CN104898813B - 散热装置及服务器 - Google Patents

Abstract

本申请公开了散热装置及服务器。散热装置包括：热源设置区，设于冷却气流的前进路径上，包括并排设置的主热源设置区和副热源设置区；散热器，通过导热管连接主热源，设于流经主热源后的冷却气流的前进路径上；导流器，设于流经副热源后的冷却气流的前进路径上，用于将流经副热源后的至少部分冷却气流导引向所述散热器；风扇，设于流经散热器后的冷却气流的前进路径上，用于形成所述冷却气流。按照本申请实施方式的技术方案，通过设置的导流器将流经副热源后的至少部分冷却气流导引向与主热源通过导热管连接的散热器，使用流经副热源后的冷却气流再次冷却散热器，实现了对冷却气流的充分利用，同时提高了主热源的散热效率。

Description

散热装置及服务器

技术领域

本申请涉及计算机通信技术领域，具体涉及计算机通信的散热技术领域，尤其涉及散热装置及服务器。

背景技术

现有技术中，为了节约主板尺寸，提高服务器的布置密度，通常在服务器系统中应用中央处理器CPU投影式布局，如图1所示，即在主板上沿气流方向设置CPU110形成CPU区，同时沿气流方向对称于CPU区设置内存区域120及硬盘区域130。

然而，位于气流进气侧的CPU的出气侧成为后方CPU的进气侧，被前方CPU加热后，气流的温度升高，能够从后方CPU带走的热量有限，从而使得后方CPU的散热效率较差，需增大冷却气流以弥补前方CPU对后方CPU进气温度的影响，从而需要增加风扇运行功率，以及需要采用散热性能更好的散热器，增加了服务器的运行成本。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望能够提供一种散热效率好的方案。为了实现上述一个或多个目的，本申请提供了散热装置及服务器。

第一方面，本申请提供了一种散热装置，包括：

热源设置区，设于冷却气流的前进路径上，包括并排设置的主热源设置区和副热源设置区；

散热器，通过导热管连接主热源，设于流经主热源后的冷却气流的前进路径上；

导流器，设于流经副热源后的冷却气流的前进路径上，用于将流经副热源后的至少部分冷却气流导引向所述散热器；

风扇，设于流经散热器后的冷却气流的前进路径上，用于形成所述冷却气流。

第二方面，本申请提供了一种服务器，包括散热装置，所述散热装置包括：

热源设置区，设于冷却气流的前进路径上，包括并排设置的主热源设置区和副热源设置区；

散热器，通过导热管连接主热源，设于流经主热源后的冷却气流的前进路径上；

导流器，设于流经副热源后的冷却气流的前进路径上，用于将流经副热源后的至少部分冷却气流导引向所述散热器；

风扇，设于流经散热器后的冷却气流的前进路径上，用于形成所述冷却气流。

本申请提供的散热装置及服务器，通过设置的导流器将流经副热源后的至少部分冷却气流导引向与主热源通过导热管连接的散热器，使用流经副热源后的冷却气流再次冷却散热器，实现了对冷却气流的充分利用，同时提高了主热源的散热效率。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1示出了背景技术中散热装置的示例性系统架构；

图2示出了根据本申请一个实施例的散热装置的示例性立体结构图；

图3示出了根据图2中的散热装置的示意性平面图；

图4示出了根据本申请一个实施例的导热管的示意性设置方式图。

附图标记：110-CPU；120-内存区域；130-硬盘区域；200-散热装置；210-热源设置区；211-主热源设置区；310-主热源；212-副热源设置区；320-副热源；220-散热器；221-导热管；230-导流器；240-风扇；250-气流缓冲区。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

请参考图2和图3，其分别示出了根据本申请一个实施例的散热装置的示例性立体结构图和平面图。

如图2所示，散热装置200可以包括：热源设置区210，散热器220，导流器230和风扇240。

在本实施例中，热源设置区210，设于冷却气流的前进路径上，包括并排设置的主热源设置区211和副热源设置区212。

在这里，主热源设置区211可以设置主热源310。其中的主热源310可以包括以下一项或多项：中央处理器CPU、微处理器MPU、图形处理器GPU、现场可编程门阵列FPGA和高级精简指令集机器ARM处理器。

副热源设置区212可以设置副热源320。其中的副热源320可以包括以下一项或多项：内存模块、存储模块和印刷电路板组件PCBA。

其中，主热源310单位时间内单位面积的散热量高于副热源320单位时间内单位面积的散热量。

散热器220，可以通过导热管221连接主热源310，设于流经主热源后的冷却气流的前进路径上。

在本实施例中，导热管221由具有良好导热性能的材质制成，以便迅速的将主热源310的热量传递至散热器220。

散热器220和导热管221连接，吸收了导热管中的热量，再通过冷却气流将热量带走。散热器220可以选用导热性能良好的材质，制成铜散热器、铝合金散热器，或者制成铜-铝合金组合散热器，例如可以在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板的组合散热器。

可选地，如图4所示，导热管221可以首先沿主热源310的上表面设置，以便吸收主热源310的热量，之后导热管221沿主热源310位于的板面设置，以方便固定导热管221，之后导热管221与散热器220的底部连接，以便使散热器中的热量向上蒸腾，方便冷却气流对其进行冷却。

导流器230，设于流经副热源320后的冷却气流的前进路径上，用于将流经副热源320后的冷却气流导引向散热器220。

在本实施例中，导流器230可以为与散热器220接触或连接、具有导流作用的结构。例如与流经副热源320后的冷却气流成一定角度，并将该冷却气流导向散热器220的导引平面、弧面或其它形状的表面。该导引平面、弧面或其它形状的表面可以为单独设置，也可以与支撑结构一同设置，还可以借用其它设备的一个表面来实现。

在本实施例的一个可选实现方式中，导流器230可以为与散热器220连接的导流板。

导流板可以为便于设计生产的平板、引流效果更好的弧形板，或者其它形状具有引流功能的板面。

导流板与散热器220连接，引导冷却气流流经散热器220，增强了对冷却气流的密封。

风扇240，设于流经散热器220后的冷却气流的前进路径上，用于形成冷却气流。

风扇240的数量，可以根据冷却主热源310、副热源320散热量所需的冷却风量来确定，例如，可以设置一个功率较大的风扇240提供冷却气流，也可以设置多个功率较小的风扇提供冷却气流。

可选地，散热器220与风扇240之间可以设有气流缓冲区250。

气流缓冲区250，使得经过散热器后升温的冷却气流在气流缓冲区250内分布均匀，从而提高了风扇240对升温的冷却气流的排出效率。

在本实施例的一个具体的应用场景中，冷却气流进入散热装置200后，两侧的冷却气流分别流经副热源320后到达导流板，沿导流板的板壁流至散热器220，中间的冷却气流流经主热源310、导热管221之后到达散热器220，此时，中间与两侧的冷却气流共同冷却散热器220，从而提高散热器的冷却效率；之后，流经散热器220后的冷却气流进入气流缓冲区250，在气流缓冲区250中分布均匀，从而提高了经过风扇240排出气流的效率。

本申请上述实施例提供的散热装置，通过设置的导流器将流经副热源后的至少部分冷却气流导引向与主热源通过导热管连接的散热器，使用流经副热源后的冷却气流再次冷却散热器，实现了对冷却气流的充分利用，同时提高了主热源的散热效率，从而提高了散热装置的散热效率。

上述实施例的散热装置，可以应用于具有多个散热源的电子设备(未示出)。

示例性的，电子设备可以为服务器，服务器中可以包括散热装置。

服务器中包括的散热装置可以包括：热源设置区，散热器，导流器和风扇。

在本实施例中，热源设置区，设于冷却气流的前进路径上，包括并排设置的主热源设置区和副热源设置区。

在这里，主热源设置区可以设置主热源。其中的主热源可以包括以下一项或多项：中央处理器CPU、微处理器MPU、图形处理器GPU、现场可编程门阵列FPGA和高级精简指令集机器ARM处理器。

副热源设置区可以设置副热源。其中的副热源可以包括以下一项或多项：内存模块、存储模块和印刷电路板组件PCBA。

其中，主热源单位时间内单位面积的散热量高于副热源单位时间内单位面积的散热量。

散热器，可以通过导热管连接主热源，设于流经主热源后的冷却气流的前进路径上。

在本实施例中，导热管由具有良好导热性能的材质制成，以便迅速的将主热源的热量传递至散热器。

散热器和导热管连接，吸收了导热管中的热量，再通过冷却气流将热量带走。散热器可以选用导热性能良好的材质，制成铜散热器、铝合金散热器，或者制成铜-铝合金组合散热器，例如可以在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板的组合散热器。

可选地，导热管可以首先沿主热源的上表面设置，以便吸收主热源的热量，之后导热管沿主热源位于的板面设置，以方便固定导热管，之后导热管与散热器的底部连接，以便使散热器中的热量向上蒸腾，方便冷却气流对其进行冷却。

导流器，设于流经副热源后的冷却气流的前进路径上，用于将流经副热源后的至少部分冷却气流导引向散热器。

在本实施例中，导流器可以为与散热器接触或连接、具有导流作用的结构。例如与流经副热源后的冷却气流成一定角度，并将该冷却气流导向散热器的导引平面、弧面或其它形状的表面。该导引平面、弧面或其它形状的表面可以为单独设置，也可以与支撑结构一同设置，还可以借用其它设备的一个表面来实现。

在本实施例的一个可选实现方式中，导流器可以为与散热器连接的导流板。

导流板可以为便于设计生产的平板、引流效果更好的弧形板，或者其它形状具有引流功能的板面。

导流板与散热器连接，引导冷却气流流经散热器，增强了对冷却气流的密封。

风扇，设于流经散热器后的冷却气流的前进路径上，用于形成冷却气流。

风扇的数量，可以根据冷却主热源、副热源散热量所需的冷却风量来确定，例如，可以设置一个功率较大的风扇单独为该散热装置提供冷却气流，也可以设置多个功率较小的风扇为该散热装置提供冷却气流，还可以设置大功率的风扇为该散热装置和服务器中其它需要冷却的装置同时提供冷却气流。

可选地，散热器与风扇之间可以设有气流缓冲区。

气流缓冲区，使得经过散热器后升温的冷却气流在气流缓冲区内分布均匀，从而提高了风扇对升温的冷却气流的排出效率。

本申请上述实施例提供的服务器，通过其中设置的散热装置的导流器将流经副热源后的至少部分冷却气流导引向与主热源通过导热管连接的散热器，使用流经副热源后的冷却气流再次冷却散热器，实现了对冷却气流的充分利用，同时提高了主热源的散热效率，从而提高了服务器的散热效率。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (10)

1.一种散热装置，其特征在于，包括：

热源设置区，设于冷却气流的前进路径上，包括并排设置的主热源设置区和副热源设置区；

散热器，通过导热管连接主热源，设于流经主热源后的冷却气流的前进路径上；

导流器，设于流经副热源后的冷却气流的前进路径上，用于将流经副热源后的至少部分冷却气流导引向所述散热器；

风扇，设于流经散热器后的冷却气流的前进路径上，用于形成所述冷却气流；

其中，所述主热源单位时间内单位面积的散热量高于所述副热源单位时间内单位面积的散热量。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导流器为与所述散热器连接的导流板。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导热管依次沿所述主热源的上表面以及所述主热源位于的板面设置。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述散热器与所述风扇之间设有气流缓冲区。

5.根据权利要求1-4之一所述的装置，其特征在于，所述主热源包括以下一项或多项：中央处理器、微处理器、图形处理器、现场可编程门阵列和高级精简指令集机器处理器；以及

所述副热源包括以下一项或多项：内存模块、存储模块和印刷电路板组件。

6.一种服务器，包括散热装置，其特征在于，所述散热装置包括：

热源设置区，设于冷却气流的前进路径上，包括并排设置的主热源设置区和副热源设置区；

散热器，通过导热管连接主热源，设于流经主热源后的冷却气流的前进路径上；

导流器，设于流经副热源后的冷却气流的前进路径上，用于将流经副热源后的至少部分冷却气流导引向所述散热器；

风扇，设于流经散热器后的冷却气流的前进路径上，用于形成所述冷却气流；

其中，所述主热源单位时间内单位面积的散热量高于所述副热源单位时间内单位面积的散热量。

7.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，所述导流器为与所述散热器连接的导流板。

8.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，所述散热器与所述风扇之间设有气流缓冲区。

9.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，所述导热管依次沿所述主热源的上表面以及所述主热源位于的板面设置。

10.根据权利要求6-9之一所述的服务器，其特征在于，所述主热源包括以下一项或多项：中央处理器、微处理器、图形处理器、现场可编程门阵列和高级精简指令集机器处理器；以及

所述副热源包括以下一项或多项：内存模块、存储模块和印刷电路板组件。