JP6317135B2 - 液圧分配器 - Google Patents

液圧分配器 Download PDF

Info

Publication number
JP6317135B2
JP6317135B2 JP2014035102A JP2014035102A JP6317135B2 JP 6317135 B2 JP6317135 B2 JP 6317135B2 JP 2014035102 A JP2014035102 A JP 2014035102A JP 2014035102 A JP2014035102 A JP 2014035102A JP 6317135 B2 JP6317135 B2 JP 6317135B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
distributor
conduit
coolant
return
supply
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2014035102A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014170537A (ja
Inventor
ドゥマンジュ,ファビアン
ボナン,ジャン−クリストフ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bull SAS
Original Assignee
Bull SAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bull SAS filed Critical Bull SAS
Publication of JP2014170537A publication Critical patent/JP2014170537A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6317135B2 publication Critical patent/JP6317135B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20763Liquid cooling without phase change
    • H05K7/20781Liquid cooling without phase change within cabinets for removing heat from server blades
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00Fluid handling
    • Y10T137/8593Systems
    • Y10T137/87265Dividing into parallel flow paths with recombining

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

本発明は、冷却液を複数の冷却装置、特に、コンピュータキャビネット、またはキャビネットに含まれる要素に収容されたコンピュータブレード用の冷却装置に分配できる液圧分配器に関する。
本出願において、分配器の冷却液流入口導管とは、冷却液を分配器の外側から分配器の内側まで運ぶ導管を指す。これは、流入口導管を冷却液分配器の外側の貯蔵手段に接続する供給管によって行われ得る。
本出願において、冷却液を使用する前記冷却装置用の供給導管とは、分配器から前記冷却装置のうちの1つまで冷却液を運ぶ導管を指す。
本出願において、この適用のための供給ダクトとは、冷却液が内部を循環できる分配器内部のダクトを指し、前記ダクトは、冷却液を流入口導管と複数の供給導管との間で循環させて運ぶ。
本出願において、分配器からの冷却液流出口導管とは、冷却装置を通過したら分配器の外側へ冷却液を運ぶ導管を指す。この流出口は、流出口導管を冷却液分配器の外側の貯蔵手段に接続する管によって作製されてもよく、例えばそこで、この冷却液は、冷却できるかまたは排出され得る。
本出願において、分配器への冷却液戻し導管とは、前記冷却装置のうちの1つから分配器へ冷却液を運ぶ導管を指す。
本出願において、戻しダクトとは、冷却液が内部を循環できる分配器の内部のダクトを指し、前記ダクトは、冷却液を複数の戻し導管と流出口導管との間で循環させて運ぶ。
コンピュータサーバは、コンピュータブレードに配置されるプロセッサ、メモリ、および他の構成要素で構成されており、コンピュータブレード自体が、コンピュータキャビネット内のラックに組み込まれる。標準的なコンピュータキャビネットは、通常、いくつかのラック(または棚)を含み、その内側に、1つまたは複数のコンピュータブレードが組み込まれる。
組み込まれたコンピュータブレードは、空冷装置によって冷却できることが公知である。それゆえ、コンピュータブレードを含むラックの前側にはファンがあり、ファンからの空気が、熱くなるコンピュータブレードの構成要素に配置されたヒートシンクに強制的に向けられる。サーバの後ろ側から出る温風は、サーバキャビネットが置かれている室内にある空調システムによって管理される。高さ2mのコンピュータキャビネットに設置されるようなタイプの装置は、20kWに等しい最大消費出力でキャビネットを使用することを可能にするが、その結果として、サーバの計算能力に限界がある。
別の公知のサーバ冷却装置は、空/水冷原理を使用する。空気/水交換器がキャビネットの後ろ側に配置される。空気がサーバを通過し、空気が、冷水が内部を循環する空気/水交換器を通過するときに、前記サーバから放散された熱を回収する。交換器内を循環する冷水の流入口での温度は、40kWでかつ室温26℃において、約7℃である。その結果、キャビネットからの流出口での水温は、キャビネットに入る空気の温度に等しい。それゆえ、顧客の空調に関しては、キャビネットは、部屋の空調の観点から中立的である。そのようなシステムは、キャビネット内で生成できる出力を、最大40kWまで増大でき、それを、空/水冷装置によって消費できる。しかしながら、そのような装置は冷水用流入口を必要とし、これは、室内に圧縮機を備える冷却ユニットが存在することを必要としかつこれらの冷却ユニットは特にエネルギー集約的な要素であるため、エネルギー効率の点からは最適ではない。さらに、そのような装置はまた、そのようなコンピュータキャビネットの利用可能な電力を、約40kWに制限し、その結果、潜在的に利用できるコンピュータの処理能力に限界を生じる。
全液圧式冷却システムは、より最近、開発された。このタイプの冷却システムは、コンピュータブレードの構成要素の上方に配置された冷却板を含み、この冷却板は、冷却液が内部を循環する冷却回路を有している。そのような装置は、キャビネットに配置されたコンピュータブレードが放射した熱を拾い集める少なくとも1つの冷却板を含む。冷却液は、コンピュータブレードの冷却板の各々の内部を循環してから、コンピュータブレードに共通の水/水交換器に移される。コンピュータブレードの構成要素から放射された熱が大量であるため、それら構成要素を冷却するためには、コンピュータサーバキャビネットが置かれている部屋の温度と同じ温度の「気温」の水で十分である。それゆえ、冷水または温風を排出させて冷却する必要がもはやなく、これにより、そのような設備のコストを大幅に削減する。しかしながら、このタイプの全液圧式冷却システムは、保守問題を生じる。コンピュータブレードの1組の冷却板、冷却装置、および水/水交換器の接続は、コンピュータキャビネットの底部で行われており、およびコンピュータブレードを取り出す/交換する必要があった場合、冷却板と水/水交換器との間の液圧接続手段の接続を切るために、コンピュータキャビネットの裏側への手動のアクセスが必要である。この制約は、他の制約をもたらす、すなわち、コンピュータキャビネットを収容する部屋に、コンピュータキャビネットの裏側にアクセスできるようにする空間が必要であり、およびこの行為に関連して時間をロスする。
発明の開示
本発明は、上記で特定した従来技術の欠点を克服することを目的とし、特に、ラックへのコンピュータブレードの正確な挿入を保証するために、コンピュータキャビネットラックのコンピュータブレードで冷却液流を分配するコンパクトな手段を提案することを目的とする。
これを達成するために、本発明の一態様は、冷却液を複数の冷却装置に分配できる液圧分配器であって、前記分配器は:
− 分配器への冷却液流入口導管;
− 冷却液による前記冷却装置用の複数の供給導管であって、各々が、供給ダクトによって流入口導管に液圧式に接続されている供給導管;
− 分配器からの冷却液流出口導管;
− 分配器の複数の冷却液戻し導管であって、各々が、戻しダクトによって流出口導管に液圧式に接続されている戻し導管;
を含み、
前記冷却液供給導管または戻し導管の少なくとも一方にフローティングコネクタを装着でき、複数の冷却装置の中の前記冷却装置の少なくとも1つに液圧接続できるようにする液圧分配器に関する。
フローティングコネクタは、供給導管または戻し導管と、前記冷却装置のうちの1つとの間の液圧接続を設定できる。
それゆえ、本発明による液圧分配器は、バックパネルボードにおいてラックに簡単に配置されてもよく、およびバックパネルボードに配置された液圧コネクタと、コンピュータブレード冷却装置、例えば冷却板との間に接続を生じて、分配器への流入口において、冷却液を異なる冷却装置に分配し得る。電源コネクタおよびアナログ/デジタル電気コネクタは、バックパネルボードに極めて正確に取り付けられ、および分配器はこのバックパネルボードに対して極めて正確に位置決めされる必要があるため、コンピュータブレードは、液圧分配器に、およびバックパネルボードの電気および電源コネクタにも、正確に挿入できる。フローティングコネクタを使用することによって、ラックに組み込まれた液圧分配器へのコンピュータブレードのブラインド接続に必要な自由度を与える一方、バックパネルボードの電子および電源コネクタへのコンピュータサーバブレードの好適な接続を提供する。フローティングコネクタを保持するように適合された供給導管または戻し導管の寸法は、フローティングコネクタの寸法よりも大きい。コンピュータブレードはラックに挿入され、および電源および電気コネクタの双方に、および液圧分配器の液圧コネクタに接続される。例えばラックの内側への液圧分配器の正確な位置決めは、ユーザの側で追加的な行為を全く行うことなく、コンピュータブレードをブラインドで接続および切断することを可能にする。
流入口導管への流入口における冷却液流は、複数の供給導管によって異なるコンピュータブレードで分配される。
冷却装置は、分配器の供給導管および分配器からの少なくとも1つ戻し導管の双方に接続されるため、冷却装置に冷却液を供給できる。
上記の段落で説明した主な特徴は別として、本発明による装置は、以下の特徴の中から、個別にまたは任意の技術的に可能な組み合わせで考えて、いくつかの相補的な特徴のうちの1つを有し得る:
− 前記冷却液供給導管または戻し導管の少なくとも一方の第1の軸と、フローティングコネクタの第2の軸との間に機械的な間隙がある。供給/戻し導管に挿入されるフローティングコネクタは、利用可能な機械的な間隙ゆえに、ある程度の運動の自由度を有し、供給/戻し導管は、フローティングコネクタに予期されるサイズよりも大きいので、このフローティングコネクタの運動に浮遊の自由度を与えることを可能にする。供給/戻し導管およびフローティングコネクタはシリンダー状の要素であるため、前記要素の軸は、それらの回転軸を指す。それゆえ、供給/戻し導管の第1の回転軸とフローティングコネクタの第2の回転軸との間にはある程度の間隙がある。コネクタの浮遊は、圧力を維持することによって確実にされ、それは、コネクタのシーリング手段、例えばOリングに対する押圧を制御することにより完璧な気密を確実にする;
− 前記冷却液供給導管および戻し導管においてフローティングコネクタを圧力下に保つ手段を含む。例えば、圧力は、液圧分配器の一方の面に配置されたプレートによって維持されてもよく、その面に、複数の供給導管および戻し導管がある。プレートは、供給および戻し導管それぞれに1つの開口部を含むため、各フローティングコネクタに1つの開口部がある。フローティングコネクタは、前記開口部を通過して分配器供給導管および戻し導管に嵌り、液圧分配器への冷却装置の液圧接続を行う;
− 機械的な接触保持手段用の取付手段を含む。機械的な接触保持手段用の取付手段は、保持手段に形成された貫通開口部を通るねじとしてもよく、ねじを締め付けて、保持手段を、フローティングコネクタが嵌ることができる少なくとも1つの導管がある液圧分配器の面と機械的に接触させて、例えばプレートを接触させて保持する;
− 冷却液供給ダクトおよび冷却液戻しダクトが、装置への冷却液の供給が後入れ/先出し(LIFO)タイプのシステムに従うように、相対的に配置されている。冷却液を備えるこのタイプの供給システムは、分配器を使用して、前記冷却液が供給される異なる冷却装置間で冷却液流をバランスよく分配できるようにする;
− 供給ダクトおよび戻しダクトが分配器を水平に通過し、流入口導管および戻し導管が分配器の同じ端部に配置され、および供給ダクトがバッフルを含む。流入口および戻し導管が液圧分配器の同じ端部に配置されているとき、供給導管のバッフルが、装置の後入れ/先出しタイプのシステムを使用して供給できるようにする;
− 供給ダクトおよび戻しダクトが分配器を水平に通過し、分配器が第1の端部および第2の端部を含み、流入口導管が分配器の第1の端部に配置されており、および流出口導管が分配器の第2の端部に配置されている;
− 冷却液の複数の供給導管および複数の戻し導管が液圧分配器の第1の面に配置されている;
− 冷却液の複数の供給導管および複数の戻し導管の第1の部分が、液圧分配器の第2の面に配置され、および冷却液の複数の供給導管および複数の戻し導管の第2の部分が、液圧分配器の第3の面に配置される;
− 分配器の同じ面にある供給導管および戻し導管の直径が異なる。これにより、これらの冷却装置が液圧分配器に対面して配置されているとき、装置間で冷却液をバランスよく分配できるようにする;および
− 2つの本体、冷却液流入口導管、前記装置の複数の冷却液供給導管、および供給ダクトを含む第1の本体と、分配器からの冷却液流出口導管、複数の冷却液戻し導管、および戻しダクトを含む第2の本体とで構成される。
本発明はまた、上述の実施形態のうちの1つによる液圧分配器を含むコンピュータキャビネットラックに関する。
本発明の他の特徴および利点は、添付の図面を参照して、以下の説明を読むことから明らかとなる。
本発明の一実施形態によるコンピュータキャビネットのラックの内部の図である。 本発明の一実施形態による液圧分配器である。 本発明の一実施形態による液圧分配器、およびフローティングコネクタの断面図である。 液圧回路のモデルであり、そこを通って、図2の実施形態に従って冷却液が液圧分配器を通過する。
同一および同様の要素には、明瞭にするために、全ての図面において同じ参照符号を付す。
図1は、ラック、またはラックに取り付けることができるラックマウント型サーバ4の内部を示す。このラックは、コンピュータキャビネット(図1には示さず)を形成するフレームから取り出すことができる。ラックは、コンピュータブレード42に垂直なバックパネルボード41を含む。ラックは、いくつかのコンピュータブレードを含んでもよいが、明瞭にするために、図1では単一のコンピュータブレードを示す。コンピュータブレード42はアルミニウム冷却板422を含む。冷却板422は液圧ネットワーク421を含み、その内部において冷却液が循環して、コンピュータブレードに配置された構成要素を直接冷却する。この液圧ネットワーク421は、供給導管121および戻し導管151によって液圧分配器1に接続された冷却装置R1を形成する。冷却液は、流入口導管11を通って液圧分配器1に入り、かつ流出口導管14を通ってそこから出る。液圧分配器1はバックパネルボードに固定される。
バックパネルボード41は、電源コネクタ411、および電気コネクタ412を含み、コンピュータブレードを互いに相互接続し、かつそれらを、ラックを収容するコンピュータキャビネットに接続されたネットワークに接続する。液圧分配器1はまた、バックパネルボード41に固定され、それゆえ、直接ラックのコアに組み込まれる。これにより、液圧分配器1に対処する必要なく、ラックに対するコンピュータブレードの取り付けおよび取り出しを容易にする。分配器の寸法を最小にして、コンピュータブレードと比較して空間を占有しすぎることなく、それゆえ、サーバの潜在的な計算能力を低下させることなく、ラックのコアに直接組み込むことができるようにすることが不可欠であった。また、切り離し箇所で液体が漏出することなく、かつ接続箇所に空気流入口が全くない状態で、およびその逆の状態で、液圧コネクタを含み、漏れのない状態でコンピュータブレードを液圧分配器に対し接続および切断できるようにすることが必須であった。
コンピュータブレードではなくサーバブレードを接続することが望ましく、およびコンピュータキャビネットのラックにある液圧分配器の動作の観点から、分配器は予め満水にされており、かつ圧力下にあることが望ましい。
以下、図2〜4を参照して液圧分配器1をより詳細に説明する。
この例示的な実施形態では、図2から分かるように、液圧分配器は、22個の液圧コネクタを含む:
− 液圧分配器1の第2の面114に、9個のコンピュータブレードを液圧分配器に接続するための18個の液圧コネクタであって、コンピュータブレードは、分配器1に垂直に接続可能である、18個の液圧コネクタ;および
− 液圧分配器1の第3の面115に、2つのいわゆるスイッチモジュールを、液圧分配器と同一平面になるように分配器に接続するための4個の液圧コネクタ。
分配器1の第2の面114の18個の液圧コネクタは、9個の供給導管(121、…、129)および9個の戻し導管(151、…、159)に分配され、9個の差込型のコンピュータブレードに冷却液を供給する。分配器1の第3の面115の4個の液圧コネクタは、2個の戻し導管(1510、1511)および2個の供給導管(1210、1211)に分配され、2つのスイッチモジュールに冷却液を供給する。
液圧分配器1は、流入口導管11および流出口導管14を含み、分配器1に冷却液を供給し、流入口導管11は冷却液供給管51に接続されており、および流出口導管14は冷却液流出口管52に接続されている。分配器における液体の流れ方向は、分配器1に接続され得る装置の冷却には特定の影響を与えない。
供給導管121および戻し導管151には、各々、フローティングコネクタ3が装着され、例えば液圧分配器1が冷却液を分配して動作中のコンピュータブレードの構成要素を冷却するコンピュータブレード冷却装置への前記供給導管121および戻し導管151のブラインド接続を行う。液圧分配器1は3個の保持手段17を含み、これら保持手段は、供給導管(121、…、1211)および戻し導管(151、…、1511)の各々に挿入されたフローティングコネクタ3に加わる圧力を維持するプレートからなる。これらの機械的圧力保持手段は、フローティングコネクタにおいて冷却液が漏れる危険性を制限する。これらのプレート17は、圧力によって接触して保持される液圧分配器の供給導管および戻し導管の各フローティングコネクタに1つの開口部を含む。プレート17が適所になったら、それらプレートは、ねじタイプの取付手段18によって液圧分配器1に固定され、液圧分配器1と機械的に接触させてプレート17を固定し得る。
液圧分配器の供給導管および/または戻し導管は、フローティングコネクタ3を挿入できるように前記導管の第1の軸とフローティングコネクタの第2の軸との間に確実に機械的な間隙があるように配置し、それゆえ、コンピュータブレードとそれらの冷却装置との間のブラインド接続を、コンピュータキャビネットのラックにおいて行うことができるようにする。機械的な間隙を特に図3に示す。液圧分配器1は供給導管121を含み、その端部には孔があり、その内部にフローティングコネクタ3が収容される。用語フローティングコネクタ3を本明細書では使用するが、特に接続手段の雄型部分に当てはまり、雌型部分はコンピュータブレードに固定されている。液圧分配器1を収容するコンピュータキャビネットのラックに挿入時、コンピュータブレードは、コンピュータキャビネットの冷却システムに液圧式に接続される必要がある。これを達成するために、図3に断面で示す少なくとも1つのコンピュータブレードコネクタ423を有する。このコンピュータブレードコネクタ423はフローティングコネクタ3に接続でき、このフローティングコネクタ自体は分配器の供給導管121に接続されている。供給導管およびその供給孔の寸法は、フローティングコネクタ3の寸法よりも大きいため、供給導管の第1の軸X1とフローティングコネクタの第2の軸X2との間には機械的な間隙6があり、フローティングコネクタ3の一方の端部でのコンピュータブレードコネクタ423の接続によって、コンピュータブレードの接続中に自由度を得られる。この間隙は、フローティングコネクタ3の外側縁部と供給導管121の内側縁部との間の浮遊度(degree of flotation)6を生じる。この機械的な間隙または浮遊度は、コンピュータブレードとその冷却装置との接続に対して液圧式フローティングコネクタを再び中心に置くために十分な自由度を与えることができる。それゆえ、フローティングコネクタが、それが接続される必要のある供給導管または戻し導管に完全に対面していない場合、利用可能な機械的な間隙があるために、自動的に再び中心に置かれ得る。圧力によってフローティングコネクタ3を保持する手段17は、フローティングコネクタ3と、フローティングコネクタ3の肩部32の各側に配置されたフローティングコネクタのシーリング手段31とに加えられる圧力によって、フローティングコネクタ3と供給導管121との間の接続箇所における漏れの危険性を制限でき、それゆえ、フローティングコネクタの浮遊を保証する一方、シーリング手段31、例えばOリングへの圧迫を制御することにより、完璧に封止された状態を維持する。ねじ18は、保持手段17を液圧分配器1に取り付ける手段18である。肩部32が、プレート17と分配器1の面との間でシーリング手段31によって圧力下に保たれる。
図4は、液圧回路のモデルを示し、この液圧回路を通って、冷却液2は、図2を参照して先に説明したように、分配器1に垂直に接続された9個のコンピュータブレード用の供給冷却装置(R1、…、R9)、および分配器に平行または同一平面に接続された2個のスイッチモジュール用の冷却装置(R10、R11)に移動する。液圧分配器1は、この例示的な実施形態では分配器の下部に配置された、冷却液が入る流入口導管11と、異なる冷却装置(R1、…、R11)に分配された後で冷却液が分配器から出るようにする流出口導管14とを含む。
冷却液2が流入口導管11を通って液圧分配器1に入ったら、冷却液は、分配器1を水平に通る供給ダクト13を通過する。この供給ダクト13は、流入口導管11と11個の供給導管(121、…、1211)との間の液圧接続を行って、分配器1に接続され得る冷却装置(R1、…、R11)に冷却液を供給する。
冷却液2が冷却装置(R1、…、R11)を通過したら、冷却液は、11個の戻し導管(151、…、1511)を通って分配器1に戻り、分配器1に水平に通る戻しダクト16を通過して、流出口導管14を通って分配器から出る。
図4では、冷却装置R1は、流入口導管11から供給ダクト13を通る冷却液供給経路上の第1の装置であるが、流出口導管14から戻しダクト16を通る冷却液戻し経路の最後の装置であることがはっきりと分かる:供給システムは、LIFO後入れ/先出しタイプのものである。この供給システムは、液圧分配器の同じ側にある異なる冷却装置間に一定の圧力損失を与えることができ、および冷却液が通過する経路は、異なる冷却装置に関して等価である;それゆえ、異なる冷却装置を通過する冷却液流は一定である。この供給システムは、液圧分配器に接続された異なる冷却装置間の冷却液流のバランスをとる。供給ダクトのバッフル131によって、流入口導管11および戻し導管14が分配器の同じ端部に配置されているにも関わらず、この供給システムを生成する。
液圧分配器1の第3の面115に配置された、水平な2つの冷却装置R10、R11の接続は、回路を配置することを必要とする。液圧分配器の第2の面114に配置された9個のコンピュータブレードを冷却する9個の冷却装置(R1、…、R9)は液圧分配器1に垂直であるため、これらの冷却装置R1、…、R9への冷却液流入口は供給ダクト13に対面し、およびこれらの冷却装置R1、…、R9からの冷却液流出口は戻しダクト16に対面する。しかしながら、分配器の第3の面の2つの水平の冷却装置に対し、これらの冷却装置を供給するために、液圧導管に追加的な内部ドリル穴を形成することによって交差させる必要があった。第1の液圧部分71を使用して、上部冷却装置R10を、液圧分配器の下部を水平に通る供給ダクト13と液圧接続させ、および第2の液圧部分72が、下部冷却装置R11を、液圧分配器の上部を水平に通る戻しダクト16と液圧接続させる。
異なる供給導管および戻し導管の直径は異なってもよい。それゆえ、分配器の第3の面115の冷却装置に共通の戻し導管は、第2の冷却装置R2の戻し導管152と第3の冷却装置R3の戻し導管153との間に配置される。これにより、冷却液に圧力変動を生じることができ、これは、第3の冷却装置R3の戻し導管の直径を大きくすることによって補償する必要がある。
図4の例示的な実施形態では、流入口導管11および流出口導管14は、分配器の同じ端部に配置されるが、それら導管はまた、分配器の異なる端部に:分配器の第1の端部に流入口導管11、および分配器の第2の端部に流出口導管14を配置できた。この場合、後入れ/先出しシステム(LIFO)に従って、冷却液を冷却装置に供給するために、供給ダクト13がバッフル131を有する必要はない。全ては、コンピュータキャビネットラックで利用可能な空間に依存する。
分配器は、第1の本体および第2の本体で構成されることができ、第1の本体は、冷却装置の冷却液供給部分、すなわち冷却液流入口導管、前記装置への複数の冷却液供給導管、および供給ダクトを含み、および第2の本体は、冷却装置からの冷却液戻し部分、すなわち分配器からの冷却液流出口導管、複数の冷却液戻し導管、および戻しダクトを含む。
本発明は、図面を参照して上記で説明した実施形態に限定されず、および本発明の範囲から逸脱せずに、変形例を考慮できる。
1 液圧分配器
2 冷却液
3 フローティングコネクタ
4 ラックマウント型サーバ
6 機械的な間隙
11 流入口導管
121〜1211 供給導管
13 供給ダクト
14 流出口導管
151〜1511 戻し導管
16 戻しダクト
17 保持手段
18 取付手段
31 シーリング手段
32 肩部
41 バックパネルボード
42 コンピュータブレード
51 冷却液供給管
52 冷却液流出口管
71 第1の液圧部分
72 第2の液圧部分
114 液圧分配器の第2の面
115 液圧分配器の第3の面
131 バッフル
411 電源コネクタ
412 電気コネクタ
421 液圧ネットワーク
422 アルミニウム冷却板
423 コンピュータブレードコネクタ
1〜R11 冷却装置

Claims (12)

  1. 冷却液を複数の冷却装置(R1、R2、…、Rn)に分配できる液圧分配器(1)において、前記分配器が:
    − 前記分配器(1)への冷却液流入口導管(11);
    − 前記冷却液による前記冷却装置用の複数の供給導管(121、…、12n)であって、各々が、供給ダクト(13)によって前記流入口導管に液圧式に接続されている供給導管;
    − 前記分配器からの冷却液流出口導管(14);
    − 前記分配器の複数の冷却液戻し導管(151、…、15n)であって、各々が、戻しダクト(16)によって前記流出口導管に液圧式に接続されている戻し導管;
    を含み、
    前記冷却液供給導管または戻し導管の少なくとも一方にフローティングコネクタ(3)を装着でき、前記複数の冷却装置の中の前記冷却装置の少なくとも1つに液圧接続でき、
    前記フローティングコネクタの外側縁部と前記少なくとも前記冷却液供給導管または戻し導管の内側縁部との間には機械的な間隙があることを特徴とする、液圧分配器(1)。
  2. 前記フローティングコネクタ(3)は、前記複数の冷却装置のそれぞれの端部に取り付けられる冷却装置側コネクタ部材と、前記分配器の複数の冷却液供給導管または戻し導管のそれぞれに装着される分配器側コネクタ部材とから構成され、
    前記分配器側コネクタ部材が前記冷却液供給導管または戻し導管にフローティング移動可能に取り付けられ、
    前記冷却装置側コネクタ部材と前記分配器側コネクタ部材を結合させることにより、前記冷却装置と前記分配器との間の冷却液通路を連結するフローティングコネクタ結合が構成され、
    前記分配器側コネクタ部材を前記分配器にフローティング移動可能に取り付けるために、前記分配器側コネクタ部材の外側縁部と前記冷却液供給導管または戻し導管の内側縁部との間に機械的な隙間を設けることを特徴とする、請求項1に記載の液圧分配器(1)。
  3. 前記フローティングコネクタと少なくとも前記冷却液供給導管または戻し導管との間の圧力に依存した保持手段(17)を含むことを特徴とする、請求項1または2に記載の液圧分配器(1)。
  4. 機械的な接触を保持する手段のための取付手段(18)を含むことを特徴とする、請求項1または2に記載の液圧分配器(1)。
  5. 前記冷却液供給ダクトおよび前記冷却液戻しダクトが、装置への冷却液の供給が後入れ/先出し(LIFO)タイプのシステムに従うように、相対的に配置されていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の液圧分配器(1)。
  6. 前記供給ダクトおよび前記戻しダクトが前記分配器を水平に通ること、前記流入口導管および前記戻し導管が前記分配器の同じ端部に配置されていること、および前記供給ダクトがバッフル(131)を含むことを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の液圧分配器(1)。
  7. 前記供給ダクトおよび前記戻しダクトが前記分配器を水平に通ること、前記分配器が第1の端部および第2の端部を含み、前記流入口導管が前記分配器の第1の端部に配置され、および前記流出口導管が前記分配器の第2の端部に配置されていることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の液圧分配器(1)。
  8. 前記複数の冷却液供給導管および前記複数の冷却液戻し導管が、前記液圧分配器の第1の面に配置されていることを特徴とする、請求項1〜7のいずれか一項に記載の液圧分配器(1)。
  9. 前記複数の冷却液供給導管および前記複数の冷却液戻し導管の第1の部分が、前記液圧分配器(1)の第2の面に配置されており、および前記複数の冷却液供給導管および前記複数の冷却液戻し導管の第2の部分が、前記液圧分配器(1)の第3の面に配置されていることを特徴とする、請求項1〜7のいずれか一項に記載の液圧分配器(1)。
  10. 前記分配器の同じ面にある前記供給導管および前記戻し導管の直径が異なることを特徴とする、請求項9に記載の液圧分配器(1)。
  11. 2つの本体、前記冷却液流入口導管、前記装置の前記複数の冷却液供給導管、および前記供給ダクトを含む第1の本体と、前記分配器からの前記冷却液流出口導管、前記複数の冷却液戻し導管、および前記戻しダクトを含む第2の本体とで構成されていることを特徴とする、請求項1〜10のいずれか一項に記載の液圧分配器(1)。
  12. 請求項1〜11のいずれか一項に記載の液圧分配器(1)を含むコンピュータキャビネットラック。
JP2014035102A 2013-02-28 2014-02-26 液圧分配器 Expired - Fee Related JP6317135B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1351780A FR3002624B1 (fr) 2013-02-28 2013-02-28 Repartiteur hydraulique
FR1351780 2013-02-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014170537A JP2014170537A (ja) 2014-09-18
JP6317135B2 true JP6317135B2 (ja) 2018-04-25

Family

ID=48771588

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014035102A Expired - Fee Related JP6317135B2 (ja) 2013-02-28 2014-02-26 液圧分配器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9161477B2 (ja)
EP (1) EP2773172B1 (ja)
JP (1) JP6317135B2 (ja)
FR (1) FR3002624B1 (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2901829B1 (en) 2012-09-25 2019-12-18 Liquidcool Solutions, Inc. Method and apparatus to manage coolant pressure and flow for an array of liquid submerged electronic devices
WO2016133492A1 (en) * 2015-02-17 2016-08-25 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Fluid manifold
DE102015218303A1 (de) * 2015-09-23 2017-03-23 Continental Automotive Gmbh Rohrkühler und Vorrichtung mit einem solchen
CN105446440A (zh) * 2015-12-10 2016-03-30 曙光信息产业(北京)有限公司 服务器的液冷系统
TWI572273B (zh) * 2015-12-21 2017-02-21 Man Zai Industrial Co Ltd Liquid cooling heat sink
JP7087254B2 (ja) * 2016-10-24 2022-06-21 富士通株式会社 電子機器
US10299413B2 (en) * 2017-02-21 2019-05-21 Baidu Usa Llc Modular self-aligning liquid heat removal coupling system for electronic racks
US11330741B2 (en) * 2020-03-26 2022-05-10 Baidu Usa Llc Modular design of blind mate interface for liquid cooling
FR3109987B1 (fr) 2020-05-05 2022-09-09 2Crsi Dispositif de circulation de liquide de refroidissement pour un système de refroidissement de baie de serveurs
TWI820830B (zh) * 2021-08-10 2023-11-01 台達電子工業股份有限公司 液冷模組的連接裝置
US11864305B2 (en) * 2021-09-14 2024-01-02 Baidu Usa Llc Connector module with mobile plate for servers

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6828675B2 (en) * 2001-09-26 2004-12-07 Modine Manufacturing Company Modular cooling system and thermal bus for high power electronics cabinets
US6679315B2 (en) * 2002-01-14 2004-01-20 Marconi Communications, Inc. Small scale chip cooler assembly
US6807056B2 (en) * 2002-09-24 2004-10-19 Hitachi, Ltd. Electronic equipment
JP4272503B2 (ja) * 2003-12-17 2009-06-03 株式会社日立製作所 液冷システム
DE102004008461A1 (de) * 2004-02-17 2005-10-06 Rittal Gmbh & Co. Kg Gehäuseanordnung
DE102004054311B4 (de) * 2004-11-09 2007-01-11 Rittal Res Electronic Systems Gmbh & Co. Kg Kühlanordnung
US7484530B2 (en) * 2005-04-22 2009-02-03 Parker-Hannifin Corporation Dual purpose alignment and fluid coupling
US7905106B2 (en) * 2008-04-21 2011-03-15 Hardcore Computer, Inc. Case and rack system for liquid submersion cooling of electronic devices connected in an array
JP2008287733A (ja) * 2008-06-19 2008-11-27 Hitachi Ltd 液冷システム
US7639499B1 (en) * 2008-07-07 2009-12-29 International Business Machines Corporation Liquid cooling apparatus and method for facilitating cooling of an electronics system
JP4700093B2 (ja) * 2008-10-03 2011-06-15 株式会社日立製作所 電子装置
US8035972B2 (en) * 2009-07-31 2011-10-11 Oracle America, Inc. Method and apparatus for liquid cooling computer equipment
US20110240281A1 (en) * 2010-03-31 2011-10-06 Industrial Idea Partners, Inc. Liquid-Based Cooling System For Data Centers Having Proportional Flow Control Device
US20110313576A1 (en) * 2010-06-17 2011-12-22 Mark Randal Nicewonger System and method for flowing fluids through electronic chassis modules
FR2964005B1 (fr) * 2010-08-19 2013-10-04 Airbus Operations Sas Equipement electronique a refroidissement fluide, baie avionique pour recevoir un tel equipement et aeronef equipe de telles baies
TWI445289B (zh) * 2011-08-19 2014-07-11 Inventec Corp 伺服器機櫃之冷卻流管
DE102012206271A1 (de) * 2012-04-17 2013-10-17 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Flüssigkeitsgekühlte Anordnung mit anreihbaren Leistungshalbleitermodulen und mindestens einer Kondensatoreinrichtung und Leistungshalbleitermodul hierzu

Also Published As

Publication number Publication date
US20140238516A1 (en) 2014-08-28
EP2773172B1 (fr) 2022-02-09
US9161477B2 (en) 2015-10-13
EP2773172A1 (fr) 2014-09-03
JP2014170537A (ja) 2014-09-18
FR3002624A1 (fr) 2014-08-29
FR3002624B1 (fr) 2015-02-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6317135B2 (ja) 液圧分配器
US11737247B2 (en) Fluid cooling system
CN110446396B (zh) 用于数据中心的液体冷却系统
US9668382B2 (en) Coolant distribution unit for a multi-node chassis
US9743561B2 (en) Liquid-cooled heat sink configured to facilitate drainage
US9591787B2 (en) Selective clamping of electronics card to coolant-cooled structure
JP5671731B2 (ja) 液冷冷却装置、電子機器ラック、およびその製作方法
US8274787B2 (en) Thermal interposer liquid cooling system
US8964390B2 (en) Sectioned manifolds facilitating pumped immersion-cooling of electronic components
CN114097311A (zh) 用于电子模块的冷却系统
US8164901B2 (en) High efficiency heat removal system for rack mounted computer equipment
US20150359132A1 (en) Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components
CN107209538B (zh) 用于液体冷却的系统
EP2812769A1 (en) Heat dissipating system
EP3130209B1 (en) Liquid coolant supply
TWM647139U (zh) 冷卻組件與電腦裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170206

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170822

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20171106

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180220

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180306

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180329

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6317135

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees