CN201413491Y - 散热系统及具有该散热系统的计算机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热系统及具有该散热系统的计算机，该散热系统包括：导热管，所述导热管的第一端连接至至少一热源部件处；散热片组，所述散热片组的第一侧面形成有一槽路，所述槽路的起端位于所述第一侧面的第一边缘，在所述第一侧面，所述散热片组的多个散热片上形成的槽孔构成所述槽路的一部分，并且所述导热管的至少一部分管路位于所述槽路中。所述散热系统通过使散热片组的第一侧面上剖切形成槽路，使热管插置于该槽路中时能够有一部分管路显露于环境中，使得导热管能够获得更大量冷却风流，从而提高散热效率；风扇装置所吹出风流与散热片的接触面积减少，降低了风流与散热片相切形成的噪音，同时达到了降噪的目的。

Description

散热系统及具有该散热系统的计算机

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，尤其是指计算机的散热系统及具有该散热系统的计算机。

背景技术

众所周知，计算机在工作过程中，中央处理器、电源、显卡等部件会产生一定热量使计算机内部温度升高，由于计算机内各元部件正常运行对工作温度有一定要求，当温度过高时会发生运行速度过慢或出错等情况，因此散热系统对计算机的运行稳定起着至关重要的作用。

目前，现有计算机的散热结构，通常是安装风扇并配合在热源处设置散热片组和热管，利用热管将计算机内主要热源产生的热量传导至散热片组，通过散热片组向计算机内部空间辐射热量，并利用风扇加强计算机内部的空气对流，及时将热量排出。在现有技术的散热结构中，热管与散热片组相结合，各散热片内部开有通孔，热管穿插入通孔内，并与各散热片结合连接。

当前计算机的机体逐渐趋向于小型化，如计算机一体机就是一实例，在这种厚度薄薄的计算机系统内，空间十分有限，为满足一定散热需求，需要将散热片设置于风扇出风口的正前端，由于风扇与散热片的近距离设置，使得风扇风流与各散热片相切，产生很大噪音，因此在计算机的散热系统中，散热片的结构设计不当极易造成噪音的增加。

另外，由于散热系统的热管穿插设置于散热片组内部，且热量又主要集中于热管与散热片组的结合部分，但风扇风流却受热管上方散热片的阻挡，不能直接接受风流冷却，因此使计算机散热效果也受到很大影响。

实用新型内容

本实用新型技术方案的目的是提供一种散热系统及具有该散热系统的计算机，通过改进散热片组的结构，使得与散热片组相组合安装的热管能够获得最佳的散热效果，并达到降低噪音的目的。

为达到上述的目的，本实用新型一方面提供一种散热系统，包括：导热管，所述导热管的第一端连接至至少一热源部件处；散热片组，所述散热片组的第一侧面形成有一槽路，所述槽路的起端位于所述第一侧面的第一边缘，在所述第一侧面，所述散热片组的多个散热片上形成的槽孔构成所述槽路的一部分，并且所述导热管的至少一部分管路位于所述槽路中。

优选地，上述所述的散热系统，所述槽路的终端位于所述第一侧面的第二边缘，所述第二边缘与所述第一边缘相对。

优选地，上述所述的散热系统，沿所述槽路的长度方向，所述槽路的左、右内侧面分别形成为平面结构，且所述至少一部分管路包括分别为平面结构的左、右侧面，所述至少一部分管路的左、右侧面分别与所述槽路的左、右内侧面紧密贴合连接。

优选地，上述所述的散热系统，还包括风扇装置，所述风扇装置的排风口与所述第一侧面相对。

优选地，上述所述的散热系统，还包括一温度探测头，所述温度探测头设置于所述至少一部分管路，且所述温度探测头通过一控制电路与所述风扇装置连接。

优选地，上述所述的散热系统，还包括导热片，所述导热片与所述至少一热源部件连接，所述第一端与所述导热片连接。

优选地，上述所述的散热系统，所述至少一部分管路与所述槽路之间填充有锡膏。

本实用新型另一方面还提供一种计算机，包括至少一热源部件和用于为所述至少一热源部件散热的散热系统，所述散热系统包括：导热管，所述导热管的第一端连接至所述至少一热源部件处；散热片组，所述散热片组的第一侧面形成有一槽路，所述槽路的起端位于所述第一侧面的第一边缘，在所述第一侧面，所述散热片组的多个散热片上形成的槽孔构成所述槽路的一部分，并且所述导热管的至少一部分管路位于所述槽路中。

优选地，上述所述的计算机，所述槽路的终端位于所述第一侧面的第二边缘，所述第二边缘与所述第一边缘相对。

优选地，上述所述的计算机，沿所述槽路的长度方向，所述槽路的左、右内侧面分别形成为平面结构，且所述至少一部分管路包括分别为平面结构的左、右侧面，所述至少一部分管路的左、右侧面分别与所述槽路的左、右内侧面紧密贴合连接。

优选地，上述所述的计算机，所述散热系统还包括风扇装置，所述风扇装置的排风口与所述第一侧面相对。

优选地，上述所述的计算机，所述散热系统还包括一温度探测头，所述温度探测头设置于所述至少一部分管路，且所述温度探测头通过一控制电路与所述风扇装置连接。

优选地，上述所述的计算机，所述热源部件包括中央处理器、北桥芯片和显卡。

优选地，上述所述的计算机，所述散热系统还包括三个导热片，其中第一导热片与所述中央处理器连接，第二导热片与所述北桥芯片连接，第三导热片与所述显卡连接，且所述第一端又分别连接至所述第一导热片、所述第二导热片和所述第三导热片。

优选地，上述所述的计算机，所述散热系统还包括一第四导热片，所述第四导热片与所述中央处理器用于电压调节电路的场效应管连接，且所述第四导热片又与所述第一端连接。

优选地，上述所述的计算机，所述第一导热片与所述第四导热片为一体成型制成。

优选地，上述所述的计算机，所述至少一部分管路与所述槽路之间填充有锡膏。

上述技术方案中的至少一个具有以下有益效果：

所述散热系统的散热片组的第一侧面上剖切有槽路，热管插置于该槽路中时能够有一部分管路显露于环境中，使得导热管能够获得更大量冷却风流，从而提高散热效率；

散热片在第一侧面的面积减少，使风扇装置所吹出风流与散热片的接触面积减少，也由此降低了风流与散热片相切形成的噪音，达到降噪的目的；

所述计算机的中央处理器、北桥芯片与显卡采用一个散热系统，组装与拆卸方便，且占用空间较小；

由于导热管与槽路之间以平面结构形式配合连接，导热管与槽路之间添加锡膏，相较于现有技术，锡膏与导热管之间的接触面积增加，使导热管与各散热片之间的热传导效率增强，同时又使导热管与各散热片之间的接触强度增加。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例所述散热系统的结构示意图；

图2为本实用新型具体实施例所述计算机中的散热系统结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本实用新型进行详细描述。

本实用新型具体实施例所述散热系统，在散热片组的其中一侧面上形成一槽路，且在该侧面，散热片组的多个散热片上形成有槽孔，该些槽孔构成槽路的一部分，，使热管的至少一部分管路沿槽路长度方向插置于该槽路中时，热管的该部分管路与多个散热片结合，且能够显露于环境中，以利于散热。

图1为本实用新型第一实施例所述散热系统的结构示意图，如图1，与现有技术的散热系统相同，本实用新型第一实施例所述散热系统包括：

导热片10，通常为铜制材料，与热源部件接触连接；

导热管20，该导热管20的第一端与导热片10连接；

散热片组30，包括多个散热片31，通常导热管20的第二端插设于散热片组30内部，使各散热片分别与导热管20的第二端接触连接；

通过上述各部件的设置，热源部件所产生的热量依次通过导热片10、导热管20传导至散热片组30处，并进一步通过散热片组30的各散热片31将集中于其上的热量向外界辐射扩散。

为加强散热的效率，所述散热系统还包括一风扇装置40，从该风扇装置40的出风口产生风流，用于加强空气流通以快速冷却导热管20和各散热片31，使热源部件的散热效率提高。

为进一步加强导热管20的散热效率，以及减小风扇装置40所吹出气流与散热片相切产生的噪音，参阅图1，本实用新型具体实施例所述散热系统对所述散热片组30与导热管20之间的结构进行了优化与改进。

如图1，由多个散热片31构成的散热片组30，在该散热片组30的侧面32，各散热片31相互平行，相邻散热片之间保持一定间距，以保证散热片的较大散热面积并方便散热片之间的气流流通，本领域技术人员可以理解，各散热片之间的设置结构，不限于为相互平行形式，相邻散热片可以互为倾斜，保持一定角度设置，其设置形式只要能保证两相邻散热片之间具有一空间距离即可。

本实用新型具体实施例所述散热系统，参阅图1，在散热片组30的侧面32，各散热片31上均开有一槽孔，且各散热片31上的该些槽孔在散热片组30的内部达到相互连通，使各槽孔在侧面32组合构成为一沿长度方向具有开口的槽路33。所述导热管20的第二端沿该槽路33的长度方向插置于该槽路33内，且导热管20第二端与各散热片31紧密结合，使导热管20上的热量能够传导至各散热片31。

通过散热片组30的上述结构，导热管20的部分管路21通过槽路33的顶部开口显露于环境之外。此外，本实用新型具体实施例中，所述风扇装置40的出风口与散热片组30侧面32相对，使风扇装置40能够直接吹到该侧面32，而由于导热管20的部分管路21显露于环境之外，因此又可以使风扇装置40所吹出风流能够直接到达导热管20，导热管20获得更大量冷却风流，使导热管20的散热效果得到提高。

此外，又由于散热片组30的侧面32剖切形成有槽路33，散热片在侧面32的面积减少，因此使风扇装置40所吹出风流与散热片的接触面积减少，也由此降低了风流与散热片相切形成的噪音，达到降噪的目的。

在本实用新型具体实施例中，导热管20能够得到风扇装置40所吹出更大量的风流，获得提高散热效率的效果，基于该有益效果，在导热管20散热效率提高的基础上，可以相应适当降低风扇装置40的转速，因此同时还达到了降低噪音的目的。

较佳地，本实用新型具体实施例所述散热系统还包括一温度探测头，该温度探测头设置于导热管20的第二端，也即插置于槽路33的该部分管路，用以监测导热管20的温度。另外，该温度探测头还通过一控制电路与风扇装置40连接，用以根据所测得的导热管20的温度控制风扇装置40的转速，当测得导热管20温度较高时，提高风扇装置40的转速，当测得导热管20温度较低时，降低风扇装置40的转速，这样也可以进一步获得降低噪音的效果。

在本实用新型第一实施例所述散热系统中，如图1，较佳地，所述槽路33的左、右内侧面分别形成为平面结构，且导热管20插置于槽路33的该部分管路的左、右侧面也形成为平面结构，这样导热管20插置于槽路33内时，导热管20的左、右侧面与槽路33的左、右内侧面紧密贴合连接。导热管20与槽路33之间以平面结构接触连接，使两者之间的接触面积增加，因此增强了导热管20与散热片组30之间的热传导效率，进一步增加了散热的效率。

此外，所述导热管20与槽路33之间还填充有锡膏，本实用新型具体实施例所述散热系统中，导热管20与槽路33之间采用平面结构接触连接，相较于传统圆形结构的导热管，锡膏与导热管的接触面积增加，因此使导热管20与各散热片之间的热传导效率增强，同时又使导热管20与各散热片之间的接触强度增加。

综上所述，本实用新型第一实施例所述散热系统，通过改进散热片组30的结构，在散热片组30上形成槽路33，使设置于散热片组30内的导热管20显露于环境中，可以获得提高散热效率同时降低噪音的效果。

在本实用新型具体实施例中，所述槽路33贯穿所述侧面32的左、右边缘形成，且整个槽路33中均插置有导热管，本实用新型领域技术人员可以理解，该槽路33不限于本实用新型所述的结构形式，该槽路33可以仅形成于侧面32的一部分，且槽路33也可以仅有部分路段插置有导热管，只要能够将导热管的热量传导至散热片组，达到散热目的即可。

本实用新型领域技术人员也可以理解，在本实用新型具体实施例所述散热系统中，所述导热管20的第一端可以接设多个导热片10，每一导热片10分别与一热源部件连接，因此通过一个散热系统可以为多个热源部件进行散热，达到减小散热系统占用空间的目的。

本实用新型另一方面还提供一种计算机，包括中央处理器、北桥芯片和显卡等主要发热部件，此外还包括一散热系统，用于为计算机的该些发热部件进行散热。

图2为本实用新型具体实施例所述计算机中散热系统的结构示意图，参阅图2，所述计算机的散热系统包括：

第一导热片11，与所述中央处理器接触连接，用于吸收该中央处理器工作过程中产生的热量；

第二导热片12，与所述北桥芯片接触连接，用于吸收该北桥芯片工作过程中产生的热量；

第三导热片13，与所述显卡接触连接，用于吸收该显卡工作过程中产生的热量；

导热管20，该导热管20的第一端延伸，分别连接至该第一导热片11、第二导热片12和第三导热片13；

散热片组30，该散热片组30的立体结构参阅图1所示，包括多个散热片31，在散热片组30的侧面32，各散热片31相互平行，相邻散热片之间保持一定间距。且在该侧面32，各散热片31上均开有一槽孔，各散热片31上的该些槽孔在散热片组30的内部达到相互连通，使各槽孔在侧面32组合构成为一顶部开口的槽路33。

结合参阅图1，所述导热管20的第二端沿槽路33的长度方向插置于该槽路33内，且导热管20的第二端与各散热片31紧密结合，使导热管20上的热量能够传导至各散热片31。

利用上述的结构设置，第一导热片11、第二导热片12、第三导热片13以及散热片组30均连接至导热管20，使中央处理器、北桥芯片和显卡所产生的热量分别通过第一导热片11、第二导热片12、第三导热片13和导热管20传导至散热片组30，并进一步通过散热片组30的各散热片31将集中于其上的热量向外界辐射扩散，因此实现了仅用一个散热系统对多个热源部件进行散热的结构设计。

所述计算机的散热系统还包括一风扇装置，该风扇装置相对于散热片组30的设置结构可参阅图1所示，使风扇装置的出风口与散热片组30侧面32相对，也即使风扇装置所吹出气流能够直接吹达该侧面32，用于加强空气流通以快速冷却导热管20和各散热片31，提高散热的效率。

本实用新型具体实施例所述计算机中，由于散热片组30的侧面32形成有槽路33，使得导热管20的部分管路21通过槽路33的顶部开口显露于环境之外，而且风扇装置的出风口与侧面32相对，可以使风扇装置所吹出风流直接到达导热管20，保证导热管20能够获得更大量冷却风流，因此大大提高导热管20的散热效率。

此外，由于散热片组30的侧面32剖切形成有槽路33，散热片在侧面32的面积减少，使风扇装置40所吹出风流与散热片的接触面积减少，也由此降低了风流与散热片相切形成的噪音，达到降噪的目的。

参阅图1中散热片组30的结构，较佳地，所述槽路33的左、右内侧面分别形成为平面结构，且导热管20插置于槽路33的该部分管路的左、右侧面也形成为平面结构，这样导热管20插置于槽路33内时，导热管20的左、右侧面与槽路33的左、右内侧面紧密贴合连接。导热管20与槽路33之间以平面结构接触连接，使两者之间的接触面积增加，因此增强了导热管20与散热片组30之间的热传导效率。

所述导热管20与槽路33之间还填充有锡膏，由于导热管20与槽路33之间以平面结构形式配合连接，相较于现有技术，锡膏与导热管之间的接触面积增加，因此通过锡膏使导热管20与各散热片之间的接触强度增加，同时使导热管20与各散热片之间的热传导效率进一步增强。

本实用新型具体实施例所述计算机的散热系统除设置第一导热片11、第二导热片12和第三导热片13，用于中央处理器、北桥芯片和显卡的传导散热，还可以额外设置其他导热片，用于其他热源部件的散热。在需要对其他热源部件散热时，只需设置导热片与所需要散热的热源部件连接，并同时将该导热片连接至导热管20即可。

如图2，在本实用新型具体实施例所述散热系统中，还包括一第四导热片111，该第四导热片111与中央处理器用于电压调节电路的场效应管MOSFET连接，用于为MOSFET传导散热。在本实用新型具体实施例中，第一导热片11与第四导热片111为一体设置。

为了将上述结构的散热系统固定于计算机的主板，如图2，所述计算机的散热系统还包括有多个弹性片50与螺钉51-59，通过弹性片50压覆于各导热片，之后利用螺钉锁紧固定各弹性片50，以将导热片固定于计算机的主板之上。组装时，可以按照图2中螺钉51-59的顺序依次进行锁固即可。

所述计算机的散热系统，通过改进散热片组30的结构，在散热片组30上形成槽路33，使设置于散热片组30内的导热管20显露于环境中，可以获得提高散热效率同时降低噪音的效果；同时计算机的主要热源部件采用一个散热系统，方便组装与拆卸，且占用空间减小，满足小型化计算机的空间设计要求。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (17)

1.一种散热系统，其特征在于，所述散热系统包括：

导热管，所述导热管的第一端连接至至少一热源部件处；

散热片组，所述散热片组的第一侧面形成有一槽路，所述槽路的起端位于所述第一侧面的第一边缘，在所述第一侧面，所述散热片组的多个散热片上形成的槽孔构成所述槽路的一部分，并且所述导热管的至少一部分管路位于所述槽路中。

2.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述槽路的终端位于所述第一侧面的第二边缘，所述第二边缘与所述第一边缘相对。

3.如权利要求1或2所述的散热系统，其特征在于，沿所述槽路的长度方向，所述槽路的左、右内侧面分别形成为平面结构，且所述至少一部分管路包括分别为平面结构的左、右侧面，所述至少一部分管路的左、右侧面分别与所述槽路的左、右内侧面紧密贴合连接。

4.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述散热系统还包括风扇装置，所述风扇装置的排风口与所述第一侧面相对。

5.如权利要求4所述的散热系统，其特征在于，所述散热系统还包括一温度探测头，所述温度探测头设置于所述至少一部分管路，且所述温度探测头通过一控制电路与所述风扇装置连接。

6.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述散热系统还包括导热片，所述导热片与所述至少一热源部件连接，所述第一端与所述导热片连接。

7.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述至少一部分管路与所述槽路之间填充有锡膏。

8.一种计算机，包括至少一热源部件和用于为所述至少一热源部件散热的散热系统，其特征在于，所述散热系统包括：

导热管，所述导热管的第一端连接至所述至少一热源部件处；

散热片组，所述散热片组的第一侧面形成有一槽路，所述槽路的起端位于所述第一侧面的第一边缘，在所述第一侧面，所述散热片组的多个散热片上形成的槽孔构成所述槽路的一部分，并且所述导热管的至少一部分管路位于所述槽路中。

9.如权利要求8所述的计算机，其特征在于，所述槽路的终端位于所述第一侧面的第二边缘，所述第二边缘与所述第一边缘相对。

10.如权利要求8或9所述的计算机，其特征在于，沿所述槽路的长度方向，所述槽路的左、右内侧面分别形成为平面结构，且所述至少一部分管路包括分别为平面结构的左、右侧面，所述至少一部分管路的左、右侧面分别与所述槽路的左、右内侧面紧密贴合连接。

11.如权利要求8所述的计算机，其特征在于，所述散热系统还包括风扇装置，所述风扇装置的排风口与所述第一侧面相对。

12.如权利要求11所述的计算机，其特征在于，所述散热系统还包括一温度探测头，所述温度探测头设置于所述至少一部分管路，且所述温度探测头通过一控制电路与所述风扇装置连接。

13.如权利要求8所述的计算机，其特征在于，所述热源部件包括中央处理器、北桥芯片和显卡。

14.如权利要求13所述的计算机，其特征在于，所述散热系统还包括三个导热片，其中第一导热片与所述中央处理器连接，第二导热片与所述北桥芯片连接，第三导热片与所述显卡连接，且所述第一端又分别连接至所述第一导热片、所述第二导热片和所述第三导热片。

15.如权利要求14所述的计算机，其特征在于，所述散热系统还包括一第四导热片，所述第四导热片与所述中央处理器用于电压调节电路的场效应管连接，且所述第四导热片又与所述第一端连接。

16.如权利要求15所述的计算机，其特征在于，所述第一导热片与所述第四导热片为一体成型制成。

17.如权利要求8所述的计算机，其特征在于，所述至少一部分管路与所述槽路之间填充有锡膏。

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