CN209149236U - 电路板、计算设备及散热机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电路板、计算设备及散热机箱,属于电路板技术领域，电路板包括基板、多个芯片及多个第一散热器；多个芯片设置在基板的同一面上，且沿基板的进风端至出风端的方向，多个芯片在基板上的排布密度逐渐降低；多个第一散热器与多个芯片一一对应连接，且第一散热器与芯片位于基板的同侧；沿基板的进风端至出风端的方向排列的各第一散热器在基板的正投影面积逐渐增大。本实用新型提供的电路板、计算设备及散热机箱，减小了位于风道下游的芯片受到位于风道上游芯片的热量影响，在对电路板进行降温的同时，也减小了位于电路板进风端和出风端芯片的温度差异，提升超算服务器设备的计算性能。

Description

电路板、计算设备及散热机箱

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板、计算设备及散热机箱。

背景技术

目前大部分超算服务器设备为提升其计算性能，在其电路板上设置有多个芯片，多个芯片产生大量的热量会影响芯片的运算能力，因此需要对芯片进行降温。

现有的大部分超算服务器设备都采用风冷散热，将电路板安装在风道内，电路板上均布设置有多个散热器，芯片产生的热量传递至散热器，并由风道一端引入的冷风将散热器的热量带走，实现对芯片进行降温。

但目前散热器都均匀布置在电路板上，且冷风从电路板的一侧引入，位于风道下游的芯片受到位于上游芯片的热量影响，导致位于电路板进风端和出风端芯片之间存在温度差异，从而使超算服务器设备的计算性能下降。

实用新型内容

本实用新型提供了一种电路板、计算设备及散热机箱，能够降低位于电路板进风端和出风端芯片之间存在温度差异，从而提升超算服务器设备的计算性能。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型第一方面提供了一种电路板，包括：基板、多个芯片及多个第一散热器；所述多个芯片设置在所述基板的同一面上，且沿所述基板的进风端至出风端的方向，所述多个芯片在所述基板上的排布密度逐渐降低；所述多个第一散热器与所述多个芯片一一对应连接，且所述第一散热器与所述芯片位于所述基板的同侧；沿所述基板的进风端至出风端的方向排列的各所述第一散热器在所述基板上的正投影面积逐渐增大。

进一步的，所述多个芯片在所述基板上呈阵列排布。

进一步的，所述多个芯片分为多列芯片组，且沿所述基板的进风端至出口端的方向，相邻两列芯片组之间的列间距逐渐增大。

进一步的，所述第一散热器相对所述基板的正投影覆盖所述芯片相对所述基板的正投影。

进一步的，所述第一散热器相对于所述基板的正投影的中心与所述芯片相对所述基板的正投影的中心重合。

进一步的，沿所述基板的进风端至出风端的方向排列的各所述第一散热器中，任意的两个所述第一散热器的间隔相等。

进一步的，所述电路板还包括多个第二散热器；所述第二散热器与所述第一散热器相对安装，且所述第一散热器和第二散热器位于所述基板的两侧。

进一步的，同一所述芯片相对应的第一散热器和第二散热器的形状和大小相同。

进一步的，所述第一散热器的底部设置有第一安装凸台，所述第二散热器的底部设置有第二安装凸台；通过所述第一安装凸台将所述第一散热器粘接在所述芯片上，通过所述第二安装凸台将所述第二散热器焊接在所述基板上。

本实用新型第二方面提供了一种计算设备，包括至少一个所述电路板。

本实用新型第三方面提供了一种散热机箱，包括：壳体、送风扇和至少一个所述电路板；所述壳体设置有进风口和出风口，所述送风扇安装在所述进风口处，所述壳体内设置有至少一组安装槽，所述电路板插接在所述安装槽内，且所述电路板的进风端朝向所述进风口，所述电路板的出风端朝向所述出风口。

进一步的，所述出风口设置有排风扇。

进一步的，所述散热机箱还包括温度传感器及控制板；所述控制板分别与所述温度传感器、所述排风扇及所述送风扇进行信号连接；所述温度传感器安装在位于电路板的出风端的芯片上；所述控制板根据所述温度传感器采集的芯片温度控制所述排风扇及所述送风扇的转速。

本实用新型提供的电路板、计算设备及散热机箱，多个芯片设置在基板的同一面上，且沿基板的进风端至出风端的方向，多个芯片在所述基板上的排布密度逐渐降低，多个所述第一散热器与多个芯片一一对应连接，且沿基板的进风端至出风端的方向排列的各第一散热器在所述基板的正投影面积逐渐增大；减小了位于风道下游的芯片受到位于上游芯片的热量影响，在对电路板进行降温的同时，也减小了电路板进风端和出风端的芯片之间的温度差异，提升超算服务器设备的计算性能。

除了上面所描述的本实用新型解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本实用新型提供的电路板、计算设备及散热机箱所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本实用新型实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的电路板的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的第一散热器在基板上的布置示意图；

图3为本实用新型实施例提供的第一散热器、第二散热器相对于基板的安装示意图；

图4为本实用新型实施例提供的第一散热器的结构示意图；

图5为现有技术电路板上均布的芯片温度示意图；

图6为本实用新型实施例提供的电路板上非均布的芯片温度示意图。

附图标记说明：

10-基板，

20-芯片，

30-第一散热器，

31-第一安装凸台。

具体实施方式

为了使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本实用新型保护的范围。

正如背景技术中所记载，目前大部分超算服务器设备都采用堆叠芯片的方法提升性能，而随着算力的不断提升，芯片功耗也大幅增加。而且，目前的大部分超算服务器都采用风冷散热，通过增加散热器的方法增加热源散热面积，然后靠风扇送来的冷却风带走热量。但是，目前散热器在电路板上都采用均匀布置，散热器大小也完全相同，这就导致了风道下游芯片受到上游芯片热量影响，进而导致位于电路板进风端和出风端芯片之间存在温度差异，从而使超算服务器设备的计算性能下降。

本实用新型实施例提供了一种电路板、计算设备及散热机箱，能够降低位于电路板进风端和出风端芯片之间存在温度差异，提升超算服务器设备的计算性能。下面结合附图详细介绍本实用新型实施例提供的电路板、计算设备及散热机箱的具体实施方式。

本实用新型实施例提供了的电路板，其结构如图1和图2所示，该电路板包括：基板10、多个芯片20及多个第一散热器30；多个芯片20设置在基板10的同一面上，且沿基板10的进风端至出风端的方向，芯片20在基板10上的排布密度逐渐降低；多个第一散热器30与多个芯片20一一对应连接，且第一散热器30与芯片20位于基板10的同侧；沿基板10的进风端至出风端的方向排列的各第一散热器30在基板10上的正投影面积逐渐增大。

示例性的，基板10的形状一般为矩形，基板10上设置有多个芯片安装区以及连接各芯片安装区的电路。基板10的进风端是指基板10安装在计算设备的风道中时，基板10朝向风道进风口的一端；基板10的出风端是指基板10放置在计算设备的风道中时，基板10朝向风道出风口的一端。

多个芯片20一一对应安装在多个芯片安装区，具体的，芯片20可通过粘接或焊接等方式与基板10固定连接。靠近基板10的进风端的区域设置的芯片20数量大于在靠近基板10的出风端的区域设置的芯片20数量，也就是说，沿基板10的进风端至出风端的方向，芯片20在基板10上的分布数量逐渐减少，由于每个芯片20产生的热量几乎相同，基板10靠近进风端的区域设置的芯片20的数量多，相应的在基板10的进风端产生的热量就越高，基板10靠近出风端的区域设置的芯片20的数量少，相应的在基板10的出风端产生的热量就越少，因此沿基板10的进风端至出风端的方向，基板10上需冷风带走的热量逐渐减少。

可以理解的是，多个芯片20可呈阵列分布在基板10的正面上，即多个芯片20在基板10上可以呈数行数列分布。基板10上的芯片20可分为多列芯片组，其每列芯片组包括多个芯片10，且沿基板10的进风端至出风端方向，相邻两例芯片组之间的列间隔逐渐增大，因此基板10靠近进风端的芯片20的排布密度大于基板10靠近出风端的芯片排布密度，进而基板10靠近进风端的区域的热量大于基板10靠近出风端的区域的热量。

基板10上布置的第一散热器30的数量与基板10正面布置的芯片20数量相等，每一个芯片20上单独对应设置有一个第一散热器30。第一散热器30可采用铝挤散热器，所谓铝挤散热器即铝材利用挤压工艺制成的散热器，第一散热器30包括多个均布排列的散热翅片，任意两个散热翅片之间形成的相同的散热腔；芯片20产生的热量传递至第一散热器30上，从基板10的进风端引入的冷风流经第一散热器30的散热腔，将第一散热器30的热量带走，并且热量随着冷风的流动传递至基板10的出风端。

本实施例中，沿基板10的进风端至出风端方向排列的各第一散热器30的正投影面积逐渐增大；可以理解的是，由于第一散热器30相对设置在基板10上且在各第一散热器30的宽度相同的情况下，沿基板10的进风端至出风端方向排列的各第一散热器30的长度逐渐增大，可使沿基板10的进风端至出风端方向排列的各第一散热器30的正投影面积逐渐增大。随着沿基板10的进风端至出风端方向排列的各第一散热器30的正投影面积逐渐增大，也就使沿基板10的进风端至出风端方向排列的各第一散热器30与冷风的接触面积就越大，提升了第一散热器30与冷风的热交换效率，因此沿基板10的进风端至出风端方向排列的各第一散热器30的散热能力逐渐提高。

可以理解的是，本实施例提供的第一散热器30，其长度与第一散热器30在基板10安装位置处周围的环境温度、此处芯片20的功耗以及位于基板出风端和位于基板进风端的芯片20的温差相关，根据以上参数确定所需第一散热器30的热阻，通过第一散热器的热阻选择第一散热器的长度，即选择第一散热器30与冷风的热交换面积。

本实施例中，沿基板10进风端至出风端方向布置的芯片20数量逐渐较少，基板10上需扩散的热量沿冷风流动方向相应的逐渐较少，再者第一散热器30在冷风流动方向的散热面积也逐渐增大，第一散热器30的散热能力逐渐提高，因此基板10出风端的芯片的温度受到基板10进风端的芯片的热量影响减小，进而使位于基板10进风端的芯片20温度和位于基本出风端芯片20的温度差异减小，提升超算服务器设备的计算性能。

本实施例中，第一散热器30相对基板10的正投影覆盖芯片20相对基板10的正投影。具体的，第一散热器30安装在芯片20远离基板10的一侧，为将芯片20产生的热量快速传递至第一散热器30，第一散热器30相对基板10正投影能够将芯片20相对于基板10的正投影覆盖，即第一散热器30的散热面积大于芯片20的表面积，可增大第一散热器30和芯片20之间的热量传递效率。相比第一散热器30的散热面积小于芯片20的面积，芯片20产生的热量可快速传递至第一散热器30上。

进一步的，第一散热器30相对于基板10的正投影的中心与芯片20相对基板10的正投影的中心重合。具体的，芯片20与第一散热器30对中设置，芯片20相对基板10的正投影的中心与第一散热器30正投影的中心重合，芯片20产生的热量向其周围的空间扩散，扩散至芯片20周围空间的热量可均匀扩散至第一散热器30上，并经由第一散热器30随冷风排出，加快第一散热器30和芯片20之间的热量传输。

在上述实施例的基础上，沿基板10的进风端至出风端的方向排列的各第一散热器30中，任意的两个第一散热器30的间隔相等。具体的，沿基板10的进风端至出风端的方向排列有多个第一散热器30，任意两个第一散热器30的间隔相等，即任意两个第一散热器30的左右间隔相等。可以理解的是，本实施例中任意两个第一散热器的左右间隔可为2-5mm，优选为2mm。

本实施例中任意两个第一散热30的间隔相等，保证了沿基板10的进风端至出风端的方向，第一散热器30的长度随着相邻芯片之间的间隔增大比例而增长，进一步减小基板10上不同位置的芯片20之间的温度差异。

如图3所示，电路板还包括多个第二散热器，第二散热器与第一散热器30相对安装，且第一散热器30和第二散热器位于基板10的两侧。

示例性的，基板10包括正面和背面，芯片20可设置在基板10的正面上，第一散热器30可粘接在芯片20上。在基板10的背面设置有多个第二散热器，第二散热器安装在芯片20对应的基板10背面处，且每个芯片20在基板的背面对应安装一个第二散热器，进而实现第二散热器和第一散热器30相对安装。基板10利用第一散热器30和第二散热器同时对芯片20进行降温，提高了对芯片20的降温效率。可以理解的是，第二散热器同样可采用粘接或者焊接的方式固定在基板10的背面。

可以理解的是，为将芯片20产生的热量快速扩散至基板10的背面，基板10设置有多个传热孔，多个传热孔可环绕芯片20均匀布置，芯片20产生的热量通过传热孔扩散至基板10的背面，扩散至基板10背面的热量传输至第二散热器上，冷风流经第二散热器并将第二散热器上的热量移送到基板10的出风端外。

本实施例中，对于第二散热器的形状和大小不加以限制，第二散热器相对于基板10的正投影可以大于芯片20相对于基板10的正投影，第二散热器相对于基板10的正投影也可以不大于芯片20相对于基板10的正投影，此处不再赘述。优选为，同一芯片20相对应的第一散热器30和第二散热器的形状和大小相同，进一步降低了基板10上芯片20的温度，并减小了基板10上芯片的温度差异，提升了超算服务器设备的计算性能。

如图4所示，第一散热器30的底部设置有第一安装凸台31，第二散热器的底部设置有第二安装凸台；通过第一安装凸台31将第一散热器30粘接在芯片20上，通过第二安装凸台将第二散热器焊接在基板10上。具体的，第一散热器30和第二散热器的形状及大小相同，第一散热器30和第二散热器均包括散热底片及等间隔安装在散热底片上的散热翅片，散热底片具有一定弧度的弧形板，散热翅片可为矩形板，散热翅片垂直安装在散热底片上，且相邻散热翅片之间形成散热腔，散热腔沿冷风流动方向设置，冷风穿过散热腔将第一散热器30及第二散热器的热量带走；散热底片采用弧形板制作，可增大散热底片与基板之间的空间。

第一散热器30的散热底片设置有第一安装凸台31，第一安装凸台31形状与芯片20的形状相同，第一安装凸台31的材料可与第一散热器30的材料相同，通常为热传导性比较好的金属材料，如铝材。第一安装凸台31可设计成矩形块，第一安装凸台31的一侧沿弧形板的中心线布置；第一安装凸台31另一侧粘接在芯片20远离基板10的侧面上，粘接后的第一安装凸台31与芯片20重合。第一散热器30通过第一安装凸台31与芯片20连接，可增大第一散热器30和芯片20之间的传热效率，同时也增强第一散热器30与芯片20之间的连接强度，将第一散热器30稳固连接在芯片20上。

本实施例对于第一安装凸台31和芯片20的粘接方式不加以限制，可优选在第一安装凸台31和芯片20之间采用导热胶固定，导热胶不仅起到固定作用，此外导热胶作为界面材料具有较小的接触热阻，有利于第一安装凸台31和芯片20之间的热传递。

第二散热器的底部设置有第二安装凸台，同样的，第二安装凸台设计成矩形块，第二安装凸台一侧沿弧形板的中心线布置；第二安装凸台可通过粘接或者焊接的方式固定在基板10上。

本实施例中，优选的将第二安装凸台以焊锡的方式固定在基板10上，可在基板10背面对应芯片20的位置设置有露铜，露铜的尺寸与第二安装凸台的安装面的尺寸相同，将第二安装凸台焊接在露铜位置。

另外，第一散热器30设置的第一安装凸台31和第二散热器设置的第二安装凸台，可有效增加基板10与散热器之间空间，可满足基板10上其他元件安装需求，扩展了基板10的功能。

本实用新型实施例提供的计算设备，包括至少一个电路板，电路板上设置有多个芯片20和第一散热器30和第二散热器；在基板10上非均匀布置有芯片20，即沿基板10的进风端至出风端的方向，芯片20在基板10上的分布数量逐渐减少；且沿基板10的进风端至出风端的方向排列的各第一散热器30和第二散热器的长度逐渐增大；因此本实用新型实施例提供的计算设备减小了位于风道下游的芯片受到位于上游芯片的热量影响，在对电路板进行降温的同时，也减小了电路板进风端和出风端的芯片之间的温度差异，提升计算设备的计算性能。

本实用新型实施例提供的散热机箱，其包括：壳体、送风扇和至少一个电路板；壳体设置有进风口和出风口，送风扇安装在进风口处，壳体内设置有至少一组安装槽，电路板插接在安装槽内，且电路板的进风端朝向进风口，电路板的出风端朝向出风口。

具体的，散热机箱包括壳体，壳体可以为采用四个矩形面板围成的矩形结构，壳体的两端设置有进风口及出风口，在壳体的进风口处安装有送风扇，送风扇将散热机箱外部的冷风引入壳体内，冷风沿进风口至出风口的方向流动，形成风道。壳体内设置有至少一组安装槽，且至少一组如图1至图5所示的电路板插接在安装槽内，实现了电路板可拆卸安装在散热机箱内；其中电路板的进风端朝向进风口，电路板的出风端朝向出风口，使电路板处于冷风流动的方向上，电路板上的热量经过冷风排至散热机箱外。本实施例对电路板与散热机箱之间的连接方式不加以限制；例如，可在风道内设置有燕尾槽，电路板设置有与燕尾槽相配合的安装边，电路板通过安装边从燕尾槽的一端滑入安装在燕尾槽内，可实现将电路板快速安装在壳体内。

本实施例中，散热机箱的出风口设置有排风扇，排风扇用于将散热机箱内的热风引出散热机箱。本实施例中，在壳体的进风口和出风口分别设置有送风扇和排风扇，可加快散热机箱内冷风的流动速度并及时将电路板上的热量带走，提升散热机箱内电路板的散热效果。

在上述实施例的基础上，散热机箱还包括温度传感器及控制板，控制板分别与温度传感器、排风扇及送风扇进行信号连接，温度传感器安装在位于电路板的出风端的芯片20上；控制板根据温度传感器采集的芯片温度控制排风扇及送风扇的转速。

具体的，在散热机箱的一面板的表面安装有控制板，在路板靠近机箱出风口位置处的芯片20上安装有温度传感器。控制板的输入端与温度传感器信号连接，控制板的输出端分别与排风扇及送风扇信号连接。温度传感器采集靠近机箱出风口位置的芯片20温度，并将此温度数据传输给控制板，控制板根据温度传感器采集的温度数据控制排风扇和送风扇的转速，以使靠近机箱出风口位置的芯片20温度恒定，有利于降低超算服务器设备的功耗及噪音。

本实施例提供的散热机箱，在风道内安装有多个电路板，电路板上设置有多个芯片20和第一散热器30和第二散热器；在基板10上非均匀布置有芯片20，即沿基板10的进风端至出风端的方向，芯片20在基板10上的分布数量逐渐减少。基板10的两侧非均匀布置有第一散热器30和第二散热器，通过改变不同位置的第一散热器30和第二散热器的长度，即沿基板10的进风端至出风端的方向排列的各第一散热器30和第二散热器的长度逐渐增大；因此本实施例提供的散热机箱，在不改变散热机箱内部布置空间的前提下，在基板10上设置有不同长度的第一散热器30，改变了散热器的热阻，芯片选用的散热器热阻与该位置的局部环境温度成反比例关系，减小了位于风道下游的芯片受到位于上游芯片的热量影响，在对电路板进行降温的同时，也减小了电路板进风端和出风端的芯片之间的温度差异，提升超算服务器设备的计算性能。

请参阅附图5和附图6，通过附图5和附图6对比表明：本实施例提供的电路板及散热机箱，使位于电路板出风端的芯片20最低温度由88.6降低到84.4，降低了4.2℃，降低了电路板的温度，提高了芯片20使用寿命和性能，同时位于电路板出风端的芯片20和位于电路板进风端的芯片20之间的温差由之前的19℃降低到5.6℃；可继续对芯片进行优化，使位于电路板出风端的芯片20和位于电路板进风端的芯片20之间的温差控制在3℃以内，在理想状态下，可使位于电路板出风端的芯片20和位于电路板进风端的芯片20的温度趋于一致；并且在本实施例中，由于降低了高温芯片的温度，散热风扇的转速可以适当降低以减小整机功耗。

本实施例提供的电路板、计算设备及散热机箱，在布局空间不变的前提下，通过设计散热器的不同的散热面积，对散热器的热阻进行了改变，芯片选用的散热器热阻与该位置的局部环境温度成反比；通过温度、热阻匹配达到整板均温的效果，提高了芯片使用寿命和性能，从而提升超算服务器设备的计算性能。另外，本实施例提供的的这种芯片和散热器布局方式，可以减小位于风道下游的芯片受到的位于上游的芯片的热量影响，在对电路板进行降温的同时，也减小了位于电路板进风端和出风端芯片之间的温度差异；并且，由于降低了高温芯片的温度，风扇转速可以适当降低以减小整机功耗。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (13)

1.一种电路板，其特征在于，包括基板、多个芯片及多个第一散热器；

所述多个芯片设置在所述基板的同一面上，且沿所述基板的进风端至出风端的方向，所述多个芯片在所述基板上的排布密度逐渐降低；

所述多个第一散热器与所述多个芯片一一对应连接，且所述第一散热器与所述芯片位于所述基板的同侧；

沿所述基板的进风端至出风端的方向排列的各所述第一散热器在所述基板上的正投影面积逐渐增大。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述多个芯片在所述基板上呈阵列排布。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述多个芯片分为多列芯片组，且沿所述基板的进风端至出口端的方向，相邻两列芯片组之间的列间距逐渐增大。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一散热器相对所述基板的正投影覆盖所述芯片相对所述基板的正投影。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一散热器相对于所述基板的正投影的中心与所述芯片相对所述基板的正投影的中心重合。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，沿所述基板的进风端至出风端的方向排列的各所述第一散热器中，任意的两个所述第一散热器的间隔相等。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括多个第二散热器；

所述第二散热器与所述第一散热器相对安装，且所述第一散热器和第二散热器位于所述基板的两侧。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，同一所述芯片相对应的第一散热器和第二散热器的形状和大小相同。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第一散热器的底部设置有第一安装凸台，所述第二散热器的底部设置有第二安装凸台；

通过所述第一安装凸台将所述第一散热器粘接在所述芯片上，通过所述第二安装凸台将所述第二散热器焊接在所述基板上。

10.一种计算设备，其特征在于，包括至少一个如权利要求1-9任一项所述的电路板。

11.一种散热机箱，其特征在于，包括壳体、送风扇和至少一个如权利要求1至9任一项所述电路板；

所述壳体设置有进风口和出风口，所述送风扇安装在所述进风口处，所述壳体内设置有至少一组安装槽，所述电路板插接在所述安装槽内，且所述电路板的进风端朝向所述进风口，所述电路板的出风端朝向所述出风口。

12.根据权利要求11所述的散热机箱，其特征在于，所述出风口设置有排风扇。

13.根据权利要求12所述的散热机箱，其特征在于，所述散热机箱还包括温度传感器及控制板；

所述控制板分别与所述温度传感器、所述排风扇及所述送风扇进行信号连接；

所述温度传感器安装在位于电路板的出风端的芯片上；

所述控制板根据所述温度传感器采集的芯片温度控制所述排风扇及所述送风扇的转速。