CN208848155U - 一种高密度存储机型的散热架构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高密度存储机型的散热架构，包括机箱、散热器、内存条组、CPU、风扇，所述CPU包括前CPU、后CPU，前CPU设于靠近风扇的一端，前CPU的上端设有前散热器，前CPU的两侧均设有前内存条组，所述后CPU的上端设有后散热器，后CPU的两侧均设有后内存条组，所述前散热器与后散热器之间设有两块导风板，两块导风板呈喇叭状结构，导风板的上、下两端均与机箱内壁连接，所述后散热器的上方设有挡风板，所述挡风板的上端与机箱上内壁连接，挡风板的两端与机箱侧内壁连接，挡风板的下端面分别与后散热器、导风板连接；解决了通过增加风量来进行散热所带来的能源损失，不仅节省了能源，而且降低了使用成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及服务器散热技术领域，具体为一种高密度存储机型的散热架构。
背景技术
随着云计算、大数据等新型技术的发展，对数据存储的带宽和容量要求越来越高，处理器的运算速度与运算量也越来越大，高密度存储服务器已成为一个主流趋势，导致内存、硬盘等各个元器件的温度也不断飙升，电子器件的散热成为目前一个相当灼手的问题，而且现在社会对功耗的要求也越来越高，节能是目前的一个主流趋势。现在服务器对硬盘、CPU的需求越来越高，随着计算量的增加，对应CPU性能的要求越来越高，CPU的功耗也越来越高，对于计算机型而言，超高功耗的CPU对整个机器的设计也是一个瓶颈点。目前采用的方式只是简单的增加风量来解决各个电子元器件的温度过高问题，对于风量利用率与节能方面却有待提高，应该合理的利用机型的特点，充分的利用有限的风量满足各个器件的散热，已是一个急需解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型就是针对现有技术存在的上述不足，提供一种高密度存储机型的散热架构，根据每个元器件的散热需风量，利用导风板改变机箱内部的风量分配，充分利用了机箱的结构特点，在不增加风量的前提下，均衡并满足各元器件的散热需求，提高了风流的利用率，解决了通过增加风量来进行散热所带来的能源损失，不仅节省了能源，而且降低了使用成本。
为实现上述目的，实用新型提供如下技术方案：
一种高密度存储机型的散热架构，包括机箱、散热器、内存条组、CPU、风扇，所述CPU包括前CPU、后CPU，前CPU设于靠近风扇的一端，前CPU的上端设有前散热器，前CPU的两侧均设有前内存条组，所述后CPU的上端设有后散热器，后CPU的两侧均设有后内存条组，所述前散热器与后散热器之间设有两块导风板，两块导风板呈喇叭状结构，两块导风板的开口由前散热器向后散热器逐渐变小，导风板的上、下两端均与机箱内壁连接，所述后散热器的上方设有挡风板，所述挡风板的上端与机箱上内壁连接，挡风板的两端与机箱侧内壁连接，挡风板的下端面分别与后散热器、导风板连接。
优选的，所述导风板包括出风板、连接板、收风板，所述出风板与收风板平行设置，出风板与收风板之间通过连接板连接，所述收风板设于前内存条组的间隙内，且收风板与内存条平行，所述出风板贴于后散热器的一侧设置。
优选的，所述收风板的上端设有连接槽，所述连接槽与挡风板配合。
优选的，所述前散热器的翅片密度小于后散热器的翅片密度。
优选的，所述前散热器的中部设有过风通道，所述过风通道的宽度尺寸大于前散热器的翅片间隙尺寸。
优选的，所述机箱的下内壁铺设有阻风泡棉。
与现有技术相比，实用新型的有益效果是：
1、本实用新型根据每个元器件的散热需风量，利用导风板改变机箱内部的风量分配，充分利用了机箱的结构特点，在不增加风量的前提下，均衡并满足各元器件的散热需求，提高了风流的利用率，解决了通过增加风量来进行散热所带来的能源损失，不仅节省了能源，而且降低了使用成本。
2、本实用新型的导风板能够起到分流作用，能够在满足内存散热的前提下，增大CPU区域的风量，在不额外增加总风量的前提下，实现对CPU局部风量的增加，提高了散热效果，收风板设于内存条之间能够加大收风量，出风板贴于后散热器设置，导风板的上下两端均封闭，能够避免风量的散失，提高散热效果。
3、本实用新型设置挡风板，能够将后散热器与机箱上内壁之间的间隙进行填塞封闭，防止风流从上方间隙内流失，提高了风流利用率。
4、本实用新型在导风板开设连接槽，使导风板与挡风板配合，保证了连接的紧密性，防止连接处出现间隙，避免风量流失，保证散热效果。
5、本实用新型在前散热器中设置过风通道，能够使一部分风流直接吹倒后散热器上，使流经后散热器的风流温度不至于太高，提高散热效果，后散热器的翅片密度大于前翅片，能够提高对风量的利用率，避免浪费，节省能源。
6、本实用新型在机箱下内部设置阻风泡棉，能够防止风流从下端间隙流失，防止浪费，提高利用率。
附图说明
图1为本实用新型的俯视图；
图2为本实用新型的右视图；
图3为导风板的结构示意图。
图中：1-机箱；2-后散热器；3-挡风板；4-导风板；401-第一导风板；402-第二导风板；403-出风板；404-连接板；405-收风板；406-连接槽；5-前散热器；501-过风通道；6-第一内存条组；601-第一内存条；602-第二内存条；603-第三内存条；7-第二内存条组；701-第四内存条；702-第五内存条；703-第六内存条；8-第三内存条组；9-第四内存条组；10-前CPU；11-阻风泡棉。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1、2所示，一种高密度存储机型的散热架构，包括机箱、散热器、内存条组、CPU、风扇，所述CPU包括前CPU10、后CPU，前CPU10设于靠近风扇的一端，前CPU10的上端设有前散热器5，前CPU10的两侧均设有前内存条组，分别记为第一内存条组6、第二内存条组7，第一内存条组6含有三个平行的内存，分别记为第一内存条601、第二内存条602、第三内存条603，第二内存条组7含有三个平行的内存，分别记为第四内存条701、第五内存条702、第六内存条706，所述后CPU10的上端设有后散热器2，所述前散热器5的翅片密度小于后散热器2的翅片密度。
后CPU10的两侧均设有后内存条组，分别记为第三内存条组8、第四内存条组9，第三内存条组8与第一内存条组6水平对齐，第四内存条组9与第二内存条组7水平对齐设置，所述前散热器5与后散热器2之间设有两块导风板4，分别记为第一导风板401、第二导风板402，两块导风板4的开口由前散热器5向后散热器2逐渐变小，导风板4的上、下两端均与机箱1内壁连接，如图3所示，所述导风板4包括出风板403、连接板404、收风板405，所述出风板403与收风板405平行设置，出风板403与收风板405之间通过连接板404连接，所述出风板403贴于后散热器2的一侧设置，两块导风板4呈喇叭状结构，所述收风板405设于前内存条组的间隙内，第一导风板401的收风板设于第一内存条601与第二内存条602之间，第二导风板402的收风板设于第四内存条701与第五内存条702之间，且收风板405与内存条平行。导风板4能够起到分流作用，能够在满足内存散热的前提下，增大CPU区域的风量，在不额外增加总风量的前提下，实现对CPU局部风量的增加，提高了散热效果，收风板405设于内存条之间能够加大收风量，出风板403贴于后散热器2设置，导风板4的上下两端均封闭，能够避免风量的散失，提高散热效果。
根据每个元器件的散热需风量，利用导风板4改变机箱1内部的风量分配，充分利用了机箱1的结构特点，在不增加风量的前提下，均衡并满足各元器件的散热需求，提高了风流的利用率，解决了通过增加风量来进行散热所带来的能源损失，不仅节省了能源，而且降低了使用成本。
所述后散热器2的上方设有挡风板3，所述挡风板3的上端与机箱1上内壁连接，挡风板3的两端与机箱1侧内壁连接，所述收风板405的上端设有连接槽406，挡风板3的下端面与连接槽406配合，保证了连接的紧密性，防止连接处出现间隙，避免风量流失，保证散热效果。挡风板3下端面的中部与后散热器2的上端面连接。挡风板3能够将后散热器2与机箱1上内壁之间的间隙进行填塞封闭，防止风流从上方间隙内流失，提高了风流利用率。
所述前散热器5的中部设有过风通道501，所述过风通道501的宽度尺寸大于前散热器5的翅片间隙尺寸。能够使一部分风流直接吹倒后散热器2上，使流经后散热器2的风流温度不至于太高，提高散热效果，后散热器2的翅片密度大于前翅片，能够提高对风量的利用率，避免浪费，节省能源。
所述机箱1的下内壁铺设有阻风泡棉11，能够防止风流从下端间隙流失，防止浪费，提高利用率。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (6)
1.一种高密度存储机型的散热架构，包括机箱、散热器、内存条组、CPU、风扇，其特征在于：所述CPU包括前CPU、后CPU，前CPU设于靠近风扇的一端，前CPU的上端设有前散热器，前CPU的两侧均设有前内存条组，所述后CPU的上端设有后散热器，后CPU的两侧均设有后内存条组，所述前散热器与后散热器之间设有两块导风板，两块导风板呈喇叭状结构，两块导风板的开口由前散热器向后散热器逐渐变小，导风板的上、下两端均与机箱内壁连接，所述后散热器的上方设有挡风板，所述挡风板的上端与机箱上内壁连接，挡风板的两端与机箱侧内壁连接，挡风板的下端面分别与后散热器、导风板连接。
2.如权利要求1所述的一种高密度存储机型的散热架构，其特征在于：所述导风板包括出风板、连接板、收风板，所述出风板与收风板平行设置，出风板与收风板之间通过连接板连接，所述收风板设于前内存条组的间隙内，且收风板与内存条平行，所述出风板贴于后散热器的一侧设置。
3.如权利要求2所述的一种高密度存储机型的散热架构，其特征在于：所述收风板的上端设有连接槽，所述连接槽与挡风板配合。
4.如权利要求1所述的一种高密度存储机型的散热架构，其特征在于：所述前散热器的翅片密度小于后散热器的翅片密度。
5.如权利要求1所述的一种高密度存储机型的散热架构，其特征在于：所述前散热器的中部设有过风通道，所述过风通道的宽度尺寸大于前散热器的翅片间隙尺寸。
6.如权利要求1所述的一种高密度存储机型的散热架构，其特征在于：所述机箱的下内壁铺设有阻风泡棉。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN111240449A (zh) * | 2020-02-25 | 2020-06-05 | 浙江广厦建设职业技术学院 | 一种便携式计算机散热模块及计算机散热装置 |
| WO2021081927A1 (zh) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | 北京比特大陆科技有限公司 | Pcb散热组件和具有其的服务器 |
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| CN111240449A (zh) * | 2020-02-25 | 2020-06-05 | 浙江广厦建设职业技术学院 | 一种便携式计算机散热模块及计算机散热装置 |
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