TW201607419A - 資料中心 - Google Patents

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TW201607419A TW103115278A TW103115278A TW201607419A TW 201607419 A TW201607419 A TW 201607419A TW 103115278 A TW103115278 A TW 103115278A TW 103115278 A TW103115278 A TW 103115278A TW 201607419 A TW201607419 A TW 201607419A
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張志鴻
陳世傑
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鴻海精密工業股份有限公司
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Abstract

一種資料中心，包括一第一箱體及一第二箱體，該第一箱體包括一第一室體、一第二室體及一第一製冷組件，該第一室體開設一導風孔及一出風口，該第二室體開設一排氣孔，該第二箱體內設有資料機櫃，該第二箱體包括一冷通道及一熱通道，該第二箱體設有一進風口、一進風孔及一出風孔，冷風自進風口進入第二箱體並為資料機櫃散熱，後經出風孔及導風孔進入第一箱體，一部分熱風從該第一箱體的出風口排出，另一部分經第一製冷組件形成冷風為資料機櫃散熱。

Description

資料中心
本發明係關於一種資料中心。
雲計算和虛擬技術的出現使資料中心所處的環境不同。資料中心包括資料中心設備，如：伺服器、記憶體及網路設備。溫度和濕度是影響資料中心設備工作性能的重要因素。
當資料中心設備工作時會產生大量的熱，該等熱量必須被儘快散去，否則該等熱量會使資料中心設備處於高溫工作環境，使資料中心設備工作不穩定。
鑒於以上，有必要提供一種能儘快降低工作環境溫度的資料中心。
一種資料中心，包括一第一箱體及一第二箱體，該第一箱體包括一第一室體、間隔於第一室體的一第二室體及一第一製冷組件，該第一室體開設一導風孔及一出風口，該第二室體開設一排氣孔，該第二箱體內設有資料機櫃，該第二箱體包括置於資料機櫃相對兩側的一冷通道及一熱通道，該第二箱體設有能控制外部冷風進入冷通道的一進風口及一連通該排氣孔的一進風孔，該第二箱體設有一連通該熱通道及該導風孔的出風孔，冷風自第二箱體的進風口進入第二箱體並為資料機櫃散熱，後經出風孔及導風孔進入第一箱體，一部分熱風從該第一箱體的出風口排出，另一部分經第一製冷組件形成冷風經排氣孔及進風孔進入冷通道為資料機櫃散熱。
相較習知技術，本發明資料中心第二箱體內的部分熱風可導至第一箱體內，該第一製冷組件將熱風製冷後藉由排氣孔及進風孔流回第二箱體內給資料機櫃散熱，同時，外部冷風自進風口進入第二箱體內也能給機櫃散熱，能儘快降低工作環境溫度。
圖1是本發明資料中心的較佳實施方式的原理示意圖。
請參照圖1，本發明資料中心的較佳實施方式，該資料中心包括一第一箱體100及置於該第一箱體100下方的一第二箱體200。該第一箱體100疊放於第二箱體200上。
該第一箱體100為一標準集裝箱，且該第一箱體100的內表面裝有隔熱材料。該第一箱體100包括一頂壁102、一第一側壁103a及與第一側壁103a相對的一第二側壁103b及連接於第一側壁103a及第二側壁103b底部並相對於該頂壁102的一基板101。第一側壁103a於鄰近該基板101處設有一進風口1031。該第一進風口1031內設有可控制外部冷風進入第一箱體100內的一第一風流控制裝置110。該第一風流控制裝置110內於正對該第一進風口1031處可安裝一過濾裝置（圖中未示）。
該基板101的中部沿其長度方向向上延伸一隔熱的第一擋板104，該第一擋板104與頂壁102之間留有一間隔。該第一擋板104的頂面與頂壁102之間沿該第一擋板104的頂部安裝有一第一製冷組件130。該第一製冷組件130包括至少一個或複數間隔的多孔鋼板或鋼絲網。該第一擋板104、第一製冷組件130及第一側壁103a共同圍成一第一室體105。該第一擋板104、第一製冷組件130及第二側壁103b共同圍成一第二室體106。該第一室體105內於第一進風口1031下方設有一排水裝置140。該基板101上設有連通該第一室體105的一導風孔107及連通該第二室體106的一排氣孔108。該第二室體106內於第二側壁103b與該第一擋板104的頂部之間垂直安裝有一第二製冷組件160。該第二製冷組件160包括至少一個或複數間隔的多孔鋼板或鋼絲網。該第二室體106內正對排氣孔108設有一空氣驅動裝置150，該空氣驅動裝置150包括複數風扇（圖中未示）。
該第一箱體100的第一側壁103a於第一進風口1031的上方開設一出風口1032。該第一室體105內正對該出風口1032設有一排氣驅動裝置120，該排氣驅動裝置120包括複數風扇（圖中未示）。該第一側壁103a的外側正對該排氣驅動裝置120的出風口1032設有一第二風流控制裝置170，該第二風流控制裝置170能控制第一室體105內的空氣流出該第一箱體100。該第二風流控制裝置170的排氣孔處設有一排氣道180，該排氣道180開口向上，使第一室體105內的空氣向上排出。
該第二箱體200為一標準集裝箱，且該第二箱體200內並排設有複數資料機櫃230。該第一箱體100的內表面裝有隔熱材料。該第二箱體200包括相對於基板101的一底壁201、一第一側壁203a、與第一側壁203a相對的一第二側壁203b及一連接於該第一側壁203a及第二側壁203b的頂部並緊貼於該第一箱體100的基板101底面的一頂板202。該第一側壁203a及第二側壁203b均垂直連接於該底壁201及頂板202。該第一側壁203a與該第一箱體100的第一側壁103a齊平，該第二側壁203b與該第一箱體100的第二側壁103b齊平。該第二側壁203b的下部設有一進風口2031。該第二側壁203b的外側正對該進風口2031設有一第三風流控制裝置210。該第三風流控制裝置210能控制外部空氣進入第二箱體200內。該第三風流控制裝置210可安裝一正對該進風口2031的一過濾裝置（圖中未示）。
該頂板202開設一正對該第一箱體100的排氣孔108的一進風孔220。該進風孔220連通該排氣孔108。該頂板202還開設一正對該第一箱體100的導風孔107的一出風孔240。該出風孔240連通該導風孔107。該第二箱體200內設有穿過該進風孔220及排氣孔108並連接於該空氣驅動裝置150的一冷風管300。該第二箱體200內設有穿過該出風孔240及導風孔107並延伸至鄰近該第一風流控制裝置110的一熱風管310。
該第二箱體200的頂板202與資料機櫃230的頂面之間留有一間隙。該頂板202與資料機櫃230的頂面之間連接有一隔熱的第二擋板204。該第二擋板204、資料機櫃230及第二側壁203b共同圍成一冷通道205。該第二擋板204、資料機櫃230及第一側壁203a共同圍成一熱通道206。該資料機櫃230位於該熱通道206與冷通道205之間。該冷通道205貫通該進風孔220、排氣孔108及進風口2031。該熱通道206貫通該基板101的出風孔240及導風孔107。
該資料中心工作時，第一箱體100的第一風流控制裝置110將外部的冷風吸入第一室體105內。該第二箱體200內的熱風通過熱風管310進入第一箱體100的第一室體105內，使該第一室體105內的冷風與由熱風管310流出的熱風混合後部分凝結於第一室體105內，並由排水裝置140排出該第一箱體100。此時第一箱體100的第一室體105中為熱風，該熱風的一部分經排氣驅動裝置120、第二風流控制裝置170及排氣道180排入外部環境，另一部分經第一製冷組件130形成冷風後被吸入第二室體106內。第二室體106內被第一製冷組件130形成的風流經第二製冷組件160進一步形成冷風後，經空氣驅動裝置150、冷風管300流入第二箱體200的冷通道205內。該第三風流控制裝置210控制外部冷風進入冷通道205。自第一箱體100的第二室體106及第三風流控制裝置210進入冷通道205的冷風共同為該資料機櫃230內的資料設備散熱，變成熱風進入熱通道206。該熱通道206內的熱風通過熱風管310進入第一室體105。
在本實施方式中，外部冷風與第二箱體200中的熱風在第一箱體100中混合，使外部冷風的濕度下降，避免資料中心設備及資料機櫃230氧化或帶來其他不利影響。當自第三風流控制裝置210進入冷通道205內的冷風能滿足資料機櫃230的散熱需求時，該第一箱體100內的第一製冷組件130及第二製冷組件160不需使用，從而使資料中心的能耗降低。當自第三風流控制裝置210進入冷通道205內的冷風不能滿足資料機櫃230的散熱需求時，使用第一製冷組件130及第二製冷組件160同時給資料機櫃230散熱，確保資料機櫃230正常工作。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧第一箱體
200‧‧‧第二箱體
101‧‧‧基板
202‧‧‧頂板
102‧‧‧頂壁
103a、203a‧‧‧第一側壁
103b、203b‧‧‧第二側壁
1031、2031‧‧‧進風口
1032‧‧‧出風口
110‧‧‧第一風流控制裝置
120‧‧‧排氣驅動裝置
104‧‧‧第一擋板
130‧‧‧第一製冷組件
105‧‧‧第一室體
106‧‧‧第二室體
140‧‧‧排水裝置
107‧‧‧導風孔
108‧‧‧排氣孔
150‧‧‧空氣驅動裝置
160‧‧‧第二製冷組件
170‧‧‧第二風流控制裝置
180‧‧‧排氣道
210‧‧‧第三風流控制裝置
220‧‧‧進風孔
230‧‧‧資料機櫃
240‧‧‧出風孔
204‧‧‧第二擋板
205‧‧‧冷通道
206‧‧‧熱通道
300‧‧‧冷風管
310‧‧‧熱風管
無
100‧‧‧第一箱體
200‧‧‧第二箱體
101‧‧‧基板
202‧‧‧頂板
102‧‧‧頂壁
103a、203a‧‧‧第一側壁
103b、203b‧‧‧第二側壁
1031、2031‧‧‧進風口
1032‧‧‧出風口
110‧‧‧第一風流控制裝置
120‧‧‧排氣驅動裝置
104‧‧‧第一擋板
130‧‧‧第一製冷組件
105‧‧‧第一室體
106‧‧‧第二室體
140‧‧‧排水裝置
107‧‧‧導風孔
108‧‧‧排氣孔
150‧‧‧空氣驅動裝置
160‧‧‧第二製冷組件
170‧‧‧第二風流控制裝置
180‧‧‧排氣道
210‧‧‧第三風流控制裝置
220‧‧‧進風孔
230‧‧‧資料機櫃
240‧‧‧出風孔
204‧‧‧第二擋板
205‧‧‧冷通道
206‧‧‧熱通道
300‧‧‧冷風管
310‧‧‧熱風管

Claims (10)

  1. 一種資料中心，包括一第一箱體及一第二箱體，該第一箱體包括一第一室體、間隔於第一室體的一第二室體及一第一製冷組件，該第一室體開設一導風孔及一出風口，該第二室體開設一排氣孔，該第二箱體內設有資料機櫃，該第二箱體包括置於資料機櫃相對兩側的一冷通道及一熱通道，該第二箱體設有能控制外部冷風進入冷通道的一進風口及連通該排氣孔的一進風孔，該第二箱體設有一連通該熱通道及該導風孔的出風孔，冷風自第二箱體的進風口進入第二箱體並為資料機櫃散熱，後經出風孔及導風孔進入第一箱體，一部分熱風從該第一箱體的出風口排出，另一部分經第一製冷組件形成冷風經排氣孔及進風孔進入冷通道為資料機櫃散熱。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之資料中心，其中該第一箱體於鄰近該導風孔處開設一進風口，該進風口內設有可控制外部空氣進入第一箱體內的一第一風流控制裝置。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之資料中心，其中該第一箱體的第二室體內正對排氣孔設有一空氣驅動裝置。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之資料中心，其中該第二箱體的冷通道內設有一穿過該進風孔及排氣孔並連接於該空氣驅動裝置的一冷風管，該第二箱體的熱通道內設有一穿過該出風孔及導風孔的一熱風管。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之資料中心，其中該第一箱體還包括一第一擋板，該第一擋板及該第一製冷組件將該第一箱體分為該第一室體及該第二室體。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之資料中心，其中該第二箱體包括一第二擋板，該第二擋板及資料機櫃將該第二箱體分為該冷通道及該熱通道。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之資料中心，其中該第一室體內正對該出風口設有一排氣驅動裝置。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之資料中心，其中該第一箱體的外側正對該排氣驅動裝置的出風口設有一第二風流控制裝置，該第二風流控制裝置能控制第一室體內的空氣流出該第一箱體。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之資料中心，其中該第二箱體的進風口內設有一第三風流控制裝置。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之資料中心，其中該第一箱體於該進風口的下側設有一連接於第一室體內的一排水裝置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI749977B (zh) * 2020-12-31 2021-12-11 致茂電子股份有限公司 散熱機櫃

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