TW201405079A - 貨櫃數據中心 - Google Patents

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TW201405079A
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Tai-Wei Lin
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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20727Forced ventilation of a gaseous coolant within server blades for removing heat from heat source
    • GPHYSICS
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    • HELECTRICITY
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Abstract

一種貨櫃數據中心,包括一貨櫃、置於貨櫃內的複數機櫃及一冷房區域,每一機櫃背離冷房區域的一側設有一風扇模組,每一機櫃朝向冷房區域的一側設有進風口,機櫃運轉時,風扇模組排出機櫃內的空氣,使機櫃內形成負壓,冷房區域內的冷空氣自進風口進入機櫃內對機櫃進行散熱。

Description

貨櫃數據中心
本發明涉及一種貨櫃數據中心。
習知貨櫃數據中心的貨櫃內通常會設計一個冷房。空調機將冷空氣排放到冷房,再讓各個機櫃式伺服器從冷房吸入較低溫的冷空氣。空調機前端一般會設計一組可左右擺動的葉片,讓流出的風流能流向冷房的各處。然而,當各個機櫃式伺服器的散熱需求不同的時候,這種散熱方式不能按需分配對機櫃進行散熱,會造成貨櫃內局部過熱。
鑒於以上內容,有必要提供一種可以按需分配進行散熱的貨櫃數據中心。
一種貨櫃數據中心,包括一貨櫃、置於貨櫃內的複數機櫃及一冷房區域,每一機櫃背離冷房區域的一側設有一風扇模組,每一機櫃朝向冷房區域的一側設有進風口,機櫃運轉時,風扇模組排出機櫃內的空氣,使機櫃內形成負壓,冷房區域內的冷空氣自進風口進入機櫃內對機櫃進行散熱。
一種貨櫃數據中心,包括一貨櫃、置於貨櫃內的複數機櫃及一冷房區域,每一機櫃背離冷房區域的一側的上部和下部分別設有一風扇模組,每一機櫃朝向冷房區域的一側的上部和下部分別設有進風口,機櫃運轉時,風扇模組排出機櫃內的空氣,使機櫃內形成負壓,冷房區域內的冷空氣自進風口進入機櫃內對機櫃進行散熱。
相較習知技術,本發明貨櫃數據中心藉由調整風扇模組的風扇的轉速,以滿足各個機櫃的散熱需要,進而按需分配對機櫃進行散熱。
請參閱圖1,本發明貨櫃數據中心的較佳實施方式包括一貨櫃100及置於貨櫃100內的用於裝設伺服器的複數機櫃10。
貨櫃100包括一冷房區域30及一對冷房區域30進行製冷的空調機32。該等機櫃10分別位於冷房區域30的兩側。
請一並參閱圖2,每一機櫃10背離冷房區域30的一側的上部和下部分別設有一風扇模組12,每一風扇模組12包括複數風扇121。每一機櫃10朝向冷房區域30的一側的上部和下部對應風扇模組12分別設有一盒狀的進風腔14。每一進風腔14背離另一進風腔14的一側開設一進風口141。每一機櫃10內裝設一感應器40。
請一並參閱圖3,機櫃10運轉時,風扇模組12排出機櫃10內的空氣,使機櫃10內形成負壓,冷房區域30內的冷空氣自進風口141進入機櫃10內對機櫃10進行散熱。感應器40將感應到的機櫃10內的溫度訊號發送給一控制器50,控制器50根據對應機櫃10的溫度狀況調整風扇模組12的轉速。比如,當感應器40感應到機櫃10內的溫度較高時,控制器50會控制風扇模組12提高風扇121轉速,以使冷房區域30更多的冷空氣進入機櫃10內。當風扇模組12的風扇121的轉速已達最高而機櫃10內的溫度依然較高時,控制器50發送訊號給空調機32以降低冷房區域30內的溫度,利於對機櫃10進行散熱。控制器50可以根據風扇121的轉速、冷房區域30內的溫度以及機櫃10的發熱量之間的關係不斷進行回饋及補償,進而找出最節能情況下的風扇121的轉速與冷房區域30的溫度。
在其它的實施方式中,可以根據視機櫃10內安裝的伺服器的不同的位置,選擇將風扇模組12安裝於機櫃10的背離冷房區域30的一側的對應的位置,以利於散熱。
本發明貨櫃數據中心在機櫃10一側安裝排風用的風扇模組12,風扇模組12排出機櫃10內的空氣,使機櫃10內形成負壓,進而使冷房區域30內的冷空氣自進風口141進入機櫃10內對機櫃10進行散熱,可以藉由調整風扇模組12的風扇121的轉速,以滿足各個機櫃10的散熱需要,進而按需分配對機櫃10進行散熱。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,舉凡熟悉本案技藝之人士,在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
100...貨櫃
10...機櫃
12...風扇模組
121...風扇
14...進風腔
141...進風口
30...冷房區域
32...空調機
40...感應器
50...控制器
圖1為本發明貨櫃數據中心的較佳實施方式的結構示意圖。
圖2為圖1中機櫃的放大圖。
圖3為本發明貨櫃數據中心的較佳實施方式的部分結構示意圖。
100...貨櫃
10...機櫃
30...冷房區域
32...空調機

Claims (12)

  1. 一種貨櫃數據中心,包括一貨櫃、置於貨櫃內的複數機櫃及一冷房區域,每一機櫃背離冷房區域的一側設有一風扇模組,每一機櫃朝向冷房區域的一側設有進風口,機櫃運轉時,風扇模組排出機櫃內的空氣,使機櫃內形成負壓,冷房區域內的冷空氣自進風口進入機櫃內對機櫃進行散熱。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之貨櫃數據中心,其中貨櫃包括一對冷房區域進行製冷的空調機。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之貨櫃數據中心,其中該等機櫃位於冷房區域的兩側。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之貨櫃數據中心,其中每一風扇模組包括複數風扇。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之貨櫃數據中心,其中每一機櫃朝向冷房區域的一側設有一盒狀的進風腔,進風腔的一側開設一進風口。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之貨櫃數據中心,其中每一機櫃內安裝一感應器用於感應機櫃內的溫度,感應器將感應到的溫度訊號發送給一控制器,控制器根據對應機櫃的溫度狀況調整對應該機櫃的風扇模組的轉速。
  7. 一種貨櫃數據中心,包括一貨櫃、置於貨櫃內的複數機櫃及一冷房區域,每一機櫃背離冷房區域的一側的上部和下部分別設有一風扇模組,每一機櫃朝向冷房區域的一側的上部和下部分別設有進風口,機櫃運轉時,風扇模組排出機櫃內的空氣,使機櫃內形成負壓,冷房區域內的冷空氣自進風口進入機櫃內對機櫃進行散熱。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之貨櫃數據中心,其中貨櫃包括對冷房區域進行製冷的一空調機。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之貨櫃數據中心,其中該等機櫃位於冷房區域的兩側。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之貨櫃數據中心,其中每一風扇模組包括複數風扇。
  11. 如申請專利範圍第7項所述之貨櫃數據中心,其中每一機櫃朝向冷房區域的一側的上部和下部分別設有一盒狀的進風腔,每一進風口開設於進風腔的遠離另一進風腔的一側。
  12. 如申請專利範圍第7項所述之貨櫃數據中心,其中每一機櫃內安裝一感應器用於感應機櫃內的溫度,感應器將感應到的溫度訊號發送給一控制器,控制器根據對應機櫃的溫度狀況調整對應該機櫃的風扇模組的轉速。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9642286B1 (en) * 2015-12-14 2017-05-02 Amazon Technologies, Inc. Coordinated control using rack mountable cooling canisters

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6592449B2 (en) * 2001-02-24 2003-07-15 International Business Machines Corporation Smart fan modules and system
US7170745B2 (en) * 2003-04-30 2007-01-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronics rack having an angled panel
US7278273B1 (en) * 2003-12-30 2007-10-09 Google Inc. Modular data center
US20050237716A1 (en) * 2004-04-21 2005-10-27 International Business Machines Corporation Air flow system and method for facilitating cooling of stacked electronics components
US7259963B2 (en) * 2004-12-29 2007-08-21 American Power Conversion Corp. Rack height cooling
US7724513B2 (en) * 2006-09-25 2010-05-25 Silicon Graphics International Corp. Container-based data center
US8009430B2 (en) * 2007-05-17 2011-08-30 International Business Machines Corporation Techniques for data center cooling
US8233270B2 (en) * 2009-11-20 2012-07-31 Turbine Air Systems, Ltd. Modular data center
US8638553B1 (en) * 2010-03-31 2014-01-28 Amazon Technologies, Inc. Rack system cooling with inclined computing devices
JP2012204578A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Nec Corp カバー、電子装置および空調システム
TW201310198A (zh) * 2011-08-23 2013-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 貨櫃資料中心
TW201416838A (zh) * 2012-10-29 2014-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 貨櫃數據中心

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