TW201316874A - 散熱裝置及應用該散熱裝置之風櫃 - Google Patents
散熱裝置及應用該散熱裝置之風櫃 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201316874A TW201316874A TW100136985A TW100136985A TW201316874A TW 201316874 A TW201316874 A TW 201316874A TW 100136985 A TW100136985 A TW 100136985A TW 100136985 A TW100136985 A TW 100136985A TW 201316874 A TW201316874 A TW 201316874A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- valve
- cabinet
- side walls
- fan
- group
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20209—Thermal management, e.g. fan control
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一種散熱裝置,包括機櫃及由多個風扇組成之風扇組,該散熱裝置還包括控制單元及由多個閥片組成之閥片組,該機櫃設有送風通道,該風扇組之風扇及該閥片組之閥片相對地設置於該送風通道之兩端,該控制單元用以控制閥片組之不同數量之閥片之開閉及風扇組之對應風扇開啟或關閉。本發明還提供一種應用上述散熱裝置之風櫃。
Description
本發明涉及一種散熱裝置及應用該散熱裝置之風櫃。
風櫃一般包括一機體、多個安裝於機體內之發熱件(如伺服器)及複數安裝於機體上之風扇。機體被相互平行之滑軌間隔成複數安裝層,所述工作件分別安裝於所述安裝層內。且每一安裝層都具有一開口端及一與開口端相對設置之出風端,所述風扇分別設於所述出風端以從開口端抽風並對每一安裝層之工作件進行散熱。當安裝層都裝滿工作件時,需開啟所有風扇才能達到散熱要求;然而,工作層上往往沒有裝滿工作件,此時若照常開啟所有風扇之話,將造成能源之浪費,並導致運營成本之提高。
鑒於上述內容,有必要提供一種具有較高散熱效率之散熱裝置。
此外,還有必要提供一種應用上述散熱裝置之風櫃。
一種散熱裝置,包括機櫃及由多個風扇組成之風扇組,該散熱裝置還包括控制單元及由多個閥片組成之閥片組,該機櫃設有送風通道,該風扇組之風扇及該閥片組之閥片相對地設置於該送風通道之兩端,該控制單元用以控制閥片組之不同數量之閥片之開閉及風扇組之對應風扇開啟或關閉。
一種風櫃,包括機櫃及安裝於該機櫃內之多個可獨立運轉之發熱件,該風櫃還包括控制單元、由多個風扇組成之風扇組及由多個閥片組成之閥片組,該機櫃設有送風通道,所述發熱件設於該送風通道內,該風扇組之風扇及該閥片組之閥片相對地設置於該送風通道之兩端,該控制單元用以控制閥片組之不同數量之閥片之開閉及風扇組之對應風扇開啟或關閉。
上述風櫃在使用過程中可根據處於工作狀態之伺服器之數量控制所需開啟風扇之數量,從而可避免過多之風扇開啟而造成之能源浪費。同時,閥片組在控制單元控制下僅開啟與處於工作狀態之伺服器對應設置之閥片,而同時與未處於工作狀態之伺服器相對設置之閥片處於關閉狀態,如此可防止上述風扇吹出之風吹進未處於工作狀態之伺服器,從而提高了風扇組之使用效率,進而提高了風櫃之散熱效率。
請參閱圖1及圖3,風櫃100包括一機體10、一安裝於機體10上之散熱裝置20及複數安裝於機體10內之伺服器30。
請一併參閱圖2,機體10包括二相對之側壁12、二相對之面壁14及一端壁16,所述側壁12與所述面壁14首尾連接,側壁12與面壁14共同圍成一送風通道18。機體10於送風通道18之一端形成一開口端182,另一端即端壁16處形成一出風端184。
機體10還包括複數相互平行設置之隔板19,所述隔板19容置於送風通道18內且其兩端分別固接於所述二側壁12上。相鄰二隔板19之間形成一安裝層192,安裝層192用以安裝伺服器30。可以理解,隔板19也可以由其中一側壁12朝另一側壁12凸設形成。
散熱裝置20包括一控制單元22、一閥片組24及一風扇組26。控制單元22用以控制閥片組24及風扇組26作動。閥片組24由多個閥片242組成,所述閥片242均安裝於機體10之開口端182且與安裝層192相對設置,閥片組24在控制單元22之控制打開或關閉。風扇組26由複數風扇262組成,機體10之端壁16上開設有通孔(圖未示),風扇組26安裝於端壁16上對應通孔之位置。
風櫃100工作時包括如下步驟:
當部分安裝於安裝層192內之伺服器30啟動後,所述被啟動之伺服器30發送信號至控制單元22,控制單元22藉由計算上述處於工作狀態之伺服器30之數量計算出所需開啟之閥片242及所需風扇262之數量。控制單元22再根據上述計算後得出之結果控制與上述安裝層192相對應之閥片242開啟,且控制單元22可藉由處於工作狀態之各伺服器30所產生之熱量控制上述閥片242之開啟程度。同時控制單元22控制風扇組26開啟適當數量之風扇262,以滿足處於工作狀態之伺服器30所需之散熱需求。
上述風櫃100在使用過程中可根據處於工作狀態之伺服器30之數量控制所需開啟風扇262之數量,從而可避免過多之風扇262開啟而造成之能源浪費。同時,閥片組24在控制單元22控制下僅開啟與處於工作狀態之伺服器30對應設置之閥片242,而同時與未處於工作狀態之伺服器30相對設置之閥片242處於關閉狀態,如此可防止上述風扇262吹出之風吹進未處於工作狀態之伺服器30,從而提高了風扇組26之使用效率,進而提高了風櫃100之散熱效率。
100...風櫃
10...機體
20...散熱裝置
30...伺服器
12...側壁
14...面壁
16...端壁
18...送風通道
19...隔板
182...開口端
184...出風端
22...控制單元
24...閥片組
26...風扇組
242...閥片
262...風扇
192...安裝層
圖1係本發明較佳實施方式風櫃立體圖;
圖2係圖1所示風櫃之另一視角視圖;
圖3係本發明較佳實施方式風櫃之模組圖。
100...風櫃
10...機體
12...側壁
14...面壁
18...送風通道
19...隔板
182...開口端
24...閥片組
242...閥片
192...安裝層
Claims (9)
- 一種散熱裝置,包括機櫃及由多個風扇組成之風扇組,其改良在於:該散熱裝置還包括控制單元及由多個閥片組成之閥片組,該機櫃設有送風通道,該風扇組之風扇及該閥片組之閥片相對地設置於該送風通道之兩端,該控制單元用以控制閥片組之不同數量之閥片之開閉及風扇組之對應風扇開啟或關閉。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中該機體包括二相對之側壁及二相對之面壁,所述側壁與所述面壁首尾連接,且所述側壁與所述面壁共同圍成所述送風通道。
- 如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置,其中該機體還包括複數相互平行之隔板,所述隔板容置於該送風通道內且其兩端分別固接於所述二側壁上。
- 如申請專利範圍第3項所述之散熱裝置,其中相鄰二所述隔板之間形成一安裝層,且所述風扇組與所述閥片組分別設於安裝層之兩端。
- 一種風櫃,包括機櫃及安裝於該機櫃內之多個可獨立運轉之發熱件,其改良在於:該風櫃還包括控制單元、由多個風扇組成之風扇組及由多個閥片組成之閥片組,該機櫃設有送風通道,所述發熱件設於該送風通道內,該風扇組之風扇及該閥片組之閥片相對地設置於該送風通道之兩端,該控制單元用以控制閥片組之不同數量之閥片之開閉及風扇組之對應風扇開啟或關閉。
- 如申請專利範圍第5項所述之風櫃,其中所述發熱件為伺服器。
- 如申請專利範圍第5項所述之風櫃,其中該機體包括二相對之側壁及二相對之面壁,所述側壁與所述面壁首尾連接,且所述側壁與所述面壁共同圍成所述送風通道。
- 如申請專利範圍第7項所述之風櫃,其中該機體還包括複數相互平行之隔板,所述隔板容置於該送風通道內且其兩端分別固接於所述二側壁上。
- 如申請專利範圍第8項所述之風櫃,其中相鄰二所述隔板之間形成一用以所述發熱件安裝層,且所述風扇組與所述閥片組分別設於安裝層之兩端。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW100136985A TW201316874A (zh) | 2011-10-12 | 2011-10-12 | 散熱裝置及應用該散熱裝置之風櫃 |
US13/403,525 US20130094143A1 (en) | 2011-10-12 | 2012-02-23 | Cooling system for electronic device and electronic device having same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW100136985A TW201316874A (zh) | 2011-10-12 | 2011-10-12 | 散熱裝置及應用該散熱裝置之風櫃 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201316874A true TW201316874A (zh) | 2013-04-16 |
Family
ID=48085829
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW100136985A TW201316874A (zh) | 2011-10-12 | 2011-10-12 | 散熱裝置及應用該散熱裝置之風櫃 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130094143A1 (zh) |
TW (1) | TW201316874A (zh) |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2802409A (en) * | 1954-07-08 | 1957-08-13 | Singer Mfg Co | Ventilating devices |
US2862438A (en) * | 1956-03-26 | 1958-12-02 | John Spargo | Automatic louver control mechanism |
US3756311A (en) * | 1971-03-26 | 1973-09-04 | J Bitz | Air humidifying units for room-type air conditioners |
JPH04349021A (ja) * | 1990-08-02 | 1992-12-03 | Mazda Motor Corp | 車両用空気調和装置 |
US5414591A (en) * | 1991-04-15 | 1995-05-09 | Hitachi, Ltd. | Magnetic disk storage system |
US6181557B1 (en) * | 1999-10-29 | 2001-01-30 | Motorola, Inc. | Electronic component, method of cooling, and damper therefor |
US6542363B2 (en) * | 2001-03-09 | 2003-04-01 | Hewlett-Packard Company | Self-actuated damper for preventing air flow through empty slots of a modular circuit board cage |
WO2002089549A1 (en) * | 2001-04-27 | 2002-11-07 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Valve |
US6771499B2 (en) * | 2002-11-27 | 2004-08-03 | International Business Machines Corporation | Server blade chassis with airflow bypass damper engaging upon blade removal |
US6932696B2 (en) * | 2003-01-08 | 2005-08-23 | Sun Microsystems, Inc. | Cooling system including redundant fan controllers |
JP4012091B2 (ja) * | 2003-02-20 | 2007-11-21 | 富士通株式会社 | 電子装置の冷却構造及び情報処理装置 |
US7031154B2 (en) * | 2003-04-30 | 2006-04-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Louvered rack |
US7310737B2 (en) * | 2003-06-30 | 2007-12-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Cooling system for computer systems |
US7012807B2 (en) * | 2003-09-30 | 2006-03-14 | International Business Machines Corporation | Thermal dissipation assembly and fabrication method for electronics drawer of a multiple-drawer electronics rack |
US7352147B2 (en) * | 2005-11-02 | 2008-04-01 | Zippy Technology Corp. | Power supply to provide operation power for cooling fans |
US7813121B2 (en) * | 2007-01-31 | 2010-10-12 | Liquid Computing Corporation | Cooling high performance computer systems |
US7599183B2 (en) * | 2008-02-27 | 2009-10-06 | International Business Machines Corporation | Variable position dampers for controlling air flow to multiple modules in a common chassis |
US8305756B2 (en) * | 2008-10-03 | 2012-11-06 | Dell Products L.P. | Spring-loaded doors to prevent air recirculation without need for additional space |
TWI424805B (zh) * | 2008-10-15 | 2014-01-21 | Micro Star Int Co Ltd | Venting device |
US20110039490A1 (en) * | 2009-08-12 | 2011-02-17 | James Wiese | Window Fan |
US8035970B2 (en) * | 2009-11-30 | 2011-10-11 | International Business Machines Corporation | Regulation of air flow through a computer blade chassis using mechanically actuated variable air flow dampers |
US8446725B2 (en) * | 2010-08-05 | 2013-05-21 | Alcatel Lucent | Airflow control in an electronic chassis |
US8400765B2 (en) * | 2010-09-20 | 2013-03-19 | Amazon Technologies, Inc. | System with air flow under data storage devices |
US8899066B2 (en) * | 2011-09-07 | 2014-12-02 | General Electric Company | System for environmental protection of a heat exchanger |
TWI465874B (zh) * | 2011-09-30 | 2014-12-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電腦主機 |
-
2011
- 2011-10-12 TW TW100136985A patent/TW201316874A/zh unknown
-
2012
- 2012-02-23 US US13/403,525 patent/US20130094143A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130094143A1 (en) | 2013-04-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI497021B (zh) | Cooling device for housing | |
WO2016165504A1 (zh) | 机柜和散热系统 | |
TW201510463A (zh) | 液冷模組及使用其之電子裝置 | |
US9756760B2 (en) | Electronic equipment with double cooling | |
CN204155199U (zh) | 一种计算机散热机箱 | |
TW201324098A (zh) | 電子設備機箱 | |
TWI489255B (zh) | 數據中心 | |
JP6021423B2 (ja) | 熱交換ユニット | |
TW201316874A (zh) | 散熱裝置及應用該散熱裝置之風櫃 | |
JP2003106569A (ja) | 空気調和機の室外ユニット | |
TWM555109U (zh) | 機櫃冷卻裝置 | |
JP2000018646A5 (zh) | ||
WO2013076853A1 (ja) | 冷却装置、および、電子機器 | |
TW201509284A (zh) | 電子裝置 | |
CN207560643U (zh) | 电梯及其变频器的散热装置 | |
CN103052301A (zh) | 散热装置及应用该散热装置的风柜 | |
TW201426264A (zh) | 散熱系統 | |
CN205755244U (zh) | 一种独立风道的风冷、水冷散热的电馈伺服系统 | |
JP2018512732A (ja) | 電子筐体を温度管理する冷却機 | |
JP5799205B2 (ja) | 冷却装置およびこれを搭載した電子機器、および電気自動車 | |
TW201607419A (zh) | 資料中心 | |
KR20150003902U (ko) | 환기장치 | |
TWM470939U (zh) | 液冷模組及使用其之電子裝置 | |
TW201416565A (zh) | 散熱裝置 | |
TWI553286B (zh) | 導風裝置 |