CN102163594B - 树脂密封型电子控制装置及其制造方法 - Google Patents

树脂密封型电子控制装置及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明得到一种将分割成多个的电子基板的至少一个电子基板作为两面安装基板、以较小的平面面积确保较大的安装面积且小型化的树脂密封型电子控制装置及其制造方法。粘接于一对隔梁构件(20A、20A)的两面的第一及第二电子基板(30A、40A)包括两面安装的外侧电路元器件(31、32、41、42)和内侧电路元器件(33、43)，内侧电路元器件的高度为隔梁构件(20A)的厚度尺寸以下，外侧电路元器件中的发热元器件(32、42)与隔梁构件(20A)相邻相对设置。

Description

树脂密封型电子控制装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种例如用于车载电子控制装置的树脂密封型电子控制装置、及其制造方法。
背景技术
在汽车用变速器的控制装置中，广泛采用将电子控制装置安装于变速器的内部的机电一体化产品，
所述车载电子控制装置在成为散热板的支承构件上粘接陶瓷基板或聚酰亚胺基板，利用热固性树脂对除了外部连接端子和支承构件的一部分以外的整体进行一体成形。
例如根据下述的专利文献1“电子电路装置及其制造方法”，即使是对于要求较高的气密性和耐环境性的用途，也可提供高散热性和高安装密度的树脂密封型电子电路装置，披露了如下的电子电路装置：将搭载电子元器件的至少两块以上的布线基板通过粘接剂固定于热导率高的散热板，并利用热固性树脂组合物对该布线基板和散热板的整体、及外部连接用端子的一部分进行密封和一体成形而形成，可提供低成本、小型且高可靠性的电子电路装置。
具体而言，该电子电路装置具有搭载至少两个以上电子元器件的多层布线基板、搭载发热元件的聚酰亚胺布线基板、具有比所述多层布线基板及聚酰亚胺布线基板要高的热导率的散热板、和外部端子。
而且，是一种汽车用控制单元，其特征在于，该电子电路基板在所述散热板的一个表面通过粘接剂固定所述多层布线基板，在所述散热板的另一个表面通过粘接剂固定聚酰亚胺布线基板，所述聚酰亚胺布线基板连接所述散热板的上下那样进行弯曲固定，所述聚酰亚胺布线基板与所述多层布线基板电连接，所述多层布线基板及聚酰亚胺布线基板与外部端子电连接，并利用热固性树脂组合物对所述多层布线基板、聚酰亚胺布线基板的整个表面、所述散热板的一部分及所述外部连接端子的一部分进行一体成形，所述多层布线基板及聚酰亚胺布线基板与外部端子利用接合引线进行连接。
另外，根据下述的专利文献2“电子电路装置及其制造方法”，披露了如下的电子电路装置：搭载至少两个以上电子元器件的布线基板固定于具有比该布线基板要高的热导率的散热板，且外部连接端子与该布线基板电连接，利用热固性树脂组合物对该布线基板的整个表面、该散热板的一部分、以及外部连接端子的一部分进行一体成形，从而形成该电子电路装置，其特征在于，在该电子电路装置外层具备冷却用介质可进行循环的流路的一部分。
而且，根据该电子电路装置，通过将电子电路基板固定于散热性好的散热板的正面和背面，从而可力图简化安装工艺以实现低成本化，并提高散热性和安装密度，并且由于利用热固性树脂组合物对整体进行一体成形，因此可简化组装工序，另外即使是在严酷的环境中使用的情况下，也可提供气密性好、高可靠性的电子电路装置。
专利文献1：日本专利特开2004-281722号公报(图1、摘要)
专利文献2：日本专利特开2006-135361号公报(图1、摘要)
上述专利文献1所记载的电子电路装置中，通过将布线基板分割成两块来粘接固定于散热板的两面，从而使布线基板的面积减半，并且使散热性提高，一个布线基板采用聚酰亚胺布线基板(柔性基板)，弯曲该聚酰亚胺基板，在与另一个基板即陶瓷基板之间进行连接。
然而，各布线基板为了与散热板粘接而成为单面基板，存在如下问题：为了确保电路元器件的安装面积，布线基板的面积要增大。
另外，若布线基板的面积较大，则还存在如下问题：容易因线膨胀系数的不同而产生随着重复的温度变化所引起的与成形封装材料之间的剥离。
而且，若在散热板的两面配置发热电路元器件，则还存在如下问题：集中于局部发生温度上升。
另外，上述专利文献2所记载的电子电路装置也存在如下问题：两块布线基板都成为单面安装基板，布线基板的面积增大，并且还存在如下问题：需要用于使布线基板的整个表面冷却的复杂的制冷剂流路，无法以特定发热元器件为目标集中冷却。
发明内容
本发明的目的在于解决上述问题，是提供一种小型廉价的树脂密封型电子控制装置及其制造方法，使得粘接于支承构件的两面的布线基板即两块电子基板中的至少一块可作为两面安装基板，可扩大电路元器件的安装面积。
另外，本发明还提供一种小型廉价的树脂密封型电子控制装置及其制造方法，是构成为使得包括所述两面安装基板的电子基板通过作为支承构件的隔梁构件进行热扩散以及热发散。
本发明所涉及的树脂密封型电子控制装置中，将搭载有多个电路元器件并且连接有多个外部连接端子的第一及第二电子基板分别粘接固定于热传导性的支承构件的正面侧和背面侧，并利用作为封装材料的合成树脂对所述第一及第二电子基板的整体和所述外部连接端子及所述支承构件的一部分进行一体成形，
所述支承构件由将所述第一及第二电子基板隔开保持的热传导性的一对隔梁构件构成，
所述第一及第二电子基板的各一对的相对的对边端部分别利用粘接材料粘接固定于所述隔梁构件的正面和背面，并且
所述第一及第二电子基板的至少一个电子基板为内侧电路元器件及外侧电路元器件分别搭载于内侧面、外侧面的两面基板，在一个或者另一个电子基板的至少一个电子基板上，一部分为发热元器件的外侧电路元器件搭载于外侧面，
所述发热元器件通过所述粘接材料与所述隔梁构件相邻相对，
所述内侧电路元器件位于一对所述隔梁构件之间，其高度尺寸比相对的所述电子基板间的尺寸要小，
所述封装材料还填充在4面被所述第一及第二电子基板和一对隔梁构件包围的缝隙空间中。
另外，本发明所涉及的树脂密封型电子控制装置的制造方法中，在对第一及第二电子基板的电子基板间进行连接、将外部连接端子与电子基板进行连接、对粘接材料进行加热固化之后，将加热熔融后的合成树脂沿所述隔梁构件的长边方向加压注入金属模内，以对封装材料进行成形。
根据本发明的树脂密封型电子控制装置，具有如下效果：隔梁构件兼用作支承构件和散热构件，并且可确保第一及第二电子基板的间隔而使电子基板实现两面安装，通过将两面安装的电路元器件配置于隔梁构件间，从而可扩大安装面积而不增大基板平面面积，其结果是可抑制产品整体的平面面积及体积。
另外，还具有如下效果：搭载于电子基板的发热元器件通过粘接材料与隔梁构件相邻相对，可利用热扩散来抑制局部过大的温度上升。
另外，还具有如下效果：通过在第一和第二电子基板间填充封装材料以使其不产生空洞，从而可防止合成树脂加压成形时的电子基板的变形，并且可防止因实际使用中的环境温度的变化所带来的空气膨胀和收缩而发生安装电路元器件的焊料剥离、以及电子基板与支承构件和封装材料之间的剥离。
根据本发明的树脂密封型电子控制装置的制造方法，由于在对第一及第二电子基板的电子基板间进行连接、将外部连接端子与电子基板进行连接、对粘接材料进行加热固化之后，将加热熔融后的合成树脂沿隔梁构件的长边方向加压注入金属模内，以对封装材料进行成形，因此在加压成形时，不会因熔融后的合成树脂的热量而使得将第一、第二电子基板与支承构件进行粘接的粘接材料熔融软化，能可靠地实现一体化。
附图说明
图1(A)是本发明的实施方式1的树脂密封型电子控制装置的树脂密封前的俯视图，图1(B)是图1(A)的右侧视图。
图2(A)是本发明的实施方式1的树脂密封型电子控制装置的树脂密封后的俯视图，图2(B)是图2(A)的右侧视图。
图3是本发明的实施方式1的树脂密封型电子控制装置的制造中使用的树脂密封用金属模的剖视图。
图4是表示图1的制冷剂传感器的安装结构的剖视图。
图5是表示图1的发热元器件的安装结构的剖视图。
图6(A)是附加设置于图1的树脂密封型电子控制装置的联结板的俯视图，图6(B)是图6(A)的右侧视图。
图7(A)是表示图2的树脂密封型电子控制装置的安装状态的透视俯视图，图7(B)是沿图7(A)的B-B线的箭头方向剖视图。
图8(A)是本发明的实施方式2的树脂密封型电子控制装置的树脂密封前的俯视图，图8(B)是图8(A)的右侧视图。
图9(A)是本发明的实施方式2的树脂密封型电子控制装置的树脂密封后的俯视图，图9(B)是图9(A)的右侧视图。
图10是本发明的实施方式2的树脂密封型电子控制装置的制造中使用的树脂密封用金属模的剖视图。
图11(A)是图8(B)所示的联结板的俯视图，图11(B)是图11(A)的右侧视图。
图12(A)是表示图9的树脂密封型电子控制装置的安装状态的透视俯视图，图12(B)是沿图12(A)的B-B线的箭头方向剖视图。
图13(A)是本发明的实施方式3的树脂密封型电子控制装置的树脂密封前的俯视图，图13(B)是图13(A)的右侧视图。
图14(A)是本发明的实施方式3的树脂密封型电子控制装置的树脂密封后的俯视图，图14(B)是图14(A)的右侧视图。
图15是本发明的实施方式3的树脂密封型电子控制装置的制造中使用的树脂密封用金属模的剖视图。
图16(A)是图13(B)所示的联结板的俯视图，图16(B)是图16(A)的右侧视图。
图17(A)是表示图14的树脂密封型电子控制装置的安装状态的透视俯视图，图17(B)是沿图17(A)的B-B线的箭头方向剖视图。
图18(A)是本发明的实施方式4的树脂密封型电子控制装置的树脂密封前的俯视图，图18(B)是沿图18(A)的B-B线的箭头方向剖视图。
图19是本发明的实施方式4的树脂密封型电子控制装置的树脂密封后的俯视图。
图20(A)是表示图19的树脂密封型电子控制装置的安装状态的剖视图，图20(B)是图20(A)的主要部分放大剖视图。
具体实施方式
下面，基于附图说明本发明的各实施方式的树脂密封型电子控制装置，但各图中对于相同或相当的构件、部位，标注相同标号进行说明。
实施方式1.
图1(A)是本发明的实施方式1的树脂密封型电子控制装置(以下简称为电子控制装置)10A的树脂密封前的俯视图，图1(B)是图1(A)的右侧视图，图2(A)是本发明的实施方式1的电子控制装置的俯视图，图2(B)是图2(A)的右侧视图。
汽车用变速器的变速器控制装置即该电子控制装置10A包括：其一端部利用联结部21进行联结、例如是铜合金的中空筒状的作为传热性支承构件的一对隔梁构件20A、20A；分别粘接固定于隔梁构件20A的正面和背面的第一及第二电子基板30A、40A；设于第一及第二电子基板30A、40A的两侧的多个外部连接端子52a、52b；和将第一及第二电子基板30A、40A的整体、隔梁构件20A、20A及外部连接端子52a、52b各自的一部分进行被覆的作为热固性树脂的封装材料11。
作为支承构件的隔梁构件20A、20A分别成为中空筒状，未图示的作为冷却介质的液压操作油在其内部滞留、流动。
例如由玻璃环氧基板构成的第一电子基板30A上，分别在其两面搭载配置于相对的一对隔梁构件20A、20A的外侧的外侧电路元器件31、32、和配置于隔梁构件20A、20A的内侧的内侧电路元器件33，外侧电路元器件31、32的一部分为发热元器件32。
第一电子基板30A的一对的边端部即对边端部(两侧边缘部)例如通过作为热固性的硅树脂组合物的粘接材料35粘接固定于隔梁构件20A、20A的一个表面。发热元器件32分别搭载于第一电子基板30A的对边端部，通过第一电子基板30A与隔梁构件20A、20A相邻相对。
另外，内侧电路元器件33位于一对隔梁构件20A、20A之间，其高度尺寸比隔梁构件20A的厚度尺寸小，使得至少不与第二电子基板40A抵接。
例如，与第一电子基板30A相同，由玻璃环氧基板构成的第二电子基板40A上，分别搭载外侧电路元器件41、42和内侧电路元器件43，外侧电路元器件的一部分为发热元器件42。
第一电子基板40A的对边端部例如通过作为热固性的硅树脂组合物的粘接材料45粘接固定于隔梁构件20A、20A的另一个表面。发热元器件42分别搭载于第二电子基板40A的对边端部，通过第二电子基板40A与隔梁构件20A、20A相邻相对。
另外，内侧电路元器件43位于一对隔梁构件20A、20A之间，其高度尺寸比隔梁构件20A的厚度尺寸小，使得至少不与第一电子基板30A抵接。
在第一及第二电子基板30A、40A的内侧面，搭载有相互对接的基板间连接的连接器38a、38b。
多个外部连接端子52a、52b例如通过作为铝细线的接合引线39a、39b、49a、49b与第一及第二电子基板30A、40A的连接盘连接。
此外，多个外部连接端子52a、52b最初构成利用切除联结部51a、51b相互联结的集成端子板50a、50b，但在组装最终工序中通过切断切除联结部51a、51b，从而分割成各个外部连接端子。
另外，隔梁构件20A上安装有制冷剂传感器80a，而关于该安装结构，将使用图4在后面进行阐述。
另外，关于发热元器件32、42的安装结构，将使用图5在后面进行阐述。
图3是表示对电子控制装置10A使用的上下金属模61、62的剖视图。
该金属模61、62利用位于内部的临时固定治具(未图示)形成一体化，载放有外部连接端子52a、52b彼此连接的成形前的电子控制装置10A。
树脂注入口63从图3的纸面的右侧贯通至左侧，在由上下金属模61、62密封的空间中，加压注入加热熔融后的作为热固性树脂或热塑性树脂的合成树脂。
合成树脂从树脂注入口63压入后，如图3中的箭头所示，分流至第一电子基板30A的上侧空间、4面被第一及第二电子基板30A、40A和一对隔梁构件20A、20A包围的内部空间、及第二电子基板40A的下侧空间，并在树脂注入口63的相反侧空间进行合流。
热固性树脂具有一旦加热熔融固化、便不会因再次加热而软化、熔融的性质，通过使用作为热固性树脂组合物的凝胶状的粘接材料35、45，将第一及第二电子基板30A、40A粘接于一对隔梁构件20A、20A后预先进行固化，从而粘接材料35、45不会在封装材料11的加热成形时刻产生软化。
此外，在使用热塑性树脂以作为封装材料11的情况下，由于会因再次加热而熔融，因此可分别回收封装材料11内的各元器件。
图4是表示制冷剂传感器80a的安装状态的剖视图，在一个隔梁构件20A的壁面形成有成为开口部的小窗24。在该小窗24中，设有利用粘接材料35与隔梁构件20A粘接的壳体82。在该壳体82的内部，利用填充材料83密封有作为制冷剂传感器80a的构成要素的传感器元件81。传感器元件81通过连接线84a、84b与第一或第二电子基板30A、40A连接。
传感器元件81例如为利用作为热敏可变电阻元件的热敏电阻对作为冷却介质的液压操作油的温度进行测定的传感器元件。
制冷剂传感器80a为利用热敏可变电阻元件的温度传感器，但也可为利用作为压敏发电元件的压电传感器对冷却介质的压力进行测定的压力传感器。
另外，如图1所示，也可在与隔梁构件20A相邻相对的第一电子基板30A的部位安装热敏电阻，以作为简易型的制冷剂传感器80b。在这种情况下，可间接地检测出液压操作油的大致温度而不与作为冷却介质的液压操作油直接接触。
图5是表示发热元器件32的安装状态的剖视图，发热元器件32搭载于第一电子基板30A的外表面图案71上。该外表面图案71与内表面图案72利用为传热而设置的多个通孔镀层73进行热连接。
内表面图案72通过传热性的粘接材料35与隔梁构件20A的一个表面相邻相对。
此外，也可为在第一电子基板30A形成小孔，将与隔梁构件20A形成一体的凸起部嵌入该小孔，使发热元器件32的发热电极与该凸起部相对，在相对间隙中填充传热性粘接材料进行传热。
搭载于第二电子基板40A的发热元器件42的情况也采用与搭载于第一电子基板30A的发热元器件32的情况相同的结构，发热元器件42的热量与发热元器件32的热量相同地通过外表面图案、通孔镀层及外表面图案，传递至隔梁构件20A的另一个表面。
图6(A)是表示在实施方式1的电子控制装置的一对隔梁构件20A、20A之间进一步安装联结板22的情况的示例的俯视图，图6(B)是图6(A)的右侧视图。
热传导性好的联结板22利用焊接、钎焊或粘接形成一体化，使得将一对隔梁构件20A、20A相互热联结。
联结板22形成有多个窗孔23，通过该窗孔23在第一及第二电子基板30A、40A上搭载内侧电路元器件33、43。
此外，窗孔23也可为一个。
图7(A)是表示电子控制装置10A的安装状态的图，是将盖板96A去除后的情况下的透视俯视图，图7(B)是沿图7(A)的B-B线的箭头方向剖视图。
该电子控制装置10A通过安装脚91A及给排固定台92A固定于汽车用变速器的齿轮箱的安装面90A。
安装脚91A将露出到外部的联结部21固定。
给排固定台92A通过密封垫95A、95A将隔梁构件20A、20A的外部露出的各自的开口端部固定。
在位于图7(A)的上侧的一个开口端部，连接有作为冷却制冷剂的液压操作油的流入配管，在另一个开口端部连接有液压操作油的流出配管93A。
液压操作油从流入配管进入，通过隔梁构件20A、联结部21及隔梁构件20A后，通过流出配管93A排出到外部，再次进入到流入配管。
盖板96A横跨安装脚91A和给排固定台92A之间，分别固定于安装脚91A及给排固定台92A，保护电子控制装置10A的内部。
如上所述，根据本发明的实施方式1的电子控制装置10A，在热传导性的作为支承构件的隔梁构件20A、20A的一个表面粘接有第一电子基板30A，在另一个表面粘接有第二电子基板40A。
因而，隔梁构件20A、20A兼用作支承第一电子基板30A及第二电子基板40A的支承构件和散热构件，并且确保第一及第二电子基板30A、40A的间隔，在电子基板30A、40A的两面，分别安装外侧电路元器件31、32、41、42、和内侧电路元器件33、43。
因此，可扩大安装面积而不使第一电子基板30A及第二电子基板40A的平面面积增大，其结果是可抑制产品整体的平面面积及体积。
另外，搭载于第一及第二电子基板30A、40A的发热元器件32、42与利用粘接材料35、45粘接的隔梁构件20A、20A相对，由于来自发热元器件32、42的热量通过隔梁构件20A、20A进行热扩散，因此可抑制局部过大的温度上升。
另外，由于在第一及第二电子基板30A、40A之间，填充由合成树脂构成的封装材料11以使其不产生空洞，在合成树脂加压成形时，在第一及第二电子基板30A、40A之间也注入树脂，因此可抑制合成树脂加压成形时的第一及第二电子基板30A、40A相互接近的挠曲变形。
另外，还可抑制因实际使用中的环境温度的变化所带来的空气膨胀和收缩而发生的电路元器件31、32、41、42、33、43的焊料剥离、和第一及第二电子基板30A、40A与隔梁构件20A、20A及封装材料11之间的剥离。
另外，由于一对隔梁构件20A、20A由中空筒状构件构成，因此可使其轻量化，并确保隔开尺寸。
另外，由于作为冷却介质的液压操作油在该隔梁构件20A、20A的中空部分滞留或流动，因此搭载于第一及第二电子基板30A、40A的两块电子基板的发热元器件32、42的产生热量能高效地发散，并且即使靠近配置第一及第二电子基板30A、40A，与搭载有发热元器件的一块基板的散热板相比，也可避免集中的温度上升，可使装置小型化。
另外，由于一对隔梁构件20A、20A利用中空的联结部21相互联结，因此可将冷却介质的入口和出口形成为一个部位，从而简化配管结构。
另外，在一对隔梁构件20A、20A利用联结板22进行接合的情况下，即使对隔梁构件20A、20A的露出部分作用较大的外力，也可防止第一及第二电子基板30A、40A在隔梁构件20A、20A的由粘接材料35、45所形成的粘接部位产生剥离，可抑制电子基板30A、40A整体的温度上升。
另外，由于在该联结板22形成有窗孔23，因此可通过窗孔23在第一及第二电子基板30A、40A上分别搭载内部电路元器件33、43，组装作业性提高。
另外，由于在隔梁构件20A上设有制冷剂传感器80a，由该制冷剂传感器80a产生的检测信号与第一电子基板30A连接，因此可将检测信号直接提供给电子基板30A而不经由外部连接端子，制冷剂传感器80a内置于汽车用变速器的变速器控制装置，可简化信号布线。
另外，在与隔梁构件20A相对的第一电子基板30A的部位，设有与第一电子基板30A连接的作为简易型的制冷剂传感器80b的温度传感器的情况下，可将检测信号直接提供给第一电子基板30A而不经由外部连接端子，制冷剂传感器80b内置于汽车用变速器的变速器控制装置，可简化信号布线。
在采用该温度传感器以作为制冷剂传感器80b的情况下，对于隔梁构件20A，不需要使用制冷剂传感器80a时所需的小窗24，在想要获知冷却介质的大致温度时可简单地使用。
另外，由于一连串的外部连接端子52a、52b位于一对隔梁构件20A、20A的外侧位置，与沿长边方向的隔梁构件20A、20A平行排列，因此是隔梁构件20A、20A的固定保持机构的安装脚91A、给排固定台92A不干扰与外部连接端子52a、52b连接的外部布线，外部布线对于外部连接端子52a、52b进行的安装布线作业性提高。
另外，由于第一及第二电子基板30A、40A之间，是在一对隔梁构件20A、20A的内侧位置，利用基板间连接的连接器38a、38b进行连接，因此可使外部连接端子52a、52b的与外部布线之间的连接布线部位、和隔梁构件20A、20A之间的连接布线位置分散，可使外形尺寸小型化。
实施方式2.
图8(A)是本发明的实施方式2的电子控制装置10B的树脂密封前的俯视图，图8(B)是图8(A)的右侧视图。图9(A)是本发明的实施方式2的电子控制装置的俯视图，图9(B)是图9(A)的右侧视图。
作为水冷式汽车用发动机控制装置的一部分的散热风扇的驱动控制装置即该电子控制装置10B包括：例如是铜合金的中空筒状的作为传热性支承构件的一对隔梁构件20B、20B；与一对隔梁构件20B、20B各自的两面接合、且将一对隔梁构件20B、20B进行联结的联结板22a、22b；分别粘接固定于隔梁构件20B的正面和背面的第一及第二电子基板30B、40B；设于第一及第二电子基板30B、40B的两侧的多个外部连接端子52a、52b；和将第一及第二电子基板30B、40B的整体、隔梁构件20B、20B及外部连接端子52a、52b各自的一部分进行被覆的作为热固性树脂的封装材料11。
作为支承构件的隔梁构件20B、20B分别成为中空筒状，作为冷却介质的冷却水在其内部滞留、流动。
例如由玻璃环氧基板构成的第一电子基板30B上，分别在其两面搭载配置于隔梁构件20B、20B之间的外侧的外侧电路元器件31、32、和配置于隔梁构件20B、20B的内侧的内侧电路元器件33，外侧电路元器件31、32的一部分为发热元器件32。
第一电子基板30B的对边端部(两侧边缘部)例如利用作为热固性的硅树脂组合物的粘接材料35粘接固定于隔梁构件20B、20B的一个表面。发热元器件32分别搭载于第一电子基板30B的对边端部，通过第一电子基板30B与隔梁构件20B、20B相邻相对。
另外，内侧电路元器件33位于一对隔梁构件20B、20B之间，其高度尺寸比隔梁构件20B的厚度尺寸小，使得至少不与第二电子基板40B抵接。
与第一电子基板30B相同，在由玻璃环氧基板构成的第二电子基板40B的两面，分别搭载外侧电路元器件41、42和内侧电路元器件43，外侧电路元器件的一部分为发热元器件42。
第二电子基板40B的对边端部例如通过作为热固性的硅树脂组合物的粘接材料45粘接固定于隔梁构件20B、20B的另一个表面。发热元器件42分别搭载于第二电子基板40B的对边端部，通过第二电子基板40B与隔梁构件20B、20B相邻相对。
另外，内侧电路元器件43位于一对隔梁构件20B、20B之间，其高度尺寸比隔梁构件20B的厚度尺寸小，使得至少不与第一电子基板30B抵接。
该实施方式2的电子控制装置10B中，利用接合引线53a、53b将第一电子基板30B与第二电子基板40B进行电连接，以取代实施方式1的基板间连接的连接器38a、38b。
另外，制冷剂传感器80a设于一个隔梁构件20B，与此不同的是，简易型的制冷剂传感器80b设于第一电子基板30B的与另一个隔梁构件20B相对的部位。
图10是表示对电子控制装置10B使用的上下金属模61、62的剖视图。
该金属模61、62利用位于内部的临时固定治具(未图示)形成一体化，载放有外部连接端子52a、52b彼此通过切除联结部51a、51b进行连接的成形前的电子控制装置10B。
树脂注入口63从图10的纸面的右侧贯通至左侧，在由上下金属模61、62密封的空间中，加压注入加热熔融后的作为热固性树脂或热塑性树脂的合成树脂。
合成树脂从树脂注入口63压入后，如图10中的箭头所示，分流至第一电子基板30B的上侧空间、4面被第一及第二电子基板30B、40B和一对隔梁构件20B、20B包围的内部空间、及第二电子基板40B的下侧空间，并在树脂注入口63的相反侧空间进行合流。
制冷剂传感器80a的安装结构与图4所示的相同，制冷剂传感器80b的安装结构也与实施方式1中所说明的相同。
但是，与实施方式1中冷却介质为汽车用变速器中使用的液压操作油不同，该实施方式2中，冷却介质为回流到水冷式汽车用发动机的散热器的冷却水。
另外，发热元器件32、42的安装结构与图5所示的相同。
图11(A)是表示将一对隔梁构件20B进行联结的联结板22a、22b的俯视图，图11(B)是图11(A)的右侧视图。
热传导性好的联结板22a、22b利用焊接、钎焊或粘接形成一体化，使得将一对隔梁构件20B、20B相互热联结。
联结板22a、22b分别形成有多个窗孔23，通过该窗孔23在第一及第二电子基板30B、40B上搭载内侧电路元器件33、43。
此外，窗孔23也可为一个。
图12(A)是表示电子控制装置10B的安装状态的图，是将盖板96B去除后的情况下的透视俯视图，图12(B)是沿图12(A)的B-B线的箭头方向剖视图。
该电子控制装置10B通过流出固定台91B及流入固定台92B固定于汽车用发动机的散热器的安装面90B。
流出固定台91B通过密封垫95B将露出到外部的隔梁构件20B、20B各自的一个开口端部固定。对该流出固定台91B，设有与隔梁构件20B、20B连通且流通有冷却水的流出配管93B的端部。
流入固定台92B通过密封垫95B、95B将隔梁构件20B、20B的露出到外部的各自的另一个开口端部固定。对该流入固定台92B，设有与一对隔梁构件20B、20B连通且流通有冷却水的流入配管94B的端部。
盖板96B横跨流出固定台91B和流入固定台92B之间，分别固定于流出固定台91B及流入固定台92B，保护电子控制装置10B的内部。
接着，说明本发明的实施方式2的电子控制装置10B的作用、效果，但主要说明与实施方式1的电子控制装置10A相比较的不同点。
根据该实施方式2的电子控制装置10B，由于一对隔梁构件20B利用热传导性的联结板22a、22b进行联结且通过焊接、钎焊或粘接彼此形成一体化，因此即使对隔梁构件20B、20B的露出部分作用较大的外力，也可防止第一及第二电子基板30B、40B在隔梁构件20B、20B的由粘接材料35、45所形成的粘接部位产生剥离，可抑制电子基板30B、40B整体的温度上升。
另外，由于在该联结板22a、22b形成有窗孔23，因此可通过窗孔23在第一及第二电子基板30B、40B上分别搭载内部电路元器件33、43，组装作业性提高。
另外，由于一连串的外部连接端子52a、52b位于一对隔梁构件20B、20B的外侧位置，与沿长边方向的隔梁构件20B、20B平行排列，因此保持隔梁构件20B、20B的流出固定台91B、流入固定台92B不干扰与外部连接端子52a、52b连接的外部布线，外部布线对于外部连接端子52a、52b进行的安装布线作业性提高。
另外，由于第一及第二电子基板30B、40B位于一对隔梁构件20B、20B的内侧位置，利用接合引线53a、53b进行连接，因此可使外部连接端子52a、52b的与外部布线之间的连接布线部位、和接合引线53a、53b的连接布线部位分散，可使外形尺寸小型化。
另外，由于在隔梁构件20B上设有制冷剂传感器80a，由该制冷剂传感器80a产生的检测信号与第一电子基板30B连接，因此可将检测信号直接提供给电子基板30B而不经由外部连接端子，制冷剂传感器80a内置于散热风扇的驱动控制装置，可简化信号布线。
另外，由于在与隔梁构件20B相对的第一电子基板30B的部位，设有与第一电子基板30B连接的作为简易型的制冷剂传感器80b的温度传感器，因此可将检测信号直接提供给第一电子基板30B而不经由外部连接端子，制冷剂传感器80b内置于散热风扇的驱动控制装置，可简化信号布线。
实施方式3.
图13(A)是本发明的实施方式3的电子控制装置10C的树脂密封前的俯视图，图13(B)是图13(A)的右侧视图。图14(A)是本发明的实施方式3的电子控制装置的俯视图，图14(B)是图14(A)的右侧视图。
汽车用变速器的变速器控制装置即该电子控制装置10C包括：例如是铜合金的中空筒状的作为传热性支承构件的一对隔梁构件20C、20C；与一对隔梁构件20C、20C各自的两面接合、且将一对隔梁构件20C、20C进行联结的联结板22c、22d；分别粘接固定于隔梁构件20C的正面和背面的第一及第二电子基板30C、40C；配置于一对隔梁构件20C、20C之间的内侧且为第一及第二电子基板30C、40C的两侧的多个外部连接端子55c、55d、56c、56d；将第一电子基板30C与第二电子基板40C进行电连接的柔性基板54a、54b；和将第一及第二电子基板30C、40C的整体、隔梁构件20C、20C及外部连接端子55c、55d、56c、56c各自的一部分进行被覆的作为热固性树脂的封装材料11。
隔梁构件20C、20C分别成为中空筒状，作为冷却介质的液压操作油在其内部滞留、流动。
例如由玻璃环氧基板构成的第一电子基板30C上，分别在其两面搭载外侧电路元器件31、32和内侧电路元器件33，外侧电路元器件31、32的一部分为发热元器件32。
第一电子基板30C的对边端部(两侧边缘部)例如利用作为热固性的硅树脂组合物的粘接材料35粘接固定于隔梁构件20C、20C的一个表面。发热元器件32分别搭载于第一电子基板30C的对边端部，通过第一电子基板30C与隔梁构件20C、20C相邻相对。
另外，内侧电路元器件33位于一对隔梁构件20C、20C之间，其高度尺寸比隔梁构件20C的厚度尺寸小，使得至少不与第二电子基板40C抵接。
与第一电子基板30C相同，在由玻璃环氧基板构成的第二电子基板40C的两面，分别搭载外侧电路元器件41、42和内侧电路元器件43，外侧电路元器件41、42的一部分为发热元器件42。
第二电子基板40C的对边端部例如通过作为热固性的硅树脂组合物的粘接材料45粘接固定于隔梁构件20C、20C的另一个表面。发热元器件42分别搭载于第二电子基板40C的对边端部，通过第二电子基板40C与隔梁构件20C、20C相邻相对。
另外，内侧电路元器件43位于一对隔梁构件20C、20C之间，其高度尺寸比隔梁构件20C的厚度尺寸小，使得至少不与第一电子基板30C抵接。
另外，在一个隔梁构件20C上，以与图4所示相同的安装结构安装有检测温度或压力的制冷剂传感器80a。
另外，在第一电子基板30C的与另一个隔梁构件20C相对的部位，安装有间接检测冷却制冷剂的温度的简易型的制冷剂传感器80b。
该实施方式中，使用柔性基板54a、54b以取代实施方式1的基板间连接的连接器38a、38b。通过与分别设于边部的基板间连接用铜箔连接盘(未图示)分别接合一对柔性基板54a、54b的两端部，从而将与隔梁构件20C平行的第一及第二电子基板30C、40C进行电连接。
另外，第二电子基板40C通过柔性基板54a、54b、第一电子基板30C及接合引线39a、39b与外部连接端子55c、55d、56c、56d进行连接。
多个一连串的外部连接端子55c、55d、56c、56d在与隔梁构件20C、20C垂直的方向上排列，例如通过作为铝细线的接合引线39a、39b与第一电子基板30C的连接盘进行连接。
此外，多个外部连接端子55c、55d、56c、56d最初构成利用切除联结部51c、51d进行联结的集成端子板50c、50d，但在组装最终工序中通过切断切除联结部51c、51d，从而分割成各个外部连接端子。
另外，多个外部连接端子55c、55d、56c、56d分割成上下的第一组外部连接端子55c、55d和第二组外部连接端子56c、56d。例如将在后面图15中进行阐述的金属模的树脂注入口63位于第一组外部连接端子55c和第二组外部连接端子56c的中间部。
此外，多个外部连接端子55c、55d、56c、56d也可分成3组以上。
图15是表示对电子控制装置10C使用的上下金属模61、62的剖视图。
该金属模61、62利用位于内部的临时固定治具(未图示)形成一体化，载放有外部连接端子55c、55d、56c、56d彼此通过切除联结部51c、51d进行连接的成形前的电子控制装置10C。
树脂注入口63从图15的纸面的右侧贯通至左侧，在由上下金属模61、62密封的空间中，加压注入加热熔融后的作为热固性树脂或热塑性树脂的合成树脂。
合成树脂从树脂注入口63压入后，如图15中的箭头所示，分流至第一电子基板30C的上侧空间、4面被第一及第二电子基板30C、40C和一对隔梁构件20C、20C包围的内部空间、及第二电子基板40C的下侧空间，并在树脂注入口63的相反侧空间进行合流。
图16(A)是表示将一对隔梁构件20C进行联结的联结板22c、22d的俯视图，图16(B)是图16(A)的右侧视图。
热传导性好的联结板22c、22d利用焊接、钎焊或粘接形成一体化，使得将一对隔梁构件20C、20C相互热联结。
联结板22c、22d分别形成有窗孔23c、23d，通过该窗孔23在第一及第二电子基板30C、40C上搭载内侧电路元器件33、43。
此外，窗孔23c、23d也可为多个。
图17(A)是表示电子控制装置10C的安装状态的图，是将盖板96C去除后的情况下的透视俯视图，图17(B)是沿图17(A)的B-B线的箭头方向剖视图。
该电子控制装置10C通过环流固定台91C及给排固定台92C固定于汽车用变速器的齿轮箱的安装面90C。
环流固定台91C通过密封垫95C将露出到外部的隔梁构件20C、20C各自的一个开口端部固定。在该环流固定台91C中，形成有与隔梁构件20C、20C的两开口端部连通且流通有液压操作油的循环流路97C.
给排固定台92C通过密封垫95C、95C将隔梁构件20C、20C的外部露出的各自的另一个开口端部固定。在该给排固定台92C的一端部，设有与一个隔梁构件20C连通且操作油流出的流出配管93C的端部。在给排固定台92C的另一端部，设有与另一个隔梁构件20C连通且操作油流入的流入配管(未图示)的端部。
盖板96C横跨环流固定台91C和给排固定台92C之间，分别固定于环流固定台91C和给排固定台92C，保护电子控制装置10C的内部。
实施方式1的电子控制装置10A中，如图1所示，一对隔梁构件20A、20A各自的开口端部通过联结部21进行联结，与此不同的是，该实施方式3的电子控制装置10C中，设于环流固定台91C的循环流路97C具有联结部21的功能。
然而，关于该电子控制装置10C，如图8所示的实施方式2的电子控制装置10B那样，也可适用于一对隔梁构件20B成为平行流路的用途。
接着，说明本发明的实施方式3的电子控制装置10C的作用、效果，但主要说明与实施方式1的电子控制装置10A之间的不同点。
根据该实施方式3的电子控制装置10C中，由于一对隔梁构件20C利用热传导性的联结板22c、22d进行联结且通过焊接、钎焊或粘接彼此形成一体化，因此即使对隔梁构件20C、20C的露出部分作用较大的外力，也可防止第一及第二电子基板30C、40C在隔梁构件20C、20C的由粘接材料35、45所形成的粘接部位产生剥离，可抑制电子基板30C、40C整体的温度上升。
另外，由于在该联结板22c、22d形成有窗孔23c、23d，因此可通过窗孔23c、23d在第一及第二电子基板30C、40C上分别搭载内部电路元器件33、43，组装作业性提高。
另外，实施方式1、2的电子控制装置10A、10B中，如图1、8所示，外部连接端子52a、52b与隔梁构件20A、20B平行排列，与此不同的是，该实施方式3的电子控制装置10C中，如图13(A)所示，外部连接端子55c、55d、56c、56d在与隔梁构件20C、20C垂直的方向上排列。
因此，该实施方式3的电子控制装置10C、10C的一对隔梁构件20C、20C的长边方向的尺寸与实施方式1、2的电子控制装置10A、10B的隔梁构件20A、20A、20B、20B相比其尺寸较短，而另一方面，一对隔梁构件20C、20C的间隔较大。
另外，多个外部连接端子55c、55d、56c、56d位于一对隔梁构件20C、20C的内侧位置，在与隔梁构件20C、20C垂直的方向上排列，外部连接端子55c、55d、56c、56d的一侧被分割成第一组外部连接端子55c、55d和第二组外部连接端子56c、56d，从第一组和第二组之间的中间位置通过树脂注入口63进行注入。
因而，隔梁构件10C、10C的固定保持机构即环流固定台91C及给排固定台92C、和与外部连接端子55c、55d、56c、56d连接的外部布线集中于相同位置，容易进行隔梁构件10C、10C的安装作业及外部布线的布线作业。
另外，由于金属模61、61的树脂注入口63与外部连接端子55c、55d、56c、56d隔开，因此金属模61、61的结构变得简单。
另外，由于在隔梁构件20C上设有制冷剂传感器80a，由该制冷剂传感器80a产生的检测信号与第一电子基板30C连接，因此可将检测信号直接提供给电子基板30C而不经由外部连接端子，制冷剂传感器80a内置于汽车用变速器的变速器控制装置，可简化信号布线。
另外，在与隔梁构件20C相对的第一电子基板30C的部位，设有与第一电子基板30A连接的作为简易型的制冷剂传感器80b的温度传感器，可将检测信号直接提供给第一电子基板30C而不经由外部连接端子，制冷剂传感器80b内置于汽车用变速器的变速器控制装置，可简化信号布线。
实施方式4.
图18(A)是本发明的实施方式4的电子控制装置10D的树脂密封前的俯视图，图18(B)是图18(A)的右侧视图，图19是本发明的实施方式4的电子控制装置10D的俯视图。
作为汽车用发动机控制装置的一部分的吸气量检测控制装置即该电子控制装置10D包括：例如是铜合金的中空筒状的作为传热性支承构件的一对隔梁构件20D、20D；与一对隔梁构件20D、20D各自的两面接合、且将一对隔梁构件20D、20D进行联结的联结板22c、22d；分别粘接固定于隔梁构件20D的正面和背面的第一及第二电子基板30D、40D；多个外部连接端子55a、55b、56a、56b；将第一电子基板30D与第二电子基板40D进行电连接的接合引线53a、53b；和将第一及第二电子基板30C、40C的整体、隔梁构件20D、20D及外部连接端子55a、55b、56a、56b各自的一部分进行被覆的由热固性树脂构成的封装材料11。
隔梁构件20D、20D分别成为中空筒状，作为冷却制冷剂的发动机的吸入空气在其内部流动。
例如由玻璃环氧基板构成的第一电子基板30D上，分别在其两面搭载外侧电路元器件31、32和内侧电路元器件33，外侧电路元器件31、32的一部分为发热元器件32。
第一电子基板30D的对边端部例如利用作为热固性的硅树脂组合物的粘接材料35粘接固定于隔梁构件20D、20D的一个表面。发热元器件32分别搭载于第一电子基板30D的对边端部，通过第一电子基板30D与隔梁构件20D、20D相邻相对。
另外，内侧电路元器件33位于一对隔梁构件20D、20D之间，其高度尺寸比隔梁构件20D的厚度尺寸小，使得至少不与第二电子基板40D抵接。
与第一电子基板30D相同，在由玻璃环氧基板构成的第二电子基板40D的两面，分别搭载外侧电路元器件41、42和内侧电路元器件43，外侧电路元器件41、42的一部分为发热元器件42。
第二电子基板40D的对边端部(两侧边缘部)例如通过作为热固性的硅树脂组合物的粘接材料45粘接固定于隔梁构件20D、20D的另一个表面。发热元器件42分别搭载于第二电子基板40D的对边端部，通过第二电子基板40D与隔梁构件20D、20D相邻相对。
内侧电路元器件43位于一对隔梁构件20D、20D之间，其高度尺寸比隔梁构件20D的厚度尺寸小，使得至少不与第一电子基板30D抵接。
另外，在一个隔梁构件20D上，以与图4所示相同的安装结构安装有检测温度或压力的制冷剂传感器80a。
此外，如图18(A)所示，也可在第一电子基板30D的与隔梁构件20D相对的部位，安装对作为冷却制冷剂的吸入空气的温度进行间接检测的简易型的制冷剂传感器80b，以取代制冷剂传感器80a。
另外，在另一个隔梁构件20D一侧，设有图20(A)、(B)中进行说明的制冷剂传感器80c。
该实施方式中，使用接合引线53a、53b，以取代实施方式1的基板间连接的连接器38a、38b。
另外，第一电子基板30D通过接合引线53a、53b、第二电子基板40D与外部连接端子55a、55b、56a、56b进行连接。
在第二电子基板40D的对边端部的上部、下部通过焊接进行连接的多个外部连接端子55a、55b、56a、56a分别沿与隔梁构件20D、20D垂直的方向排列。
另外，多个外部连接端子55a、55b、56a、56b分割成上下的第一组外部连接端子55a、55b和第二组外部连接端子56a、56b。例如图15所示的树脂注入口63位于第一组外部连接端子55a、55b和第二组外部连接端子56a、56b的中间部。
此外，多个外部连接端子55a、55b、56a、56b也可分成3组以上。
另外，发热元器件32、42的安装结构与图5所示的相同。
另外，关于联结板22c、22d的结构，与图16(A)、16(B)所示的相同。
图20(A)是表示图19的电子控制装置10D的安装状态的剖视图，图20(B)是图20(A)的主要部分放大剖视图。
安装面90D为汽车用发动机的吸气管的被安装壁体，在该吸气管上形成有安装窗孔98D。电子控制装置10D嵌入该安装窗孔98D，固定于安装面90D。
一对隔梁构件20D、20D位于吸气管的内部，吸入空气流入通过。
在一个隔梁构件20D上，设有作为热线式流量传感器的制冷剂传感器80c。
该制冷剂传感器80c贯通形成于隔梁构件20D的小窗25c、25d，其为紧绷架设的例如铂制的热线。该制冷剂传感器80c的两端部分别从第一电子基板30D、第二电子基板40D露出并进行焊接。
此外，该热线式流量传感器是在吸气管内设有电阻因温度而改变的金属丝，该金属丝内流过电流进行加热以保持在一定温度，此时对应于吸气流量，金属丝的冷却情况会改变，因此为了将金属丝保持在一定温度所需的电流值也发生变化，通过测定该电流值从而计算出空气量。
这样，电子控制装置10D是发动机控制装置的一部分，即为使用吸气量传感器准确检测吸气量的吸气量检测控制装置，由于该检测控制装置设置于发动机的吸气管的内部，因此吸入空气流入隔梁构件20D的内部，制冷剂传感器80c被用作为测定吸气流量的流量传感器。
另外，制冷剂传感器80a也可用作为用于测定吸入空气的温度和压力的温度传感器或压力传感器。
接着，说明本发明的实施方式4的电子控制装置10D的作用、效果，但主要说明与实施方式1的电子控制装置10A之间的不同点。
根据该实施方式4的电子控制装置10D中，由于一对隔梁构件20D利用热传导性的联结板22c、22d进行联结且通过焊接、钎焊或粘接彼此形成一体化，因此即使对隔梁构件20D、20D的露出部分作用较大的外力，也可防止第一及第二电子基板30D、40D在隔梁构件20D、20D的由粘接材料35、45所形成的粘接部位产生剥离，可抑制电子基板30D、40D整体的温度上升。
另外，由于在隔梁构件20D上设有作为流量传感器的制冷剂传感器80c，由该制冷剂传感器80c产生的检测信号与第一及第二电子基板30D、40D进行连接，因此制冷剂传感器80c与第一及第二电子基板30D、40D形成一体化，可将检测信号直接提供给电子基板30D、40D而不经由外部连接端子。
另外，多个外部连接端子55a、55b、56a、56b位于一对隔梁构件20D、20D的内侧位置，在与隔梁构件20D、20D垂直的方向上排列，外部连接端子55a、55b、56a、56b的一侧被分割成第一组外部连接端子55a、55b和第二组外部连接端子56a、56b这两组，从第一组和第二组之间的中间位置通过树脂注入口63进行树脂注入。
因而，在保持隔梁构件20D、20D的保持机构、和与外部连接端子55a、55b、56a、56b连接的外部布线集中于相同位置的情况下的装置中，容易进行隔梁构件10D、10D的安装作业、及外部布线的布线作业。
另外，由于金属模61、61的树脂注入口63与外部连接端子55c、55d、56c、56d隔开，因此金属模61、61的结构变得简单。
另外，由于在隔梁构件20D上设有制冷剂传感器80a，由该制冷剂传感器80a产生的检测信号与第一电子基板30D连接，因此可将检测信号直接提供给电子基板30D而不经由外部连接端子，制冷剂传感器80a内置于吸气量检测控制装置，可简化信号布线。
另外，在与隔梁构件20D相对的第一电子基板30D的部位，设有与第一电子基板30D连接的作为简易型的制冷剂传感器80b的温度传感器的情况下，可将检测信号直接提供给第一电子基板30D而不经由外部连接端子，制冷剂传感器80b内置于吸气量检测控制装置，可简化信号布线。
另外，各实施方式1～4的电子控制装置10A～10D中，任一个第一及第二电子基板30A～30D、40A～40D都为环氧树脂基板，都将发热元器件32、42、外侧电路元器件31、41搭载于外侧表面，且将内侧电路元器件33、43搭载于内侧表面，但即使对于例如第一电子基板30A～30D采用不具有发热元器件的多层高密度两面安装基板、第二电子基板40A～40D是搭载有发热元器件的单面安装基板的电子控制装置，也可适用本发明。另外，即使对于第一电子基板30A～30D采用具有发热元器件的两面安装基板、第二电子基板40A～40D是未搭载发热元器件的单面安装基板的电子控制装置，也可适用本发明。
另外，可通过使用陶瓷基板作为基板材质，以取代廉价的环氧树脂基板，从而得到一种对于发热元器件的传热性能好且可进行更高密度安装的、小型的电子控制装置。
另外，虽然实施方式1、3的电子控制装置10A、10C为汽车用变速器的变速器控制装置，冷却制冷剂为液压操作油，但当然不限于此。
例如，也可为水冷式汽车用发动机控制装置的散热风扇的驱动控制装置，冷却制冷剂也可为回流到散热器的冷却水。
另外，也可为汽车用发动机控制装置的吸气量检测控制装置，冷却制冷剂也可为汽车用发动机的吸入空气。
在这些情况下，制冷剂传感器80a检测冷却水、吸入空气的温度或压力，另外简单的制冷剂传感器80b检测冷却水、吸入空气的温度。
另外，实施方式2的电子控制装置10B中，虽然为水冷式汽车用发动机控制装置的散热风扇的驱动控制装置，冷却制冷剂为回流到散热器的冷却水，但当然不限于此。
例如，也可为汽车用变速器的变速器控制装置，冷却制冷剂也可为液压操作油。
另外，也可为汽车用发动机控制装置的吸气量检测控制装置，冷却制冷剂也可为汽车用发动机的吸入空气。
在这些情况下，制冷剂传感器80a检测液压操作油、吸入空气的温度或压力，另外简单的制冷剂传感器80b检测液压操作油、吸入空气的温度。
另外，虽然实施方式4的电子控制装置10D为汽车用发动机控制装置的吸气量检测控制装置，冷却制冷剂为汽车用发动机的吸入空气，但当然不限于此。
例如，也可为汽车用变速器的变速器控制装置，冷却制冷剂也可为液压操作油。
另外，也可为水冷式汽车用发动机控制装置的散热风扇的驱动控制装置，冷却制冷剂也可为回流到散热器的冷却水。
在这些情况下，制冷剂传感器80a检测液压操作油、冷却水的温度或压力，另外简单的制冷剂传感器80b检测液压操作油、冷却水的温度。
另外，制冷剂传感器80c检测液压操作油、冷却水的流量。
标号说明
10A～10D树脂密封型电子控制装置，11封装材料(合成树脂)，20A～20D隔梁构件，21联结部，22联结板，22a、22b联结板，22c、22d联结板，23窗孔，23c、23d窗孔，24小窗，25c、25d小窗，30A～30D第一电子基板，31外侧电路元器件，32发热元器件，33内侧电路元器件，35粘接材料，40A～40D第二电子基板，41外侧电路元器件，42发热元器件，43内侧电路元器件，45粘接材料，52a、52b外部连接端子，55a、55b外部连接端子(第一组)，56a、56b外部连接端子(第二组)，55c、55d外部连接端子(第一组)，56c、56d外部连接端子(第二组)，80a制冷剂传感器(温度传感器、压力传感器)，80b制冷剂传感器(简易型的温度传感器)，80c制冷剂传感器(流量传感器)，81传感器元件，82壳体。

Claims (12)

1.一种树脂密封型电子控制装置，其特征在于，
将搭载有多个电路元器件并且连接有多个外部连接端子的第一及第二电子基板分别粘接固定于热传导性的支承构件的正面侧和背面侧，并利用作为封装材料的合成树脂对所述第一及第二电子基板的整体和所述外部连接端子及所述支承构件的一部分进行一体成形，
所述支承构件由将所述第一及第二电子基板隔开保持的、具有热传导性的一对隔梁构件构成，
所述第一及第二电子基板的各一对的相对的对边端部分别利用粘接材料粘接固定于所述隔梁构件的正面和背面，并且
所述第一及第二电子基板的至少一个电子基板为内侧电路元器件及外侧电路元器件分别搭载于内侧面、外侧面的两面基板，在一个和另一个电子基板的至少一个电子基板上，一部分为发热元器件的外侧电路元器件搭载于外侧面，
所述发热元器件通过所述粘接材料与所述隔梁构件相邻相对，
所述内侧电路元器件位于一对所述隔梁构件之间，其高度尺寸比相对的所述电子基板间的尺寸小，
所述合成树脂还填充在四面被所述第一及第二电子基板和一对隔梁构件包围的缝隙空间中，
一对所述隔梁构件利用具有用于插入所述内侧电路元器件的窗孔的热传导性的联结板，并通过焊接、钎焊或粘接彼此联结。
2.如权利要求1所述的树脂密封型电子控制装置，其特征在于，
一对所述隔梁构件由冷却介质在内部滞留、流动的中空筒状构件构成。
3.如权利要求2所述的树脂密封型电子控制装置，其特征在于，
一对所述隔梁构件各自的端部利用联结部彼此连通，所述冷却介质从一个隔梁构件经过另一个隔梁构件进行回流。
4.如权利要求2所述的树脂密封型电子控制装置，其特征在于，
在一对所述隔梁构件的至少一个隔梁构件上，形成有插入对所述冷却介质的温度或压力进行检测的温度传感器或压力传感器这样的制冷剂传感器的小窗，固定于该小窗的所述制冷剂传感器与所述电子基板进行电连接。
5.如权利要求2所述的树脂密封型电子控制装置，其特征在于，
在所述第一及第二电子基板的至少一个所述电子基板上，通过所述粘接材料在与所述隔梁构件相邻相对的部位设有作为制冷剂传感器的温度传感器，利用该温度传感器间接地检测所述冷却介质的温度。
6.如权利要求2所述的树脂密封型电子控制装置，其特征在于，
在一对所述隔梁构件的至少一个隔梁构件上，形成有作为制冷剂传感器对所述冷却介质的流量进行检测的流量传感器即热线所贯通的小窗，贯通该小窗的热线在所述第一及第二电子基板的所述电子基板间紧绷架设。
7.如权利要求4或5所述的树脂密封型电子控制装置，其特征在于，
所述冷却介质为汽车用变速器中使用的液压操作油、回流到水冷式汽车用发动机的散热器的冷却水、或汽车用发动机的吸入空气，
所述制冷剂传感器为对所述液压操作油、所述冷却水或所述吸入空气的温度进行检测的温度传感器。
8.如权利要求4所述的树脂密封型电子控制装置，其特征在于，
所述冷却介质为汽车用变速器中使用的液压操作油、回流到水冷式汽车用发动机的散热器的冷却水、或汽车用发动机的吸入空气，
所述制冷剂传感器为对所述液压操作油、所述冷却水或所述吸入空气的压力进行检测的压力传感器。
9.如权利要求6所述的树脂密封型电子控制装置，其特征在于，
所述冷却介质为汽车用变速器中使用的液压操作油、回流到水冷式汽车用发动机的散热器的冷却水、或汽车用发动机的吸入空气，
所述制冷剂传感器为对所述液压操作油、所述冷却水或所述吸入空气的流量进行检测的流量传感器。
10.如权利要求1或2所述的树脂密封型电子控制装置，其特征在于，
所述多个外部连接端子位于一对所述隔梁构件的外侧位置，且与该隔梁构件平行排列，
所述第一及第二电子基板间的电连接部位为一对所述隔梁构件的内侧。
11.如权利要求1或2所述的树脂密封型电子控制装置，其特征在于，
多个所述外部连接端子位于一对所述隔梁构件的内侧位置，且在与该隔梁构件垂直的方向上排列，
所述外部连接端子至少分割成第一组的外部连接端子和第二组的外部连接端子这两组，将所述合成树脂注入金属模内的树脂注入口位于所述第一组和所述第二组的中间位置，
所述第一及第二电子基板间的电连接部位为所述一对隔梁构件的内侧或外侧。
12.一种树脂密封型电子控制装置的制造方法，该树脂密封型电子控制装置为如权利要求1至6、8、9中的任意一项所述的树脂密封型电子控制装置，其特征在于，
在对所述第一及第二电子基板的所述电子基板间进行连接、将所述外部连接端子与所述电子基板进行连接、对所述粘接材料进行加热固化之后，将加热熔融后的所述合成树脂沿所述隔梁构件的长边方向加压注入金属模内，以对所述封装材料进行成形。
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