TWI816551B - 伺服器 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 30
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
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Abstract
本發明揭露一種伺服器，包含機殼、主機板、熱源、第一導風罩、風扇組件、電源供應器以及第二導風罩。主機板設置於機殼。熱源設置於主機板。第一導風罩設置於主機板而與主機板共同形成氣流通道。熱源位於氣流通道中。風扇組件設置於機殼。風扇組件位於主機板的一側並連通於氣流通道。電源供應器設置於機殼。電源供應器及風扇組件位於主機板的同一側且彼此分離。第二導風罩包含彼此相連的第一及第二板體。第一板體的至少部分介於風扇組件及電源供應器之間。第二板體的至少部分介於電源供應器及熱源之間。
Description
本發明係關於一種伺服器，特別係關於一種包含風扇組件的伺服器。
一般來說，為了逸散伺服器中的電子元件所產生的熱，伺服器中會設置風扇組件來導引散熱氣流以透過散熱氣流將電子元件所產生的熱逸散至伺服器外部。此外，為了使散熱氣流能更加集中地朝電子元件導引，伺服器中通常會設置導風罩。
然而，傳統的伺服器中僅在主機板上設置導風罩。如此一來，風扇組件導引的散熱氣流以及電源供應器本身的風扇所導引的散熱氣流便會互相干擾，而降低電源供應器本身的風扇之散熱效率。
本發明在於提供一種伺服器，以防止風扇組件導引的散熱氣流以及電源供應器本身的風扇所導引的散熱氣流互相干擾，進而提升電源供應器本身的風扇之散熱效率。
本發明一實施例所揭露之伺服器包含一機殼、一主機板、一第一熱源、一第一導風罩、一風扇組件、一電源供應器以及一第二導風罩。主機板設置於機殼。第一熱源設置並電性連接於主機板。第一導風罩設置於主機板而與主機板共同形成一第一氣流通道。第一熱源位於第一氣流通道中。風扇組件設置於機殼並電性連接於主機板。風扇組件位於主機板的一側並連通於第一氣流通道。電源供應器設置於機殼並電性連接於主機板。電源供應器及風扇組件位於主機板的同一側且彼此分離。第二導風罩包含彼此相連的一第一板體以及一第二板體。第一板體的至少部分介於風扇組件及電源供應器之間。第二板體的至少部分介於電源供應器及第一熱源之間。
根據上述實施例所揭露之伺服器，第二導風罩的第一板體的至少部分介於風扇組件及電源供應器之間，且第二導風罩的第二板體的至少部分介於電源供應器及第一熱源之間。因此，第二導風罩能防止風扇組件導引的散熱氣流以及電源供應器本身的風扇所導引的散熱氣流互相干擾。如此一來，電源供應器本身的風扇所導引的散熱氣流得以流動在第二導風罩分隔出的獨立流到中，而提升電源供應器本身的風扇之散熱效率。
以下在實施方式中詳細敘述本發明之實施例之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何本領域中具通常知識者了解本發明之實施例之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何本領域中具通常知識者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。
請參閱圖1及圖4。圖1為根據本發明第一實施例的伺服器之立體分解圖的局部放大圖。圖2為圖1中的伺服器之正剖示意圖。圖3為圖1中的伺服器之第二導風罩的立體圖。圖4為圖1中的伺服器之側剖示意圖的局部放大圖。
於本實施例中，伺服器10包含一機殼100、一主機板150、二第一熱源200、二散熱元件250、多個第二熱源300、一第一導風罩350、一風扇組件400、一電源供應器450以及一第二導風罩500。
於本實施例中，機殼100包含一底板101、二側板102、103以及一頂板104。二側板102、103立於底板101且彼此分離。頂板104連接於二側板102、103遠離底板101的一側。
主機板150設置於底板101。二第一熱源200設置並電性連接於主機板150。二第一熱源200例如為中央處理器或圖形處理器等高發熱量電子元件。二散熱元件250分別熱接觸二第一熱源200，並分別設置於二第一熱源200遠離主機板150的一側。於本實施例中，二散熱元件250例如為散熱鰭片。這些第二熱源300設置並電性連接於主機板150。第二熱源300例如為記憶體或硬碟等低發熱量電子元件。
第一導風罩350設置於主機板150而與主機板150共同形成一第一氣流通道360。第一熱源200、散熱元件250及第二熱源300位於第一氣流通道360中。於本實施例中，第一導風罩350具有一頂面351、一底面352以及多個凹槽353。頂面351以及底面352彼此相對。底面352面對主機板150。這些凹槽353從頂面351凹陷且分別位於這些第二熱源300遠離主機板150的一側。第一導風罩350與頂板104更形成一第二氣流通道370。其中一個凹槽353連通於第二氣流通道370。於本實施例中，第一導風罩350更具有多個導引斜面354。這些導引斜面354分別將頂面351連接至這些凹槽353的多個槽底面3530，而能更順暢地將第二氣流通道370中的空氣導引至凹槽353。需注意的是，於其他實施例中，第一導風罩亦可無須具有導引斜面354。
風扇組件400設置於底板101並電性連接於主機板150。風扇組件400位於主機板150的一側並連通於第一氣流通道360。
電源供應器450設置於底板101並電性連接於主機板150。電源供應器450及風扇組件400位於主機板150的同一側且彼此分離。於本實施例中，電源供應器450介於其中一個側板102以及風扇組件400之間。於本實施例中，電源供應器450具有至少一風扇451。
請參閱圖1及圖3，於本實施例中，第二導風罩500包含一第一板體510、一第二板體520以及一第三板體530。第一板體510及第二板體520彼此相連並例如彼此垂直而共同成「L」型。第三板體530連接於第一板體510以及第二板體520遠離底板101的一側。第一板體510的至少部分介於風扇組件400及電源供應器450之間。或者是說，至少部分的第一板體510位於電源供應器450靠近風扇組件400的一側。第二板體520的至少部分介於電源供應器450及第一熱源200之間。或者是說，至少部分的第二板體520位於電源供應器450靠近第一熱源200的一側。於本實施例中，第三板體530具有一第一表面531、一第二表面532及一開孔533。第一表面531以及第二表面532彼此背對。第一表面531面對底板101。開孔533貫穿第一表面531及第二表面532。第二板體520遮擋部分的第一氣流通道360且第三板體530的開孔533連通於第二氣流通道370。如此一來，由於第二氣流通道370中的空氣之溫度較第一氣流通道360中的空氣之溫度低，因此電源供應器450的風扇451得以透過開孔533將第二氣流通道370中較低溫的空氣導引至電源供應器450進行散熱而增加風扇451的散熱效率。
此外，請參閱圖1、圖2及圖4，於本實施例中，第二導風罩500的第三板體530的第一表面531相對底板101的高度H1大於第一導風罩350的各個凹槽353的槽底面3530相對底板101的高度H2。因此，電源供應器450的風扇451得以更有效地透過開孔533將第二氣流通道370中較低溫的空氣導引至電源供應器450，而進一步增加風扇451的散熱效率。於其他實施例中，第三板體的第一表面相對底板的高度亦可小於或等於第一導風罩的各個凹槽的槽底面相對底板的高度。於再其他實施例中，第二導風罩亦可無須包含第三板體530。
於其他實施例中，伺服器亦可僅包含一個第一熱源、一個散熱元件及一個第二熱源，且第一導風罩亦可僅具有一個凹槽。
本發明並不以散熱元件的形式為限。請參閱圖5，圖5為根據本發明第二實施例的伺服器之正剖示意圖。於本實施例中，散熱元件250a為液冷頭。於本實施例中，伺服器10a更包含一彈性體600a。彈性體600a夾設於散熱元件250a以及第一導風罩350a的底面352a之間，以確保第一氣流通道360a中的氣流能集中在第一熱源200a及散熱元件250a。
根據上述實施例所揭露之伺服器，第二導風罩的第一板體的至少部分介於風扇組件及電源供應器之間，且第二導風罩的第二板體的至少部分介於電源供應器及第一熱源之間。因此，第二導風罩能防止風扇組件導引的散熱氣流以及電源供應器本身的風扇所導引的散熱氣流互相干擾。如此一來，電源供應器本身的風扇所導引的散熱氣流得以流動在第二導風罩分隔出的獨立流到中，而提升電源供應器本身的風扇之散熱效率。
具體來說，根據實驗數據，圖1至圖4中根據本發明第一實施例的包含第二導風罩500之伺服器10與沒有包含第二導風罩500的伺服器相比，使電源供應器450之溫度下降了約3攝氏度。
雖然本發明以前述之諸項實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
10:伺服器
100:機殼
101:底板
102, 103:側板
104:頂板
150:主機板
200:第一熱源
250:散熱元件
300:第二熱源
350:第一導風罩
351:頂面
352:底面
353:凹槽
3530:槽底面
354:導引斜面
360:第一氣流通道
370:第二氣流通道
400:風扇組件
450:電源供應器
451:風扇
500:第二導風罩
510:第一板體
520:第二板體
530:第三板體
531:第一表面
532:第二表面
533:開孔
H1, H2:高度
10a:伺服器
200a:第一熱源
250a:散熱元件
350a:第一導風罩
352a:底面
360a:第一氣流通道
600a:彈性體
圖1為根據本發明第一實施例的伺服器之立體分解圖的局部放大圖。
圖2為圖1中的伺服器之正剖示意圖。
圖3為圖1中的伺服器之第二導風罩的立體圖。
圖4為圖1中的伺服器之側剖示意圖的局部放大圖。
圖5為根據本發明第二實施例的伺服器之正剖示意圖。
10:伺服器
100:機殼
101:底板
102,103:側板
104:頂板
150:主機板
200:第一熱源
250:散熱元件
350:第一導風罩
351:頂面
353:凹槽
3530:槽底面
354:導引斜面
400:風扇組件
450:電源供應器
451:風扇
500:第二導風罩
510:第一板體
520:第二板體
530:第三板體
532:第二表面
533:開孔
Claims (10)
- 一種伺服器，包含：一機殼；一主機板，設置於該機殼；一第一熱源，設置並電性連接於該主機板；一第一導風罩，設置於該主機板而與該主機板共同形成一第一氣流通道，該第一熱源位於該第一氣流通道中；一風扇組件，設置於該機殼並電性連接於該主機板，該風扇組件位於該主機板的一側並連通於該第一氣流通道；一電源供應器，設置於該機殼並電性連接於該主機板，該電源供應器及該風扇組件位於該主機板的同一側且彼此分離；以及一第二導風罩，包含彼此相連的一第一板體以及一第二板體，該第一板體的至少部分介於該風扇組件及該電源供應器之間，該第二板體的至少部分介於該電源供應器及該第一熱源之間；其中，該第二導風罩更包含一第三板體，該第三板體連接於該第一板體以及該第二板體的一側，該第三板體具有一第一表面、一第二表面及一開孔，該第一表面以及該第二表面彼此背對，該開孔貫穿該第一表面及該第二表面。
- 如請求項1所述之伺服器，其中該機殼包含一底板以及二側板，該二側板立於該底板且彼此分離，該主機板設置於該底板，該第三板體連接於該第一板體以及該第二板體遠離該底板的一側，該第一表面面對該底板。
- 如請求項2所述之伺服器，其中該電源供應器介於其中一個該側板以及該風扇組件之間。
- 如請求項2所述之伺服器，更包含一第二熱源以及一散熱元件，該第二熱源設置並電性連接於該主機板，該至少一散熱元件熱接觸該第一熱源並設置於該第一熱源遠離該主機板的一側，該第二熱源以及該散熱元件位於該第一氣流通道中。
- 如請求項4所述之伺服器，其中該機殼更包含一頂板，該頂板連接於該二側板遠離該底板的一側，該第一導風罩具有一頂面、一底面以及一凹槽，該頂面以及該底面彼此相對，該底面面對該主機板，該凹槽從該頂面凹陷且位於該第二熱源遠離該主機板的一側，該第一導風罩與該頂板更形成一第二氣流通道，該凹槽連通於該第二氣流通道，該第二導風罩的該第二板體遮擋部分的該第一氣流通道且該第二導風罩的該第三板體的該開孔連通於該第二氣流通道。
- 如請求項5所述之伺服器，其中該第二導風罩的該第三板體的該第一表面相對該底板的高度大於該第一導風罩的該凹槽的一槽底面相對該底板的高度。
- 如請求項5所述之伺服器，其中該第一導風罩更具有一導引斜面，該導引斜面連接該頂面以及該凹槽的一槽底面。
- 如請求項7所述之伺服器，其中該散熱元件為散熱鰭片。
- 如請求項5所述之伺服器，其中該散熱元件為液冷頭。
- 如請求項9所述之伺服器，更包含一彈性體，該彈性體夾設於該散熱元件以及該底面之間。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111135053A TWI816551B (zh) | 2022-09-16 | 2022-09-16 | 伺服器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| TW111135053A TWI816551B (zh) | 2022-09-16 | 2022-09-16 | 伺服器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI816551B true TWI816551B (zh) | 2023-09-21 |
| TW202415201A TW202415201A (zh) | 2024-04-01 |
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Family Applications (1)
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| TW111135053A TWI816551B (zh) | 2022-09-16 | 2022-09-16 | 伺服器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI816551B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140133086A1 (en) * | 2012-11-12 | 2014-05-15 | Inventec Corporation | Electronic device |
| CN109189193A (zh) * | 2018-11-28 | 2019-01-11 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种实现机箱中风流均匀分布的导风装置及导风方法 |
| CN109407797A (zh) * | 2018-10-16 | 2019-03-01 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种服务器散热架构 |
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2022
- 2022-09-16 TW TW111135053A patent/TWI816551B/zh active
Patent Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| US20140133086A1 (en) * | 2012-11-12 | 2014-05-15 | Inventec Corporation | Electronic device |
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| CN109189193A (zh) * | 2018-11-28 | 2019-01-11 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种实现机箱中风流均匀分布的导风装置及导风方法 |
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