DE102010044499B4 - Harz versiegelte elektronische Steuervorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben - Google Patents

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Abstract

Harz versiegelte elektronische Steuervorrichtung, mit:einer ersten elektronischen Leiterplatte (30A-30D) undeiner zweiten elektronischen Leiterplatte (40A-40D), mit denen jeweils eine Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse (52a, 52b, 55a, 55b, 55c, 55d, 56a, 56b, 56c, 56d) verbunden sind,wobei auf jeder der ersten elektronischen Leiterplatte (30A -30D) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A -40D) eine Vielzahl von Schaltungskomponenten (31, 32, 33, 41, 42, 43) befestigt sind;einem thermisch leitenden Trägerelement (20A - 20D, 21) mit einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche, wobei auf der oberen Oberfläche die erste elektronische Leiterplatte (30A -30D) und auf der unteren Oberfläche die zweite elektronische Leiterplatte (40A-40D) fest verbunden sind; undeinem als Außenschutzmaterial (11) dienendes synthetisches Harz, das um die gesamte erste elektronische Leiterplatte (30A - 30D), die gesamte zweite elektronische Leiterplatte (40A - 40D), einen Teil von jedem der Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse (52, 52b, 55a, 55b, 55c, 55d, 56a, 56b, 56c, 56d) und einen Abschnitt des Trägerelements (20A - 20D, 21) integral gegossen ist, wobei:das Trägerelement (20A - 20D, 21) ein Paar thermisch leitender voneinander beabstandete Stützelemente (20A - 20D) aufweist, zum Halten der ersten elektronischen Leiterplatte (30A - 30D) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A - 40D) in einem Abstand voneinander;ein Paar gegenüberliegende Seitenendabschnitte der ersten elektronischen Leiterplatte (30A -30D) und ein Paar gegenüberliegende Seitenendabschnitte der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A -40D) sich einander gegenüber liegen, wobei das Paar sich gegenüberliegender Seitenendabschnitte der ersten elektronischen Leiterplatte (30A -30D) mittels eines Haftmittels (35) mit einer der oberen Oberflächen oder der unteren Oberflächen des Paares separater Stützelemente (20A - 20D) fest verbunden ist, und wobei das Paar sich gegenüberliegender Seitenendabschnitte der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A -40D) mittels eines Haftmittels (45) mit einer anderen der oberen Oberflächen oder der unteren Oberflächen des Paares separater Stützelemente (20A -20D) fest verbunden ist;zumindest eine von der ersten elektronischen Leiterplatte (30A -30D) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A -40D) eine doppelseitige Leiterplatte ist, mit einer inneren Oberfläche, auf der eine innere (33, 43) der Schaltungskomponenten (31, 32, 33, 41, 42, 43)befestigt ist, und einer äußeren Oberfläche, auf der äußere (31, 32, 41, 42) der Schaltungskomponenten (31, 32, 33, 41, 42, 43) befestigt sind, wobei die äußeren Schaltungskomponenten (31, 32, 41, 42) Wärme erzeugende Komponenten (32, 42) umfassen, die auf einer äußeren Oberfläche von zumindest einer der ersten elektronischen Leiterplatte (30A - 30D) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A - 40D) befestigt sind;die Wärme erzeugenden Komponenten (32, 42) benachbart zu und gegenüberliegend zu dem Paar separater Stützelemente (20A -20D) angeordnet sind, wobei das Haftmittel (35) dazwischen eingefügt ist;die innere Schaltungskomponente (33, 43) zwischen dem Paar voneinander beabstandeter Stützelemente (20A -20D) angeordnet ist, und deren Höhenabmessung kleiner ist als ein Abstand zwischen der ersten elektronischen Leiterplatte (30A -30D) und der zweiten dieser gegenüberliegenden elektronischen Leiterplatte (40A - 40D) ; unddas Außenschutzmaterial (11) einen Raum füllt, der durch die erste elektronische Leiterplatte (30A -30D), die zweite elektronische Leiterplatte (40A -40D) und dem Paar separater Stützelemente (20A -20D) umgeben ist;das Paar voneinander beabstandeter Stützelemente (20A - 20D) durch eine Schweiß-, Löt- oder Klebeverbindung mit einer thermisch leitenden Verbindungsplatte (22, 22a, 22b, 22c, 22d) miteinander verbunden sind, die eine durchgehende Ausnehmung (23, 23c, 23d) zum Einfügen der inneren Schaltungskomponente (33, 43) aufweist;jedes des Paares voneinander beabstandeter Stützelemente (20A -20D) aus einem hohlzylindrischen Element ausgebildet ist, in dem ein Kühlmittel vorhanden ist und fließt;zumindest eines der Paare voneinander beabstandeter Stützelemente (20A -20D) einen Kühlmittelsensor (80a-80c) aufweist, zum Erfassen einer Temperatur, eines Drucks oder einer Durchflussmenge des Kühlmittels, undder Kühlmittelsensor (80a - 80c) mit der ersten elektronischen Leiterplatte (30A - 30D) und/oder der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A - 40D) elektrisch verbunden ist.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • 1. Erfindungsgebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Harz versiegelte elektronische Steuervorrichtung, die als eine fahrzeugeigene elektronische Steuervorrichtung verwendet wird, und ein Verfahren zur Herstellung derselben.
  • 2. Beschreibung des Standes der Technik
  • Als Steuervorrichtung für ein Fahrzeuggetriebe finden integrierte elektronische Steuervorrichtungen in dem Getriebe eine breite praktische Verwendung.
  • Die fahrzeugeigene elektronische Steuervorrichtung, wie oben beschrieben, umfasst eine Keramikleiterplatte und/oder eine Polyimidleiterplatte, die mit einem Trägerelement verbunden sind, das als eine thermische Diffusionsplatte dient. Die gesamte fahrzeugeigene elektronische Steuervorrichtung, außer ein Teil der externen Verbindungsanschlüsse und ein Teil des Trägerelements, werden integral mit einem wärmehärtenden Harz ausgebildet.
  • Zum Beispiel offenbart die Erfindung mit der Bezeichnung „Electronic Circuit Apparatus and Method of Manufacturing the Same“, die in der veröffentlichten Japanischen Patentanmeldung JP 2004- 281 722 A (1 und Zusammenfassung) beschrieben ist, eine Harz versiegelte elektronische Schaltungsvorrichtung mit einer Wärme dissipierenden Eigenschaft und einer hohen Packungsdichte bei Anwendungen, in denen eine hohe hermetische Siegelungseigenschaft und Dauerhaftigkeit erforderlich sind. In der elektronischen Schaltungsvorrichtung sind zumindest zwei Leiterplatten, auf denen elektronische Komponenten befestigt sind, fest mittels eines Haftmittels mit einer thermisch leitenden Wärmediffusionsplatte verbunden. Die gesamten Leiterplatten, die gesamte Wärmediffusionsplatte und ein Teil eines äußeren Verbindungsanschluss sind hermetisch versiegelt und integral gegossen mit einer wärmehärtenden Harzkomposition. Insbesondere umfasst die zuvor erwähnte elektronische Schaltungsvorrichtung: eine mehrschichtige Leiterplatte auf der zumindest zwei elektronische Komponenten befestigt sind; eine Polyimidleiterplatte, auf der Wärmelemente befestigt sind; und eine Wärmediffusionsplatte mit einer höheren thermischen Leitfähigkeit als die mehrschichtige Leiterplatte und die Polyimidleiterplatte; und einen externen Verbindungsanschluss.
  • Die elektronische Schaltungsvorrichtung ist eine Steuereinheit für ein Fahrzeug, und weist die folgende Struktur auf. Die mehrschichtige Leiterplatte ist fest mit einer Oberfläche der Wärmediffusionsplatte mittels eines Haftmittels verbunden, wobei die Polyimidleiterplatte fest mit der anderen Oberfläche der Wärmediffusionsplatte mittels eines Haftmittels verbunden ist. Die Polyimidleiterplatte ist zur festen Verbindung gebogen, so dass eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche der Wärmediffusionsplatte miteinander verbunden sind. Auf diese Art sind die Polyimidleiterplatte und die mehrschichtige Leiterplatte elektrisch miteinander verbunden. Die mehrschichtige Leiterplatte, die Polyimidleiterplatte und der externe Anschluss sind elektrisch miteinander verbunden. Die gesamte Oberfläche der mehrschichtigen Leiterplatte, die gesamte Oberfläche der Polyimidleiterplatte, ein Teil der Wärmediffusionsplatte und ein Teil des externen Verbindungsanschlusses sind integral mit einer wärmehärtenden Harzkomposition gegossen bzw. geformt. Die mehrschichtige Leiterplatte und die Polyimidleiterplatte und der externe Anschluss sind miteinander durch einen Bondierungsdraht verbunden.
  • Darüber hinaus offenbart die Erfindung mit der Bezeichnung „Electronic Circuit Device and Method of Manufacturing the Same“, die in der veröffentlichten Japanischen Patentanmeldung JP 2006 - 135 361 A (1 und Zusammenfassung) beschrieben ist, die folgende elektronische Schaltungsvorrichtung. In der elektronischen Schaltungsvorrichtung sind Leiterplatten, auf denen zumindest zwei elektronische Komponenten befestigt sind, mit einer Wärmediffusionsplatte verbunden, die eine höhere Wärmeleitfähigkeit aufweist als die der Leiterplatten. Ferner sind ein externer Verbindungsanschluss und die Leiterplatten elektrisch miteinander verbunden. Die gesamten Oberflächen der Leiterplatten, ein Teil der Wärmediffusionsplatte und ein Teil des externen Verbindungsanschlusses sind integral mit einer wärmehärtenden Harzkomposition gegossen bzw. geformt. In einer äußeren Schicht der elektronischen Schaltungsvorrichtung wird ein Teil eines Flussweges bereitgestellt, durch den ein Kühlmittel zirkulieren kann.
  • Gemäß der oben beschriebenen elektronischen Schaltungsvorrichtung wird durch ein festes Verbinden der elektronischen Leiterlatten, jeweils auf eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche der Wärmediffusionsplatte, ein Verbindungsprozess vereinfacht um Kosten zu reduzieren, während die Wärmeabstrahlungseigenschaft und eine Verbindungsdichte verbessert werden kann. Darüber hinaus wird die gesamte elektronische Schaltungsvorrichtung integral mit einer wärmehärtenden Harzkomposition gegossen bzw. geformt. Somit kann ein Fertigungsprozess vereinfacht werden. Ferner kann eine elektronische Schaltungsvorrichtung mit einer hohen hermetischen Versiegelungseigenschaft und einer hohen Beständigkeit bzw. Verlässlichkeit bereitgestellt werden, selbst dann, wenn die in einer rauen Umgebung verwendet wird.
  • In der elektronischen Schaltungsvorrichtung, die in der oben zitierten Japanischen Patentanmeldung JP 2004- 281 722 A beschrieben ist, ist die Leitungsplatte in zwei Teile geteilt, um auf die zwei Oberflächen der Wärmediffusionsplatte fest verbunden zu werden. Als ein Ergebnis wird eine Fläche der Leitungsplatte halbiert, während die Wärmedissipationseigenschaft verbessert wird. Die Polyimidleiterplatte (flexible Leiterplatte) wird als eine der Leiterplatten verwendet, so dass die Polyimidleiterplatte gebogen wird, um mit der Keramikleiterplatte, bei der es sich um die andere Leiterplatte handelt, verbunden zu sein.
  • Jede der Leiterplatten ist jedoch eine einseitige Leiterplatte für die Verbindung mit der Wärmediffusionsplatte. Um daher eine Fläche zu gewährleisten, auf der die Schaltungskomponenten befestigt sind, ist die Fläche jeder der Leiterplatten jedoch nachteilig vergrößert.
  • Wenn darüber hinaus die Fläche von jeder der Leiterplatten groß ist besteht ein weiteres Problem darin, dass die Leiterplatte wahrscheinlich von einem gegossenen Außenschutzmaterial bei sich wiederholenden Temperaturänderungen aufgrund eines Unterschiedes im linearen Ausdehnungskoeffizienten separiert wird.
  • Wenn ferner die Wärme erzeugenden Schaltungskomponenten auf sowohl der oberen Oberfläche als auch der unteren Oberfläche der Wärmediffusionsplatte bereitgestellt werden, besteht ein weiteres Problem darin, dass die Temperatur auf eine lokal konzentrierte Art ansteigt.
  • Selbst in der elektronischen Schaltungsvorrichtung, die in der oben zitierten veröffentlichten Japanischen Patentanmeldung JP 2006- 135 361 A beschrieben ist, ist jede der zwei Leiterplatten eine einseitig verbundene Leiterplatte. Daher besteht ein Problem darin, dass eine Fläche jede der Leiterplatten vergrößert ist. Zusätzlich ist ein komplexer Kühlmittel-Flussweg zur Kühlung der gesamten Oberflächen der Leiterplatten erforderlich. Somit besteht ein weiteres Problem darin, dass eine der Wärme erzeugenden Komponenten nicht fokussiert gekühlt werden kann.
  • DE 10 2005 048 100 A1 beschreibt ein elektronisches Steuergerät für Kraftfahrzeuge mit einem Träger, auf dem zumindest ein elektronisches Bauteil angeordnet ist. Das elektronische Bauteil gibt im Betrieb Wärme ab und ist mittels eines Wärmetauschers mit einem Strangpressprofil entwärmbar.
  • DE 10 2008 054 306 A1 beschreibt eine harzabgedichtete Halbleitervorrichtung und ein Herstellungsverfahren dafür. Ein Gießharz bedeckt hier erste und zweite Halbeliter-Schaltvorrichtungen integral.
  • US 2004 / 0 212 965 A1 beschreibt eine harzversiegelte elektronische Schaltungsvorrichtung mit mindestens zwei Verdrahtungsleiterplatten, auf denen elektronische Komponenten montiert sind. Die Verdrahtungsplatinen sind über einen Klebstoff an einem Kühlkörper mit hoher Wärmeleitfähigkeit befestigt. Die Gesamtheit der Verdrahtungsplatinen und des Kühlkörpers sowie ein Teil einer externen Anschlussklemme sind hermetisch versiegelt und integral durch eine wärmehärtende Harzzusammensetzung gegossen.
  • JP 2003 - 289 124 A beschreibt ein Halbleitermodul. Ein wärmeabstrahlendes Element ist hier am oberen Teil eines Halbleiterelements angeordnet, und die Isolationsversiegelung wird durch ein hoch wärmeleitendes Gel durchgeführt, um eine Halbleitermodulstruktur zur Kühlung des Halbleiterelements vom oberen Teil aus zu verwenden.
  • DE 196 46 195 A1 beschreibt einen modular aufgebauten stranggepressten Flüssigkeitskühlkörper.
  • DE 295 13 950 U1 beschreibt eine Getriebesteuerung für ein Kraftfahrzeug
  • EP 0 309 986 A1 beschreibt ein elektronisches Steuergerät zur Verwendung in einem Kraftfahrzeug, wobei Halbleiterbauelemente sind auf einer Seite des Sockels mit guter Wärmeleitfähigkeit angeordnet sind, so dass die Halbleiterbauelemente auf der Temperatur des Motorkühlwassers gehalten werden, wodurch der Einfluss der hohen Umgebungslufttemperatur auf die Halbleiterbauelemente reduziert wird.
  • US 2006 / 0 284 308 A1 beschreibt eine elektrischen Leistungswandler mit einem Hauptschaltungsabschnitt, der ein Halbleitermodul und eine Kühlvorrichtung enthält.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung dient der Lösung der oben beschriebenen Probleme, und daher besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung in der Bereitstellung einer kostengünstigen kleinen Harz versiegelten elektronischen Steuervorrichtung, bei der zumindest eine der zwei elektronischen Platinen, die als Leiterplatten dienen, die mit zwei Oberflächen eines Trägerelements verbunden sind, ein doppelseitige Verbindungsleiterplatte ist, um eine Fläche zu erhöhen, auf der Schaltungselemente befestigt sind, und eines Verfahrens zur Herstellung derselben.
  • Eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht in der Bereitstellung einer kostengünstigen kleinen Harz versiegelten elektronischen Steuervorrichtung, in der elektronische Platinen einschließlich der doppelseitigen Verbindungsleiterplatte konfiguriert sind zur Durchführung einer thermischen Diffusion und/oder einer Wärmedissipation mittels des separaten Stützelements, welches als das Trägerelement dient, und eines Verfahrens zur Herstellung derselben.
  • Eine Harz versiegelte elektronische Steuervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst die Merkmale gemäß Anspruch 1. Bevorzugte Ausführungsformen sind in den Ansprüchen 2- 10 definiert.
  • Ferner umfasst ein Verfahren zur Herstellung der Harz versiegelten elektronischen Steuervorrichtung die Merkmale gemäß Anspruch 11.
  • Gemäß der Harz versiegelten elektronischen Steuervorrichtung der vorliegenden Erfindung dienen die separaten Stützelemente gleichzeitig als die Trägerelemente und ein thermisches Diffusionselement. Darüber hinaus gewährleisten die separaten Stützelemente den Abstand zwischen der ersten elektronischen Leiterplatte und der zweiten elektronischen Leiterplatte, um das Befestigen auf zwei Oberflächen von jedem der elektronischen Leiterplatten zu ermöglichen. Die Schaltungskomponenten, die auf den zwei Oberflächen von jedem der elektronischen Leiterplatten befestigt sind, sind zwischen den separaten Stützelementen angeordnet. Als ein Ergebnis wird die Befestigungsfläche bzw. Verbindungsfläche erhöht, ohne eine planare Fläche von jeder der elektronischen Leiterplatten zu erhöhen. Als ein Ergebnis weist die vorliegende Erfindung die Effekte auf, dass eine ebene Fläche und ein Volumen des gesamten Produkts reduziert wird.
  • Darüber hinaus sind die Wärme erzeugenden Elemente, die auf den elektronischen Leiterplatten befestigt sind, benachbart zu und gegenüber von den separaten Stützelementen, wobei die Haftmittel dazwischen eingefügt sind, und die Effekte aufweisen, dass die Temperatur durch thermische Diffusion lokal und extrem erhöht wird.
  • Darüber hinaus ist ein Raum zwischen der ersten elektronischen Leiterplatte und der zweiten elektronischen Leiterplatte mit dem Außenschutzmaterial gefüllt, um eine nichthohlförmige Struktur bereitzustellen. Als ein Ergebnis wird verhindert, dass die elektronischen Leiterplatten zum Zeitpunkt des Druckformens bzw. Druckgießens des synthetischen Harzes verformt werden. Darüber hinaus dienen die Effekte zur Vermeidung der Separation einer Lötmasse der befestigten Schaltungskomponenten und der Separation zwischen den elektronischen Leiterplatten und dem Trägerelement oder der äußeren Schutzschicht aufgrund der Expansion und Zusammenziehen der Luft durch eine Änderung der Umgebungstemperatur während der eigentlichen Verwendung.
  • Entsprechend dem Verfahren zur Herstellung der Harz versiegelten elektronischen Steuervorrichtung der vorliegenden Erfindung wird das synthetische Harz, welches erhitzt und geschmolzen wird, unter Druck zwischen die Aufnahmeformen entlang der longitudinalen Richtung der separaten Stützelemente injiziert, um das Außenschutzmaterial nach der Verbindung zwischen der ersten elektronischen Leiterplatte und der zweiten elektronischen Leiterplatte, der Verbindung der externen Verbindungsanschlüsse zu den elektronischen Leiterplatten und dem Erhitzen und Härten der Haftmittel zu gießen. Die Haftmittel, die die erste und die zweite elektronische Leiterplatte und das Trägerelement miteinander verbinden werden daher durch die Hitze des geschmolzenen synthetischen Harzes zum Zeitpunkt des Druckgießens nicht geschmolzen und weicher, und somit werden die erste elektronische Leiterplatte, die zweite elektronische Leiterplatte und die Komponente zuverlässig miteinander integriert.
  • Figurenliste
    • 1A ist eine Draufsicht einer Harz versiegelten elektronischen Steuervorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und 1B ist eine rechte Seitenansicht der 1A;
    • 2A ist eine andere Draufsicht der elektronischen Steuervorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und 2B ist eine rechte Seitenansicht der 2A;
    • 3 ist eine Querschnittsansicht zur Darstellung einer oberen Aufnahmeform und einer unteren Aufnahmeform, die für die elektronische Steuervorrichtung verwendet werden;
    • 4 ist eine Querschnittsansicht zur Darstellung eines Zustands, bei dem der Kühlmittelsensor 80a angeordnet ist;
    • 5 ist eine Querschnittsansicht zur Darstellung eines Zustands, bei dem die Wärmeerzeugungskomponenten angeordnet sind;
    • 6A ist eine Draufsicht zur Darstellung eines Beispiels, bei dem eine Verbindungsplatte zwischen dem Paar separater Strahleinheiten der elektronischen Steuervorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform bereitgestellt wird; und 6B ist eine rechte Seitenansicht der 6A;
    • 7A ist eine Ansicht zur Darstellung eines Zustands, bei dem die elektronische Steuervorrichtung angeordnet ist, bei der es sich um eine Draufsicht handelt, bei der ein Schutz 96A entfernt ist, und 7B ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie B-B der 7A;
    • 8A ist eine Draufsicht einer elektronischen Steuervorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung vor der Versiegelung mit Harz, und 8B ist eine rechte Seitenansicht der 8A;
    • 9A ist eine Draufsicht der elektronischen Steuervorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, und 9B ist eine rechte Seitenansicht der 9A
    • 10 ist eine Querschnittsansicht zur Darstellung der oberen Aufnahmeform und der unteren Aufnahmeform, die für die elektronische Steuervorrichtung 10B verwendet werden;
    • 11A ist eine Draufsicht zur Darstellung der Verbindungsplatten, die das Paar separater Strahleinheiten miteinander verbindet, und 11B ist eine rechte Seitenansicht der 11A;
    • 12A ist eine Ansicht zur Darstellung eines Zustands, bei dem die elektronische Steuervorrichtung angeordnet ist, bei der es sich um eine perspektivische Draufsicht handelt, bei der ein Schutz entfernt ist, und 12B ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie B-B der 12A;
    • 13A ist eine Draufsicht einer elektronischen Steuervorrichtung 10C gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung vor der Versiegelung mit einem Harz, und 13B ist eine rechte Seitenansicht der 13A;
    • 14A ist eine Draufsicht der elektronischen Steuervorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, und 14B ist eine rechte Seitenansicht der 14A
    • 15 ist eine Querschnittsansicht zur Darstellung der oberen Aufnahmeform und der unteren Aufnahmeform, die für die elektronische Steuervorrichtung verwendet werden;
    • 16A ist eine Draufsicht zur Darstellung der Verbindungsplatten, die jede das Paar separater Strahleinheiten miteinander verbinden, und 16B ist eine rechte Seitenansicht der 16A;
    • 17A ist eine Ansicht zur Darstellung eines Zustands, bei dem die elektronische Steuervorrichtung angeordnet ist, bei der es sich um eine perspektivische Draufsicht handelt, bei der ein Schutz entfernt ist, und 17B ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie B-B der 17A;
    • 18A ist eine Draufsicht einer elektronischen Steuervorrichtung gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung vor der Versiegelung mit Harz, und 18B ist eine rechte Seitenansicht der 18A;
    • 19 ist eine Draufsicht der elektronischen Steuervorrichtung gemäß der vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 20 A ist eine Querschnittsansicht zur Darstellung eines Zustands, bei dem die in 19 dargestellte elektronische Steuervorrichtung angeordnet ist, und 20B ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines Hauptteils von 20A
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Im Folgenden wird eine Harz versiegelte elektronische Steuervorrichtung jeder Ausführungsform der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben. In jeder der Zeichnungen werden gleiche oder äquivalente Einrichtungen und Einheiten für die Beschreibung durch die gleichen Bezugszeichen bezeichnet.
  • Erste Ausführungsform
  • 1A ist eine Draufsicht einer Harz versiegelten elektronischen Steuervorrichtung (im Folgenden als „elektronische Steuervorrichtung“ bezeichnet) gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, und 1B ist eine rechte Seitenansicht der 1A. 2A ist eine andere Draufsicht der elektronischen Steuervorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, und 2B ist eine rechte Seitenansicht der 2A.
  • Eine elektronische Steuervorrichtung 10A, bei der es sich um eine Getriebesteuervorrichtung für ein Fahrzeuggetriebe handelt, umfasst: ein Paar separater Stützelemente 20A; eine erste elektronische Leiterplatte 30A; eine zweite elektronische Leiterplatte 40A; eine Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 52a und 52b; und ein Außenschutzmaterial 11. Die separaten Stützelemente 20A dienen als hohlzylindrische thermisch leitende Trägerelemente, die zum Beispiel aus einer Kupferlegierung bestehen. Ein Ende eines der separaten Stützelemente 20A ist mit einem Ende des anderen separaten Stützelements 20A über einen Verbindungsabschnitt 21 verbunden. Die erste elektronische Leiterplatte 30A ist fest auf oberen Oberflächen der jeweiligen separaten Stützelemente 20A befestigt, wohingegen die zweite elektronische Leiterplatte 40A fest auf unteren Oberflächen der jeweiligen Stützelemente 20A verbunden ist. Die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 52a werden an einer Seite der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A bereitgestellt, wohingegen die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 52b an der Seite der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A bereitgestellt werden, die auf der gegenüberliegenden Seite ist, wo die externen Verbindungsanschlüsse 52a bereitgestellt sind. Sowohl die erste elektronische Leiterplatine 30A und die zweite elektronische Leiterplatine 40, ein Teil von jedem der separaten Stützelemente 20A und ein Teil von jedem der externen Verbindungsanschlüsse 52a und 52b werden mit dem Außenschutzmaterial 11 bedeckt bzw. geschützt, bei dem es sich um ein wärmehärtendes Harz handelt.
  • Jedes der separaten Stützelemente 20A, die als Trägerelemente dienen, weist eine hohlzylindrische Form auf. In dem Hohlraum ist ein hydraulisches Arbeitsöl vorhanden und fließt darin, welches als Kühlmittel (nicht gezeigt) dient.
  • Zum Beispiel werden äußere Schaltungskomponenten 31 und 32 auf einer Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte 30A befestigt, die zum Beispiel als eine Leiterplatte aus einem Glasepoxid ausgebildet ist, wohingegen eine innere Schaltungskomponente 33 auf der anderen Oberfläche der ersten elektronischen Leitungsplatte 30A befestigt ist. Die äußeren Schaltungskomponenten 31 und 32 befinden sich außerhalb des Paares separater Stützelemente 20A, die sich gegenüber voneinander befinden, wohingegen sich das innere Schaltungselement 33 innerhalb des Paares separater Stützelemente 20A befindet. Die äußeren Schaltungskomponenten 31 und 32 umfassen Wärme erzeugende Komponenten 32.
  • Gegenüberliegende Seitenendabschnitte (zwei laterale Kantenabschnitte), bei denen es sich um ein Paar von Seitenkantenabschnitten der ersten elektronischen Leiterplatte 30A handelt, sind fest mit einer der Oberflächen der jeweiligen separaten Stützelemente 20A über ein Haftmittel 35 verbunden, bei dem es sich beispielsweise um eine wärmehärtende Silikonharzkomposition handelt. Die Wärme erzeugende Komponenten 32 sind auf der gegenüberliegenden Seitenendabschnitten der ersten elektronischen Leiterplatte 30A befestigt, und sind benachbart zu und gegenüber jeder der separaten Stützelemente 20A, wobei die erste elektronische Leiterplatte 30A dazwischen eingefügt ist.
  • Die inneren Schaltungskomponenten 33 sind zwischen dem Paar separater Stützelemente 20A angeordnet. Eine Höhe der inneren Schaltungskomponente 33 ist kleiner als eine Dicke von jedem der separaten Stützelemente 20A, sodass die innere Schaltungskomponente 33 nicht gegen zumindest die zweite elektronische Leitungsplatte 40A stößt.
  • Auf zwei Oberflächen der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A, die aus einer Leiterplatte aus Glasepoxid besteht, wie in dem Fall der ersten elektronischen Leiterplatte 30A, werden zum Beispiel äußere Schaltungskomponenten 41 und 42 bzw. innere Schaltungskomponente 43 befestigt. Die inneren Schaltungskomponenten 41 und 42 umfassen Wärme erzeugende Komponenten 42.
  • Gegenüberliegende Seitenendabschnitte der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A werden auf einer Oberfläche auf jedem der separaten Stützelemente 20A, die sich gegenüber der Oberfläche befindet, die mit der ersten elektronischen Leiterplatte 30A fest verbunden ist, fest verbunden, und zwar mittels eines Haftmittels 45, bei dem es sich zum Beispiel um eine wärmehärtende Silikonharzkomposition handelt. Die Wärme erzeugenden Komponenten 42 werden auf den gegenüberliegenden Seitenendteilabschnitten der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A befestigt, und sind benachbart und gegenüber jedem der separaten Stützelemente 20A, wobei die zweite elektronische Leiterplatte 40A dazwischen eingefügt ist.
  • Die innere Schaltungskomponente 43 wird innerhalb des Paares separater Stützelemente 20A angeordnet. Eine Höhe der inneren Schaltungskomponente 43 ist kleiner als eine Dicke von jedem der separaten Stützelemente 20A, so dass die innere Schaltungskomponente 43 nicht gegen die erste elektronische Leiterplatte 30A stößt.
  • Ein Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselement 38a ist mit der inneren Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte 30A verbunden, wobei ein Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselement 38b mit der inneren Oberfläche der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A verbunden ist. Die Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselemente 38a und 38b stoßen gegeneinander an, so dass sie miteinander verbunden sind.
  • Die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 52a und die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 52b sind mit Verbindungselementen der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A mittels Bondingdrähten 39a, 39b, 49a und 49b verbunden, bei denen es sich zum Beispiel um Aluminiumdrähte handelt.
  • Die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 52a stellen anfänglich eine Anschlussgruppenleiterplatte 50a dar, während die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 52b anfänglich eine Anschlussgruppenleiterplatte 50b darstellt. Hier wird in der Anschlussgruppenleiterplatte 50a die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 52a durch einen Ausschneide-Verbindungsabschnitt 51a miteinander verbunden. In gleicher Weise werden in der Anschlussgruppenleiterplatte 50b die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 52b durch einen Ausschneide- Verbindungsabschnitt 51b miteinander verbunden. Im letzten Schritt des Aufbaus werden durch ein Ausschneiden der Ausschneide-Verbindungsabschnitte 51a und 51b die Vielzahl von externen Verbindungsanschlüssen 52a und 52b in individuelle Teile separiert.
  • Ein Kühlmittelsensor 80a wird an einem der separaten Stützelemente 20A befestigt. Eine Struktur, in welcher der Kühlmittelsensor 80a befestigt wird, wird im Folgenden mit Bezug auf 4 beschrieben.
  • Eine Struktur, in der die Wärme erzeugenden Komponenten 32 und 42 befestigt sind, wird im Folgenden mit Bezug auf 5 beschrieben.
  • 3 ist eine Querschnittsansicht zur Darstellung einer oberen Aufnahmeform 61 und einer unteren Aufnahmeform 62, die für die elektronische Steuervorrichtung 10A verwendet werden.
  • Die Aufnahmeformen 61 und 62 werden durch temporäre Feststellelemente (nicht gezeigt) integriert, die innerhalb der Aufnahmeformen 61 und 62 bereitgestellt werden. Innerhalb der Aufnahmeformen 61 und 62 wird die elektronische Steuervorrichtung 10A vor dem Gießen, bei dem die externen Verbindungsanschlüsse 52a und 52b miteinander verbunden werden, angeordnet.
  • Ein Harzinjektionsanschluss 63 geht von rechts nach links in der Ebene der 3. Durch den Harzinjektionsanschluss 63 wird ein synthetisches Harz, das als ein wärmehärtendes oder thermoplastisches Harz dient, und das erhitzt und geschmolzen ist, unter Druck in einen Raum injiziert, der durch die obere Aufnahmeform 61 und die untere Aufnahmeform 62 ausgebildet wird.
  • Nach der Injektion des synthetischen Harzes durch den Harzinjektionsanschluss 62 unter Druck, zerteilt sich ein Fluss des synthetischen Harzes in einen Strom, der in einen Raum oberhalb der ersten elektronischen Leiterplatte 30A fließt, einen Strom, der in einen inneren Raum fließt, welcher durch die erste elektronische Leiterplatte 30A, die zweite elektronische Leiterplatte 40A und das Paar separater Stützelemente 20A umgeben ist, und einen Strom, der in einen Raum unterhalb der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A fließt, wie durch die Pfeile in 3 angezeigt. Dann kommen die Ströme in einem Raum auf der gegenüberliegenden Seite des Harzinjektionsanschlusses 63 wieder zusammen.
  • Das wärmehärtende Harz weist eine Eigenschaft auf, so dass es durch ein erneutes Erhitzen eines bereits nach einem Erhitzen und Schmelzen ausgehärteten Harzes nicht weich wird und nicht schmilzt. Die gelartigen Haftmittel 35 und 45 einschließlich der wärmehärtenden Harzkomposition härten nach der Verbindung der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A mit dem Paar separater Stützelemente 20A aus. Als ein Ergebnis werden die Haftmittel 35 und 45 nicht weicher, wenn das Außenschutzmaterial durch ein Erhitzen gegossen wird.
  • Wenn das wärmehärtende Harz für das externe Schutzelement 11 verwendet wird, schmilzt das wärmehärtende Harz durch ein erneutes Erhitzen. Daher können die Komponenten in dem externen Schutzelement 11 separat gesammelt werden.
  • 4 ist ein Querschnitt zur Darstellung eines Zustands, an der der Kühlmittelsensor 80a befestigt ist. Ein kleines Fenster 24, welches als ein Öffnungsabschnitt dient, wird durch eine Wandoberfläche von einem der separaten Stützelemente 20A ausgebildet. In dem kleinen Fenster 24 wird ein Gehäuse 82, das mit einem der separaten Stützelemente 20A verbunden ist, mit dem Haftmittel 35 bereitgestellt. In dem Gehäuse 82 ist ein Sensorelement 81, das als eine Komponente des Kühlmittelsensors 80a dient, durch ein Füllelement 83 hermetisch versiegelt. Das Sensorelement 81 ist mit der ersten elektronischen Leiterplatte 30A oder der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A mittels von Verbindungsdrähten 84a und 84b verbunden.
  • Das Sensorelement 81 ist zum Messen einer Temperatur des hydraulischen Arbeitsöls, das als Kühlmittel dient, unter Verwendung zum Beispiel eines Thermistors, bei dem es sich um Temperatur empfindliches variables Widerstandselement handelt.
  • Obwohl der Kühlmittelsensor 80a ein Temperatursensor ist, der in dieser Ausführungsform das Temperatur empfindliche variable Widerstandselement verwendet, kann der Kühlmittelsensor 80a auch ein Drucksensor sein zum Messen eines Drucks des Kühlmittels unter Verwendung eines piezoelektrischen Sensors, bei dem es sich um ein Druck empfindliches Wärmeerzeugungselement handelt.
  • Darüber hinaus kann, wie in 1 dargestellt, in einem Bereich der ersten elektronischen Leiterplatte 30A, die benachbart und gegenüber einem der separaten Stützelemente 20A ist, ein Thermistor als ein vereinfachter Kühlmittelsensor 80b befestigt werden. In diesem Fall kann eine angenäherte Temperatur des hydraulischen Arbeitsöls direkt erfasst werden, ohne einen direkten Kontakt mit dem als Kühlmittel dienenden hydraulischen Arbeitsöl.
  • 5 ist eine Querschnittsansicht zur Darstellung eines Zustands, bei dem die Wärme erzeugenden Komponenten 32 befestigt sind. Die Wärme erzeugenden Komponenten 32 sind auf einem Außenoberflächenmuster 71 der ersten elektronischen Leiterplatte 30A befestigt. Das Außenoberflächenmuster 71 und ein Innenoberflächenmuster 72 sind thermisch miteinander über eine Vielzahl von metallisierten Durchgangslöchern 73 verbunden, die für die Wärmeübertragung bereitgestellt werden.
  • Das Innenoberflächenmuster 72 ist benachbart und gegenüber einer der Oberflächen jedes der separaten Stützelemente 20A, wobei das thermisch leitende Haftmittel 35 dazwischen eingefügt ist.
  • Kleine Löcher können in der ersten elektronischen Leiterplatte 30A ausgebildet sein, so dass Projektionen, die integral mit den separaten Stützelementen 20A ausgebildet werden, in die kleinen Löcher eingepasst werden. Wärme erzeugende Elektroden der Wärme erzeugenden Komponenten 32 werden gegenüber den Projektionen veranlasst. Ein Zwischenraum, der zwischen den Wärme erzeugenden Elementen und den Projektionen, die sich gegenüber voneinander befinden, ausgebildet ist, wird mit einem thermisch leitenden Haftmittel für die Wärmeübertragung gefüllt.
  • Selbst in dem Fall, dass die Wärme erzeugenden Komponenten 42 auf der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A befestigt sind, kann die gleiche Struktur wie die der Wärme erzeugenden Komponenten 32, die auf der ersten elektronischen Leiterplatte 30A befestigt ist, verwendet werden. Wie im Fall der Wärme von den Wärme erzeugenden Komponenten 32, wird die Wärme von den Wärme erzeugenden Komponenten 42 an die andere Oberfläche von jedem der separaten Stützelemente 20A über das Außenoberflächenmuster 71, die metallisierten Durchgangslöcher 73 und das Innenoberflächenmuster 72 übertragen.
  • 6A ist eine Draufsicht zur Darstellung eines Beispiels, bei der eine Verbindungsplatte 22 zwischen dem Paar separater Stützelemente 20A der elektronischen Steuervorrichtung 10A gemäß der ersten Ausführungsform bereitgestellt wird, und 6B ist eine Ansicht von der rechten Seite der 6A.
  • Die stark thermisch leitende Verbindungsplatte 22 wird mit dem Paar separater Stützelemente 20A durch Schweißen, Löten oder Kleben integriert, so dass das Paar separater Stützelemente 20A thermisch miteinander verbunden ist.
  • Die Verbindungsplatte 22 weist eine Vielzahl von darin ausgebildeten Fensterlöchern 23 auf. Durch die Fensterlöcher 23 werden die inneren Schaltungskomponenten 33 und 43 auf der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A befestigt.
  • Die Anzahl der Fensterlöcher 23 kann eins sein.
    • 7A ist eine Ansicht zur Darstellung eines Zustands, bei dem die elektronische Steuervorrichtung 10A befestigt ist, bei der es sich um eine perspektivische Draufsicht handelt, bei der eine Bedeckung bzw. ein Schutz 96A entfernt ist, und 7B ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie B-B der 7A.
  • Die elektronische Steuervorrichtung 10A ist auf einer Befestigungsoberfläche 90A einer Getriebebox des Fahrzeuggetriebes über einen Befestigungsfuß 91A und einen Eingabe- und Entladungsfixierarm 92A fixiert.
  • Der Befestigungsfuß 91A sichert den nach außen freiliegenden Verbindungsabschnitt 21
  • Der Eingabe- und Entladungsfixierarm 92A fixiert ein nach außen freiliegendes offenes Ende von jedem der separaten Stützelemente 20A unter Vermittlung einer Dichtung 95A.
  • Ein Einlassrohr (nicht gezeigt) für das hydraulische Arbeitsöl, das als Kühlmittel dient, ist mit dem oberen offenen Ende verbunden, das in dem oberen Teil von 7A dargestellt ist, wohingegen ein Auslassrohr 93A für das hydraulische Arbeitsöl mit dem anderen offenen Ende verbunden ist.
  • Das hydraulische Arbeitsöl wird von dem Einlassrohr eingeführt, so dass dieses durch eines der separaten Stützelemente 20A, den Verbindungsabschnitt 21 und das andere separate Stützelement 20A geht, um nach außen durch das Ausgaberohr 93A ausgegeben zu werden. Dann wird das hydraulische Arbeitsöl in das Eingaberohr wieder eingeführt.
  • Die Bedeckung 96A ist auf dem Befestigungsfuß 91A und dem Eingabe- und Entladungsfixierarm 92A über dem Befestigungsfuß 91A befestigt, um die elektrische Steuervorrichtung 10A zu schützen.
  • Wie oben beschrieben wird gemäß der elektronischen Steuervorrichtung 10A der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung die erste elektronische Leiterplatte 30A mit einer der Oberflächen von jedem der separaten Stützelemente 20A verbunden, die als die thermisch leitenden Trägerelemente dienen, wohingegen die zweite elektronische Leiterplatte 40A mit der anderen Oberfläche des separaten Stützelements 20A verbunden ist.
  • Daher dienen die separaten Stützelemente 20A als die Trägerelemente zum Unterstützen der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A, und gleichzeitig als Wärmediffusionselemente. Darüber hinaus garantieren die separaten Stützelemente 20A einen Abstand zwischen der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A. Auf diese Art sind die äußeren Schaltungskomponenten 31, 32, 41 und 42 und die inneren Schaltungskomponenten 33 und 43 jeweils mit den zwei Oberflächen der elektronischen Leiterplatten 30A und 40A verbunden.
  • Daher kann eine Verbindungsfläche erhöht werden, ohne eine ebene Fläche von sowohl der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A zu erhöhen. Als ein Ergebnis kann eine ebene Fläche und ein Volumen des gesamten Produkts reduziert werden.
  • Darüber hinaus sind die Wärme erzeugenden Komponenten 32 und 42, die auf der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A befestigt sind, gegenüber dem Paar von separaten Stützelemente 20A, die miteinander über die Haftmittel 35 und 45 verbunden sind. Es kann unterdrückt werden, dass die Temperatur lokal exzessiv erhöht wird, da die Wärme, die von den Wärme erzeugenden Komponenten 32 und 43 erzeugt wird, durch die separaten Stützelemente 20 diffundiert werden.
  • Darüber hinaus ist der Raum zwischen der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A mit dem das Außenschutzmaterial 11 gefüllt, das aus einem synthetischen Harz besteht, um eine nicht hohlförmige Struktur bereitzustellen. Zusätzlich wird zum Zeitpunkt des Druckgießen des synthetischen Harzes das synthetische Harz auch in den Raum zwischen der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A injiziert. Daher kann eine gebogene Deformation der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A vermieden werden, insbesondere eine Deformation, welche die erste elektronische Leiterplatte 30A und die zweite elektronische Leiterplatte 40A zum Zeitpunkt des Druckgießens des synthetischen Harzes nahe zueinander bringt.
  • Darüber hinaus kann die Separation eines Lötmittels auf den Schaltungskomponenten 31, 32, 41, 42, 33 und 43 und die Separation der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A von dem Paar separater Stützelemente 20A und dem Außenschutzmaterial 11 aufgrund von Ausdehnung und Volumenkontraktion der Luft unterdrückt werden, die mit einer Änderung der Umgebungstemperatur während der eigentlichen Verwendung auftritt.
  • Ferner ist das Gewicht der separaten Strahlenteiler 20A reduziert und der ausreichende Abstand zwischen den separaten Stützelementen 20A kann gewährleistet werden, da jedes des Paares von separaten Stützelementen 20A aus dem holzylindrischen Element ausgebildet ist.
  • Darüber hinaus befindet sich das hydraulische Arbeitsöl, welches als Kühlmittel dient, in oder fließt durch den hohlförmigen Teil jedes der separaten Stützelemente 20A.
  • Daher kann die Wärme, die von der Wärme erzeugenden Komponenten 32 und 42 erzeugt wird, welche sowohl mit der ersten elektronischen Leiterplatte 30A als auch mit der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A verbunden sind, effizient diffundiert werden. Selbst wenn die erste elektronische Leiterplatte 30A und die zweite elektronische Leiterplatte 40A nahe zueinander bereitgestellt werden, kann zusätzlich verhindert werden, dass die Temperatur auf eine lokal konzentrierte Art und Weise ansteigt, im Vergleich mit einer einzelnen Wärmediffusionsplatte für eine einzelne Leiterplatte, auf dem die Wärme erzeugenden Komponenten befestigt sind. Daher kann die elektronische Steuervorrichtung in der Größe reduziert werden.
  • Ferner ist das Paar separierter Stützelemente 20A miteinander durch den hohlförmigen Verbindungsabschnitt 21 verbunden. Daher tritt das Kühlelement in die separaten Stützelemente 20A an einer Position ein und wieder aus. Daher kann eine Rohrleitungsstruktur vereinfacht werden.
  • Wenn ferner das Paar separierter Stützelemente 20A miteinander über die Verbindungsplatte verbunden sind, kann verhindert werden, dass die Abschnitte der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A, die mit den separaten Stützelementen 20A mit den Haftmitteln 35 und 45 verbunden sind, separiert werden, selbst wenn eine große äußere Kraft auf die freiliegenden Abschnitte der separaten Stützelemente 20A ausgeübt wird. Als ein Ergebnis kann unterdrückt werden, dass die Temperatur in beiden elektronischen Leiterplatten 30A und 40A anwächst.
  • Darüber hinaus werden die Fensterlöcher 23 durch die Verbindungsplatte 22 ausgebildet. Daher können die inneren Schaltungskomponenten 33 und 43 jeweils auf der ersten elektronischen Leiterplatte 30A und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A durch die Fensterlöcher befestigt werden. Als Ergebnis wird die Verarbeitbarkeit bei dem Aufbau bzw. der Fertigung verbessert.
  • Ferner wird der Kühlmittelsensor 80A auf einem der separaten Stützelemente 20A bereitgestellt. Ein Signal, welches durch den Kühlmittelsensor 80a erfasst wird, wird mit der ersten elektronischen Leiterplatte 30A verbunden. Daher kann das erfasste Signal direkt in die elektronische Leiterplatte 30A eingespeist werden, ohne durch die externen Verbindungsanschlüsse zu gehen. Der Kühlmittelsensor 80a ist in der Getriebesteuervorrichtung für das Fahrzeuggetriebe eingebaut. Daher kann eine Signalverdrahtung vereinfacht werden.
  • Wenn der Temperatursensor, der als der vereinfachte Kühlmittelsensor 80b dient, welcher mit der ersten elektronischen Leiterplatte 30A verbunden ist, in dem Bereich der ersten elektronischen Leiterplatte 30A bereitgestellt wird, die sich gegenüber einem der separaten Stützelemente 20A befindet, kann das erfasste Signal direkt in die erste elektronische Leiterlatte 30A eingespeist werden, ohne dass es durch die externen Verbindungsabschlüsse geht. Zusätzlich kann der Kühlmittelsensor 80b in die Getriebesteuervorrichtung für das Fahrzeuggetriebe eingebaut werden. Daher kann die Signalverdrahtung vereinfacht werden.
  • Wenn der Temperatursensor als der Kühlmittelsensor eingesetzt wird, wird das kleine Fenster 24 nicht länger benötigt, welches für die separaten Stützelemente 20A in dem Fall erforderlich ist, bei dem der Kühlmittelsensor 80a verwendet wird. Daher kann der Kühlmittelsensor 80b leicht angewendet werden, um eine angenäherte Temperatur des Kühlmittels zu bestimmen.
  • Darüber hinaus ist die Reihe externer Verbindungsanschlüsse 52a und 52b außerhalb des Paars separater Stützelemente 20A angeordnet und sind parallel zu den separaten Stützelementen 20A angeordnet, wobei sich jeder in longitudinaler Richtung erstreckt. Daher haben der Befestigungsfuß 91A und der Eingabe- und Ausgabearm 92A, die einen Fixierungs- und Haltemechanismus der separaten Stützelemente 20A ausbilden, keinen Einfluss auf die äußere Verdrahtung, die mit den externen Verbindungsanschlüssen 52a und 52b verbunden sind. Daher wird Durchführbarkeit bei der Verbindung der externen Verdrahtung mit den externen Verbindungsanschlüssen 52a und 52b verbessert.
  • Darüber hinaus sind die erste elektronische Leiterplatte 30A und die zweite elektronische Leiterplatte 40A zueinander an der Position in dem Paar separater Stützelemente 20A durch die Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselemente 38a und 38b verbunden. Somit wird die Position, an der die externe Verdrahtung mit den externen Verbindungsanschlüssen 52a und 52b verbunden sind, und die Position, an der die Verdrahtung zum Verbinden der separaten Stützelemente 20A bereitgestellt wird, voneinander separiert. Daher kann die äußere Größe der elektronischen Steuervorrichtung reduziert werden.
  • Zweite Ausführungsform
  • 8A ist eine Draufsicht einer elektronischen Steuervorrichtung 10B gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung vor der Versiegelung mit einem Harz, und 8B ist eine Ansicht von der rechten Seite von 8A. 9A ist eine Draufsicht der elektronischen Steuervorrichtung 10B gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, und 9B ist eine Ansicht von der rechten Seite von 8A.
  • Die elektronische Steuervorrichtung 10B ist eine Antriebssteuervorrichtung für einen Kühlerventilator, der einen Teil einer Wasser gekühlten Fahrzeugmotorsteuervorrichtung ausbildet. Die elektronische Steuervorrichtung 10B umfasst: ein Paar separater Stützelemente 20B; Verbindungsplatten 22a und 22b; eine erste elektronische Leiterplatte 30B; eine zweite elektronische Leiterplatte 40B; die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 52a und 52b; und ein Außenschutzmaterial 11. Das Paar separater Stützelemente 20B sind hohlförmige zylindrische thermisch leitende Trägerelemente, die zum Beispiel aus einer Kupferlegierung bestehen. Die Verbindungsplatten 22a und 22b sind auf Oberflächen von jedem der separaten Stützelemente 20B verbunden, um das Paar separater Stützelemente 20B miteinander zu verbinden. Die erste elektronische Leiterplatte 30B ist fest auf den oberen Oberflächen der jeweiligen separaten Stützelemente 20B verbunden, wohingegen die zweite elektronische Leiterplatte 40B fest auf den unteren Oberflächen der jeweiligen separaten Stützelemente 20B verbunden ist. Die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 52a werden an einer Seite der ersten elektronischen Leiterplatte 30B und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40B bereitgestellt, wohingegen die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 23b an der Seite der ersten elektronischen Leiterplatte 30B und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40B bereitgestellt werden, die sich gegenüber der Seite befindet, auf der die externen Verbindungsanschlüsse 52 befestigt sind. Das Außenschutzmaterial 11 ist ein wärmehärtendes Harz, das die gesamte erste elektronische Leiterplatte 30B, die gesamte zweite elektronische Leiterplatte 40B, einen Teil von jedem der separaten Stützelemente 20B und einen Teil von jedem der externen Verbindungsanschlüsse 52a und 52b abdeckt.
  • Jedes der separaten Stützelemente 20B, die als Trägerelemente dienen, weist eine hohlzylindrische Form auf. In dem Hohlraum ist Kühlwasser vorhanden und fließt darin, welches als Kühlmittel dient.
  • Die äußeren Schaltungskomponenten 31 und 32 werden auf einer Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte 30B bereitgestellt, die zum Beispiel aus einer Leiterplatte aus Glasepoxid ausgebildet ist, wohingegen die innere Schaltungskomponente 33 an der anderen Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte 30B bereitgestellt ist. Die äußeren Schaltungskomponenten 31 und 32 befinden sich außerhalb der separaten Stützelemente 20B, wohingegen die innere Schaltungskomponente 33 in dem separaten Stützelement 20B ist. Die äußeren Schaltungskomponenten 31 und 32 umfassen Wärme erzeugende Komponenten 32.
  • Gegenüberliegende Seitenendabschnitte (zwei laterale Kantenabschnitte) der ersten elektronischen Leiterplatte 30B sind fest auf einer Oberfläche von jedem der separaten Stützelemente 20B mit dem Haftmittel 35 befestigt, bei dem es sich zum Beispiel um eine wärmehärtende Silikonharzkomposition handelt. Die Wärme erzeugenden Komponenten 32 sind an jeder der gegenüberliegenden Seitenendabschnitte der ersten elektronischen Leiterplatte 30B befestigt. Die Wärme erzeugenden Elemente 32 sind benachbart und gegenüber der separaten Stützelemente 20B, wobei die erste elektronische Leiterplatte 30B dazwischen eingefügt ist.
  • Die innere Schaltungskomponente 33 ist zwischen dem Paar separater Stützelemente 20B angeordnet. Eine Höhe der inneren Schaltungskomponente 33 ist geringer als eine Dicke von jedem der separaten Stützelemente 20B, so dass die innere Schaltungskomponente 33 nicht gegen zumindest die zweite elektronische Leiterplatte 40B stößt.
  • Wie in dem Fall der ersten elektronischen Leiterplatte 30B sind die äußeren Schaltungskomponenten 41 und 42 auf einer der Oberflächen der zweiten elektronischen Leiterplatte 40B befestigt, die aus einer Leiterplatte aus Glasepoxid ausgebildet ist, wohingegen die innere Schaltungskomponente 43 auf der anderen Oberfläche der zweiten elektronischen Leiterplatte 40B befestigt ist. Die äußeren Schaltungskomponenten 41 und 42 umfassen Wärme erzeugende Komponenten 42.
  • Gegenüber liegende Seitenendabschnitte der zweiten elektronischen Leiterplatte 40B sind fest mit einer Oberfläche von jedem der separaten Stützelemente 20B verbunden, die gegenüber der Oberfläche ist, die fest mit der ersten elektronischen Leiterplatte 30B verbunden ist, mittels des Haftungsmittels 45, bei dem es sich zum Beispiel um eine wärmehärtende Silikonharzkomposition handelt. Die Wärme erzeugenden Komponenten 42 sind auf gegenüberliegenden Seitenendabschnitten der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A befestigt, und sind benachbart und gegenüber zueinander mit dem separaten Stützelemente 20B, wobei die zweite elektronische Leiterplatte 40B dazwischen eingefügt ist.
  • Die inner Schaltungskomponente 43 ist zwischen dem Paar separater Stützelemente 20B angeordnet. Eine Höhe der inneren Schaltungskomponente 43 ist geringer als die Dicke der separaten Stützelemente 20B, so dass die innere Schaltungskomponente 43 nicht gegen zumindest die erste elektronische Leiterplatte 30B stößt.
  • In der elektronischen Steuervorrichtung 10B gemäß dieser zweiten Ausführungsform sind die erste elektronische Leiterplatte 30B und die zweite elektronische Leiterplatte 40B elektrisch miteinander über Bondingdrähte 53a und 53b verbunden, anstatt der Verbindung über Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungen 38a und 38b, die in der ersten Ausführungsform verwendet wurden.
  • Darüber hinaus wird der Kühlmittelsensor 80a an einem der separaten Stützelemente 20B bereitgestellt, wohingegen der vereinfachte Kühlmittelsensor 80b in einem Bereich der ersten elektronischen Leiterplatte 30B bereitgestellt wird, der sich gegenüber dem anderen separaten Stützelement 20B befindet.
  • 10 ist eine Querschnittsansicht zur Darstellung der oberen Aufnahmeform 61 und der unteren Aufnahmeform 62, die für die elektronische Steuervorrichtung 10B verwendet werden.
  • Die Aufnahmeformen 61 und 62 werden durch temporäre Feststellelemente (nicht gezeigt) integriert, die in den Aufnahmeformen 61 und 62 bereitgestellt werden. In den Aufnahmeformen 61 und 62 wird die elektronische Steuervorrichtung 10B vor dem Gießen angeordnet, wobei die externen Verbindungsanschlüsse 52a und 52b miteinander jeweils über die Ausschnitt-Verbindungsabschnitte 51a und 51b verbunden sind.
  • Der Harzinjektionsanschluss 63 geht von rechts nach links in der Ebene der 10. Durch den Harzinjektionsanschluss 63 wird das synthetische Harz, das als das wärmehärtende oder thermoplastische Harz dient, und der erhitzt und geschmolzen ist, unter Druck in den Raum injiziert, der durch die obere Aufnahmeform 61 und die untere Aufnahmeform 62 ausgebildet wird.
  • Nach der Injektion des synthetischen Harzes von dem Harzinjektionsanschluss 63 unter Druck, zerteilt sich ein Fluss des synthetischen Harzes in einen Strom, der in einen Raum oberhalb der ersten elektronischen Leiterplatte 30B fließt, einen Strom, der in einen inneren Raum fließt, welcher durch die erste elektronische Leiterplatte 30B, die zweite elektronische Leiterplatte B0A und das Paar separater Stützelemente 20B umgeben ist, und einen Strom, der in einen Raum unterhalb der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A fließt, wie durch die Pfeile in 10 angezeigt. Dann kommen die Ströme in einem Raum auf der gegenüberliegenden Seite des Harzinjektionsanschlusses 63 wieder zusammen.
  • Die Struktur, in dem der Kühlmittelsensor 80a befestigt ist, ist gleich zu der, die in 4 dargestellt ist, und die Struktur, in der der Kühlmittelsensor 80b befestigt ist, ist gleich zu der, die in der ersten Ausführungsform beschrieben ist.
  • Das Kühlmittel ist jedoch das hydraulische Arbeitsöl, das für das Fahrzeuggetriebe in der ersten Ausführungsform verwendet wurde, wohingegen das Kühlmittel das Kühlwasser ist, das zurück auf den Ventilator des Wasser gekühlten Fahrzeugmotors in dieser zweiten Ausführungsform fließt.
  • Die Struktur, in der die Wärme erzeugenden Komponenten 32 und 42 befestigt sind, ist gleich zu der, die in 5 dargestellt ist.
  • 11A ist eine Draufsicht zur Darstellung der Verbindungsplatten 22a und 22b, die das Paar separater Stützelemente 20B miteinander verbindet, und 11B ist eine Ansicht von der rechten Seite von 11A.
  • Die stark thermisch leitenden Verbindungsplatten 22a und 22b sind mit dem Paar separater Stützelemente 20B durch Verschweißen, Löten oder Kleben integriert, so dass das Paar separater Stützelemente 20B thermisch miteinander verbunden sind.
  • Jede der Verbindungsplatten 22a und 22b weist eine Vielzahl von Fensterlöchern 23 auf, die darin ausgebildet sind. Durch die Fensterlöcher 23 werden die inneren Schaltungskomponenten 33 und 43 auf der ersten elektronischen Leiterplatte 30B bzw. der zweiten elektronischen Leiterplatte 40B verbunden.
  • Die Anzahl der Fensterlöcher 23 kann auch eins sein.
  • 12A ist eine Ansicht zur Darstellung eines Zustandes, wo die elektronische Steuervorrichtung 10B befestigt ist, bei der es sich um eine Ansicht von oben handelt, bei der der Schutz bzw. die Abdeckung 96B entfernt ist, und 12B ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie B-B der 12A.
  • Die elektronische Steuervorrichtung 10B ist auf einer Verbindungsoberfläche 90B des Ventilators des Fahrzeugmotors zwischen einem Ausflussseiten-Fixierarm 91A und einen Einflussseiten-Fixierarm 92B fixiert.
  • Der Ausflussseiten-Fixierarm 91B fixiert einen offenen Endabschnitt jeder der separaten Stützelemente 20B, die nach außen freiliegend sind, über eine Abdichtung 95B. Mit dem Ausflussseiten-Fixierarm 91B ist ein Ende der Ausflussleitung 93B in Kommunikation mit den separaten Stützelementen 20B verbunden, durch die Kühlwasser fließt.
  • Der Einflussseiten-Fixierarm 92B fixiert das andere offene Ende von jedem der separaten Stützelemente 20B, die nach außen freiliegend sind, über eine andere Dichtung 95B. Mit dem Einflussseiten-Fixierarm 92B ist ein Ende einer Einflussleitung 94B in Kommunikation mit dem Paar separater Stützelemente verbunden, durch das Kühlwasser fließt.
  • Die Abdeckung 96B ist auf dem Ausflussseiten-Fixierarm 91B und dem Einflussseiten-Fixierarm 92B über dem Ausflussseiten-Fixierarm 91B und dem Einflussseiten-Fixierarm 92B fixiert, um die elektronische Steuervorrichtung 10B zu schützen.
  • Als Nächstes werden die Funktionen und Effekte der elektronischen Steuervorrichtung 10B gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben. Hier werden im Wesentlichen die Unterschiede der elektronischen Steuervorrichtung 10B von der elektronischen Steuervorrichtung 10A in der ersten Ausführungsform beschrieben.
  • Gemäß der elektronischen Steuervorrichtung 10B der zweiten Ausführungsform ist das Paar separater Stützelemente 20B durch die thermisch leitenden Verbindungsplatten 22a und 22b miteinander verbunden, die miteinander durch Schweißen, Verlöten oder Kleben integriert sind. Dadurch wird verhindert, dass die Abschnitte der ersten elektronischen Leiterplatte 30B und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40B, die mit den Haftmitteln 35 und 45 mit den separaten Stützelementen 20B verbunden sind, separiert werden, selbst wenn eine große externe Kraft auf Abschnitte der separaten Stützelemente 20B ausgeübt wird. Als ein Ergebnis kann verhindert werden, dass die Temperatur beider elektronischen Leiterplatten 30B und 40B erhöht wird.
  • Darüber hinaus werden die Fensterlöcher 23 durch die Verbindungsplatten 22a und 22b ausgebildet. Daher können die inneren Schaltungskomponenten 33 und 43 auf die erste elektronische Leiterplatte 30B und die zweite elektronische Leiterplatte 40B durch die Fensterlöcher 23 befestigt werden. Als Ergebnis wird die Bearbeitbarkeit bei der Fertigung verbessert.
  • Darüber hinaus befindet sich die Reihe externer Verbindungsanschlüsse 52a und 52b außerhalb der separaten Stützelemente 20B und sind parallel zu den separaten Stützelemente 20B angeordnet, die sich jede in longitudinale Richtung erstrecken. Der Ausflussseiten-Fixierarm 91B und der Einflussseiten-Fixierarm 92B, die die separaten Stützelemente 20B aufnehmen haben daher keinen Einfluss auf die externe Verdrahtung, die mit den externen Verbindungsanschlüssen 52a und 52b verbunden sind. Die Bedienbarkeit bei der Verbindung der externen Verdrahtungen mit den externen Verbindungsanschlüssen 52a und 52b wird dadurch verbessert.
  • Darüber hinaus sind die erste elektronische Leiterplatte 30B und die zweite elektronische Leiterplatte 40B miteinander an der Position in dem Paar separater Stützelemente 20B durch die Bondingdrähte 53a und 53b verbunden. Daher ist die Position, an der die externen Verdrahtungen mit den externen Verbindungsanschlüssen 52a und 52b verbunden sind, und die Position, an der die separaten Stützelemente 20B durch die Bondingdrähte 53a und 53b verbunden sind, voneinander separiert. Als ein Ergebnis kann die äußere Größe der elektronischen Steuervorrichtung 10B reduziert werden.
  • Ferner wird der Kühlmittelsensor 80a an einem der separaten Stützelemente 20B bereitgestellt. Ein Signal, welches durch den Kühlmittelsensor 80a erfasst wird, wird mit der ersten elektronischen Leiterplatte 30B verbunden. Daher kann das erfasste Signal direkt in die elektronische Leiterplatte 30B eingespeist werden, ohne durch die externen Verbindungsanschlüsse zu gehen. Der Kühlmittelsensor 80a ist in die Antriebssteuervorrichtung für den Kühlerventilator eingebaut. Daher kann eine Signalverdrahtung vereinfacht werden.
  • Ferner wird der Temperatursensor, bei dem es sich um den vereinfachten Kühlmittelsensor 80b handelt, der mit der ersten elektronischen Leiterplatte 30B verbunden ist, in dem Bereich der ersten elektronischen Leiterplatte 30B bereitgestellt, der sich gegenüber dem einem der separaten Stützelemente 20B befindet. Daher kann das erfasste Signal direkt in die erste elektronische Leiterplatte 30B eingespeist werden, ohne durch die externen Verbindungsanschlüsse zu gehen. Die Signalverdrahtung kann vereinfacht werden, da der Kühlmittelsensor 80b in die Antriebssteuervorrichtung für den Kühlerventilator eingebaut ist.
  • Dritte Ausführungsform
  • 13A ist eine Draufsicht einer elektronischen Steuervorrichtung 10C gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung vor der Versiegelung mit einem Harz, und 13B ist eine Ansicht von der rechten Seite von 13A. 14A ist eine Draufsicht der elektronischen Steuervorrichtung 10C gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, und 14B ist eine Ansicht von der rechten Seite von 14A.
  • Die elektronische Steuervorrichtung 10C ist eine Getriebesteuervorrichtung für ein Fahrzeuggetriebe. Die elektronische Steuervorrichtung 10C umfasst: ein Paar separater Stützelemente 20C; Verbindungsplatten 22c und 22d; eine erste elektronische Leiterplatte 30C; eine zweite elektronische Leiterplatte 40C; eine Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 55c, 55d, 56c und 56d; flexible Leiterplatten 54a und 54b; und das Außenschutzmaterial 11. Das Paar separater Stützelemente 20C sind hohlzylindrische thermisch leitende Trägerelemente, die zum Beispiel aus einer Kupferlegierung bestehen. Die Verbindungsplatten 22c und 22d sind jeweils auf zwei Oberflächen der separaten Stützelemente 20C befestigt, um das Paar separater Stützelemente 20C miteinander zu verbinden. Die erste elektronische Leiterplatte 30C ist fest auf den oberen Oberflächen der jeweiligen separaten Stützelemente 20C befestigt, wohingegen die zweite elektronische Leiterplatte 40C fest auf den unteren Oberflächen der jeweiligen separaten Stützelemente 20C befestigt ist. Die Vielzahl externer Verbindungsterminals 55c und 56c werden an einer Seite der ersten elektronischen Leiterplatte 30C und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40C bereitgestellt, wohingegen die externen Verbindungsanschlüsse 55d und 56d auf der anderen Seite der ersten elektronischen Leiterplatte 30C und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40C bereitgestellt werden, die sich gegenüber der Seite befindet, wo die externen Verbindungsanschlüsse 55c und 56c bereitgestellt werden. Die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 55c, 55d, 56c und 56d befinden sich innerhalb und zwischen dem Paar separater Stützelemente 20C. Die flexiblen Leiterplatten 54a und 54b verbinden die erste elektronische Leiterplatte 30C und die zweite elektronische Leiterplatte 40C elektrisch miteinander. Das Außenschutzmaterial 11 ist ein wärmehärtendes Harz, das die gesamte erste elektronische Leiterplatte 30C, die gesamte zweite elektronische Leiterplatte 40C, die separaten Stützelemente 20C und ein Teil von jedem der externen Verbindungsanschlüsse 55c, 55d, 56c und 56d abdeckt.
  • Jeder der separaten Stützelemente 20C weist eine hohlzylindrische Form auf. In dem Hohlraum befindet sich ein hydraulisches Arbeitsöl und fließt darin, welches als Kühlmittel dient.
  • Die äußeren Schaltungselemente 31 und 32 werden auf einer Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte 30C bereitgestellt, die zum Beispiel aus einer Leiterplatte aus Glasepoxid besteht, wohingegen die innere Schaltungskomponente 33 auf der anderen Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte 30C bereitgestellt wird. Die äußeren Schaltungskomponenten 31 und 32 umfassen Wärme erzeugende Komponenten 32.
  • Gegenüberliegende Seitenendabschnitte (zwei laterale Kantenabschnitte) der ersten elektronischen Leiterplatte 30C werden fest auf einer Oberfläche von jedem der separaten Stützelemente 20C mit einem Haftmittel befestigt, bei dem es sich zum Beispiel um eine wärmehärtende Silikonharzkomposition handelt. Die Wärme erzeugenden Komponenten 32 werden auf jede der sich gegenüberliegenden Seitenendabschnitte der ersten elektronischen Leiterplatte 30C befestigt. Die Wärme erzeugenden Komponenten 32 sind benachbart und gegenüber den separaten Stützelementen 20C, wobei die erste elektronische Leiterpatte 30C dazwischen eingefügt ist.
  • Die innere Schaltungskomponente 33 ist zwischen dem Paar separater Stützelemente 20C angeordnet. Eine Höhe der inneren Schaltungskomponente 33 ist geringer als eine Dicke von jedem der separaten Stützelemente 20C, so dass die innere Schaltungskomponente 33 zumindest nicht gegen die zweite elektronische Leiterplatte 40C stößt.
  • Wie in dem Fall der ersten elektronischen Leiterplatte 30C, sind die äußeren Schaltungskomponenten 41 und 42 auf einer der Oberflächen der zweiten elektronischen Leiterplatte 40C befestigt, die aus einer Leiterplatte aus Glasepoxid ausgebildet ist, wohingegen die innere Schaltungskomponente 43 auf der anderen Oberfläche der zweiten elektronischen Leiterplatte 40C befestigt ist. Die äußeren Schaltungskomponenten 41 und 42 umfassen Wärme erzeugende Komponenten 42.
  • Gegenüberliegenden Seitenendabschnitte der zweiten elektronischen Leiterplatte 40C sind fest auf einer Oberfläche von jedem der separaten Stützelemente 20C befestigt, die sich gegenüber einer Oberfläche befindet, mit der die erste elektronische Leiterplatte 30C mittels des Haftmittels 45 fest verbunden ist, bei dem es sich zum Beispiel um eine wärmehärtende Silikonharzkomposition handelt. Die Wärme erzeugenden Komponenten 42 sind auf gegenüber liegenden Seitenendabschnitten der zweiten elektronischen Leiterplatte 40C befestigt, und sind benachbart und sind gegenüber den separaten Stützelementen 20C, wobei die zweite elektronische Leiterplatte 40C dazwischen eingefügt ist.
  • Die innere Schaltungskomponente 43 ist zwischen dem Paar separater Stützelemente 20C angeordnet. Eine Höhe der inneren Schaltungskomponente 43 ist geringer als die Dicke der separaten Stützelemente 20C, so dass die innere Schaltungskomponente 43 zumindest nicht gegen die erste elektronische Leiterplatte 30C stößt.
  • Auf einem der separaten Stützelemente 20C ist der Kühlmittelsensor 80a zum Erfassen der Temperatur oder des Drucks befestigt, in der gleichen Struktur wie die, welche in 4 dargestellt ist.
  • Darüber hinaus ist der vereinfachte Kühlmittelsensor 80b zum indirekten Erfassen der Temperatur des Kühlmittels in einem Bereich der ersten elektronischen Leiterplatte 30C befestigt, der sich gegenüber dem anderen separaten Stützelement 20C befindet.
  • In dieser Ausführungsform werden die flexiblen Leiterplatten 54a und 54b anstelle der Leiterplatten-Leiterplatten-Verbindungselemente 38a und 38b, die in der ersten Ausführungsform verwendet wurden, verwendet. Paare von Kupferfolien-Lötaugen zum Verbinden der Leiterplatten (nicht gezeigt) werden an Seitenabschnitten der ersten elektronischen Leiterplatte 30C und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40C bereitgestellt, die parallel zu den separaten Stützelementen 20C sind. Beide Enden der flexiblen Leiterplatten 54a und 54b sind jeweils mit den Kupferfolien-Lötaugen zur Verbindung der Leiterplatten befestigt. Als ein Ergebnis sind die erste elektronische Leiterplatte 30C und die zweite elektronische Leiterplatte 40C elektrisch miteinander verbunden.
  • Die zweite elektronische Leiterplatte 40C ist mit den äußeren Verbindungsanschlüssen 55c, 55d, 56d und 56d durch flexible Leiterplatten 54a und 54b, die erste elektronische Leiterplatte 30C und Bondingdrähte 39a und 39b verbunden.
  • Die Reihe externer Verbindungsanschlüsse 55c, 55d, 56c und 56d sind vertikal zu den separaten Stützelementen 20C angeordnet. Die externen 55c, 55d, 56c und 56d sind mit Verbindungslötaugen der ersten elektronischen Leiterplatte 30C über Bondingdrähte 39a und 39b verbunden, bei denen es sich zum Beispiel um Aluminiumdrähte handelt.
  • Die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 55c und 56c bilden anfänglich eine Anschlussgruppenleiterplatte 50c aus, in der die externen Verbindungsanschlüsse 55c und 56c miteinander durch einen Ausschnittverbindungsabschnitt 51c verbunden sind, wohingegen die Vielzahl externer Anschlüsse 55d und 56d eine Anschlussgruppenleiterplatte 50d ausbilden, in der die externen Verbindungsanschlüsse 55d und 56d miteinander durch einen Ausschnittverbindungsabschnitt 51d verbunden sind. In einem letzten Schritt des Aufbaus werden die Ausschnittverbindungsabschnitte 51c und 51d ausgeschnitten, um die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 55c, 56c, 55d und 56d in individuelle Stücke zu separieren.
  • Die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 55c, 56c, 55d und 56d sind in eine obere Gruppe und eine untere Gruppe gruppiert, das heißt, eine erste Gruppe mit den externen Verbindungsanschlüssen 55c und 55d und eine zweite Gruppe mit den externen Verbindungsanschlüssen 56c und 56d. An einer dazwischen liegenden Position zwischen den externen Verbindungsanschlüssen 55c der ersten Gruppe und den externen Verbindungsanschlüssen 56c der zweiten Gruppe, befindet sich zum Beispiel der Harzinjektionsanschluss 63 für die Aufnahmeformen, wie im Folgenden beschrieben und in 15 dargestellt.
  • Die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 55c, 55d, 56c und 56d kann in drei oder mehr Gruppen gruppiert werden.
  • 15 ist eine Querschnittsansicht zur Darstellung der oberen Aufnahmeform 61 und der unteren Aufnahmeform 62, die für die elektronische Steuervorrichtung 10C verwendet werden.
  • Die Aufnahmeformen 61 und 62 werden durch temporäre Feststellelemente (nicht gezeigt), die in den Aufnahmeformen 61 und 62 bereitgestellt werden, integriert. In den Aufnahmeformen 61 und 62 wird die elektronische Steuervorrichtung 10C vor dem Gießen angeordnet, wobei die externen Verbindungsanschlüsse 55c, 55d, 56c und 56d durch die Ausschnittverbindungsabschnitte 51c und 51d miteinander verbunden sind.
  • Der Harzinjektionsanschluss 63 geht von rechts nach links in der Ebene der 15. Durch den Harzinjektionsanschluss 63 wird das synthetische Harz, das als das wärmehärtende oder thermoplastische Harz dient, das erhitzt und geschmolzen wird, unter Druck in den Raum eingegeben, der durch die obere Aufnahmeform 61 und die untere Aufnahmeform 62 umschlossen wird.
  • Nach der Injektion unter Druck des synthetischen Harzes von dem Harzinjektionsanschluss 63, spaltet sich ein Fluss des synthetischen Harzes in einen Strom auf, der in einen Raum oberhalb der ersten elektronischen Leiterplatte 30C fließt, einen Strom, der in einen inneren Raum fließt, der von der ersten elektronischen Leiterplatte 30C, der zweiten elektronischen Leiterplatte 40C und dem Paar separater Stützelemente 20C umgeben ist, und einen Strom, der in einen Raum unterhalb der zweiten elektronischen Leiterplatte 40C fließt, wie durch die Pfeile in 15 angezeigt. Dann kommt der Strom in einem Raum wieder zusammen, der auf der gegenüberliegenden Seite des Harzinjektionsanschlusses 63 ist.
  • 16A ist eine Draufsicht zur Darstellung der Verbindungsplatten 22c und 22d, die jedes Paar separater Stützelemente 20C zueinander verbindet, und 16B ist eine Ansicht von der rechten Seite von 16A.
  • Die stark thermisch leitenden Verbindungsplatten 22c und 22d sind mit dem Paar separater Stützelemente 20C durch Schweißen, Löten oder Kleben integriert, so dass das Paar separater Stützelemente 20C miteinander thermisch verbunden sind.
  • Eine durchgehende Ausnehmung 23c ist in der Verbindungsplatte 22c ausgebildet, wohingegen eine durchgehende Ausnehmung 23d in der Verbindungsplatte 22d ausgebildet ist. Durch die durchgehende Ausnehmung 23 werden die inneren Schaltungskomponenten 33 und 43 auf der ersten elektronischen Leiterplatte 30C und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40C befestigt.
  • Die Anzahl von jedem der Fensterlöcher 23c und 23d kann mehrere sein.
  • 17A ist eine Ansicht zur Darstellung eines Zustands, bei dem die elektronische Steuervorrichtung 10C befestigt wird, wobei es sich um eine perspektivische Draufsicht handelt, bei der eine Bedeckung bzw. ein Schutz 96C entfernt ist, und 17B ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie B-B in 17A.
  • Die elektronische Steuervorrichtung 10C wird auf einer Verbindungsoberfläche 90C der Getriebebox des Fahrzeuggetriebes über einen Rückflussfeststellarm 91C und einen Einfluss- und Ausflussfeststellarm 92C fixiert.
  • Der Rückflussfeststellarm 91C fixiert einen offenen Endabschnitt von jedem der separaten Stützelemente 20C, die nach außen freiliegend liegen, durch eine Dichtung 95C. In dem Rückflussfeststellarm 91C wird ein zirkulierender Flussweg 97C in Kommunikation mit dem offenen Endabschnitt von jedem der separaten Stützelemente 20C ausgebildet, durch den das hydraulische Arbeitsöl fließt.
  • Der Einfluss- und Ausflussfeststellarm 92C fixiert den anderen offenen Endabschnitt von jedem der separaten Stützelemente 20C, die nach außen freiliegend sind, durch eine andere Dichtung 95C. Mit einem Ende des Einfluss- und Ausflussfeststellarms 92C wird ein Ende eines Ausflussrohrs 93C in Kommunikation mit einem der separaten Stützelemente 20C, durch den das hydraulische Arbeitsöl fließt, verbunden. Mit dem anderen Ende des Einfluss- und Ausflussfeststellarms 92C wird ein Ende eines Einflussrohres (nicht gezeigt) in Kommunikation mit dem anderen separaten Stützelement 20C, durch den hydraulisches Arbeitsöl fließt, verbunden.
  • Die Abdeckung bzw. der Schutz 96C ist mit dem Rückflussfeststellarm 91C und dem Einfluss- und Ausflussfeststellarm 92C über dem Rückflussfeststellarm 91C und dem Einfluss- und Ausflussfeststellarm 92C fixiert, um die elektronische Steuervorrichtung 10C zu schützen.
    In der elektronischen Steuervorrichtung 10A der ersten Ausführungsform sind die offenen Endabschnitte des Paares der separaten Stützelemente 20A mittels des Verbindungsabschnitts 21 verbunden, wie in 1 dargestellt. Andererseits weist in der elektronischen Steuervorrichtung 10C dieser Ausführungsform der zirkulierende Flussweg 97C, der in dem Rückflussfeststellarm 91C bereitgestellt wird, die Funktion des Verbindungsabschnittes 21 auf.
  • Die elektronische Steuervorrichtung 10C kann jedoch in dem Fall verwendet werden, wenn das Paar separater Stützelemente 20B als parallele Flusswege funktionieren, wie in dem Fall der elektronischen Steuervorrichtung 10B der zweiten Ausführungsform, die in 8 dargestellt ist.
  • Als Nächstes werden die Funktionen und Effekte der elektronischen Steuervorrichtung 10C der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben. Dabei werden im Wesentlichen die Unterschiede der elektronischen Steuervorrichtung 10C von der elektronischen Steuervorrichtung 10A der ersten Ausführungsform beschrieben.
  • In der elektronischen Steuervorrichtung 10C gemäß der dritten Ausführungsform ist das Paar separierter Stützelemente 20C durch die thermisch leitenden Verbindungsplatten 22c und 22d miteinander verbunden, die mit den separaten Stützelementen 22c und 22d durch Verschweißen, Löten oder Kleben integriert sind. Selbst wenn eine große externe Kraft auf den nach außen freigelegten Abschnitt von jedem der separaten Stützelemente 20C ausgeübt ist, wird daher verhindert, dass die Abschnitte der ersten elektronischen Leiterplatte 30C und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40C, die mit den separaten Stützelementen 20C durch die Haftmittel 35 und 45 verbunden sind, separiert werden. Als ein Ergebnis wird verhindert, dass eine Temperatur von beiden elektronischen Leiterplatten 30C und 40C anwächst.
  • Darüber hinaus ist die durchgehende Ausnehmung 23c in der Verbindungsplatte 22c ausgebildet, wohingegen die durchgehende Ausnehmung 23d in der Verbindungsplatte 22d ausgebildet ist. Somit können die inneren Schaltungskomponenten 33 und 43 jeweils auf der ersten elektronischen Leiterplatte 30C und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40C durch die Fensterlöcher 23c und 23d befestigt werden. Als ein Ergebnis wird die Bedienbarkeit bei dem Aufbau verbessert.
    Ferner sind in der elektronischen Steuervorrichtung 10A der ersten Ausführungsform und der elektronischen Steuervorrichtung 10B der zweiten Ausführungsform die externen Verbindungsanschlüsse 52a und 52b parallel zu den separaten Stützelementen 20A oder 20B angeordnet, wie in den 1 und 8 dargestellt. Andererseits sind in der elektronischen Steuervorrichtung 10C der dritten Ausführungsform die externen Verbindungsanschlüsse 55c, 55d, 56c und 56d vertikal zu den separaten Stützelementen 20C angeordnet, wie in 13A dargestellt.
  • Daher wird eine longitudinale Größe von jedem des Paares separater Stützelemente 20C der elektronischen Steuervorrichtung 10C gemäß dieser dritten Ausführungsform reduziert, im Vergleich mit der von jedem der separaten Stützelemente 20A der elektronischen Steuervorrichtung der ersten Ausführungsform und der der separaten Stützelemente 20B der elektronischen Steuervorrichtung der zweiten Ausführungsform. Andererseits wird ein Abstand zwischen dem Paar separater Stützelemente 20C erhöht.
  • Ferner ist die Vielzahl externer Verbindungsabschnitte 55c, 55d, 56c und 56d vertikal zu dem Paar separater Stützelemente 20C in dem Paar separater Stützelemente 20C angeordnet. Die externen Verbindungsanschlüsse 55c, 55d, 56c und 56d sind in der ersten Gruppe gruppiert, welche die externen Verbindungsanschlüsse 55c und 55d umfasst, und in der zweiten Gruppe, welche die externen Verbindungsanschlüsse 56c und 56d umfasst. An der dazwischen liegenden Position zwischen der ersten Gruppe und der zweiten Gruppe wird das Harz durch den Harzinjektionsanschluss 63 injiziert.
  • Somit werden der Rückflussfeststellarm 91C und der Einfluss- und Ausflussfeststellarm 92C, bei denen es sich um einen Fixierungs- und Haltemechanismus für die separaten Stützelemente 20C handelt, und die externe Verdrahtung, die mit den externen Verbindungsanschlüssen 55c, 55d, 56c und 56d verbunden sind, konzentriert bereitgestellt. Daher wird ein Arbeitsschritt zum Befestigen der separaten Stützelemente 20C und ein Arbeitsschritt zum Bereitstellen der externen Verdrahtungen erleichtert.
  • Darüber hinaus ist die Position des Harzinjektionsanschlusses 63 für die Aufnahmeformen 61 und 62 von den externen Verbindungsanschlüssen 55c, 55d, 56c und 56d weg separiert. Daher wird die Struktur der Aufnahmeformen 61 und 62 vereinfacht.
  • Ferner wird der Kühlmittelsensor 80a an einem der separaten Stützelemente 20C bereitgestellt. Ein Signal, das durch den Kühlmittelsensor 80a erfasst wird, ist mit der ersten elektronischen Leiterplatte 30C verbunden. Daher kann das erfasste Signal direkt in die elektronische Leiterplatte 30C eingespeist werden, ohne durch die externen Verbindungsanschlüsse zu gehen. Der Kühlmittelsensor 80a ist in die Getriebesteuervorrichtung für das Fahrzeuggetriebe eingebaut. Daher kann eine Signalverdrahtung vereinfacht werden.
  • Ferner ist der Temperatursensor, bei dem es sich um den vereinfachten Kühlmittelsensor 80b handelt, der mit der ersten elektronischen Leiterplatte 30C verbunden ist, in dem Bereich der ersten elektronischen Leiterplatte 30C bereitgestellt werden, der sich gegenüber dem einem der separaten Stützelemente 20C befindet. Daher kann das erfasste Signal direkt in die erste elektronische Leiterplatte 30C eingespeist werden, ohne durch die externen Verbindungsanschlüsse zu gehen. Die Signalverdrahtung kann vereinfacht werden, da der Kühlmittelsensor 80b in die Getriebesteuervorrichtung für das Fahrzeuggetriebe eingebaut ist.
  • Vierte Ausführungsform
  • 18A ist eine Draufsicht einer elektronischen Steuervorrichtung 10D gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung vor der Versiegelung mit einem Harz, und 18B ist eine Ansicht von der rechten Seite von 18A. 19 ist eine Draufsicht der elektronischen Steuervorrichtung 10D gemäß der vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
    Die elektronische Steuervorrichtung 10D ist eine Lufteinlassgrößen-Erfassungssteuervorrichtung als ein Teil einer Fahrzeugmotor-Steuervorrichtung. Die elektronische Steuervorrichtung 10D umfasst: ein paar separierter Stützelemente 20D, die Verbindungsplatten 22c und 22d; eine erste elektronische Leiterplatte 30D; eine zweite elektronische Leiterplatte 40D; eine Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 55a, 55b, 56a und 56b; die von Drähten 53a und 53b; und das Außenschutzmaterial 11. Das Paar separater Stützelemente 20D sind hohlzylindrische thermisch leitende Trägerelemente, die z. B. aus einer Kupferwelle bestehen. Die Verbindungsplatten 22c und 22d werden jeweils auf 2 Oberflächen von jedem des Paares separater Stützelemente 20D befestigt, um das Paar separater Stützelemente 20D zueinander zu verbinden. Die erste elektronische Leiterplatte 30D ist fest auf den oberen Oberflächen des jeweiligen separaten Stützelements 20D befestigt, wohingegen die zweite elektronische Leiterplatte 40D fest auf den unteren Oberflächen des jeweiligen separaten Stützelements 20D befestigt ist. Die Bonding-Drähte 53a und 53b verbinden die erste elektronische Leiterplatte 30D und die zweite elektronische Leiterplatte 40D elektrisch miteinander. Das Außenschutzmaterial 11 ist ein wärmehärtendes Harz, welches die gesamte erste elektronische Leiterplatte 30D, die gesamte zweite elektronische Leiterplatte 40D, die separaten Stützelemente 20D und einen Teil von jedem der externen Verbindungsanschlüsse 55a, 55b, 56a und 56b abdeckt.
  • Jedes der separaten Stützelemente 20D weist eine hohe zylindrische Form auf. In den separaten Stützelementen 20D fliest eingelassene bzw. ausgenommene atmosphärische Luft für einen Motor, die als das Kürmittel dient.
  • Die äußeren Schaltungskomponenten 31 und 32 werden aus einer Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte 30D bereitgestellt, die z.B. aus einer Leiterplatte aus Glasepoxid ausgebildet ist, wohingegen die innere Schaltungskomponente 33 auf der anderen Oberfläche der ersten elektronischen Leiterplatte 31D bereitgestellt wird. Die äußeren Schaltungskomponenten 31 und 32 umfassen die Wärme erzeugenden Komponenten 32.
  • Gegenüber liegende Seitenendabschnitte der elektronischen Leiterplatte 30D werden fest auf einer Oberfläche von jedem der separaten Stützelemente 20D mit dem Haftmittel 35 befestigt, bei dem es sich z. B. um eine wärmehärtende Silikonharzkomposition handelt. Die Wärme erzeugende Komponenten 32 werden auf jedem der gegenüberliegenden Seitenendabschnitte der ersten elektronischen Leiterplatte 30D befestigt. Die Wärme erzeugenden Komponenten 32 sind benachbart und gegenüber zu dem separaten Stützelementen 20D, wobei die erste elektronische Leiterplatte 31D dazwischen eingefügt ist.
  • Die innere Schaltungskomponente 31 ist zwischen dem Paar separater Stützelement 25D angeordnet. Eine Höhe der inneren Schaltungskomponente 33 ist kleiner als eine Dicke von jedem der separaten Stützelemente 20D, sodass die innere Schaltungskomponente 33 nicht gegen zumindest die zweite elektronische Leiterplatte 40D stößt.
  • Wie in dem Fall der ersten elektronischen Leiterplatte 33D, sind die äußeren Schaltungskomponenten 41 und 42 auf einer der Oberflächen der zweiten elektronischen Leiterplatte 40D befestigt, die aus einer Leiterplatte aus Glasepoxid ausgebildet ist, wohingegen die innere Schaltungskomponente 43 auf der anderen Oberfläche der zweiten elektronischen Leiterplatte 40D befestigt ist. Die äußeren Schaltungskomponenten 41 und 42 umfassen die Wärme erzeugenden Komponenten 42.
  • Gegenüberliegende Seitenendabschnitte (zwei laterale Kantenabschnitte) der zweiten elektronischen Leiterplatte 40D sind fest mit einer Oberfläche von jedem der separaten Stützelemente 20D verbunden, die sich gegenüber der Oberfläche befindet, die fest mit der ersten elektronischen Leiterplatte 30D verbunden ist, durch das Haftmittel 45, bei dem es sich z. B. um eine Wärme härtende Silikonharzkomposition handelt. Die Wärme erzeugenden Komponenten 42 sind auf den gegenüberliegenden Seitenendabschnitten der zweiten elektronischen Leiterplatte 40D befestigt, und sind benachbart zu und gegenüber voneinander mit den separaten Strahlungen 20D und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40D dazwischen eingefügt.
  • Die innere Schaltungskomponente 42 ist zwischen dem Paar separater Stützelemente 20D angeordnet. Eine Höhe der inneren Schaltungskomponente 43 ist geringer als die Dicke der separaten Stützelemente 20D, sodass die innere Schaltungskomponente 43 nicht gegen zumindest die erste elektronische Leiterplatte 40D stößt.
  • Auf einem der separaten Stützelemente 20D ist der Kühlmittelsensor 80a zum Erfassen der Temperatur oder des Druckes in der gleichen Struktur wie der, die in 4 dargestellt ist, befestigt.
  • Der vereinfachte Kühlmittelsensor 80b zur indirekten Erfassung einer Temperatur der aufgenommenen atmosphärischen Luft, die als das Kühlmittel dient, kann in einem Bereich der ersten elektronischen Leiterplatte 30D befestigt werden, der sich gegenüber einem der separaten Stützelemente 20D befindet, anstelle des Kühlmittelsensors 80a, wie in 18A dargestellt.
  • Auf einer Fläche der ersten elektronischen Leiterplatte 30D, die sich auf der Seite des anderen separaten Stützelements 20D befindet, wird ein Kühlmittelsensor 80c, der im Folgenden mit Bezug auf die 20A und 20B beschrieben wird, bereitgestellt.
  • In dieser vierten Ausführungsform werden die Bonding-Drähte 53a und 53b anstelle der Leiterplatten-Leiterplattenverbindungselemente 38a und 38b verwendet, die in der ersten Ausführungsform verwendet wurden.
  • Die erste elektronische Leiterplatte 30D ist mit den externen Verbindungsanschlüssen 55a und 55b, 56a und 56b durch die Bonding-Drähte 53a und 53b und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40D verbunden.
  • Die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 55a, 55b, 56a und 56b, die mit einem oberen Teil und einem unteren Teil von jedem der gegenüberliegenden Seitenendabschnitte der zweiten elektronischen Leiterplatte 40D durch Löten verbunden sind, werden so angeordnet, sodass sie sich vertikal zu den separaten Stützelemente 20D erstrecken.
  • Die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 55a, 55b, 56a und 56b, werden in eine obere Gruppe und eine untere Gruppe gruppiert, d. h. eine erste Gruppe mit den externen Verbindungsanschlüssen 55a und 55b und eine zweite Gruppe mit externen Verbindungsanschlüssen 56a und 56b. An einer dazwischen liegenden Position zwischen der ersten Gruppe mit den externen Verbindungsanschlüssen 55a und 55b befindet sich der Harzinjektionsanschluss 63, der in 15 dargestellt ist.
  • Die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 55a, 55b, 56a und 56b können in drei oder mehrere Gruppen gruppiert werden.
  • Die Struktur, in der die Wärme erzeugenden Komponenten 32 und 42 befestigt werden, ist gleich zu der, die in 5 dargestellt ist.
  • Eine Struktur von jeder der Verbindungsplatten 22c und 22d ist gleich zu der, die in den 16A und 16B dargestellt ist.
  • 20A ist eine Querschnittsansicht zur Darstellung eines Zustandes, bei dem die elektronische Steuervorrichtung 10D, die in 19 dargestellt ist, befestigt wird, und 20B ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines wesentlichen Teils der 20A.
  • Eine Verbindungsoberfläche 90D ist ein Wandkörper eines Einlassrohres eines Fahrzeugmotors, auf der die elektronische Steuervorrichtung 10D befestigt wird. Ein Befestigungsfensterloch 98D wird in dem Einlassrohr ausgebildet. Die elektronische Steuervorrichtung 10D wird in das Befestigungsfensterloch 98D eingepasst, um auf der Befestigungsoberfläche 90D fixiert zu werden.
  • Das Paar separater Stützelemente 20D befindet sich in dem Einlassrohr, sodass die aufgenommene atmosphärische Luft dahinein fließt und dahindurch geht.
    Der Kühlmittelsensor 80c, bei dem es sich um einen Hitzdraht-Durchflussmengensensor handelt, wird auf einem der separaten Stützelemente 20D bereitgestellt.
  • Der Kühlmittelsensor 80c ist z.B. ein Hitzdraht, der aus Platin besteht, der bereitgestellt wird, um durch kleine Fenster 25c und 25d hindurch zu gehen, die durch eines der separaten Strahlelemente 20D ausgebildet ist, um die schmalen Fenster 25c und 25d zu überbrücken. Beide Enden des Kühlmittelsensors 80c sind jeweils von der ersten elektronischen Leiterplatte 30D und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40D freigelegt, um verlötet zu werden.
  • Der Hitzdraht-Durchflussmengensensor umfasst einen Draht um einen elektrischen Widerstand, der in Abhängigkeit von der Temperatur variiert, in dem Einlassrohr. Ein Strom kann durch den Draht fließen, um ihn zu erhitzen und den Draht auf einer konstanten Temperatur zu halten. Zu diesem Zeitpunkt ändert sich der Kühlungsgrad für den Draht gemäß der Durchflussmenge gemäß der aufgenommenen Luft. Daher ändert sich auch der Stromwert, der erforderlich ist, um den Draht auf konstanter Temperatur zu halten. Somit wird die Größe der aufgenommenen Luft durch Messen des Stromwertes berechnet.
  • Wie oben beschrieben handelt es sich bei der elektronischen Steuervorrichtung 10D um die Luftaufnahme-Größenerfassungs-Steuervorrichtung zum genauen Erfassen der Menge von aufgenommener Luft unter Verwendung des Luftaufnahmegrößensensors, der einen Teil der Motorsteuervorrichtung ausblendet. Die Erfassungssteuervorrichtung wird in dem Aufnahmerohr des Motors bereitgestellt. Daher fließt die aufgenommene atmosphärische Luft in den separaten Stützelementen 20D. Der Kühlmittelsensor 80c wird als der Durchflussmengensensor zum Messen der aufgenommenen Luftdurchflussmenge verwendet.
    Der Kühlmittelsensor 80a kann auch als ein Temperatursensor zum Messen einer Temperatur der aufgenommenen atmosphärischen Luft oder als ein Drucksensor zum Messen eines Druckes der aufgenommenen atmosphärischen Luft verwendet werden.
  • Als Nächstes werden die Funktionen und Effekte der elektronischen Steuervorrichtung 10D gemäß der vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben. Hierbei werden im Wesentlichen die Unterschiede der elektronischen Steuervorrichtung 10D von der elektronischen Steuervorrichtung 10A, die in der ersten Ausführungsform beschrieben wurde, beschrieben.
  • Gemäß der elektronischen Steuervorrichtung 10D der vierten Ausführungsform ist das Paar separater Stützelemente 20D miteinander durch die thermisch leitenden Verbindungsplatten 22c und 22d verbunden, die mit den separaten Stützelementen 20D durch verschweißen, löten oder kleben integriert sind. Die Abschnitte der ersten elektronischen Leiterplatte 30D und der zweiten elektronischen Leiterplatte 20D, die mit den Haftmitteln 35 und 45 mit den separaten Stützelementen 25D befestigt sind, werden daher gehindert, separiert zu werden, selbst dann, wenn eine große externe Kraft auf die freigelegten Abschnitte der separaten Stützelemente 20D ausgeübt wird. Als ein Ergebnis kann verhindert werden, dass die Temperatur beider elektronischer Leiterplatten 30D und 40D sich erhöht.
  • Der Kühlmittelsensor 80c, der als Durchflussmengensensor dient, wird an einem der separaten Stützelemente 20D bereitgestellt. Ein Signal, das durch den Kühlmittelsensor 80c erfasst wird, ist mit der ersten elektronischen Leiterplatte 30D und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40D verbunden. Daher ist der Kühlmittelsensor 80c mit der ersten elektronischen Leiterplatte 30D und der zweiten elektronischen Leiterplatte 40D integriert. Als ein Ergebnis kann das erfasste Signal direkt in die elektronischen Leiterplatten 30D und 40D eingespeist werden, ohne durch die externen Verbindungsanschlüsse zu gehen.
  • Ferner ist die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse 55a, 55b, 56a und 56b vertikal zu dem Paar separater Stützelemente 20D angeordnet. Die externen Verbindungsanschlüsse 55a, 55b, 56a und 56b sind in die erste Gruppe mit den externen Verbindungsanschlüssen 55a, und 55b und die zweite Gruppe mit den externen Verbindungsanschlüssen 56a und 56b gruppiert. An der dazwischen liegenden Position zwischen der ersten Gruppe und der zweiten Gruppe wird das Harz durch den Harzinjektionsanschluss 63 injiziert.
  • In der Vorrichtung, in der ein Haltemechanismus zum Sichern der separaten Stützelemente 20D, und die externe Verdrahtung, die mit den externen Verbindungsanschlüssen 55a, 55b, 56a und 56b verbunden sind, somit konzentriert bereitgestellt werden, wird somit ein Arbeitsschritt zum Befestigen der separaten Stützelemente 20D und ein Arbeitsschritt zum Bereitstellen der externen Verdrahtung vereinfacht.
  • Darüber hinaus ist die Position des Harzinjektionsanschlusses 63 vor die Aufnahmeformen 61 und 62 von den externen Verbindungsanschlüssen 55a, 55b, 56a und 56b entfernt separiert. Daher ist die Struktur der Aufnahmeformen 61 und 62 vereinfacht.
  • Ferner ist der Kühlmittelsensor 80a an einem der separaten Stützelemente 20D bereitgestellt. Ein Signal, das durch den Kühlmittelsensor 80a erfasst wird, ist mit der ersten elektronischen Leiterplatte 30D verbunden. Daher kann das erfasste Signal direkt in die elektronische Leiterplatte 30D eingespeist werden, ohne durch die externe Verbindungsanschlüsse zu gehen. Der Kühlmittelsensor 80a ist in die Lufteinlassgrößenerfassungs-Steuervorrichtung eingebaut. Daher kann eine Signalverdrahtung vereinfacht werden.
  • Ferner ist der Temperatursensor, bei dem es sich um einen vereinfachten Kühlmittelsensor 80b handelt, der mit der ersten elektronischen Leiterplatte 30D verbunden ist, in dem Bereich der ersten elektronischen Leiterplatte 30D bereitgestellt, der sich gegenüber dem einen der separaten Stützelemente 20D befindet. Daher kann das erfasste Signal direkt in die erste elektronische Leiterplatte 30D eingespeist werden, ohne durch die externen Verbindungsanschlüsse zu gehen. Die Signalverdrahtung kann vereinfacht werden, da der Kühlmittelsensor 80b in die Lufteinlassgrößenerfassungs-Steuervorrichtung eingebaut ist.
  • In den elektronischen Steuervorrichtungen 10A bis 10D gemäß der ersten bis vierten Ausführungsform ist jede der ersten elektronischen Leiterplatten 30A bis 30D die Leiterplatte aus Epoxidharz einschließlich der äußeren Oberfläche, auf der die Wärme erzeugenden Komponenten 32 und die äußere Schaltungskomponente 31 befestigt ist und der inneren Oberfläche auf der die innere Schaltungskomponente 33 befestigt ist, wohingegen jede der zweiten elektronischen Leiterplatte 40A bis 40D die Epoxidharz Leiterplatte ist, einschließlich der äußeren Oberfläche, auf der die Wärme erzeugenden Komponenten 42 und die äußeren Schaltungskomponenten 41 befestigt sind, und der inneren Oberfläche, auf der die innere Schaltungskomponente 43 befestigt ist. Die vorliegende Erfindung kann jedoch z. B. auch für eine elektronische Steuervorrichtung angewendet werden, die eine Mehrschichtige doppelseitige Hochdichte-Befestigungsleiterplatte umfasst, die keine Wärme erzeugende Komponente als die erste elektronische Leiterplatte 30A, 30B, 30C oder 30D aufweist, und eine einseitige Befestigungsleiterplatte, auf der die Wärme erzeugende Komponente als die zweite elektronische Leiterplatte 40A, 40B, 40C oder 40D befestigt sind. Die vorliegende Erfindung kann auch für eine elektronische Vorrichtung verwendet werden mit einer doppelseitigen Befestigungsleiterplatte, auf der die Wärme erzeugenden Komponenten als die erste elektronische Leiterplatte 30A, 30B, 30C oder 30D befestigt sind, und eine einseitige Befestigungsleiterplatte auf der keine Wärme erzeugende Komponenten als die zweite elektronische Leiterplatte 40A, 40B, 40C oder 40D befestigt ist.
  • Wenn bezüglich des Materials der elektronischen Leiterplatten eine keramische Leiterplatte anstelle der preiswerteren Epoxidglas-Leiterplatte verwendet wird, werden höhere Wärme erzeugende Eigenschaften für die leitende Eigenschaften für die Wärme erzeugenden Komponente erhalten und die Komponenten können mit einer höheren Dichte befestigt werden. Daher kann eine kleine elektronische Steuervorrichtung erhalten werden.
  • Jede der elektronischen Steuervorrichtung 10A gemäß der ersten Ausführungsform und der elektronischen Steuervorrichtung 10C gemäß der dritten Ausführungsform ist die Getriebesteuervorrichtung für das Fahrzeuggetriebe und verwendet hydraulisches Arbeitsöl als Kühlmittel. Es ist jedoch ersichtlich, dass die elektronische Steuervorrichtung und das Kühlmittel nicht auf die oben beschriebenen beschränkt sind.
  • Zum Beispiel kann die elektronische Steuervorrichtung eine Antriebssteuervorrichtung für einen Kühlerventilator einer Wasser gekühlten Fahrzeugmotor-Steuervorrichtung sein und bei dem Kühlmittel kann es sich um Kühlwasser handeln, das in den Kühler zurückfließt.
  • Alternativ kann die elektronische Steuervorrichtung eine Lufteinlassgrößen-Erfassungs-Steuervorrichtung für eine Fahrzeugmotor-Steuervorrichtung sein, und bei dem Kühlmittel kann es sich um eingelassene atmosphärische Luft für einen Fahrzeugmotor handeln.
  • In den oben beschrieben Fällen erfasst der Kühlmittelsensor 80a die Temperatur oder den Druck des Kühlwassers oder der eingelassenen atmosphärischen Luft wohingegen der vereinfachte Kühlmittel 40b die Temperatur des Kühlwassers der eingelassenen atmosphärischen Luft erfasst.
  • Die elektronische Steuervorrichtung 10B gemäß der zweiten Ausführungsform ist die Antriebssteuervorrichtung für den Kühlerventilator der Wasser gekühlten Fahrzeugmotor-Steuervorrichtung. In der elektronischen Steuervorrichtung 10B ist das Kühlmittel das Kühlwasser, das in den Kühler zurückfließt. Es ist jedoch ersichtlich, dass eine elektronische Steuervorrichtung und das Kühlmittel nicht auf die oben beschriebenen beschränkt sind.
  • Zum Beispiel kann eine Steuervorrichtung die Getriebesteuervorrichtung für das Fahrzeuggetriebe sein und bei dem Kühlmittel kann es sich um das hydraulische Arbeitsöl handeln.
    Alternativ kann die elektronische Steuervorrichtung die Lufteinlassgrößenerfassungs-Steuervorrichtung für die Fahrzeugmotor-Steuervorrichtung sein, und bei dem Kühlmittel kann es sich um die eingelassene frische Luft handeln, die in den Fahrzeugmotor eingebracht wird.
  • In den oben beschriebenen Fällen erfasst der Kühlmittelsensor 80a die Temperatur oder den Druck des hydraulischen Arbeitsöls oder der aufgenommenen atmosphärischen Luft, wohingegen der vereinfachte Kühlmittelsensor 80b die Temperatur des hydraulischen Arbeitsöls oder der eingelassenen atmosphärischen Luft erfasst.
  • Die elektronische Steuervorrichtung 10D gemäß der vierten Ausführungsform ist die Lufteinlassgrößenerfassungs-Steuervorrichtung für die Fahrzeugmotor-Vorrichtung und verwendet die eingelassene atmosphärische Luft, die in den Fahrzeugmotor eingebracht wird, als das Kühlmittel. Es ist jedoch ersichtlich, dass die elektronische Steuervorrichtung und das Kühlmittel der vierten Ausführungsform nicht auf die oben beschriebenen beschränkt sind.
  • Zum Beispiel kann die elektronische Steuervorrichtung 10D die Getriebesteuervorrichtung für das Fahrzeuggetriebe sein und bei dem Kühlmittel kann es sich um Arbeitsöl handeln.
  • Alternativ kann sich die elektronische Steuervorrichtung 10D die Antriebssteuervorrichtung für den Kühlerventilator der Wasser gekühlten Fahrzeugmotor-Steuervorrichtung sein, und bei dem Kühlmittel kann es sich um das Kühlwasser handeln, das in den Kühler zurückfließt.
  • In den oben beschriebenen Fällen erfasst der Kühlmittelsensor 80a die Temperatur oder den Druck des hydraulischen Arbeitsöls oder des Kühlwassers, wohingegen der vereinfachte Kühlsensor 80b die Temperatur des hydraulischen Arbeitsöls oder des Kühlwassers erfasst.
  • Der Kühlsensor 80c erfasst eine Durchflussmenge des hydraulischen Arbeitsöls oder des Kühlwassers.

Claims (11)

  1. Harz versiegelte elektronische Steuervorrichtung, mit: einer ersten elektronischen Leiterplatte (30A-30D) und einer zweiten elektronischen Leiterplatte (40A-40D), mit denen jeweils eine Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse (52a, 52b, 55a, 55b, 55c, 55d, 56a, 56b, 56c, 56d) verbunden sind, wobei auf jeder der ersten elektronischen Leiterplatte (30A -30D) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A -40D) eine Vielzahl von Schaltungskomponenten (31, 32, 33, 41, 42, 43) befestigt sind; einem thermisch leitenden Trägerelement (20A - 20D, 21) mit einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche, wobei auf der oberen Oberfläche die erste elektronische Leiterplatte (30A -30D) und auf der unteren Oberfläche die zweite elektronische Leiterplatte (40A-40D) fest verbunden sind; und einem als Außenschutzmaterial (11) dienendes synthetisches Harz, das um die gesamte erste elektronische Leiterplatte (30A - 30D), die gesamte zweite elektronische Leiterplatte (40A - 40D), einen Teil von jedem der Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse (52, 52b, 55a, 55b, 55c, 55d, 56a, 56b, 56c, 56d) und einen Abschnitt des Trägerelements (20A - 20D, 21) integral gegossen ist, wobei: das Trägerelement (20A - 20D, 21) ein Paar thermisch leitender voneinander beabstandete Stützelemente (20A - 20D) aufweist, zum Halten der ersten elektronischen Leiterplatte (30A - 30D) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A - 40D) in einem Abstand voneinander; ein Paar gegenüberliegende Seitenendabschnitte der ersten elektronischen Leiterplatte (30A -30D) und ein Paar gegenüberliegende Seitenendabschnitte der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A -40D) sich einander gegenüber liegen, wobei das Paar sich gegenüberliegender Seitenendabschnitte der ersten elektronischen Leiterplatte (30A -30D) mittels eines Haftmittels (35) mit einer der oberen Oberflächen oder der unteren Oberflächen des Paares separater Stützelemente (20A - 20D) fest verbunden ist, und wobei das Paar sich gegenüberliegender Seitenendabschnitte der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A -40D) mittels eines Haftmittels (45) mit einer anderen der oberen Oberflächen oder der unteren Oberflächen des Paares separater Stützelemente (20A -20D) fest verbunden ist; zumindest eine von der ersten elektronischen Leiterplatte (30A -30D) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A -40D) eine doppelseitige Leiterplatte ist, mit einer inneren Oberfläche, auf der eine innere (33, 43) der Schaltungskomponenten (31, 32, 33, 41, 42, 43)befestigt ist, und einer äußeren Oberfläche, auf der äußere (31, 32, 41, 42) der Schaltungskomponenten (31, 32, 33, 41, 42, 43) befestigt sind, wobei die äußeren Schaltungskomponenten (31, 32, 41, 42) Wärme erzeugende Komponenten (32, 42) umfassen, die auf einer äußeren Oberfläche von zumindest einer der ersten elektronischen Leiterplatte (30A - 30D) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A - 40D) befestigt sind; die Wärme erzeugenden Komponenten (32, 42) benachbart zu und gegenüberliegend zu dem Paar separater Stützelemente (20A -20D) angeordnet sind, wobei das Haftmittel (35) dazwischen eingefügt ist; die innere Schaltungskomponente (33, 43) zwischen dem Paar voneinander beabstandeter Stützelemente (20A -20D) angeordnet ist, und deren Höhenabmessung kleiner ist als ein Abstand zwischen der ersten elektronischen Leiterplatte (30A -30D) und der zweiten dieser gegenüberliegenden elektronischen Leiterplatte (40A - 40D) ; und das Außenschutzmaterial (11) einen Raum füllt, der durch die erste elektronische Leiterplatte (30A -30D), die zweite elektronische Leiterplatte (40A -40D) und dem Paar separater Stützelemente (20A -20D) umgeben ist; das Paar voneinander beabstandeter Stützelemente (20A - 20D) durch eine Schweiß-, Löt- oder Klebeverbindung mit einer thermisch leitenden Verbindungsplatte (22, 22a, 22b, 22c, 22d) miteinander verbunden sind, die eine durchgehende Ausnehmung (23, 23c, 23d) zum Einfügen der inneren Schaltungskomponente (33, 43) aufweist; jedes des Paares voneinander beabstandeter Stützelemente (20A -20D) aus einem hohlzylindrischen Element ausgebildet ist, in dem ein Kühlmittel vorhanden ist und fließt; zumindest eines der Paare voneinander beabstandeter Stützelemente (20A -20D) einen Kühlmittelsensor (80a-80c) aufweist, zum Erfassen einer Temperatur, eines Drucks oder einer Durchflussmenge des Kühlmittels, und der Kühlmittelsensor (80a - 80c) mit der ersten elektronischen Leiterplatte (30A - 30D) und/oder der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A - 40D) elektrisch verbunden ist.
  2. Harz versiegelte elektronische Steuervorrichtung nach Anspruch 1, wobei: ein Ende von einem des Paares separater Stützelemente (20A) in Kommunikation mit einem Ende eines anderen des Paares separater Stützelemente (20A) durch einen Verbindungsabschnitt (21) gebracht wird; und das Kühlmittel von dem einen des Paares separater Stützelemente (20A) zurück zu dem einen des Paares separater Stützelemente (20A) fließt.
  3. Harz versiegelte elektronische Steuervorrichtung nach Anspruch 1, wobei: zumindest eines von dem Paar separater Stützelemente (20A - 20D) mit einem kleinen Fenster (24) bereitgestellt ist, in das ein Kühlmittelsensor (80a) eingebracht wird zum Erfassen von einem aus einer Temperatur und einem Druck des Kühlmittels; und der Kühlmittelsensor (80a), der in dem kleinen Fenster (24) fixiert ist, elektrisch mit zumindest einem von der ersten elektronischen Leiterplatte (30A - 30D) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A - 40D) verbunden ist.
  4. Harz versiegelte elektronische Steuervorrichtung nach Anspruch 1, wobei: ein Temperatursensor (80b) in einem Bereich von zumindest einer der ersten elektronischen Leiterplatte (30A - 30D) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A - 40D) bereitgestellt ist, wobei der Bereich benachbart zu und gegenüber einem von dem Paar separater Stützelemente (20A - 20D) ist mit einem der Haftmittel (35, 45) dazwischen eingefügt; und der Temperatursensor (80b) eine Temperatur des Kühlmittels indirekt erfasst.
  5. Harz versiegelte elektronische Steuervorrichtung nach Anspruch 1, wobei: zumindest eines von dem Paar separater Stützelemente (20D) mit einem kleinen Fenster (25c, 25d) bereitgestellt ist, durch dass ein Hitzedraht, der als ein Durchflussmengensensor (80c) dient, hindurch geht, zum Erfassen einer Durchflussmenge des Kühlmittels; und der Hitzedraht, der durch das kleine Fenster (25c, 25d) geht, derart bereitgestellt ist, dass der Hitzedraht die erste elektronische Leiterplatte (30D) und die zweite elektronische Leiterplatte (40D) überbrückt.
  6. Harz versiegelte elektronische Steuervorrichtung nach Anspruch 3 oder 4, wobei: das Kühlmittel eines ist aus einem hydraulischen Arbeitsöl, das für ein Fahrzeuggetriebe verwendet wird, einem Kühlwasser, das zu einem Kühler eines Wasser gekühlten Fahrzeugmotors zurück fließt, und einer aufgenommenen atmosphärischen Luft für einen Fahrzeugmotor; und der Kühlmittelsensor (80a, 80b) ein Temperatursensor ist zum Erfassen einer Temperatur von dem einem von dem hydraulischen Arbeitsöl, dem Kühlwasser und der eingenommenen atmosphärischen Luft.
  7. Harz versiegelte elektronische Steuervorrichtung nach Anspruch 3, wobei: das Kühlmittel eines ist aus einem hydraulischen Arbeitsöl, das für ein Fahrzeuggetriebe verwendet wird, einem Kühlwasser, das zu einem Kühler eines Wasser gekühlten Fahrzeugmotors zurück fließt, und einer aufgenommenen atmosphärischen Luft für einen Fahrzeugmotor; und der Kühlmittelsensor (80a) ein Drucksensor ist zum Erfassen eines Druckes von einem von dem hydraulischen Arbeitsöl, dem Kühlwasser und der eingenommenen atmosphärischen Luft.
  8. Harz versiegelte elektronische Steuervorrichtung nach Anspruch 5, wobei: das Kühlmittel eines ist aus einem hydraulischen Arbeitsöl, das für ein Fahrzeuggetriebe verwendet wird, einem Kühlwasser, das zu einem Kühler eines Wasser gekühlten Fahrzeugmotors zurück fließt, und einer aufgenommenen atmosphärischen Luft für einen Fahrzeugmotor; und der Kühlmittelsensor (80c) ein Durchflussmengensensor ist zum Erfassen einer Durchflussmenge von dem einem von dem hydraulischen Arbeitsöl, dem Kühlwasser und der eingenommenen atmosphärischen Luft.
  9. Harz versiegelte elektronische Steuervorrichtung nach Anspruch 1, wobei: sich die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse (52a, 52b) außerhalb des Paares separater Stützelemente (20A, 20B) befinden und parallel zu dem Paar separater Stützelemente (20A, 20B) angeordnet sind; und die erste elektronische Leiterplatte (30A, 30B) und die zweite elektronische Leiterplatte (40A, 40B) elektrisch miteinander verbunden sind, an einer Position innerhalb des Paares separater Stützelemente (20A, 20B).
  10. Harz versiegelte elektronische Steuervorrichtung nach Anspruch 1, wobei: sich die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse (55a, 55b, 55c, 55d, 56a, 56b, 56c, 56d) innerhalb des Paares separater Stützelemente (20C, 20D) befinden und vertikal zu dem Paar separater Stützelemente (20C, 20D) angeordnet sind; die Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse (55a, 55b, 55c, 55d, 56a, 56b, 56c, 56d) in zumindest eine erste Gruppe (55a, 55b, 55c, 55d) und eine zweite Gruppe (56a, 56b, 56c, 56d) gruppiert ist, und ein Harzinjektionsanschluss (63), durch den das synthetische Harz zwischen Aufnahmeformen injiziert wird, sich bei einer dazwischen liegenden Position zwischen der ersten Gruppe und der zweiten Gruppe befindet; und die erste elektronische Leiterplatte (30C, 30D) und die zweite elektronische Leiterplatte (40C, 40D) elektrisch miteinander verbunden sind, an einer Position innerhalb oder außerhalb der separaten Stützelemente (20C, 20D).
  11. Verfahren zur Herstellung einer Harz versiegelten elektronischen Steuervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, umfassend: Verbinden einer ersten elektronischen Leiterplatte (30A - 30D) und einer zweiten elektronischen Leiterplatte (40A - 40D) zueinander; Verbinden einer Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse (55a, 55b, 55c, 55d, 56a, 56b, 56c, 56d) mit der ersten elektronischen Leiterplatte (30A - 30D) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A - 40D); und festes Verbinden der ersten elektronischen Leiterplatte (30A -30D) auf einer oberen Oberfläche eines thermisch leitenden Trägerelements (20A - 20D, 21) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A - 40D) auf einer unteren Oberfläche des thermisch leitenden Trägerelements (20A - 20D, 21); Gießen eines Außenschutzmaterials (11) durch Injizieren eines erhitzten und geschmolzenen synthetischen Harzes unter Druck zwischen Aufnahmeformen entlang einer longitudinalen Richtung des Paares separater Stützelemente (20A - 20D) nach Erhitzen und Erhärten eines Haftmittels (35, 45), wobei das als Außenschutzmaterial dienende synthetische Harz (11) integral um die gesamte erste elektronische Leiterplatte (30A - 30D), die gesamte zweite elektronische Leiterplatte (40A - 40D), einen Teil von jedem der Vielzahl externer Verbindungsanschlüsse (52, 52b, 55a, 55b, 55c, 55d, 56a, 56b, 56c, 56d) und einen Abschnitt des Trägerelements (20A - 20D, 21) gegossen wird, wobei: das Trägerelement (20A - 20D, 21) ein Paar thermisch leitender voneinander beabstandete Stützelemente (20A - 20D) aufweist, zum Halten der ersten elektronischen Leiterplatte (30A - 30D) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A - 40D) in einem Abstand voneinander; ein Paar gegenüberliegende Seitenendabschnitte der ersten elektronischen Leiterplatte (30A -30D) und ein Paar gegenüberliegende Seitenendabschnitte der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A -40D) sich einander gegenüber liegen, wobei das Paar sich gegenüberliegender Seitenendabschnitte der ersten elektronischen Leiterplatte (30A -30D) mittels des Haftmittels (35) mit einer der oberen Oberflächen oder der unteren Oberflächen des Paares separater Stützelemente (20A - 20D) fest verbunden ist, und wobei das Paar sich gegenüberliegender Seitenendabschnitte der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A -40D) mittels des Haftmittels (45) mit einer anderen der oberen Oberflächen oder der unteren Oberflächen des Paares separater Stützelemente (20A -20D) fest verbunden ist; zumindest eine von der ersten elektronischen Leiterplatte (30A -30D) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A -40D) eine doppelseitige Leiterplatte ist, mit einer inneren Oberfläche, auf der eine innere (33, 43) der Schaltungskomponenten (31, 32, 33, 41, 42, 43)befestigt ist, und einer äußeren Oberfläche, auf der äußere (31, 32, 41, 42) der Schaltungskomponenten (31, 32, 33, 41, 42, 43) befestigt sind, wobei die äußeren Schaltungskomponenten (31, 32, 41, 42) Wärme erzeugende Komponenten (32, 42) umfassen, die auf einer äußeren Oberfläche von zumindest einer der ersten elektronischen Leiterplatte (30A - 30D) und der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A - 40D) befestigt sind; die Wärme erzeugenden Komponenten (32, 42) benachbart zu und gegenüberliegend zu dem Paar separater Stützelemente (20A -20D) angeordnet sind, wobei das Haftmittel (35) dazwischen eingefügt ist; die innere Schaltungskomponente (33, 43) zwischen dem Paar voneinander beabstandeter Stützelemente (20A -20D) angeordnet ist, und deren Höhenabmessung kleiner ist als ein Abstand zwischen der ersten elektronischen Leiterplatte (30A -30D) und der zweiten dieser gegenüberliegenden elektronischen Leiterplatte (40A - 40D) ; und das Außenschutzmaterial (11) einen Raum füllt, der durch die erste elektronische Leiterplatte (30A -30D), die zweite elektronische Leiterplatte (40A -40D) und dem Paar separater Stützelemente (20A -20D) umgeben ist; das Paar voneinander beabstandeter Stützelemente (20A - 20D) durch eine Schweiß-, Löt- oder Klebeverbindung mit einer thermisch leitenden Verbindungsplatte (22, 22a, 22b, 22c, 22d) miteinander verbunden sind, die eine durchgehende Ausnehmung (23, 23c, 23d) zum Einfügen der inneren Schaltungskomponente (33, 43) aufweist; jedes des Paares voneinander beabstandeter Stützelemente (20A -20D) aus einem hohlzylindrischen Element ausgebildet ist, in dem ein Kühlmittel vorhanden ist und fließt; zumindest eines der Paare voneinander beabstandeter Stützelemente (20A -20D) einen Kühlmittelsensor (80a-80c) aufweist, zum Erfassen einer Temperatur, eines Drucks oder einer Durchflussmenge des Kühlmittels, und der Kühlmittelsensor (80a - 80c) mit der ersten elektronischen Leiterplatte (30A - 30D) und/oder der zweiten elektronischen Leiterplatte (40A - 40D) elektrisch verbunden ist.
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011085629A1 (de) 2011-11-02 2013-05-02 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul zum Betrieb im Getriebe
DE102011085982B4 (de) * 2011-11-09 2023-06-15 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Kühlkörpersystem für ein elektrisches Gerät
CN105765808B (zh) * 2013-12-26 2018-03-23 矢崎总业株式会社 电子电路单元及其制造方法
CN105185749B (zh) * 2015-06-29 2018-02-27 华东光电集成器件研究所 一种用于平行缝焊的双面封装外壳
CN108029228A (zh) * 2015-09-29 2018-05-11 日立汽车系统株式会社 电子控制装置
CN105628092B (zh) * 2015-12-18 2018-05-15 安徽华东光电技术研究所 温度压力传感器模块及其制备方法
DE102016212021B4 (de) * 2016-07-01 2018-05-17 Siemens Schweiz Ag Kühlkonzept für elektronische Komponenten und Mehrkanaldimmer
US10137789B2 (en) * 2016-07-20 2018-11-27 Ford Global Technologies, Llc Signal pin arrangement for multi-device power module
JP7158163B2 (ja) * 2018-03-27 2022-10-21 京セラ株式会社 電子機器、撮像装置、および移動体
EP3930170B1 (de) * 2019-02-21 2023-02-15 NISSAN MOTOR Co., Ltd. Stromwandler
JP7164618B2 (ja) 2019-07-12 2022-11-01 華為技術有限公司 インテリジェント車両における車載コンピュータ装置及びインテリジェント車両
JP7178976B2 (ja) * 2019-09-25 2022-11-28 三菱電機株式会社 半導体製造装置および半導体装置の製造方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0309986A1 (de) 1987-09-30 1989-04-05 Hitachi, Ltd. Elektronische Steuerungsvorrichtung zur Verwendung in Kraftfahrzeugen
DE29513950U1 (de) 1995-08-30 1997-01-09 Siemens Ag Getriebesteuerung für ein Kraftfahrzeug
DE19646195A1 (de) 1996-11-08 1998-05-14 Austerlitz Electronic Gmbh Modular aufgebauter stranggepreßter Flüssigkeitskühlkörper mit verbesserten und einstellbaren Kühleigenschaften
JP2003289124A (ja) 2002-03-28 2003-10-10 Hitachi Ltd 半導体モジュール
JP2004281722A (ja) 2003-03-17 2004-10-07 Hitachi Ltd 電子回路装置及びその製造方法
JP2006135361A (ja) 2006-02-13 2006-05-25 Hitachi Ltd 電子回路装置及びその製造方法
US20060284308A1 (en) 2003-08-21 2006-12-21 Denso Corporation Power converter and semiconductor device mounting structure
DE102005048100A1 (de) 2005-09-30 2007-04-05 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Gerät, insbesondere elektronisches Steuergerät für Kraftfahrzeuge
DE102008054306A1 (de) 2008-06-05 2009-12-17 Mitsubishi Electric Corp. Harzabgedichtete Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren dafür

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5812955U (ja) * 1981-07-20 1983-01-27 三洋電機株式会社 樹脂封止半導体装置
DE3732390A1 (de) 1987-09-25 1989-04-06 Fleissner Maschf Ag Faserballenpresse
JPH01175299A (ja) * 1987-12-28 1989-07-11 Nec Corp 集積回路の冷却構造
JP2736165B2 (ja) * 1990-11-26 1998-04-02 株式会社東芝 ハイブリッド回路装置
JP3847691B2 (ja) * 2002-09-26 2006-11-22 三菱電機株式会社 電力用半導体装置
JP4015975B2 (ja) * 2003-08-27 2007-11-28 三菱電機株式会社 半導体装置
JP2006032490A (ja) * 2004-07-13 2006-02-02 Hitachi Ltd エンジン制御回路装置
JP2006303290A (ja) * 2005-04-22 2006-11-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JP2008124430A (ja) * 2006-10-18 2008-05-29 Hitachi Ltd パワー半導体モジュール
JP2010225720A (ja) * 2009-03-23 2010-10-07 Mitsubishi Electric Corp パワーモジュール

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0309986A1 (de) 1987-09-30 1989-04-05 Hitachi, Ltd. Elektronische Steuerungsvorrichtung zur Verwendung in Kraftfahrzeugen
DE29513950U1 (de) 1995-08-30 1997-01-09 Siemens Ag Getriebesteuerung für ein Kraftfahrzeug
DE19646195A1 (de) 1996-11-08 1998-05-14 Austerlitz Electronic Gmbh Modular aufgebauter stranggepreßter Flüssigkeitskühlkörper mit verbesserten und einstellbaren Kühleigenschaften
JP2003289124A (ja) 2002-03-28 2003-10-10 Hitachi Ltd 半導体モジュール
JP2004281722A (ja) 2003-03-17 2004-10-07 Hitachi Ltd 電子回路装置及びその製造方法
US20040212965A1 (en) 2003-03-17 2004-10-28 Toshiaki Ishii Electronic circuit apparatus and method of manufacturing the same
US20060284308A1 (en) 2003-08-21 2006-12-21 Denso Corporation Power converter and semiconductor device mounting structure
DE102005048100A1 (de) 2005-09-30 2007-04-05 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Gerät, insbesondere elektronisches Steuergerät für Kraftfahrzeuge
JP2006135361A (ja) 2006-02-13 2006-05-25 Hitachi Ltd 電子回路装置及びその製造方法
DE102008054306A1 (de) 2008-06-05 2009-12-17 Mitsubishi Electric Corp. Harzabgedichtete Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren dafür

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US20110205701A1 (en) 2011-08-25
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