TWI682706B

TWI682706B - 個人電腦用之三室散熱機殼

Info

Publication number: TWI682706B
Application number: TW108107336A
Authority: TW
Inventors: 羅伯特・麥可金斯特三世; 丹尼斯・偉祥李; 約瑟夫艾蒙・Ｌ克萊金; 達斯汀・亞歷山大史考拉夫斯
Original assignee: 美商海盜船記憶體股份有限公司
Priority date: 2019-01-06
Filing date: 2019-03-06
Publication date: 2020-01-11
Also published as: CN209560423U; US10459498B1; TW202027590A; TWM582753U; CN111414051A

Abstract

一種電腦機殼，包含一圍繞出一機殼容置空間之機殼框架、一右側外板、一左側外板、一中央固態隔板，及一槽室隔板。該中央固態隔板佔據該機殼容置空間內一整個截面積，且將該機殼容置空間分隔成一第一機殼空間及一第二機殼空間。該槽室隔板佔據該第二機殼空間內一整個截面積並將該第二機殼空間分隔出一第三機殼空間。

Description

個人電腦用之三室散熱機殼

本發明是有關於一種具有高效能硬體之小尺寸規格電腦。

消費者對配有高效能硬體之小尺寸規格電腦有需求。然而，小型電腦常無法在可接受的噪音值下，冷卻高功率中央處理單元(CPU)及圖形處理單元(GPU)。許多電腦系統使用上至下風扇，其將熱量自該CPU且(或)該GPU吹送至該主機板構件，也因此更惡化該系統之冷卻問題。小型電腦機殼通常配置小直徑高速風扇(如40mm,60mm,80mm)，惟其在高速運轉時會產生大量噪音。

如何提升小型電腦的散熱效果，並降低散熱風扇產生的噪音，是相關技術人員亟需努力的目標。

有鑑於此，本發明之一目的是在提供一種電腦機箱，包含一圍繞出一機殼容置空間之機殼框架、一面向該電腦機殼之一第一Y-Z平面之右側外板、一面向該電腦機殼之一第二Y-Z平面之左側外板、一位於機殼容置空間內之中央固態隔板，及一槽室隔板。

該電腦機殼具有一面向該電腦機殼之一第一X-Y平面之機殼頂部、一面向該電腦機殼之一第二X-Y平面之機殼底部、一面向該電腦機殼之一第一X-Z平面之機殼前端，及一面向該電腦機殼之一第二X-Z平面之機殼後端。

該中央固態隔板佔據該機殼容置空間內一整個截面積，且面向該電腦機殼之一第三Y-Z平面，其中，該第三Y-Z平面位於該電腦機殼的X軸方向的中間位置，其中，該中央固態隔板自機殼頂部延伸至機殼底部，且自機殼前端延伸至機殼後端。該中央固態隔板將該機殼容置空間分隔成一第一機殼空間及一第二機殼空間。

該槽室隔板係位於第二機殼空間內，佔據該第二機殼空間內一整個截面積，且面向一X-Y平面，並將該第二機殼空間分隔出一第三機殼空間。其中，該第一機殼空間形成該電腦機殼之一第一熱槽室，該第二機殼空間形成該電腦機殼之一第二熱槽室；及該第三機殼空間形成該電腦機殼之一第三熱槽室。

本發明的另一技術手段，是在於上述第二機殼空間是用以圍罩一主機板及一與該主機板相應之中央處理單元

本發明的又一技術手段，是在於上述第一機殼空間是用以圍罩一圖形處理單元。

本發明的再一技術手段，是在於上述第三機殼空間是用以圍罩一電源供應單元。

本發明的另一技術手段，是在於上述第一機殼空間是用以圍罩一第一散熱單元。

本發明的又一技術手段，是在於上述第二機殼空間是用以圍罩一第二散熱單元。

本發明的再一技術手段，是在於上述第一散熱單元與一水泵相連，以使冷卻劑液體自該電腦機殼之一熱源流動至該第一散熱單元，其中，該冷卻劑液體自該熱源移除熱量且該冷卻劑液體於該第一散熱單元進行冷卻。

本發明的另一技術手段，是在於上述第二散熱單元與一水泵相連，以使冷卻劑液體自該電腦機殼之一熱源流動至該第二散熱單元，其中，該冷卻劑液體自該熱源移除熱量且該冷卻劑液體於該第二散熱單元進行冷卻。

本發明的又一技術手段，是在於上述之電腦機殼，更包含至少一抽風扇設置於該機殼頂部，其中，該至少一抽風扇自該電腦機殼之第一及第二熱槽室中抽出氣體。

本發明的再一技術手段，是在於上述之電腦機殼，更包含至少一抽風扇設置於該第三熱槽室，用以根據電源供應器的內部溫度提供氣流予電源供應器。

本發明的另一技術手段，是在於上述右側外板使氣流可自該電腦機殼外部流進該電腦機殼內。

本發明的又一技術手段，是在於上述左側外板使氣流可自該電腦機殼外部流進該電腦機殼內。

本發明的再一技術手段，是在於上述機殼底部使氣流可自該電腦機殼外部流進該電腦機殼內。

本發明之有益功效在於，該中央固態隔板及該槽室隔板將該機殼容置空間分隔成獨立的第一機殼空間、第二機殼空間及第三機殼空間，並分別形成用以設置圖形處理單元之第一熱槽室、用以設置設有中央處理單元之主機板的第二熱槽室及用以設置電源供應單元之第三熱槽室，在藉由自然的重力及對流力，將熱量對外界傳輸。

100‧‧‧機殼

101‧‧‧第一熱槽室

102‧‧‧第二熱槽室

103‧‧‧第三熱槽室

104‧‧‧中間板或中央隔板

105‧‧‧槽室隔板

106‧‧‧頂部開口

110‧‧‧開口

120‧‧‧GPU散熱器

122‧‧‧CPU散熱器

150‧‧‧位置

151‧‧‧位置

152‧‧‧位置

153‧‧‧位置

302‧‧‧對流力

304‧‧‧重力

403‧‧‧GPU

404‧‧‧液態冷卻器

405‧‧‧散熱片

550A‧‧‧氣流

550B‧‧‧氣流

551A‧‧‧氣流

551B‧‧‧氣流

553A‧‧‧氣流

553B‧‧‧氣流

601‧‧‧主機板

602‧‧‧電源供應單元

602A‧‧‧風扇

603‧‧‧機殼抽風扇

604A‧‧‧PCle帶狀線材

604B‧‧‧PCle帶狀線材

604C‧‧‧PCle帶狀線材

700‧‧‧高速週邊元件連接介面線材組件

702‧‧‧GPU連接器

800‧‧‧散熱器

801‧‧‧底部歧管

802‧‧‧入口

802A‧‧‧水流

803‧‧‧出口

803A‧‧‧水流

805A‧‧‧水流

805B‧‧‧水流

806a‧‧‧輸送管

806b‧‧‧輸送管

807a‧‧‧凸片

807b‧‧‧凸片

808‧‧‧頂部歧管

808A‧‧‧水流

810‧‧‧位置

圖1是根據本發明之部分實施例，說明一三室電腦機殼之一左前視圖；圖2是根據本發明之部分實施例，說明該三室電腦機殼之一右前視圖；圖3是該機殼之一前視圖，根據本發明之部分實施例，說明複數散熱器之設置；圖4是該機殼之一前視圖，根據本發明之部分實施例，詳細說明一第一熱槽室；圖5是根據本發明之部分實施例，說明一三熱槽室之機殼中氣流流動情形；圖6是一示意圖，根據本發明之部分實施例，說明該電腦機殼中部分主要熱源之設置；圖7根據本發明之部分實施例，說明一高速週邊元件連接介面線材組件；及圖8根據本發明之部分實施例，說明一散熱器與一GPU或CPU的液態冷卻器之使用情形。

本發明之方法、系統、使用者介面及其他相關方面描述如下。將參考本發明部分實施例及附圖中之示例。雖然本發明將結合該等實施例進行描述，但應當理解，其未試圖將本發明限制在該等具體實施例中。相反地，本發明旨在涵蓋於本發明精神和範圍內之各種替換、修改和等效之方式。因此，本發明之說明書和圖式應視為一種說明，而非限制性之概念。

此外，在隨後的說明中會提出許多具體詳述，以完整瞭解本發明之內容。但是，對本發明所屬技術領域中具有通常知識者而言，無需這些具體詳述亦可實施本發明。另外，為了避免模糊本發明之內容，為本發明所屬技術領域中具有通常知識者所熟知之實例、方法、程序、構件和網絡將不進行詳述。

圖1是根據本發明之部分實施例，說明一三室電腦機殼100之一左前視圖。該機殼100圍罩該電腦冷卻系統及其他電腦構件。該冷卻系統包含數個同時運作之構件，其可有效地在低噪音值下自該系統中移除熱量。例如於非限制性實施例中，該冷卻系統構件可包含：散熱器、水泵、冷盤、管線、機殼抽風扇及控制系統。根據本發明之部分實施例，該機殼100包含3個熱槽室，即：1)一第一熱槽室101(例如：一圖形處理單元「GPU」槽室)、2)一第二熱槽室102(例如：一主機板槽室及其中央處理單元「CPU」)，及3)一第三熱槽室103(例如：一電源供應單元槽室)。在該第一熱槽室101的GPU會產生熱量。同樣地，在該第二熱槽室102的一主機板及其CPU(未標示於圖1)會產生熱量。在該第三熱槽室103的電源供應單元(未標示於圖1)也會產生熱量。

根據本發明之部分實施例，該機殼100具有一頂部開口106，其上可架設一機殼抽風扇。該機殼100於縱向被一中間板或中央隔板104分隔。該中間板或中央隔板104是面向YZ平面且沿Z軸方向延伸該機殼100高度。更進一步，根據本發明之部分實施例，一槽室隔板105(如一硬碟托盤)將該第二熱槽室 102(主機板槽)與第三熱槽室103(電源供應單元槽)分隔開。根據本發明之部分實施例，該槽室隔板105是一可移除式擋板面向X-Y平面且自Y軸方向延伸該機殼100之深度。因此，於此所述該三個熱槽室式彼此熱源是完全互相隔離。該等實施例並不限於圖1所示該GPU槽、主機板槽及電源供應單元槽於該機殼內彼此相對之位置。因個別實施方式不同，該GPU槽、主機板槽及電源供應單元槽於該機殼內彼此相對之位置會有所差異。圖1也說明該機殼100後端具有開口110。其根據本發明之部分實施例，一電源供應單元設置在該機殼100之第三熱槽室103中，可自該開口110將熱氣抽出，因此該第三熱槽室103中之熱氣可被排出，此部分可參閱圖5的詳細說明。更進一步，該機殼100側邊上可設有複數開口或通風口，例如設置於位置150、151、152、153(請詳圖2中位置153)。該機殼側邊上之開口或通風口可將冷空氣吸入至該機殼內部或使熱氣自該機殼內部排出至外部環境。因此，該三熱槽室101、102及103可幫助將熱承載限制在各自控管之位置。

在此機殼100的圖式中，未標示出該機殼所有外板以避免遮隱該機殼內部之示意圖。

根據本發明之部分實施例，該槽室隔板105為拆卸式而可更方便安裝於該機殼100之一硬碟上。根據本發明之部分實施例，該拆卸式擋板藉由減少該熱槽室之體積提供更有效率之熱傳導，因此增加穿越過該主機板上熱構件之層流。

圖2是根據本發明之部分實施例，說明該電腦機殼100之一右前視圖。在此未標示出該機殼所有外板以避免遮隱該機殼內部之示意圖。該圖2之後視圖清楚地說明該第一熱槽室101(例如GPU槽)自該機殼100之高度開始延伸。如同在此之前說明，該中間板或中央隔板104亦自該機殼100之高度開始延伸，並將該第一熱槽室101與其他兩個熱槽室(102及103)分隔開。圖2也說明具有開口或通風口之位置153可設置在該機殼側邊上以達到空氣流通。因此，該GPU可位在其熱槽室中並架設在主機板的另一面上，且藉由一彈性線材與該主機板相連接(例如一高速週邊元件連接介面“PCIe”線材)，此部分請參閱圖6及圖7之說明。該GPU相對於該主機板之配置減少該機殼沿著X軸之尺寸(該主機板之中央隔板為沿著Y軸延伸)。因此，該等配置可符合一小尺寸規格之機殼。

圖3是該機殼之一前視圖，說明複數散熱器之設置。在此未標示出該機殼所有外板以避免遮隱該機殼內部之示意圖。根據本發明之部分實施例，圖3說明一GPU(圖形處理單元)散熱器120及一CPU(中央處理單元)散熱器122。該CPU散熱器122為一CPU液態冷卻器之一部分，其可架設在該第二熱槽室102(主機板槽)之內部。該CPU液態冷卻器的水障跟水泵(未標示於圖3)將架設在該CPU上方以冷卻該CPU。同樣地，該GPU散熱器120為一GPU液態之一部分，其可架設在該第一熱槽室101(GPU槽)之內部。該GPU液態冷卻器的水障跟水泵(未標示於圖3)將架設在該GPU上方以冷卻該GPU。請參閱圖8，可更進一步了解該冷卻器(GPU散熱器120、CPU散熱器122)之說明。主要熱源移轉區可在該機殼內部(如來自GPU及CPU之熱量可各自轉移至其相關液態冷卻器中的液態冷卻劑中，而該液體冷卻劑可透過個別冷卻器(GPU散熱器120、CPU散熱器122)及其附隨風扇進行冷卻)。該冷卻器(GPU散熱器120、CPU散熱器122)依序將該熱量各別移轉至該第一熱槽室101及第二熱槽室102周邊空氣中。該熱量移轉區也可能透過該機殼100之開口出現在機殼外部。舉例而言，一機殼抽風扇可架設在一頂部開口106且透過該頂部開口106將熱量自該第一熱槽室及第二熱槽室抽出。即使在無機殼抽風扇之情況下，該第一熱槽室101及第二熱槽室102之熱量也會因對流力302而上升，且隨後通過該頂部開口106而離開該機殼100。此外，藉由位在該機殼100一側之通風口位置110、150及153(圖2、4及5中的位置153)將冷空氣吸入該機殼100。也可藉由前揭通風口將熱空氣排出該機殼 100。另外一例，該電源供應單元之風扇可透過位於位置150之通風口將冷空氣自該機殼100外部吸入，且可將熱量自位於該第三熱槽室103之後端開口110排出。

圖4是該機殼之一前視圖，根據本發明之部分實施例，詳細說明該第一熱槽室101。在此未標示出該機殼所有外板以避免遮隱該機殼內部之示意圖。圖4說明一具有一液態冷卻器404(及其附隨水泵)之GPU403設置在該第一熱槽室101中GPU403之上。圖4也說明用於移除發熱液態冷卻器熱量之GPU散熱器120，離開GPU液態冷卻器404之樣態。該液態冷卻劑經過該GPU散熱器120冷卻後，該經冷卻的液態冷卻劑回送到位於GPU液態冷卻器404之水障(未標示)以冷卻該GPU403。該GPU散熱器120之熱量被移轉至該第一熱槽室101周圍空氣中。該第一熱槽室101中的加熱空氣藉由被動對流力或強制對流力(例如藉由一設置在該開口之抽風扇幫助，可將暖空氣自該機殼內抽出)通過開口106及或通過位於位置153通風口，然後離開該機殼101。圖4也說明一散熱片405，用以移除一GPU電壓調節器模組“VRM”(及其附隨冷卻風扇)之熱量。該中間板或中央隔板104將該第一熱槽室101的熱源與該第二熱槽室102及第三熱槽室103的熱源分隔開來。

圖5是根據本發明之部分實施例，說明一三熱槽室之機殼100中氣流流動情形。在此未標示出該機殼所有外板以避免遮隱該機殼內部之示意圖。藉由與重力304方向相反的自然對流力302之幫忙，熱量經由氣流通過槽室帶至機殼外部。根據本發明之部分實施例，一抽風扇也可架設在該機殼100之頂部開口106，以抽取機殼100內之熱氣。該三熱槽室101、102、103幫忙將熱承載限制在個別控制區域。在某些實施例中，可關閉該抽風扇使該系統藉著對流來幫助空氣流動及冷卻。圖5說明冷空氣的氣流553A透過位在機殼側邊上的通風口位置153進入機殼100。該冷氣流553A自該第一熱槽室101中的熱源(如 GPU、GPU散熱器、GPU VRM散熱片等)移轉走熱量。隨著氣流553A加熱後會因對流力而上升及並透過開口106流出(氣流553B)該第一熱槽室101。圖5也說明冷空氣的氣流551A透過位在機殼100側邊上的通風口位置151進入該第二熱槽室102。該冷氣流551A自該第二熱槽室102中的熱源(如CPU、CPU散熱器，及主機板上其他熱源)移轉走熱量。隨著氣流551A加熱後會因對流力而上升及並透過開口106流出(氣流551B)該第二熱槽室102。此外，圖5說明冷空氣的氣流550A透過位在機殼100側邊上的通風口位置150進入該第三熱槽室103。該冷氣流550A自該第三熱槽室103中的熱源，如電源供應單元移轉走熱量。隨著氣流550A加熱後會因對流力而上升及並透過開口110流出(氣流550B)該第三熱槽室103。

圖6是一示意圖，根據本發明之部分實施例，說明該電腦機殼中部分主要熱源之設置。圖6說明中間板或中央隔板104及槽室隔板105一起將第一熱槽室101、第二熱槽室102、第三熱槽室103之熱源互相隔離。圖6也說明該主要熱源，及該第一熱槽室101內之GPU403和GPU VRM散熱片405、該第二熱槽室102內之主機板601(及其附隨CPU)，和該第三熱槽室103內之電源供應單元602(及其內建風扇602A)。風扇602A藉由該第三熱槽室103上的後端開口，可自機殼外部抽取冷空氣並將加熱空氣排出機殼外。圖6也說明一機殼抽風扇603可被架設在該機殼頂部，當該抽風扇603運轉時，可抽出該第一熱槽室101及第二熱槽室102中加熱空氣。根據部分實施例，當GPU或CPU液態冷卻劑溫度達到某一預定門檻，該機殼抽風扇603會自動運轉。圖6也說明用以連結GPU403及主機板601之PCle帶狀線材604A、604B和604C。

圖7根據本發明之部分實施例，說明一高速週邊元件連接介面線材組件700。該高速週邊元件連接介面線材組件700包括一GPU連接器702以連接該GPU403。該高速週邊元件連接介面線材組件700也包括PCle帶狀線材604A、604B及604C以幫助該GPU403連接該主機板601。

圖8根據本發明之部分實施例，說明一散熱器與一GPU或CPU的液態冷卻器之使用情形。圖8說明一散熱器800。該散熱器800包括一底部歧管801、一頂部歧管808、複數輸送管806a、806b及複數凸片807a、807b。底部歧管801包括一入口802及一出口803。該底部歧管801包括一位於位置810之內分隔壁(未標示出)。該內分隔壁將底部歧管大約分隔成兩半。該輸送管806a及相應的凸片807a佔去該散熱器約一半面積。該輸送管806b及相應的凸片807b則佔去該散熱器大約另外一半面積。

根據本發明之部分實施例，熱移轉可發生在下列情形。進一步說明，該液態冷卻劑(透過一水冷盤)移轉CPU之熱量，且該發熱液態冷卻劑自該底部歧管801之入口802進入該散熱器800。該發熱液態冷卻劑之水流802A經該複數輸送管806a加壓輸送至頂部歧管808(水流805A)。當該液態冷卻劑抵達頂部歧管808，它(水流808A)會朝著該複數輸送管806b前進。該液態冷卻劑因此被迫使流經該複數輸送管806b(水流805B)，且當該液態冷卻劑流回流至底部歧管801時，會進一步被凸片807b冷卻。該凸片807a、807b有效地增加該輸送管806a、806b之表面積，以更佳地幫助該發熱液態冷卻劑將熱量轉移至周圍空氣中。因此，在該液態冷卻劑流回該底部歧管801時，當它(水流803A)經過該出口803流出該散熱器800回到該CPU以冷卻該CPU時，該液態冷卻劑已經過相當冷卻。同樣地，在GPU(圖形處理單元)的舉例中，該GPU散熱器的運作方式如同上述CPU的運作方式。

該CPU及GPU各自配有獨有的水冷板組件，其個別直接依附在CPU及GPU之主要熱源上。根據本發明之部分實施例，每一水冷板(例如，一塊配置在CPU、一塊配置在GPU)，包含一沿著其主軸圍繞成之小空間、一金屬板，例如由導熱率不低於50W/mK，且不超過1500W/mK之金屬製成。該金屬板之一側具有一系列薄凸板，通常由微刀削製程產生，透過該凸板液體可流動並吸收金屬中之熱量。該水冷板組件被包含在一外殼中，其由一金屬製成，且不會被液態冷卻劑所滲透及具有足夠的結構完整性以承受夾力及運作時的壓力及溫度範圍。

根據本發明之部分實施例，用以承載該冷卻劑液體之管線，是由一彈性橡膠、塑膠或一鐵氟龍基底之材料所製成，其為符合冷卻劑元素的低滲透性所特別設計(一般為水、丙二醇、一腐蝕抑制劑及一抗微生物化合物之一組合物)。該管線長度可為超長，以作為一服務網絡連接該機殼內其他構件，無需停止散熱器、水泵、機殼或水冷板間的冷卻方案。

該系統設計成利用該機殼內熱煙囪效應所產生之對流氣流，使用一或複數冷卻風扇可大幅增加該系統的熱容量(例如，請參閱圖1根據部分實施例，抽風扇可裝設在該機殼之頂部開口106。)裝設一風扇也可提供冷氣流予其他構件，其雖會產生熱能但未與該冷卻劑液體循環相連接。該等構件包括但不限於機殼內調節構件、處理元件、儲存裝置、記憶體及資料介面。該下到上(相對於重力方向)自然氣流設計促進該散熱器上及裝設在機殼之內部構件上之高度層流。該CPU、GPU及PSU熱承載可以分隔在不同的槽室。

該PSU熱槽室自該機殼之一側吸入冷空氣，並在後端側板(在該機殼後端)排出空氣。此可使PSU維持自外部吸入冷空氣而非吸入機殼內部環境的預熱空氣。使用一冷空氣進氣口有助於減少PSU設置風扇之需求。

根據部分實施例，該顯示卡在其槽室內為上下顛倒之型態，放置在PCB上設置在表面的發熱構件(如電壓調節器和記憶體)，其非靠近頂部抽風扇之GPU本身。該等表面構件由一散熱片及風扇組件冷卻，其包括鋁和熱管及一機殼內的風扇。該散熱片之風扇使空氣通過GPU組件的散熱片進行循環，並且其靠近頂部排氣口允許快速且無阻礙地將熱量移出機殼，因此可為顯示卡上的表面組件提供有效的冷卻。

在其槽室內之顯示卡也旨在允許穩定裝載(如該PCB本身直接設置在該分隔板上)及未來升級/可維護性。具有中等技術水平之終端使用者可自行更換該槽室中的顯示卡。

根據部分實施例，該顯示卡的自動冷卻系統可與主要冷卻系統完整分開，而不會影響操作，使電腦可以裝設一顯示卡，其具有一與電腦其餘部分分離之整合冷卻系統，可透過一散熱片及離心式風扇組件將該顯示卡冷卻。

該顯示卡的輸出與機殼前段及後端之模組化輸入輸出組件橋接，用以將該等端口群升級/修改/置換，而不須影響電腦其他部分。此強化該顯示卡的預期可升級性，因為顯示卡世代更迭通常會造成顯示卡輸出配置的改變。

該系統也可包括一位在該機殼內部之控制系統，藉著與溫度、液態冷卻劑溫度，或電源供應相關之監測感應器控制該機殼風扇速度，以決定該系統之冷卻需求，並相對應地調整風扇速度以達到在最小噪音值內提供足夠的冷卻。該控制系統可具有一外部資料介面或操作電腦。該控制系統可為分立構件類比系統或為具有一邏輯裝置或微控制器的數位控制系統，且其可以向風扇馬達輸出不同的電壓或者輸出脈衝寬度調節等數位控制信號以調節風扇的速度。該控制系統獨立地測量每個液體迴路的溫度，靠近其主要熱源(CPU，GPU等)，並在為整個系統選擇合適的風扇速度時獨立考慮每個流體。主要技術也許包括一個或多個水泵或一個或多個槽室，並且可以依靠遠端探針來讀取溫度、水泵速度和其他液體迴路的存在檢測。如果該控制器透過RPM檢測到任何系統水泵或風扇故障或任何溫度傳感器故障超出範圍溫度值，則一個或多個LED將進行閃爍以向操作者指示錯誤情況並將錯誤標記在操作系統中的監測軟體。

根據部分實施例，一電腦機殼包含：1)一圍繞出一機殼容置空間之機殼框架，該電腦機殼具有一面向該電腦機殼之一第一X-Y平面之機殼頂部、一面向該電腦機殼之一第二X-Y平面之機殼底部、一面向該電腦機殼之一第一X-Z平面之機殼前端，及一面向該電腦機殼之一第二X-Z平面之機殼後端；2)一右側外板，面向該電腦機殼之一第一Y-Z平面；3)一左側外板，面向該電腦機殼之一第二Y-Z平面；4)一位於機殼容置空間內之中央固態隔板，該中央固態隔板佔據該機殼容置空間內一整個截面積，且面向該電腦機殼之一第三Y-Z平面，其中，該第三Y-Z平面位於該電腦機殼的X軸方向的中間位置，其中：該中央固態隔板自機殼頂部延伸至機殼底部，且自機殼前端延伸至機殼後端；及該中央固態隔板將該機殼容置空間分隔為一第一機殼空間及一第二機殼空間；5)一位於第二機殼空間內之槽室隔板，該槽室隔板佔據該第二機殼空間內一整個截面積，且面向一X-Y平面，及分隔該第二機殼空間劃分出一第三機殼空間；6)其中，該第一機殼空間形成該電腦機殼之一第一熱槽室，該第二機殼空間形成該電腦機殼之一第二熱槽室；及該第三機殼空間形成該電腦機殼之一第三熱槽室。

綜上所述，本發明藉由該中央固態隔板104及該槽室隔板105，該第一熱槽室101、該第二熱槽室102及該第三熱槽室103的空氣不會相互流通，以使CPU、GPU及電源供應單元產生的熱量不會相互影響，再藉由位置150、151、152、153上的通風口及對流力302及重力304的影響，讓空氣流通以達散熱的效果，更藉由該GPU散熱器120及該CPU散熱器122將GPU及CPU的熱量向外傳輸，進一步提高GPU及CPU的運轉效能，故確實可以達成本發明之目的。

基於解釋目的，上述說明係參考特定實施例而描述。然而，上述說明性討論並不旨在窮盡解釋或是將本發明限制在所揭露之形式。參照上述教示可有許多修飾和變化。被選用及描述之實施例係為了最佳說明該發明之原理及其實際應用，從而使所屬技術領域之其他具有通常知識者能最佳利用本發明及依特定使用而具有多種修改之多種實施例。