CN208459967U - 一种降低内存温度的导风罩 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种降低内存温度的导风罩，包括导风罩顶面，以及与导风罩顶面边缘相连接的左侧面、右侧面、前端面、后端面，其中导风罩顶面的中间向内凹陷形成一个顶端凹槽，所述顶端凹槽与机箱顶面接触。本实用新型解决了计算量越来越大的服务器系统中、单条内存容量越来越大以及单个服务器中内存数量越多造成的服务器的内存温度越来越高的问题，散热性能好，散热效率高，降低了设备噪声和能源消耗；本实用新型能够降低内存的温度同时尽量不影响CPU等其他重要元件的风流，实现了在最经济的条件下充分发挥服务器的最大性能，保证服务器的稳定性和安全可靠运行。

Description

一种降低内存温度的导风罩

技术领域

本实用新型涉及服务器散热技术领域，特别涉及一种降低内存温度的导风罩。

背景技术

随着服务器计算能力越来越强，服务器中安装的内存越来越多，单条内存容量越来越大以及单个服务器中内存数量也是也来越多，这样就造成服务器的内存温度也是越来越高，在某些情况下内存的温度过高导致内存自动降低频率从而使内存性能大大降低，为了更充分的发挥内存的性能提升内存在系统中的运行可靠性，降低内存运行温度是一种势在必行的行为。

现有技术中，为了降低内存的温度，通常采用的办法是：

一：使用有更强劲的风扇来给内存提供更多风量来解决其散热问题，这种散热存在的缺点是：采用更强劲的风扇带来了额外的问题，首先系统的整体噪音增加，在越来越强调工作环境的舒适性的今天，噪音增加明显是一个较大的负面影响；其次，更强劲的风扇就意味着更多的电力消耗，整个系统的能源利用率降低。

二.在系统中采用各种各样导风罩从其他地方导入更多风流给内存散热，这种散热存在的缺点是：采用导风罩从其他的地方导入更多的风流在多数情况下是有效的，但是现在服务器中，内存在增加的同时，CPU的功耗也在增加，在系统中高功耗的CPU甚至是主要散热影响因素，所以一个摆满内存和CPU的服务器中从其他地方导风进入内存意味着进入CPU的风流更少，导致其他元件的散热更差从而带来一系列的其他元件散热问题。

实用新型内容

本实用新型就是为了克服现有技术存在的上述缺点，提供一种降低内存温度的导风罩；本实用新型解决了计算量越来越大的服务器系统中、单条内存容量越来越大以及单个服务器中内存数量越多造成的服务器的内存温度越来越高的问题，散热性能好，散热效率高，降低了设备噪声和能源消耗；本实用新型能够降低内存的温度同时尽量不影响CPU等其他重要元件的风流，实现了在最经济的条件下充分发挥服务器的最大性能，保证服务器的稳定性和安全可靠运行。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种降低内存温度的导风罩，包括导风罩顶面，以及与导风罩顶面边缘相连接的左侧面、右侧面、前端面、后端面，其中导风罩顶面的中间向内凹陷形成一个顶端凹槽，所述顶端凹槽与机箱顶面接触。

所述左侧面上设有左侧缺口，在右侧面上设有右侧缺口，左侧缺口、右侧缺口的大小与内存上面存储颗粒所在位置配合。

所述前端面上设有进风口，后端面上设有出风口。

所述进风口高度小于出风口高度，进风口面积小于出风口面积。

所述进风口靠近导风罩下方，出风口靠近导风罩上方。

本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型解决了计算量越来越大的服务器系统中、单条内存容量越来越大以及单个服务器中内存数量越多造成的服务器的内存温度越来越高的问题，本实用新型散热性能好，散热效率高，降低了设备噪声和能源消耗；本实用新型能够降低内存的温度同时尽量不影响CPU等其他重要元件的风流，实现了在最经济的条件下充分发挥服务器的最大性能，保证服务器的稳定性和安全可靠运行。

2.本实用新型包括导风罩顶面，在导风罩顶面的中间向内凹陷形成一个顶端凹槽，所述顶端凹槽与机箱顶面接触。通过顶端凹槽能够消除导风罩与机箱的间隙，防止风流从这个间隙里面漏走，以达到充分利用风流的效果，保证散热冷却可靠。

3.由于述左侧面上设有左侧缺口，在右侧面上设有右侧缺口，左侧缺口、右侧缺口的大小与内存上面存储颗粒所在位置配合。因最左边与最右边内存在设计和安装上有公差会导致内存组中的这两个内存与导风罩的距离较小从而影响其散热，在增加两个缺口之后，首先通过导风罩的风流能够顺畅通过内存与导风罩间隙区域，同时导风罩外边的风流同样可以冷却这两根内存，从而大大降低其温度。

4.由于所述前端面上设有进风口，后端面上设有出风口，所述进风口高度小于出风口高度，进风口面积小于出风口面积，所述进风口靠近导风罩下方，出风口靠近导风罩上方；当导风罩安装完成后，风流从前端靠近下方的进风口进入，经过内存前端然后流过内存间隙，最后从后端出风口流出；由于本实用新型的导风罩前端的开孔较小、可以使进入内存的风速明显增大，这样就能增大风的对流换热系数从而减低内存温度。

由于导风罩后端开孔靠上且较大，有利于降低内存区域的流阻、进入内存的风流相对增多，同时由于开孔靠上保证在较少风流进入的情况下让风流更多的流经内存内需要散热的区域，尽量减少风流通过内存下方的内存插槽区域从而充分利用该风流，并且能减少内存前端与后端的温度差距；另外，本实用新型中内存导风罩流经的风流减少了，这样更能使更多风流流过内存旁边的CPU区域从而降低CPU温度。

附图说明

图1为本技术一种降低内存温度的导风罩右前视图，主要显示导风罩前端进风口，右侧缺口以及上方凹槽；

图2为本技术一种降低内存温度的导风罩右前视图，并显示隐藏的左缺口以及后端出风口；

图3为本技术一种降低内存温度的导风罩安装在内存模组中示意图，图中虚线部分为导风罩，实线部分为内存组；

图4为本技术一种降低内存温度的导风罩，安装完成后通过内存风流示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

一种降低内存温度的导风罩，如图1-4所示，包括导风罩顶面1，以及与导风罩顶面1边缘相连接的左侧面2、右侧面3、前端面4、后端面5，图中，还包括导风罩6、内存组7，其中导风罩顶面1的中间向内凹陷形成一个顶端凹槽11，所述顶端凹槽11与机箱顶面接触，通过顶端凹槽11能够消除导风罩与机箱的间隙，防止风流从这个间隙里面漏走，以达到充分利用风流的效果，保证散热冷却可靠。

所述左侧面2上设有左侧缺口21，在右侧面3上设有右侧缺口31，左侧缺口21、右侧缺口31的大小与内存上面存储颗粒所在位置配合。因最左边与最右边内存在设计和安装上有公差会导致内存组7中的这两个内存与导风罩6的距离较小从而影响其散热，具体安装完成后如附图3所示。但是在增加两个缺口之后，首先通过导风罩6的风流能够顺畅通过内存与导风罩间隙区域，同时导风罩外边的风流同样可以冷却这两根内存，从而大大降低其温度。

所述前端面4上设有进风口41，后端面5上设有出风口51，进风口41高度小于出风口51高度，进风口41面积小于出风口51面积，进风口41靠近导风罩下方，出风口靠近导风罩上方。当导风罩安装完成后风流如附图4所示，风流从前端靠近下方的进风口进入，经过内存前端然后流过内存间隙，最后从后端出风口流出。

由于本实用新型的导风罩前端的开孔较小、可以使进入内存的风速明显增大，这样就能增大风的对流换热系数从而减低内存温度。

导风罩后端开孔靠上且较大带来的效果是：开孔增大有利于降低内存区域的流阻、进入内存的风流相对增多。

开孔靠上的效果是为了在较少风流进入的情况下让风流更多的流经内存内需要散热的区域，尽量减少风流通过内存下方的内存插槽区域从而充分利用该风流，并且能减少内存前端与后端的温度差距。

本实用新型中，内存导风罩流经的风流减少了，这样更能使更多风流流过内存旁边的CPU区域从而降低CPU温度。

基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

Claims (5)

1.一种降低内存温度的导风罩，其特征是，包括导风罩顶面，以及与导风罩顶面边缘相连接的左侧面、右侧面、前端面、后端面，其中导风罩顶面的中间向内凹陷形成一个顶端凹槽，所述顶端凹槽与机箱顶面接触。

2.如权利要求1所述的一种降低内存温度的导风罩，其特征是，所述左侧面上设有左侧缺口，在右侧面上设有右侧缺口，左侧缺口、右侧缺口的大小与内存上面存储颗粒所在位置配合。

3.如权利要求1所述的一种降低内存温度的导风罩，其特征是，所述前端面上设有进风口，后端面上设有出风口。

4.如权利要求3所述的一种降低内存温度的导风罩，其特征是，所述进风口高度小于出风口高度，进风口面积小于出风口面积。

5.如权利要求4所述的一种降低内存温度的导风罩，其特征是，所述进风口靠近导风罩下方，出风口靠近导风罩上方。