CN112399698B - 线路载板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种线路载板，包含：基板、线路层结构、金属散热块、第一固定件、以及第二固定件。线路层结构设置在基板之上，线路层结构包含多个介电层和在介电层中的线路。金属散热块置于线路层结构中。第一固定件设置在金属散热块的上表面的第一侧。第二固定件设置在金属散热块的上表面的第二侧，其中第一侧的方向垂直于第二侧的方向。在此还提供一种制造线路载板的方法。

Description

线路载板及其制造方法

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种线路载板结构及其制造方法。

背景技术

一般而言，芯片与线路载板之间的接合，芯片大多配置于线路载板的上表面上，由于该线路载板无任何固定芯片的定位结构，导致置放芯片时，容易产生偏移的情形，如此极易在后续的封装制程的精确度上造成重大影响。

芯片的偏移会导致后续制程形成的导孔或线路层无法精确的加工。因此，降低芯片在线路载板的偏移为目前极欲解决的课题。

发明内容

本发明的主要目的在于，提供一种线路载板及其制造方法，以解决芯片与线路载板在焊接的过程中，线路载板无固定芯片的定位结构而导致芯片产生偏移，最终导致后续制程中形成的导孔或线路层无法精确加工的问题。

本发明的一实施例提供了一种线路载板，包含：基板、线路层结构、金属散热块、第一固定件以及第二固定件。线路层结构设置在基板之上，线路层结构包含多个介电层和在介电层中的线路。金属散热块置于线路层结构中。第一固定件，设置在金属散热块的上表面的第一侧。第二固定件，设置在金属散热块的上表面的第二侧，其中第一侧的方向垂直于第二侧的方向。

在一些实施方式的线路载板中，第一固定件和第二固定件配置为定件电子元件，其设置在金属散热块之上。

在一些实施方式的线路载板中，第一固定件与第二固定件相连。

在一些实施方式的线路载板中，第一固定件与第二固定件互相分隔。

在一些实施方式的线路载板中，还包含：第三固定件和第四固定件。并且，第一固定件、第二固定件、第三固定件和第四固定件各自位于金属散热块的上表面的其中一侧。

在一些实施方式的线路载板中，其中金属散热块接触介电层中的线路中的部分线路。

在一些实施方式的线路载板中，其中第一固定件和第二固定件的材料与金属散热块的材料相同。

本发明的另一实施例提供了一种制造线路载板的方法，包含：在基板上形成前驱线路层结构，前驱线路层结构包含第一介电层和图案化线路层；在前驱线路层结构之上设置金属散热块；在前驱线路层结构之上形成第二介电层，且第二介电层围绕金属散热块；以及在金属散热块的上表面形成第一固定件和第二固定件，其中第一固定件位在上表面的第一侧，第二固定件位在上表面的第二侧，第一侧的方向与第二侧的方向垂直。

在一些实施方式中，在前驱线路层结构之上设置金属散热块包含：将金属沉积在前驱线路层结构之上以形成金属散热块；或将金属块与前驱线路层结构接合。

在一些实施方式中，在金属散热块的上表面上形成第一固定件和第二固定件的步骤中包含：经由微影制程定义第一固定件和第二固定件的位置；以及经由沉积制程在这些位置设置第一固定件和第二固定件。

综合以上，本发明的有点及其效果在于：

(1)有助于减少电子元件的偏移。固定件提供了置放芯片时的定位功能，提升了加工时的准确度，也减少置放芯片后，在黏着胶固化前的芯片的位移。

(2)固定件可与金属散热块一样提供散热的功能。位于金属散热块之上的固定件，可增加芯片的侧面的散热区域。

(3)金属散热块设置为接触线路层结构中的线路部分，因此金属散热块可提供电性功能，或与金属散热块接触的线路部分也可提供热传导路径，使芯片产生的热能更有效传递至外界。

附图说明

以下的详细描述结合附图，会最佳地理解本发明内容的各方面。值得注意的是，根据行业的标准惯例，各个特征并未按比例绘制。事实上，为了讨论上的清楚起见，各个特征的尺寸可能任意地增加或减小。

图1A至图1E为根据一些实施方式的线路载板的俯视示意图；

图1F为根据一些实施方式的线路载板的剖面示意图；

图2A为根据另一些实施方式的线路载板的俯视示意图；

图2B为根据另一些实施方式的线路载板的剖面示意图；

图3至图22，为根据一些实施方式，在形成线路载板的示例性方法期间的不同中间结构的剖面示意图。

【主要元件符号说明】

10A、10B、10C、10D、10E、10F：线路载板

12：线路层结构

14：金属散热块

15：上表面

16：电子元件置放区

18A：第一侧

18B：第二侧

18C：第三侧

18D：第四侧

21：定位结构

22：第一固定件

24：第二固定件

26：第三固定件

28：第四固定件

29：框架结构

30A：线路载板

30B：线路载板

32：芯片

40：框架结构

42：第一固定件

44：第二固定件

46：第三固定件

48：第四固定件

50：基板

60：线路层结构

62A：介电层

62B：介电层

64A：线路

64B：线路

66：导孔

68：防焊层

70A：固定件

70B：固定件

100：基板

102：金属层

200：线路层结构

210：前驱线路层结构

212：第一介电层

214：第二介电层

214T：顶表面

216：缓冲层

220：第一图案化线路层

230：第二图案化线路层

232：第一线路部分

240：第三图案化线路层

242：电性连接垫

244：表面处理层

250：第一导孔

252：第一导孔开口

260：第二导孔

262：第二导孔开口

270：光阻层

280：光阻层

300：金属散热块

304：上表面

306：边缘部分

310：凹槽

320：固定件

330：黏着胶

340：凹口

400：芯片

402：侧面

402P：侧面的第一部分

410：焊垫

412：导线

500：防焊层

510：开口

512：开口

520：光阻层

600：封胶层

具体实施方式

以下所揭示内容提供了许多不同的实施方式或实施例，以实现所提供目标的不同特征。以下描述组件和配置的具体实施例，以简化本揭示内容。这些当然仅是实施例，并不意图限定。例如，在随后的描述中，形成第一特征在第二特征上方或之上，可能包括第一和第二特征以直接接触形成的实施方式，且也可能包括附加的特征形成于第一和第二特征之间，因此第一和第二特征可能不是直接接触的实施方式。此外，本揭示内容可能在各个实施例中重复标示数字和/或字母。这样的重复，是为了是简化和清楚起见，并不是意指所讨论的各个实施方式之间和/或配置之间的关系。

此外，为了便于描述一个元件或特征与另一个元件或特征之间，如图式中所绘示的关系，在此可能使用空间上的相对用语，诸如「之下」、「低于」、「较低」、「高于」、和「较高」等。空间上的相对用语旨在除了附图中所绘的方向之外也涵盖装置在使用中或操作中的不同方向。设备可能有其他方向(旋转90度或其他方向)，并且此处所使用的空间上的相对用语也可能相应地解释。

虽然下文中利用一系列的操作或步骤来说明在此揭露的方法，但是这些操作或步骤所示的顺序不应被解释为本揭示内容的限制。例如，某些操作或步骤可以按不同顺序进行及/或与其它步骤同时进行。此外，并非必须执行所有绘示的操作、步骤及/或特征才能实现本揭示内容的实施方式。此外，在此所述的每一个操作或步骤可以包含数个子步骤或动作。

请参看图1A，为线路载板10A的俯视示意图。在线路载板10A中，线路层结构12围绕金属散热块14。金属散热块14的上表面15具有电子元件置放区16，用以置放电子元件(例如：芯片)。在金属散热块14的上表面15的其中两侧分别具有第一固定件22和第二固定件24。第一固定件22位于金属散热块14的上表面15的第一侧18A。第二固定件24位于金属散热块14的上表面的第二侧18B。第一侧18A的方向垂直于第二侧18B的方向。

第一固定件22配置为用以定位欲置放的电子元件在第一方向(亦即，y方向)上的位置，第二固定件24配置为用以定位此电子元件在第二方向(亦即，x方向)的位置。

在图1A所示的线路载板10A中，第一固定件22和第二固定件24为互相分隔的。在其他的替代性实施方式中，第一固定件和第二固定件可以是相连的，或是可在金属散热块14的上表面的不同侧也设置固定件。

请参看图1B，示出了线路载板10B的俯视示意图。在线路载板10B中，第一固定件22和第二固定件24为相连的，因此，第一固定件22和第二固定件24形成为定位结构21，其具有直角，且位于电子元件置放区16的角部处。因此，欲置放的电子元件的其中一个角部会在第一方向上和第二方向上抵靠定位结构21。

请参看图1C，示出了另一替换性实施方式的线路载板10C的俯视示意图。在线路载板10C中，在金属散热块14的上表面15的另外两侧还分别地设置第三固定件26和第四固定件28；其中第三固定件26位于金属散热块14的上表面15的第三侧18C；第四固定件28位于金属散热块14的上表面15的第四侧18D。因此，电子元件置放区16的外侧的每一个侧边皆设置固定件。因此，电子元件置放于电子元件置放区16后，可经由第一、第二、第三、和第四固定件22、24、26、和28而使得电子元件不会偏移电子元件置放区16。

请参看图1D，示出了又一替换性实施方式的线路载板10D的俯视示意图。在线路载板10D中，在金属散热块14的上表面15的四个角部处具有定位结构21。换言之，电子元件置放区16的外侧的角部置皆设置固定件(亦即，定位结构)。因此，电子元件置放于电子元件置放区16后，电子元件的四个角部会分别地抵靠四个定位结构21。因此，电子元件可经由在四个角部处抵靠定位结构21而不会偏移电子元件置放区16。

请参看图1E，示出了再一替换性实施方式的线路载板10E的俯视示意图。在线路载板10E中，在金属散热块14的上表面15的第一固定件22、第二固定件24、第三固定件26、和第四固定件28为相连的；换言之，这四个固定件形成了框架结构29，且框架结构29位于电子元件置放区16外侧的周围。因此，电子元件置放后可经由框架结构29而不会偏移电子元件置放区16。

请参看图1F，示出了线路载板10F的剖面示意图。线路载板10F包含：基板50、线路层结构60、金属散热块14、以及固定件70A和70B。线路层结构60设置在基板50之上，线路层结构包含多个介电层62A、62B、和在介电层62A、62B中的线路64A、64B。金属散热块14嵌置在线路层结构60中。固定件70A和70B设置在金属散热块14的上表面15的两侧上。应注意的是，图1F为剖面图，因此，在金属散热块14的上表面15的其他侧上的固定件未显示于此附图中。此外，在其他的实施方式中，可能只有在剖面图中的金属散热块的上表面的其中一侧显示固定件。

请继续参看图1F，线路层结构60中也包含导孔66，电性连接线路64A、64B。并且，防焊层68设置在线路层结构60之上，以保护线路层结构60。

本揭示内容提供的线路载板可应用在例如，具有以打线接合的电子元件(例如：芯片)的线路载板，但不以此为限。在线路载板中的固定件具有定位的功能，有利于在置件时或是在载板中的黏着胶固化前减少电子元件的偏移。

图2A为一示例性的线路载板30A的示俯视示意图。在线路载板30A中，芯片32置放于金属散热块14的上表面的芯片置放区(图未示)，在芯片32的周围具有框架结构40，换言之，框架结构40的四个部分，亦即第一、第二、第三、第四固定件42、44、46、和48定义了芯片置放区的位置，并使得芯片32不会偏移出芯片置放区。图2B为线路载板30B的剖面示意图。线路载板30B包含基板100、线路层结构200、金属散热块300、固定件320、芯片400、防焊层500、以及封胶层600。

应注意的是，图2B所示的剖面图示出在金属散热块300的上表面的两侧上具有固定件320。在其他的实施方式中，可能其剖面图中，在金属散热块300的上表面只有其中一侧上具有固定件320。

线路载板30B的底部为基板100。线路层结构200在基板100上方，包含第一介电层212和第二介电层214，以及图案化线路层，例如在第一介电层212内的第一图案化线路层220和在第二介电层214中的第二图案化线路层230。在一些实施方式中，第三图案化线路层240设置于第二介电层214之上。线路层结构200更包含多个第一导孔250，第一导孔250电性连接第一图案化线路层220和第二图案化线路层230。线路层结构200还包含多个第二导孔260，第二导孔260电性连接第二图案化线路层230和第三图案化线路层240。线路层结构200可经由执行线路增层制程而形成介电层、图案化线路层和导孔，本揭示内容并不限制线路增层制程的次数和线路层结构的层数，可依需求调整。

金属散热块300嵌置于线路层结构200上。金属散热块300的下部接触第二图案化线路层230中的第一线路部分232。

固定件320设置在金属散热块300的上表面304上，亦即，类似于突缘或框架结构形成在金属散热块300的上表面304上。固定件320的材料可能与金属散热块300的材料相同；换言之，固定件320和金属散热块300可形成为一整体的结构。

芯片400设置于金属散热块300的上表面304之上，且夹置在两侧的固定件320之间，芯片400的底表面接触金属散热块的上表面304，并且芯片400的侧面402的至少一部分(例如，侧面的第一部分402P)接触固定件320。接触可为直接接触或间接接触，例如，可选地，黏着胶330(例如散热膏)涂覆于金属散热块300上表面304上。

防焊层500设置于线路层结构200之上且围绕芯片400，以保护在下方的线路层结构200。防焊层500具有开口，开口暴露第三图案化线路层240中的电性连接垫242和芯片400。电性连接垫242的上表面为表面处理层244。芯片400的上方具有焊垫410，导线412一端接合芯片上的焊垫410，另一端接合第三图案化线路层240的电性连接垫242。

封胶层600覆盖芯片400和防焊层500，并填充芯片400和防焊层500之间的空隙。封胶层600可保护下方的芯片400、导线412和线路层结构200，避免受到外界的影响。

在本揭示内容提供的一些实施方式的线路载板中，金属散热块的上表面设置有固定件，降低电子元件的偏移。此外，由于固定件的材料为与金属散热块相同的材料，例如，铜、铝、或其他合适的金属。因此增加了电子元件的侧面与导热材料的接触面积，所以还可增加对电子元件的散热效果。

图3至图22为根据一些实施方式，绘示在形成线路载板的示例性方法中的不同中间结构的示意图。

如图3所示，首先提供覆金属层的基板。图3绘示基板100和基板100之上的金属层102。在一些实施例中，可提供例如覆铜的基板，例如树脂压合铜箔(RCC)。在一些实施方式中，基板100可例如为玻璃或性质类似玻璃的其他材料所制成。在另一实施方式中，基板100可例如为环氧树脂(Epoxy)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)和/或双顺丁烯二酸酰亚胺/三氮阱(Bismaleimidetriazine，简称BT)等的有机聚合材料所制成。金属层102可包含铜、铝或其他合适的导电材料。

接着，在基板之上形成线路层并进行图案化。例如，以金属层102做为晶种层，利用例如是无电镀、电镀或溅镀方法形成线路层(图未示)；接着在线路层上形成光阻层(图未示)，而光阻层再经由微影制程而图案化露出部分的线路层；之后以光阻层为罩幕进行蚀刻而图案化线路层；然后再进行光阻层的移除制程。如图4所示，第一图案化线路层220形成在基板100之上。

接着，如图5所示，形成第一介电层212。第一介电层212的材料可包含预浸材(Pregpreg)、味之素构成膜(Ajinomoto Build-up Film，ABF)、光敏介电材料(photoimageable dielectric，PID)或树脂等。举例来说，树脂可为酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂或聚四氟乙烯。形成第一介电层212的方法例如可为层压(Lamination)、涂布或其他合适的制程。

接着，如图6所示，在第一介电层212形成多个第一导孔开口252。第一导孔开口252露出部分的第一图案化线路层220。在一些实施方式中，形成第一导孔开口252可包含使用例如电射钻孔技术或是曝光显影技术。

接着，如图7所示，形成第一导孔250和形成第二图案化线路层230。第一导孔250和第二图案化线路层230可能包含例如铜、铝或其他合适的导电材料。填充第一导孔开口252可以与形成第二图案化线路层230分开执行或同时执行。例如，在第一介电层212之上沉积导电材料并且填充第一导孔开口252，形成第一导孔250和线路层，接着在线路层上形成例如是干膜的光阻层(图未示)，而光阻层再经由微影制程而图案化露出部分的线路层，以光阻层为罩幕进行蚀刻而图案化线路层。之后，再进行光阻层的移除制程而形成第二图案化线路层230。在另一些实施方式中，首先在第一介电层212上形成例如是干膜的光阻层(图未示)，而光阻层再经由微影制程而图案化露出部分的第一介电层212和第一导孔开口252。之后，再进行例如电镀的沉积制程与光阻层的移除制程而形成第一导孔250和第二图案化线路层230。

在此示例性形成线路载板的方法中，图7绘示了在基板100之上的前驱线路层结构210。前驱线路层结构210包含：第一介电层212、第一图案化线路层220、第二图案化线路层230、和多个第一导孔250。其中，第一图案化线路层220在第一介电层212之内。第二图案化线路层230在第一介电层212之上。第一导孔250电性连接第一图案化线路层220和第二图案化线路层230。本揭示内容不限于介电层和图案化线路层的层数，可依实际需要调整。

之后，在此前驱线路层结构210之上设置金属块，例如：金属散热块。金属块可以是具有良好热传导率的金属，例如铜、铝或是其他合适的金属。设置金属块的方式可例如在前驱线路层结构210上沉积形成金属块，或是将金属块接合在前驱线路层结构210上。请参看以下更为详细的描述。

在一些实施方式中，金属块可设置为与部分的线路接触。在其他的实施方式中，金属块也可设置为不接触线路。

在一些实施方式中，如图8A及图9所示，在前驱线线层结构上沉积形成金属散热块。首先在第一介电层212上形成光阻层270，而光阻层270再经由微影制程而图案化露出部分的第一介电层212和第二图案化线路层230的第一线路部分232。之后，再进行沉积制程(例如：无电镀、电镀或溅镀等)形成金属散热块300。然后，进行光阻层的移除制程。之后如图9所示，金属散热块300在第一介电层212和第一线路部分232之上。

在另一些实施方式中，可以预先形成金属散热块300，然后再将金属散热块300设置在前驱线路层结构210之上。如图8B所示，金属散热块300的下部对应于前驱线路层结构的上表面的形状，例如金属散热块300的下部具有凹口340，凹口340与第二图案化线路层230的第一线路部分232对应，之后可利用接合制程，例如超音波焊接制程或其他合适的制程，将金属散热块300与第一介电层212和/或第一线路部分232接合。之后如图9所示，金属散热块300在第一介电层212和第一线路部分232之上。

接着，如图10A所示，形成第二介电层214。形成第二介电层214可例如使用层压法或其他合适的制程。首先在第一介电层212之上设置第二介电层214，第二介电层214的材料可包含预浸材(Pregpreg)、味之素构成膜(Ajinomoto Build-up Film，ABF)、光敏介电材料(photoimageable dielectric，PID)或树脂等。举例来说，树脂可为酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂或聚四氟乙烯。之后在第二介电层214之上设置压合的缓冲层216和执行压合处理，压合使第二介电层214的高度降低，例如第二介电层214的顶表面214T低于金属散热块300的上表面304，例如低于约3至20微米，更特定为低于约5至10微米。

在其他的实施方式中，如图10B所示，第二介电层214的顶表面214T高于金属散热块300的上表面304。

接着，如图11所示，移除缓冲层216，并使金属散热块300露出。当第二介电层214的顶表面214T低于金属散热块300的上表面304时，移除缓冲层216后金属散热块300会露出。当第二介电层214的顶表面214T低于金属散热块300的上表面304时，可能需进行例如蚀刻的制程，以移除在金属散热块300上方的第二介电层214使金属散热块300露出。

接着，如图12所示，在第二介电层214中形成多个第二导孔开口262。第二导孔开口262露出部分的第二图案化线路层230。在一些实施方式中，形成第二导孔开口262可包含使用例如电射钻孔技术或是曝光显影技术。

接着，如图13和图14所示，形成第三图案化线路层240并且定义在金属散热块300的上表面304上的固定件的位置。图13绘示在第二介电层214上形成例如是干膜的光阻层280，而光阻层280再经由微影制程而图案化露出部分的第二介电层214、第二导孔开口262和金属散热块300的上表面304的边缘部分306。之后，再进行例如电镀的沉积制程与光阻层280的移除制程，如图14所示，形成第二导孔260、第三图案化线路层240和金属散热块300的上表面304上的固定件320。固定件320在金属散热块300的上表面304定义凹槽310，凹槽310用以在后续的制程中放置芯片400，亦即，凹槽310为芯片置放区。固定件320的高度可依芯片的高度调整，例如，将固定件320的高度设计为约等于或低于后续置放的芯片的高度，以避免置件设备在置放芯片的过程时会碰触到金属散热块300的固定件320。

接着，如图15所示，在第二介电层214之上形成防焊层500。防焊层500配置以保护下方的线路层结构。防焊层500的材料可例如绿漆或其他合适的材料。如图15所示，防焊层500具有多个开口510，其暴露第三图案化线路层240的部分线路，此暴露的部分线路用以形成电性连接垫242。防焊层500亦具有开口512，其暴露金属散热块300。

图16至图18绘示对电性连接垫242执行表面处理。首先，如图16所示，在防焊层500之上形成光阻层520(例如，设置干膜光阻并压合)，光阻层520再经由微影制程而图案化并露出电性连接垫242。如图16所示，光阻层520完全填充暴露金属散热块300的开口(亦即图15的开口512)。之后，如图17所示，对电性连接垫242的上表面执行表面处理，形成表面处理层244。表面处理层244的材料可包含铜、锡、铅、铅、镍、金、铂的组合或合金，例如镍金。可能经由电镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式，形成表面处理层244。表面处理层244配置以提升电性连接垫242与导线的电性连接，并且保护电性连接垫242。之后，如图18所示，移除光阻层520；因此，金属散热块300再度暴露于防焊层500的开口512中。

接着，如图19所示，在金属散热块300的上表面304涂覆黏着胶330以黏着芯片。可选地，黏着胶330的材料为具有黏性且导热性良好的物质，例如散热膏，用以黏着芯片、除去接口部位的空气或间隙、和增加热的传导。

接着，如图20所示，将芯片400置放于金属散热块300之上，例如，位在固定件320之间。在一些实施方式中，可使用封装设备(例如：机器手臂)通过真空吸取或夹爪夹取的方式将芯片400置放在金属散热块300之上。

在现有的技术中，将芯片以黏着胶黏着于线路载板中，在黏着胶固化之前，芯片的位置可能会发生偏移。在本揭示内容的实施方式中，利用固定件的结构使芯片固定在线路载板中的预定位置，因此可以减少了芯片放置后的偏移的情形。

芯片400可以是主动元件(active element)或被动元件(passive elements)、数字电路或模拟电路等集成电路的电子元件(electronic components)、内埋式芯片模块(ECM)、动态随机存取内存(DRAM)元件、静态随机存取内存(SRAM)元件、光电元件(optoelectronic devices)、微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems，MEMS)、微流体系统(micro fluidic systems)或利用热、光线及压力等物理量变化来测量的物理传感器(physical sensor)、射频元件(RF circuits)、加速计(accelerators)、陀螺仪(gyroscopes)、微制动器(micro actuators)、表面声波元件、压力传感器(pressuresensors)等。

如图20所示，芯片400的经由黏着胶330而置放在金属散热块300的上表面304上。此外，芯片400的侧面402的一部分(例如，侧面的第一部分402P)接触到固定件320。

之后，如图21所示，执行打线接合，将芯片400电性连接于线路层结构的线路。例如，将导线412(例如金线)接合芯片400之上的焊垫410，导线412的另一端接合电性连接垫242。

之后，如图22所示，执行热封胶制程。将封胶层600覆盖芯片400、导线412、表面处理层244和防焊层500。封胶层600并填充介于芯片400和防焊层500之间的间隙。封胶层600的材料可包含聚甲基丙烯酸甲脂(polymethyl methacrylate，PMMA)、乙烯对苯二甲酸酯、(polyethylene terephthalate，PET)、聚苯乙烯(polystyrene，PS)、聚乙烯(polypropylene，PP)、尼龙(polyamide，PA)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane，PDMS)、环氧树脂(epoxy)或硅树脂(silicone)等。

本揭示内容提供了一种具有固定件的线路载板及其制造方法，有助于减少电子元件的偏移。固定件提供了置放芯片时的定位功能，提升了加工时的准确度，也减少置放芯片后，在黏着胶固化前的芯片的位移。在一些实施方式中，固定件可与金属散热块一样提供散热的功能。换言之，位于金属散热块之上的固定件，可增加芯片的侧面的散热区域。此外，在一些实施方式中，金属散热块设置为接触线路层结构中的线路部分，因此金属散热块可提供电性功能，或与金属散热块接触的线路部分也可提供热传导路径，使芯片产生的热能更有效传递至外界。

以上概述了数个实施方式，以便本领域技术人员可以较佳地理解本揭示内容的各方面。本领域的技术人员应理解，他们可能容易地使用本揭示内容，作为其他制程和结构的设计和修改的基础，以实现与在此介绍的实施方式的相同的目的，或是达到相同的优点。本领域技术人员亦应理解，与这些均等的建构不脱离本揭示内容的精神和范围，并且他们可能在不脱离本揭示内容的精神和范围的情况下，进行各种改变、替换、和变更。

Claims (9)

1.一种线路载板，其特征在于，包含：

基板；

线路层结构，设置在所述基板之上，所述线路层结构包含多个介电层和在所述多个介电层中的线路；

金属散热块，设置于所述线路层结构中，其中该金属散热块接触所述线路中的部分线路，该金属散热块的下部分具有凹口，该凹口对应于所述部分线路；

第一固定件，设置在所述金属散热块的上表面的第一侧；以及

第二固定件，设置在所述金属散热块的所述上表面的第二侧，其中所述第一侧的方向垂直于所述第二侧的方向。

2.根据权利要求1所述的线路载板，其特征在于，其中所述第一固定件和所述第二固定件配置为定位电子元件，其设置在所述金属散热块之上。

3.根据权利要求1所述的线路载板，其特征在于，其中所述第一固定件与所述第二固定件相连。

4.根据权利要求1所述的线路载板，其特征在于，其中所述第一固定件与所述第二固定件互相分隔。

5.根据权利要求1所述的线路载板，其特征在于，其中还包含：

第三固定件和第四固定件，

其中，所述第一固定件、所述第二固定件、所述第三固定件和所述第四固定件各自位于所述金属散热块的所述上表面的其中一侧。

6.根据权利要求1所述的线路载板，其特征在于，其中所述第一固定件和所述第二固定件的材料与所述金属散热块的材料相同。

7.一种制造线路载板的方法，其特征在于，包含：

在基板上形成前驱线路层结构，所述前驱线路层结构包含第一介电层和图案化线路层；

在所述前驱线路层结构之上设置金属散热块，其中该金属散热块接触所图案化线路层中的部分线路，该金属散热块的下部分具有凹口，该凹口对应于所述部分线路；

在所述前驱线路层结构之上形成第二介电层，且所述第二介电层围绕所述金属散热块；以及

在所述金属散热块的上表面形成第一固定件和第二固定件，其中所述第一固定件位于所述上表面的第一侧，所述第二固定件位于所述上表面的第二侧，所述第一侧的方向与所述第二侧的方向垂直。

8.根据权利要求7所述的制造线路载板的方法，其特征在于，其中在所述前驱线路层结构之上设置所述金属散热块包含：将金属沉积在所述前驱线路层结构之上以形成所述金属散热块；或将一金属块与所述前驱线路层结构接合。

9.根据权利要求7所述的制造线路载板的方法，其特征在于，其中在所述金属散热块的所述上表面上形成所述第一固定件和所述第二固定件的步骤中包含：

经由微影制程定义所述第一固定件和所述第二固定件的位置；以及

经由沉积制程在多个所述 位置设置所述第一固定件和所述第二固定件。

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