TWM458780U - 一種伺服器之散熱裝置 - Google Patents

Description

一種伺服器之散熱裝置

本創作係有關一種散熱裝置，尤其是指一種利用一導風裝置來於伺服器機殼內形成一氣流通道，使冷空氣可通過該氣流通道直接達到最末排硬碟之一伺服器之散熱裝置。

於資訊爆炸之今日，一般電子計算裝置已不敷使用於處理大量的資料運算，目前，普遍使用伺服器等強大的運算裝置來處理，而雲端運算之技術亦是各國強力發展之趨勢，使得伺服器之使用量持續上升，但當伺服器在處理龐大的資料運算之同時，熱量的產生亦可能造成機器過熱的問題，此外，以典型資料中心的伺服器在運算所使用的電力為例，通常散熱系統需要消耗相當於一倍的電力，而如何對伺服器進行散熱降溫以維持伺服器之正常運作以及如何減少能量耗損，亦是一項眾人欲探討之焦點。

目前，伺服器之機殼內部配置，包含主機板區以及硬碟容置區，機殼一側開設有入風口，冷空氣由入風口進入機殼內而將主機板以及硬碟降溫，但由於伺服器之計算量龐大，機殼內之硬碟容置區中，往往設有多排硬碟，冷空氣從入風口進入時因為前排的硬碟形成之障礙，故僅有前排的硬碟能利用冷空氣來散熱，而後排的硬碟由於較少冷空氣通過的關係，常有過熱當機的狀況發生。

因此亟需一種可將冷空氣輸送至後排硬碟或是其他離入風口較遠之裝置，可解決後排裝置過熱之伺服器之散熱裝置來解決習用技術所產生之問題。

本創作係為一種伺服器之散熱裝置，其係利用一導風裝置於伺服器機殼內形成一氣流通道，該導風裝置之第二側罩於一第一隔板，且該隔板上設置複數個孔洞，使冷空氣可通過該氣流通道與該孔洞直接達到最末排硬碟。

在一較佳實施例中，本創作提供一種伺服器之散熱裝置，其係包含：一機殼，其係包含複數個入風孔以及一第一隔板，該第一隔板於該機殼中隔出一第一空間以及一第二空間，該第一隔板包含靠近該複數個入風孔之一第一區以及遠離該複數個入風孔之一第二區，該第一隔板之該第二區包含複數個孔洞；以及一導風裝置，其係包含相鄰之一第一側以及一第二側，該導風裝置設置於該第一空間內，該第一側罩於該入風孔，該第二側罩於該第一隔板，該導風裝置於該第一空間形成一氣流通道；一氣體可從該入風孔進入該導風裝置，經該氣流通道以及該孔洞後流至該第二空間中，使該第二空間中遠離該入風口處可透過該伺服器之散熱裝置而散熱。其中該導風裝置更包含一斜面，該斜面設置於接近該孔洞處，該斜面使該氣流通道之截面積漸縮，用來引導氣體通過該孔洞。

本創作之另一實施例係為一種伺服器之散熱裝置，其係包含：一機殼，其係包含複數個入風孔；以及一導風裝置，其係設置於該機殼內，該導風裝置之第一側罩於該入風孔，該導風裝置與其所覆蓋之該機殼間形成一氣流通道，該導風裝置包含一遠離該入風孔之端部，該遠離該入風孔之端部包含複數個孔洞；一氣體可從該入風孔進入該導風裝置，經該氣流通道後，自該遠離該入風孔之端部之該孔洞流出，使該機殼中遠離該入風孔處可透過該伺服器之散熱裝置而散熱。

0‧‧‧氣體

1‧‧‧機殼

10‧‧‧入風孔

11‧‧‧第一隔板

110‧‧‧第一區

111‧‧‧第二區

1110‧‧‧孔洞

12‧‧‧第一空間

13‧‧‧第二空間

14‧‧‧側面

2‧‧‧導風裝置

20‧‧‧第一側

21‧‧‧第二側

22‧‧‧氣流通道

23‧‧‧斜面

24‧‧‧主機板區

25‧‧‧第二隔板

26‧‧‧遠離該入風孔之端部

3‧‧‧主機板

4‧‧‧硬碟

40‧‧‧最初排硬碟

41‧‧‧最末排硬碟

圖一係為本創作之伺服器之散熱裝置第一實施例之示意圖。

圖二係為本創作之伺服器之散熱裝置第一實施例之機殼示意圖。

圖三係為本創作之伺服器之散熱裝置第一實施例之導風裝置示意 圖。

圖四係為本創作之伺服器之散熱裝置之俯視示意圖。

圖五係為本創作之伺服器之散熱裝置第二實施例之示意圖。

圖六係為本創作之伺服器之散熱裝置第二實施例之示意圖。

為使 貴審查委員能對本創作之特徵、目的及功能有更進一步的認知與瞭解，下文特將本創作之系統的相關細部結構以及設計的理念原由進行說明，以使得 審查委員可以了解本創作之特點，詳細說明陳述如下：請參閱圖一、圖二、圖三以及圖四，圖一係為本創作之伺服器之散熱裝置第一實施例之示意圖，圖二係為本創作之伺服器之散熱裝置第一實施例之機殼示意圖，圖三係為本創作之伺服器之散熱裝置第一實施例之導風裝置示意圖，圖四係為本創作之伺服器之散熱裝置之俯視示意圖。

本創作提供一種伺服器之散熱裝置，其係包含：一機殼1以及一導風裝置2。該機殼1包含複數個入風孔10以及一第一隔板11，該第一隔板11於該機殼1中隔出一第一空間12以及一第二空間13，該第一隔板11包含靠近該複數個入風孔10之一第一區110以及遠離該複數個入風孔之一第二區111，該第一隔板11之該第二區111包含複數個孔洞1110；該導風裝置2，其係包含相鄰之一第一側20以及一第二側21，該導風裝置2設置於該第一空間12內，該第一側20罩於該入風孔10，該第二側21罩於該第一隔板11，該導風裝置2於該第一空間12形成一氣流通道22；一氣體0可從該入風孔10進入該導風裝置2，經該氣流通道22以及該孔洞1110後流至該第二空間13中，使該第二空間13中遠離該入風孔10處可透過該伺服器之散熱裝置而散熱。本實施例中，該導風裝置2更包含一斜面23，該斜面23設置於接近該孔洞1110處，該斜面23使該氣流通道22之截面積漸縮，用來引導氣體通過該孔洞1110。第一空間12更包含一主機板3。

此外，本實施例中，該導風裝置2亦包含一主機板區24，該導風裝置2之該主機板區24罩於該主機板3，該主機板區24使氣體0從該入風孔10進入該導風裝置2之該第一側20後，可經過該主機板3來進行降溫。該主機板區24以及該氣流通道22之間包含一第二隔板25，該第二隔板25使該主機板區24以及該氣流通道22之氣體不互流，當氣體0進入該導風裝置2時，部分氣體0會流經該主機板3，部份氣體0會經由該氣流通道22而送往遠離該入風孔10端。此外，本實施例中，該入風孔10設置於圍繞出該第一空間12以及該第二空間13之該機殼1之一側面14，該第二空間13中包含複數排硬碟4，每一排硬碟4平行於設有該入風孔10之該機殼1之該側面14，該複數排硬碟4包含一最初排硬碟40以及一最末排硬碟41，該第一隔板11之該第二區111位於該最末排硬碟41之一側，氣體0可從該入風孔10進入該導風裝置2,經該氣流通道22以及該孔洞1110後流至該最末排硬碟41。本實施例中，該第一隔板11垂直於設有該入風孔之該機殼之該側面14。

圖五與圖六係為本創作之伺服器之散熱裝置第二實施例之示意圖。本創作之第二實施例係為一種伺服器之散熱裝置，其係包含：一機殼1，其係包含一側面14，該側面14包含複數個入風孔10；以及一導風裝置2，其係設置於該機殼1內，該導風裝置2之第一側20連接於該入風孔10，該導風裝置2與其所覆蓋之該機殼1間形成一氣流通道22，該導風裝置2包含一遠離該入風孔之端部26，該遠離該入風孔之端部26包含複數個孔洞1110；一氣體0可從該入風孔10進入該導風裝置2，經該氣流通道22後，自該遠離該入風孔之端部26之該孔洞1110流出，使該機殼1中遠離該入風孔10處可透過該伺服器之散熱裝置而散熱。本實施例中，圖五與圖六之差異為，圖五之該導風裝置2係設置於機殼內之側邊，由於該導風裝置2之一側是機殼，僅需對該導風裝置2之另一側進行散熱，故該複數個孔洞1110設置於該導風裝置2之該遠離該入風孔之端部26且靠近欲散熱體的一面；而圖六之該導風裝置2 係設置於機殼內除兩側邊外之任意位置，由於該導風裝置2之兩側均有欲散熱體，故圖六之該複數個孔洞1110設置於該導風裝置2之整個該遠離該入風孔之端部26，使氣體0可以導到該導風裝置2兩側之欲散熱體來進行散熱，但該導風裝置2於該機殼1內之位置以及該導風裝置2上之該複數個孔洞1110之位置，不以上述為限。

唯以上所述者，僅為本創作之較佳實施例，當不能以之限制本創作範圍。即大凡依本新型創作申請專利範圍所做之均等變化及修飾，仍將不失本創作之要義所在，故都應視為本創作的進一步實施狀況。

0‧‧‧氣體

1‧‧‧機殼

10‧‧‧入風孔

11‧‧‧第一隔板

1110‧‧‧孔洞

14‧‧‧側面

2‧‧‧導風裝置

20‧‧‧第一側

21‧‧‧第二側

3‧‧‧主機板

4‧‧‧硬碟

40‧‧‧最初排硬碟

41‧‧‧最末排硬碟

Claims (10)

1. 一種伺服器之散熱裝置，其係包含：一機殼，其係包含複數個入風孔以及一第一隔板，該第一隔板於該機殼中隔出一第一空間以及一第二空間，該第一隔板包含靠近該複數個入風孔之一第一區以及遠離該複數個入風孔之一第二區，該第一隔板之該第二區包含複數個孔洞；以及一導風裝置，其係包含相鄰之一第一側以及一第二側，該導風裝置設置於該第一空間內，該第一側罩於該入風孔，該第二側罩於該第一隔板，該導風裝置於該第一空間形成一氣流通道；一氣體可從該入風孔進入該導風裝置，經該氣流通道以及該孔洞後流至該第二空間中，使該第二空間中遠離該入風孔處可透過該伺服器之散熱裝置而散熱。
2. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器之散熱裝置，其中該導風裝置更包含一斜面，該斜面設置於接近該孔洞處，該斜面使該氣流通道之截面積漸縮，用來引導氣體通過該孔洞。
3. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器之散熱裝置，其中該第一空間更包含一主機板。
4. 如申請專利範圍第3項所述之伺服器之散熱裝置，其中該導風裝置更包含一主機板區，該導風裝置之該主機板區罩於該主機板，該主機板區使氣體從該入風孔進入該導風裝置之該第一側後，可經過該主機板來進行降溫。
5. 如申請專利範圍第4項所述之伺服器之散熱裝置，其中該主機板區以及該氣流通道之間包含一第二隔板，該第二隔板使該主機板區以及該氣流通道之氣體不互流。
6. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器之散熱裝置，其中該入風孔設置於該機殼之一側面。
7. 如申請專利範圍第6項所述之伺服器之散熱裝置，其中該第二空間中包含複數排硬碟，每一排硬碟平行於設有該入風孔之該 機殼之該側面，該複數排硬碟包含一最初排硬碟以及一最末排硬碟，該第一隔板之該第二區位於該最末排硬碟之一側，氣體可從該入風孔進入該導風裝置，經該氣流通道以及該孔洞後流至該最末排硬碟。
8. 如申請專利範圍第6項所述之伺服器之散熱裝置，其中該第一隔板垂直於設有該入風孔之該機殼之該側面。
9. 一種伺服器之散熱裝置，其係包含：一機殼，其係包含複數個入風孔；以及一導風裝置，其係設置於該機殼內，該導風裝置之第一側罩於該入風孔，該導風裝置與其所覆蓋之該機殼間形成一氣流通道，該導風裝置包含一遠離該入風孔之端部，該遠離該入風孔之端部包含複數個孔洞；一氣體可從該入風孔進入該導風裝置，經該氣流通道後，自該遠離該入風孔之端部之該孔洞流出，使該機殼中遠離該入風孔處可透過該伺服器之散熱裝置而散熱。
10. 如申請專利範圍第9項所述之伺服器之散熱裝置，其中該入風孔設置於該機殼之一側面。