TWI489254B - 數據中心及其伺服器 - Google Patents

Description

數據中心及其伺服器

本發明涉及一種數據中心及其伺服器。

習知數據中心的伺服器一般採用前方進冷氣後方排熱氣的散熱方式，這種方式散熱路徑長，為了解決後方發熱元件的散熱問題常常需要高功率風扇，引起噪音大等一系列問題，不利散熱。

有鑒於此，有必要提供一種更加利於散熱的數據中心及其伺服器。

一種伺服器，包括一機箱及裝設於機箱內的複數發熱元件，該機箱包括前壁、與前壁平行的後壁以及連接前壁與後壁的左右兩側壁，前壁與後壁上分別開設有複數進風孔，兩側壁上分別開設有複數出風孔，機箱內部於兩側壁的出風孔位置分別裝設有風扇，伺服器運轉時，冷空氣自前壁與後壁的進風孔進入機箱內，然後自兩側壁的出風孔被風扇抽出。

一種數據中心，其包括一伺服器，該伺服器包括一機箱及裝設於機箱內的複數發熱元件，該機箱包括前壁、與前壁平行的後壁以及連接前壁與後壁的左右兩側壁，前壁與後壁上分別開設有複數進風孔，兩側壁上分別開設有複數出風孔，機箱內部於兩側壁的出風孔位置分別裝設有風扇，伺服器運轉時，冷空氣自前壁與後壁的進風孔進入機箱內，然後自兩側壁的出風孔被風扇抽出。

相較習知技術，本發明數據中心及其伺服器可以減少散熱路徑，利於散熱。

請參閱圖1，本發明數據中心的伺服器包括一機箱10，該機箱10包括前壁11、與前壁11平行的後壁12以及連接前壁11與後壁12的左右兩側壁13。前壁11與後壁12上分別開設有複數進風孔。兩側壁13上分別開設有複數出風孔，機箱10內部於兩側壁13的出風孔位置分別裝設有風扇20。機箱10內裝設有複數發熱元件30，如處理器、擴充卡、資料存取器等。

伺服器運轉時，冷空氣分別沿A、B方向自後壁12及前壁11的進風孔進入機箱10內，冷空氣經過發熱元件30後，分別沿C、D方向自兩側壁13的出風孔被風扇20抽出，機箱10內各處的風流方向分別如E、F、G、H箭頭所示，例如鄰近機箱10的左側壁13及後壁12處的冷空氣自後壁12進入後冷卻發熱元件30，然後直接流向左側壁13的出風口。如此，可以減少散熱路徑，利於散熱，即使利用較小功率的風扇也可達到預期的散熱效果，節能並降低噪音。

另外，機箱10內於風扇20的位置附近裝設有複數感溫單元50，用於感測機箱10內的溫度，利於控制風扇20轉速，以利用最低轉速達到預期的散熱效果。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

10．．．機箱

11．．．前壁

12．．．後壁

13．．．側壁

20．．．風扇

30．．．發熱元件

50．．．感溫單元

圖1係本發明數據中心的伺服器的較佳實施方式的結構示意圖。

10．．．機箱

11．．．前壁

12．．．後壁

13．．．側壁

20．．．風扇

30．．．發熱元件

50．．．感溫單元

Claims (4)

1. 一種伺服器，包括一機箱及裝設於機箱內的複數發熱元件，該機箱包括前壁、與前壁平行的後壁以及連接前壁與後壁的左右兩側壁，前壁與後壁上分別開設有複數進風孔，兩側壁上分別開設有複數出風孔，機箱內部於兩側壁的出風孔位置分別裝設有風扇，伺服器運轉時，冷空氣自前壁與後壁的進風孔進入機箱內，然後自兩側壁的出風孔被風扇抽出。
2. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器，其中機箱內於風扇的位置附近裝設有複數感溫單元，用於感測機箱內的溫度。
3. 一種數據中心，其包括一伺服器，該伺服器包括一機箱及裝設於機箱內的複數發熱元件，該機箱包括前壁、與前壁平行的後壁以及連接前壁與後壁的左右兩側壁，前壁與後壁上分別開設有複數進風孔，兩側壁上分別開設有複數出風孔，機箱內部於兩側壁的出風孔位置分別裝設有風扇，伺服器運轉時，冷空氣自前壁與後壁的進風孔進入機箱內，然後自兩側壁的出風孔被風扇抽出。
4. 如申請專利範圍第3項所述之數據中心，其中機箱內於風扇的位置附近裝設有複數感溫單元，用於感測機箱內的溫度。