TWI633411B - 電腦內部架構 - Google Patents

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TWI633411B
TWI633411B TW103119654A TW103119654A TWI633411B TW I633411 B TWI633411 B TW I633411B TW 103119654 A TW103119654 A TW 103119654A TW 103119654 A TW103119654 A TW 103119654A TW I633411 B TWI633411 B TW I633411B
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布萊特Ｗ 戴芝納
凱特琳 伊莉莎白 凱琳諾斯基
瑞秋Ｄ 科索古羅
喬許Ｄ 班柯
戴夫Ｈ 那拉喬思基
喬納森Ｌ 柏克
麥克Ｅ 勒克勒克
麥克Ｄ 麥布魯姆
阿西夫 伊奎
保羅Ｓ 麥克森
單敬堯
保羅Ａ 貝克
哈洛德Ｌ 桑泰格
維 青 袁
馬修Ｐ 凱斯伯特
凱文Ｓ 培特門
亞歷山德Ｃ 凱爾金斯
丹尼爾Ｌ 麥布魯姆
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Abstract

本發明描述一種用於一圓柱形精巧型運算系統之內部組件及外部介面配置，其包括至少一結構散熱片，該結構散熱片具有安置於由一圓柱形外殼界定之一圓柱形體積內的三角形形狀。本發明描述一種具有一大體上三角形形狀之運算引擎，其具有包括以下各者之內部組件：一圖形處理單元(GPU)板、一中央處理單元(CPU)板、一輸入/輸出(I/O)介面板、一互連板，及一電力供應單元(PSU)。

Description

電腦內部架構
本文所描述之實施例大體上係關於精巧型運算系統(compact computing system)。更特定言之，本實施例係關於用於精巧型運算系統之內部組件及外部介面的結構及組織。
精巧型運算系統之外觀尺寸(包括其內部組件之外部形狀及配置)可判定可達成之運算功率密度。高速運算元件之密集型封裝配置可提供在變化之環境條件下維持熱穩定性的顯著挑戰。另外，精巧型運算系統之使用者可期望中等至低之操作聲級且對可替換組件之就緒接取。隨著儲存密度及其他運算支援元件之持續改良，使用者亦可需要擴充能力以提供自訂及升級。
與精巧型運算系統之製造相關聯的一個設計挑戰為當在全功能操作狀態中使用時具有適當之熱傳送及可接受之聲級的結構組件及功能組件之配置。一額外設計挑戰係提供選擇組件之使用者維修及就緒之擴充能力以補充精巧型運算系統之處理及/或儲存能力。通常可用之可擴充設計(例如，基於矩形盒狀運算塔)可在適當之氣流方面受到限制，及/或需要用於內部之多個運算單元的複雜熱傳送機構。以「塔」為基礎之電腦可包括以擴大之外部罩殼為代價的擴充用空間，其始終具有實質「死區(dead space)」。替代地，當前攜帶型運算系統提供具有有限擴充能力、複雜部件替換及最小使用者自訂之高度精巧 型設計。
本申請案描述關於用於提供具有圓柱形橫截面之輕量、耐久且精巧型之運算系統之系統及方法的各種實施例。此情形係可至少部分地經由內部組件之一般運算系統配置而實現，該一般運算系統配置與整體外殼合作以在精巧型且耐久之罩殼中提供具有高運算功率密度之精巧型運算系統。
一種桌上型運算系統包括：一外殼，其具有一縱向軸線且界定圍繞該縱向軸線對稱之一內部體積；一運算引擎，其包含一運算組件；及一結構核心，其定位於該內部體積內，該結構核心提供針對該運算引擎之結構支撐。
一種桌上型運算系統包括：一外殼，其具有一縱向軸線及一內表面，該外殼界定圍繞該縱向軸線對稱之一內部體積；及一運算引擎，其包含一運算組件，該運算引擎定位於該內部體積內，該內部體積包含具有一多邊形形狀且垂直於該縱向軸線之一橫截面。
一種桌上型運算系統包括：一圓柱形外殼，其具有一縱向軸線且圍封及界定一內部體積，該內部體積具有一圓形橫截面，該圓形橫截面係以該縱向軸線為中心且由以該縱向軸線為中心且垂直於該縱向軸線之一半徑界定；及一印刷電路板(printed circuit board,PCB)，其安置於該內部體積內，該PCB包含部分地由平行於該縱向軸線及垂直於該半徑且經定位成沿著該半徑而與該縱向軸線相隔一距離之一主要中心線界定的一形狀。
一種指示一桌上型運算系統之一移動的方法包括至少以下操作：由一感測器偵測該桌上型運算系統之該移動；根據該移動而由該感測器將一移動偵測信號提供至一處理器；回應於該移動偵測信號而由該處理器將一照明控制信號提供至包含一發光二極體(light emitting diode,LED)之一I/O介面面板；回應於該照明控制信號而由該LED產生一光；及使用該光中至少一些來照明一I/O埠，從而指示該桌上型運算系統之該移動。
一種桌上型運算系統包括：一外殼，其具有圍繞一縱向軸線對稱之一形狀；一空氣通路，其跨越該外殼之一整個長度；及一運算組件，其安置於該空氣通路內。
本發明描述一種電腦架構，其包括用於一精巧型運算系統之一內部組件及外部介面配置。該內部組件及外部介面配置包括：一結構散熱片，其具有一縱長軸線且提供針對具有一運算組件之一運算引擎的結構支撐，該結構散熱片包括平坦面，該等平坦面界定具有垂直於該縱長軸線之一多邊形橫截面的一中心區帶，且該等平坦面中至少一者攜載該運算組件；及一冷卻件，其將一第一平坦面之一內表面連接至至少一第二平坦面之一內表面且跨越該中心區帶。
本發明描述一種用於照明用於一精巧型運算系統之一輸入/輸出(I/O)介面面板上之一組I/O埠之一照明圖案顯示指示器的方法。藉由以下步驟來進行該方法：偵測該精巧型運算系統之一旋轉移動及一平移移動中至少一者；將一照明控制信號提供至一I/O可撓性壁子總成，該I/O可撓性壁子總成裝配於該精巧型運算系統之該I/O介面面板之一內面上；及回應於該經提供照明控制信號，啟動一或多個發光二極體(LED)以使由經定位成鄰近於該組I/O埠之一分組光導導引的一光束透射通過該介面面板之一外表面上之一漆層的一雷射蝕刻開口，其中該雷射蝕刻開口環繞該組埠，且其中鄰近於該分組光導的該介面面板之一第一部分對於該光束至少部分地透明，且其中鄰近於該介面面板之該第一部分且鄰近於該組埠中之至少一個埠的該介面面板之一第二部分對於該光束不透明。
一種旋轉及鎖定記憶體模組機構包括：一對末端導引件，其係 由一支撐構件連接，每一末端導引件包括一狹槽以固持一記憶體模組之一末端且將該記憶體模組引導至裝配於一電路板上之一插口；一鎖定機構，其經組態以提供該記憶體模組機構在一解除鎖定位置與一鎖定位置之間的旋轉；一致動器，其附接至該對末端導引件中之一第一末端導引件，其中一使用者藉由將一按壓力施加至該致動器或該支撐構件來致動該記憶體模組機構之一旋轉及鎖定功能，藉此使該記憶體模組機構在該解除鎖定位置與該鎖定位置之間旋轉；及該支撐構件，其經組態以提供結構支撐，以將施加至該致動器之該按壓力之一部分傳送至與該致動器相對之一末端導引件且抵抗該記憶體模組機構之扭轉。該記憶體模組機構在處於該解除鎖定位置中時允許該記憶體模組之插入及移除，且在處於該鎖定位置中時限定該記憶體模組之插入及移除。
一種桌上型運算系統包括：一運算引擎，其定位於一圓柱形外殼內，該圓柱形外殼界定具有一縱向軸線之一圓柱形體積；及一熱管理系統，其與該運算引擎密切地耦接，其中該熱管理系統即時直接地對該運算引擎之一活動等級之一改變作出回應。
一種記憶體模組機構包括：一對末端導引件，其包含一第一末端導引件及一第二末端導引件，該對末端導引件係由一支撐構件連接，每一末端導引件包括一狹槽以固持一記憶體模組之一末端且將該記憶體模組引導至裝配於一電路板上之一插口；一鎖定機構，其經組態以提供該記憶體模組機構在一解除鎖定位置與一鎖定位置之間的旋轉；及一致動器，其附接至該對末端導引件中之一第一末端導引件，其中一使用者藉由將一力施加至該致動器或該支撐構件來致動該記憶體模組機構之一旋轉及鎖定功能，藉此使該記憶體模組機構在該解除鎖定位置與該鎖定位置之間旋轉。
一種桌上型運算系統包括：一外殼，其具有一內表面，該外殼 界定具有縱向軸線之一圓柱形體積；及一運算引擎，其包含裝配至一印刷電路板(PCB)之一運算組件，該運算引擎定位於該圓柱形體積內且具有垂直於該縱向軸線之一大體上三角形橫截面。
一種桌上型運算系統包括：一外殼，其具有一縱向軸線，該外殼圍封及界定圍繞該縱向軸線對稱之一內部體積；一運算引擎，其安置於該內部體積內；及一結構散熱片，其定位於該內部體積內，該結構散熱片提供針對該運算引擎之結構支撐，使得該運算引擎之一形狀對應於該結構散熱片之一形狀，且其中該結構散熱片促進自該內部體積移除熱。
一種精巧型桌上型運算系統包括：一外殼，其具有一縱向軸線，該縱向軸線具有一長度L，其中該外殼圍封及界定一內部空間，該內部空間圍繞該縱向軸線對稱且具有一體積V；一運算引擎，其定位於該內部空間內；及一熱管理系統，其與該運算引擎密切地耦接，其中該熱管理系統使該運算引擎能夠以一運算處理速率進行操作。
一種桌上型運算系統包括：一外殼，其界定一內部空間；一空氣通路，其定位於該內部空間內，該空氣通路具有跨越該外殼之一整個長度的一長度；及一運算組件，其安置於該空氣通路內，其中移動通過該空氣通路之空氣的一量係根據該運算組件之一當前操作。
對於熟習此項技術者而言，在檢查以下諸圖及詳細描述後，本發明之其他裝置、方法、特徵及優點就將顯而易見或將變得顯而易見。希望使所有此等額外系統、方法、特徵及優點包括於此描述內、在本發明之範疇內且受到隨附申請專利範圍保護。
100‧‧‧精巧型運算系統
102‧‧‧外部外殼
104‧‧‧入口/基座單元
106‧‧‧出口/把手
108‧‧‧機械鎖存器
110‧‧‧介面面板
112‧‧‧交流電(AC)電力輸入埠
114‧‧‧視訊埠
116‧‧‧音訊埠
118‧‧‧匯流排埠
120‧‧‧擴充埠
122‧‧‧網路連接埠
124‧‧‧電源開關
200‧‧‧中心核心
202‧‧‧裝飾性屏蔽
204‧‧‧排氣氣流
206‧‧‧接觸表面
208‧‧‧底部墊片
210‧‧‧垂直長軸
212‧‧‧垂直觸控點
214‧‧‧周邊氣流
216‧‧‧記憶體模組
218‧‧‧排氣總成
300‧‧‧分解圖
302‧‧‧無線子系統
304‧‧‧葉輪
306‧‧‧圖形處理單元(GPU)板
308‧‧‧固態磁碟機
310‧‧‧結構核心/散熱片
311‧‧‧冷卻翼片
311-1‧‧‧中心冷卻翼片
311-2‧‧‧第一冷卻翼片
311-3‧‧‧第二冷卻翼片
312‧‧‧蒸氣腔室總成
314‧‧‧垂直支柱
316‧‧‧互連板
318‧‧‧中央處理單元(CPU)板
320‧‧‧雙同軸記憶體模組(DIMM)機構
322‧‧‧電力供應單元(PSU)
324‧‧‧輸入/輸出(I/O)板
326‧‧‧輸入/輸出(I/O)子總成罩蓋
328‧‧‧氣室板
400‧‧‧第一側
402‧‧‧中心裝配型中央處理單元(CPU)
404‧‧‧低剖面熱模組
406‧‧‧開口
408‧‧‧開口
410‧‧‧中央處理單元(CPU)板邊緣連接器
412‧‧‧直流電(DC)輸入
414‧‧‧直流電/直流電(DC/DC)調節區段
500‧‧‧第二側
502‧‧‧中央處理單元(CPU)彈簧
504‧‧‧扣件
506‧‧‧扣件
508‧‧‧可撓性金屬帶
509‧‧‧支持物板
510‧‧‧可撓性金屬帶
602‧‧‧附接點
604‧‧‧插口
610‧‧‧第一平坦面
612‧‧‧第二平坦面
614‧‧‧第三平坦面
700‧‧‧橫截面視圖
800‧‧‧第一側
802‧‧‧圖形處理單元(GPU)
804‧‧‧視訊隨機存取記憶體(VRAM)
806‧‧‧圖形處理單元(GPU)直流電(DC)輸入
900‧‧‧第二側
902‧‧‧圖形處理單元(GPU)熱模組彈簧
904‧‧‧圖形處理單元(GPU)剛性撓曲連接器插口
1000‧‧‧橫截面視圖
1100‧‧‧透視圖
1102‧‧‧雙同軸記憶體模組(DIMM)連接器基座
1104‧‧‧雙同軸記憶體模組(DIMM)機構致動器
1200‧‧‧透視圖
1202‧‧‧扭桿
1204‧‧‧雙同軸記憶體模組(DIMM)導引件
1300‧‧‧前透視圖
1302‧‧‧推動/推動雙同軸記憶體模組(DIMM)鎖定機構
1310‧‧‧後透視圖
1320‧‧‧雙同軸記憶體模組(DIMM)機構
1322‧‧‧第一致動器
1324‧‧‧第二致動器
1326‧‧‧樞軸
1328‧‧‧鎖定機構
1400‧‧‧前透視圖
1410‧‧‧後透視圖
1500‧‧‧第一端視圖
1502‧‧‧鎖存定向
1504‧‧‧轉變定向
1506‧‧‧解除鎖存定向
1508‧‧‧表面
1510‧‧‧表面
1512‧‧‧偏置機構
1514‧‧‧表面
1516‧‧‧鎖定特徵
1518‧‧‧第一構件
1520‧‧‧第二構件
1522‧‧‧銷釘
1524‧‧‧狹槽
1600‧‧‧俯視圖
1602‧‧‧排氣總成外殼
1604‧‧‧天線
1606‧‧‧無線處理電路系統頂部罩蓋
1608‧‧‧天線纜線
1610‧‧‧磁體
1612‧‧‧導電墊片
1614‧‧‧葉輪裝配點
1700‧‧‧俯視圖
1702‧‧‧無線處理電路系統板
1704‧‧‧無線仲介層板
1706‧‧‧無線處理電路系統互連件
1708‧‧‧無線天線連接點
1800‧‧‧俯視透視圖
1804‧‧‧次級天線纜線
1806‧‧‧次級天線外殼
1900‧‧‧仰視透視圖
1902‧‧‧無線處理電路系統
2000‧‧‧透視圖
2002‧‧‧發光二極體(LED)撓曲纜線
2004‧‧‧交流電(AC)電力纜線
2100‧‧‧透視圖
2102‧‧‧輸入/輸出(I/O)板
2104‧‧‧輸入/輸出(I/O)剛性撓曲連接器
2200‧‧‧前視圖
2202‧‧‧可照明圖示
2204‧‧‧照明圖案
2206‧‧‧交流電(AC)電力入口開口
2300‧‧‧前視圖
2302‧‧‧圖示光導
2304‧‧‧圖示發光二極體(LED)
2306‧‧‧分組光導
2308‧‧‧分組發光二極體(LED)
2310‧‧‧輸入/輸出可撓性壁總成
2400‧‧‧後視圖
2500‧‧‧後視圖
2502‧‧‧埠開口
2504‧‧‧光透明區帶
2506‧‧‧光阻擋區帶
2508‧‧‧白色漆層
2510‧‧‧橫截面視圖
2512‧‧‧黑色漆層
2514‧‧‧雷射蝕刻開口
2516‧‧‧發光二極體(LED)光
2600‧‧‧方法
2602‧‧‧第一步驟
2604‧‧‧第二步驟
2606‧‧‧第三步驟
2700‧‧‧精巧型運算系統
2702‧‧‧外殼
2704‧‧‧第一開口
2706‧‧‧第二開口
2708‧‧‧排氣唇緣
2710‧‧‧部分
2712‧‧‧部分
2714‧‧‧排氣氣流
2716‧‧‧基座單元
2718‧‧‧下部導電墊片
2720‧‧‧上部導電墊片
2722‧‧‧通風口
2724‧‧‧進氣氣流
d1‧‧‧直徑
d2‧‧‧直徑
F1‧‧‧第一力
F2‧‧‧鎖存力
FBIAS‧‧‧偏置力
I‧‧‧第一區帶
II‧‧‧第二區帶
ri‧‧‧內半徑
ro‧‧‧外半徑
t‧‧‧厚度
X1‧‧‧距離
X2‧‧‧距離
Φ1‧‧‧第一角度
Φ2‧‧‧第二角度
所包括之圖式係出於說明性目的，且僅用來針對用於提供精巧型運算系統之所揭示發明性裝置及方法提供可能結構及配置之實例。此等圖式決不限制可由熟習此項技術者在不脫離本發明之精神及範疇 的情況下對本發明進行之任何形式及細節改變。將容易地藉由結合隨附圖式之以下詳細描述來理解實施例，在該等圖式中，類似參考數字表示類似結構元件。
圖1說明根據一些實施例之精巧型運算系統的透視外部視圖。
圖2說明根據一些實施例之精巧型運算系統之內部組件之中心核心。
圖3說明根據一些實施例之精巧型運算系統之內部組件之中心核心的分解圖。
圖4說明根據一些實施例之中央處理單元(central processing unit,CPU)板之第一側的視圖。
圖5說明根據一些實施例之附接至結構核心/散熱片的CPU板之第二側的視圖。
圖6說明根據一些實施例之裝配至精巧型運算系統之結構核心/散熱片之CPU板的俯視圖。
圖7說明根據一些實施例之裝配至精巧型運算系統之結構核心/散熱片之CPU板的橫截面視圖。
圖8說明根據一些實施例之圖形處理單元(graphics processing unit,GPU)板之第一側的視圖。
圖9說明根據一些實施例之GPU板之第二側的視圖。
圖10說明根據一些實施例之裝配至精巧型運算系統之結構核心/散熱片之GPU板的橫截面視圖。
圖11說明根據一些實施例之CPU板的透視圖，該CPU板包括附接至該CPU板之DIMM機構。
圖12說明根據一些實施例之CPU板的另一透視圖，該CPU板包括附接至該CPU板之DIMM機構。
圖13A至圖13C說明DIMM機構之各種實施例的透視圖。
圖14說明根據一些實施例之DIMM機構之一末端的前透視圖及後透視圖。
圖15A至圖15D說明處於解除鎖定位置及鎖定位置中之DIMM機構之實施例的視圖。
圖16說明根據一些實施例之精巧型運算系統之無線子系統的俯視圖。
圖17說明根據一些實施例之精巧型運算系統之無線子系統的另一俯視圖。
圖18說明根據一些實施例之精巧型運算系統之無線子系統之組件的俯視透視圖。
圖19說明根據一些實施例之精巧型運算系統之無線子系統的仰視透視圖。
圖20說明根據一些實施例之耦接至頂部裝配型鼓風機總成之輸入/輸出總成的透視圖。
圖21說明根據一些實施例之耦接至頂部裝配型鼓風機總成之輸入/輸出總成的另一透視圖。
圖22說明根據一些實施例之精巧型運算系統之介面面板的前視圖。
圖23說明根據一些實施例的用於精巧型運算系統之介面面板之輸入/輸出可撓性壁總成的前視圖。
圖24說明根據一些實施例的附接至精巧型運算系統之介面面板之後部之輸入/輸出可撓性壁總成的後視圖。
圖25說明根據一些實施例之精巧型運算系統之介面面板之一部分的後視圖及橫截面視圖。
圖26說明根據一些實施例之用於回應於偵測到精巧型運算系統之移動而照明一照明圖案的方法。
圖27展示呈單機且直立之組態之精巧型運算系統之實施例的透視圖。
此章節中提供根據目前所描述之實施例之裝置及方法的代表性應用。提供此等實例以僅僅添加上下文且幫助理解所描述實施例。因此，對於熟習此項技術者而言將顯而易見，可在沒有此等特定細節中之一些或全部的情況下實踐目前所描述之實施例。在其他例子中，尚未詳細地描述熟知之程序步驟以便避免不必要地混淆目前所描述之實施例。其他應用係可能的，使得以下實例不應被視為限制性的。
以下內容係關於一種精巧型運算系統，其可經組態為單機器件以供置放於工作表面(例如，工作台或桌子)之上、置放於工作表面之下，或置放成鄰近於工作表面。精巧型運算系統可被稱為桌上型電腦。精巧型運算系統可包括多個內部電子組件，其包括至少一中央處理單元(CPU)板、一或多個圖形處理單元(GPU)板，以及其他初級內部組件及次級內部組件。雖然內部電子組件為大體上矩形形狀，但精巧型運算系統可呈非矩形形式。一或多個內部電子組件板可經塑形以匹配於精巧型運算系統之外罩殼的表面，包括(例如)用以匹配於圓柱體之頂部或底部的圓形形狀，或用以匹配於符合外罩殼之彎曲外表面的弧之片段的彎曲形狀。在如本文所描述之代表性實施例中，精巧型運算系統可為圓柱形形狀且可經組態以將數個矩形電子組件配置為一中心核心，該中心核心提供被特性化為具有高組件封裝密度(每可用體積之組件數目)之外觀尺寸。所得精巧型運算系統可在小輕量的可運輸之外觀尺寸中提供高運算功率密度。在一些實施例中，精巧型運算系統亦可耦接至其他精巧型運算系統以形成一多電腦系統，該多電腦系統可用作一伺服器電腦系統(諸如，在資料伺服陣列(data farm)中)或用作具有每一精巧型運算系統作為一節點(或若干節點)之網路運 算系統。
在一特定實施例中，精巧型運算系統可包括可環繞及保護中心核心之整體外殼。可容易地移除整體外殼以供使用者維修。整體外殼係可由鋁形成，其具有既保護外殼又增進熱傳送以用於使中心核心冷卻之陽極化氧化鋁層。鋁具有使其成為針對整體外殼之良好選擇的數個屬性。舉例而言，鋁為可提供良好電接地之良好電導體；其可被容易地加工，且具有熟知之冶金屬性。鋁之優良電導率針對經配置以配合及操作於外殼內之內部電組件提供底座接地。鋁外殼亦提供良好之電磁干擾(electromagnetic interference,EMI)屏蔽，從而保護敏感性電子組件免於外部電磁能，以及縮減自精巧型運算系統內之內部組件發出之電磁能的量免於穿透外殼，藉此促成幫助達成良好之電磁相容性(electromagnetic compatibility,EMC)。
可在被稱為陽極化之程序中將氧化鋁層形成於鋁表面上。在一些狀況下，可將氧化鋁層染色或以其他方式浸染有一或多種色彩以呈一或若干特定色彩。應注意，由於氧化鋁為良好之電絕緣體，故在陽極化程序期間遮蔽外殼之內表面以保持經遮蔽區帶中之散裝材料的裸金屬狀態，抑或移除氧化鋁層之選定部分以提供適合於電接點之表面。作為固體金屬結構，鋁整體外殼可在精巧型運算系統操作時部分地提供熱冷卻。應用於外殼之表面的陽極化程序可藉由增加陽極化表面之紅外線發射率來改良由來自精巧型運算系統之外表面之熱輻射造成的熱耗散。
如上文所提到，外殼可呈許多形式，然而，對於此論述之剩餘部分，在不損失一般性的情況下，外部外殼呈與結構組件、內部處理組件、內部儲存組件、內部電力調節組件及互連組件之內部圓柱形中心核心分離的圓柱形形狀。為了最大化中心核心之熱冷卻，可將外部外殼導電地耦接至可充當剛性結構元件且充當散熱片之內部結構組件 的選定部分。外部外殼可具有經調諧以增進幫助減輕精巧型運算系統之外表面上之熱點之圓周及軸向熱傳導的厚度。
熱管理系統可利用一鼓風機，該鼓風機可以既有效又安靜之方式使大量空氣軸向地移動通過由外殼界定之內部體積，該內部體積可用以使精巧型運算系統之中心核心冷卻。一般而言，當未大量地利用諸如中央處理單元(CPU)及/或圖形處理單元(GPU)之主要組件時，鼓風機可以約15至20立方呎/分鐘(CFM)之氣流的形式來提供每單位時間之空氣體積。然而，當處理需求增加時，鼓風機可補償藉由使氣流逐步增大而產生之任何熱增加。舉例而言，回應於針對來自CPU及/或GPU中任一者或兩者之處理資源的需求增加，鼓風機可將氣流自約15至20CFM增加至約25至30CFM(在約25℃之室溫下)，其中聲輸出為約35dbA(應注意，僅當鼓風機在高需求時期期間而非在較正常操作期間在其操作範圍之較高末端處執行時才經歷此等聲級)。應注意，在較高環境溫度(35℃)下，鼓風機可甚至進一步逐步增大氣流以補償在較高環境溫度下之縮減熱傳送。在此情形中，鼓風機可將氣流逐步增大至約35至40CFM或更大，從而具有40dbA或更大之較高聲輸出。
中心核心與外殼之間的分離可准許內部旁路周邊氣流使外部外殼之一部分冷卻，從而有助於最小化外殼之觸溫。在一項實施例中，外部外殼可與基座單元配對，該基座單元部分地提供用以在直立地置放於工作表面上時支撐包括內部圓柱形中心核心之精巧型運算系統的台座。外部外殼可包括具有根據基座單元之大小及形狀的第一開口。第一開口可提供全周長空氣入口(例如，通過基座單元中之圓周開口)，且即使在精巧型運算系統定位於隅角中或經定位成抵靠壁的彼等情形中，圓形設計仍可允許全功能性及適當空氣進口。在一已組裝組態中，基座單元對應於圓柱體之基座。第一開口可用以自外部環境 接受傳遞通過基座單元中之通風口的氣流。流動至外殼中之空氣的量可與由鼓風機總成產生的在外部環境與精巧型運算系統之內部之間的壓差相關。鼓風機總成可經置放成緊接於第二開口，該第二開口軸向地安置於與第一開口相對之末端處。
在一項實施例中，鼓風機總成可採取風扇總成之形式。風扇總成可為經組態以藉由產生上述壓差而使空氣軸向地移動通過外殼之軸向風扇總成。風扇總成亦可經組態為軸向風扇總成與離心風扇總成之組合。在一實施例中，空氣可通過基座單元中之通風口而進入精巧型運算單元之內部。在一項實施例中，隔板配置可使氣流分叉，使得氣流中之一些留存於中心管柱內，其與自該中心管柱向外徑向地安置之旁路周邊氣流分離。空氣(中心氣流)之中心管柱可熱嚙合可被裝配一或多個內部組件板之散熱片結構。該等內部組件板可包括處理單元及/或記憶體，該等處理單元及/或該記憶體中至少一些可熱耦接至該散熱片結構。旁路周邊氣流可越過內部組件板之一個側或兩個側之部分，在該等部分上可裝配高效能處理單元、記憶體、固態磁碟機及/或電力調節組件。為了最佳化熱傳送，可軸向地(在氣流方向上)組態及裝配且適當地隔開該等組件中至少一些以最大化嚙合橫越內部組件板而分佈之組件之空氣的量。
在一項實施例中，與散熱片結構進行熱接觸、經置放成鄰近於散熱片結構及/或附接至散熱片結構之蒸氣腔室可用以進一步增加自內部組件板傳送至中心氣流之熱的量。高效能處理單元及/或記憶體之部分可經由直接地接觸散熱片結構及/或連接至散熱片結構之蒸氣腔室而熱耦接。通過散熱片結構之中心氣流以及橫越內部組件板及其他內部組件之旁路氣流兩者可用以使精巧型運算系統之中心核心冷卻且使外部外殼維持於可接受之觸溫。
良好之電接地(亦被稱為底座接地)可用以使可發射顯著電磁能之 內部組件(例如，主邏輯板(main logic board,MLB)、具有較高效能運算單元之內部板、高輸貫量互連件及板，及/或具有高頻寬介面之內部組件)與對電磁能敏感之彼等電路(諸如，無線電路)隔離。此電磁隔離可歸因於發射電磁能之內部組件與對電磁能敏感之彼等附近組件的密切近接而在精巧型運算系統中特別重要。此外，外部外殼可包括導電材料(諸如，被浸漬有導電粒子之墊片)，或可與基座單元或頂部裝配型鼓風機總成上之對應附接特徵配對而完成法拉第籠(Faraday cage)之形成的其他導電區帶。法拉第籠可阻擋電磁能(內部及外部兩者)，從而有效地屏蔽外部環境免於由精巧型運算系統產生之EMI。為了完成法拉第籠，可對基座單元中之空氣通風口進行設定大小以有效地阻擋及/或衰減具有某一範圍之選定波長的電磁能。更具體言之，由通風口阻擋及/或衰減之電磁能的波長可與由操作於精巧型運算系統中之主動式內部組件發射的波長一致。
在一項實施例中，精巧型運算系統可包括經組態以偵測外殼是否相對於內部組件適當地處於適當位置及對準之感測器。整體外殼之適當置放歸因於整體外殼之形狀及組態兩者關於精巧型運算系統之熱管理以及完成上文所論述之法拉第籠所具有的關鍵角色而重要。精巧型運算系統可包括偵測整體外殼之存在及整體外殼相對於內部組件之適當對準的連鎖系統。僅當偵測到適當對準時，連鎖系統才將允許內部組件供電且以與系統規格一致之方式進行操作。在一項實施例中，連鎖系統可包括僅當外殼相對於內部組件處於適當位置及對準時才可由霍爾效應感測器(Hall effect sensor)偵測之磁性元件。
至少歸因於用以形成外殼之材料的強固且彈性之性質；外殼可包括具有無需額外支撐結構之寬跨度的大開口。此開口可用以提供對輸入/輸出面板及電力供應器埠之接取。輸入/輸出面板可包括(例如)適合於容納經組態用於連接外部系統之資料纜線的資料埠，該等外部 系統可在輸入/輸出資料傳送時提供擴充能力。該開口亦可提供對音訊電路、視訊顯示電路、電力輸入等等之接取。在一實施例中，可照明一或多個資料埠(及/或表示該等資料埠及/或資料埠分組之圖示)以提供對在縮減照明中定位及連接至該一或多個資料埠之較容易接取。
圖1說明根據一些實施例之精巧型運算系統100的透視外部視圖。精巧型運算系統100係可以由外部外殼102界定之形狀而配置。可選擇精巧型運算系統100之內部組件之配置以及熱管理策略以提供一運算密集型運算系統，該運算密集型運算系統具有充足氣流以在精巧型運算系統100置放於多種實體位置中的情況下支援高效能運算。在所描述實施例中，外部外殼102可包含在外部外殼102之基座處具有第一圓形開口的圓柱形形狀，該第一圓形開口與可提供針對精巧型運算系統100之構成組件之支撐的空氣進口入口/基座單元104配對。外部外殼102亦可包括經定位成與第一圓形開口相對之第二開口，且該第二開口可用作空氣排氣出口與手提把手106之組合。
當操作時，精巧型運算系統100中之鼓風機總成可使空氣通過定位於入口/基座單元104中之複數個圓周開口而進入、傳遞通過內部結構核心/散熱片及橫越複數個組件板，且通過出口/把手106而退出。內部結構核心/散熱片之大小、多個內部組件板之配置、多個內部組件板上之運算單元及記憶體單元的配置、附接式電力供應器之設計以及各種內部組件板之間的高速互連件之配置可與鼓風機總成一致地起作用，以提供啟用呈精巧型密集型幾何配置之高效能運算系統的熱管理系統，該高效能運算系統係在具有可接受之觸溫的情況下包裝於外部外殼102中。
精巧型運算系統100之入口/基座單元104可提供針對精巧型運算系統100之支撐。因此，入口/基座單元104係可由強固且彈性之材料(例如，亦可防止電磁(EM)能自精巧型運算系統100內可在操作期間輻 射EM能之內部組件洩漏的金屬)形成。因此，入口/基座單元104可促成屏蔽內部組件免於電磁干擾(EMI)且促成阻擋及/或衰減輻射EM能以支援電磁相容性(EMC)順應性。入口/基座單元104係可由非金屬化合物形成，該等非金屬化合物係可使用(例如)嵌入於其中之導電粒子而被致使導電。為了保證由精巧型運算系統100內之內部組件發射的最少電磁能逸出，可使用導電密封件以完成至少部分地由入口/基座單元104及外部外殼102形成之法拉第籠。
入口/基座單元104亦可包括延伸於整個入口/基座單元104周圍之一系列圓周通風口。該等通風口可提供自外部環境流動至精巧型運算系統100之內部體積的合適量之空氣。在一實施例中，流動通過通風口之空氣的量可與由安置於精巧型運算系統100內之鼓風機總成產生的橫越通風口之壓差相關。在一項實施例中，鼓風機總成可安置於外部外殼102之第二開口附近，該第二開口形成用於精巧型運算系統100之出口/把手106，從而產生縮減精巧型運算系統100之外部外殼102內之環境壓力的抽吸效應。除了促進氣流以外，入口/基座104中之通風口亦可經設定大小以防止電磁能透射進或透射出已組裝精巧型運算系統100。在一些實施例中，入口/基座104中之通風口的大小可與由精巧型運算系統100內含有之內部組件發射之電磁能的一或多個波長相關。
精巧型運算系統100可進一步包括位於外部外殼102中之開口，該開口可具有根據介面面板110之大小及形狀。介面面板110可包括可用以在精巧型運算系統100與各種外部系統之間傳達資料的各種埠。舉例而言，介面面板110可包括可用以將音訊串流提供至外部音訊系統(諸如，耳機、揚聲器或音訊處理器)之一組音訊埠116。該組音訊埠116亦可用以自外部音訊系統(例如，麥克風或音訊記錄器件)接收音訊串流。介面面板110亦可包括一組資料埠，包括一組匯流排埠 118、一組高速擴充埠120、一組網路連接埠122及一組視訊埠114。該組資料埠可用以在一或多個外部電路與精巧型運算系統100之間傳送資料及/或電力。該組資料埠可用以根據不同有線資料通信協定來容納寬廣範圍之資料連接，例如，一或多個通用串列匯流排(Universal Serial Bus,USB)埠118、一或多個雷電(Thunderbolt)高速擴充埠120、一或多個乙太網路(Ethernet)連接埠122及一或多個高清晰度媒體介面(high definition media interface,HDMI)埠114。
精巧型運算系統100可經由通過介面面板110所提供之資料埠中的一或多者而互連至其他運算系統，例如，互連至資料儲存器件、攜帶型媒體播放器及/或視訊設備，以形成運算系統之網路。因此，精巧型運算系統100之介面面板110及關聯資料埠可用以形成自精巧型運算系統100至大數目個且多種之外部運算系統及電路的連接，此情形可在需要大量運算資源時證明為特別有用。此外，在一些代表性實施例及使用中，精巧型運算系統100之精巧型大小及形狀可便於隔開有效運算網路或資料伺服陣列。
介面面板110可包括可用以在精巧型運算系統100與外部視訊監視器或其他外部視訊處理電路系統之間傳達高速視訊的視訊埠114。介面面板110可包括可容易地可用於接受使用者觸控以用於起始通電序列(例如，包括開機程序)以及斷電序列之電源開關124。在一些實施例中，電源開關124可被照明，且將活動指示提供至使用者，例如，在精巧型運算系統100中之處理單元的軟體控制下。介面面板110可包括交流電(alternating current,AC)電力輸入埠112，AC電力輸入埠112可經設定大小及塑形以接受適合於將外部電力傳送至外部外殼102內之操作電子組件的電源插頭。在一些實施例中，精巧型運算系統100可包括可根據藉由電力輸入埠112遞送之電力而充電及再充電的內部電力資源(諸如，電池)。
外部外殼102可包括可用以將精巧型運算系統100之外部外殼102安全地耦接至精巧型運算系統100之內部結構的機械鎖存器108。機械鎖存器108可採取可被手動地嚙合及脫嚙之滑動鎖存器或其他此類可操作機構的形式。以此方式，可容易地移除外部外殼102，以便曝露精巧型運算系統100之內部組件及結構以供使用者維護、升級或由服務中心維修。精巧型運算系統100之偵測電路(未圖示)可用以偵測外部外殼102是否相對於內部組件及結構適當地位於適當位置。該偵測電路可擔當一有用功能，此係因為精巧型運算系統100之熱管理策略可依賴於結合精巧型運算系統100內部之內部組件及鼓風機總成之配置的外部外殼102之適當置放及使用。
在一些實施例中，偵測電路可判定出外部外殼102相對於精巧型運算系統100之內部結構或組件未進行適當置放或對準，且偵測電路可防止精巧型運算系統100操作或至少防止精巧型運算系統100以全容量操作。在一項實施例中，偵測電路可包括經定位以在外部外殼102適當地置放及對準於精巧型運算系統100上時偵測安置於外部外殼102上之一或多個磁體的磁性感測器(諸如，霍爾效應器件)。
圖2說明組裝在一起且定位於精巧型運算系統100之入口/基座104上之內部組件的中心核心200，其中外部外殼102被移除。精巧型運算系統100之圓柱形形狀可規定各種內部組件之配置以及設定針對熱管理之要求。舉例而言，精巧型運算系統100之內部組件係可以最佳化組件封裝密度(每可用體積之操作組件數目)及運算功率密度(每可用體積之運算功率)兩者之軸向方式而配置。此外，內部組件之軸向配置可最佳化可自內部組件傳送至中心結構散熱片且接著傳送至傳遞通過中心結構散熱片之中心氣流(未圖示)以及自內部組件傳送至橫穿內部組件之周邊氣流214的熱的量。舉例而言，一或多個記憶體模組216(例如，雙同軸記憶體模組(dual inline memory module,DIMM))係可由 被裝配多個記憶體晶片之基板建構。記憶體模組216係可沿著平行於周邊氣流214的精巧型運算系統100之長軸210而配置，周邊氣流214可橫穿記憶體模組216上含有之多個記憶體晶片。為了最佳化自記憶體晶片至周邊氣流214之熱傳送，在一些實施例中，可以與周邊氣流214對準之方式將記憶體晶片裝配至下伏基板上。以此方式，可在周邊氣流214(其在外部外殼102內部流動)與記憶體模組216之間形成有效熱傳送界面。
在一實施例中，內部組件之中心核心200可包括排氣總成218，排氣總成218可包括經安置成密切地近接於外部外殼102之出口/把手106的鼓風機總成(未圖示)，且可提供用於排氣氣流204之退出路徑。排氣總成218之鼓風機總成可組合以下兩者以形成排氣氣流204：中心氣流(未圖示)，其傳遞通過內部組件之中心核心200的中心結構散熱片；及周邊氣流214，其越過內部組件板及其他內部組件。排氣總成218可將排氣氣流204引導朝向出口/把手106，且出口/把手106之至少一部分可以促進將由精巧型運算系統100之內部組件產生之熱能傳送至外部外殼102的方式來截取排氣氣流204之一部分。裝飾性屏蔽202可用以覆蓋排氣總成218中含有之操作組件，諸如，射頻(radio frequency,RF)處理電路系統，及定位於排氣總成218之頂部上之一或多個天線。裝飾性屏蔽202係可由諸如塑膠、陶瓷或玻璃之RF透明材料形成。
歸因於外部外殼102之導電性質，可較佳的是使用外部外殼102作為底座接地以提供用於精巧型運算系統100之內部組件的良好電接地。因此，鄰近於介面面板110之輸入/輸出子總成罩蓋上的一組垂直觸控點212係可由導電材料形成，且可用以在精巧型運算系統100之內部組件與外部外殼102之內表面上的一組匹配垂直導電貼片之間形成導電路徑。為了形成良好電連接，可在製造程序期間遮蔽及/或雷射 蝕刻接觸垂直觸控點212的外部外殼102之部分，以確保接觸垂直觸控點212之部分缺乏任何非導電或絕緣材料(諸如，氧化鋁)。當外部外殼102包括形成於其上之氧化鋁層時，可移除氧化鋁之選定部分以在接觸垂直觸控點212之部位中曝露下伏導電散裝材料。
除了提供底座接地以外，亦可結合入口/基座104及排氣總成218而使用外部外殼102，以藉由形成法拉第籠來防止電磁能至及自精巧型運算系統100之內部組件的洩漏。可在製造程序期間遮蔽或雷射蝕刻排氣總成218之接觸表面206，以形成可接觸定位於外部外殼102內部之導電墊片的導電接觸表面206。當外部外殼102適當地置放於精巧型運算系統100之內部組件上方且經定位以將該等內部組件圍封於一安全鎖存位置中時，外部外殼102之導電墊片可接觸排氣總成218之導電接觸表面206。外部外殼102亦可包括位於外部外殼102之底表面上的導電區帶，其可接觸裝配於入口/基座104上(或被形成為入口/基座104之一體式部分)之導電底部墊片208。另外，輸入/輸出(I/O)子總成罩蓋之部分(其可包括介面面板110，嵌入於介面面板110內)可包括亦可直接地接觸入口/基座104及/或排氣總成218之對應裸金屬區帶的裸金屬區帶。在一些實施例中，當適當地組裝精巧型運算系統100之內部組件時，內部結構核心/散熱片之選擇部分亦可接觸入口/基座104及排氣總成218。
可使用以下各者之組合來形成用於精巧型運算系統之有效法拉第籠：(1)形成於排氣總成218之接觸表面206與裝配於外部外殼102之內部中的墊片(未圖示)之間的導電環；(2)形成於入口/基座104之底部墊片208與外部外殼102之底部之間的導電環；(3)沿著輸入/輸出(I/O)子總成罩蓋之底部內表面的一或多個弧狀導電區帶，其接觸沿著入口/基座104之表面的匹配導電弧狀區帶；(4)沿著排氣總成218之表面的一或多個導電弧狀區帶，其接觸沿著I/O子總成罩蓋之頂部之內表面 的匹配導電弧狀區帶；及(5)垂直觸控點212，其接觸沿著外部外殼102之內表面的匹配垂直區帶。另外，中心結構核心/散熱片上之裝配點可與入口/基座104及排氣總成218電接觸。
圖3說明根據一些實施例之精巧型運算系統100之內部組件之中心核心200的分解圖300。內部組件之中心核心200可形成於結構核心/散熱片310周圍，結構核心/散熱片310可充當可被裝配內部組件板之結構核心。在一實施例中，結構核心/散熱片310可被塑形為三角形，例如，具有兩個等長側及第三較長側之等腰三角形，其在一些實施例中延伸於每一隅角處以形成結構支座元件。冷卻翼片311可自較長側之內部表面扇出至兩個相等側之內部表面。在一項實施例中，中心冷卻翼片可平分由結構核心/散熱片310之側界定的三角形中心體積，從而形成兩個相似三角形區帶。在一項實施例中，其他冷卻翼片可以與距中心冷卻翼片之距離相關的角度自較長側延伸至其他側。以此方式，冷卻翼片可在三角形中心體積內形成對稱冷卻總成。結構核心/散熱片310可包括垂直地跨越精巧型運算系統100之外部外殼102之內部之一部分的三個垂直支柱314。在每一對垂直支柱314之間，結構核心/散熱片310之一面可跨越一弦之一部分，該弦橫越精巧型運算系統100之外部外殼102之內部水平地伸展。在三角形結構核心/散熱片310之三個面中每一者上，蒸氣腔室總成312可經定位以接觸結構核心/散熱片310之該面的表面。在一代表性實施例中，可移除結構核心/散熱片310之每一面的一部分以形成可被鑲嵌有蒸氣腔室總成312之空腔。在一些實施例中，結構核心/散熱片310及/或蒸氣腔室總成312可包括供附接內部組件板之裝配點。內部組件板可包括一或多個運算處理單元、圖形處理單元及/或記憶體單元，該或該等單元可將其中產生之熱通過蒸氣腔室總成312而傳送至結構核心/散熱片310。
在一代表性實施例中，結構核心/散熱片310之兩個面係可根據用 於可裝配至該等面之圖形處理單元(GPU)板306的外觀尺寸而設定大小。在一代表性實施例中，結構核心/散熱片310之第三面係可根據用於可裝配至該面之中央處理單元(CPU)板318的外觀尺寸而設定大小。在一實施例中，結構核心/散熱片310係可近似地以等腰三角形之形狀而形成，該等腰三角形具有將被裝配兩個GPU板306的具有相等寬度之兩個面，及將被裝配一個CPU板318的具有較長寬度之第三面。在一些實施例中，結構核心/散熱片310之被裝配CPU板318之面的較長寬度可判定內部組件之圓柱形中心核心200之直徑，且藉此實質上判定外部外殼102以及已組裝精巧型運算系統100之直徑。
在一實施例中，可(例如)經由裝配於結構核心/散熱片310上及/或嵌入於結構核心/散熱片310中之對應蒸氣腔室總成312而將每一GPU板306裝配至結構核心/散熱片310，其中GPU及周圍視訊記憶體面對(及熱接觸)結構核心/散熱片310。在一實施例中，可在外部外殼102與GPU板306之間的空間中將固態磁碟機308裝配於一個或兩個GPU板306的面向外之側上。在一實施例中，固態磁碟機308可被配置為沿著精巧型運算系統之垂直長軸210的一組垂直組件，且可沿著GPU板306之寬度而在中心定位於在外部外殼102與GPU板306之間具有最寬空間的區帶中。可判定固態磁碟機308之配置及置放以最大化橫穿固態磁碟機308之氣流的量。在一實施例中，可(例如)經由直接地接觸裝配於結構核心/散熱片310之該面上及/或嵌入於結構核心/散熱片310之該面中的蒸氣腔室總成312而將CPU板318裝配至結構核心/散熱片310，其中CPU面對(及熱接觸)結構核心/散熱片310。
在一實施例中，支援CPU之完整大小雙同軸記憶體模組(DIMM)可定位於被裝配於CPU板318的面向外之側上(在被置放CPU及CPU插口的CPU板318之相對側上)的DIMM機構320中。DIMM機構320可傾斜至一鎖定位置中，該鎖定位置使DIMM在CPU之方向上朝向組件之 中心核心200之內部(例如，朝向CPU板318之垂直中心線)成角度。DIMM機構320亦可傾斜至一解除鎖定位置中，該解除鎖定位置使DIMM遠離內部組件之中心核心200之內部(例如，遠離CPU且在外部外殼102之方向上)成角度。在一實施例中，DIMM機構320可在處於鎖定位置中時限定使用者插入及/或移除DIMM，且在處於解除鎖定位置中時准許使用者插入及/或移除DIMM。DIMM機構320可在處於鎖定位置中時使DIMM在由外部外殼102界限之圓圈內成角度，且在處於解除鎖定位置中時將DIMM至少部分地定位於該圓圈外部，以提供針對由精巧型運算系統100之使用者進行之DIMM插入及移除的接取。
CPU板318及GPU板306可經由互連板316而彼此連接及/或連接至I/O板324，互連板316在一些實施例中亦可被稱為主邏輯板(MLB)。在一實施例中，CPU板318可經由至在中心裝配於互連板316上之匹配插口的雙列邊緣連接器而連接至互連板316。CPU板318經由雙邊緣列連接器之連接可在精巧型運算系統100之組件之中心核心200內提供精巧型配置。在一實施例中，GPU板306可經由寬頻寬撓曲連接器(例如，撓曲纜線)而連接至互連板316。
在一些實施例中，寬頻寬撓曲連接器亦可用作隔板以引導自入口/基座104傳入之氣流之至少一部分以橫越GPU板306之表面而分叉及展開。鄰近於CPU板318，電力供應單元(power supply unit,PSU)322可定位於DIMM機構320之間。在一實施例中，PSU之橫截面被塑形為梯形以精巧型地配合於DIMM機構320、CPU板318與I/O板324之間。在一實施例中，外部AC電源可經由介面面板110及經由I/O板324而連接至PSU 322，PSU 322可將AC電力轉換至一或多個DC電壓。來自PSU 322之DC電力可經由薄可撓性扁平銅匯流條而連接至GPU板306及/或CPU板318。I/O板324可機械地連接至PSU 322及/或I/O子總成罩蓋326，介面面板110可經由I/O子總成罩蓋326而將精巧型運算系 統100之內部核心200連接至外部世界。I/O板326可經由連接至互連板316之共同高頻寬撓曲連接器而提供用於精巧型運算系統100之眾多高速介面，互連板316又可藉由額外高頻寬連接器而連接至CPU板318及GPU板306。圖3所說明之組件板及其他單元的配置提供熱耦接至用於精巧型運算系統100之大結構核心/散熱片310之組件的最大密集型運算核心。
在一些實施例中，結構核心/散熱片310可機械地連接至頂部裝配型排氣總成218，頂部裝配型排氣總成218可包括連接至排氣總成218之葉輪304及氣室板328，可經由葉輪304及氣室板328而吸取排氣氣流204。在一實施例中，排氣總成218可包括無線子系統302，無線子系統302裝配於被嵌入於排氣總成218之頂表面中且由裝飾性屏蔽202加頂蓋的空腔內。在一些實施例中，結構核心/散熱片310之垂直支柱314上的裝配點可將頂部裝配型排氣總成218電耦接至結構核心/散熱片310。結構核心/散熱片310亦可機械地連接至底部裝配型入口/基座104。在一些實施例中，結構核心/散熱片310之垂直支柱314上的裝配點可將入口/基座104電耦接至中心核心/散熱片310。
圖4說明CPU板318之第一側400的前視圖，第一側400包括由裝配於CPU板318之相對側上之垂直DIMM機構320側接於任一側上的中心裝配型CPU 402。在一些實施例中，CPU 402係由低剖面熱模組404機械地及電耦接至CPU板318，低剖面熱模組404與可撓性高強度彈簧機構(在圖5至圖7中被說明為彈簧502)合作以將CPU 402壓縮至安置於CPU 402下方之插口中。通過開口406而安置於CPU板318中且嚙合於低剖面熱模組404之有螺紋孔隙內的扣件允許將CPU 402壓縮至插口中。圖7中更詳細地描述低剖面熱模組404。彈簧機構可安置於與CPU 402相對的CPU板318之另一側上。CPU板318可具有一或多個開口408，扣件(在圖5中被說明為扣件504)可通過一或多個開口408而嚙合 安置於結構核心/散熱片310上之附接點，藉此將CPU板318耦接至結構核心/散熱片310。如圖5更詳細地所描述，彈簧機構可具有對應於開口408之開口，該等開口允許經由彈簧機構及CPU板318兩者而驅動扣件。
在一些實施例中，CPU板318之佈局提供通過CPU板318之基座處之雙列邊緣連接器(例如，在圖4中被說明為CPU板邊緣連接器410)的高頻寬資料路徑。如圖4所說明，可經由配置於CPU板318之頂邊緣上的一或多個DC輸入412而提供用於CPU板318之DC電力。在一實施例中，一或多個扁平銅互連匯流條將CPU板318之DC輸入412連接至PSU 322。在一實施例中，CPU板318上之DC/DC調節區段414可調節及/或轉換經由DC輸入412而提供之DC電力，以提供如裝配於CPU板318上之運算組件(至少包括裝配於DIMM機構320中之記憶體，及CPU 402)所需要的一組穩定DC電壓。藉由在DC電力自頂邊緣流動且高速數位資料輸入/輸出自底邊緣流動的情況下配置CPU板318之佈局，可達成精巧型有效CPU板318。在一實施例中，CPU板318之底邊緣包括雙列CPU板邊緣連接器410，高速數位資料輸入/輸出經由雙列CPU板邊緣連接器410而流動至裝配於互連板316上之配對插口。
在一些實施例中，DIMM機構320包括記憶體模組插口，該等記憶體模組插口被壓入配合式連接至CPU板318，例如，以便無需在CPU板318之兩個側上同時地使用表面黏著技術(surface mount technology,SMT)。在一實施例中，CPU板318之組件中的一些或全部(例如，DC/DC調節區段414)經配置以增進氣流在垂直方向上自底部上之CPU板邊緣連接器410橫越CPU 402以及DIMM機構320中之記憶體經由DC/DC調節區段414而到達頂部裝配型鼓風機總成(未圖示)。如所說明，CPU 402可裝配於CPU板318之一個側上，該側經定向以接觸被附接至結構核心/散熱片310之蒸氣腔室總成312。為了使記憶體 模組可維修而不自附接至結構核心/散熱片310之情形移除CPU板318，可將DIMM機構320裝配於與CPU 402相對的CPU板318之側上。如上文所描述，在一些實施例中，DIMM機構320可包括在處於鎖定位置中時使其中含有之記憶體模組朝向精巧型運算系統100之內部成角度且在處於解除鎖定位置中時使記憶體模組向外成角度以准許使用者可接取性的傾斜及鎖定特徵。
圖5說明CPU板318之第二側500的前視圖，第二側500包括由DIMM機構320側接於CPU板318之左側及右側上的CPU彈簧502之一部分。在一些實施例中，CPU彈簧502可提供經由一或多個附接點(例如，裝配於結構核心/散熱片310及附接至結構核心/散熱片310之蒸氣腔室總成312上，及/或與結構核心/散熱片310及附接至結構核心/散熱片310之蒸氣腔室總成312成一體式)而將CPU 402附接至插口及/或結構核心/散熱片310。如所描繪，可由扣件504及506沿著CPU彈簧502施加力以使CPU彈簧502扁平而抵靠CPU板318之第二側。
在一些實施例中，CPU彈簧502可包括提供用於將CPU 402裝設至插口中之力的可撓性金屬帶508。CPU彈簧502亦可包括可撓性金屬帶510，可撓性金屬帶510允許將CPU板318耦接至蒸氣腔室總成312，藉此調節在將CPU板318裝配至結構核心/散熱片310時施加之力的量。在一些實施例中，可撓性金屬帶510可使在將CPU板318裝配至蒸氣腔室總成312時施加約30磅之力。可撓性金屬帶510亦可用以有助於使CPU 402保持裝設於插口中。當將CPU板318緊固至蒸氣腔室總成312時，CPU 402之凸起部分亦可在可撓性金屬帶經由支持物板509而將力施加於CPU板318上時受到壓縮，藉此使CPU 402被直接地按壓而抵靠蒸氣腔室總成312之表面。應注意，扣件506可僅延伸至低剖面熱模組404中，從而在運用扣件504將CPU板318安裝至結構核心/散熱片310之前允許CPU彈簧502將CPU 402安全地裝設於插口中。
在一些實施例中，CPU彈簧502可被形成為兩個分離結構單元，(1)以將CPU 402按壓至插口604中，及(2)壓縮CPU 402而抵靠蒸氣腔室總成312。在一些實施例中，CPU彈簧502可被形成為執行兩種功能之單一結構，例如，如圖5所說明。
在一實施例中，CPU板318包括裝配於CPU板318之第二側500上的一或多個DIMM連接器插口，第二側500係與可被裝配CPU 402之第一側400相對。在一實施例中，使用壓入配合式連接器(代替需要表面黏著技術之連接器)來裝配DIMM連接器插口。在一實施例中，DIMM連接器插口接受完整大小DIMM。如圖5所說明，可沿著精巧型運算系統100之內部組件之中心核心200的長軸210裝配DIMM連接器插口，此情形可提供使DIMM定向以實質上沿著其整個長度而與周邊氣流214對準。在一實施例中，DIMM機構320提供朝向CPU板318之中心傾斜至鎖定位置中以供在精巧型運算系統100操作時使用，及遠離CPU板318之中心傾斜至解除鎖定位置中以供在精巧型運算系統之使用者(或維修技術員)自DIMM連接器插口插入、替換及/或移除DIMM時使用。
圖6說明裝配至精巧型運算系統100之內部組件之中心核心200的結構核心/散熱片310之CPU板318的俯視圖。在結構核心/散熱片310之每一對垂直支柱314之間，蒸氣腔室總成312可裝配至結構核心/散熱片310之一面。在一代表性實施例中，可經由一組附接點602而將CPU板318附接至結構核心/散熱片310，該組附接點602沿著結構核心/散熱片310之該面而突出通過蒸氣腔室總成312(及/或與蒸氣腔室總成312成一體式)。可通過CPU板318之CPU彈簧502及開口408而驅動扣件504以嚙合附接點602。結合CPU彈簧502，扣件504可施加既在CPU 402之凸起部分與蒸氣腔室總成312之間建立穩固熱接觸又將CPU板318安全地附接至結構核心/散熱片310的力。
如上文所描述，可經由定位於CPU板318之頂邊緣處的一或多個連接器(DC輸入412)而將DC電力供應至CPU板318。在一實施例中，DC輸入412可定位於與CPU板318之底邊緣相對的CPU板318之頂邊緣上，該底邊緣可包括高速邊緣連接器，可經由該高速邊緣連接器而將高速資料傳達至互連板316。在CPU板318之左邊緣及右邊緣上，兩個DIMM機構320可裝配於背對結構核心/散熱片310的CPU板318之側上(且因此裝配於與CPU 402相對的該板之側上)。DIMM機構320可提供導引一或多個記憶體模組216(例如，完整大小DIMM)且將其固持於適當位置中。在一實施例中，DIMM機構320可在處於鎖定位置中時(例如，當精巧型運算系統100被組裝且操作時)朝向CPU板318之中心向內傾斜，且可在處於解除鎖定位置中時(例如，當提供自DIMM插口及DIMM機構320插入及移除記憶體模組216時)遠離CPU板318之中心向外傾斜。
在一項實施例中，冷卻翼片(被稱為中心冷卻翼片311-1)可自第一平坦面610延伸至第二平坦面612與第三平坦面614之接面。以此方式，將由散熱片310界定之三角形中心體積平分成各自具有相似直角三角形橫截面之第一區帶I及第二區帶II。在一項實施例中，跨越區帶I之第一冷卻翼片311-2可相對於第一平坦面610處於第一角度1。第一角度1可具有根據第一冷卻翼片311-2與中心冷卻翼片311-1之間的距離X1而變化的角度值。相似地，跨越區帶II之第二冷卻翼片311-3可相對於第一平坦面610處於第二角度2。第二角度2可具有亦根據第二冷卻翼片311-3與中心冷卻翼片311-1之間的距離X2而變化的角度值。一般而言，距離X1與距離X2大約相等，然而，實際上實施於區帶I抑或區帶II中之冷卻翼片之數目可如一特定設計所需要而變化，各種幾何關係亦可變化。在一項實施例中，第一角度1與第二角度2之總和可為約180°。
圖7說明根據一些實施例之裝配至精巧型運算系統100之結構核心/散熱片310之CPU板318的橫截面視圖700。CPU板318之橫截面視圖700可對應於圖5所描繪之剖面線A-A，剖面線A-A係通過精巧型運算系統100之組件之中心核心200的至少一部分。圖7描繪可如何使用低剖面熱模組404而將CPU 402固定至插口604。在一些實施例中，低剖面熱模組404可具有一開口，該開口具有根據CPU 402之凸起部分的大小。在此方面，該凸起部分可穿過低剖面熱模組404之開口，使得該凸起部分可與蒸氣腔室總成312進行直接熱接觸。
在此方面，除了裝設CPU 402以外，低剖面熱模組404亦可具有可被嚙合扣件506之有螺紋孔隙。扣件506可傳遞通過CPU板318之開口406、彈簧502中之開口以嚙合低剖面熱模組404中之有螺紋孔隙。
圖8說明根據一些實施例之圖形處理單元(GPU)板之第一側800的視圖。GPU 802可在中心裝配於GPU板306上，且一或多個視訊隨機存取記憶體(video random access memory,VRAM)804單元可圍繞GPU 802對稱地定位。在一代表性實施例中，GPU 802及VRAM 804可裝配於GPU板306之同一側上，其可經置放成接觸嵌入於結構核心/散熱片310之一面內的蒸氣腔室總成312。在一實施例中，GPU熱模組彈簧可壓縮GPU 802而抵靠蒸氣腔室總成312，從而在經由一組附接點602將GPU板306裝配至結構核心/散熱片310時提供GPU 802至結構核心/散熱片310之熱耦接。在一些實施例中，VRAM 804亦可接觸蒸氣腔室總成312，以在GPU板306附接至結構核心/散熱片310時提供至結構核心/散熱片310之熱傳導路徑。在一實施例中，在GPU 802周圍之VRAM 804之佈局可配置VRAM 804，以在GPU板306附接至結構核心/散熱片310時准許橫越及/或鄰近於VRAM 804之近似相等氣流。
在一實施例中，GPU板306可包括位於GPU板306之頂邊緣處的一或多個電力連接點(在圖8中被指示為GPU DC輸入806)，可經由該一 或多個電力連接點而自PSU 322供應DC電力。如上文針對CPU板318所描述，GPU板306可包括位於GPU板306之頂邊緣處的DC/DC電力調節，及來自GPU板306之底邊緣的高速數位資料連接。在一實施例中，GPU板306可經由高速撓曲連接器而連接至互連板316。在一些實施例中，高速撓曲連接器亦提供空氣隔板以使來自入口/基座104之氣流分叉成通過結構核心/散熱片310之中心氣流及橫越內部組件板之表面的周邊氣流214。在一實施例中，高速撓曲連接器亦展開周邊氣流214以沿著GPU板306之外區段(例如，橫越及/或鄰近於VRAM 804)提供氣流。
圖9說明根據一些實施例之GPU板306之第二側900。如上文所描述，GPU板306可被裝配有面朝且熱接觸結構核心/散熱片310之GPU 802及VRAM 804，例如，使用附接點602，附接點602連接至結構核心/散熱片310及/或蒸氣腔室總成312，及/或為結構核心/散熱片310及/或蒸氣腔室總成312之一體式部分。在一實施例中，GPU熱模組彈簧902可至少部分地用以由附接點602將GPU板306附接至結構核心/散熱片310。在一實施例中，GPU熱模組彈簧902可壓縮GPU 802而抵靠蒸氣腔室總成312，以在GPU 802與結構核心/散熱片310之間提供正熱接觸，例如，經由裝配於結構核心/散熱片310之該面上或嵌入於結構核心/散熱片310之該面中的蒸氣腔室總成312。
在一些實施例中，GPU熱模組彈簧902亦可使鄰近於GPU 802的VRAM 804之全部或一部分接觸蒸氣腔室總成312，藉此提供用於使VRAM 804冷卻之熱接觸。在一些實施例中，可經由定位於GPU板306之頂邊緣處的一或多個GPU DC輸入806而向GPU板306提供一或多個DC電壓。在一些實施例中，DC/DC調節區段414可調節及轉換一或多個DC電壓以將DC電力提供至GPU板306之組件。在一實施例中，GPU板306可包括沿著底邊緣(與可被供應DC電力之頂邊緣相對)而定位之 GPU剛性撓曲連接器插口904，高速撓曲連接器可經由GPU剛性撓曲連接器插口904而將資料傳達至互連板316。在一些實施例中，固態磁碟機(SSD)308可沿著GPU板306之長軸210橫越GPU 802之後側且跨越GPU熱模組彈簧902而裝配於GPU板306之中心(側至側)，如圖9所說明。在一實施例中，GPU板306上之組件之佈局可將較高組件置放成朝向GPU板306之中心中間線(頂部至底部)，且將較短組件置放成朝向GPU板306之外側。
在一些實施例中，GPU板306之多個組件(例如，GPU 802、GPU熱模組彈簧902，及SSD 308)可沿著GPU板306之中心長軸210而堆疊於精巧型運算系統之內部之一區帶中，該區帶可容納高度大於鄰近區帶之組件。在一些實施例中，GPU板306在裝配至結構核心/散熱片310且置放於外部外殼102內之入口/基座104上時可橫越外部外殼102之內部形成一弦之一片段，其中較大體積可用於沿著該弦之該片段之中間的組件置放，且較小體積可用於沿著該弦之該片段之外部分的組件置放。在一些實施例中，GPU板306上之組件置放可經配置以適應由GPU板306相對於外部外殼102之位置強加的體積約束。
圖10說明根據一些實施例之裝配至精巧型運算系統100之結構核心/散熱片310之GPU板306的橫截面視圖1000。在一些實施例中，橫截面視圖1000可對應於沿著圖9所指示之線B通過精巧型運算系統100之組件之中心核心200之至少一部分而切割的視圖。GPU板306可裝配至結構核心/散熱片310之一面，其中GPU 802接觸蒸氣腔室總成312之一表面，該表面可附接至結構核心/散熱片310之該面及/或嵌入於結構核心/散熱片310之該面中。在一實施例中，GPU熱模組彈簧902可壓縮GPU 802而抵靠蒸氣腔室總成312。在一實施例中，GPU板306可經由自結構核心/散熱片突起之一組附接點602而附接至結構核心/散熱片310。在一實施例中，分離之GPU板306可裝配至結構核心/散熱片310 之兩個面中每一者，且CPU板318可裝配至結構核心/散熱片310之第三面。在一實施例中，固態磁碟機308可橫越GPU熱模組彈簧902而裝配於與可被裝配GPU 802之側相對的GPU板306之側上。
圖11說明根據一些實施例之CPU板318的透視圖1100，CPU板318包括附接至CPU板318之DIMM機構320。在一實施例中，CPU板318包括裝配於與圖11所說明之CPU彈簧502相對之側上的CPU 402。在一實施例中，DIMM機構320及CPU 402裝配於CPU板318之相對側上。在一實施例中，經由在CPU 402上方的該板之頂邊緣處的一或多個DC輸入412而供應DC電力，且經由在CPU 402下方的該板之底邊緣(例如，經由CPU板邊緣連接器410)而傳達高速數位信號。在一實施例中，DIMM機構320針對安裝於其中之記憶體模組216提供導引、扭轉支撐、傾斜功能及鎖定/解除鎖定功能。在一實施例中，DIMM機構320包括DIMM機構致動器1104，其可由使用者嚙合以使DIMM機構320傾斜、鎖定及解除鎖定。應注意，雖然下文中將致動器1104稱為按鈕1104，但預期到，適合於使DIMM機構320致動的任何類型之機構係可能的。
在一實施例中，DIMM機構320包括導引件以將記憶體模組216裝設至被裝配至CPU板318之DIMM連接器基座1102中。在一實施例中，DIMM連接器基座1102裝配至CPU板318作為壓入配合式連接器。在一實施例中，使用者可藉由推動DIMM機構按鈕1104來嚙合DIMM機構320，以將DIMM機構320自解除鎖定(向外傾斜)位置切換至鎖定(向內傾斜)位置，例如，以將記憶體安全地鎖定於DIMM連接器基座1102中之插口中。使用者亦可藉由推動DIMM機構按鈕1104來嚙合DIMM機構320，以將DIMM機構320自鎖定位置切換至解除鎖定位置，例如，以便移除DIMM機構320中之記憶體模組216、替換DIMM機構320中之記憶體模組216或將記憶體模組216安裝於DIMM機構320中。在一實 施例中，當使用者按壓DIMM機構按鈕1104且DIMM機構320處於鎖定位置中時，DIMM機構320提供短超程距離。在一實施例中，在使用者按壓DIMM機構按鈕1104之後，DIMM機構320提供彈簧負載動作以使DIMM機構320自向內鎖定位置傾斜至向外解除鎖定位置。
圖12說明根據一些實施例之CPU板318的另一透視圖1200，CPU板318包括附接至CPU板318之DIMM機構320。圖11所說明之DIMM機構320被填入有所安裝之記憶體模組216，而圖12所說明之DIMM機構320空白，其中未安裝記憶體模組216。DIMM機構320可包括扭桿1202，扭桿1202將DIMM機構320之兩個末端鏈接在一起，且提供被施加至DIMM機構320之一個末端(例如，被施加至DIMM機構按鈕1104)的力以傳送及施加至DIMM機構320之另一末端。DIMM機構320亦可包括DIMM導引件1204，DIMM導引件1204在記憶體模組216插入至DIMM機構320中以與DIMM連接器基座1102連接時幫助使用者適當地對準及裝設記憶體模組216。在一些實施例中，DIMM機構320可容納為具有近似133mm之長度之「完整大小」DIMM的記憶體模組216(例如，如桌上型個人電腦中所使用)。
在一實施例中，DIMM機構320可接受記憶體模組216以銳角(非垂直)而至DIMM連接器基座1102之插入。在一些實施例中，使用者可在解除鎖定位置中以銳角將記憶體模組216插入至DIMM機構320中，且藉由按壓於DIMM機構320之一個側處(例如，按壓於DIMM機構按鈕1104上)而使DIMM機構320旋轉至鎖定位置中。在一些實施例中，DIMM機構320之扭桿1202將由使用者施加於DIMM機構320之一個末端上(例如，藉由按壓DIMM機構按鈕1104)的力之至少一部分傳送至DIMM機構320之相對末端，例如，以幫助將全長DIMM旋轉、鎖定、定位及/或致動於DIMM連接器基座1102之插口中。
圖13A說明根據一些實施例之DIMM機構320的前透視圖1300及後 透視圖1310。DIMM機構320之每一末端可包括推動/推動DIMM鎖定機構1302，推動/推動DIMM鎖定機構1302提供在處於鎖定操作位置中時使DIMM機構320(包括安裝於其中之記憶體模組216)成角度至精巧型運算系統100之內部中，及在處於解除鎖定位置中時使DIMM機構320之至少一部分成角度於由外部外殼102界限之圓形區帶外部，以用於安裝及移除記憶體模組216。DIMM機構320之每一末端藉由扭桿1202而連接至DIMM機構320之對置末端。
DIMM機構320之一個末端可包括DIMM機構按鈕1104，使用者可經由DIMM機構按鈕1104而按壓以使DIMM機構320傾斜至鎖定位置中或將DIMM機構320自鎖定位置釋放至解除鎖定位置中。在一實施例中，隨著DIMM機構320傾斜，其中含有之記憶體模組216亦傾斜。在一些實施例中，使用者可按壓於DIMM機構320之一或多個表面上以使記憶體模組216傾斜至鎖定位置或解除鎖定位置中。在一些實施例中，使用者可按壓於記憶體模組216之表面上以使DIMM機構326(及其中含有之記憶體模組216)傾斜至鎖定位置中或釋放鎖存器且使DIMM機構326(及其中含有之記憶體模組216)傾斜至解除鎖定位置中。在一些實施例中，「鎖定」及「解除鎖定」(及其他形式之此等詞語)亦可被稱為「鎖存」及「解除鎖存」(以及其他同義詞語)。
圖13B及圖13C說明雙同軸記憶體模組(DIMM)機構之另一實施例。更具體言之，圖13B展示呈閉合或鎖存組態之DIMM機構1320的前透視圖，而圖13C展示呈敞開或解除鎖存組態之DIMM機構1320。在一實施例中，在解除鎖定位置中，定位於DIMM機構1320內之記憶體模組216實質上垂直於可經由DIMM連接器基座1102而被附接DIMM機構1320之印刷電路板。在此實施例中，DIMM機構1320可包括第一致動器1322及第二致動器1324。在一實施例中，第一致動器1322及第二致動器1324經組態以與呈現清潔且美學上合意之外觀一致地呈現單 一片件之外觀。在任何狀況下，第一致動器1322及第二致動器1324經設計成抵抗DIMM機構1320之敞開(解除鎖定)，而不管施加至外殼102之高衝擊負載。更具體言之，除非以特定方式起作用，否則DIMM機構1320保持於鎖存組態，藉此將DIMM 310固定於其內。因此，DIMM機構1320可以鎖存組態來固定DIMM 310，而DIMM機構1320可致使DIMM 310在解除鎖存組態中可接取且可用於移除(或替換)。
如圖13B所展示，第一致動器1322及第二致動器1324相對於彼此共平面，從而呈現精巧型、經良好界定且美學上合意之結構。為了接取及釋放由DIMM機構1320固定之DIMM 310(或使DIMM機構1320可用於收納新或替換DIMM)，可直接地將第一力F1施加至致動器1322。在一實施例中，第一力F1必須克服由一偏置構件(圖15B中更詳細地所展示)施加之偏置力，該偏置構件使第一致動器1322圍繞樞軸1326移動，從而使DIMM鎖定機構1328自如圖13B所展示之鎖定位置傾斜至圖13C所展示之解除鎖定位置。在一實施例中，隨著DIMM機構1320傾斜，其中含有之記憶體模組216亦傾斜，從而提供促進記憶體模組216之移除或插入的容易使用者接取。亦應注意，隨著鎖定機構1328自鎖存位置傾斜至解除鎖存位置(且反之亦然)，第二致動器1324移動成使得第二致動器1324在鎖存組態及解除鎖存組態中之定向相對於DIMM基座1102保持基本上不變。以此方式，第二致動器1324經良好地定位以供使用者將鎖存力F2施加至第二致動器1324，從而使鎖存機構1328傾斜回至鎖存位置且使第一致動器1322經歷圍繞樞軸1326之第二移動。
圖14說明根據一些實施例之DIMM機構320之一末端的前透視圖1400及後透視圖1410，該末端包括DIMM機構按鈕1104。DIMM機構320在每一末端處可包括一推動/推動DIMM鎖定機構1302，推動/推動DIMM鎖定機構1302包括形成一可移動鏈接總成之多個互連桿。 DIMM機構320之一個末端可包括DIMM機構按鈕1104，且DIMM機構320之每一末端可包括DIMM導引件1204以在插入後即對準記憶體模組326。在一些實施例中，DIMM機構320可阻擋經不適當插入之記憶體模組216免於嚙合DIMM連接器基座1102中之插口。
在一些實施例中，DIMM機構320可拒絕經不適當插入之記憶體模組216。在一些實施例中，DIMM機構320可防止使用者將經不適當插入之記憶體模組216鎖存至鎖定位置中。在一些實施例中，DIMM機構320可不能夠在記憶體模組216不適當地插入於其中時鎖存至鎖定位置中。在一些實施例中，DIMM導引件1204可至少部分地幫助使用者將記憶體模組216插入於正確定向中以用於適當地嚙合DIMM機構320。在一些實施例中，DIMM機構320包括在處於鎖定位置中時將記憶體模組216固持於正確位置中之保持特徵。在一些實施例中，一或多個「壓制(hold down)」特徵可平移至使記憶體模組216在DIMM機構320處於鎖定位置中時保持於DIMM機構320中之適當位置中的位置中。
圖15A說明推動/推動DIMM機構1302定向於解除鎖定位置中的DIMM機構320之第一端視圖1500，及推動/推動DIMM鎖定機構1302定向於鎖定位置中的DIMM機構320之第二端視圖1510。在一實施例中，在解除鎖定位置中，定位於DIMM機構320內之記憶體模組216實質上垂直於可經由DIMM連接器基座1102而被附接DIMM機構320之印刷電路板。在一實施例中，在鎖定位置中，定位於DIMM機構320內之記憶體模組216遠離垂線而傾斜且朝向可被附接DIMM機構320的印刷電路板之中心區域成角度。在一實施例中，使用者可推動DIMM機構按鈕1104以使DIMM機構320自解除鎖定位置1500傾斜至鎖定位置1510中。
在一實施例中，推動/推動DIMM鎖定機構1302包括三個平行 桿，每一平行桿連接至與該三個平行桿交叉之第四桿。在一實施例中，第四交叉桿可連接至第一外部平行桿之一個末端，且連接至推動/推動DIMM鎖定機構1302之第二外部平行桿的相對末端。在一實施例中，第四交叉桿亦連接至一內部平行桿，該內部平行桿定位於兩個外部平行桿之間。在一實施例中，第四交叉桿包括一敞開區帶，該敞開區帶允許第四交叉桿隨著推動/推動DIMM鎖定機構1302被嚙合及脫嚙(例如，當自鎖定位置改變至解除鎖定位置時)相對於下伏三個平行桿而行進。在一實施例中，第四交叉桿之敞開區帶的大小可至少部分地判定DIMM機構320之解除鎖定位置與鎖定位置之間的移動量。在一實施例中，彈簧鎖存器(未指示)可在推動/推動DIMM鎖定機構1302處於鎖定位置中時嚙合推動/推動DIMM鎖定機構1302，且使用者可推動DIMM機構按鈕1104以使推動/推動DIMM鎖定機構解除鎖定，此情形可進一步向內「超程」一短距離，藉此隨著第四交叉桿旋轉及滑動直至到達敞開區帶之一末端而使彈簧鎖存器脫嚙且迫使推動/推動DIMM鎖定機構1302向外旋轉。在一實施例中，可至少部分地藉由第四交叉桿之敞開區帶的長度來判定由推動/推動DIMM鎖定機構1302達成之向內「超程」量及向外行進量。
圖15B至圖15D為DIMM機構1320之視圖，其說明(推動/推動)DIMM鎖定機構1328自鎖存(鎖定)定向轉變至解除鎖存(解除鎖定)定向的方式。更具體言之，圖15B展示處於鎖存定向1502之DIMM機構1320，而圖15C展示處於轉變定向1504之DIMM機構1320以更好地說明DIMM機構1320之運動學，且最後，圖15D說明處於解除鎖存(或解除鎖定)定向1506之DIMM機構1320。在圖15B所展示之實施例中，DIMM鎖定機構1328定向於鎖存位置1502中，藉以與第一致動器1322一體式地形成的臂1510之表面1508固持於適當位置而抵禦由偏置機構1512提供之偏置力Fbias。在一實施例中，偏置機構1512可採取彈簧之 形式。更具體言之，偏置機構1512可採取經組態以將扭轉偏置力提供至DIMM鎖定機構1328之扭轉彈簧之形式。更具體言之，偏置力Fbias可在臂1510之表面1508與為DIMM鎖存機構1328之部分的鎖定特徵1516之表面1514之間產生摩擦耦合。應注意，可調整表面1508與表面1514之間的空間關係以自訂DIMM機構1320之「感覺(feel)」。應注意，支腳1516可限制第一致動器圍繞樞軸1326之樞轉移動。以此方式，可使第一致動器1322與第二致動器1324對準，以便在鎖存定向中提供由第一致動器1322及第二致動器1324實現之單一部件的外觀。
如圖15C所展示，隨著將力F1施加至第一致動器1322，第一致動器1322及第一構件1518兩者圍繞樞軸1326移動。第一構件1518圍繞樞軸1326之移動使第二構件1520既水平地又垂直地平移(藉由移動通過狹槽1524之銷釘1522)，從而引起第二致動器1324水平地平移且貫穿解除鎖定程序基本上維持原始定向。換言之，如圖15D所展示，第二致動器1324之最終位置平行於第二致動器1324相對於DIMM基座1102之初始位置。以此方式，使用者與第二致動器1324之互動亦保持基本上不變，而不管DIMM機構1320之當前定向(鎖存或解除鎖存)。亦應注意，當DIMM機構1320自轉變定向1506移動至圖15D所展示之解除鎖存定向1508時，可以自訂「搭扣(snap)」感覺之方式來調整表面1508及表面1514之邊緣之間的空間關係。
應注意，相對輪廓或表面1504及1510可用以在解除鎖存程序期間調整DIMM機構1302之「感覺」。在解除鎖存定向中，定位於DIMM機構1320內之記憶體模組216實質上垂直於可經由DIMM連接器基座1102而被附接DIMM機構1320之印刷電路板。在一實施例中，在鎖定位置中，定位於DIMM機構1320內之記憶體模組216遠離垂線而傾斜且朝向可被附接DIMM機構1320的印刷電路板之中心區域成角度。
圖16說明根據一些實施例之精巧型運算系統100之無線子系統 302的俯視圖1600。在一實施例中，一或多個天線1604裝配於排氣總成外殼1602之空氣排氣通風口內部。在一實施例中，一或多個天線1604圍繞排氣總成外殼1602之中心點對稱地配置。每一天線1604可將一對應天線纜線1608連接至裝配於無線處理電路系統頂部罩蓋1606下方之無線處理電路系統(未圖示)。在一些實施例中，無線處理電路系統頂部罩蓋1606係由導電金屬形成，且可部分地形成法拉第籠以屏蔽無線處理電路系統免於外來射頻干擾或雜訊。
在一些實施例中，射頻透明裝飾性屏蔽202可覆蓋天線總成及無線處理電路系統。在一實施例中，嵌入於排氣總成外殼1602中之磁體的環可環繞天線總成，且針對裝配於射頻透明裝飾性屏蔽202內部之金屬環提供磁吸引。在一實施例中，數個導電墊片1612可置放於磁體1610之間以針對射頻干擾信號提供導電路徑。在一些實施例中可省略磁體1610及導電墊片1612，且射頻透明裝飾性屏蔽202可機械地附接至排氣總成外殼1602，例如，由可經塑形以在組裝於精巧型運算系統100上時夾緊排氣總成外殼1602之一部分的易彎材料形成。在一實施例中，天線1604可定位於一組葉輪裝配點1614外部，葉輪304經由該組葉輪裝配點1614而附接至排氣總成外殼1602。在一實施例中，該等葉輪裝配點及/或附接機構之至少一部分可導電以確保葉輪裝配點1614不為近接於無線子系統302之射頻天線1604的自由浮動金屬片件。
圖17說明根據一些實施例之精巧型運算系統100之無線子系統302的另一俯視圖1700。圖17中之俯視圖1700說明位於葉輪裝配點1614之間的無線處理電路系統，葉輪裝配點1614將葉輪304附接於排氣總成外殼1602內。圖17中之俯視圖1700類似於圖16之俯視圖1600，其中無線處理電路系統頂部罩蓋1606被移除。在一實施例中，一或多個天線1604可經由關聯天線纜線1608而連接至無線處理電路系統板 1702上之個別無線天線連接點1708，無線處理電路系統板1702可包夾至葉輪裝配點1604之間的無線仲介層板1704。
無線處理電路系統互連件1706可包括一扁平可撓性纜線，該纜線可將數位(及/或類比)信號自無線處理電路系統板1702傳達至精巧型運算系統100之另一電路板(未圖示)以供進一步處理。無線處理電路系統互連件1706亦可將信號自精巧型運算系統100中之其他處理電路系統傳達至無線處理電路系統板1702，例如，以供經由天線1604中之一或多者而調變及傳輸。在一些實施例中，類比射頻處理電路系統及/或數位射頻處理電路系統可裝配於無線處理電路系統板1702上，無線處理電路系統板1702上之類比及數位射頻處理電路系統可至少部分地提供根據一或多個無線通信協定之協定資料單元傳輸及接收。在一些實施例中，多個天線1604可用於在精巧型運算系統100與額外無線通信器件之間傳輸及/或接收射頻信號。
圖18說明根據一些實施例之用於精巧型運算系統100之天線總成及無線處理電路系統的俯視透視圖1800。在一實施例中，三個對稱定位天線1604各自可經由分離之天線纜線1608而連接至無線處理電路系統板1702。額外次級天線外殼1806可包括經由次級天線纜線1804而連接至無線處理電路系統板1702之第四天線。在一實施例中，三個頂部天線1604可用以根據第一無線通信協定而通信，而第四前部裝配型(次級)天線可用以根據第二無線通信協定而通信。在一實施例中，四個天線1604(包括前部裝配型次級天線)可一起用以根據無線通信協定而通信，例如，在多輸入多輸出(multiple-input multiple-output,MIMO)模式中。
在一實施例中，無線處理電路系統板1702上之無線信號處理電路系統可在不同天線1604(在一些實施例中包括前部裝配型次級天線)當中進行選擇，以單獨地或共同地使用天線1604中之一或多者而基於 測定射頻信號品質條件來傳輸及/或接收射頻信號。在一實施例中，無線處理電路系統板1702包括可根據無線區域網路(wireless local area network,WLAN)通信協定(例如，Wi-Fi協定)及/或根據無線個人區域網路(wireless personal area network,WPAN)通信協定(例如，藍芽協定)而通信之射頻處理電路系統。在一實施例中，可經由無線處理電路系統互連件1706纜線而將數位信號自無線處理電路系統板1702傳達至精巧型運算系統之另一電路板(未圖示)以供進一步處理。在一些實施例中，無線處理電路系統板1702之數位信號可傳遞通過可被附接無線處理電路系統互連件1706之無線仲介層板1704。
圖19說明根據一些實施例之精巧型運算系統100之無線子系統302的仰視透視圖1900。在一實施例中，無線處理電路系統1902可裝配於無線處理電路系統板1702上，且可經由藉由天線纜線1608連接之一或多個天線1604及/或經由次級天線外殼1806中之前部裝配型天線而接收及/或傳輸射頻信號。無線處理電路系統板1702可經由可裝配至精巧型運算系統之另一電路系統板(未圖示)的無線處理電路系統互連件1706纜線而傳達數位資料(例如，協定資料單元)，例如，以與「較高層」應用程式處理器(例如，CPU 402，或出於數位通信格式化及處理而提供之其他數位晶片)通信。在一些實施例中，無線處理電路系統互連件1706可連接至無線仲介層板1704，無線仲介層板1704接著可連接至無線處理電路系統板1702。
圖20說明根據一些實施例之耦接至頂部裝配型鼓風機總成之輸入/輸出(I/O)總成的透視圖2000。在一些實施例中，頂部裝配型鼓風機總成可包括耦接至排氣總成218且可由氣室板328覆蓋之葉輪304，其可經由精巧型運算系統100之組件之中心核心200而吸取氣流。精巧型運算系統100之外部外殼102可包括介面面板110可被定位所通過之開口，例如，如圖1所說明。介面面板110可附接至I/O子總成罩蓋 326，I/O子總成罩蓋326可至少部分地完成阻擋及/或衰減電磁能免於進入或退出外部外殼102之法拉第籠之一部分。在一實施例中，介面面板110係可由射頻透明材料(例如，硬化塑膠)形成，且分離之穿孔金屬絲網目面板(未圖示)可排齊介面面板110之內部的部分以限制電磁能免於傳遞通過介面面板110。
如圖20所說明，可容納用於I/O埠之數個開口。另外，在一些實施例中，次級天線外殼1806可裝配於含有次級天線(未圖示)之I/O子總成罩蓋326內部以經由介面面板110(及/或I/O子總成罩蓋326)中之射頻透明窗而傳達射頻信號。在一些實施例中，無線處理電路系統1902(未圖示)可經由無線處理電路系統互連件1706纜線而傳達數位信號，該纜線可附接至沿著I/O總成之背部而置放的電路板(未圖示)。在一實施例中，例如，可在發光二極體(LED)之電腦控制下照明用於介面面板110之I/O埠的一或多個個別圖示及/或分組圖示，如本文進一步所描述。在一些實施例中，可經由裝配於介面面板110之後部上(及/或裝配至I/O子總成罩蓋326)的LED撓曲纜線2002而傳達用以控制用於I/O埠之個別圖示及/或分組圖示中之一或多者之照明的信號。在一實施例中，介面面板110包括用於AC電力連接112之開口，且AC電力纜線2004可將經接收之AC電力自AC電力連接器112傳輸至電力供應單元322(未圖示)。
圖21說明根據一些實施例之耦接至頂部裝配型鼓風機總成之輸入/輸出總成的另一透視圖2100。圖21說明裝配於輸入/輸出(I/O)子總成罩蓋之內面上的I/O板2102。在一些實施例中，圖21所說明之I/O板2102實質上對應於圖3所說明之I/O板324。I/O板2102可包括可突出通過介面面板110之多個I/O連接器。I/O板可針對精巧型運算系統100之該組I/O埠提供經由I/O剛性撓曲連接器2104之高速資料連接。在一實施例中，I/O剛性撓曲連接器2104可終止連接至互連板316之撓曲纜線 (未圖示)，藉此在I/O板2102上之該組I/O埠與CPU板318及GPU板306之間提供高頻寬連接，CPU板318及GPU板306亦連接至互連板316。
無線處理電路系統互連件1706亦可連接至I/O板2102，從而在裝配於鼓風機總成之頂部分中的無線處理電路系統1902與互連板316、CPU板318及/或GPU板306上之一或多個處理晶片之間提供資料路徑之至少一部分。在一實施例中，經由撓曲連接器而至GPU板306及/或經由邊緣連接器而至CPU板318之高速連接可包括周邊組件互連快速(peripheral component interconnect express,PCIe)介面之多個通道，例如，PCIe 2.X/3.X/4.X介面之32個通道。在一些實施例中，I/O板2102與互連板316之間的高頻寬連接可利用一或多個周邊組件互連快速(PCIe)介面之多個通道，例如，PCIe介面之32個通道、兩個平行PCIe介面之2×16個通道、多個PCIe介面之n×32個通道，或一或多個PCIe介面之其他組合。
圖22說明根據一些實施例之精巧型運算系統100之介面面板110的前視圖2200。在一實施例中，可至少部分地使用在表面上被覆蓋有一或多個漆層之透明材料來形成介面面板110。在一實施例中，可雷射蝕刻一或多個漆層之一部分以顯露在下方之表面層的一部分。在一實施例中，可使用包括塗漆於及雷射蝕刻介面面板110之表面的程序來形成一或多個圖示及/或分組。如圖22所說明，介面面板110上之圖示可指示個別埠及/或埠群組。在一實施例中，可照明圖示2202可被形成為鄰近於個別埠及/或在介面面板110上之一埠群組當中定中心。可照明圖示2202可提供可與可照明圖示2202相關之埠之功能的圖形指示。在一實施例中，可使用一或多個可照明圖示2202(例如，用以指示揚聲器(音訊輸出)埠之第一可照明圖示2202，及用以指示麥克風(音訊輸入)埠之第二可照明圖示2202)來標記一組音訊埠116。在一實施例中，可使用可照明圖示2202(例如，在中心置放於一組匯流排埠118 當中)來標記該組匯流排埠118，且亦可使用照明圖案2204來標記該組匯流排埠118，照明圖案2204可自介面面板110上之鄰近埠沿圓周定界該組匯流排埠118。
在一實施例中，如圖22所說明，照明圖案2204可包括環繞該組匯流排埠118之圓形邊緣矩形。相似地，在一實施例中，可使用在中心置放之可照明圖示2202與周長界限之照明圖案2204的組合來標記該組高速擴充埠120。在一實施例中，可運用可照明圖示2202且藉由環繞一組網路連接埠122之照明圖案2204來標記該組網路連接埠122。在一實施例中，鄰近可照明圖示2202可標記視訊埠114。在一些實施例中，電源開關124可被照明，且經由對照明之閃爍(或其他改變)而提供一或多個活動指示。介面面板110亦可包括AC電力輸入埠112可被接取所通過之AC電力入口開口2206。
圖23說明根據一些實施例的可裝配於用於精巧型運算系統100之介面面板110之內部上之輸入/輸出(I/O)可撓性壁總成2310的前視圖2300。I/O可撓性壁總成2310可包括可經定位成鄰近於一或多個圖示光導2302之一或多個圖示發光二極體(LED)2304。圖示LED 2304可使光透射通過圖示光導2302，圖示光導2302可置放於對應可照明圖示2202後方。在一實施例中，每一可照明圖示2202可與一對應圖示光導2302及圖示LED 2304成對，圖示光導2302及圖示LED 2304可經控制以照明對應可照明圖示2202，例如，經由遍及LED撓曲纜線2002而自精巧型運算系統100中之控制處理電路系統接收的控制信號。在一些實施例中，一或多個分組LED 2308可經定位成鄰近於一或多個分組光導2306，一或多個分組光導2306可置放於一埠分組周圍，例如，置放於一對應照明圖案2204後方。一或多個分組LED 2308可使光透射通過分組光導2306。在一實施例中，每一照明圖案2204可與一對應分組光導2306成對，分組光導2306可使光透射於介面面板110之一組埠 周圍。在一代表性實施例中，一對分組LED 2308可置放於每一分組光導2306之隅角處。
圖24說明根據一些實施例的附接至精巧型運算系統100之介面面板110之後部之輸入/輸出可撓性壁總成2310的後視圖2400。I/O可撓性壁總成2310可經附接以定位一或多個圖示光導2302及/或分組光導2306，以將光自一或多個LED 2304/2308提供至可照明圖示2202及/或照明圖案2204後方之區帶。可在精巧型運算系統100中之一或多個處理器的控制下照明可照明圖示2202及/或照明圖案2204。在一實施例中，一或多個感測器(例如，加速計)可感測精巧型運算系統之移動，且照明一或多個可照明圖示2202及/或照明圖案2204，以幫助精巧型運算系統之使用者將一特定埠或一組埠定位於介面面板110上。
圖25說明根據一些實施例之精巧型運算系統100之介面面板110之一部分的後視圖2500及橫截面視圖2510。如上文針對圖22至圖24所描述，一或多個可照明圖示2202及/或照明圖案2204可形成於介面面板110上(及/或通過介面面板110而形成)，且可使用對應光導及LED而自後方予以照明。在一些實施例中，介面面板110係可由可在各種區帶及/或區域中被染色及/或塗漆之半透明及/或光透明材料形成。在一實施例中，光阻擋區帶2504可形成於介面面板110之I/O埠可突出通過之一或多個埠開口2502的周邊周圍。在一實施例中，可藉由將穿透染料浸漬至鄰近於介面面板110中之一或多個埠開口2502的區帶中來形成光阻擋區帶2506。在一實施例中，光透明區帶1504可鄰接環繞埠開口2502中每一者之光阻擋區帶2506。
在一實施例中，介面面板110可最初實質上完全地由光透明材料(諸如，塑膠)形成，且環繞介面面板110中之每一埠開口2502的選擇區帶可變換至光阻擋區帶2506。在一實施例中，鄰近於一或多個光阻擋區帶之每一光透明區帶2504可包圍包括用於一組埠之至少一照明圖 案2204的區域。可藉由雷射蝕刻掉被施加至介面面板110之表面的一或多個漆層來形成該照明圖案。如由橫截面視圖2510所說明，介面面板110可包括由光阻擋區帶2506環繞之埠開口2502，光阻擋區帶2506又鄰近於光透明區帶2504。在一製造程序中，可將一或多個漆層施加至介面面板110的面向外之表面。在一實施例中，可將白色漆層2508施加至介面面板110的面向外之表面，接著將黑色漆層2512施加至介面面板110的面向外之表面。隨後，可雷射蝕刻黑色漆層2512之一部分以移除黑色漆，從而在黑色漆層2512中形成雷射蝕刻開口2514(例如，呈可照明圖示2202及/或照明圖案2204之形狀)以顯露在下方之白色漆層2508。
在一些實施例中，白色漆層對於由分組LED 2308提供且由經置放成鄰近於介面面板110的面向後之側之分組光導2306透射的光之一部分透明。如圖25所說明，來自分組LED 2308之LED光2516係可由分組光導2306導引通過雷射蝕刻開口2514後方的光透明區帶2504之一部分，藉此針對照明圖案2204(或等效地針對可照明圖示2202)提供背部照明。位於LED光2516傳遞所通過之光透明區帶2504與埠開口2502之間的光阻擋區帶2506可阻擋LED光2516免於自埠開口發出。
圖26說明根據一些實施例之用於回應於偵測到精巧型運算系統100之移動而照明介面面板110上之一組埠之照明圖案2204的方法2600。該方法包括至少以下步驟。在第一步驟2602中，精巧型運算系統100中之處理元件偵測精巧型運算系統100之旋轉移動及平移移動中至少一者。在第二步驟2604中，處理元件將照明控制信號傳達至裝配於精巧型運算系統100之介面面板110之內面上的輸入/輸出可撓性壁2310。在第三步驟2606中，回應於獲得照明控制信號，啟動與該組埠相關聯之一或多個發光二極體(LED)(例如，一或多個分組LED 2308)以使由鄰近於該組埠之分組光導2306導引的LED光束2516透射通過介 面面板110之外表面上之漆層2512中的雷射蝕刻開口2514。雷射蝕刻開口2514環繞該組埠，其中鄰近於分組光導2306的介面面板110之第一部分對於LED光束2516至少部分地透明(例如，光透明區帶2504)，且其中鄰近於介面面板110之第一部分且鄰近於該組埠中之至少一個埠的介面面板110之第二部分對於該光束不透明(例如，光阻擋區帶2506)。
圖27展示精巧型運算系統2700之透視圖。精巧型運算系統2700可具有由外殼2702界定之形狀。在所描述實施例中，外殼2702可為圓柱形形狀，其具有被特性化為具有直徑d1之第一開口2704。更具體言之，外殼2702可採取圓形直圓柱體之形式，該直圓柱體具有沿著由外殼2702圍封之中心體積之中心線延伸的縱向軸線。外殼2702可被特性化為具有一圓形橫截面，該圓形橫截面具有與縱向軸線上之對應點重合的中心點。圓形橫截面具有垂直於縱向軸線且自縱向軸線向外延伸之半徑。因此，可將外殼2702(更具體言之，外殼壁)之厚度t定義為如下兩者之間的差：外半徑ro，其係與外殼2702之外部相關聯；及內半徑ri，其係與外殼2702之內表面相關聯。此外，外殼2702可包括自第一開口2704軸向地安置之第二開口2706，第二開口2706具有部分地由排氣唇緣2708界定之直徑d2，其中d1至少等於或大於d2。外殼2702係可由呈可以形成排氣唇緣2708之方式而擠壓之圓盤之形式的單一鋁坯料形成。外殼2702之厚度t可經調諧以減輕熱點。在此方面，外殼2702可具有非均一厚度t。詳言之，在排氣唇緣2708附近之部分2710可具有約4mm至6mm之第一厚度，該第一厚度接著改變至與自第一厚度縮減且經定位成遠離排氣唇緣2708之部分2712相關聯的第二厚度。以此方式，部分2710可既充當用以握取精巧型運算系統2700之整合式把手，又充當吸收及傳導自嚙合排氣唇緣2708之排氣氣流2714之一部分傳送之熱能的特徵。經由輻射且傳導之熱傳送且藉由限制被傳 送至部分2712之熱的量，可減輕外殼2702中的局域熱點之形成。可使用(例如)使用金屬圓盤之沖擠程序來實現外殼2702之厚度的調諧，該金屬圓盤接著被加工至所要厚度剖面。金屬圓盤係可由鋁、鈦以及提供所要之強度、熱導率及RF隔離的任何其他金屬材料製成。擠壓程序形成一圓柱體，該圓柱體在外部分及內部分中被加工以獲取所要橫截面剖面且亦獲取來自外部之所要視覺吸引力。
精巧型運算系統2700可進一步包括基座單元2716。基座單元2716可用以提供針對精巧型運算系統2700之支撐。因此，基座單元2716係可由沿著金屬線的強固且彈性之材料形成，該材料亦可防止電磁(EM)能自精巧型運算系統2700內在操作期間輻射EM能之組件洩漏。基座單元2716亦可由非金屬化合物形成，該等非金屬化合物可使用(例如)嵌入於其中之導電粒子而仍然被致使導電。為了保證由精巧型運算系統2700內之組件發射的任何電磁能不會漏出，可使用下部導電墊片2718以完成由基座單元2716及外殼2702形成之法拉第籠。上部導電墊片2720(圖3中更詳細地所展示)可安置於在部分2710之下部邊緣附近的外殼2702之內表面上。使用導電墊片2718及2720以完成法拉第籠可將EMI隔離增加約20dB。
基座單元2716亦可包括通風口2722。通風口2722可具有雙重目的，此在於：通風口2722可配置於基座單元2716中，使得來自外部環境的合適量之空氣可以進氣氣流2724之形式流動通過通風口2722。在一項實施例中，進氣氣流2724可與由與精巧型運算系統2700一起安置之鼓風機產生的橫越通風口2722之壓差相關。在一項實施例中，鼓風機可安置於第二開口2706附近，從而產生縮減外殼2702內之環境壓力的抽吸效應。除了促進進氣氣流2724以外，通風口2722亦可經設定大小以防止電磁能通過通風口2722而洩漏。通風口2722之大小可與對應於由內部組件發射之電磁能的波長相關。
應注意，雖然展示圓柱形外殼，但仍然可使用任何合適形狀之外殼。舉例而言，外殼2702可具有矩形橫截面、圓錐形橫截面(圓形為其中之僅一者)，或橫截面可採取n邊多邊形(矩形為其中之一者，其中n=4；且三角形為其中之一者，其中n=3)之形式，其中n為具有為至少3之值的整數。
本發明描述一種桌上型運算系統，其具有：一外殼，其具有界定一內部體積之一內表面且具有一縱向軸線；一運算引擎，其包括一運算組件；及一結構核心，其定位於該內部體積內，該結構核心提供針對該運算引擎之結構支撐，使得該運算引擎呈該結構核心之一般形狀。在一項實施例中，該結構核心包括促進自該桌上型運算系統移除由該運算引擎產生之至少一些熱的一散熱片。
在一項實施例中，該結構核心包括促進自該圓柱形體積移除熱之一散熱片，且該散熱片包括複數個平坦面，該複數個平坦面向該結構核心提供圍封具有三角形橫截面之一中心熱區的三角形形狀，使得該運算引擎呈該結構核心之三角形形狀。在一項實施例中，該中心熱區大體上平行於該縱向軸線，且該複數個平坦面之一外表面及該圓柱形外殼之一內表面界定與該中心熱區分開之一周邊熱區。在一項實施例中，一熱管理系統及該運算引擎合作以使該運算組件之一溫度維持於操作溫度之一預定範圍內，使得通過該中心熱區之一中心氣流及一周邊氣流被引導通過該周邊熱區。在一項實施例中，該桌上型運算系統被特性化為具有一運算密度，該運算密度被定義為該運算引擎遍及一時間量之一峰值操作速率除以該圓柱形體積。在一項實施例中，該圓柱形外殼係由鋁形成。在一項實施例中，該運算組件之一形狀係由對應於一次要長度之一次要中心線及對應於一主要長度之一主要中心線界定。
在一項實施例中，該主要中心線垂直於該次要中心線。在一項 實施例中，該運算組件之一內部結構係大體上平行於該主要中心線且根據該主要長度而組織。在一項實施例中，該運算組件包括位於一第一末端處之一第一節點，及位於與該第一末端相對之一第二末端處的一第二節點。該桌上型運算系統亦包括：一印刷電路板(PCB)，其具有由一PCB主要中心線界定之一PCB形狀；及一電跡線，且該運算組件裝配至該PCB且電連接至該電跡線。在一項實施例中，該PCB裝配至該複數個平坦面中之一者，且該PCB中心線大體上平行於該縱向軸線，且該PCB為複數個PCB中之一者，該複數個PCB各自使其各別主要中心線大體上平行於該縱向軸線，且至少一個PCB為一圖形處理單元(GPU)板。在一項實施例中，該GPU板包含：一圖形處理單元(GPU)；及一視訊隨機存取記憶體(VRAM)，其經由一對應電跡線而耦接至該GPU。在一項實施例中，該系統包括一中央處理單元(CPU)板，該CPU板包含：一中央處理單元(CPU)，其裝配至該CPU板之一第一側；及一記憶體模組，其裝配於該CPU板之一第二側上且電連接至該CPU，其中該第一側係與該CPU板之該第二側相對。
在一項實施例中，一輸入/輸出(I/O)板包括一輸入/輸出(I/O)介面板，該I/O介面板包含一高速資料埠，其中該高速資料埠可為一外部系統所存取。在一項實施例中，該系統包括一互連板，該互連板(1)經由一第一寬頻寬互連纜線而連接至該GPU板、(2)經由一第二寬頻寬互連纜線而連接至該I/O介面板，及(3)經由該CPU板上之一寬頻寬邊緣連接器及該互連板上之一插口連接器而連接至該CPU板。在一項實施例中，該系統亦包括一電力供應單元，該電力供應單元經配置以將一或多個直流電(DC)電壓提供至：與該GPU板之一底邊緣相對的該GPU板之一頂邊緣，該第一寬頻寬互連纜線附接至該底邊緣；及與該CPU板之一底邊緣相對的該CPU板之一頂邊緣，該底邊緣包括該寬頻寬邊緣連接器。在一項實施例中，該第一寬頻寬互連件及該第二寬頻 寬互連件包含可撓性纜線，且一第三寬頻寬互連件包含該CPU板上之一或多個邊緣連接器，該一或多個邊緣連接器係與該互連板上之一或多個對應插口連接器配對。
本發明描述一種桌上型運算系統。該桌上型運算系統包括：一外殼，其具有一內表面，該內表面界定具有一縱向軸線之一內部體積；及一運算引擎，其定位於該內部體積內，其中該運算引擎具有垂直於該縱向軸線之一大體上三角形橫截面。
在一項實施例中，該桌上型運算系統包括與至少該運算組件進行熱接觸之一散熱片，其中該散熱片包括複數個平坦面，該複數個平坦面中至少一者平行於該縱向軸線，且該複數個平坦面中至少一者提供針對該運算引擎之一結構支撐。在一項實施例中，該運算組件裝配至該複數個平坦面中之一者。在一項實施例中，該運算組件具有一形狀，該形狀包含對應於一主要尺寸之一主要中心線及對應於一次要尺寸之一次要中心線，且在一項實施例中，該主要尺寸為一長度(L)且該次要尺寸為一寬度(W)。在一項實施例中，該運算組件之一內部結構係大體上平行於該主要中心線而組織。該運算引擎進一步包括包含複數個電跡線之一印刷電路板(PCB)，且該印刷電路板具有大體上平行於該縱向軸線之一PCB主要中心線。在一項實施例中，該印刷電路板為一中央處理單元(CPU)板，且一CPU裝配至該CPU板之一第一面，且該CPU連接至該複數個電跡線中之一者。在一項實施例中，該CPU板進一步包含裝配於與該CPU板之該第一面相對的該CPU板之一第二面上的一記憶體模組。
該桌上型運算系統亦包括一記憶體模組機構，該記憶體模組機構安置於該CPU板之該第二面上且經組態以提供針對該記憶體模組之支撐。在一項實施例中，該記憶體模組機構包括藉由一支撐構件而彼此連接之一對末端導引件，且每一末端導引件包含一狹槽，該狹槽經 組態以固持該記憶體模組之一末端且將該記憶體模組引導至裝配於該CPU板上之一插口。在一項實施例中，該記憶體模組機構亦包括：一鎖定機構，其經組態以提供該記憶體模組機構在一解除鎖定位置與一鎖定位置之間的移動；及一致動器，其附接至一第一末端導引件，該致動器藉由在該致動器抑或該支撐構件處接收一外加力來致動該記憶體模組機構之一鎖定功能，從而使該記憶體模組機構在該解除鎖定位置與該鎖定位置之間移動。在一項實施例中，該支撐構件經組態以提供結構支撐，及促進將該外加力之一部分傳送至與該第一末端導引件相對之一第二末端導引件且抵抗該記憶體模組機構之扭轉。在一項實施例中，該記憶體模組機構在該解除鎖定位置中允許該記憶體模組之插入及移除，且在該鎖定位置中限定該記憶體模組之插入及移除。在一項實施例中，當該記憶體模組機構處於該鎖定位置中時，該記憶體模組機構回應於在該致動器或該支撐構件處接收之該外加力而在一第一方向上提供該記憶體模組機構之一超程移動。在一項實施例中，該記憶體模組進一步包括一彈簧負載機構，該彈簧負載機構使該記憶體模組機構回應於該超程移動而在與該第一方向相對之一第二方向上自該鎖定位置移動至該解除鎖定位置。在一項實施例中，該記憶體模組為具有為133mm之一近似長度的一雙同軸記憶體模組。在一項實施例中，該記憶體模組機構在該鎖定位置中將該記憶體模組嚙合至該插口，且在該解除鎖定位置中使該記憶體模組自該插口脫嚙。在一項實施例中，該鎖定機構包含一可移動鏈接總成，該可移動鏈接總成包含複數個互連桿。在一項實施例中，該外殼為將該內部體積之一形狀界定為一圓柱形體積的一圓柱形外殼。
本發明描述一種桌上型運算系統。該桌上型運算系統包括一外殼，該外殼圍封一內部體積，該內部體積具有一縱向軸線及由垂直於該縱向軸線之一半徑界定的一圓形橫截面。該系統亦包括安置於該內 部體積內之一印刷電路板(PCB)，該PCB具有一形狀，該形狀係部分地由大體上平行於該縱向軸線及垂直於該半徑且經徑向地定位成沿著該半徑而與該縱向軸線相隔一徑向距離之一主要中心線界定。在一項實施例中，該外殼具有將該內部體積之一形狀界定為一圓柱形體積的一圓柱形形狀。
在一實施例中，該半徑在該圓柱形外殼之一內表面處具有一最大徑向距離。在一實施例中，該PCB為一互連PCB堆疊之部分，該堆疊包括：一中央處理單元(CPU)板，其沿著該半徑而定位於一第一徑向距離處，且具有大體上平行於該縱向軸線之一CPU板中心線，且包含裝配於該CPU板之一第一側上的具有一CPU中心線之一CPU，該CPU中心線大體上平行於該CPU板中心線，該CPU板包含位於一第一末端處之一電力輸入節點，及位於與該第一末端相對之一第二末端處的包含一或多個寬頻寬邊緣連接器之一資料節點，其中該第一末端及該第二末端定位於該CPU主要中心線之相對末端處；及一電力供應單元，其耦接至該CPU板且經配置以將一或多個直流電(DC)電壓提供至該電力輸入節點。在一實施例中，該互連PCB堆疊進一步包括一輸入/輸出(I/O)介面板，該I/O介面板定位於大於徑向距離之一第二徑向距離處，該徑向距離及該第二徑向距離中每一者小於最大徑向距離，且該I/O介面板包括：至一或多個外部系統之複數個高速資料埠；及一I/O介面面板，其包含複數個可照明I/O埠，該複數個可照明I/O埠中至少一者對應於該複數個高速資料埠中之一者，其中當一感測器偵測到該圓柱形桌上型運算系統之移動時，照明用於該複數個可照明I/O埠中至少一些之一照明圖案顯示指示器。
一可撓性I/O壁子總成裝配於該I/O介面面板之一內表面上，其經組態以根據由該感測器偵測之該移動來接收一照明控制信號。在一實施例中，該可撓性I/O壁子總成進一步包括：一發光二極體(LED)，其 藉由產生光而對該照明控制信號作出回應；及一分組光導，其經定位成鄰近於該複數個I/O埠中至少一者，且經組態以通過該I/O介面面板之一外表面上之一不透明層的一開口而接收及導引由該LED產生之該光，該開口環繞該複數個I/O埠中至少一者。在一實施例中，鄰近於該分組光導的該介面面板之一第一部分對於該光至少部分地透明，且鄰近於該介面面板之該第一部分且鄰近於該至少一個I/O埠的該介面面板之一第二部分對於該光不透明。且，該介面面板之該第一部分包括該照明圖案顯示指示器，且該介面面板之該第二部分阻擋該光免於自該至少一個I/O埠發出。在一實施例中，移動包括旋轉移動及平移移動中至少一者。
本發明描述一種指示一桌上型運算系統之移動的方法。可藉由以下步驟來進行該方法：由一感測器偵測該桌上型運算系統之該移動；根據該移動而由該感測器將一移動偵測信號提供至一處理器；回應於該移動偵測信號而由該處理器將一照明控制信號提供至包含一發光二極體(LED)之一I/O介面面板；回應於該照明控制信號而由該LED產生光；及使用該光中至少一些來照明一I/O埠，從而指示該桌上型運算系統之該移動。
一種桌上型運算系統包括：一外殼，其具有一軸對稱形狀及一縱向軸線；一空氣通路，其跨越該外殼之一整個長度；及一運算組件，其安置於該空氣通路內。在一實施例中，該系統包括一散熱片，該散熱片具有三角形橫截面，該散熱片安置於該空氣通路內且與該運算組件進行熱接觸，其中該三角形散熱片包括複數個平坦面，且該運算組件裝配至該複數個平坦面中之一個平坦面。
本發明描述一種電腦架構，其具有一內部組件配置，該內部組件配置包括用於一圓柱形精巧型運算系統之一內部組件及外部介面配置，該內部組件及外部介面配置具有一結構散熱片，該結構散熱片包 括被附接該精巧型運算系統之一運算核心之運算組件的多個面，該多個面包括一第一面，該第一面係藉由複數個冷卻翼片而連接至一第二面。
本發明描述一種用於照明用於一精巧型運算系統之一輸入/輸出(I/O)介面面板上之一組I/O埠之一照明圖案顯示指示器的方法。藉由以下步驟來進行該方法：偵測該精巧型運算系統之一旋轉移動及一平移移動中至少一者；將一照明控制信號提供至一I/O可撓性壁子總成，該I/O可撓性壁子總成裝配於該精巧型運算系統之該I/O介面面板之一內面上；及回應於該經提供照明控制信號，啟動一或多個發光二極體(LED)以使由經定位成鄰近於該組I/O埠之一分組光導導引的一光束透射通過該介面面板之一外表面上之一漆層的一雷射蝕刻開口，其中該雷射蝕刻開口環繞該組埠。在一項實施例中，鄰近於該分組光導的該介面面板之一第一部分對於該光束至少部分地透明，且鄰近於該介面面板之該第一部分且鄰近於該組埠中之至少一個埠的該介面面板之一第二部分對於該光束不透明。
本發明描述一種旋轉及鎖定記憶體模組機構，其包括：一對末端導引件，其係由一支撐構件連接，每一末端導引件包括一狹槽以固持一記憶體模組之一末端且將該記憶體模組引導至裝配於一電路板上之一插口；一鎖定機構，其經組態以提供該記憶體模組機構在一解除鎖定位置與一解除鎖定位置之間的旋轉；一致動器，其附接至該對末端導引件中之一第一末端導引件，其中一使用者藉由將一按壓力施加至該致動器或該支撐構件來致動該記憶體模組機構之一旋轉及鎖定功能，藉此使該記憶體模組機構在該解除鎖定位置與該鎖定位置之間旋轉；及該支撐構件，其經組態以提供結構支撐，以將施加至該致動器之該按壓力之一部分傳送至與該致動器相對之一末端導引件且抵抗該記憶體模組機構之扭轉。在一項實施例中，該記憶體模組機構在處於 該解除鎖定位置中時允許該記憶體模組之插入及移除，且在處於該鎖定位置中時限定該記憶體模組之插入及移除。
在一實施例中，提供：一鎖定機構，其用於該記憶體模組機構在一解除鎖定位置與一鎖定位置之間的移動；及一致動器，其附接至一第一末端導引件，該致動器藉由在該致動器抑或該支撐構件處接收一外加力來致動該記憶體模組機構之一鎖定功能，從而使該記憶體模組機構在該解除鎖定位置與該鎖定位置之間移動。在一項實施例中，該支撐構件經組態以提供結構支撐，及促進將該外加力之一部分傳送至與該第一末端導引件相對之一第二末端導引件且抵抗該記憶體模組機構之扭轉。在一項實施例中，該記憶體模組機構在該解除鎖定位置中允許該記憶體模組之插入及移除，且在該鎖定位置中限定該記憶體模組之插入及移除。
在一項實施例中，當該記憶體模組機構處於該鎖定位置中時，該記憶體模組機構回應於在該致動器或該支撐構件處接收之該外加力而在一第一方向上提供該記憶體模組機構之一超程移動。在一項實施例中，該記憶體模組亦包括一彈簧負載機構，該彈簧負載機構使該記憶體模組機構回應於該超程移動而在與該第一方向相對之一第二方向上自該鎖定位置移動至該解除鎖定位置。在一項實施例中，該記憶體模組為具有為133mm之一近似長度的一雙同軸記憶體模組。在一項實施例中，該記憶體模組機構在該鎖定位置中將該記憶體模組嚙合至該插口，且在該解除鎖定位置中使該記憶體模組自該插口脫嚙。在一項實施例中，該鎖定機構包括包含複數個互連桿之一可移動鏈接總成。
一種圓柱形桌上型運算系統包括一運算引擎，該運算引擎定位於一圓柱形外殼內，該運算引擎與一熱管理系統合作以增進每單位體積之一高運算處理速率。
一種記憶體模組機構包括：一對末端導引件，其具有一第一末端導引件及一第二末端導引件，該對末端導引件係由一支撐構件連接，每一末端導引件包括一狹槽以固持一記憶體模組之一末端且將該記憶體模組引導至裝配於一電路板上之一插口；一鎖定機構，其經組態以提供該記憶體模組機構在一解除鎖定位置與一鎖定位置之間的旋轉；及一致動器，其附接至該對末端導引件中之一第一末端導引件，其中一使用者藉由將一力施加至該致動器或該支撐構件來致動該記憶體模組機構之一旋轉及鎖定功能，藉此使該記憶體模組機構在該解除鎖定位置與該鎖定位置之間旋轉。
本發明描述一種指示一桌上型運算系統之移動的方法。該方法包括至少以下步驟：由一感測器偵測該桌上型運算系統之該移動；根據該移動而由該感測器將一移動偵測信號提供至一處理器；回應於該移動偵測信號而由該處理器將一照明控制信號提供至包含一發光二極體(LED)之一I/O介面面板；回應於該照明控制信號而由該LED產生光；使用該光中至少一些來照明一I/O埠，從而指示該桌上型運算系統之該移動。在一項實施例中，由鄰近於該複數個I/O埠之一分組光導接收由該LED產生之該光中至少一些，該分組光導將該經接收光中之一些導引通過該I/O介面面板之一外表面上之一不透明層的一開口。在一項實施例中，該I/O介面面板之一第一部分鄰近於該分組光導，且對於該光至少部分地透明。在一項實施例中，鄰近於該介面面板之該第一部分且鄰近於該至少一個I/O埠的該I/O介面面板之一第二部分對於該光不透明。
本發明描述一種用於照明用於一精巧型運算系統之一輸入/輸出(I/O)介面面板上之一組I/O埠之一照明圖案顯示指示器的方法。藉由以下步驟來進行該方法：偵測該精巧型運算系統之一旋轉移動及一平移移動中至少一者；將一照明控制信號提供至一I/O可撓性壁子總 成，該I/O可撓性壁子總成裝配於該精巧型運算系統之該I/O介面面板之一內面上；及回應於該經提供照明控制信號，啟動一或多個發光二極體(LED)以使由經定位成鄰近於該組I/O埠之一分組光導導引的一光束透射通過該介面面板之一外表面上之一漆層的一雷射蝕刻開口，其中該雷射蝕刻開口環繞該組埠。在一項實施例中，鄰近於該分組光導的該介面面板之一第一部分對於該光束至少部分地透明，且鄰近於該介面面板之該第一部分且鄰近於該組埠中之至少一個埠的該介面面板之一第二部分對於該光束不透明。
一種精巧型桌上型運算系統包括：一運算引擎，其具有與一對應圓柱形外殼合作之一大體上三角形佈局；及一熱管理系統，其用以增進每單位體積之一高運算處理速率。
一種桌上型運算系統包括：一外殼，其具有一縱向軸線，該外殼圍封及界定圍繞該縱向軸線對稱之一內部體積；一運算引擎，其安置於該內部體積內；及一結構核心，其定位於該內部體積內，該結構核心提供針對該運算引擎之結構支撐，使得該運算引擎呈該結構核心之一般形狀。
在一實施例中，該結構核心包含促進自該軸對稱體積移除熱之一散熱片。在一實施例中，該散熱片包含複數個平坦面，該複數個平坦面向該結構核心提供一多邊形之一形狀，該形狀圍封具有呈該多邊形之該形狀之一橫截面的一中心熱區。在一實施例中，該運算引擎呈該結構核心之該形狀。在一實施例中，該中心熱區大體上平行於該縱向軸線。在一實施例中，該複數個平坦面之一外表面及該外殼之一內表面界定與該中心熱區分開之一周邊熱區。在一實施例中，一熱管理系統及該運算引擎合作以使該運算組件之一溫度維持於操作溫度之一預定範圍內。在一實施例中，具有該軸對稱形狀之該外殼為一圓柱形外殼。在一實施例中，其中該軸對稱體積為一圓柱形體積。在一實施 例中，其中該多邊形為一三角形。
一種精巧型桌上型運算系統包括：一外殼，其具有一縱向軸線，該縱向軸線具有一長度L，其中該外殼圍封及界定一內部空間，該內部空間圍繞該縱向軸線對稱且具有一體積V；一運算引擎，其定位於該內部空間內；及一熱管理系統，其與該運算引擎密切地耦接，其中該熱管理系統用來根據該運算引擎以一升高運算處理速率進行操作而使該運算引擎維持於一熱狀態。在一實施例中，熱管理系統包含一結構核心，該結構核心提供針對該運算引擎之結構支撐。在一實施例中，該結構核心包含複數個平坦面，該複數個平坦面形成具有根據一多邊形之一橫截面的一散熱片且界定一中心熱區。
在一實施例中，該運算引擎之至少一部分裝配至該複數個側面中至少一者且由該複數個側面中至少一者支撐，且與該散熱片進行密切熱接觸。在一實施例中，該熱管理系統與該運算引擎之間的該密切耦接包含該運算引擎呈該散熱片之一般形狀。在一實施例中，該熱管理系統進一步包含經組態以使空氣移動通過該中心熱區之一鼓風機。在一實施例中，該熱管理系統與該運算引擎之間的該密切耦接亦包括回應於該運算引擎之一運算處理速率而由該鼓風機使某一量之空氣以一速度移動通過該中心熱區。在一實施例中，該多邊形為一三角形。
在一實施例中，將一運算處理密度定義為該運算處理速率除以該體積V。在一實施例中，該外殼為圓柱形，且其中該內部空間包含垂直於該縱向軸線且具有一面積A之一圓形橫截面，且其中該體積V約等於長度L乘該面積A(L×A)。在另一實施例中，該外殼包含n個側面，其中n為具有為至少3之一值的一整數，且其中該內部空間包含垂直於該縱向軸線且具有一面積A之一n邊橫截面，且其中該體積V約等於長度L乘該面積A(L×A)。在又一實施例中，該外殼具有一形狀，使得該對應內部空間包含垂直於該縱向軸線且具有一面積A之一圓錐形 橫截面，且其中該體積V約等於長度L乘該面積A(L×A)。
一種桌上型運算系統包括：一外殼，其具有一縱向軸線且界定圍繞該縱向軸線對稱之一內部體積；及一運算引擎，其包含一運算組件；及一結構核心，其定位於該內部體積內，該結構核心提供針對該運算引擎之結構支撐。
一種桌上型運算系統包括：一外殼，其具有一縱向軸線及一內表面，該內表面界定圍繞該縱向軸線對稱之一內部體積；及一運算引擎，其包含一運算組件，該運算引擎定位於該內部體積內，該內部體積包含具有一多邊形形狀且垂直於該縱向軸線之一橫截面。
一種桌上型運算系統包括：一圓柱形外殼，其具有一縱向軸線且圍封及界定一內部體積，該內部體積具有一圓形橫截面，該圓形橫截面係以該縱向軸線為中心且由以該縱向軸線為中心且垂直於該縱向軸線之一半徑界定；及一印刷電路板(PCB)，其安置於該內部體積內，該PCB包含部分地由平行於該縱向軸線及垂直於該半徑且經定位成沿著該半徑而與該縱向軸線相隔一距離之一主要中心線界定的一形狀。
一種指示一桌上型運算系統之一移動的方法包括至少以下操作：由一感測器偵測該桌上型運算系統之該移動；根據該移動而由該感測器將一移動偵測信號提供至一處理器；回應於該移動偵測信號而由該處理器將一照明控制信號提供至包含一發光二極體(LED)之一I/O介面面板；回應於該照明控制信號而由該LED產生一光；及使用該光中至少一些來照明一I/O埠，從而指示該桌上型運算系統之該移動。
一種桌上型運算系統包括：一外殼，其具有圍繞一縱向軸線對稱之一形狀；一空氣通路，其跨越該外殼之一整個長度；及一運算組件，其安置於該空氣通路內。
本發明描述一種電腦架構，其包括用於一精巧型運算系統之一 內部組件及外部介面配置。該內部組件及外部介面配置包括：一結構散熱片，其具有一縱長軸線且提供針對具有一運算組件之一運算引擎的結構支撐，該結構散熱片包括平坦面，該等平坦面界定具有垂直於該縱長軸線之一多邊形橫截面的一中心區帶，且該等平坦面中至少一者攜載該運算組件；及一冷卻件，其將一第一平坦面之一內表面連接至至少一第二平坦面之一內表面且跨越該中心區帶。
本發明描述一種用於照明用於一精巧型運算系統之一輸入/輸出(I/O)介面面板上之一組I/O埠之一照明圖案顯示指示器的方法。藉由以下步驟來進行該方法：偵測該精巧型運算系統之一旋轉移動及一平移移動中至少一者；將一照明控制信號提供至一I/O可撓性壁子總成，該I/O可撓性壁子總成裝配於該精巧型運算系統之該I/O介面面板之一內面上；及回應於該經提供照明控制信號，啟動一或多個發光二極體(LED)以使由經定位成鄰近於該組I/O埠之一分組光導導引的一光束透射通過該介面面板之一外表面上之一漆層的一雷射蝕刻開口，其中該雷射蝕刻開口環繞該組埠，且其中鄰近於該分組光導的該介面面板之一第一部分對於該光束至少部分地透明，且其中鄰近於該介面面板之該第一部分且鄰近於該組埠中之至少一個埠的該介面面板之一第二部分對於該光束不透明。
一種旋轉及鎖定記憶體模組機構包括：一對末端導引件，其係由一支撐構件連接，每一末端導引件包括一狹槽以固持一記憶體模組之一末端且將該記憶體模組引導至裝配於一電路板上之一插口；一鎖定機構，其經組態以提供該記憶體模組機構在一解除鎖定位置與一鎖定位置之間的旋轉；一致動器，其附接至該對末端導引件中之一第一末端導引件，其中一使用者藉由將一按壓力施加至該致動器或該支撐構件來致動該記憶體模組機構之一旋轉及鎖定功能，藉此使該記憶體模組機構在該解除鎖定位置與該鎖定位置之間旋轉；及該支撐構件， 其經組態以提供結構支撐，以將施加至該致動器之該按壓力之一部分傳送至與該致動器相對之一末端導引件且抵抗該記憶體模組機構之扭轉。該記憶體模組機構在處於該解除鎖定位置中時允許該記憶體模組之插入及移除，且在處於該鎖定位置中時限定該記憶體模組之插入及移除。
一種桌上型運算系統包括：一運算引擎，其定位於一圓柱形外殼內，該圓柱形外殼界定具有一縱向軸線之一圓柱形體積；及一熱管理系統，其與該運算引擎密切地耦接，其中該熱管理系統即時直接地對該運算引擎之一活動等級之一改變作出回應。
一種記憶體模組機構包括：一對末端導引件，其包含一第一末端導引件及一第二末端導引件，該對末端導引件係由一支撐構件連接，每一末端導引件包括一狹槽以固持一記憶體模組之一末端且將該記憶體模組引導至裝配於一電路板上之一插口；一鎖定機構，其經組態以提供該記憶體模組機構在一解除鎖定位置與一鎖定位置之間的旋轉；及一致動器，其附接至該對末端導引件中之一第一末端導引件，其中一使用者藉由將一力施加至該致動器或該支撐構件來致動該記憶體模組機構之一旋轉及鎖定功能，藉此使該記憶體模組機構在該解除鎖定位置與該鎖定位置之間旋轉。
一種桌上型運算系統包括：一外殼，其具有一內表面，該內表面界定具有縱向軸線之一圓柱形體積；及一運算引擎，其包含裝配至一印刷電路板(PCB)之一運算組件，該運算引擎定位於該圓柱形體積內且具有垂直於該縱向軸線之一大體上三角形橫截面。
一種桌上型運算系統包括：一外殼，其具有一縱向軸線，該外殼圍封及界定圍繞該縱向軸線對稱之一內部體積；一運算引擎，其安置於該內部體積內；及一結構散熱片，其定位於該內部體積內，該結構散熱片提供針對該運算引擎之結構支撐，使得該運算引擎之一形狀 對應於該結構散熱片之一形狀，且其中該結構散熱片促進自該內部體積移除熱。
一種精巧型桌上型運算系統包括：一外殼，其具有一縱向軸線，該縱向軸線具有一長度L，其中該外殼圍封及界定一內部空間，該內部空間圍繞該縱向軸線對稱且具有一體積V；一運算引擎，其定位於該內部空間內；及一熱管理系統，其與該運算引擎密切地耦接，其中該熱管理系統使該運算引擎能夠以一運算處理速率進行操作。
一種桌上型運算系統包括：一外殼，其界定一內部空間；一空氣通路，其定位於該內部空間內，該空氣通路具有跨越該外殼之一整個長度的一長度；及一運算組件，其安置於該空氣通路內，其中移動通過該空氣通路之空氣的一量係根據該運算組件之一當前操作。
出於解釋之目的，上述描述使用特定命名法以提供對本發明之透徹理解。然而，對於熟習此項技術者而言將顯而易見，無需特定細節以便實踐本發明。因此，出於說明及描述之目的而呈現本發明之特定實施例之上述描述。上述描述不意欲為詳盡的或不意欲將本發明限於所揭示之精確形式。對於一般熟習此項技術者而言將顯而易見，鑒於以上教示，許多修改及變化係可能的。
選擇及描述該等實施例以便最好地解釋本發明之原理及其實務應用，以藉此使熟習此項技術者能夠最好地利用本發明及具有適於所預期之特定用途之各種修改的各種實施例。希望本發明之範疇由以下申請專利範圍及其等效者界定。
雖然已依據若干特定實施例而描述該等實施例，但存在屬於此等一般概念之範疇的變更、排列及等效者。亦應注意，存在實施本發明之方法及裝置的許多替代方式。因此，希望將以下隨附申請專利範圍解譯為包括屬於所描述實施例之真實精神及範疇的所有此等變更、排列及等效者。

Claims (12)

  1. 一種桌上型運算系統，其包含：一外殼，其具有一縱向(longitudinal)軸線且界定圍繞該縱向軸線對稱之一內部體積；一運算引擎，其包含一運算組件；及一結構核心，其定位於該內部體積內，該結構核心提供針對該運算引擎之結構支撐，該結構核心並包含促進自該運算引擎移除熱之一散熱片，該散熱片係非對稱地定位於該內部體積內且係圍繞一縱長(lengthwise)軸線對稱。
  2. 如請求項1之桌上型運算系統，該散熱片包含複數個平坦面，該複數個平坦面圍封具有一多邊形橫截面之一中心熱區。
  3. 如請求項2之桌上型運算系統，其中該運算引擎之一形狀符合該結構核心之一形狀。
  4. 如請求項3之桌上型運算系統，其中該中心熱區大體上平行於該縱向軸線。
  5. 如請求項4之桌上型運算系統，其中該複數個平坦面中至少一者之一外表面及該外殼之一內表面界定與該中心熱區分開之一周邊熱區。
  6. 如請求項5之桌上型運算系統，其中一熱管理系統及該運算引擎合作以使該運算組件之一溫度維持於操作溫度之一預定範圍內。
  7. 如請求項6之桌上型運算系統，其中該熱管理系統與該運算引擎之間的該合作包含：與將一周邊氣流引導通過該周邊熱區同時地將一中心氣流引導通過該中心熱區。
  8. 如請求項1之桌上型運算系統，其中該外殼包含n個側面，其中n為具有為至少3之一值的一整數，其中該內部體積包含對應於一n邊多邊形之一橫截面。
  9. 如請求項1之桌上型運算系統，其中該外殼為圓柱形，且其中該內部體積包含一圓形橫截面。
  10. 如請求項1之桌上型運算系統，其中該散熱片係圍繞自該縱向軸線側向偏移且大體上平行於該縱向軸線之該縱長軸線對稱。
  11. 如請求項7之桌上型運算系統，其中該熱管理系統與該運算引擎之間的該合作包含：與將該周邊氣流引導通過大體上平行於該縱向軸線之該周邊熱區同時地將該中心氣流引導通過大體上平行於該縱向軸線之該中心熱區。
  12. 如請求項11之桌上型運算系統，其中該周邊氣流係沿該運算組件而引導且與該運算組件進行熱接觸。
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US9218028B2 (en) 2013-06-07 2015-12-22 Apple Inc. Computer housing
CN108594951B (zh) * 2013-06-07 2020-01-21 苹果公司 计算机内部体系结构
WO2016159382A1 (ja) * 2015-04-03 2016-10-06 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 電子機器
CN105739653A (zh) * 2016-02-16 2016-07-06 成都赫尔墨斯科技有限公司 一种显卡散热结构及服务器
GB2554815B (en) 2016-10-03 2021-03-31 Google Llc Voice-activated electronic device assembly with separable base
GB2556996B (en) * 2016-10-03 2021-08-18 Google Llc Planar electrical connector for an electronic device
JP6779168B2 (ja) * 2017-04-19 2020-11-04 三菱電機株式会社 意匠パネル、電子機器および電子機器の製造方法
US10784572B2 (en) 2017-06-02 2020-09-22 Apple Inc. Electronic device with speaker and antenna isolation
KR102522375B1 (ko) 2017-10-16 2023-04-18 삼성전자주식회사 모듈 착탈식 전자 장치
CN108762441A (zh) * 2018-05-11 2018-11-06 温州职业技术学院 一种计算机用集成式io设备
KR102429408B1 (ko) * 2019-09-26 2022-08-05 구글 엘엘씨 레인지 익스텐더 장치
CN113193328B (zh) * 2020-01-10 2023-07-11 深圳富泰宏精密工业有限公司 天线结构及具有该天线结构的电子装置
JP6836093B1 (ja) * 2020-07-29 2021-02-24 富士通クライアントコンピューティング株式会社 電子機器
TWI723940B (zh) * 2020-08-31 2021-04-01 宏碁股份有限公司 發光裝置
TWI726807B (zh) * 2020-09-03 2021-05-01 宏碁股份有限公司 發光裝置
CN112286292A (zh) * 2020-09-28 2021-01-29 苏州浪潮智能科技有限公司 一种支持8gpu的服务器机箱及架构设计的方法
CN113206367B (zh) * 2020-12-02 2022-09-13 西安黄河机电有限公司 一种有源相控阵天线
CN112702871A (zh) * 2020-12-23 2021-04-23 松山湖材料实验室 激光雷达的散热结构

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001075681A (ja) * 1999-08-31 2001-03-23 Sony Corp 情報処理機器における電力補助方法及び装置
TW200608179A (en) * 2004-08-18 2006-03-01 Delta Electronics Inc Heat dissipation apparatus
CN201229538Y (zh) * 2008-07-04 2009-04-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑机箱
TWM379962U (en) * 2009-12-14 2010-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Computer system
US20110102991A1 (en) * 2002-10-22 2011-05-05 Sullivan Jason A Systems and methods for providing a robust computer processing unit

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4837003Y1 (zh) * 1967-06-23 1973-11-05
US4404522A (en) * 1981-05-12 1983-09-13 Sangamo Weston, Inc. Display connection scheme for modular analog/digital instrument
US4479383A (en) * 1982-06-18 1984-10-30 Halliburton Company Borehole apparatus for thermal equalization
JP2591677B2 (ja) * 1989-04-21 1997-03-19 株式会社 グラフィコ 放射型・パラレル・システムバス
JPH06177562A (ja) * 1992-12-01 1994-06-24 Hitachi Ltd プリント板装置及び遠方監視制御装置
KR100260380B1 (ko) * 1996-01-26 2000-07-01 윤종용 마이크로 프로세서칩의 냉각팬 제어장치 및 그 제어방법
JP3230459B2 (ja) 1997-04-28 2001-11-19 株式会社村田製作所 スピーカ
CN2416536Y (zh) * 2000-03-12 2001-01-24 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US6608750B2 (en) * 2001-06-27 2003-08-19 Sun Microsystems, Inc. Handle-mounted light conduit for a storage device carrier
US6459577B1 (en) * 2001-07-06 2002-10-01 Apple Computer, Inc. Thermal chimney for a computer
US7042714B2 (en) * 2001-11-08 2006-05-09 Apple Computer, Inc. Computer controlled display device
US6712130B2 (en) 2002-07-01 2004-03-30 Global Win Technology Co., Ltd. CPU cooling structure
CN1729734B (zh) * 2002-10-22 2011-01-05 贾森·A·沙利文 用于提供动态模块处理单元的系统及方法
US6859543B2 (en) * 2002-11-25 2005-02-22 Kenneth A. Fingleton Speaker system and method for making the same
KR100526599B1 (ko) * 2003-04-01 2005-11-08 삼성전자주식회사 스피커장치
KR200325515Y1 (ko) 2003-06-20 2003-09-03 기만덕 스피커 내장형 무선청진기
US20070149246A1 (en) * 2004-01-09 2007-06-28 Revolabs, Inc. Wireless multi-user audio system
JP2006300734A (ja) * 2005-04-20 2006-11-02 Brother Ind Ltd 電子機器及び状況通信装置
WO2006120627A2 (en) * 2005-05-13 2006-11-16 Koninklijke Philips Electronics N.V. An electronic device, a housing part, an assembly and a method for manufacturing an electronic device
TWI326578B (en) * 2005-10-20 2010-06-21 Asustek Comp Inc Pcb with heat sink by through holes
US7365990B2 (en) 2005-12-19 2008-04-29 Infineon Technologies Ag Circuit board arrangement including heat dissipater
TW200741470A (en) * 2006-04-19 2007-11-01 Tyan Computer Corp Multi-processor system and tubelike computer architecture thereof
TWM306460U (en) * 2006-07-24 2007-02-11 Cooler Master Co Ltd Heat dissipating structure of computer case
CN101212884B (zh) * 2006-12-27 2011-06-08 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US8031454B2 (en) * 2007-02-01 2011-10-04 Sony Corporation Electronic system with dynamic thermal management
US8189849B2 (en) 2007-03-13 2012-05-29 Steve Waddell Movable speaker covering
US7898397B2 (en) * 2007-06-12 2011-03-01 Apple Inc. Selectively adjustable icons for assisting users of an electronic device
CN101377705B (zh) * 2007-08-30 2012-08-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑
JP5027699B2 (ja) * 2008-03-14 2012-09-19 株式会社イーラボ・エクスペリエンス 屋外コンピュータ装置
CN201654608U (zh) * 2009-11-26 2010-11-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑系统
CN102238845B (zh) * 2010-04-23 2014-12-10 昊翔电能运动科技(昆山)有限公司 散热装置及含其的调速器
US20110303358A1 (en) * 2010-06-15 2011-12-15 Apple Inc. Manufacturing fixtures for small form factor desktop computer
CN102012727A (zh) * 2010-12-20 2011-04-13 东莞市金翔电器设备有限公司 防尘电脑机箱
JP5814001B2 (ja) * 2011-06-07 2015-11-17 株式会社アイピーコア研究所 電子機器収容装置
CN102833964A (zh) * 2011-06-15 2012-12-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 机箱
TWI465874B (zh) * 2011-09-30 2014-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電腦主機
CN103324254A (zh) 2012-03-20 2013-09-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 内存卡扣装置
CN202486681U (zh) * 2012-03-27 2012-10-10 张冲 一种仓位侧拉式机箱
CN102968163B (zh) * 2012-12-13 2015-07-15 天津华锐源科技有限公司 电脑机箱
CN108594951B (zh) * 2013-06-07 2020-01-21 苹果公司 计算机内部体系结构

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001075681A (ja) * 1999-08-31 2001-03-23 Sony Corp 情報処理機器における電力補助方法及び装置
US20110102991A1 (en) * 2002-10-22 2011-05-05 Sullivan Jason A Systems and methods for providing a robust computer processing unit
TW200608179A (en) * 2004-08-18 2006-03-01 Delta Electronics Inc Heat dissipation apparatus
CN201229538Y (zh) * 2008-07-04 2009-04-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑机箱
TWM379962U (en) * 2009-12-14 2010-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Computer system

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
SONY 型號: VGX-TP1 個人電腦之型錄，2007年3月28日 *
SONY 型號: VGX-TP1 個人電腦之型錄，2007年3月28日。

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Publication number Publication date
KR20180041773A (ko) 2018-04-24
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Publication Publication Date Title
TWI633411B (zh) 電腦內部架構
US11650634B2 (en) Desktop electronic device