JP4948613B2 - 樹脂封止形電子制御装置、及びその製造方法 - Google Patents

樹脂封止形電子制御装置、及びその製造方法 Download PDF

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Description

この発明は、例えば車載電子制御装置に適した樹脂封止形電子制御装置、及びその製造方法に関するものである。
自動車用変速機の制御装置において、樹脂封止形電子制御装置を変速機の内部に装着する機電一体化製品が広く実用され、係る車載電子制御装置は熱拡散板となる支持板にセラミック基板またはポリイミド基板を接着し、外部接続用端子と支持板の一部を除く全体を熱硬化性樹脂で一体成形することが行われている。
例えば下記の特許文献１「電子回路装置及びその製造方法」によれば、高い気密性と耐環境性が要求される用途でも高放熱性と高実装密度の樹脂封止型の電子回路装置を提供するものとして、電子部品を搭載した少なくとも二枚以上の配線基板を熱伝導率の高い熱拡散板に接着剤を介して固着されており、該配線基板と熱拡散板の全体、及び外部接続用端子の一部が熱硬化性樹脂組成物により封止、一体成形されてなる電子回路装置が開示されており、低コストで小型、かつ、高信頼性の電子回路装置を提供することができるとしている。
具体的には、少なくとも二つ以上の電子部品を搭載した多層配線基板と、発熱素子が搭
載されたポリイミド配線基板と、前記多層配線基板及びポリイミド配線基板よりも高い熱伝導率を有する熱拡散板と、外部端子とを有し、前記熱拡散板の一方の面に接着剤を介して前記多層配線基板が固着され、前記熱拡散板の他方の面に接着剤を介してポリイミド配線基板が固着され、前記ポリイミド配線基板が前記熱拡散板の上下をつなぐように折り曲げて固着され、前記ポリイミド配線基板と前記多層配線基板とが電気的に接続され、前記多層配線基板及びポリイミド配線基板と外部端子とが電気的に接続され、前記多層配線基板、ポリイミド配線基板の全面と、前記熱拡散板の一部、及び、前記外部接続端子の一部が熱硬化性樹脂組成物により一体成形されていることを特徴とする自動車用コントロールユニットとなっていて、前記多層配線基板及びポリイミド配線基板と外部端子とはボンディングワイヤによって接続されている。
特開２００４-２８１７２２号公報（図１、要約）
前記の特許文献１による「電子回路装置及びその製造方法」は、配線基板を２枚に分割
して熱拡散板の両面に接着固定することによって、配線基板の面積を半減すると共に、熱拡散性を向上させたものであって、一方の配線基板をポリイミド配線基板（可撓性基板）とし、当該ポリイミド基板を折り曲げて他方の基板であるセラミック基板との間の接続を行うようになっている。
しかし、各配線基板は熱拡散板と接着するために片面基板となっていて、回路部品の実
装面積を確保するためには配線基板の面積が大きくなるという問題点があった。
また、配線基板の面積が大きいと、線膨張係数の違いによって繰返しの温度変化に伴う成形外装材との剥離が発生しやすくなるという問題点もあった。
この発明は、かかる問題点を解決することを課題とするものであって、熱拡散板となる支持板の両面に接着された配線基板である２枚の電子基板のうち、少なくとも一方は両面実装基板として回路部品の実装面積を拡大することができるようにし、小型安価な樹脂封止形電子制御装置を提供するものである。
また、かかる両面実装基板を含む電子基板が、成形圧力によって変形しないように工夫された、樹脂封止形電子制御装置の製造方法を提供するものである。
この発明に係る樹脂封止形電子制御装置は、回路部品が実装されているともに複数の外部接続用端子と電気的に接続された、第一，第二の電子基板と、この第一，第二の電子基板がそれぞれ表面及び裏面に接着された熱伝導性の支持板と、前記第一，第二の電子基板の全体と前記外部接続用端子及び前記支持板の一部とを合成樹脂で被覆した外装材とを備えた樹脂封止形電子制御装置であって、
前記支持板は、粘液状の充填材が充填される窓穴部分と、この窓穴部分の両側の少なくとも一方に形成された外部に露出した露出保持部分とを有し、
前記第一，第二の電子基板の少なくとも一方は、前記回路部品が両面実装されているとともに、いずれか一方の前記電子基板には前記充填材を前記窓穴部分に充填するための貫通孔が形成されており、
また前記第一，第二の電子基板は、内面側の周縁部が前記支持板の前記表面及び前記裏面に接着材によって接着固定されているとともに、内面側に実装された内側回路部品が前記窓穴部分に収納されているものである。
この発明に係る樹脂封止形電子制御装置の製造方法は、第一，第二の電子基板の基板間の接続及び外部接続用端子の接続と、充填材を前記窓穴部材に充填して加熱硬化を行った後に、金型内において溶融した合成樹脂を注入して外装材を加圧成形する樹脂成形工程を含むものである。
この発明による樹脂封止形電子制御装置によれば、支持板は、粘液状の充填材が充填される窓穴部分と、この窓穴部分の両側の少なくとも一方に形成された外部に露出した露出保持部分とを有し、第一，第二の電子基板の少なくとも一方は、回路部品が両面実装されているとともに、前記充填材を前記窓穴部分に充填するための貫通孔が形成されており、
また前記第一，第二の電子基板は、内面側の周縁部が前記支持板の表面及び裏面に接着材によって接着固定されているとともに、内面側に実装された内側回路部品が前記窓穴部分に収納されている。
従って、両面実装された内側回路部品は窓穴部分に配置されていることによって、全体としての厚さ寸法を増大させることなく実装面積を拡大し、その結果として製品全体の平面積及び体積を抑制することができる。
また、窓穴部分が充填材によって非空洞化されていることによって、合成樹脂の加圧
成形時における電子基板の変形が防止されると共に、実使用中の環境温度の変化に伴う
空気の膨張，収縮によって、実装回路部品の半田剥離や、電子基板と支持板や外装材との間の剥離が発生するのを防止することができる。
また、この発明に係る樹脂封止形電子制御装置の製造方法は、第一，第二の電子基板の基板間の接続及び外部接続用端子の接続と、充填材を前記窓穴部材に充填して加熱硬化を行った後に、金型内に溶融した合成樹脂を注入して外装材を加圧成形する樹脂成形工程を含むので、加圧成形の際に、溶融した合成樹脂の熱で、第一，第二の電子基板と支持板とを接着した接着材、前記充填材が溶融軟化することはなく、確実に一体化される。
この発明の実施の形態１の樹脂封止形電子制御装置を示す上面図である。 図１の支持板を示す平面図である。 図１の樹脂封止形電子制御装置のIII−III線に沿った矢視断面図である。 図１の樹脂封止形電子制御装置のIV−IV線に沿った矢視断面図である。 図５（Ａ）は図１の樹脂封止形電子制御装置の第一の電子基板を示す外面図、図５（Ｂ）はその内面図である。 図６（Ａ）は図１の樹脂封止形電子制御装置の第二の電子基板の内面図、図６（Ｂ）はその外面図（Ｂ）である。 図１の樹脂封止形電子制御装置の発熱部品の取付け構造を示す断面図である。 図１の樹脂封止形電子制御装置の半田流出防止壁の拡大図である。 図１の樹脂封止形電子制御装置の仮止め治具による仮組立図である。 図１の樹脂封止形電子制御装置に用いられる成形金型の断面図である。 図１の樹脂封止形電子制御装置の製造工程を示すフローチャート図である。 この発明の実施の形態２の樹脂封止形電子制御装置の支持板を示す平面図である。 実施の形態２の樹脂封止形電子制御装置を支持板の短手方向に沿って切断したときの断面図である。 実施の形態２の樹脂封止形電子制御装置を支持板の長手方向に沿って切断したときの断面図である。 図１５（Ａ）は樹脂封止形電子制御装置の第一の電子基板を示す外面図、図１５（Ｂ）はその内面図である。 図１６（Ａ）は樹脂封止形電子制御装置の第二の電子基板を示す内面図、図１６（Ｂ）はその外面図である。 この発明の実施の形態３の樹脂封止形電子制御装置の支持板を示す平面図である。 この発明の実施の形態３の樹脂封止形電子制御装置を図１７の支持板の短手方向に沿って切断したときの断面図である。 図１８の樹脂封止形電子制御装置を支持板の長手方向に沿って切断したときの断面図である。 図２０（Ａ）は図１８の樹脂封止形電子制御装置の第一の電子基板を示す外面図、図２０（Ｂ）はその内面図である。 図２１（Ａ）は図１８の樹脂封止形電子制御装置の第二の電子基板を示す内面図、図２１（Ｂ）はその外面図である。
以下、この発明の各実施の形態の樹脂封止形電子制御装置について、図に基づいて説明するが、各図において同一、または相当部材、部位については、同一符号を付して説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１の樹脂封止形電子制御装置１０Ａ（以下、電子制御装置と略称する。）を示す上面図、図２は図１の支持板２０Ａを示す平面図、図３は図１の電子制御装置１０ＡのIII−III線に沿った矢視断面図、図４は図１の電子制御装置１０ＡのIV−IV線に沿った矢視断面図、図５（Ａ）は図１の電子制御装置の第一の電子基板を示す外面図、図５（Ｂ）はその内面図、図６（Ａ）は図１の電子制御装置の第二の電子基板の内面図、図６（Ｂ）はその外面図である。
自動車用変速機の変速機制御装置である、この電子制御装置１０Ａは、伝熱性の板金材である支持板２０Ａと、この支持板２０Ａの表裏にそれぞれ接着固定され、基板間接続用配線であるボンディングワイヤ２７ａ，２７ｂを介して接続された第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａと、第一の電子基板３０Ａに接続線であるボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂを介して接続された多数の外部接続用端子５２ａ，５２ｂと、第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａ、ボンディングワイヤ２７ａ，２７ｂ，５３ａ，５３ｂの全体を覆い、また支持板２０Ａ及び外部接続用端子５２ａ，５２ｂの一部を覆った熱硬化性樹脂で構成された外装材１１とを備えている。
支持板２０Ａの両端部は、外装材１１で被覆されない露出保持部分２６ａ，２６ｂであり、この露出保持部分２６ａ，２６ｂを介して伝熱性の壁体（図示せず）に固定される。
また、多数の外部接続用端子５２ａ，５２ｂは、当初は切取り連結部５１ａ，５１ｂによって連結された集合端子板５０ａ，５０ｂを構成しているが、組立最終工程において切取り連結部５１ａ，５１ｂは切断されることによって、バラバラに分割される。
支持板２０Ａは、中央に窓穴部分２１が形成され、この窓穴部分２１の左右には、それぞれ配線スリット２３ａ，２３ｂ、境界スリット２２ａ，２２ｂが形成されている。
境界スリット２２ａ，２２ｂは、その中心線を境として外側部分が外装材１１の被覆されない露出保持部分２６ａ，２６ｂであり、この露出保持部分２６ａ，２６ｂには、壁体
に取付け固定するための取付け穴２９ａ，２９ｂが形成されている。
配線スリット２３ａ，２３ｂは、第一，第二の電子基板３０Ａ，３０Ｂ間を電気的接続するボンディングワイヤ２７ａ，２７ｂが貫通する窓穴である。
配線スリット２３ａ，２３ｂと中央の窓穴部分２１との間は平面部２６ｃ，２６ｄであって、この平面部２６ｃ，２６ｄに対向した第一，第二の電子基板３０Ａ，３０Ｂの部位は、発熱部品３２，４２が搭載される。
支持板２０Ａは、上面に第一の電子基板３０Ａが接着材３５によって接着固定され、下面に第二の電子基板４０Ａが接着材４５によって接着固定されていている。この第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａの素材は例えばガラスエポキシ基板である。
第一の電子基板３０Ａは、両面実装基板であり、図５（Ａ）に示すように、複数の外側回路部品３１が外面の半田付ランドに半田付けされており、また図５（Ｂ）に示すように、複数の内側回路部品３３が内面の半田付ランドに半田付けされている。
その内、支持板２０Ａの接着面となる内側面に搭載された内側回路部品３３は、支持板２０Ａの窓穴部分２１内に収納されている。
外側回路部品４１と内側回路部品４３とを搭載した第二の電子基板４０Ａも同様であり、内側回路部品４３は、支持板２０Ａの窓穴部分２１に収納されている。
なお、第一の電子基板３０Ａは、図５（Ａ）に示すように、四隅にそれぞれ第一のスペーサ３４ａ〜３４ｄが半田付けで固定され、また中央に第一のスペーサ３４eが半田付けで固定されている。
それぞれの第一のスペーサ３４ａ〜３４eは、外装材１１を貫通して先端面が外部に露出している。
同様に、第二の電子基板４０Ａは、図６（Ｂ）に示すように、四方にそれぞれ第二のスペーサ４４ａ〜４４ｄが半田付けで固定され、また中央に第二のスペーサ４４eが半田付けで固定されている。
それぞれの第一のスペーサ４４ａ〜４４eは、外装材１１を貫通して先端面が外部に露出している。
また、第二の電子基板４０Ａは、図６（Ａ）に示すように、中央の第三のスペーサ２４Ａが半田付けで固定されている。この第三のスペーサ２４Ａは、先端面が第一の電子基板３０Ａの内面と接触するようになっている。
この第三のスペーサ２４Ａは、第一の電子基板３０Ａの内面に固定してもよい。
これらのスペーサ３４ａ〜３４e，４４ａ〜４４e，２４Ａは、外装材１１を加熱成形するときに、第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａが変形するのを防止するための補強材になっている。
支持板２０Ａの窓穴部分２１には、充填材２５が充填されている。この充填材２５は、第一の電子基板３０Ａに形成された貫通孔３６を通じて窓穴部分２１内に注入された粘液状のポッティング樹脂材である。
なお、充填材２５の充填方法としては、まず第二の電子基板４０Ａを支持板２０Ａの下面に接着固定し、続いて適量の充填材２５を窓穴部分２１の第二の電子基板４０Ａに塗布し、続いて第一の電子基板３０Ａを支持板２０Ａの上面に押圧し、過剰塗布された充填材２５を貫通孔３６から溢出させるようにしてもよい。
第一の電子基板３０Ａは、外面であって短辺側縁部にそれぞれ基板間接続用ランド３８ａ，３８ｂが対向して設けられている。
また、外面であって長辺側縁部にそれぞれ端子接続用ランド３７ａ，３７ｂが対向して設けられている。
第二の電子基板４０Ａは、内面であって短辺側縁部にそれぞれ基板間接続用ランド４８ａ，４８ｂが対向して設けられている。
支持板２０Ａの上面に接着、固定された第一の電子基板３０Ａと、支持板２０Ａの下面に接着、固定された第二の電子基板４０Ａとは、左右の配線スリット２３ａ，２３ｂを貫通するボンディングワイヤ２７ａ，２７ｂによって接続されている。
即ち、一方のボンディングワイヤ２７ａの一端部は、第一の電子基板３０Ａの基板間接続用ランド３８ａに接続されており、その他端部は、第二の電子基板４０Ａの基板間接続用ランド４８ａに接続されている。
他方のボンディングワイヤ２７ｂの一端部は、第一の電子基板３０Ａの基板間接続用ランド３８ｂに接続されており、その他端部は、第二の電子基板４０Ａの基板間接続用ランド４８ｂに接続されている。
また、一方のボンディングワイヤ５３ａは、一端部が端子接続用ランド３７ａに接続されており、他端部が外部接続用端子５２ａに接続されている。
他方のボンディングワイヤ５３ｂは、一端部が端子接続用ランド３７ｂに接続されており、他端部が外部接続用端子５２ｂに接続されている。
図７は第二の電子基板４０Ａに搭載された発熱部品４２の取付け構造を示す断面図である。
この発熱部品４２は、第二の電子基板４０Ａの外面パターン７１上に搭載されており、この外面パターン７１上と内面パターン７２とは、複数のスルーホールメッキ７３によって熱的に接続されている。
内面パターン７２は、伝熱性の接着材４５を介して支持板２０Ａの平面部２６ｃ（図２参照）と面接触するようになっている。
なお、第二の電子基板４０Ａに小孔をあけ、支持板２０Ａと一体の突起部をこの小孔に嵌入し、発熱部品４２の発熱電極をこの突起部に対向させ、対向間隙に伝熱性接着材を充填して伝熱を行うようにしてもよい。
図８は第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａの表裏の面に設けられた半田流出防止壁８２，８５を示す拡大図である。
第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａの表裏の面に平面パターン８０が形成されている。この平面パターン８０の半田付けランド８１の周囲には、半田レジスト材又はシルク印刷用のインク材によって半田流出防止壁８２が設けられている。
同様に、配線パターン８３の半田付けランド８４にも、半田レジスト材又はシルク印刷用のインク材によって半田流出防止壁８５が設けられている。
なお、一般の電子基板には、半田付けランドを除く全ての基板面には半田レジスト膜が形成されているが、半田レジスト膜を設けると外装材１１との密着性が悪化する。
これに対して、この実施の形態では、全面半田レジスト膜を廃止して、局部のみに半田流出防止壁８２を設けることで、半田付けランド８１，８４における半田量の適正管理が行えるようになっている。
図９は仮止め治具６０による電子制御装置の仮組立図である。
四角形状の仮止め治具６０は、集合端子板５０ａ，５０ｂの切取り連結部５１ａ，５１ｂと、支持板２０Ａの露出保持部分２６ａ，２６ｂとをそれぞれ仮止め固定する治具であり、外部接続用端子５２ａ，５２ｂに対するボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂの接続、外装材１１の成形処理は、仮止め治具６０を取り付けたままで行われる。
なお、図１で示した切取り連結部５１ａ，５１ｂを支持板２０Ａの露出保持部分２６ａ，２６ｂまで延長して、支持板２０Ａの露出保持部分２６ａ，２６ｂにねじ止めすることで、仮止め治具６０を用いずに対応することができる。
図１０は成形金型の断面図である。
成形金型の上下の金型６１，６２は、内壁面が仮止め治具６０の外壁面に当接して組み入れられて一体化される。
このときには、外装材１１の無い、合成樹脂による成形前の電子制御装置１０Ａである。
金型６１，６２は、支持板２０Ａの長手方向であって支持板２０Ａの一方の端面に対向した部位に樹脂注入口６３が形成されている。この樹脂注入口６３を通じて、加熱されて溶融した合成樹脂が金型６１，６２の封鎖された内部に加圧注入される。
次に、上記実施の形態１の電子制御装置１０Ａの製造手順について、図１１に基づいて説明する。
先ず、基板製造工程１１０では、配線パターンや半田付ランド等を生成した第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａを製造する。
この工程１１０では、一般的な電子基板と異なり全面半田レジスト膜の生成は行われず、図８で示したように、半田付けランド８１，８４のみに半田レジスト膜による半田流出防止壁８２，８５を生成する。
次に、基板実装工程１１１，１１２では、第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａに対して、回路部品３１，３３，４１，４３、第一，第二，第三のスペーサ３４ａ〜３４ｅ、４４ａ〜４４ｅ、２４Ａ等の各種部品を半田付けし、またボンディングワイヤ２７ａ，２７ｂ、５３ａ，５３ｂを接続するためのボンディングパッドを半田付けする。
この基板実装工程１１１，１１２では、第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａに対して図示しないメタルマスクを介して半田付けランド８１，８４に半田ペーストを塗布し、各種部品を搭載してからリフロー半田炉によって半田付けする。
なお、第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａは両面実装基板であり、反対面に対する各種部品の実装と半田付けも同様にして行われる。
続く基板接着工程１１３ａでは、第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａを支持板２０Ａの表裏に接着材３５，４５を用いて接着する。
但し、この基板接着工程１１３ａに代わる基板接着工程１１３ｂとして、先ず第二の電子基板４０Ａを支持板２０Ａの裏面に接着材３５を用いて接着固定してから、支持板２０Ａの窓穴部分２１に充填材２５を塗布し、続いて第一の電子基板３０Ａを支持板２０Ａの表面に接着固定し、このとき充填材２５が第一の電子基板３０Ａに設けられた貫通孔３６を介して微量溢出するようにしてもよい。
なお、基板接着工程１１３ａでは、接着材３５，４５を加熱硬化させてから次の工程へ移行するか、又は図示しない仮止め治具であるクリップによって第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａの脱落を防止しておいてから、後述の窓穴充填工程１１６ａにおいて充填材２５の加熱硬化と同時に加熱硬化するようにしてもよい。
基板接着工程１１３ａに続く接続配線工程１１４ａ，１１５では、図９に示すように、集合端子板５０ａ，５０ｂと支持板２０Ａを仮止め治具６０によって一体化し、続く接続配線工程１１５によって第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａ間の接続をボンディングワイヤ２７ａ，２７ｂを用いて行い、また第一の電子基板３０Ａと外部接続用端子５２ａ，５２ｂとの接続をボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂを用いて行う。
但し、接続配線工程１１４ａに代わる接続配線工程１１４ｂとして、仮止め治具６０を用いないで集合端子板５０ａ，５０ｂを支持板２０Ａの露出保持部分２６ａ，２６ｂにねじ止めするようにしてもよい。
続く窓穴充填工程１１６ａでは、基板接着工程１１３ａによって接着固定された第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａの第一の電子基板３０Ａに設けられた貫通孔３６から充填材２５を窓穴部分２１内に注入して加熱乾燥する。
なお、基板接着工程１１３ａに代わって基板接着工程１１３ｂが適用された場合には、基板接着工程１１３ｂで既に充填材３６の窓穴部分２１内への充填が行われているので、窓穴充填工程１１６ａは不要である。
続く樹脂成形工程１１７では、集合端子板５０ａ，５０ｂと一体化された支持板２０Ａを成形金型６１，６２の内部に載置して、樹脂注入口６３から加熱されて溶融した合成樹脂が注入され、外装材１１を成形被覆する。
適用される合成樹脂は熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂の何れであってもよい。
続く後処理工程１１８では、仮止め治具６０の解体と、外部接続用端子５２ａ，５２ｂと切取り連結部５１ａ，５１ｂとの間を断裁を行って樹脂封止形電子制御装置１０Ａを取り出す。
続く検査・試験工程１１９では、製品の外観形状や寸法検査及び性能検査を行って完成品を得る。
なお、基板接着工程１１３ａ，１１３ｂでの基板接着には、例えばシリコン樹脂組成物である熱硬化性樹脂を用いた接着材が使用されている。
また、窓穴充填工程１１６ａ，１１６ｂにおける窓穴充填では、例えばシリコン樹脂組成物である熱硬化性樹脂を用いたポッティング材が使用されている。
これ等の熱硬化性樹脂は、常温での粘度が接着材或いは充填材に適した流動性のものが選択されると共に、例えば１５０℃以下の温度で加熱することによって一旦硬化すると、再加熱によって溶融軟化しない特徴がある。
樹脂成型工程１１７において使用される例えばエポキシ樹脂組成物である熱硬化性樹脂も同様であり、電子部品が損傷したり電子基板の半田が溶融しない例えば１５０℃以下の温度で加圧成形され、自然放置又は強制冷却によって一旦硬化すると再加熱によって溶融軟化しないようになっている。
なお、外装材用の合成樹脂として熱可塑性樹脂が使用された場合には、再加熱によって
軟化，溶融するので、素材を分離した廃品処理を行うのに適している。
以上説明したように、この実施形態１の電子制御装置１０Ａによれば、窓穴部分を有する熱伝導性の支持板２０Ａの両面に、両面実装基板である第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａを接着して、第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａの基板間の接続と外部接続用端子５２ａ，５２ｂとの接続と、窓穴部分２１への充填材２５の充填と加熱硬化を行った後に、合成樹脂によって外装材１１が生成されるようになっている。
従って、両面実装された回路部品３１，３３，４１，４３は窓穴部分２１に配置することができ、全体としての厚さ寸法を増大させることなく実装面積を拡大し、その結果として製品全体の平面積及び体積を抑制することができる。
また、窓穴部分２１が充填材２５によって非空洞化されているので、樹脂成形工程１１７での合成樹脂の加圧成形時における第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａの変形が防止される。また、実使用中の環境温度の変化に伴う空気の膨張，収縮によって、実装された回路部品３１，３３，４１，４３の半田剥離や、第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａと支持板２０Ａ、外装材１１との間の剥離が発生するのを防止することもできる。
また、支持板２０Ａの平面部２６ｃ，２６ｄに、伝熱性の接着材３５，４５でそれぞれ接着された第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａのそれぞれの片面であって、平面部２６ｃ，２６ｄに対向した部位に発熱部品３２，４２が搭載され、また支持板２０Ａの露出保持部分２６ａ，２６ｂが伝熱性の被取付け壁体に固定されている。
従って、発熱部品３２，４２の発生熱は、接着材３５，４５、支持板２０Ａの平面部２６ｃ，２６ｄを通じて被取付け壁体に伝熱拡散するので、発熱部品３２，４２を有する第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａであっても、製品を小型化することができる。
また、第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａの外側面には、外装材１１の厚みに相等する寸法の第一，第二のスペーサ３４ａ〜３４e、４４ａ〜４４eを点在設置している。
従って、外装材１１を加圧成形するときに、第一の電子基板３０Ａに設けられた第一のスペーサ３４ａ〜３４eは上型６１の内壁面に当接することによって第一の電子基板３０Ａの上方向の撓み変形が防止され、また第二の電子基板４０Ａに設けられた第二のスペーサ４４ａ〜４４eは下型６２の内壁面と当接し、第二の電子基板４０Ａの下方向の撓み変形が防止される。
また、支持板２０Ａの窓穴部分２１には、第一の電子基板３０Ａと第二の電子基板４０Ａとの間にあって、支持板２０Ａの厚さ寸法に相等する第三のスペーサ２４Ａが介在設置されており、外装材１１を加圧成形するとき、第一の電子基板３０Ａ及び第二の電子基板４０Ａが互いに接近する撓み変形が防止される。
このように、第一，第二のスペーサ３４ａ〜３４e、４４ａ〜４４e、第三のスペーサ２４Ａは、それぞれ補強材として機能しているので、第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａが支持板２０Ａに全面接着されていなくても、外装材１１を加圧成形するときに第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａが変形するのを防止することができる。
また、支持板２０Ａには、露出保持部分２６ａ，２６ｂと外装材１１が施される部分との境界部位に境界スリット２２ａ，２２ｂが形成されていると共に、境界スリット２２ａ，２２ｂと並行して配線スリット２３ａ，２３ｂが形成されている。
また、第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａの外郭四辺のうち、配線スリット２３ａ，２３ｂと並行の対辺には、基板間接続用ランド３８ａ，３８ｂ、４８ａ，４８ｂが設けられ、ボンディングワイヤ２７ａ，２７ｂによって第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａ間が接続されている。また、第一電子基板３０Ａは、外郭四辺のうち、配線スリット２３ａ，２３ｂと直交する対辺には、複数の端子接続用ランド３７ａ，３７ｂが配列されて、ボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂによって外部接続用端子５２ａ，５２ｂと接続されている。
このように、支持板２０Ａには境界スリット２２ａ，２２ｂと配線スリット２３ａ，２３ｂとが分離して設けられ、第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａ間の接続線であるボンディングワイヤ２７ａ，２７ｂが配線スリット２３ａ，２３ｂを貫通して第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａを接続しているので、露出保持部分２６ａ，２６ｂと外装材１１との境界部位に接続線が露出するおそれがなく、外装材１１と支持板２０Ａとの境界剥離が発生しにくくなる。
また、外部接続用端子５２ａ，５２ｂは、配線スリット２３ａ，２３ｂに対して直交対辺に集中して配列することができとともに、ボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂの配線接続作業は、ボンディングワイヤ２７ａ，２７ｂに邪魔されることなく行うことができ、配線接続作業性が向上する。
また、外部接続用端子５２ａ，５２ｂが接続される端子接続用ランド３７ａ，３７ｂは第一の電子基板３０Ａ側に設けられ、第二の電子基板４０Ａは、基板間接続用配線であるボンディングワイヤ２７ａ，２７ｂを介して一旦は第一の電子基板３０Ａに接続され、端子接続用ランド３７ａ，３７ｂを経由してボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂによって外部接続用端子５２ａ，５２ｂに接続されている。
従って、外部接続用端子５２ａ，５２ｂに対するワイヤボンディング作業は、第一の電子基板３０Ａ側の一方の面から接続すればよいので、作業性が向上する。
また、一方の面からワイヤボンディング作業を行うので、第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａの端部を階段状に配置する必要がないので、電子基板３０Ａ，４０Ａの幅寸法を抑制することができる。
また、この電子制御装置１０Ａの製造方法によれば、電子制御装置１０Ａの製造工程は
基板実装工程１１１，１１２、基板接着工程１１３ａ，１１３ｂ、接続配線工程１１４ａ，１１４ｂ，１１５、窓穴充填工程１１６ａ，１１６ｂ、樹脂成形工程１１７及び後処理工程１１８を含んでおり、熱硬化性樹脂である接着材３５，４５と充填材２５を加熱硬化させた後に熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂によって外装材１１が一体成形されるようになっている。
従って、熱硬化性樹脂は一旦硬化すると再加熱によって溶融軟化することがなく、一体
成形を行っても支持板２０Ａと第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａは確実に一体化される。
また、第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａに対して、回路部品３１，３２，３３、 ４１，４２，４３が接続される半田付けランド８１，８４と半田付ランド８１，８４とつながる平面パターン８０又は配線パターン８３との間には、半田レジスト膜又はシルク印刷によって生成された半田流出防止壁８２，８５が設けられて溶融半田の流出を防止し、半田付けランド８１，８４以外の部分に全面塗布される半田レジスト膜は廃止されている。
従って、基板製造工程１１０において、従来半田付けランド以外の全面に設けられていた半田レジスト膜の生成工程が省略されるとともに、外装材１１と第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａ間の接着性が改善され、外装材１１の剥離の発生が抑制される。
実施の形態２．
図１２はこの発明の実施の形態２の電子制御装置１０Ｂの支持板２０Ｂを示す平面図、図１３は電子制御装置１０Ｂを支持板２０Ｂの短手方向に沿って切断したときの断面図、図１４は電子制御装置１０Ｂを支持板２０Ｂの長手方向に沿って切断したときの断面図、図１５（Ａ）は電子制御装置１０Ｂの第一の電子基板３０Ｂを示す外面図、図１５（Ｂ）はその内面図、図１６（Ａ）は電子制御装置１０Ｂの第二の電子基板４０Ｂの内面図、図１６（Ｂ）はその外面図である。
この電子制御装置１０Ｂは、伝熱性の板金材である支持板２０Ｂと、この支持板２０Ｂの表裏にそれぞれ接着固定され基板間接続用配線であるフレキシブルケーブル２７ｃを介して接続された第一，第二の電子基板３０Ｂ，４０Ｂと、第一の電子基板３０Ｂにボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂを介して接続された多数の外部接続用端子５２ａ，５２ｂと、第一，第二の電子基板３０Ｂ，４０Ｂ、フレキシブルケーブル２７ｃ及びボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂの全体を覆い、また支持板２０Ａ及び外部接続用端子５２ａ，５２ｂの一部を覆った熱硬化性樹脂で構成された外装材１１とを備えている。
支持板２０Ｂは、仕切壁２４Ｂで隔てられた一対の窓穴部分２１ａ，２１ｂを有し、窓穴部分２１ａ，２１ｂの左右には境界スリット２２ａ，２２ｃとなる小窓が設けられている。
一方の境界スリット２２ｃは、フレキシブルケーブル２７ｃが貫通する配線スリットを兼用しており、他方の境界スリット２２ａよりは幅広である。
境界スリット２２ａの中心線、又は境界スリット２２ｃの１/４分割線を境として、外側部分は外装材１１が被覆されない露出保持部分２６ａ，２６ｂである。この露出保持部分２６ａ，２６ｂには、壁体（図示せず）に取付け固定するための取付け穴２９ａ，２９ｂが形成されている。
境界スリット２２ａ，２２ｃと窓穴部分２１ａ，２１ｂとの間の部位である平面部２６ｅ，２６ｆに対向した第一，第二の電子基板３０Ｂ，４０Ｂの部位は、発熱部品３２，４２が搭載されている。
支持板２０Ｂは、上面に第一の電子基板３０Ｂが接着材３５によって接着固定され、下面に第二の電子基板４０Ｂが接着材４５によって接着固定されていている。この第一，第二の電子基板３０Ｂ，４０Ｂの素材は例えばガラスエポキシ基板である。
第一の電子基板３０Ｂは、両面実装基板であり、図１５（Ａ）に示すように、複数の外側回路部品３１が外面の半田付ランドに半田付けされており、図１５（Ｂ）に示すように、複数の内側回路部品３３が外面の半田付ランドに半田付けされている。
その内、支持板２０Ｂの接着面となる内側面に搭載された内側回路部品３３は、支持板２０Ｂの窓穴部分２１ａ，２１ｂ内に収納されている。
外側回路部品４１と内側回路部品４３とを搭載した第二の電子基板４０Ｂも同様であり、内側回路部品４３は、支持板２０Ｂの窓穴部分２１ａ，２１ｂに収納されている。
なお、第一の電子基板３０Ｂは、図１５（Ａ）に示すように、四隅にそれぞれ第一のスペーサ３４ａ〜３４ｄが半田付けで固定され、また中央に第一のスペーサ３４eが半田付けで固定されている。
それぞれの第一のスペーサ３４ａ〜３４eは、外装材１１を貫通して先端面が外部に露出している。
同様に、第二の電子基板４０Ｂは、図１６（Ｂ）に示すように、四方にそれぞれ第二のスペーサ４４ａ〜４４ｄが半田付けで固定され、また中央に第二のスペーサ４４eが半田付けで固定されている。
それぞれの第一のスペーサ４４ａ〜４４eは、外装材１１を貫通して先端面が外部に露出している。
これらのスペーサ３４ａ〜３４e，４４ａ〜４４e及び第三のスペーサである仕切壁２４Ｂは、外装材１１を加熱成形するときに、第一，第二の電子基板３０Ｂ，４０Ｂが変形するのを防止するための補強材になっている。
支持板２０Ｂの窓穴部分２１a，２１ｂには、充填材２５が充填されている。この充填材２５は、第一の電子基板３０Ｂに形成された貫通孔３６を通じて窓穴部分２１a，２１ｂ内に注入された粘液状のポッティング樹脂材である。
なお、充填材２５の充填方法としては、まず第二の電子基板４０Ｂを支持板２０Ｂの下面に接着固定し、続いて適量の充填材２５を窓穴部分２１ａ，２１ｂの第二の電子基板４０Ｂに塗布し、続いて第一の電子基板３０Ｂを支持板２０Ｂの上面に押圧し、過剰塗布された充填材２５を貫通孔３６から溢出させるようにしてもよい。
第一の電子基板３０Ｂは、外面であって長辺側縁部にそれぞれ端子接続用ランド３７ａ，３７ｂが対向して設けられている。
一方のボンディングワイヤ５３ａは、一端部が端子接続用ランド３７ａに接続されており、他端部が外部接続用端子５２ａに接続されている。
他方のボンディングワイヤ５３ｂは、一端部が端子接続用ランド３７ｂに接続されており、他端部が外部接続用端子５２ｂに接続されている。
第一の電子基板３０Ｂの外面に設けられた基板間接続用コネクタ３８ｃと、第二の電子基板４０Ｂの外面に設けられた基板間接続用コネクタ４８ｃとは、境界スリット２２ｃを貫通するフレキシブルケーブル２７ｃによって接続されている。
なお、基板間接続用コネクタ３８ｃ，４８ｃのどちらか一方を廃止して、フレキシブルケーブル２７ｃの端部を直接半田付けするようにしてもよい。
また、フレキシブルケーブル２７ｃとしては一般に公知であるフラットケーブル又はフレキシブル基板を使用することができる。
また、フレキシブルケーブルは、左右の境界スリット２２ａ，２２ｃを貫通する２本のフレキシブルケーブルを用いて、第一の電子基板３０Ｂと第二の電子基板４０Ｂとを電気的に接続してもよい。
発熱部品３２，４２の取付け構造は、図７に示したものと同じであり、また半田付けランド８１，８４の半田流出防止壁８２，８５についても、図８に示したものと同じである。
上記実施の形態２の電子制御装置１０Ｂの製造方法では、図１１に示す接続配線工程１１５において、フレキシブルケーブル２７ｃによって基板間接続用コネクタ３８ｃ，４８ｃ間を接続する。
また、第一の電子基板３０Ｂの端子接続用ランド３７ａ，３７ｂにはボンディングパッドが半田付されていて、このボンディングパッドと外部接続用端子５２ａ，５２ｂとをボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂによって接続する。
その他の構成は、実施の形態１と同じである。
この実施の形態２による電子制御装置１０Ｂによれば、支持板２０Ｂには露出保持部分２６ａ，２６ｂと外装材１１が施される部分との境界部位に境界スリット２２ａ，２２ｃが設けられ、第一，第二の電子基板３０Ｂ，４０Ｂの外郭四辺のうち、境界スリット２２ａ，２２ｃと並行する対辺には基板間接続用コネクタ３８ｃ，４８ｃが設けられ、フレキシブルケーブル２７ｃによって第一，第二の電子基板３０Ｂ，４０Ｂ間が接続されると共に、境界スリット２２ａ，２２ｃと直交する対辺には複数の端子接続用ランド３７ａ，３７ｂが配列されて、前記外部接続用端子５２ａ，５２ｂに接続されるようになっている。
従って、境界スリット２２ｃにフレキシブルケーブル２７ｃを貫通させることによって境界部位に接続線が露出することがなく、外装材１１と支持板２０Ｂとの境界剥離の発生を抑制することができる。
この実施の形態２による電子制御装置１０Ｂにおける他の作用、効果は、実施の形態１と同じであり、その説明は省略する。
実施の形態３．
図１７はこの発明の実施の形態３の電子制御装置１０Ｃの支持板２０Ｃの平面図、図１８は図１７の支持板２０Ｃの短手方向に沿って切断したときの電子制御装置１０Ｃを示す断面図、図１９は図１７の支持板２０Ｃの長手方向に沿って切断したときの電子制御装置１０Ｃの断面図、図２０（Ａ）は電子制御装置１０Ｃの第一の電子基板３０Ｃを示す外面図、図２０（Ｂ）はその内面図、図２１（Ａ）は電子制御装置１０Ｃの第二の電子基板４０Ｃの内面図、図２１（Ｂ）はその外面図である。
この電子制御装置１０Ｃは、伝熱性の板金材である支持板２０Ｃと、この支持板２０Ｃの表裏にそれぞれ接着固定され、基板間接続用配線である基板間接続用コネクタ３８ｄ，４８ｄを介して接続された第一，第二の電子基板３０Ｃ，４０Ｃと、第一の電子基板３０Ｃにボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂを介して接続された多数の外部接続用端子５２ａ，５２ｂと、第一，第二の電子基板３０Ｃ，４０Ｃ、基板間接続用コネクタ３８ｄ，４８ｄの全体を覆い、また支持板２０Ｃ及び外部接続用端子５２ａ，５２ｂの一部を覆った熱硬化性樹脂で構成された外装材１１とを備えている。
支持板２０Ｃの両端部は、外装材１１で被覆されない露出保持部分２６ａ，２６ｂであり、この露出保持部分２６ａ，２６ｂを介して伝熱性の壁体（図示せず）に固定される。
また、多数の外部接続用端子５２ａ，５２ｂは、当初は切取り連結部５１ａ，５１ｂによって連結された集合端子板５０ａ，５０ｂを構成しているが、組立最終工程において切取り連結部５１ａ，５１ｂは切断されることによって、バラバラに分割される。
支持板２０Ｃは、中央に窓穴部分２１ｃが形成され、この窓穴部分２１ｃの左右には、それぞれ境界スリット２２ａ，２２ｂが形成されている。
境界スリット２２ａ，２２ｂは、その中心線を境として外側部分が外装材１１の被覆されない露出保持部分２６ａ，２６ｂであり、この露出保持部分２６ａ，２６ｂには、壁体
に取付け固定するための取付け穴２９ａ，２９ｂが形成されている。
境界スリット２２ａ，２２ｂと中央の窓穴部分２１ｃとの間は平面部２６ｇ，２６ｈであって、この平面部２６ｇ，２６ｈに対向した第一，第二の電子基板３０Ａ，３０Ｂの部位は、発熱部品３２，４２が搭載される。
支持板２０Ｃは、上面に第一の電子基板３０Ｃが接着材３５によって接着固定され、下面に第二の電子基板４０Ｃが接着材４５によって接着固定されていている。この第一，第二の電子基板３０Ｃ，４０Ｃの素材は例えばガラスエポキシ基板である。
第一の電子基板３０Ｃは、両面実装基板であり、図２０（Ａ）に示すように、複数の外側回路部品３１が外面の半田付ランドに半田付けされており、また図２０（Ｂ）に示すように、複数の内側回路部品３３が内面の半田付ランドに半田付けされている。
また、第一の電子基板３０Ｃの内面には、基板間接続用コネクタ３８ｄが設けられている。
その内、支持板２０Ｃの接着面となる内側面に搭載された内側回路部品３３及び基板間接続用コネクタ３８ｄは、支持板２０Ａの窓穴部分２１ｃ内に収納されている。
また、第二の電子基板４０Ｃは、両面実装基板であり、図２１（Ｂ）に示すように、複数の外側回路部品４１が外面の半田付ランドに半田付けされており、また図２０（Ａ）に示すように、複数の内側回路部品４３が内面の半田付ランドに半田付けされている。
また、第二の電子基板４０Ｃの内面には、基板間接続用コネクタ４８ｄが設けられている。
その内、支持板２０Ｃの接着面となる内側面に搭載された内側回路部品４３及び基板間接続用コネクタ４８ｄは、支持板２０Ａの窓穴部分２１ｃ内に収納されている。
一対の結合された基板間接続用コネクタ３８ｄ，４８ｄは、窓穴部分２１ｃの中央部に位置しており、この結合された基板間接続用コネクタ３８ｄ，４８ｄの高さ寸法は、第一，第二の電子基板３０Ｃ，４０Ｃ間の空隙寸法と一致している。
なお、第一の電子基板３０Ｃは、図２０（Ａ）に示すように、四隅と中央にそれぞれ第一のスペーサ３４ａ〜３４ｅが半田付けで固定されている。
それぞれの第一のスペーサ３４ａ〜３４eは、外装材１１を貫通して先端面が外部に露出している。
同様に、第二の電子基板４０Ｃは、図２１（Ｂ）に示すように、四隅と中央にそれぞれ第二のスペーサ４４ａ〜４４ｅが半田付けで固定されている。
それぞれの第二のスペーサ４４ａ〜４４eは、外装材１１を貫通して先端面が外部に露出している。
これらのスペーサ３４ａ〜３４e，４４ａ〜４４e，及び結合された基板間接続用コネクタ３８ｄ，４８ｄは、外装材１１を加熱成形するときに、第一，第二の電子基板３０Ｃ，４０Ｃが変形するのを防止するための補強材になっている。
支持板２０Ｃの窓穴部分２１ｃには、充填材２５が充填されている。この充填材２５は、第一の電子基板３０Ｃに形成された貫通孔３６を通じて窓穴部分２１ｃ内に注入された粘液状のポッティング樹脂材である。
なお、充填材２５の充填方法としては、まず第二の電子基板４０Ｃを支持板２０Ｃの下面に接着固定し、続いて適量の充填材２５を窓穴部分２１ｃの第二の電子基板４０Ｃに塗布し、続いて第一の電子基板３０Ｃを支持板２０Ｃの上面に押圧し、過剰塗布された充填材２５を貫通孔３６から溢出させるようにしてもよい。
第一の電子基板３０Ｃは、外面であって長辺側縁部にそれぞれ端子接続用ランド３７ａ，３７ｂが対向して設けられている。
また、一方のボンディングワイヤ５３ａは、一端部が端子接続用ランド３７ａに接続されており、他端部が外部接続用端子５２ａに接続されている。
他方のボンディングワイヤ５３ｂは、一端部が端子接続用ランド３７ｂに接続されており、他端部が外部接続用端子５２ｂに接続されている。
この実施の形態３の電子制御装置１０Ｃでは、図１１に示す接続配線工程１１５において、基板間接続用コネクタ３８ｄ，４８ｄによって第一，第二の電子基板３０Ｃ，４０Ｃは直接接続されている。
また、第一の電子基板３０Ｃに設けられた端子接続用ランド３７ａ，３７ｂにはボンディングパッドが半田付されていて、当該ボンディングパッドと外部接続用端子５２ａ，５２ｂとの間はボンディングワイヤ５３ａ，５３ｂによって接続される。
なお、ボンディングワイヤとしては例えばアルミ細線が使用され、ボンディングパッド
を半田付けせず配線パターンに直接接続することも可能である。
電子制御装置１０Ｃの製造方法において、他は、実施の形態１の電子制御装置１０Ｃと同じであり、その説明は省略する。
この実施の形態３の電子制御装置１０Ｃによれば、支持板２０Ｃには露出保持部分２６ａ，２６ｂと外装材１１が施される部分との境界部位に境界スリット２２ａ，２２ｂが設けられ、第一，第二の電子基板３０Ｃ，４０Ｃは、互いに対向する内面側において一対の基板間接続用コネクタ３８ｄ，４８ｄが設けられ、一対の基板間接続用コネクタ３８ｄ，４８ｄの組み合わせ寸法は第一，第二の電子基板３０Ｃ，４０Ｃ間の寸法と合致して、支持板２０Ｃの窓穴部分２１ｃの中間位置に配置されていることによって第一，第二の電子基板３０Ｃ，４０Ｃ間の寸法変化を規制するスペーサの役割を兼用し、境界スリット
２２ａ，２２ｂと直交する対辺には複数の端子接続用ランド３７ａ，３７ｂが配列されて、前記外部接続用端子５２ａ，５２ｂに接続される。
このように、第一，第二の電子基板３０Ｃ，４０Ｃは互いに対向する内面側において基板間接続用コネクタ３８ｄ，４８ｄが設けられている。
従って、第一，第二の電子基板３０Ｃ，４０Ｃ間を接続するための配線スリットを支持板２０Ｃに設ける必要がなくなると共に、変形による第一，第二の電子基板３０Ｃ，４０Ｃ間の寸法変化を規制するための第三のスペーサも不要となる。
その他の作用、効果は、実施の形態１の電子制御装置１０Ａと同じであり、その説明は省略する。
なお、上記各実施の形態１〜３の電子制御装置１０Ａ〜１０Ｃでは、第一，第二の電子基板３０Ａ，４０Ａ，３０Ｂ，４０Ｂ，３０Ｃ，４０Ｃはいずれも両面実装されるエポキシ樹脂基板であって、両方の基板に発熱部品３２，４２が搭載されている例で説明した。
しかし、例えば第一の電子基板３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃは発熱部品３２，４２を持たない多層高密度両面実装基板とし、第二の電子基板４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ発熱部品３２，４２が搭載された片面実装基板であっても、この発明は適用できる。
また、基板材質としては安価なエポキシ樹脂基板としたが、セラミック基板を使用すれ
ば発熱部品に対する伝熱性能が高く、高密度実装が行えてより小型の樹脂封止形電子制御装置を得ることができる。
また、発熱部品３２，４２が接近配置される支持板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃの平面部２６ｃ，２６ｄ，２６ｅ，２６ｆ，２６ｇ，２６ｈは、窓穴部分２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃの四辺のどの位置に設けてもよい。
また、各実施の形態１〜３の電子制御装置１０Ａ〜１０Ｃでは、支持基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃのうち、左右に露出保持部分２６ａ，２６ｂが形成されていたが、何れか一方に露出保持部分が形成されたものでもよい。
また、実施の形態１，３の支持板２０Ａ，２０Ｃにおいて、一個の境界スリットを設けると共に、この境界スリットと並行に一個の配線スリットを設けるようにしてもよい。
また、実施の形態２の支持板２０Ｂにおいて、境界スリットは一個であってもよい。
また、実施の形態２，３の発熱部品３２，４２の取付け構造は、図７に示したものと同じであり、また半田付けランド８１，８４の半田流出防止壁８２，８５についても、図８に示したものと同じである。
また、各実施の形態１〜３の電子制御装置１０Ａ〜１０Ｃは、何れも自動車用変速機の変速機制御装置を例にして説明したが、勿論このものに限定されるものではない。
例えば、水冷式自動車用エンジン制御装置のラジェータファンの駆動制御装置、自動車用エンジン制御装置の吸気量検出制御装置であっても、この発明は適用できる。
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ 樹脂封止形電子制御装置、 １１ 外装材（熱硬化性樹脂）、
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ 支持板、 ２１ 窓穴部分、
２１，２１ａ，２１ｂ 窓穴部分、 ２１ｃ 窓穴部分、
２２ａ，２２ｂ 境界スリット、 ２２ｃ 境界スリット、
２３ａ，２３ｂ 配線スリット、 ２４Ａ 第三のスペーサ、
２４Ｂ 仕切壁（第三のスペーサ）、 ２５ 充填材、
２６ａ，２６ｂ 露出保持部分、
２７ａ，２７ｂボンディングワイヤ(基板間接続用配線)、
２７ｃ フレキシブルケーブル(基板間接続用配線)、
３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ 第一の電子基板、 ３１ 外側回路部品、
３２ 発熱部品、 ３３ 内側回路部品、
３４ａ〜３４e 第一のスペーサ、 ３５ 接着材、
３６ 貫通孔、 ３７ａ，３７ｂ 端子接続用ランド、
３８ａ，３８ｂ 基板間接続用ランド、 ３８ｃ 基板間接続用コネクタ、
３８ｄ 基板間接続用コネクタ（第三のスペーサ、基板間接続用配線）、
４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ 第二の電子基板、 ４１ 外側回路部品、
４２ 発熱部品、４３ 内側回路部品、
４４ａ〜４４e 第二のスペーサ、 ４５ 接着材、
４８ａ，４８ｂ 基板間接続用ランド、 ４８ｃ 基板間接続用コネクタ、
４８ｄ 基板間接続用コネクタ（第三のスペーサ、基板間接続用配線）、
５０ａ，５０ｂ 集合端子板、 ５１ａ，５１ｂ 切取り連結部、
５２ａ，５２ｂ 外部接続用端子、 ５３ａ，５３ｂ ボンディングワイヤ(接続線)、
６０ 仮止め治具、 ６１ 金型（上型）、６２ 金型（下型）、６３ 樹脂注入口、
８０ 平面パターン、８１ 半田付けランド、８２ 半田流出防止壁、８３ 配線パターン、８４ 半田付けランド、８５半田流出防止壁、
１１０ 基板製造工程、 １１１，１１２ 基板実装工程、
１１３ａ，１１３ｂ 基板接着工程、１１４ａ，１１４ｂ，１１５ 接続配線工程、
１１６ａ，１１６ｂ 窓穴充填工程、１１７ 樹脂成形工程、 １１８ 後処理工程。

Claims (11)

  1. 回路部品が実装されているともに複数の外部接続用端子と電気的に接続された、第一，第二の電子基板と、
    この第一，第二の電子基板がそれぞれ表面及び裏面に接着された熱伝導性の支持板と、
    前記第一，第二の電子基板の全体と前記外部接続用端子及び前記支持板の一部とを合成樹脂で被覆した外装材とを備えた樹脂封止形電子制御装置であって、
    前記支持板は、粘液状の充填材が充填される窓穴部分と、この窓穴部分の両側の少なくとも一方に形成された外部に露出した露出保持部分とを有し、
    前記第一，第二の電子基板の少なくとも一方は、前記回路部品が両面実装されているとともに、いずれか一方の前記電子基板には前記充填材を前記窓穴部分に充填するための貫通孔が形成されており、
    また前記第一，第二の電子基板は、内面側の周縁部が前記支持板の前記表面及び前記裏面に接着材によって接着固定されているとともに、内面側に実装された内側回路部品が前記窓穴部分に収納されている
    ことを特徴とする樹脂封止形電子制御装置。
  2. 前記支持板は、前記窓穴部分の周縁部に伝熱性の接着材が塗布された平面部を有しており、
    前記第一，第二の電子基板は、前記接着材を介して固定されているとともに、少なくとも一方の外面側に実装された発熱部品が前記平面部に対向した部位に実装されており、
    前記支持板は、前記露出保持部分が伝熱性の被取付体に固定されることを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止形電子制御装置。
  3. 前記支持板は、一個の前記窓穴部分を有しており、
    前記第一，第二の電子基板は、それぞれの外面側に第一，第二のスペーサが立設され、
    また、前記窓穴部分には、両端面が前記第一，第二の電子基板の内側面に当接した第三のスペーサが配置され、
    前記第一，第二のスペーサは、金型内に前記合成樹脂を注入して前記外装材を加圧成形するときに、先端面が金型の内壁面に当接するようになっていることを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂封止形電子制御装置。
  4. 前記支持板は、複数個の前記窓穴部分を有しており、
    前記第一，第二の電子基板は、それぞれの外面側に第一，第二のスペーサが立設され、
    また、隣接した前記窓穴部分間の仕切壁は、両面が前記第一，第二の電子基板の内側面に当接した第三のスペーサであり、
    前記第一，第二のスペーサは、金型内に前記合成樹脂を注入して前記外装材を加圧成形するときに、先端面が金型の内壁面に当接するようになっていることを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂封止形電子制御装置。
  5. 前記支持板は、前記露出保持部分と前記外装材との境界部位に少なくとも一個の境界スリットが形成されていると共に、この境界スリットと並行して少なくとも１個の配線スリットが形成され、
    前記第一，第二の電子基板は、外郭四辺のうち前記配線スリットと並行する対辺の少なくとも一方にはそれぞれ基板間接続用ランドが配列され、それぞれの基板間接続用ランドに両端部が接続されたボンディングワイヤにより互いに接続されていると共に、
    前記配線スリットと直交する対辺の少なくとも一方には複数の端子接続用ランドが配列され、この端子接続用ランドと前記外部接続用端子とは接続線を介して接続されることを特徴とする請求項１ないし４の何れか１項に記載の樹脂封止形電子制御装置。
  6. 前記支持板は、前記露出保持部分と前記外装材との境界部位に少なくとも一個の境界スリットが形成され、
    前記第一，第二の電子基板は、外郭四辺のうち前記境界スリットと並行する対辺の少な
    くとも一方には基板間接続用コネクタが設けられ、この基板間接続用コネクタに両端部が接続されたフレキシブルケーブルにより互いに接続されていると共に、
    前記境界スリットと直交する対辺の少なくとも一方には複数の端子接続用ランドが配列され、この端子接続用ランドと前記外部接続用端子とは接続線を介して接続されることを特徴とする請求項１ないし４の何れか１項に記載の樹脂封止形電子制御装置。
  7. 前記支持板は、前記露出保持部分と前記外装材との境界部位に少なくとも一個の境界スリットが形成され、
    前記第一，第二の電子基板は、互いに対向する内面側において一対の基板間接続用コネクタが設けられているとともに、この連結した基板間接続用コネクタの寸法は基板間寸法と合致しており、
    前記境界スリットと直交する対辺の少なくとも一方には複数の端子接続用ランドが配列され、この端子接続用ランドと前記外部接続用端子とは接続線を介して接続されることを特徴とする請求項１ないし４の何れか１項に記載の樹脂封止形電子制御装置。
  8. 前記端子接続用ランドは、前記第一の電子基板に設けられており、
    前記第二の電子基板は、前記基板間接続用配線を介して前記第一の電子基板に接続され、前記端子接続用ランド、前記接続線を経由して前記外部接続用端子に接続されることを特徴とする請求項５ないし７の何れか１項に記載の樹脂封止形電子制御装置。
  9. 請求項１に記載の樹脂封止形電子制御装置の製造方法であって、
    前記第一，第二の電子基板の基板間の接続及び前記外部接続用端子の接続と、前記充填
    材を前記窓穴部材に充填して加熱硬化を行った後に、金型内において溶融した前記合成樹脂を注入して前記外装材を加圧成形する樹脂成形工程を含むことを特徴とする樹脂封止形電子制御装置の製造方法。
  10. さらに、前記第一，第二の電子基板に対して前記回路部品を実装半田付けする基板実装工程と、
    前記第一，第二の電子基板の周縁部を、熱硬化性樹脂による前記接着材によって前記支持板の表面と裏面に固定する基板接着工程と、
    前記複数の外部接続用端子を連結した集合端子板と、前記第一，第二の電子基板を固定した前記支持板とを予め仮止め一体化し、前記第一，第二の電子基板間の接続と前記外部接続用端子に対する接続を行う接続配線工程と、
    前記基板接着工程の後、前記貫通孔を介して前記窓穴部分に熱硬化性樹脂である粘液状の充填材を注入するか、若しくは前記第二の電子基板を前記支持板の裏面に接着固定してから、前記窓穴部分に熱硬化性樹脂である粘液状の充填材を塗布し、続いて前記第一の電子基板を前記支持板の表面に接着することによって前記充填材を前記貫通孔から溢出させる窓穴充填工程と、
    前記樹脂成形工程の後、前記集合端子板の切取り連結部を切断する後処理工程と
    を含むことを特徴とする請求項９に記載の樹脂封止形電子制御装置の製造方法。
  11. 前記第一，第二の電子基板を製造する基板製造工程は、前記第一，第二の電子基板に対して、複数の前記回路部品が接続される半田付けランドとこの半田付ランドとつながる平面パターン又は配線パターンとの間に、半田レジスト膜又はシルク印刷によって生成された、溶融半田の流出を防止する半田流出防止壁を形成する防止壁形成工程を有することを特徴とする請求項９または１０に記載の樹脂封止形電子制御装置の製造方法。
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