KR101821930B1 - 수냉 쿨러 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 CPU에 결합되고, 내부로 냉각수가 이동하여 CPU에서 발생되는 열을 방열하는 CPU쿨러; 상기 CPU쿨러 및 서버의 내부구성들을 내부에 내장하고, 상기 CPU쿨러에 냉각수를 공급하며, 외벽으로 냉각수가 이동하여 상기 서버의 내부구성들에서 발생된 열을 방열하는 서버케이스; 및 복수의 상기 서버케이스가 내부에 배치되고, 복수의 상기 서버케이스와 결합되어 각각의 상기 서버케이스에 냉각수를 공급하는 서플라이랙(Rack)을 포함하는 수냉 쿨러 시스템에 관한 것이다. 이러한 본 발명에 따르면 서버 내부에 배치된 CPU뿐만 아니라 서버의 외부에서도 방열을 하므로 방열효과를 높일 수 있다.

Description

수냉 쿨러 시스템 { WATER COOLER SYSTEM }
본 발명은 수냉 쿨러 시스템에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 냉각수를 이용하여 서버실에 배치된 서버들에서 발생된 열을 방열하는 수냉 쿨러 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 많은 수의 서버가 배치되는 데이터 센터의 냉각을 위하여 수냉식 냉각방식 보다는 공냉식 냉각방식을 사용하고 있다.
공냉식 냉각방식은 많은 수의 서버에서 발생하는 열을 데이터 센터 외부로만 배출시킬 뿐 데이터 센터 내부의 온도를 낮추기에는 어려움이 있다.
따라서, 서버타워가 설치된 실내의 온도를 낮추기 위하여 에어컨을 항시 가동하는 것이 일반적 상황이다.
하지만, 공냉식 냉각방식에서 데이터 센터에서 발생된 열을 외부로 배출시키기 위해서는 많은 수의 또는 대규모의 송풍팬을 사용하여야 하고, 데이터 센터 실내의 온도를 낮추기 위해서 에어컨을 항시 가동하므로 전력의 소비가 많고, 소음이 많이 발생되는 문제점이 있다.
한국등록실용신안 제20-0314041호 (2003.05.09) "임펠러를 구비하는 컴퓨터 중앙처리장치용 수냉식 냉각장치" 한국공개특허 제10-2005-0080822호 (2005.08.18) "컴퓨터용 수냉식 냉각 장치 및 그것의 냉각 제어 방법"
본 발명의 목적은 밸브들을 제어하여 각각의 서버케이스의 상황에 맞게 쿨러의 작동을 제어할 수 있는 수냉 쿨러 시스템을 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위해 본 발명의 실시예에 따른 수냉 쿨러시스템은, CPU에 결합되고, 내부로 냉각수가 이동하여 CPU에서 발생되는 열을 방열하는 CPU쿨러; 상기 CPU쿨러 및 서버의 내부구성들을 내부에 내장하고, 상기 CPU쿨러에 냉각수를 공급하며, 외벽으로 냉각수가 이동하여 상기 서버의 내부구성들에서 발생된 열을 방열하는 서버케이스; 및 복수의 상기 서버케이스가 내부에 배치되고, 복수의 상기 서버케이스와 결합되어 각각의 상기 서버케이스에 냉각수를 공급하는 서플라이랙(Rack)을 포함한다.
상기 CPU쿨러는, CPU의 상부에 결합되고, 내부로 냉각수가 이동하는 바디; 냉각수를 상기 바디 내부로 유입하는 제1유입라인; 냉각수를 상기 바디 외부로 배출하는 제1배출라인; 및 상기 바디의 내부에 배치되고, 상기 제1유입라인 및 상기 제1배출라인과 결합되어 냉각수를 이동시키는 제1이동라인을 포함할 수 있다.
상기 서버케이스는, 상부가 개방되고 내부공간에 상기 CPU쿨러 및 상기 서버의 내부구성이 배치되며, 외벽으로 냉각수가 이동하는 하우징; 상기 하우징의 상부에서 하우징을 덮는 커버; 상기 하우징의 외벽 및 상기 제1유입라인으로 냉각수를 유입하는 제2유입라인; 상기 하우징 외벽의 외부로 냉각수를 배출하고, 상기 제1배출라인과 결합하여 상기 CPU쿨러에서 사용된 냉각수를 배출하는 제2배출라인; 상기 하우징 외벽의 내부에 배치되고, 상기 제2유입라인 및 상기 제2배출라인과 결합되어 냉각수를 이동시키는 제2이동라인; 및 상기 하우징 내부에 배치되어 상기 하우징 내부의 온도를 측정하는 온도센서를 포함할 수 있다.
또한, 상기 서버케이스는, 상기 제1유입라인과 상기 제2유입라인이 결합되는 부분에 배치되고, 상기 제1유입라인과 상기 제2유입라인을 개폐하는 제1유입밸브; 및 상기 제1배출라인과 상기 제2배출라인이 결합되는 부분에 배치되고, 상기 제1배출라인과 상기 제2배출라인을 개폐하는 제1배출밸브를 더 포함할 수 있다.
상기 서플라이랙(Rack)은, 내부에 복수의 상기 서버케이스를 내장하는 본체; 상기 본체 후면의 일측에 돌출되어 배치되고, 상기 제2유입라인과 결합하여 상기 제2유입라인으로 냉각수를 공급하는 복수의 제3유입라인; 복수의 상기 제3유입라인 각각에 결합되어 상기 제3유입라인을 개폐하는 복수의 제2유입밸브; 복수의 상기 제3유입라인 각각으로 냉각수를 공급하는 메인공급라인; 상기 본체 후면의 일측에 돌출되어 배치되고, 상기 제2배출라인과 결합하여 외부로 냉각수를 배출하는 복수의 제3배출라인; 복수의 상기 제3배출라인 각각에 결합되어 상기 제3배출라인을 개폐하는 복수의 제2배출밸브; 및 복수의 상기 제3배출라인으로부터 배출되는 냉각수를 배출하는 메인배출라인을 포함할 수 있다.
그리고, 상기 제1유입밸브, 상기 제2유입밸브, 상기 제1배출밸브 및 상기 제2배출밸브, 작동을 제어하고, 상기 밸브들의 결합상태를 모니터링 할 수 있는 제어장치를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제어장치는, 상기 온도센서와 연동되어 복수의 상기 서버케이스 내부의 온도에 따라 상기 제1유입밸브, 상기 제2유입밸브, 상기 제1배출밸브 및 상기 제2배출밸브의 작동을 제어하여 유입 및 배출되는 냉각수의 유량을 제어할 수 있다.
또한, 냉매를 순환시켜 상기 서플라이랙에서 배출된 냉각수를 냉각시키는 냉각장치를 더 포함하고, 상기 냉각장치는, 고압으로 냉매를 압축시켜 고온의 액체로 만드는 압축부; 외부 냉수와 열교환을 하여 액체가 된 고온의 상기 냉매의 온도를 낮추고, 상기 외부 냉수를 이용하여 온수를 생성하는 응축부; 및 상기 응축부를 통과한 상기 냉매를 이용하여 상기 서플라이랙에서 배출된 냉각수와 열교환을 해 상기 냉각수를 냉각하고, 상기 냉매를 기화하여 상기 압축부에 전달하는 냉각부를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 서플라이랙(Rack)은, 상기 메인배출라인과 상기 메인공급라인에 결합되고, 상기 냉각장치의 상기 냉각부와 열교환을 하여 냉각수를 상기 메인공급라인에 공급하는 순환라인을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 수냉 쿨러 시스템에 따르면,
첫째, 서버 내부에 배치된 CPU뿐만 아니라 서버의 외부에서도 방열을 하므로 방열효과를 높일 수 있다.
둘째, 서버 각각에 설치된 CPU쿨러 및 서버케이스를 개별적으로 제어할 수 있어 시스템 전체를 차단하지 않아도 각각의 서버를 관리할 수 있어 유지보수에 용이하다.
셋째, 각각의 밸브들을 개별적으로 제어하여 CPU쿨러 및 서버케이스에 유입 및 배출되는 냉각수의 유량을 조절할 수 있어 냉각효율을 조절할 수 있다.
넷째, 순환라인에 의해 사용된 냉각수를 재활용할 수 있어 경제적으로 효율적이다.
다섯째, 냉각장치를 이용하여 온수를 생성할 수 있어 에너지를 절약할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 수냉 쿨러 시스템을 개략적으로 나타낸 개념도이다.
도 2는 순환라인과 냉각장치의 열교환을 개략적으로 나타낸 개념도이다.
도 3은 도 1에 도시된 CPU쿨러의 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 CPU쿨러의 적용 예시도이다.
도 5는 도 1에 도시된 서버케이스의 사시도이다.
도 6은 도 1에 도시된 서플라이랙(Rack)의 사시도이다.
도 7은 도 6에 도시된 서플라이랙의 후면 사시도이다.
도 8은 CPU쿨러, 서버케이스 및 서플라이랙의 결합구조를 나타낸 사시도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성 요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 수냉 쿨러 시스템을 개략적으로 나타낸 개념도이고, 도 2는 순환라인과 냉각장치의 열교환을 개략적으로 나타낸 개념도이며, 도 3은 도 1에 도시된 CPU쿨러의 사시도이다.
그리고, 도 4는 도 3에 도시된 CPU쿨러의 적용 예시도이고, 도 5는 도 1에 도시된 서버케이스의 사시도이며, 도 6은 도 1에 도시된 서플라이랙(Rack)의 사시도이고, 도 7은 도 6에 도시된 서플라이랙의 후면 사시도이다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 수냉 쿨러 시스템(100)은 CPU쿨러(110), 서버케이스(120), 서플라이랙(Rack)(130), 냉각장치(140) 및 제어장치(미도시)를 포함한다.
CPU쿨러(110)는 CPU(10)에 결합되고, 내부로 냉각수가 이동하여 CPU(10)에서 발생되는 열을 방열한다.
그리고, CPU쿨러(110)는 바디(111), 제1유입라인(112), 제1배출라인(113) 및 제1이동라인(114)을 포함한다.
바디(111)는 CPU(11)의 상부에 결합되고, 내부로 냉각수가 이동한다.
제1유입라인(112)은 냉각수를 바디(111) 내부로 유입시키고, 제1배출라인(113)은 냉각수를 바디(111) 외부로 배출한다.
그리고 제1이동라인(114)은 바디(111)의 내부에 배치되고, 제1유입라인(112) 및 제1배출라인(113)과 결합되어 냉각수가 바디(111) 내부를 이동할 수 있도록 한다.
또한, 제1이동라인(114)은 바디(111)의 내부에 다수의 요철형상으로 배치될 수 있다.
서버케이스(120)는 CPU쿨러(110) 및 서버의 내부구성들을 내부에 내장하고, CPU쿨러(110)에 냉각수를 공급하며, 외벽으로 냉각수가 이동하여 서버의 내부구성들에서 발생된 열을 방열한다.
서버케이스(120)는 하우징(121), 커버(122), 제2유입라인(123), 제2배출라인(124), 제2이동라인(125), 제1유입밸브(126), 제1배출밸브(127) 및 온도센서(미도시)를 포함한다.
하우징(121)은 상부가 개방되고 내부공간에 CPU쿨러(110) 및 서버의 내부구성들이 배치되며, 외벽으로 냉각수가 이동한다.
커버(122)는 하우징(121)의 상부에서 하우징(121)을 덮는다.
제2유입라인(123)은 하우징(121)의 외벽 및 제1유입라인(112)으로 냉각수를 유입한다.
그리고, 제2배출라인(124)은 하우징(121)의 외벽 외부로 냉각수를 배출하고, 제1배출라인(113)과 결합하여 CPU쿨러(110)에서 사용된 냉각수를 배출한다.
제2이동라인(125)은 하우징(121)의 외벽 내부에 배치되고, 제2유입라인(123) 및 제2배출라인(124)과 결합되어 냉각수가 하우징(121)의 외벽 내부를 이동할 수 있도록 한다.
여기서, 제2이동라인(125)은 하우징의 제1측벽(121a), 하벽(121b), 제2측벽(121c)의 순서로 다수의 요철형상으로 배치된다.
제1유입밸브(126)는 제1유입라인(112)과 제2유입라인(123)이 결합되는 부분에 배치되고, 제1유입라인(112)과 제2유입라인(123)을 개폐한다.
제1배출밸브(127)는 제1배출라인(113)과 제2배출라인(124)이 결합되는 부분에 배치되고, 제1배출라인(113)과 제2배출라인(124)을 개폐한다.
여기서, 제1유입밸브(126) 및 제1배출밸브(127)는 삼방밸브로 구비될 수 있다.
서플라이랙(Rack)(130)은 복수의 서버케이스(120)가 내부에 배치되고, 복수의 서버케이스(120)와 결합되어 각각의 서버케이스(120)에 냉각수를 공급한다.
서플라이랙(Rack)(130)은 본체(131), 제3유입라인(132), 제3배출라인(133), 메인공급라인(134), 메인배출라인(135), 제2유입밸브(136), 제2배출밸브(137), 순환라인(138)을 포함한다.
본체(131)는 내부에 복수의 서버케이스(120)를 내장한다.
제3유입라인(132)는 복수로 구비되고, 본체(131)의 후면(131a)의 일측에 돌출되어 배치되며, 제2유입라인(123)과 결합하여 제2유입라인(123)으로 냉각수를 공급한다.
그리고, 제3배출라인(133)은 복수로 구비되고, 본체(131)의 후면(131a)의 일측에 돌출되어 배치되며, 복수의 제2배출라인(124)과 결합하여 외부로 냉각수를 배출한다.
메인공급라인(134)은 복수의 제3유입라인(132) 각각으로 냉각수를 공급하고, 메인배출라인(135)은 복수의 제3배출라인(133)으로부터 배출되는 냉각수를 배출한다.
그리고, 제2유입밸브(136)는 복수로 구비되고, 복수의 제3유입라인(132) 각각에 결합되어 제3유입라인(132)을 개폐한다.
제2배출밸브(137)는 복수로 구비되고, 복수의 제3배출라인(133) 각각에 결합되어 제3배출라인(133)을 개폐한다.
그리고 순환라인(138)은 도 2에 도시된 것처럼 메인공급라인(134) 및 메인배출라인(135)에 결합되고, 후술할 냉각장치(140)의 냉각부(143)와 열교환을 하여 냉각수를 메인공급라인(134)에 공급한다.
냉각장치(140)는 냉매를 순환시켜 서플라이랙(130)에서 배출된 냉각수를 냉각시킨다.
냉각장치(140)는 압축부(141), 응축부(142) 및 냉각부(143)를 포함한다.
압축부(141)는 고압으로 냉매를 압축시켜 고온의 액체로 만든다.
그리고, 응축부(142)는 외부 냉수와 열교환을 하여 액체가 된 고온의 냉매의 온도를 낮추고, 외부 냉수를 이용하여 온수를 생성한다.
냉각부(143)는 응축부(142)를 통과한 냉매를 이용하여 서플라이랙(130)에서 배출된 냉각수와 열교환을 해 냉각수를 냉각하고, 냉매를 기화하여 압축부(141)에 전달한다.
도 2에 도시된 것처럼 냉각장치(140)는 응축부(142)의 일측에 외부에서 냉수를 공급받는 냉수관(20)이 배치되고, 냉각부(143)의 일측에 메인배출라인(135)으로부터 배출된 냉각수가 이동하는 순환라인(138)이 배치된다.
서버의 내부구성들은 원활한 작동을 위해 50℃ 이하로 유지되어야 하므로, CPU쿨러(100) 및 서버케이스(120)에서 사용되는 냉각수의 온도는 30~40℃로 유지된다.
그런데, 냉각수의 온도를 유지시키기 위한 냉각장치(140)를 순환하는 냉매는 응축부(142)를 지나갈 때 약 100℃까지 올라가게 되는데, 응축부(142)의 일측에 외부로부터 냉수를 공급받는 냉수관(20)을 배치하여 버려지는 폐열을 이용해 온수를 생성해 에너지를 절약할 수 있고, 또한 고온의 냉매와 외부 냉수 간의 열교환으로 냉매의 온도를 빠르게 낮출 수 있어 냉각장치(140)의 효율을 높일 수 있다.
제어장치(미도시)는 제1유입밸브(125), 제2유입밸브(136), 제1배출밸브(126) 및 제2배출밸브(137)의 작동을 제어하고, 밸브들의 결합상태를 모니터링 할 수 있다.
그리고, 제어장치(미도시)는 서버케이스(120) 내부에 배치된 온도센서(미도시)와 연동되어 제1유입밸브(125), 제2유입밸브(136), 제1배출밸브(126) 및 제2배출밸브(137)의 개폐를 제어하여 유입 및 배출되는 냉각수의 유량을 제어할 수 있다.
따라서, 서버케이스(120)들 중 데이터 처리량이 많아 온도가 높아진 서버케이스(120)에 냉각수의 유량을 증가시켜 방열효율을 높일 수 있고, 각각의 서버케이스(120)의 상황에 맞게 밸브들을 제어하여 상황에 대한 대처를 신속하게 할 수 있다.
예를 들어, 어느 한 서버케이스(120)의 내부를 유지보수를 해야 하는 경우 서버케이스(120)로 냉각수가 유입되지 않도록 서버케이스(120)에 연결된 밸브를 모두 폐쇄할 수 있으므로, 유지보수가 용이하고 시스템 전체를 차단하지 않아도 되므로 많은 서플라이랙(130)들이 배치된 데이터 센터를 용이하게 관리할 수 있다.
또한, 도 8은 CPU쿨러(110), 서버케이스(120) 및 서플라이랙(130)의 결합구조를 나타낸 사시도인데, 제1유입라인(112), 제2유입라인(123) 및 제3유입라인(132)의 결합은, 도 8에 도시된 것처럼 결합될 수 있는데 제1유입라인(112)과 제2유입라인(123)의 결합 및 제2유입라인(123)과 제3유입라인(132)의 결합 모두 방수 커플링에 의해 결합될 수 있다.
그리고, 제1유입라인(112)과 제2유입라인(123) 및 제3유입라인(132)의 구경이 다른 것은 유입되는 냉각수의 유량을 달리하기 위해서이다.
CPU쿨러(110)보다 서버케이스(120)의 크기가 더 크므로 사용되는 냉각수의 양도 많기 때문에 라인의 구경을 달리하여 제3유입라인(132)에서 유입되는 냉각수를 적절하게 분배할 수 있다.
추가적으로, 냉각수는 결로현상이 발생하지 않도록 상온의 온도와 유사하게 유지되거나, 결로현상이 발생하지 않는 범위 내의 온도로 유지될 수 있다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
110...CPU쿨러 111...바디
112...제1유입라인 113...제1배출라인
114...제1이동라인 120...서버쿨러
121...하우징 122...커버
123...제2유입라인 124...제2배출라인
125...제2이동라인 126...제1유입밸브
127...제1배출밸브 130...서플라이랙
131...본체 132...제3유입라인
133...제3배출라인 134...메인공급라인
135...메인배출라인 136...제2유입밸브
137...제2배출밸브 138...순환라인

Claims (9)

  1. CPU에 결합되고, 내부로 냉각수가 이동하여 CPU에서 발생되는 열을 방열하는 CPU쿨러;
    상기 CPU쿨러 및 서버의 내부구성들을 내부에 내장하고, 상기 CPU쿨러에 냉각수를 공급하며, 외벽으로 냉각수가 이동하여 상기 서버의 내부구성들에서 발생된 열을 방열하는 서버케이스; 및
    복수의 상기 서버케이스가 내부에 배치되고, 복수의 상기 서버케이스와 결합되어 각각의 상기 서버케이스에 냉각수를 공급하는 서플라이랙(Rack)을 포함하고,
    상기 CPU쿨러는,
    CPU의 상부에 결합되고, 내부로 냉각수가 이동하는 바디;
    냉각수를 상기 바디 내부로 유입하는 제1유입라인;
    냉각수를 상기 바디 외부로 배출하는 제1배출라인; 및
    상기 바디의 내부에 배치되고, 상기 제1유입라인 및 상기 제1배출라인과 결합되어 냉각수를 이동시키는 제1이동라인을 포함하며,
    상기 서버케이스는,
    상부가 개방되고 내부공간에 상기 CPU쿨러 및 상기 서버의 내부구성이 배치되며, 외벽으로 냉각수가 이동하는 하우징;
    상기 하우징의 상부에서 하우징을 덮는 커버;
    상기 하우징의 외벽 및 상기 제1유입라인으로 냉각수를 유입하는 제2유입라인;
    상기 하우징 외벽의 외부로 냉각수를 배출하고, 상기 제1배출라인과 결합하여 상기 CPU쿨러에서 사용된 냉각수를 배출하는 제2배출라인;
    상기 하우징 외벽의 내부에 배치되고, 상기 제2유입라인 및 상기 제2배출라인과 결합되어 냉각수를 이동시키는 제2이동라인; 및
    상기 하우징 내부에 배치되어 상기 하우징 내부의 온도를 측정하는 온도센서를 포함하고,
    상기 서버케이스는,
    상기 제1유입라인과 상기 제2유입라인이 결합되는 부분에 배치되고, 상기 제1유입라인과 상기 제2유입라인을 개폐하는 제1유입밸브; 및
    상기 제1배출라인과 상기 제2배출라인이 결합되는 부분에 배치되고, 상기 제1배출라인과 상기 제2배출라인을 개폐하는 제1배출밸브를 더 포함하며,
    상기 서플라이랙(Rack)은,
    내부에 복수의 상기 서버케이스를 내장하는 본체;
    상기 본체 후면의 일측에 돌출되어 배치되고, 상기 제2유입라인과 결합하여 상기 제2유입라인으로 냉각수를 공급하는 복수의 제3유입라인;
    복수의 상기 제3유입라인 각각에 결합되어 상기 제3유입라인을 개폐하는 복수의 제2유입밸브;
    복수의 상기 제3유입라인 각각으로 냉각수를 공급하는 메인공급라인;
    상기 본체 후면의 일측에 돌출되어 배치되고, 상기 제2배출라인과 결합하여 외부로 냉각수를 배출하는 복수의 제3배출라인;
    복수의 상기 제3배출라인 각각에 결합되어 상기 제3배출라인을 개폐하는 복수의 제2배출밸브; 및
    복수의 상기 제3배출라인으로부터 배출되는 냉각수를 배출하는 메인배출라인을 포함하고,
    상기 제1유입밸브, 상기 제2유입밸브, 상기 제1배출밸브 및 상기 제2배출밸브의 작동을 제어하고, 상기 밸브들의 결합상태를 모니터링 할 수 있는 제어장치를 더 포함하며,
    상기 제어장치는,
    상기 온도센서와 연동되어 복수의 상기 서버케이스 내부의 온도에 따라 상기 제1유입밸브, 상기 제2유입밸브, 상기 제1배출밸브 및 상기 제2배출밸브의 작동을 제어하여 유입 및 배출되는 냉각수의 유량을 제어할 수 있고,
    냉매를 순환시켜 상기 서플라이랙에서 배출된 냉각수를 냉각시키는 냉각장치를 더 포함하고,
    상기 냉각장치는,
    고압으로 냉매를 압축시켜 고온의 액체로 만드는 압축부;
    외부 냉수와 열교환을 하여 액체가 된 고온의 상기 냉매의 온도를 낮추고, 상기 외부 냉수를 이용하여 온수를 생성하는 응축부;
    상기 응축부를 통과한 상기 냉매를 이용하여 상기 서플라이랙에서 배출된 냉각수와 열교환을 수행해 상기 냉각수를 냉각하고, 상기 냉매를 기화하여 상기 압축부에 전달하는 냉각부를 포함하며,
    상기 서플라이랙(Rack)은,
    상기 메인배출라인과 상기 메인공급라인에 결합되고, 상기 냉각장치의 상기 냉각부와 열교환을 수행하여 냉각수를 상기 메인공급라인에 공급하는 순환라인을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수냉 쿨러 시스템.
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