TWM523889U - 散熱裝置與可攜式電子裝置 - Google Patents

Description

散熱裝置與可攜式電子裝置

本創作是關於一種散熱裝置與可攜式電子裝置。

隨著電子產品朝向高性能、高頻率、高速度與輕薄化的迅速發展，造成電子產品內各元件的發熱溫度越來越高，因而容易產生效能不穩定或者是元件損壞的現象，影響產品可靠度，所以散熱裝置對於現有之電子產品相當重要。

在一電子裝置中，例如可攜式電子裝置所使用的散熱裝置一般為風扇加散熱鰭片、散熱管或致冷晶片等。然而在這些散熱裝置中，例如以風扇加散熱鰭片來說，除了不易薄型化之外，還有轉動噪音的問題，而且灰塵也容易累積在風扇葉片或散熱鰭片上導致散熱效能降低。另外，以散熱管或致冷晶片來說，則是因為內部毛細結構在設計上具有相當多的限制，所以無法靈活應用於可攜式電子裝置中的各種發熱源，而且在設置位置上也無法處理多處發熱源。

本創作之目的為提供一種散熱裝置與可攜式電子裝置。本創作的散熱裝置具有薄型化的特點而能應用於可攜式電子裝置中，同時還能對應可攜式電子裝置的發熱源靈活地設置。

本創作之散熱裝置包括一第一殼體、一第二殼體、一薄型幫浦以及一冷卻構件。其中，第二殼體與第一殼體連結以形成一第一容置空間及與第一容置空間相鄰且連通之一第二容置空間，薄型幫浦設置於第一容置空間，而冷卻構件設置於第二容置空間，並具有複數隔板，且該些隔板與薄型幫浦設置於第一殼體的同一平面上。在一個實施例中，散熱裝置為液冷式散熱裝置。在一個實施例中，薄型幫浦的厚度可介於1毫米與6毫米之間，而該些隔板平行地並列設置於第一殼體或第二殼體，且該些隔板與第一殼體或第二殼體為單一構件。

另外，在一個實施例中，蓋板可具有一流體入口，流體入口與第一容置空間連通。或者，第一殼體或第二殼體可具有一流體入口，流體入口與第一容置空間連通。另外，散熱裝置更包括一蓋板，其設置於第一殼體對應於薄型幫浦的位置。

在一個實施例中，第一殼體或第二殼體更具有一流體出口，該些隔板於第二容置空間內形成至少一流道，且流道分別與流體出口及流體入口連通。

此外，本創作之可攜式電子裝置，其包含上述實施例之散熱裝置以及一機體，機體具有一發熱源，且散熱裝置與機體接觸，以將發熱源所產生的熱量透過散熱裝置帶走。

承上所述，在本創作之散熱裝置與可攜式電子裝置中，是藉由上述實施例的構成，透過將薄型幫浦及冷卻構件設置在殼體的同一平面上，來達到整體薄型化的目的，因此能應用在可攜式電子裝置中。另外，因為散熱裝置的體積小且輕薄，且在散熱上是利用設置於殼體的冷卻構件接觸可攜式電子裝置的發熱源，所以能對應可攜式電子裝置中各種發熱源的位置靈活地設置。又，薄型幫浦也不會有風扇型散熱裝置的噪音與灰塵等問題，同時相較於氣冷式散熱裝置也具有較佳的散熱效果。

以下將參照相關圖式，說明依本創作較佳實施例之散熱裝置及可攜式電子裝置，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。另外，本創作所有實施態樣的圖示只是示意，不代表真實尺寸與比例。

請參照圖1A至圖1C所示，其中，圖1A及圖1B分別為本創作較佳實施例之一種散熱裝置1的組合示意圖與分解示意圖，而圖1C為圖1A之散熱裝置1的第一殼體11與冷卻構件14的配置示意圖。

本創作之散熱裝置1為一液冷式散熱裝置，並可與一可攜式電子裝置配合應用。可攜式電子裝置具有至少一發熱源，而散熱裝置1可接觸於可攜式電子裝置之發熱源，以將發熱源所產生的熱量帶走，藉此降低可攜式電子裝置的機體溫度。其中，散熱裝置1包括一第一殼體11、一第二殼體12、一薄型幫浦13及一冷卻構件14。另外，本實施例之散熱裝置1更包括一蓋板15。

第一殼體11與第二殼體12連結以形成一第一容置空間S1及一第二容置空間S2。其中，第一容置空間S1與第二容置空間S2為相鄰且兩者相互連通。於此，散熱裝置1例如為水冷式散熱裝置，因此，一流體（例如水）可流入第一容置空間S1內，再由第一容置空間S1流向第二容置空間S2。如圖1B所示，本實施例之第一殼體11是透過例如但不限於複數螺絲T1而與第二殼體12鎖合連結，以形成第一容置空間S1與第二容置空間S2。其中，第一殼體11與第二殼體12的材料可為玻璃纖維、或塑膠、或金屬、或合金，或其組合，並不限制。

薄型幫浦（或稱葉輪，impeller）13設置於第一容置空間S1內，並與第一殼體11或第二殼體12連接。換言之，薄型幫浦13設置於第一殼體11與第二殼體12相互連結所形成的第一容置空間S1內，以與第一殼體11與第二殼體12重疊設置。在本實施例中，薄型幫浦13的一軸心131是穿過設置於第二殼體12之一套筒121內的軸承122而連接於第二殼體12，使得薄型幫浦13可設置於第一容置空間S1內。當一驅動件（例如馬達，未顯示）驅動薄型幫浦13轉動時，可對流入第一容置空間S1內之流體進行加壓，驅使流體由第一容置空間S1往第二容置空間S2流動。其中，薄型幫浦13的厚度可介於1毫米與6毫米之間。在一實施例中，薄型幫浦13的厚度例如為4毫米，進而使得整體的散熱裝置1亦具有薄型化的特點及具有較低的製作成本。

另外，在本實施例中，蓋板15是設置於第一殼體11對應於薄型幫浦13的位置，使得蓋板15與第一殼體11及第二殼體12可形成第一容置空間S1與第二容置空間S2。於此，蓋板15亦透過例如但不限於複數螺絲T2而鎖合於第一殼體11對應於薄型幫浦13的位置。因此，當散熱裝置1有異狀時，不需將第一殼體11與第二殼體12全部分離，只要打開蓋板15就可檢查散熱裝置1與薄型幫浦的13狀況，因此本創作也具有易於維修的優點。

冷卻構件14設置於第二容置空間S2，並具有複數隔板141，且該些隔板14與薄型幫浦13設置於第一殼體11的同一平面上。換言之，本創作透過將薄型幫浦13及冷卻構件14設置在第一殼體11的同一平面上，可達到整體薄型化的目的。該些隔板141與第一殼體11或第二殼體12為單一構件，並可為一體成型，或者，也可透過例如焊接、嵌合、或粘合等方式將該些隔板141連接於第一殼體11或第二殼體12上。於此，是以該些隔板141與第一殼體11為一體成型為例。另外，該些隔板141的形狀可為長條狀、或波浪狀、或塊狀、或點狀，或其他形狀，並可為規則或不規則排列地設置於第二容置空間S2內。另外，該些隔板141可為直立、或斜立，或直立與斜立的混合。在本實施例中，如圖所示，該些隔板141為長條狀，且直立於第一殼體11的內側表面，而且是平行地並列設置於第一殼體11的內側表面上。不過，在不同的實施例中，該些隔板141亦可為不同形狀，或設置於第二殼體12上，本創作亦不限定。

本實施例之蓋板15具有一流體入口I，流體入口I與第一容置空間S1連通。在不同的實施例中，蓋板15也可不具有流體入口I，而是第一殼體11或第二殼體12具有流體入口I，本創作並不限制。另外，第一殼體11或第二殼體12具有一流體出口O，於此，是以第一殼體11具有一流體出口O為例。顧名思義，流體入口I就是流體流入散熱裝置1的進入口，而流體出口O就是流體流出散熱裝置1的出口。另外，該些隔板141於第二容置空間S2內可形成至少一流道F，且流道F分別與流體出口O及流體入口I連通。如圖所示，本實施例之該些隔板141於第二容置空間S2內是形成複數條相互平行（如圖1C所示之左右側水平延伸）的流道F（二隔板141之間形成一流道F）。

因此，當流體（具有較低溫度）由流體入口I流入散熱裝置1而進入第一容置空間S1後，透過薄型幫浦13的加壓，可使流體流到第二容置空間S2，再通過該些隔板141所形成的流道F後，再由流體出口O（流體具有較高溫度）流出。因此，若將對應於冷卻構件14位置處的第一殼體11或第二殼體12接觸發熱源時，發熱源所產生的熱量可由第一殼體11或第二殼體12傳導至冷卻構件14之該些隔板141，以透過於該些隔板141所形成之流道F內流動之流體將發熱源所產生的熱量帶走。此外，由於本創作的散熱裝置1為液冷式散熱裝置，因此不會有風扇型散熱裝置的噪音與灰塵等問題，同時相較於氣冷式散熱裝置也具有較佳的散熱效果。

另外，請分別參照圖2A至圖2C所示，其分別為本創作較佳實施例之散熱裝置中，不同實施態樣之第一殼體11與冷卻構件14a、14b、14c的配置示意圖。

如圖2A所示，冷卻構件14a與圖1C的冷卻構件14主要的不同在於，冷卻構件14a的該些隔板141b分別為波浪狀，而且於第二容置空間S2內所形成的複數流道F亦分別呈波浪狀（流道F仍呈左右側水平延伸）。

如圖2B所示，冷卻構件14b與圖1C的冷卻構件14主要的不同在於，冷卻構件14b的該些隔板141b於第二容置空間S2內只形成一條通向流體出口O的流道F（流道F仍呈左右側水平延伸），而且流道F呈現迴旋狀（只有一個入口及一個出口）。

如圖2C所示，冷卻構件14c與圖1C的冷卻構件14主要的不同在於，冷卻構件14c的該些隔板141c於第二容置空間S2內，於入口處具有二條流道F，但往流體出口O的方向後，又變成一條呈迴旋狀的流道F（流道F呈上下側垂直延伸）。

此外，本創作亦揭露一種可攜式電子裝置（圖未示），其包含上述之散熱裝置或其變化態樣，於此，散熱裝置或其變化態樣的技術內容可參照上述，不再贅述。另外，可攜式電子裝置亦包含一機體，且散熱裝置可與機體接觸。

以筆記型電腦或超輕筆電為例，可將本創作的散熱裝置貼合於筆記型電腦具有發熱源之機殼上，例如可將散熱裝置的第一殼體或第二殼體對應於冷卻構件14的位置處貼合於筆記型電腦具有鍵盤的系統機體的底部，以將系統所產生的熱量透過流動於散熱裝置內的流體帶走；或者亦可將散熱裝置貼合於筆記型電腦顯示螢幕的機體上，或其他不同位置的發熱源上，以對應可攜式電子裝置中各種發熱源的位置靈活地設置，藉此，將可攜式電子裝置所產生的熱量帶走。

綜上所述，在本創作之散熱裝置與可攜式電子裝置中，是藉由上述實施例的構成，透過將薄型幫浦及冷卻構件設置在殼體的同一平面上，來達到整體薄型化的目的，因此能應用在可攜式電子裝置中。另外，因為散熱裝置的體積小且輕薄，且在散熱上是利用設置於殼體的冷卻構件接觸可攜式電子裝置的發熱源，所以能對應可攜式電子裝置中各種發熱源的位置靈活地設置。又，薄型幫浦也不會有風扇型散熱裝置的噪音與灰塵等問題，同時相較於氣冷式散熱裝置也具有較佳的散熱效果。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本創作之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

1‧‧‧散熱裝置
11‧‧‧第一殼體
12‧‧‧第二殼體
121‧‧‧套筒
122‧‧‧軸承
13‧‧‧薄型幫浦
131‧‧‧軸心
14、14a、14b、14c‧‧‧冷卻構件
141、141a、141b、141c‧‧‧隔板
15‧‧‧蓋板
F‧‧‧流道
I‧‧‧流體入口
O‧‧‧流體出口
S1‧‧‧第一容置空間
S2‧‧‧第二容置空間
T1、T2‧‧‧螺絲

圖1A及圖1B分別為本創作較佳實施例之一種散熱裝置的組合示意圖與分解示意圖。 圖1C為圖1A之散熱裝置的第一殼體與冷卻構件的配置示意圖。 圖2A至圖2C分別為本創作較佳實施例之散熱裝置中，不同實施態樣之第一殼體與冷卻構件的配置示意圖。

1‧‧‧散熱裝置

11‧‧‧第一殼體

12‧‧‧第二殼體

121‧‧‧套筒

122‧‧‧軸承

13‧‧‧薄型幫浦

131‧‧‧軸心

14‧‧‧冷卻構件

141‧‧‧隔板

15‧‧‧蓋板

F‧‧‧流道

I‧‧‧流體入口

O‧‧‧流體出口

S1‧‧‧第一容置空間

S2‧‧‧第二容置空間

Claims (10)

1. 一種散熱裝置，包括： 一第一殼體； 一第二殼體，與該第一殼體連結以形成一第一容置空間及與該第一容置空間相鄰且連通之一第二容置空間； 一薄型幫浦，設置於該第一容置空間； 一冷卻構件，設置於該第二容置空間，並具有複數隔板，該些隔板與該薄型幫浦設置於該第一殼體的同一平面上。
2. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置，其中該薄型幫浦的厚度介於1毫米與6毫米之間。
3. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置，其中該些隔板平行地並列設置於該第一殼體或該第二殼體。
4. 如申請專利範圍第3項所述的散熱裝置，其中該些隔板與該第一殼體或該第二殼體為單一構件。
5. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置，其中該第一殼體或該第二殼體具有一流體入口，該流體入口與該第一容置空間連通。
6. 如申請專利範圍第5項所述的散熱裝置，其中該第一殼體或該第二殼體更具有一流體出口，該些隔板於該第二容置空間內形成至少一流道，且該流道分別與該流體出口及該流體入口連通。
7. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置，更包括： 一蓋板，設置於該第一殼體對應於該薄型幫浦的位置。
8. 如申請專利範圍第7項所述的散熱裝置，其中該蓋板具有一流體入口，該流體入口與該第一容置空間連通。
9. 如申請專利範圍第8項所述的散熱裝置，其中該第一殼體或該第二殼體具有一流體出口，該些隔板於該第二容置空間內形成至少一流道，且該流道分別與該流體出口及該流體入口連通。
10. 一種可攜式電子裝置，包含如申請專利範圍第1項至第9項的其中任一項所述的散熱裝置以及一機體，該機體具有一發熱源，且該散熱裝置與該機體接觸。