TWI811899B - 用於冷卻伺服器機架的流體迴路和系統 - Google Patents
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Abstract
一種系統包括伺服器機架以及用於冷卻伺服器機架的流體迴路。流體迴路包括一個或多個冷卻模組、一熱交換模組以及一泵浦。一個或多個冷卻模組熱連接到用於使冷卻劑從中流過的一導管。每個冷卻模組包括熱連接到導管的一熱交換器以及流體連接到熱交換器的一冷卻器。熱交換模組流體連接到導管的出口。泵浦用以將冷卻劑從熱交換模組驅動到伺服器機架中的各伺服器。
Description
本發明是有關於用於冷卻計算系統的系統和方法,且特別是有關於一種用於冷卻伺服器機架的流體迴路和系統。
計算設備(例如伺服器)通常包含一個或多個發熱組件,例如中央處理單元(Central Processing Unit, CPU)、圖形處理單元(Graphics Processing Unit, GPU)等。為了幫助冷卻這些發熱部件,可以使用具有熱交換部件的流體迴路,用於將熱量從發熱部件轉移開。然而,冷卻劑可能在它到達發熱部件之前被加熱,發熱部件在空間上遠離熱交換部件。因此,在冷卻劑到達發熱部件之前,冷卻劑可能必要有額外冷卻以維持冷卻劑的溫度。
因此,需要更好的冷卻解決方案,其可以保持流體迴路中冷卻劑足夠低的溫度,使得來自計算設備的發熱部件的熱量可以繼續有效地去除。
術語實施例和類似術語,例如實現、配置、方面、示例和選項,旨在廣泛地指代本公開和以下申請專利範圍的所有主題。包含這些術語的陳述應被理解為不限制本文描述的主題或限制以下申請專利範圍的含義或範圍。本文所涵蓋的本公開的實施例由以下申請專利範圍而不是本發明內容限定。發明內容是本公開的各個方面的上位概述,並且介紹了在以下詳細描述部分中進一步描述的一些概念。發明內容並非旨在確定要求保護的主題的關鍵或必要特徵。發明內容也不旨在單獨用於確定要求保護的主題的範圍。應該通過參考本公開的整個說明書、任何或所有附圖以及每個請求項的適當部分來理解該主題。
根據本公開的某些方面,公開了一種用於冷卻伺服器機架的流體迴路(fluid circuit)。流體迴路包括導管以及熱連接(thermally connected)到導管的一個或多個冷卻模組。導管用以使冷卻劑(coolant)流過其中。每個冷卻模組包括熱連接到導管的熱交換器(heat-exchanger)以及流體連接(fluidly connected)到熱交換器的冷卻器(chiller)。
根據本公開的某些方面,公開了一種系統,其包括伺服器機架以及用於冷卻伺服器機架的流體迴路。流體迴路包括一個或多個冷卻模組、熱交換模組以及泵浦。一個或多個冷卻模組熱連接到用於使冷卻劑從中流過的導管。每個冷卻模組包括熱連接到導管的熱交換器以及流體連接到熱交換器的冷卻器。熱交換模組流體連接到導管的出口。泵浦用以將冷卻劑從熱交換模組驅動到伺服器機架中的各伺服器。
根據本公開的某些方面,每個冷卻模組還包括用於將冷卻流體從冷卻器輸送到熱交換器的入口管以及用於將冷卻流體從熱交換器排出到冷卻器的出口管。
根據本公開的某些方面,冷卻流體是在低於大約攝氏10度的溫度下輸送的水。
根據本公開的某些方面,每個冷卻模組還包括流體連接到入口管的泵浦,用於將冷卻流體從冷卻器驅動到熱交換器。
根據本公開的某些方面,每個冷卻模組中的冷卻器還包括歧管(manifold)、散熱器(radiator)、壓縮機(compressor)以及膨脹閥(expansion valve)。歧管用以使製冷劑(refrigerant)循環以冷卻冷卻流體。散熱器連接到歧管並且用以從流過歧管的製冷劑中排出熱量。壓縮機連接到歧管並用以將製冷劑驅動到散熱器中。膨脹閥連接到歧管並且用以控制製冷劑從散熱器流動到壓縮機。
根據本公開的某些方面,熱交換模組是設置在伺服器機架的背面上並連接到多個風扇的後方熱交換器(rear-door heat exchanger)。
根據本公開的某些方面,熱交換模組放置於設在伺服器機架中的冷卻分配單元內,並且熱交換模組是連接到多個風扇的散熱器。
根據本公開的某些方面,流體迴路包括溫度感測器,該溫度感測器連接到導管的出口通道並且用以測量流出導管的冷卻劑的溫度。
根據本公開的某些方面,公開了一種用以冷卻伺服器機架的流體迴路的方法。該方法包括測量流入流體迴路的導管的冷卻劑的溫度,並判斷冷卻劑的溫度是否高於冷卻器的溫度,該冷卻器流體連接到通過導管與流體迴路熱連接的冷卻模組中的熱交換器。該方法還包括響應於冷卻劑的溫度高於冷卻器的溫度,操作冷卻器以將冷卻流體從冷卻器輸送到熱交換器。
根據本公開的某些方面,使用連接到導管的出口通道的防水溫度感測器(waterproof temperature sensor)測量冷卻劑的溫度。
根據本公開的某些方面,冷卻流體是在低於大約攝氏10度的溫度下輸送的水。
為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解,下文特舉實施例,並配合所附圖式詳細說明如下:
本公開的實施例提出用於冷卻伺服器機架的流體迴路(fluid circuit)的系統和方法。流體迴路包括一個或多個冷卻模組,其熱連接到用於在流體迴路中循環冷卻劑的導管。每個冷卻模組包括熱連接到導管的熱交換器以及流體連接到熱交換器的冷卻器。當判斷流出導管的冷卻劑溫度大於特定值時(例如冷卻器啟動溫度為攝氏40度,冷卻器待機溫度為攝氏35度),則開啟冷卻器,用於冷卻流體迴路中的冷卻劑。這可確保冷卻劑在到達機架中的每台伺服器之前保持足夠低的溫度。
參考附圖描述的各種實施例,其中在所有附圖中使用相同的附圖標記來表示相似或等效的元件。附圖不一定按比例繪製,並且僅被提供以說明本公開的方面以及特徵。許多具體細節、關係以及方法被闡述以提供對本公開的某些方面以及特徵的全面理解,儘管相關領域的具有通常知識者將認識到這些方面以及特徵可以在沒有一個或多個具體細節的情況下,與其他關係,或與其他方法來實踐。在某些情況下,出於說明的目的,沒有詳細繪示眾所周知的結構或操作。此處公開的各種實施例不一定受所說明的動作或事件的順序限制,因為一些動作可能以不同的順序發生和/或與其他動作或事件同時發生。此外,並非所有圖式的動作或事件都是實現本公開的某些方面以及特徵所必需的。
為了詳細描述的目的,除非特別聲明,並且在適當的情況下,單數包括複數,反之亦然。“包括”一詞的意思是“包括但不限於”。此外,諸如“大約”、“幾乎”、“基本上”、“大致上”等近似詞在本文中可用於表示“在”、“接近”、“幾乎在”、“在3-5%以內”、“在可接受的製造公差範圍內”或其任何邏輯組合。類似地,術語“垂直”或“水平”旨在分別另外包括垂直或水平方向的“3-5%內”。此外,諸如“頂部”、“底部”、“左”、“右”、“上方”以及“下方”等方向詞旨在與參考圖式中描述的等效方向相關;從被引用的對象或元件上下文中理解,例如從對象或元件的常用位置;或如本文中的其他說明。
第1A及1B圖繪示具有用於冷卻“n”個伺服器105a、105b、…、105n的機架110的流體迴路120的第一實施例的系統100的側視示意圖以及俯視圖。第1C圖繪示第1A圖的系統100以及機架110的透視圖。字母“n”在整個說明書中用於表示多個部件並代表大於2的整數。流經機架110的空氣流由實框箭頭表示,而受熱的冷卻劑以及冷卻的冷卻劑的流向分別由虛線箭頭以及直線箭頭表示,如第1A-1C圖的索引所示。
系統100包括用於冷卻機架110的流體迴路120。冷卻劑,例如但不限於丙二醇傳熱流體(PG-25),流過流體迴路120的導管130並去除或帶走來自機架110中的伺服器105a、105b、…、105n中的每一個所產生的熱量。流體迴路120還包括冷卻分配單元140以及熱交換模組180。冷卻分配單元140用以可控地分配冷卻劑在流體迴路120中。熱交換模組180流體連接到導管130並且用以將冷卻的冷卻劑輸送到導管130中。
導管130具有入口131,來自熱交換模組180的冷卻的冷卻劑通過入口131進入入口通道132,入口通道132流體連接到流體迴路120的冷卻分配單元140。導管130具有分配通道134從冷卻分配單元140出來。分配通道134的分支用於各個伺服器105a、105b、…、105n的單獨的供給通道136a、136b、…、136n。冷卻劑由冷卻分配單元140通過分配通道134以及單獨的供給通道136a、136b、…、136n分配到各別的伺服器105a、105b、…、105n中。導管130具有從各別的伺服器105a、105b、…、105n出來的出口通道138a、138b、…、138n。冷卻劑從伺服器105a、105b、…、105n的發熱部件(例如處理器、記憶卡等)攜帶熱量流過出口通道138a、138b、…、138n並流出出口139進入熱交換模組180。
在第1A至1C圖所示的實施例中。熱交換模組180是設置在機架110的背面(未繪示)上的後方熱交換器。熱交換模組180連接到多個風扇190,風扇190用以從熱交換模組180中的冷卻劑排出熱量。溫度感測器170a、170b、…、170n熱連接到各別的出口通道138a、138b、…、138n並且用以測量流出導管130的冷卻劑的溫度以及進入熱交換模組180的冷卻劑的溫度。在一些實施例中,溫度感測器170a、170b、…、170n本質上是防水的。
請參考第1B圖,第1B圖詳細繪製第1A圖的流體迴路(冷卻分配單元140)。冷卻分配單元140包括泵浦160以及一個或多個冷卻模組150。每個冷卻模組150經由導管130以及冷卻分配單元140內的泵浦160熱連接到流體迴路120。泵浦160用以將冷卻的冷卻劑從熱交換模組180驅動通過分配通道134以及單獨的供給通道136a、136b、…、136n到機架110中的各伺服器105a、105b、…、105n。
每個冷卻模組150包括熱連接到導管130的熱交換器152以及流體連接到熱交換器152的冷卻器154。入口管156用以將冷卻流體從冷卻器154輸送到熱交換器152,而出口管158用以將冷卻流體從熱交換器152排出到冷卻器154。在一些實施例中,冷卻器154由冷卻分配單元內的控制單元(未繪示)操作以及控制。冷卻器154的操作的進一步細節在下面描述的第3圖表示。在一些實施例中,冷卻流體是冰水或以低於約攝氏10度的溫度輸送的水。
需特別說明的是,來自熱交換模組180的冷卻劑通過入口131進入入口通道132,入口通道132流體連接冷卻分配單元140內的熱交換器152進行熱交換,並透過泵浦160驅動通過分配通道134,上述為一流體路徑 (粗黑線)。此外,冷卻分配單元140內入口管156用以將冷卻流體從冷卻器154輸送到熱交換器152,而出口管158用以將冷卻流體從熱交換器152排出到冷卻器154,上述為另一獨立流體路徑,與上述流體路徑(粗黑線)內之液體並不直接接觸,而僅為熱交換。
第2A及2B圖繪示具有用於冷卻“n”個伺服器205a、205b、…、205n的機架210的流體迴路220的第二實施例的系統200的側視示意圖以及俯視圖。第2C圖繪示用以設置在第2A圖的機架210中的冷卻分配單元240的透視圖。流經機架210的空氣流由實框箭頭表示,而受熱的冷卻劑以及冷卻的冷卻劑的流向分別由虛線箭頭以及直線箭頭表示,如第2A-2C圖的索引所示。
系統200包括用於冷卻機架210的流體迴路220。冷卻劑,例如但不限於丙二醇傳熱流體(PG-25),流過流體迴路220的導管230去除或帶離來自機架210中的伺服器205a、205b、…、205n中的各伺服器的熱量。流體迴路220還包括冷卻分配單元240,冷卻分配單元240具有放置在其中的熱交換模組280。冷卻分配單元240用以可控地分配流體迴路220中的冷卻劑。熱交換模組280是流體連接到導管230並且用以將冷卻的冷卻劑輸送到導管230中的散熱器。熱交換模組280連接到多個風扇290,風扇290用以從熱交換模組280中的冷卻劑排出熱量。
導管230具有入口231,來自熱交換模組280的冷卻的冷卻劑通過入口231進入入口通道232,入口通道232流體連接到冷卻分配單元240。導管230具有從冷卻分配單元240出來的分配通道234。分配通道234的分支用於各個伺服器205a、205b、…、205n的單獨的供給通道236a、236b、…、236n。冷卻劑由冷卻分配單元240通過分配通道234以及單獨的供給通道236a、236b、…、236n分配到各別的伺服器205a、205b、…、205n中。導管230具有用於接收來自各別的伺服器205a、205b、…、205n的受熱冷卻劑的出口通道238。冷卻劑從伺服器205a、205b、…、205n的發熱部件(例如,處理器、記憶卡等)攜帶熱量流經出口通道238並流出出口239而進入熱交換模組280。溫度感測器270熱連接到出口通道238並且用以測量流出導管230的冷卻劑的溫度以及進入熱交換模組280的冷卻劑的溫度。在一些實施例中,溫度感測器270本質上是防水的。
冷卻分配單元240包括泵浦260以及一個或多個冷卻模組250。每個冷卻模組250經由導管230以及冷卻分配單元240內的泵浦260熱連接到流體迴路220。泵浦260用以將冷卻的冷卻劑從熱交換模組280驅動通過分配通道234以及單獨的供給通道236a、236b、…、236n到機架210中的各伺服器205a、205b、…、205n。
請參考第2B圖,第2B圖詳細繪製第2A圖的流體迴路(冷卻分配單元240)。每個冷卻模組250包括熱連接到導管230的熱交換器252以及流體連接到熱交換器252的冷卻器254。入口管256用以將冷卻流體從冷卻器254輸送到熱交換器252,而出口管258用以將冷卻流體從熱交換器252排出到冷卻器254。在一些實施例中,冷卻器254由在冷卻分配單元240內的控制單元245(第2C圖)操作以及控制。關於冷卻器254的操作的進一步細節在下面描述的第3圖中表示。在一些實施例中,冷卻流體是冰水或以低於約攝氏10度的溫度輸送的水。
需特別說明的是,來自熱交換模組280的冷卻劑通過入口231進入入口通道232,入口通道232流體連接冷卻分配單元240內的熱交換器252進行熱交換,並透過泵浦260驅動通過分配通道234,上述為一流體路徑 (粗黑線)。此外,冷卻分配單元240內的入口管256用以將冷卻流體從冷卻器254輸送到熱交換器252,而出口管258用以將冷卻流體從熱交換器252排出到冷卻器254,上述為另一獨立流體路徑,與上述流體路徑(粗黑線)內之液體並不直接接觸,而僅為熱交換。
第3圖繪示與流體迴路(例如第1A-1B圖中的流體迴路120)的導管330熱連接的冷卻模組350的示意圖。冷卻模組350在結構以及功能上與冷卻模組150(第1A-1C圖)、250(第2A-2C圖)基本相似。冷卻模組350包括熱連接到承載冷卻劑的導管330的熱交換器352。導管330在結構以及功能上與導管130(第1A-1C圖)、230(第2A-2C圖)基本相似。冷卻模組還包括冷卻器354,冷卻器354通過入口管356以及出口管358流體連接到熱交換器352。入口管356用以將冷卻的冷卻流體從冷卻器354輸送到熱交換器352。出口管358用以將受熱的冷卻流體從熱交換器352排出到冷卻器354。泵浦353流體連接到入口管356以用於將冷卻流體從冷卻器354驅動到熱交換器352。
冷卻器354具有歧管355m,用於循環製冷劑以冷卻在冷卻器354以及熱交換器352之間流動的冷卻流體。散熱器355r連接到歧管355m並用以從歧管355m流過的製冷劑中去除熱量。壓縮機355c連接到歧管355m並且用以將製冷劑驅動到散熱器355r中。膨脹閥(expansion valve)355v連接到歧管355m並且用以產生低溫製冷劑氣體(low temperature refrigerant gas)。在操作中,來自受熱的冷卻流體的熱量被歧管355m中的製冷劑吸收。壓縮機355c將來自歧管355m的受熱的製冷劑氣體(refrigerant gas)壓縮成液相並將受熱的製冷劑驅動到散熱器355r。受熱的製冷劑中的熱量被散熱器355r去除,以顯著降低歧管355m中的製冷劑的溫度,進而使製冷劑保持在足夠低的溫度,並且受熱的冷卻流體在冷卻器354以及熱交換器352之間流動並冷卻。
第4圖繪示由伺服器的冷卻分配單元中的控制單元(例如,第2C圖中的控制單元245)執行的冷卻模組350(例如,第3圖中的冷卻模組350)的操作的流程圖400。在一些實施例中,控制單元可以是各伺服器或計算系統中的基板管理控制器(Baseboard Management Controller,BMC)。在其他實施例中,控制單元可以是安裝在伺服器機架上的機架控制單元(Rack Control Unit,RCU)。操作開始於步驟410,系統初始化。此時,製冷模組中的冷卻器保持待機模式。在步驟420中,讀取熱交換模組的入口溫度。在一些實施例中,熱交換模組的入口溫度對應於系統的流體迴路中導管出口處的冷卻劑溫度。流出導管的冷卻劑的溫度使用連接到導管出口的溫度感測器來測量。
在決策點430處,控制單元判斷熱交換模組的入口溫度是否低於冷卻器的起始溫度(例如,攝氏40度)。如果熱交換模組的入口溫度低於冷卻器的啟動溫度,則系統返回步驟420讀取熱交換模組的入口溫度。
另一方面,如果熱交換模組的入口溫度不小於,即大於冷卻器的起始溫度,則在步驟440中,操作冷卻器以冷卻通過導管的冷卻劑的溫度,處於熱交換模組的入口溫度。
隨後,在決策點450,控制單元判斷熱交換模組的入口溫度是否低於冷卻器的待機溫度(例如,攝氏35度)。若熱交換模組的入口溫度低於冷卻器的待機溫度,則關閉冷卻器,系統返回步驟420繼續讀取熱交換模組的入口溫度。另一方面,若熱交換模組的入口溫度不低於,即大於冷卻器的待機溫度,則系統返回步驟440操作冷卻器。
第5圖繪示用以冷卻伺服器機架的流體迴路的冷卻方法的方塊圖500。該方法開始於方塊510,測量流入流體迴路的導管中的冷卻劑的溫度。使用連接到導管出口的防水溫度感測器來測量冷卻劑的溫度。在一些實施例中,冷卻劑是丙二醇。
在方塊520中,該方法判斷冷卻劑的溫度是否高於冷卻器的溫度。冷卻器流體連接到冷卻模組中的熱交換器,該冷卻模組經由導管熱連接到流體迴路。設置在伺服器機架中並且通訊地連接到冷卻模組的控制單元用以判斷冷卻劑的溫度是否高於冷卻器的溫度。
在方塊530中,響應於冷卻劑的溫度高於冷卻器的溫度,操作冷卻器以將冷卻流體從冷卻器輸送到熱交換器。冷卻器的操作由設置在伺服器機架中的控制單元啟動。在一些實施例中,冷卻流體是在低於約攝氏10度的溫度下輸送的水。
有利地,本文描述的具有冷卻器以及熱交換器的冷卻模組增強用於伺服器機架的流體迴路中的冷卻劑的熱性能。冷卻模組與流體迴路中的冷卻器以及熱交換器的結合從系統100(第1A-1B圖)的流體迴路120去除大約10000瓦的熱量以及從系統200(第2A-2B圖)的流體迴路220去除大約2000瓦的熱量。這表示流體迴路120以及流體迴路220的冷卻性能分別提高了約30.7%以及約24.2%。這可確保冷卻劑在到達機架中的每台伺服器之前保持足夠低的溫度。因此,可以繼續有效地去除來自計算設備所有部分中的發熱部件的熱量。
儘管已經針對一個或多個實施方式示例以及描述了所公開的實施例,但是在閱讀以及理解本說明書以及附圖之後,本領域的其他技術人員將發覺或知道等同的改變以及修改。此外,雖然本發明的特定特徵可能僅相對於幾種實施方式中的一種而被公開,但是這種特徵可以與其他實施方式的一個或多個其他特徵組合,如果對於任何給定或特定應用可能是預期的以及有利的。
雖然上面已經描述本公開的各種實施例,但是應當理解,它們僅通過示例而非限制的方式呈現。在不脫離本公開的精神或範圍的情況下,可以根據本文的公開對公開的實施例進行許多改變。因此,本公開的廣度以及範圍不應受到任何上述實施例的限制。相反,本公開的範圍應根據所附申請專利範圍及其均等物來定義。
綜上所述,雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾。因此,本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100,200:系統
105a~105n,205a~205n:伺服器
110,210:機架
120,220:流體迴路
130,230:導管
131,231:入口
132,232:入口通道
134,234:分配通道
136a~136n,236a~236n:供給通道
138a~138n,238:出口通道
139,239:出口
140,240:冷卻分配單元
150,250:冷卻模組
152,252:熱交換器
154,254:冷卻器
156,256:入口管
158,258:出口管
160,260:泵浦
170a~170n,270:溫度感測器
180,280:熱交換模組
190,290:風扇
245:控制單元
330:導管
350:冷卻模組
352:熱交換器
353:泵浦
354:冷卻器
356:入口管
358:出口管
355m:歧管
355c:壓縮機
355r:散熱器
355v:膨脹閥
400:流程圖
410~450:步驟
500:方塊圖
510~530:方塊
第1A圖繪示根據本公開的某些方面的具有用於冷卻伺服器機架的流體迴路的第一實施例的系統的側視示意圖。
第1B圖繪示根據本公開的某些方面的第1A圖的流體迴路的俯視圖。
第1C圖繪示根據本公開的某些方面的第1A圖的系統以及伺服器機架的透視圖。
第2A圖繪示根據本公開的某些方面的具有用於冷卻伺服器機架的流體迴路的第二實施例的系統的側視示意圖。
第2B圖繪示根據本公開的某些方面的第2A圖的流體迴路的俯視圖。
第2C圖繪示根據本公開的某些方面的用以佈置在第2A圖的機架中的冷卻分配單元的透視圖。
第3圖繪示根據本公開的某些方面的熱連接到用於冷卻伺服器機架的流體迴路的冷卻模組的示意圖。
第4圖繪示根據本公開的某些方面的第3圖的冷卻模組的操作流程圖。
第5圖繪示根據本公開的某些方面的冷卻用以冷卻伺服器機架的流體迴路的方法的方塊圖。
400:流程圖
410~450:步驟
Claims (9)
- 一種用於冷卻伺服器機架的流體迴路,該流體迴路包括:一導管,用以使一冷卻劑從中流過;一個或多個冷卻模組,熱連接該導管,每個該冷卻模組具有與該導管熱連接的一熱交換器以及與該熱交換器流體連接的一冷卻器,其中該冷卻器以製冷劑冷卻在該冷卻器以及該熱交換器之間流動的冷卻流體;以及一溫度感測器,連接到該導管的一出口通道並用以測量流出該導管的該冷卻劑的溫度。
- 如請求項1所述的流體迴路,其中每個該冷卻模組更包括:一入口管,用以將該冷卻流體從該冷卻器輸送到該熱交換器;以及一出口管,用以將該冷卻流體從該熱交換器排出到該冷卻器。
- 如請求項2所述的流體迴路,其中該冷卻流體是在低於約攝氏10度的溫度下輸送的水。
- 如請求項2所述的流體迴路,其中每個該冷卻模組更包括流體連接到該入口管的一泵浦,用於將該冷卻流體從該冷卻器驅動到該熱交換器。
- 如請求項2所述的流體迴路,其中每個該冷卻模組中的該冷卻器更包括:一歧管,用以循環該製冷劑以冷卻該冷卻流體; 一散熱器,連接到該歧管並從流過該歧管的該製冷劑中排出熱量;一壓縮機,連接到該歧管並將該製冷劑驅動到該散熱器中;以及一膨脹閥,連接到該歧管並控制該製冷劑從該散熱器流動到該壓縮機。
- 如請求項1所述的流體迴路,更包括:一熱交換模組,與一導管出口流體連接;以及一泵浦,用以將該冷卻劑從該熱交換模組驅動到該伺服器機架中的各伺服器。
- 如請求項6所述的流體迴路,其中該熱交換模組係設置在該伺服器機架上,並連接到複數個風扇的後方熱交換器(rear-door heat exchanger)。
- 如請求項6所述的流體迴路,其中:該熱交換模組放置於設在該伺服器機架內的一散熱分配單元內;以及該熱交換模組為連接到複數個風扇的一散熱器。
- 一種冷卻系統,包括:一伺服器機架;以及一用於冷卻該伺服器機架的流體迴路,該流體迴路包括:一個或多個冷卻模組,與一導管熱連接,該導管使一冷卻劑從中流過,每個該冷卻模組具有與該導管熱連接的一熱交換器以及與該熱交換器流體連接的一冷卻器,其中該冷卻器 以製冷劑冷卻在該冷卻器以及該熱交換器之間流動的冷卻流體;一溫度感測器,連接到該導管的一出口通道並用以測量流出該導管的該冷卻劑的溫度;一熱交換模組,與該導管出口流體連接;以及一泵浦,用以將該冷卻劑從該熱交換模組驅動到該伺服器機架中的各伺服器。
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---|---|---|---|---|
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI445493B (zh) * | 2011-11-11 | 2014-07-11 | Inventec Corp | 散熱系統 |
TWI487473B (zh) * | 2011-05-06 | 2015-06-01 | Ind Tech Res Inst | 資料中心之冷卻系統 |
US9494371B2 (en) * | 2011-12-28 | 2016-11-15 | Liebert Corporation | Pumped refrigerant cooling system with 1+1 to N+1 and built-in redundancy |
TWM583071U (zh) * | 2019-06-12 | 2019-09-01 | 廣達電腦股份有限公司 | 伺服器系統 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5057968A (en) * | 1989-10-16 | 1991-10-15 | Lockheed Corporation | Cooling system for electronic modules |
US6792766B2 (en) * | 2002-10-04 | 2004-09-21 | Cascade Manufacturing, L.P. | Zone demand controlled dual air conditioning system and controller therefor |
US7406839B2 (en) * | 2005-10-05 | 2008-08-05 | American Power Conversion Corporation | Sub-cooling unit for cooling system and method |
US20070227710A1 (en) * | 2006-04-03 | 2007-10-04 | Belady Christian L | Cooling system for electrical devices |
US8164901B2 (en) * | 2008-04-16 | 2012-04-24 | Julius Neudorfer | High efficiency heat removal system for rack mounted computer equipment |
US8286442B2 (en) * | 2009-11-02 | 2012-10-16 | Exaflop Llc | Data center with low power usage effectiveness |
US9759457B1 (en) * | 2012-10-16 | 2017-09-12 | Amazon Technologies, Inc. | Controls solution for primary-secondary chiller plant |
US10912230B1 (en) * | 2019-09-20 | 2021-02-02 | Baidu Usa Llc | Hybrid multi-function door design for electronic racks |
-
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-
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI487473B (zh) * | 2011-05-06 | 2015-06-01 | Ind Tech Res Inst | 資料中心之冷卻系統 |
TWI445493B (zh) * | 2011-11-11 | 2014-07-11 | Inventec Corp | 散熱系統 |
US9494371B2 (en) * | 2011-12-28 | 2016-11-15 | Liebert Corporation | Pumped refrigerant cooling system with 1+1 to N+1 and built-in redundancy |
TWM583071U (zh) * | 2019-06-12 | 2019-09-01 | 廣達電腦股份有限公司 | 伺服器系統 |
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