TWI465874B - 電腦主機 - Google Patents
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Description
本發明涉及一種電腦主機。
隨著桌上電腦小型化之發展,電腦機箱內之空間越來越小。電腦機箱之小型化要求又使產品之熱流密度(即單位元時間內藉由單位傳熱面積所傳遞之熱量)急劇上升,導致電腦機箱內之溫度迅速提高,影響電腦機箱內之電子產品之可靠性和使用壽命。然而,電腦機箱內之電子產品,如CPU、記憶體條等,能否穩定可靠之工作,嚴格之溫升控制是其必要之保證。因此,散熱設計也是電腦機箱設計之關鍵內容。現有之電腦機箱均會存在三個或三個以上之風扇分別對CPU、記憶體條及輸入/輸出介面散熱。由於電腦有時在開機之瞬間或者使用之過程中,不需要太複數之散熱,如果同時驅動所有之風扇轉動,不僅會浪費一定之電能,同時有可能產生過大之電流對電腦造成一定之衝擊。
有鑒於此,有必要提供一種可以節省電能之電腦機箱。
一種電腦機箱,其包括一下殼、一主機板、至少一發熱元件、複數個風扇、一第一翻轉片、一第一溫度感測器、一第二溫度感測器、及一控制器。所述至少一發熱元件承載在所述主機板上。所述主機板收容在所述下殼內。所述殼體包括一下殼及一與所述下
殼相蓋設之上殼,所述下殼包括一第一側壁、與所述第一側壁相對設置之第二側壁。所述複數個風扇設置在殼體內。所述第一溫度感測器設置在所述第二側壁上,用於感測第二側壁之溫度。所述第二溫度感測器設置在所述第一側壁上,用於感測第一側壁之溫度。所述控制器與所述第一溫度感測器、第二溫度感測器及所述複數個風扇均電性連接。所述控制器內存儲有一溫度差閥值,當所述第二溫度感測器感測到之溫度值與所述第一溫度感測器感測到之溫度值之間之差值小於該溫度差閥值時,所述控制器關閉其中至少一個風扇轉動。
相較於先前技術,所述電腦機箱之所述控制器可根據所述第二溫度感測器感測到之溫度值與所述第一溫度感測器感測到之溫度值之間之差值小於該溫度差閥值時,控制關閉其中至少一個風扇轉動,以達到節省電能之目之。
100‧‧‧電腦機箱
20‧‧‧風扇
25‧‧‧主機板
30‧‧‧CPU
40‧‧‧記憶體條
50‧‧‧第一溫度感測器
60‧‧‧第二溫度感測器
61‧‧‧第三溫度感測器
62‧‧‧第四溫度感測器
63‧‧‧第五溫度感測器
70‧‧‧控制器
80‧‧‧第一翻轉片
81‧‧‧第二翻轉片
82‧‧‧第三翻轉片
83‧‧‧第四翻轉片
90‧‧‧第一馬達
91‧‧‧第二馬達
92‧‧‧第三馬達
901‧‧‧轉軸
11‧‧‧第一側壁
12‧‧‧第二側壁
13‧‧‧第三側壁
14‧‧‧第四側壁
101‧‧‧下殼
102‧‧‧上殼
120‧‧‧散熱孔
110‧‧‧第一開口
130‧‧‧第二開口
140‧‧‧第三開口
252‧‧‧記憶體條插槽
801‧‧‧旋轉邊
802‧‧‧自由邊
810‧‧‧軸孔
112‧‧‧第一轉軸
113‧‧‧缺口
71‧‧‧第一輸入埠
72‧‧‧第二輸入埠
73‧‧‧第一輸出埠
74‧‧‧第二輸出埠
94‧‧‧第四馬達
12a‧‧‧通氣孔
102a‧‧‧第四開口
圖1是本發明較佳實施方式提供之電腦機箱之第一立體示意圖;圖2是圖1中之電腦機箱之下殼及收容在下殼內之組件之立體示意圖;圖3是本發明較佳實施方式提供之電腦機箱使用狀態示意圖;圖4為本發明較佳實施方式提供之電腦機箱之電路圖。
下面將結合附圖對本發明實施方式作進一步之詳細說明。
請一併參閱圖1至圖3,為本發明較佳實施方式提供之電腦機箱100,其包括一殼體10、四個散熱風扇20、一主機板25、一CPU30
及複數個記憶體條40、一第一溫度感測器50、一第二溫度感測器60、一第三溫度感測器61、一第四溫度感測器62、一第五溫度感測器63、一控制器70、一第一翻轉片80、一第二翻轉片81、一第三翻轉片82、一第四翻轉片83、一第一馬達90、一第二馬達91、一第三馬達92及第四馬達94。
所述殼體10為一中空方體結構,用於收容所述風扇20、主機板25、CPU30、至少一記憶體條40、第一溫度感測器50、第二溫度感測器60、第三溫度感測器61、第四溫度感測器62、控制器70、第一翻轉片80、第二翻轉片81、第三翻轉片82、第一馬達90、第二馬達91及第三馬達92。
所述殼體10包括一下殼101及蓋設在所述下殼101上之上殼102。所述下殼101。所述下殼101包括一第一側壁11、與所述第一側壁11相對設置之第二側壁12、一垂直連接所述第一側壁11與第二側壁12之第三側壁13、一垂直連接所述第一側壁11與第二側壁12之第四側壁14,所述第三側壁13與所述第四側壁14相對設置。本實施方式中,所述第一側壁11靠近所述第三側壁13之一側開設有複數個散熱孔120,所述第一側壁11靠近所述第四側壁14之另一側開設有一第一開口110。所述四個風扇20並排設置,且每個風扇20之入風口緊密承靠在所述第二側壁12上;每個風扇20之出風口21正對所述第一側壁11。本實施方式中,該第二側壁12開設有複數個通氣孔12a,使風扇20更容易吸取具有環境溫度之氣體,有助於散熱。所述第三側壁13靠近所述第一側壁11之一側開設有一第二開口130。所述第四側壁14靠近所述第一側壁11之一側開設有一第三開口140。
可以理解,該風扇20之數量不限於四個,可以根據散熱需求及該殼體10之大小增加或者減少。
所述主機板25包括複數個記憶體條插槽252及一與所述記憶體條插槽252並排設置之CPU插槽(圖未示)。所述至少一記憶體條40分別插入至所述記憶體條插槽252,以使記憶體條40與所述主機板25電性連接。所述CPU30插入至所述CPU插槽內,以使CPU30與所述主機板25電性連接。
所述第一溫度感測器50設置在所述第二側壁12上,用於感測第二側壁12之溫度。所述第二溫度感測器60設置在所述第一側壁11上,用於感測第一側壁11之溫度。所述第三溫度感測器61設置在所述第三側壁13上,用於感測第三側壁13之溫度。所述第四溫度感測器62設置在所述第四側壁14上,用於感測第四側壁14之溫度。所述第五溫度感測器63設置在所述上殼102上,用於感測上殼102之溫度。本實施方式中,所述第一溫度感測器50、所述第二溫度感測器60、所述第三溫度感測器61、所述第四溫度感測器62及第五溫度感測器63均為熱敏電阻。
所述第一翻轉片80與所述第二翻轉片81、第三翻轉片82及第四翻轉片83之結構相同,以下只以第一翻轉片80之結構為例,加以說明。所述第一翻轉片80包括一旋轉邊801及一與所述旋轉邊801相對之自由邊802。所述旋轉邊801之兩側開設有一軸孔810。所述第一側壁11、第三側壁13、第四側壁14之一側及上殼102上分別對應所述軸孔810位置向所述第一開口110、第二開口130、第三開口140及一第四開口102a內突設有一第一轉軸112。所述第一、第三、第四側壁11、13、14之另一側及上殼101上還分別開設有
一缺口113,所述第一馬達90、第二馬達91及第三馬達92及第四馬達93分別固設在所述缺口113內。所述第一翻轉片80、所述第二翻轉片81、所述第三翻轉片82及第四翻轉片83之面積分別與所述第一開口110、第二開口130、第三開口140及第四開口102a之面積相同,以使所述第一翻轉片80、所述第二翻轉片81、所述第三翻轉片82及第四翻轉片83能遮蓋住所述第一開口110、第二開口130、第三開口140及第四開口102a。
組裝時,先將所述第一馬達90之轉軸901套設在所述第一翻轉片80、之一軸孔810內。再將所述第一翻轉片80之一軸孔810與所述第一轉軸112相套設。最後將所述第一馬達90固設在所述缺口113內。所述第二馬達91、第三馬達92及第四馬達93之組裝步驟與第一馬達90之組裝步驟相同,在此不在贅述。
請一併參閱圖3,所述控制器70承載在所述主機板25上且與所述主機板25電性連接。所述控制器70包括一個第一輸入埠71、四個第二輸入埠72、四個第一輸出埠73及四個第二輸出埠74。所述第一輸入埠71與所述第一溫度感測器50相電性連接,所述四個第二輸入埠72分別對應與所述三個第二溫度感測器60、第三溫度感測器61、第四溫度感測器62及第五溫度感測器63相電性連接。所述四個第一輸出埠73分別與所述第一馬達90、第二馬達91、第三馬達92及第四馬達93相電性連接。所述四個第二輸出埠74分別與所述四個風扇20相電性連接。
使用時,所述第一溫度感測器50用於感測第二側壁12之溫度,並將該溫度訊號轉化為電訊號,輸入至所述控制器70之第一輸入埠71。所述第二溫度感測器60、所述第三溫度感測器61、所述第四
溫度感測器62及第五溫度感測器63用於分別感測第一側壁11、第三側壁13、第四側壁14及上殼102之溫度,並將該溫度訊號轉化為電訊號,輸入至所述控制器70之三個所述第二輸入埠72。所述控制器70內存儲有一溫度差閥值,當任一所述第二溫度感測器60感測到之溫度或第三溫度感測器61或第四溫度感測器62或第五溫度感測器63感測到之溫度值與所述第一溫度感測器50感測到之溫度值之間之差值大於該溫度差閥值時,所述控制器70控制所述第一馬達90、第二馬達91、第三馬達92及第四馬達93沿第一方向旋轉,以使所述第一翻轉片80、第二翻轉片81、第三翻轉片82及第四翻轉片83沿第一方向翻轉,以將所述第一開口110、第二開口130、第三開口140及第四開口102a打開,同時驅動所述四個風扇20一起轉動,以達到快速降低所述電腦機箱100內之溫度。而當任一第二溫度感測器60、所述第三溫度感測器61或所述第四溫度感測器62或第五溫度感測器63感測到之溫度與所述第一溫度感測器50感測到之溫度小於該溫度差閥值時,所述控制器70控制所述第一馬達90、第二馬達91、第三馬達92及第四馬達93沿與第一方向相反之第二方向轉動,以使第一、第二、第三、第四翻轉片80、81、82、83均沿第二方向旋轉,以將第一、第二、第三、第四翻轉片80分別遮蓋住所述第一開口110、第二開口130、第三開口140及第四開口102a,並關閉其中兩個風扇20,此時,所述電腦機箱100只藉由兩個風扇20及第一側壁11上之複數個散熱孔120將熱量帶出所述電腦機箱100,以達到節能之目之。
可以理解之是,也可只在所述第一側壁11上設置一個第二溫度感測器60,同時在第二側壁12上設置所述第一溫度感測器50,只有第一側壁11設置有第一翻轉片80;或者第一側壁11與第三側壁13
或第一側壁11與第四側壁14分別設置一個第二溫度感測器61、第三感測器62或者第二溫度感測器60與第四溫度感測器62,同時在第二側壁12上設置所述第一溫度感測器50,而第一翻轉片80設置在第一側壁11與第二翻轉片設置在第三側壁13上或第一翻轉片80設置第一側壁11上與第三翻轉片82設置在第四側壁14上,並不限於本實施方式。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,舉凡熟悉本案技藝之人士,於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
100‧‧‧電腦機箱
10‧‧‧殼體
20‧‧‧風扇
50‧‧‧第一溫度感測器
70‧‧‧控制器
91‧‧‧第二馬達
92‧‧‧第三馬達
901‧‧‧轉軸
11‧‧‧第一側壁
12‧‧‧第二側壁
13‧‧‧第三側壁
14‧‧‧第四側壁
12a‧‧‧通氣孔
120‧‧‧散熱孔
110‧‧‧第一開口
130‧‧‧第二開口
140‧‧‧第三開口
801‧‧‧旋轉邊
802‧‧‧自由邊
810‧‧‧軸孔
112‧‧‧第一轉軸
113‧‧‧缺口
Claims (8)
- 一種電腦機箱,其包括一殼體、一主機板、至少一發熱元件、複數個風扇、一第一翻轉片、一第二翻轉片、一第三翻轉片、一第一溫度感測器、一第二溫度感測器、一第三溫度感測器、一第四溫度感測器、一第一馬達、一第二馬達、一第三馬達及一控制器,所述至少一發熱元件承載在所述主機板上,所述主機板收容在所述殼體內,所述殼體包括一下殼及一與所述下殼相蓋設之上殼,所述下殼包括一第一側壁、與所述第一側壁相對設置之第二側壁,所述殼體還包括一垂直連接所述第一側壁與第二側壁之第三側壁、一垂直連接所述第一側壁與第二側壁之第四側壁,所述第三側壁與所述第四側壁相對設置,所述第一側壁開設有一第一開口,所述第三側壁開設有一第二開口,所述第四側壁開設有一第三開口,所述複數個風扇設置在第二側壁上,所述第一翻轉片可翻轉地設置在第一側壁以遮蓋或打開第一開口,所述第二翻轉片可翻轉地設置在第三側壁以遮蓋或打開第二開口,第三翻轉片可翻轉地設置在第四側壁以遮蓋或打開第三開口,所述第一溫度感測器設置在所述第二側壁上,用於感測第二側壁之溫度,所述第二溫度感測器設置在所述第一側壁上,用於感測第一側壁之溫度,所述第三溫度感測器設置在所述第三側壁上,用於感測第三側壁之溫度,所述第四溫度感測器設置在所述第四側壁上,用於感測第四側壁之溫度,所述控制器與所述第一溫度感測器、第二溫度感測器、第三溫度感測器、第四溫度感測器及所述複數個風扇均電性連接,所述控制器內存儲有一溫度差閥值,當任一所述第二溫度感測器感測到之溫度或第三溫度感測器或第四溫度感測器感測到之溫度值與所述第一溫度感測器感測到之溫度值之間之差值大於該溫度差閥值時 ,所述控制器控制所述第一馬達、第二馬達及第三馬達沿第一方向旋轉轉動,以使翻轉片旋轉,以將所述第一開口、第二開口及第三開口打開,同時驅動所述複數個風扇一起轉動,當所述第二溫度感測器或第三溫度感測器或第四溫度感測器感測到之溫度值與所述第一溫度感測器感測到之溫度值之間之差值小於該溫度差閥值時,所述控制器關閉其中至少一個風扇轉動。
- 如申請專利範圍第1項所述之電腦主機,其中:所述第一側壁、第三側壁及第四側壁均設有一缺口,所述第一馬達、第二馬達、第三馬達固設在缺口內,用於帶動所述第一翻轉片、第二翻轉片及第三翻轉片翻轉。
- 如申請專利範圍第2項所述之電腦主機,其中:所述第一翻轉片包括一旋轉邊及一與所述旋轉邊相對之自由邊,所述旋轉邊之兩側開設有一軸孔,所述第一側壁之一側分別對應所述軸孔位置向所述第一開口內突設有一第一轉軸,所述第一馬達之轉軸套設在所述翻轉片之一軸孔內,所述第一翻轉片之另一軸孔與所述第一轉軸相套設。
- 如申請專利範圍第1項所述之電腦主機,其中:當任一所述第二溫度感測器、所述第三溫度感測器或所述第四溫度感測器感測到之溫度與所述第一溫度感測器感測到之溫度小於該溫度差閥值時,所述控制器控制所述第一馬達、第二馬達及第三馬達沿與所述第一方向相反之第二方向轉動,以使第一、第二、第三翻轉片均旋轉,以將第一、第二、第三翻轉片分別遮蓋住所述第一開口、第二開口及第三開口。
- 如申請專利範圍第1項所述之電腦主機,其中:所述第一溫度感測器、所述第二溫度感測器、所述第三溫度感測器、及所述第四溫度感測器均為熱敏電阻。
- 如申請專利範圍第1項所述之電腦主機,其中:所述第一側壁靠近所述第三側壁之一側開設有複數個散熱孔。
- 如申請專利範圍第1項所述之電腦主機,其中:所述控制器包括一個第一輸入埠、一個第二輸入端、一第一輸出埠及至少二個第二輸出埠,所述第一輸入埠與所述第一溫度感測器相電性連接,所述第二輸入埠與所述第二溫度感測器相電性連接,所述第一輸出埠分別與所述第一馬達相電性連接,所述至少二個第二輸出埠分別對應與所述至少二個風扇相電性連接。
- 如申請專利範圍第1項所述之電腦主機,其中:所述複數個風扇並排設置,且每個風扇之入風口緊密承靠在所述第二側壁上,每個風扇之出風口正對所述第一側壁。
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