CN112074113A - 一种驱动器安装支架、驱动器及其电子设备 - Google Patents
一种驱动器安装支架、驱动器及其电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112074113A CN112074113A CN202010826216.9A CN202010826216A CN112074113A CN 112074113 A CN112074113 A CN 112074113A CN 202010826216 A CN202010826216 A CN 202010826216A CN 112074113 A CN112074113 A CN 112074113A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat dissipation
- mounting bracket
- heat
- driver
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 72
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 230000001815 facial effect Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0217—Mechanical details of casings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
涉及驱动器电元件安装散热技术领域,本申请公开一种驱动器的安装支架、驱动器及其电子设备。安装支架包括多个贴装面以及散热通道,多个贴装面分别位于安装支架的多个外侧面上,多个贴装面用于安装待散热部件,散热通道贯通形成于安装支架内,散热通道包括入口、换热段及出口,待散热部件通过换热段与所述散热通道内气流进行换热。与现有技术相比,本申请公开的驱动器的安装支架可有效减小所述驱动器的体积,同时提高内部待散热件部件的散热效率,无需增加内部散热器的数量,降低生产制造成本。
Description
技术领域
本申请涉及驱动器电元件安装散热技术领域,具体而言,涉及一种驱动器安装支架、驱动器及其电子设备。
背景技术
现有驱动器内需要装配主控板、功率板等待散热部件,而在主控板及功率板又需要装配较多不同的电子元件,再安装于其他电子设备中,而为保证各个电子元件能较好的进行散热,现有技术中将主控板、功率板并将其分别固定于散热器的两侧进行散热,进而提高各个电子器件的功能的可靠性。
现有技术中由于在驱动器内需要转配各种种类不同、功率不同的发热电板,为提高发热电板的散热效率,现有技术中往往需要将各个发热电板均与各自功率适配的散热器安装配合,这也就增加了制造不同散热器的制造成本,且为避免电子元件之间的互相干扰,不同的散热器之间又需要具有一定的间隔,也就增加了驱动器体积,进而也就限制了电子设备小型化发展的趋势,而为减少驱动器体积,就需要舍弃电子元件部分的散热性能,这也就降低了散热性能,影响电子设备的性能,因此驱动器内部散热与体积之间存在矛盾。
发明内容
为解决现有技术中驱动器内电子元件散热效率低、驱动器体积较大的技术问题,本申请的主要目的在于,提供一种能够有效减小驱动器体积、提高电子元件散热效率且的一种驱动器的安装支架、驱动器及其电子设备。
为实现上述发明目的,本申请采用如下技术方案:
根据本申请的一个方面,提供了一种驱动器的安装支架,所述安装支架包括多个贴装面以及散热通道,多个所述贴装面分别位于所述安装支架的多个外侧面上,多个所述贴装面用于安装待散热部件,所述散热通道贯通形成于所述安装支架内,所述散热通道包括入口、换热段及出口,待散热部件通过所述换热段与所述散热通道内气流进行换热。
根据本申请的一实施方式,其中所述贴装面设置为至少三个,每两个相邻所述贴装面之间具有小于180°的夹角。
根据本申请的一实施方式,其中还具有散热器,所述散热器设置于所述换热段,所述散热器可增大所述换热段内侧与气流接触的表面积。
根据本申请的一实施方式,其中所述散热器包括多个散热片,所述散热片沿所述散热通道的延伸方向设置,所述散热通道内的气流可在多个所述散热片之间流通。
根据本申请的一实施方式,其中多个所述散热片之间设置有倾角。
根据本申请的一实施方式,其中还具有导流件,所述导流件设置于所述入口和/或所述出口,所述导流件将气流导入或导出所述散热通道。
根据本申请的一实施方式,其中所述导流件包括导流腔,所述导流腔由所述安装支架外侧至面向所述入口或所述出口的一侧逐渐缩小。
根据本申请的一实施方式,其中还具有设置有驱动件,所述驱动件可驱动气体通过在所述散热通道内流动。
根据本申请的一实施方式,其中还包括外壳,所述外壳与所述贴装面之间设置有支撑件,所述外壳通过所述支撑件与所述贴装面之间形成散热空腔,所述待散热部件贴合设置于所述外壳于所述贴装面之间。
根据本申请的另一方面,提供一种驱动器,包括所述的一种驱动器的安装支架。
根据本申请的另一方面,提供一种电子设备,包括所述的一种驱动器。
由上述技术方案可知,本申请的一种驱动器的安装支架、驱动器及其电子设备的优点和积极效果在于:
本申请的驱动器的安装支架,将待散热部件设置于多个贴装面表面,可方便将不同功率的待散热部安装于不同的贴装面表面,进而减少所述待散热部之间的距离,减小所述驱动器的体积,且在本申请还设置有贯通形成于所述安装支架内部的散热通道,气流可由所述入口流向所述出口处,同时增加所述换热段处待散热件将的散热效率,进而提高电子器件的性能的稳定性及可靠性。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据一示例性实施方式示出的一种驱动器的安装支架的一截面结构示意图。
图2是根据一示例性实施方式示出的一种驱动器的安装支架的另一截面结构示意图。
图3是根据一示例性实施方式示出的一种驱动器的安装支架的部分整体结构示意图。
图4是根据一示例性实施方式示出的一种驱动器的安装支架的另一部分整体结构示意图。
图5是根据一示例性实施方式示出的一种驱动器的安装支架的俯视结构示意图。
其中,附图标记说明如下:
1、外壳;101、支撑件;2、待散热部件;3、贴装面;4、散热通道;401、入口;402、出口;403、换热段;5、驱动件;6、散热片;7、导流件;701、导流腔;8、散热空腔。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
由于现有技术中驱动器内需要集和多种不同功率的发热电板,为提高发热电板的散热效果,以提高电子器件的性能稳定性,现有手段是在多种发热电板上设置不同的散热器,这就增加了驱动器的制造成本及驱动器的体积,为了避免发热电板之间的互相影响,需要将发热电板间隔一定的距离,也就进一步增加了驱动器的体积,为解决现有技术中驱动器的体积与散热效率之间的矛盾,本申请提供了一种驱动器的安装支架,在所述安装支架的多个外侧面同时设置多个贴装面3,将多个不同的待散热部件2设置于不同的贴装面3,进而减小所述驱动件5的体积,同时为进一步提高所述驱动器的内的散热效率,在所述安装支架内设置有贯通的散热通道4,待散热部件2可通过所述散热通道4的换热端散热,气流从入口401流向出口402通过所述散热通道4,进而带走所述散热通道4内待散热部件2的热量,进而提高散热效率。
参考图1是根据一示例性实施方式示出的一种驱动器的安装支架的一截面结构示意图、图3是根据一示例性实施方式示出的一种驱动器的安装支架的部分整体结构示意图及图4是根据一示例性实施方式示出的一种驱动器的安装支架的另一部分整体结构示意图。应当理解的是,所述多个贴装面3可互相成角度一体连接,作为示例,将所述贴装面3设置为4个,并将所述4个贴装面3围绕为设置为长方体结构,并将所述待散热部件2围绕所述贴装面3分设于所述4个不同的平面内,进而多个所述贴装面3围绕后具有一个内部空腔,可使不同待散热部件2之间保持一定的间隔距离。
参考图2是根据一示例性实施方式示出的一种驱动器的安装支架的另一截面结构示意图,本领技术人员可根据实际使用情况调整所述贴装面3之间的距离,所述贴装面3设置为至少三个,作为示例,并调整所述多个贴装面3围绕成的立体结构沿垂直所述散热通道4的气体流动方向的截面形状为三角形、正方形或其他正多边形,也可设置为有两面的贴装面3的具有小于180°夹角的三角锥形,在实际使用时,本领域技术人员可根据不同功率的待散热件贴合设置于不同的贴装面3,使所述散热通道4内流动的气流在多个所述贴装面3一侧,使所述散热通道4的气流通过多个贴装面3围成的空间内侧,优选的,可将所述散热通道4直接设置在多个所述贴装面3所围绕的空间内。
根据本申请的一实施方式,其中还具有散热器(图中未示出),所述散热器设置于所述换热段403,所述散热器可增大所述换热段403内侧与气流接触的表面积。作为示例,所散热器可采用金属鳍片式的散热器,将所述散热器与换热段403处的贴装面3贴合设置,进而增加所述换热段403内侧与所述气流的接触表面积,提高散热效率。
根据本申请的一实施方式,其中所述散热器包括多个散热片6,所述散热片6沿所述散热通道4的延伸方向设置,所述散热通道4内的气流可在多个所述散热片6之间流通。作为示例,多个所述散热片6之间设置有倾角,可将所述散热片6设置为两组,使两组所述散热片6互相垂直并均分所述换热段403内侧的散热空间,使热量更加均匀地分散于不同的空间,进而提高散热的均匀性。
应当清楚的是,所述散热片6之间的倾角也可根据实际使用情况调整,将所述换热段403内侧的区域均分为不同大小的空间,应当理解的是,间隔后空间越小,散热越均匀,换热的表面积越大。
根据本申请的一实施方式,其中还具有导流件7,所述导流件7设置于所述入口401和/或所述出口402,所述导流件7将气流导入或导出所述散热通道4。进而增强所述散热通道4的气体流通速率。
根据本申请的一实施方式,其中所述导流件7包括导流腔701,所述导流腔701由所述安装支架外侧至面向所述入口401或所述出口402的一侧逐渐缩小。作为示例,可将所述导流件7设置为圆弧板材结构或截面为锥形结构或楔形结构,进而减小气流通过所述散热通道4的流量损失,并通过所述导流件7将气体导入或导出所述散热通道4,还可将通过所述导流件7将气流导出所述贴装面3围成的空间内,使所述散热通道4与所述贴装面3内的散热空间重合,进而加强所述换热段403内侧的散热效率。
应当理解的是,所述导流件7可与所述贴装面3一体成型,使所述导流件7的截面形状配合所述入口401或出口402的形状,或使所述导流件7插入所述入口401或所述出口402,并在导流件7与所述入口401或所述出口402的贴合面设置密封结构,避免气流损失,提高密封性,增加所述气体在所述散热通道4内的流通速度,进而提供安装支架的散热效率。
参照图5是根据一示例性实施方式示出的一种驱动器的安装支架的俯视结构示意图,根据本申请的一实施方式,其中还具有设置有驱动件5,所述驱动件5可驱动气体通过在所述散热通道4内流动。作为示例,所述驱动件5可设置为风扇或吸风机,加快所述散热通道4内气流的流通速率。应当理解是,本领域技术人员可将所述驱动件5设置于所述导流腔701内,也可直接装配于所述安装支架外侧,或安装在所述入口401或所述出口402的一侧。本领域技术可根据实际使用情况进行调整。
根据本申请的一实施方式,其中还包括外壳1,所述外壳1与所述贴装面3之间设置有支撑件101,所述外壳1通过所述支撑件101与所述贴装面3之间形成散热空腔8,所述待散热部件2贴合设置于所述外壳1于所述贴装面3之间。应当理解的,所述散热通道4的气流可通过所述散热空腔8,所述支撑件101及所述外壳1可提高驱动器的整体结构的机械强度,所述待发热部件可将通过所述散热空腔8及外壳1向外散热,进一步提高所述安装支架的散热效率。
根据本申请的另一方面,提供一种驱动器,包括所述的一种驱动器的安装支架。
根据本申请的另一方面,提供一种电子设备,包括所述的一种驱动器。
需要说明的是,在本文中,诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅是本发明的具体实施方式,使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (11)
1.一种驱动器的安装支架,其特征在于,所述安装支架包括多个贴装面(3)以及散热通道(4),多个所述贴装面(3)分别位于所述安装支架的多个外侧面上,多个所述贴装面(3)用于安装待散热部件(2),所述散热通道(4)贯通形成于所述安装支架内,所述散热通道(4)包括入口(401)、换热段(403)及出口(402),待散热部件(2)通过所述换热段(403)与所述散热通道(4)内气流进行换热。
2.如权利要求1所述的一种驱动器的安装支架,其特征在于,所述贴装面(3)设置为至少三个,每两个相邻所述贴装面(3)之间具有小于180°的夹角。
3.如权利要求1所述的一种驱动器的安装支架,其特征在于,还具有散热器,所述散热器设置于所述换热段(403),所述散热器可增大所述换热段(403)内侧与气流接触的表面积。
4.如权利要求3所述的一种驱动器的安装支架,所述散热器包括多个散热片(6),所述散热片(6)沿所述散热通道(4)的延伸方向设置,所述散热通道(4)内的气流可在多个所述散热片(6)之间流通。
5.如权利要求4所述的一种驱动器的安装支架,其特征在于,多个所述散热片(6)之间设置有倾角。
6.如权利要求1所述的一种驱动器的安装支架,其特征在于,还具有导流件(7),所述导流件(7)设置于所述入口(401)和/或所述出口(402),所述导流件(7)将气流导入或导出所述散热通道(4)。
7.如权利要求6所述的一种驱动器的安装支架,其特征在于,所述导流件(7)包括导流腔(701),所述导流腔(701)由所述安装支架外侧至面向所述入口(401)或所述出口(402)的一侧逐渐缩小。
8.如权利要求1所述一种驱动器的安装支架,其特征在于,还具有设置有驱动件(5),所述驱动件(5)可驱动气体通过在所述散热通道(4)内流动。
9.如权利要求1-8任一项所述的一种驱动器的安装支架,其特征在于,还包括外壳(1),所述外壳(1)与所述贴装面(3)之间设置有支撑件(101),所述外壳(1)通过所述支撑件(101)与所述贴装面(3)之间形成散热空腔(8),所述待散热部件(2)贴合设置于所述外壳(1)于所述贴装面(3)之间。
10.一种驱动器,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的一种驱动器的安装支架。
11.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求10所述的一种驱动器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010826216.9A CN112074113A (zh) | 2020-08-17 | 2020-08-17 | 一种驱动器安装支架、驱动器及其电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010826216.9A CN112074113A (zh) | 2020-08-17 | 2020-08-17 | 一种驱动器安装支架、驱动器及其电子设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112074113A true CN112074113A (zh) | 2020-12-11 |
Family
ID=73661858
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010826216.9A Pending CN112074113A (zh) | 2020-08-17 | 2020-08-17 | 一种驱动器安装支架、驱动器及其电子设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112074113A (zh) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1321335A (zh) * | 1999-09-10 | 2001-11-07 | 索尼电脑娱乐公司 | 散热器制造装置及方法 |
CN2733590Y (zh) * | 2004-08-13 | 2005-10-12 | 东莞莫仕连接器有限公司 | 带有引流罩的散热装置 |
CN101141866A (zh) * | 2006-09-08 | 2008-03-12 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN102405693A (zh) * | 2009-03-25 | 2012-04-04 | 惠普开发有限公司 | 栅格散热器 |
CN204145980U (zh) * | 2014-10-27 | 2015-02-04 | 广州三晶电气有限公司 | 散热结构及具有该散热结构的变频器 |
CN105874403A (zh) * | 2014-03-14 | 2016-08-17 | 桑迪士克科技有限责任公司 | 热管道组装件结构 |
CN106104798A (zh) * | 2014-03-14 | 2016-11-09 | 桑迪士克科技有限责任公司 | 用于电子组装件的自支持热管道系统 |
CN207802629U (zh) * | 2017-12-14 | 2018-08-31 | 苏州众能医疗科技有限公司 | 一种高密度散热模块 |
-
2020
- 2020-08-17 CN CN202010826216.9A patent/CN112074113A/zh active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1321335A (zh) * | 1999-09-10 | 2001-11-07 | 索尼电脑娱乐公司 | 散热器制造装置及方法 |
CN2733590Y (zh) * | 2004-08-13 | 2005-10-12 | 东莞莫仕连接器有限公司 | 带有引流罩的散热装置 |
CN101141866A (zh) * | 2006-09-08 | 2008-03-12 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN102405693A (zh) * | 2009-03-25 | 2012-04-04 | 惠普开发有限公司 | 栅格散热器 |
CN105874403A (zh) * | 2014-03-14 | 2016-08-17 | 桑迪士克科技有限责任公司 | 热管道组装件结构 |
CN106104798A (zh) * | 2014-03-14 | 2016-11-09 | 桑迪士克科技有限责任公司 | 用于电子组装件的自支持热管道系统 |
CN204145980U (zh) * | 2014-10-27 | 2015-02-04 | 广州三晶电气有限公司 | 散热结构及具有该散热结构的变频器 |
CN207802629U (zh) * | 2017-12-14 | 2018-08-31 | 苏州众能医疗科技有限公司 | 一种高密度散热模块 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN210381736U (zh) | 散热设备和电气装置 | |
US20070240868A1 (en) | Air-guiding structure for heat-dissipating fin | |
CN213818423U (zh) | 电子设备及其散热装置 | |
CN114396662A (zh) | 电控盒和具有其的空调室外机 | |
CN210406015U (zh) | 一种导风散热装置 | |
CN115664165B (zh) | 逆变器及电源设备 | |
CN112074113A (zh) | 一种驱动器安装支架、驱动器及其电子设备 | |
CN110545648A (zh) | 一种散热器、电子设备及汽车 | |
CN215637643U (zh) | 电控盒、空调室外机和空调器 | |
CN212463902U (zh) | 多孔散热装置 | |
CN214592516U (zh) | 逆变器及其散热结构 | |
CN212231753U (zh) | 一种易散热的电磁加热装置 | |
CN211090396U (zh) | 一种新能源汽车的充电机直吹式散热组件 | |
CN210663106U (zh) | 散热器 | |
CN104949315A (zh) | 散热器、控制器及空调器 | |
CN219679061U (zh) | 一种水冷散热板用新型高效翅片结构 | |
CN215120727U (zh) | 散热装置及电气装置 | |
CN216362272U (zh) | 电机散热机壳 | |
CN216566044U (zh) | 一种电控盒散热装置及高温热水机组 | |
CN217767373U (zh) | 一种新型cpu散热器 | |
CN219718903U (zh) | 散热管、电控板散热结构和空调器 | |
CN221427845U (zh) | 电池包壳体及电池包 | |
CN210671106U (zh) | 一种散热器 | |
CN219577728U (zh) | 散热器及逆变器 | |
CN217443719U (zh) | 散热结构及投影设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20201211 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |