CN204145980U - 散热结构及具有该散热结构的变频器 - Google Patents
散热结构及具有该散热结构的变频器 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及散热技术领域，公开了一种散热结构及具有该散热结构的变频器。所述散热结构用于对安装有电子元器件的电路板进行散热，所述散热结构包括与电路板的表面相接触的底板，设于底板两侧且向外延伸的侧板，设于两个侧板之间的第一散热通道，以及设于每个侧板上且沿该侧板的长度方向布置的第二散热通道，且所述第一散热通道与第二散热通道相互独立。本实用新型通过底板和两个侧板围成第一散热通道，并在每个侧板上设置第二散热通道，即多个散热通道极大的促使了电路板的散热，提高了散热的效率，同时第一散热通道与第二散热通道相互独立，避免了散热通道内气流的紊乱，更好的提高了散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热技术领域，更具体地说，特别涉及一种散热结构及具有该散热结构的变频器。
背景技术
电子设备由于包含了大多数的电阻、电容等电子元器件，在长时间使用时，容易导致机身的温度逐渐升高，影响了电子设备的使用性能。
而变频器作为一种典型的电子设备，是变频调速系统的核心部分，在工业控制领域得到越来越多的应用，其核心部件电子模块的高频、高压、高速和集成电路高度密集化，使得电子器件单位体积内的发热量迅速增加，电子器件的一般工作温度为-5℃～+65℃，而超过这个范围，电子器件的性能显著下降，直接影响了变频器的稳定工作，因而，散热效率高、体积小、加工成本低是散热结构发展的方向之一。
由于铝合金具有质轻，传统变频器的散热结构多数采用铝合金做基板及翅片，热源(IGBT模块和逆变模块)固定在散热结构的基板上，热源散发出的热量通过基板传导到翅片，再经由翅片进行强迫风冷散热，将热量散出变频器外，其传导速度限制了散热结构翅片的使用效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热效率高的散热结构及具有该散热结构的变频器。
为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
散热结构，用于对安装有电子元器件的电路板进行散热，所述散热结构包括与电路板的表面相接触的底板，设于底板两侧且向外延伸的侧板，设于两个侧板之间的第一散热通道，以及设于每个侧板上且沿该侧板的长度方向布置的第二散热通道，且所述第一散热通道与第二散热通道相互独立。
优选地，所述第二散热通道包括设于每个侧板上且沿该侧板的长度方向布置的多个散热孔。
优选地，所述散热孔为长条形散热孔。
优选地，所述两个侧板垂直或倾斜的布置于底板的两侧。
优选地，所述电路板与底板相接触的一面还设有至少一个大功率元器件，所述底板上设有与大功率元器件相配合的通孔，该通孔向底板的内侧延伸并与第一散热通道和第二散热通道相连通。
优选地，所述大功率元器件为电容。
优选地，还包括设于散热结构一端并覆盖所述第一散热通道端部和第二散热通道端部的风扇组件。
优选地，所述风扇组件可拆卸式的安装于散热结构的一端。
优选地，所述电路板与底板相接触的一面还设有至少一个模块，所述散热结构还包括用于将模块固定于侧板外壁的固定件。
优选地，所述模块为IGBT模块。
本实用新型还提供一种变频器，包括变频器本体，其还包括上述的散热结构，并且所述的散热结构安装于变频器本体内。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型通过底板和两个侧板围成第一散热通道，并在每个侧板上设置第二散热通道，即多个散热通道极大的促使了电路板的散热，提高了散热的效率，同时第一散热通道与第二散热通道相互独立，避免了散热通道内气流的紊乱，更好的提高了散热效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的散热结构的立体图。
图2是本实用新型的散热结构与电路板组合后的立体图一。
图3是本实用新型的散热结构与电路板组合后的立体图二。
图4是本实用新型的散热结构与电路板组合后的立体图三。
图5是本实用新型的散热结构与电路板组合后主视图。
图6是本实用新型的散热结构与电路板组合后侧视图。
图7是本实用新型的散热结构与电路板、风扇组合后的立体图。
附图标记说明：1、电路板，2、底板，3、侧板，4、散热孔，5、通孔，6、第一散热通道，7、大功率元器件，8、模块，9、固定件，10、散热风扇。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例一
参阅图1至图6所示，本实施例提供的一种散热结构，用于对安装有电子元器件的电路板1进行散热，其中，所述散热结构包括与电路板1的表面相接触的底板2，设于底板2两侧且向外延伸的侧板3，设于两个侧板3之间的第一散热通道6，以及设于每个侧板3上且沿该侧板3的长度方向布置的第二散热通道，且第一散热通道6与第二散热通道相互独立。
本实施例的散热结构的实现原理为：通过底板2和两个侧板3围成第一散热通道6，并在每个侧板3上设置第二散热通道，即设置了三个散热通道，极大的促使了电路板的散热，提高了散热的效率，同时第一散热通道6与第二散热通道相互独立，避免了散热通道内气流的紊乱，提高了风速，更好的提高了散热效率。
具体的，本实施例中的第二散热通道包括设于每个侧板3上且沿该侧板3的长度方向布置的多个散热孔4，即：多个散热孔4组成第二散热通道，这样的结构使散热面积得到进一步的增加，更好的实现了散热的效果。
作为优选，本实施例中的散热孔4为长条形散热孔，第二散热通道由多个由上至下依次布置的长条形散热孔组成，并且长条形散热孔的各边可以为规则的直线、弧线或不规则的曲线组成，这样可以进一步的增加散热面积，以提高散热效率。
作为优选，本实施例中的两个侧板3垂直或倾斜的布置于底板2的两侧。
参阅图3和4所示，本实施例中所述的电路板1与底板2相接触的一面还设有至少一个大功率元器件7，在底板2上设有与大功率元器件7相配合的通孔5，该通孔5向底板2的内侧延伸并与第一散热通道6和第二散热通道相连通。
在安装大功率元器件7后，大功率元器件7的散热一方面可通过第一散热通道6散热，另一方面也可以通过第二散热通道散热，这样极大的提高了大功率元器件7的散热效率。
作为优选，本实施例中的大功率元器件7为电容或其他元器件。
作为优选，在本实施例中，底板2、两个侧板3、散热孔4和通孔5均可采用模具一次成型。
作为优选，在本实施例中的底板2和两个侧板3均采用铝合金材质，其也采用其他材质。
参阅图7所示，为进一步的增加散热效率，本实施例中还包括设于散热结构一端并覆盖第一散热通道6端部和第二散热通道端部的风扇组件10。在风扇组件10工作时，风扇组件10可带动外界的空气进入第一散热通道6和第二散热通道内流动，以实现强迫风冷的效果。
作为优选，本实施例中的风扇组件10可拆卸式的安装于散热结构的一端，具体可通过螺栓、螺钉或卡扣等多种连接方式。
具体的，本实施例中的电路板1与底板2相接触的一面还设有至少一个模块8，所述的散热结构还包括用于将模块8固定于侧板3外壁的固定件9，即模块8散发出的热量通过侧板3传递至第二散热通道内，再通过风扇组件10实现强迫风冷的散热效果。
作为优选，本实施例中的模块8为IGBT模块或其他发热模块，如整流桥。
实施例二
本实施例提供一种变频器，包括变频器本体，其还包括实施例一所述的散热结构，并且所述的散热结构安装于变频器本体内，在安装了该散热结构后，变频器具有散热效率高的优点。
虽然结合附图描述了本实用新型的实施方式，但是专利所有者可以在所附权利要求的范围之内做出各种变形或修改，例如将本实用新型的散热结构应用于变频器以外的其他电子设备，如逆变器上，只要不超过本实用新型的权利要求所描述的保护范围，都应当在本实用新型的保护范围之内。
Claims (11)
1.散热结构，用于对安装有电子元器件的电路板(1)进行散热，其特征在于，所述散热结构包括与电路板(1)的表面相接触的底板(2)，设于底板(2)两侧且向外延伸的侧板(3)，设于两个侧板(3)之间的第一散热通道(6)，以及设于每个侧板(3)上且沿该侧板(3)的长度方向布置的第二散热通道，且所述第一散热通道(6)与第二散热通道相互独立。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第二散热通道包括设于每个侧板(3)上且沿该侧板(3)的长度方向布置的多个散热孔(4)。
3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述散热孔(4)为长条形散热孔。
4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述两个侧板(3)垂直或倾斜的布置于底板(2)的两侧。
5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述电路板(1)与底板(2)相接触的一面还设有至少一个大功率元器件(7)，所述底板(2)上设有与大功率元器件(7)相配合的通孔(5)，该通孔(5)向底板(2)的内侧延伸并与第一散热通道(6)和第二散热通道相连通。
6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述大功率元器件(7)为电容。
7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包括设于散热结构一端并覆盖所述第一散热通道(6)端部和第二散热通道端部的风扇组件(10)。
8.根据权利要求7所述的散热结构，其特征在于，所述风扇组件(10)可拆卸式的安装于散热结构的一端。
9.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述电路板(1)与底板(2)相接触的一面还设有至少一个模块(8)，所述散热结构还包括用于将模块(8)固定于侧板(3)外壁的固定件(9)。
10.根据权利要求9所述的散热结构，其特征在于，所述模块(8)为IGBT模块。
11.一种变频器，包括变频器本体，其特征在于：还包括权利要求1至10任意一项所述的散热结构，并且所述散热结构安装于变频器本体内。
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