと第二グループの外部接続端子５６ａ，５６ｂに２分割され、第一グループと、第二グループとの間の中間位置から樹脂注入口６３を通じて樹脂の注入が行われるようになっている。
従って、隔梁部材２０Ｄ，２０Ｄを保持する保持機構と、外部接続端子５５ａ，５５ｂ、５６ａ，５６ｂに接続される外部配線とが同じ位置に集中している場合の装置では、隔梁部材１０Ｄ，１０Ｄの取り付け作業、及び外部配線の配線作業が容易となる。
また、金型６１，６１の樹脂注入口６３は、外部接続端子５５ｃ，５５ｄ、５６ｃ，５６ｄと離間しているので、金型６１，６１の構造が簡単になる。
また、隔梁部材２０Ｄには冷媒センサ８０ａが設けられ、この冷媒センサ８０ａによる検出信号は第一の電子基板３０Ｄに接続されているので、外部接続端子を経由しないで検出信号を電子基板３０Ｄに直接供給することができ、冷媒センサ８０ａは、吸気量検出制御装置に内蔵され、信号配線を簡略化できる。
また、隔梁部材２０Ｄに対向した第１の電子基板３０Ｄの部位に、第１の電子基板３０Ｄに接続された簡易形の冷媒センサ８０ｂである温度センサが設けられた場合には、外部接続端子を経由しないで検出信号を第１の電子基板３０Ｄに直接供給することができ、冷媒センサ８０ｂは、吸気量検出制御装置に内蔵され、信号配線を簡略化できる。
なお、各実施の形態１〜４の電子制御装置１０Ａ〜１０Ｄでは、何れの第一及び第二の電子基板３０Ａ〜３０Ｄ，４０Ａ〜４０Ｄは、何れも、発熱部品３２，４２、外側回路部品３１，４１を外側表面に搭載し、内側回路部品３３，４３を内側表面に搭載したエポキシ樹脂基板であったが、例えば、第一の電子基板３０Ａ〜３０Ｄは発熱部品を持たない多層高密度両面実装基板とし、第二の電子基板４０Ａ〜４０Ｄは発熱部品が搭載された片面実装基板である電子制御装置にもこの発明は適用できる。また、第一の電子基板３０Ａ〜３０Ｄは発熱部品を有する両面実装基板とし、第二の電子基板４０Ａ〜４０Ｄは発熱部品が搭載されない片面実装基板である電子制御装置にもこの発明は適用できる。
また、基板材質としては安価なエポキシ樹脂基板の代りに、セラミック基板を使用することで発熱部品に対する伝熱性能が高く、より高密度の実装が可能となり、小型の電子制御装置を得ることができる。
また、実施の形態１，３の電子制御装置１０Ａ，１０Ｃは、自動車用変速機の変速機制御装置であり、冷却冷媒が油圧操作油であったが、勿論このものに限定されない。
例えば、水冷式自動車用エンジン制御装置のラジェータファンの駆動制御装置であって、冷却冷媒がラジェータに還流する冷却水であってもよい。
また、自動車用エンジン制御装置の吸気量検出制御装置であって、冷却冷媒が自動車用エンジンの吸入大気であってもよい。
これらの場合、冷媒センサ８０ａは、冷却水、吸入大気の温度または圧力を検出し、また簡略な冷媒センサ８０ｂは、冷却水、吸入大気の温度を検出する。
また、実施の形態２の電子制御装置１０Ｂでは、水冷式自動車用エンジン制御装置のラジェータファンの駆動制御装置であり、冷却冷媒がラジェータに還流する冷却水であっが、勿論このものに限定されない。
例えば、自動車用変速機の変速機制御装置であり、冷却冷媒が油圧操作油であってもよい。
また、自動車用エンジン制御装置の吸気量検出制御装置であって、冷却冷媒が自動車用エンジンの吸入大気であってもよい。
これらの場合、冷媒センサ８０ａは、油圧操作油、吸入大気の温度または圧力を検出し、また簡略な冷媒センサ８０ｂは、油圧操作油、吸入大気の温度を検出する。
また、実施の形態４の電子制御装置１０Ｄは、自動車用エンジン制御装置の吸気量検出制御装置であって、冷却冷媒が自動車用エンジンの吸入大気であったが、勿論このものに限定されない。
例えば、自動車用変速機の変速機制御装置であり、冷却冷媒が油圧操作油であってもよい。
また、水冷式自動車用エンジン制御装置のラジェータファンの駆動制御装置であって、冷却冷媒がラジェータに還流する冷却水であってもよい。
これらの場合、冷媒センサ８０ａは、油圧操作油、冷却水の温度または圧力を検出し、また簡略な冷媒センサ８０ｂは、油圧操作油、冷却水の温度を検出する。
また、冷媒センサ８０ｃは、油圧操作油、冷却水の流量を検出する。
１０Ａ〜１０Ｄ 樹脂封止形電子制御装置、１１ 外装材（合成樹脂）、２０Ａ〜２０Ｄ 隔梁部材、２１ 連結部、２２ 連結板、２２ａ，２２ｂ 連結板、２２ｃ，２２ｄ連結板、２３ 窓穴、２３ｃ，２３ｄ 窓穴、２４ 小窓、２５ｃ，２５ｄ 小窓、３０Ａ〜３０Ｄ 第一の電子基板、３１ 外側回路部品、３２ 発熱部品、３３ 内側回路部品、３５ 接着材、４０Ａ〜４０Ｄ 第二の電子基板、４１ 外側回路部品、４２ 発熱部品、４３ 内側回路部品、４５ 接着材、５２ａ，５２ｂ 外部接続端子、５５ａ，５５ｂ 外部接続端子（第一グループ）、５６ａ，５６ｂ 外部接続端子（第二グループ）、５５ｃ，５５ｄ 外部接続端子（第一グループ）、５６ｃ，５６ｄ 外部接続端子（第二グループ）、８０ａ 冷媒センサ（温度センサ，圧力センサ）、８０ｂ 冷媒センサ（簡易形の温度センサ）、８０ｃ 冷媒センサ（流量センサ）、８１ センサ素子、８２ ハウジング。

Claims (13)

  1. 複数の回路部品が搭載されているとともに複数の外部接続端子が接続された、第一及び第二の電子基板を熱伝導性の支持部材の表面側と裏面側とにそれぞれ接着固定し、前記第一及び第二の電子基板の全体と前記外部接続端子及び前記支持部材の一部分とが外装材となる合成樹脂により一体成形された樹脂封止形電子制御装置であって、
    前記支持部材は、前記第一及び第二の電子基板を隔開保持する熱伝導性の一対の隔梁部材で構成され、
    前記第一及び第二の電子基板の各一対の対向した対辺端部は、前記隔梁部材の表面と裏面とにそれぞれ接着材によって接着固定されていると共に、
    前記第一及び第二の電子基板の少なくとも一方の電子基板は、内側回路部品及び外側回路部品がそれぞれ内側面、外側面に搭載された両面基板であり、一方または他方の電子基板の少なくとも一方には、一部が発熱部品となる外側回路部品が外側面に搭載され、
    前記発熱部品は、前記接着材を介して前記隔梁部材と隣接対向し、
    前記内側回路部品は、一対の前記隔梁部材の間にあって、対向した前記電子基板間の寸法よりも小さい高さ寸法であり、
    前記外装材は前記第一及び第二の電子基板と一対の隔梁部材で４面が包囲された細隙空間にも充填されている。
    ことを特徴とする樹脂封止形電子制御装置。
  2. 一対の前記隔梁部材は、前記内側回路部品を挿入するための窓穴を有する熱伝導性の連結板により、溶接、ロウ付けまたは接着により相互に連結されていることを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止形電子制御装置。
  3. 一対の前記隔梁部材は、内部に冷却媒体が滞留、流動する中空筒状部材で構成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の樹脂封止形電子制御装置。
  4. 一対の前記隔梁部材のそれぞれの端部は、連結部によって相互に連通され、前記冷却媒体は、一方の隔梁部材から他方の隔梁部材を経て還流することを特徴とする請求項３に記載の樹脂封止形電子制御装置。
  5. 一対の前記隔梁部材の少なくとも一方には、前記冷却媒体の温度または圧力を検出する冷媒センサが挿入される小窓が形成されており、この小窓に固定された前記冷媒センサは、前記電子基板に電気的に接続されていることを特徴とする請求項３に記載の樹脂封止形電子制御装置。
  6. 前記第一及び第二の電子基板の少なくとも一方の前記電子基板には、前記接着材を介して前記隔梁部材と隣接対向した部位に温度センサが設けられ、この温度センサにより前記冷却媒体の温度が間接的に検出されることを特徴とする請求項３に記載の樹脂封止形電子制御装置。
  7. 一対の前記隔梁部材の少なくとも一方には、前記冷却媒体の流量を検出する流量センサであるホットワイヤが貫通する小窓が形成されており、この小窓を貫通したホットワイヤは、前記第一及び第二の電子基板の前記電子基板間で張架されていることを特徴とする請求項３に記載の樹脂封止形電子制御装置。
  8. 前記冷却媒体は、自動車用変速機に使用される油圧操作油、水冷式自動車用エンジンのラジェータに還流する冷却水、または自動車用エンジンの吸入大気であり、
    前記冷媒センサは、前記油圧操作油、前記冷却水または前記吸入大気の温度を検出する温度センサであることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の樹脂封止形電子制御装置。
  9. 前記冷却媒体は、自動車用変速機に使用される油圧操作油、水冷式自動車用エンジンのラジェータに還流する冷却水、又は自動車用エンジンの吸入大気であり、
    前記冷媒センサは、前記油圧操作油、前記冷却水または前記吸入大気の圧力を検出する圧力センサであることを特徴とする請求項５に記載の樹脂封止形電子制御装置。
  10. 前記冷却媒体は、自動車用変速機に使用される油圧操作油、水冷式自動車用エンジンのラジェータに還流する冷却水、又は自動車用エンジンの吸入大気であり、
    前記冷媒センサは、前記油圧操作油、前記冷却水又は前記吸入大気の流量を検出する流量センサであることを特徴とする請求項７に記載の樹脂封止形電子制御装置。
  11. 複数の前記外部接続端子は、一対の前記隔梁部材の外側位置にあって、当該隔梁部材と並行して配列されており、
    前記第一及び第二の電子基板間の電気的な接続部位は、一対の前記隔梁部材の内側であることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の樹脂封止形電子制御装置。
  12. 複数の前記外部接続端子は、一対の前記隔梁部材の内側位置にあって、当該隔梁部材に対して垂直方向に配列されており、
    前記外部接続端子は、第一グループの外部接続端子と第二グループの外部接続端子に少なくとも二分割され、前記合成樹脂が前記金型内に注入される樹脂注入口は、前記第一グループと前記第二グループとの中間位置であり、
    前記第一及び第二の電子基板間の電気的な接続部位は、前記一対の隔梁部材の内側または外側であることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の樹脂封止形電子制御装置。
  13. 請求項１ないし１２の何れか１項に記載の樹脂封止形電子制御装置の製造方法であって、前記第一及び第二の電子基板の前記電子基板間の接続と、前記外部接続端子の前記電子基板への接続と、前記接着材の加熱硬化を行った後に、加熱溶融した前記合成樹脂を金型内に前記隔梁部材の長手方向に沿って加圧注入して前記外装材が成形される
    ことを特徴とする樹脂封止形電子制御装置の製造方法。
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