TWI489255B - 數據中心 - Google Patents

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TWI489255B
TWI489255B TW099125038A TW99125038A TWI489255B TW I489255 B TWI489255 B TW I489255B TW 099125038 A TW099125038 A TW 099125038A TW 99125038 A TW99125038 A TW 99125038A TW I489255 B TWI489255 B TW I489255B
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TW
Taiwan
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chassis
wall
heat generating
airflow
data center
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Inventor
Yao Ting Chang
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20736—Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from server blades

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Description

數據中心
本發明涉及一種數據中心。
目前針對數據中心的伺服器的散熱一般採用前方進冷氣，後方排熱氣的傳統方式，如此，伺服器後方的溫度較高，操作人員在伺服器的後方進行操作，不夠人性化。
有鑒於此，有必要提供一種更加利於人性化操作的數據中心。
一種數據中心，包括一機箱及設置於機箱內的一組發熱單元，所述機箱包括上壁、與上壁平行的下壁、前壁、後壁以及左右兩側壁，前壁和後壁均開設有複數進風孔，每一發熱單元對應機箱的前壁及後壁的位置以及左右側壁分別開設有散熱孔，機箱於上壁開設有出風口，機箱內鄰近上壁的出風口位置設有風扇，機箱的左右兩側壁與發熱單元之間設有氣流通道，發熱單元運轉時，冷空氣自機箱的前壁、後壁的進風孔進入機箱內對發熱單元進行冷卻，氣流吸收發熱單元的熱後進入氣流通道內，風扇運轉將氣流通道內的熱空氣自機箱的上壁的出風口排出。
相較習知技術，本發明冷空氣自前壁及後壁進入機箱將發熱單元產生熱量的從上壁散發出去，機箱的前壁及後壁的溫度較低，利於人性化操作利於人性化操作。
請參閱圖1至圖3，本發明數據中心包括一機箱10，該機箱10包括上壁11、與上壁11平行的下壁12、前壁13、後壁14以及左右兩側壁15。前壁13、後壁14以及下壁12均開設有複數進風孔。機箱10內裝設有複數發熱單元40，如伺服器模組等。發熱單元40豎直設置於機箱10內。每一發熱單元40對應機箱10的前壁13及後壁14的位置以及左右側壁分別開設有散熱孔。機箱10於上壁11開設有出風口。機箱10內鄰近上壁11的出風口位置設有風扇20。
機箱10的左右兩側壁15的內側與發熱單元40之間設有氣流通道30，氣流通道30貫通該機箱10內發熱單元40的兩側。氣流通道30鄰近該機箱10的前壁13及後壁14的位置分別設有氣流擋板32。
本數據中心散熱時各處的風流方向分別如A、B、C、D箭頭所示。發熱單元40運轉時，冷空氣自機箱10的前壁13、後壁14以及下壁12的進風孔沿B方向進入機箱10內對發熱單元40進行冷卻。氣流吸收發熱單元40的熱後沿C或D所示的方向進入氣流通道30內，熱空氣沿A方向向上流動，風扇20運轉將熱空氣自機箱10的上壁11的出風口排出。氣流擋板32用於防止進入氣流通道30內的熱空氣回流入發熱單元40內。冷空氣自前壁13及後壁14進入機箱10將發熱單元40產生熱量的從上壁11散發出去，機箱10的前壁13及後壁14的溫度較低，利於人性化操作。
另外，機箱10內於風扇20附近裝設有複數感溫單元50，用於感測機箱10內進入風扇20的氣流溫度，利於控制風扇20轉速，以利用最低轉速達到預期的散熱效果。
伺服器模組的I/O介面（如USB介面）或熱插拔模組亦可相應地設置在伺服器模組後方。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10．．．機箱
11．．．上壁
12．．．下壁
13．．．前壁
14．．．後壁
15．．．側壁
20．．．風扇
30．．．氣流通道
32．．．氣流擋板
40．．．發熱單元
50．．．感溫單元
圖1為本發明數據中心的較佳實施方式的側視結構示意圖。
圖2為本發明數據中心的較佳實施方式的俯視結構示意圖。
圖3為本發明數據中心的較佳實施方式的正視結構示意圖。
10．．．機箱
11．．．上壁
12．．．下壁
13．．．前壁
14．．．後壁
15．．．側壁
20．．．風扇
30．．．氣流通道
32．．．氣流擋板
40．．．發熱單元
50．．．感溫單元

Claims (4)

  1. 一種數據中心，包括一機箱及設置於機箱內的一組發熱單元，所述機箱包括上壁、與上壁平行的下壁、前壁、後壁以及左右兩側壁，前壁和後壁均開設有複數進風孔，每一發熱單元對應機箱的前壁及後壁的位置以及左右側壁分別開設有散熱孔，機箱於上壁開設有出風口，機箱內鄰近上壁的出風口位置設有風扇，機箱的左右兩側壁與發熱單元之間設有氣流通道，發熱單元運轉時，冷空氣自機箱的前壁、後壁的進風孔進入機箱內對發熱單元進行冷卻，氣流吸收發熱單元的熱後進入氣流通道內，風扇運轉將氣流通道內的熱空氣自機箱的上壁的出風口排出。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之數據中心，其中機箱內於風扇的位置附近裝設有複數感溫單元，用於感測機箱內流經感溫單元的氣流的溫度。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之數據中心，其中氣流通道貫通該機箱內發熱單元的兩側。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之數據中心，其中氣流通道鄰近該機箱的前壁及後壁的位置分別設有氣流擋板，用於防止進入氣流通道內的熱空氣回流入發熱單元。
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