CN103796475A - 散热模块及电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电子装置，包括一主机板、一第一热源、一第二热源及一散热模块。第一热源及第二热源设置于主机板。散热模块包括至少一风扇、一第一散热组件及一第二散热组件。风扇设置于主机板的一第一侧，自风扇吹出的一气流沿一流道流动。第一散热组件包括热接触于第一热源的一第一板体及多个第一散热鳍片。第二散热组件包括热接触于第二热源的一第二板体及多个第二散热鳍片。第一散热组件及第二散热组件位于流道内，风扇产生的气流沿流道先流经第一散热组件后流经第二散热组件，且各第一散热鳍片之间的间距大于各第二散热鳍片之间的间距。

Description

散热模块及电子装置

技术领域

本发明是有关于一种散热模块及电子装置。

背景技术

随着集成电路（Integrated Circuit，IC）芯片的内部元件的积集度（integration）及热功率不断地攀升，IC芯片的散热系统的散热效能也必须要相对提高。一般而言，个人电脑的中央处理单元、绘图芯片及芯片组等具有IC芯片的电子元件，于高速运作时会产生热能，因而提高电子元件本身的温度。因此，为了让电子元件的IC芯片在高速运作的状态下仍能维持长期正常运作，这些电子元件的IC芯片在高速运作下所产生的热能必须迅速移除以降低IC芯片的过高的温度，否则一旦IC芯片的温度超过其工作温度的上限，IC芯片就有可能失效而导致电子装置当机。

目前，在电子装置内的热源上配置散热组件（例如是散热鳍片）已相当常见，通常更搭配风扇以将热源的产热通过对流的方式带离。为了增加散热组件与热源之间的热交换，以散热鳍片为例，在一定容积下，散热鳍片的数量越多使得散热面积越大而能带走越多的热量。

然而，若电子装置内包括多个热源时，由于这些热源距离风扇的远近不一，自风扇吹出的气流通过较为接近的热源的散热鳍片后，在流经位于此组散热鳍片后方的另一组散热鳍片，经常会导致另一组散热鳍片所接触的热源发生散热不良的状况。

发明内容

本发明提供一种散热模块，可降低距离风扇较远的散热组件发生散热不良的机率。

本发明提供一种电子装置，其使用上述的散热模块。

本发明提出一种散热模块，适于设置在一电子装置内。电子装置包括一主机板、设置于主机板的一第一热源及一第二热源。散热模块包括至少一风扇、一第一散热组件及一第二散热组件。风扇适于设置于主机板的一第一侧，自至少一风扇吹出的一气流沿一流道流动。第一散热组件包括一第一板体及多个第一散热鳍片，第一板体适于热接触于第一热源，且第一散热鳍片设置于第一板体。第二散热组件包括一第二板体及多个第二散热鳍片，第二板体适于热接触于第二热源，且第二散热鳍片设置于第二板体。第一散热组件及第二散热组件位于流道内，风扇产生的气流沿流道先流经第一散热组件后流经第二散热组件，且各该第一散热鳍片之间的间距大于各该第二散热鳍片之间的间距。

在本发明的一实施例中，上述的主机板包括一第一对位部及一第三对位部，第一对位部靠近于第一热源的位置，第一板体包括对应于第一对位部的一第二对位部，第三对位部靠近于第二热源的位置，第二板体包括对应于第三对位部的一第四对位部，第二对位部在第一板体上的相对位置相异于第四对位部在第二板体上的相对位置。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置更包括至少两个储存单元，分别配置于主机板的相对的一第二侧及一第三侧，流道位于至少两个储存单元之间。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置更包括一第一存储器模块、一第二存储器模块及一导风罩，第一存储器模块及第二存储器模块分别设置于主机板上且位于第一热源的两侧，导风罩设置于主机板上，导风罩包括相邻的三个气流通道，散热模块包括多个风扇，三个气流通道分别连通于风扇，第一热源与第二热源前后排列地位于其中一个气流通道内，第一存储器模块及第二存储器模块分别位于另外两个气流通道内。

在本发明的一实施例中，上述的第一热源与第二热源所位于气流通道所对应的风扇的数量大于另外两个气流通道所对应的风扇的数量。

本发明提出一种电子装置，包括一主机板、一第一热源、一第二热源及一散热模块。第一热源设置于主机板。第二热源设置于主机板。散热模块包括至少一风扇、一第一散热组件及一第二散热组件。至少一风扇设置于主机板的一第一侧，自至少一风扇吹出的一气流沿一流道流动。第一散热组件包括一第一板体及多个第一散热鳍片，第一板体热接触于第一热源，且第一散热鳍片设置于第一板体。第二散热组件包括一第二板体及多个第二散热鳍片，第二板体热接触于第二热源，且第二散热鳍片设置于第二板体。第一散热组件及第二散热组件位于流道内，风扇产生的气流沿流道先流经第一散热组件后流经第二散热组件，且各第一散热鳍片之间的间距大于各第二散热鳍片之间的间距。

在本发明的一实施例中，上述的主机板包括一第一对位部及一第三对位部，第一对位部靠近于第一热源的位置，第一板体包括对应于第一对位部的一第二对位部，第三对位部靠近于第二热源的位置，第二板体包括对应于第三对位部的一第四对位部，第二对位部在第一板体上的相对位置相异于第四对位部在第二板体上的相对位置。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置更包括至少两个储存单元，分别配置于主机板的相对的一第二侧及一第三侧，流道位于至少两个储存单元之间。

散热效果与气流的速度有关，如果前侧散热鳍片过密，气流流经该散热鳍片后流速会变得较慢，会影响后侧散热组件的散热效果。

本发明前侧的散热鳍片较宽，会使气流经过后仍具有较快流速；另一方面，气流快速流过鳍片后温度也不会变得很高。

基于上述，本发明的电子装置与散热模块通过将较接近风扇的第一散热组件的第一散热鳍片之间的间距大于距离风扇较远的第二散热组件的第二散热鳍片的间距，以使自风扇吹出的气流能够较容易地通过第一散热鳍片，而使第二散热鳍片的气流量增加，以降低热接触于第二散热鳍片的第二热源发生散热不良的机率。此外，为避免使用者将第一散热组件误置于第二热源，第二散热组件误置于第一热源，而使得第二热源降温困难，本发明的电子装置与散热模块通过主机板的第一对位部与第三对位部分别与第一散热组件的第一板体的第二对位部与第二散热组件的第二板体的第四对位部定位，由于第二对位部在第一板体上的相对位置相异于第四对位部在第二板体上的相对位置，可有效达到防呆的功效。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本发明的一实施例的一种电子装置的示意图。

图2是图1的电子装置的第一散热组件及第二散热组件的示意图。

【主要元件符号说明】

100：电子装置

110：主机板

112：第一侧

114：第二侧

116：第三侧

118：第一对位部

119：第三对位部

120：第一热源

130：第二热源

140：散热模块

142：风扇

142a：流道

144：第一散热组件

144a：第一板体

144b：第二对位部

144c：第一散热鳍片

146：第二散热组件

146a：第二板体

146b：第四对位部

146c：第二散热鳍片

150：储存单元

160：第一存储器模块

170：第二存储器模块

180：导风罩

182：气流通道

具体实施方式

图1是依照本发明的一实施例的一种电子装置的示意图。请参阅图1，为了更清楚地显示电子装置100的内部配置，在图1中，将电子装置100的上盖隐藏。本实施例的电子装置100包括一主机板110、一第一热源120、一第二热源130及一散热模块140。第一热源120及第二热源130分别设置于主机板110上。在本实施例中，第一热源120及第二热源130为中央处理单元，但在其他实施例中，第一热源120及第二热源130亦可为其他的发热元件。

此外，在本实施例中，第一热源120与第二热源130的两侧分别配置有多个存储器模块，由于存储器模块在运作时亦会发出大量的热量，在本实施例中，电子装置100通过散热模块140以使在主机板110上的大量产热可顺利被带走，下面将详细地说明散热模块140在电子装置100内的配置关系。

在本实施例中，散热模块140包括至少一风扇142、一第一散热组件144及一第二散热组件146。虽然在图1中风扇142的数量为七个，当然，风扇142的数量不以此为限制，只要能够吹出足够使电子装置100降温的风量及气流范围即可。如图1所示，这些风扇142被设置于电子装置100内主机板110的一第一侧112，自风扇142吹出的气流沿一流道142a流动。在本实施例中，流道142a的范围大于主机板110的第一侧112的宽度，以使自风扇142吹出的气流可自第一侧112通过整片主机板110。

图2是图1的电子装置的第一散热组件及第二散热组件的示意图。请参阅图2，第一散热组件144包括一第一板体144a及多个第一散热鳍片144c，第一板体144a可热接触于第一热源120，且第一散热鳍片144c设置于第一板体144a。第二散热组件146包括一第二板体146a及多个第二散热鳍片146c，第二板体146a可热接触于第二热源130，且第二散热鳍片146c设置于第二板体146a。

请再回到图1，第一散热组件144及第二散热组件146位于流道142a内，第一散热组件144与风扇142的距离小于第二散热组件146与风扇142的距离。因此，自风扇142吹出的气流通过主机板110时，会先经过第一散热组件144之后再经过位于第一散热组件144后方（也就是较远离于主机板110的第一侧112）的第二散热组件146。

由于第一散热组件144如同障碍物般地位于第二散热组件146的前方，为了避免气流被第一散热组件144阻挡而使通过第二散热组件146的气流量极少，以及气流已于第一散热组件144中吸收较多的热量而导致通过第二散热组件146时气流温度已较高，使得第二散热组件146所热接触的第二热源130发生散热不良的状况。在本实施例中，各第一散热鳍片144c之间的间距大于各第二散热鳍片146c之间的间距，如此一来，自风扇142吹出的气流能够较快速且受到较少阻碍地通过第一散热组件144的这些第一散热鳍片144c，以争取较大的气流量来通过第二散热组件146。并且，由于气流通过第一散热鳍片144时较为快速，这些气流在流到第二散热鳍片146时温度可不致过高，而仍能为与第二热源130热接触的第二散热组件146进行散热。

当然，第一散热鳍片144c的数量以及间距仍须符合足够对第一热源120的产热进行散热的程度，并且搭配足够风扇142的数量及风力强度，以同时为电子装置100内的第一热源120及第二热源130进行散热。此部份为此领域具有通常知识者所熟知，在此便不多加赘述。

此外，为避免使用者将第一散热组件144误置于第二热源130，第二散热组件146误置于第一热源120，而使得自风扇142吹出的气流先经过第二散热鳍片146c间距较密的第二散热组件146提高为较高的温度之后，才经过第一散热鳍片144c，而无法满足对与第二热源130热接触的第一散热鳍片144c降温的状况。在本实施例中，主机板110包括一第一对位部118及一第三对位部119，第一对位部118靠近于第一热源120的位置，第三对位部119靠近于第二热源130的位置，第一对位部118在主机板110上相对于第一热源120的位置相异于第三对位部119在主机板110上相对于第二热源130的位置。并且，第一板体144a包括对应于第一对位部118的一第二对位部144b，第二板体146a包括对应于第三对位部119的一第四对位部146b。如图2所示，第二对位部144b与第四对位部146b分别为一孔洞，且第二对位部144b在第一板体144a上的相对位置相异于第四对位部146b在第二板体146a上的相对位置。

当使用者将第一散热组件144的第一板体144a与第二散热组件146的第二板体146a组装于主机板110上时，主机板110的第一对位部118及第三对位部119便可分别伸入第一板体144a的第二对位部144b及第二板体146a的第四对位部146b内以提供定位。对位之后，第一板体144a与第二板体146a可通过锁固或是卡合的方式固定于主机板110上，且分别接触到第一热源120及第二热源130。如此一来，若误置第一散热组件144与第二散热组件146时，使用者便可因无法对位而察觉到第一散热组件144与第二散热组件146被反置的情况，而达到防呆的功效。

此外，在本实施例中，电子装置100更包括至少两个储存单元150，此至少两个储存单元150分别配置于主机板110的相对的一第二侧114及一第三侧116。由于储存单元150的高度大于位于储存单元150中间的主机板110的高度，因此，主要的流道142a便会形成于此至少两个储存单元150之间。当然，由于储存单元150亦会产热，如图1所示，电子装置100内的风扇142配置亦会使部分气流通过储存单元150，而避免储存单元150过热。另外，在其他实施例中，电子装置100亦可通过其他配件，例如是烧录单元与储存单元150的搭配等来使主要流道形成于这些配件之间。

如图1所示，在本实施例中，电子装置100更包括一第一存储器模块160、一第二存储器模块170及一导风罩180，第一存储器模块160及第二存储器模块170分别设置于主机板110上且位于第一热源120的两侧，导风罩180设置于主机板110上，导风罩180包括相邻的三个气流通道182，散热模块140包括多个风扇142，三个气流通道182分别连通于风扇142，第一热源120与第二热源130前后排列地位于其中一个气流通道182内，第一存储器模块160及第二存储器模块170分别位于另外两个气流通道182内。第一热源120与第二热源130所位于气流通道182（图1中位于中央的气流通道182）所对应的风扇142的数量大于另外两个气流通道182（图1中位于两侧的气流通道182）所对应的风扇142的数量。

在本实施例中，由于第一热源120与第二热源130为中央处理单元，其发热量较大，因此，第一热源120与第二热源130所位于气流通道182对应较多风扇142可有助于散热。此外，在本实施例中，将第一存储器模块160与第二存储器模块170位于与第一热源120及第二热源130不同的气流通道182中，便可视各气流通道182所需的风量来以控制对应的风扇142运行状况。举例而言，第一热源120与第二热源130所位于气流通道182所对应的风扇142可有较大的转速，以增进散热效果。

综上所述，本发明的电子装置与散热模块通过将较接近风扇的第一散热组件的第一散热鳍片之间的间距大于距离风扇较远的第二散热组件的第二散热鳍片的间距，以使自风扇吹出的气流能够较容易地通过第一散热鳍片，而使通过第二散热鳍片的气流量增加，以降低热接触于第二散热鳍片的第二热源发生散热不良的机率。此外，为避免使用者将第一散热组件误置于第二热源，第二散热组件误置于第一热源，而使得第二热源发生降温困难的状况，本发明的电子装置与散热模块通过主机板的第一对位部与第三对位部分别与第一散热组件的第一板体的第二对位部与第二散热组件的第二板体的第四对位部定位，由于第二对位部在第一板体上的相对位置相异于第四对位部在第二板体上的相对位置，可有效达到防呆的功效。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准。

Claims (10)

1.一种散热模块，适于设置在一电子装置内，该电子装置包括一主机板、设置于该主机板的一第一热源及一第二热源，该散热模块包括：

至少一风扇，适于设置于该主机板的一第一侧，自该至少一风扇吹出的一气流沿一流道流动；

一第一散热组件，包括一第一板体及多个第一散热鳍片，该第一板体适于热接触于该第一热源，且该些第一散热鳍片设置于该第一板体；以及

一第二散热组件，包括一第二板体及多个第二散热鳍片，该第二板体适于热接触于该第二热源，且该些第二散热鳍片设置于该第二板体；其中，

该第一散热组件及该第二散热组件位于该流道内，该至少一风扇产生的该气流沿该流道先流经该第一散热组件后流经该第二散热组件，且各该第一散热鳍片之间的间距大于各该第二散热鳍片之间的间距。

2.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该主机板包括一第一对位部及一第三对位部，该第一对位部靠近于该第一热源的位置，该第一板体包括对应于该第一对位部的一第二对位部，该第三对位部靠近于该第二热源的位置，该第二板体包括对应于该第三对位部的一第四对位部，该第二对位部在该第一板体上的相对位置相异于该第四对位部在该第二板体上的相对位置。

3.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该电子装置更包括至少两个储存单元，分别配置于该主机板的相对的一第二侧及一第三侧，该流道位于该至少两个储存单元之间。

4.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该电子装置更包括一第一存储器模块、一第二存储器模块及一导风罩，该第一存储器模块及该第二存储器模块分别设置于该主机板上且位于该第一热源的两侧，该导风罩设置于该主机板上，该导风罩包括相邻的三个气流通道，该散热模块包括多个风扇，该三个气流通道分别连通于部分的该些风扇，该第一热源与该第二热源前后排列地位于其中一个该气流通道内，该第一存储器模块及该第二存储器模块分别位于另外两个该气流通道内。

5.如权利要求4所述的散热模块，其特征在于，该第一热源与该第二热源所位于该气流通道所对应的该些风扇的数量大于另外两个该气流通道所对应的该些风扇的数量。

6.一种电子装置，包括：

一主机板；

一第一热源，设置于该主机板；

一第二热源，设置于该主机板；

一散热模块，包括：

至少一风扇，设置于该主机板的一第一侧，自该至少一风扇吹出的一气流沿一流道流动；

一第一散热组件，包括一第一板体及多个第一散热鳍片，该第一板体热接触于该第一热源，且该些第一散热鳍片设置于该第一板体；以及

一第二散热组件，包括一第二板体及多个第二散热鳍片，该第二板体热接触于该第二热源，且该些第二散热鳍片设置于该第二板体；其中，

该第一散热组件及该第二散热组件位于该流道内，该至少一风扇产生的该气流沿该流道先流经该第一散热组件后流经该第二散热组件，且各该第一散热鳍片之间的间距大于各该第二散热鳍片之间的间距。

7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该主机板包括一第一对位部及一第三对位部，该第一对位部靠近于该第一热源的位置，该第一板体包括对应于该第一对位部的一第二对位部，该第三对位部靠近于该第二热源的位置，该第二板体包括对应于该第三对位部的一第四对位部，该第二对位部在该第一板体上的相对位置相异于该第四对位部在该第二板体上的相对位置。

8.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，更包括至少两个储存单元，分别配置于该主机板的相对的一第二侧及一第三侧，该流道位于该至少两个储存单元之间。

9.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，更包括一第一存储器模块、一第二存储器模块及一导风罩，该第一存储器模块及该第二存储器模块分别设置于该主机板上且位于该第一热源的两侧，该导风罩设置于该主机板上，该导风罩包括相邻的三个气流通道，该散热模块包括多个风扇，该三个气流通道分别连通于部分的该些风扇，该第一热源与该第二热源前后排列地位于其中一个该气流通道内，该第一存储器模块及该第二存储器模块分别位于另外两个该气流通道内。

10.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该第一热源与该第二热源所位于该气流通道所对应的该些风扇的数量大于另外两个该气流通道所对应的该些风扇的数量。

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