JP2021064715A - 電子制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板同士を電気的に接続する接続線の接続信頼性を高める技術を提供すること。【解決手段】電子制御装置（１０）は、各々のカードエッジ端子部（２１、３１）が同一方向を向き、かつ、各々の基板面（２３、３２）同士が互いに対向している複数の回路基板（２０、３０）と、複数の回路基板（２０、３０）同士を電気的に接続するための端子（２５、３５）と、端子（２５、３５）を電気的に接続している接続線（１１）と、電子部品（４１〜４８）と、接続線（１１）と、端子（２５、３５）と、複数の回路基板（２０、３０）とを一体的に封止している樹脂製の封止部材（１２）と、を含む。回路基板（２０、３０）の縁（２２ａ、３３ａ）には、端子（２５、３５）に向かって延びているスリット（２６、３６）が形成されている。接続線（１１）の一部は、スリット（２６、３６）内に位置している。【選択図】図２

Description

本発明は、回路基板が封止された電子制御装置に関する。

電子制御装置は、電子部品や回路基板が封止されて構成されている。このような電子制御装置に関する従来技術として特許文献１に開示される技術がある。

特許文献１に開示された電子制御装置は、エッジコネクタソケットに差し込み可能なカードエッジ端子部を備えている。この電子制御装置は、カードエッジ端子部が一端に設けられている回路基板と、この回路基板の両面に実装された電子部品と、カードエッジ端子部を除いて、電子部品及び回路基板を封止している樹脂製の封止部材と、からなる。

特許第４４７８００７号公報

カードエッジ端子部は、回路基板の端部の表面に対し複数の外部接続用パッドによって、構成されている。外部との信号伝達系統を増やしたい場合、例えば、複数の回路基板を準備して、接続線により回路基板同士を電気的に接続することが考えられる。ただし、金型に回路基板を配置して樹脂部材を流し込む際に、樹脂部材が接続線に当たり、接続線とパッドとの接続部分に負荷が加わる。

本発明は、複数の回路基板を電気的に接続する接続線の接続信頼性を高める技術の提供を課題とする。

請求項１による発明によれば、各々のカードエッジ端子部が同一方向を向き、かつ、各々の基板面同士が互いに対向している複数の回路基板と、
これらの複数の回路基板に実装された電子部品と、
前記複数の回路基板同士を電気的に接続するために、前記複数の回路基板の縁に沿って設けられた端子と、
前記端子同士を電気的に接続している接続線と、
前記電子部品と、前記接続線と、前記端子と、前記複数の回路基板とを一体的に封止している樹脂製の封止部材と、を含み、
各々の前記回路基板の前記縁には、前記端子に向かって延びているスリットが形成されており、
前記接続線の一部は、各々の前記スリット内に位置している、電子制御装置が提供される。

請求項１では、電子制御装置は、各々のカードエッジ端子部が同一方向を向き、かつ、各々の基板面同士が互いに対向している複数の回路基板と、これらの複数の回路基板に実装された電子部品と、複数の回路基板同士を電気的に接続するために、複数の回路基板の縁に沿ってそれぞれ設けられた端子と、端子同士を電気的に接続している接続線と、を含んでいる。

そのため、金型に回路基板を配置して樹脂部材を流し込む際に、樹脂部材が接続線に当たっても、接続線の可動範囲はスリットにより制約され、接続線を所定の位置に留めておくことができる。接続線とパッドとの接続部分に加わる負荷を抑制できる。接続線についての接続信頼性が高まる。さらに、隣接する接続線同士の接触も抑制できるため、接続線同士の絶縁性も高まる。

本発明の実施例による電子制御装置の断面図である。 図２（ａ）は、図１に示された上側に位置する回路基板の平面図である。図２（ｂ）は、ｂ部拡大図である。

本発明の実施の形態を添付図に基づいて以下に説明する。

＜実施例＞
図１には、本発明の実施例による電子制御装置１０が示されている。この電子制御装置１０は、互いに用途の異なる２枚の基板を有し、例えば、二輪車に搭載される。

この電子制御装置１０は、第１のカードエッジ端子部２１を有している電源基板２０（回路基板２０）と、第２のカードエッジ端子部３１を有している制御基板３０（回路基板３０）と、これらの基板２０、３０を電気的に接続しているボンディングワイヤ１１（接続線１１）と、第１のカードエッジ端子部２１及び第２のカードエッジ端子部３１を除いて、ボンディングワイヤ１１と、電源基板２０と、制御基板３０とを一体的に封止している樹脂製の封止部材１２と、からなる。封止部材１２は、トランスファーモールドにより成形されている。

電源基板２０と、制御基板３０とは、互いに間隔を空けて設けられている。第１のカードエッジ端子部２１と、第２のカードエッジ端子部３１は同一方向を向いている。

電源基板２０は、第１の基板面２２と、この第１の基板面２２の反対側の第２の基板面２３とを有する。同様に、制御基板３０は、第３の基板面３２と、この第３の基板面３２の反対側の第４の基板面３３とを有する。電源基板２０の第２の基板面２３と、制御基板３０の第３の基板面３２とは、互いに対向している。

第１のカードエッジ端子部２１は、第１の基板面２２及び第２の基板面２３に対して、複数の第１のパッド２４（図２参照）が設けられることにより、構成されている。同様に、第２のカードエッジ端子部３１は、第３の基板面３２及び第４の基板面３３に対して、複数の第２のパッド３４が設けられることにより、構成されている。

第１の基板面２２には、電子部品４１、電子部品４２が実装されている。第２の基板面２３には、電子部品４３、電子部品４４が実装されている。第３の基板面３２には、電子部品４５、電子部品４６が実装されている。第４の基板面３３には、電子部品４７、電子部品４８が実装されている。電子部品４１〜４８のなかで、電子部品４２は、放熱量が最も多い高発熱電子部品である。

図１及び図２（ａ）を参照する。電源基板２０の第１の基板面２２の縁２２ａには、複数の第１の端子２５が設けられている。複数の第１の端子２５は、第１のカードエッジ端子部２１の反対側に位置している。電源基板２０には、各々の第１の端子２５に向かって延びている複数の第１のスリット２６が形成されている（図２（ｂ）参照）。

図１を参照する。制御基板３０の第３の基板面３２の縁３３ａには、複数の第２の端子３５が設けられている。複数の第２の端子は、第２のカードエッジ端子部３１の反対側に位置している。制御基板３０には、各々の第２の端子３５に向かって延びている複数の第２のスリット３６が形成されている。第１のスリット２６及び第２のスリット３６は、同一方向に開いている。

各々の第１の端子２５及び第２の端子３５は、ボンディングワイヤ１１により接続されている。各々のボンディングワイヤ１１は、第１のスリット２６及び第２のスリット３６の内部に位置している。

実施例１の効果を説明する。

電源基板２０には、各々の第１の端子２５に向かって延びている複数の第１のスリット２６が形成されている。制御基板３０には、各々の第２の端子３５に向かって延びている複数の第２のスリット３６が形成されている。

各々のボンディングワイヤ１１は、第１のスリット２６及び第２のスリット３６の内部に位置している。そのため、金型に回路基板２０、３０を配置して樹脂部材を流し込んだ際に、樹脂部材がボンディングワイヤ１１に当たっても、ボンディングワイヤ１１の可動範囲はスリット２６、３６により制約され、ボンディングワイヤ１１を所定の位置に留めておくことができる。ボンディングワイヤ１１とパッドとの接続部分に加わる負荷を抑制できる。ボンディングワイヤ１１による接続信頼性が高まる。さらに、隣接するボンディングワイヤ１１同士の接触も抑制できるため、ワイヤ１１同士の絶縁性も高まる。

図１及び図２を参照する。電子制御装置１０は、第１のカードエッジ端子部２１を有する電源基板２０と、第２のカードエッジ端子部３１を有する制御基板３０とを含む。電源基板２０の第２の基板面２３と、制御基板３０の第３の基板面３２とは対向している。そのため、カードエッジ端子部が２つあるため、電源基板２０又は制御基板３０の幅を広げずに、パッドの数を増やすことができる。

加えて、上記の通り、電子制御装置１０は、２枚の回路基板２０、３０を有する構成とした。そのため、モジュール化された電源基板２０と制御基板３０とを組み合わせて、電子制御装置１０を構成できる。

加えて、電源基板２０と制御基板３０とをボンディングワイヤ１１により接続している。フレキシブル基板等の別体のコネクタを採用する場合と比べると、低コストで電子制御装置１０を製造できる。

加えて、樹脂製の封止部材１２は、第２の基板面２３と第３の基板面３２に挟まれた領域を埋めている。電源基板２０と制御基板３０を同一平面上に配置し、同一平面上の第２の基板面２３と第３の基板面３２を封止する場合と比較すると、第２の基板面２３と第３の基板面３２に挟まれた領域を埋める方が、封止に必要な樹脂の量は少ない。即ち、封止部材の単位体積あたりの電子部品の実装効率が高まる。

本発明による電子制御装置は、二輪車以外の車両の他、他の乗り物にも搭載することができる。即ち、本発明の作用及び効果を奏する限りにおいて、本発明は、実施例に限定されるものではない。

本発明の電子制御装置は、二輪車に好適である。

１０…電子制御装置
１１…ボンディングワイヤ
１２…封止部材
２０…電源基板
２１…第１のカードエッジ端子部
２２…第１の基板面、２２ａ…縁
２３…第２の基板面
２４…第１のパッド
２５…第１の端子
２６…第１のスリット
３０…制御基板
３１…第２のカードエッジ端子部
３２…第３の基板面
３３…第４の基板面、３３ａ…縁
３４…第２のパッド
３５…第２の端子
３６…第２のスリット
４１〜４８…電子部品

Claims (1)

1. 各々のカードエッジ端子部が同一方向を向き、かつ、各々の基板面同士が互いに対向している複数の回路基板と、
   これらの複数の回路基板に実装された電子部品と、
   前記複数の回路基板同士を電気的に接続するために、前記複数の回路基板の縁に沿って設けられた端子と、
   前記端子同士を電気的に接続している接続線と、
   前記電子部品と、前記接続線と、前記端子と、前記複数の回路基板とを一体的に封止している樹脂製の封止部材と、を含み、
   各々の前記回路基板の前記縁には、前記端子に向かって延びているスリットが形成されており、
   前記接続線の一部は、各々の前記スリット内に位置している、電子制御装置。

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