CN216647299U - 一种新型散热器 - Google Patents
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 6
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 22
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开了一种新型散热器，包括散热鳍片，散热鳍片包括上板、下板、中板，上板与下板之间通过多个中板连接，相邻中板之间设有间隔，间隔前侧或后侧设有斜板，斜板与中板侧壁连接，中板两侧空间通过间隔连通。本实用新型采取百叶窗肋片方案，破坏散热器的边界层，合理布局散热器，增加其换热面积方案，增强局部流速，增加换热系数，将CPU产生的热量及时迅速的带至冷却端，在冷却端设置足够的肋片，保证充足的散热面积将源源不断的热量散发出去。从而提升了散热器的散热性能，这样可以在原有的主板布局内，保持原有的风扇性能即可满足CPU的散热需求。
Description
技术领域
本实用新型属于计算机散热器技术领域，特别涉及一种新型散热器。
背景技术
随着云计算、大数据等新基建的发展，对数据计算速度要求越来越高，处理器的运算速度与运算量也越来越大，导致CPU元器件的功耗不断飙升，温度规格要求也不断降低，尤其是CPU的功耗每年都在80％增幅大幅度提升，电子器件的散热成为目前一个相当灼手的问题，而且现在社会对系统散热风扇功耗的要求也越来越高，机房电源使用效率不断要求降低，节能是目前的一个主流趋势。如何能有效的解决各个电子元器件的温度过高问题，不应至少是简单的增加风量，而且受目前风扇技术的局限，系统风量基本已到极限。能做的就是合理的目前现有的风量合理分配使用，达成利用率最大化，更加充分的利用有限的风量满足各个器件的规格要求，已是一个急需解决的技术问题。现在服务器对硬盘、CPU的需求越来越高，如何在有限的空间满足计算机型的需要，不但是硬件、机构部门所要面临的问题，散热问题的制约已成为很多设计的瓶颈，对于计算机型而言，当然放置性能越高的CPU越好，但是性能高的CPU面临一个很大的问题，性能越高的CPU其功耗也就越高，如何有效的将CPU的温度值降低到其对应的温度规格范围内，满足自身性能需求，由于对现有风扇功耗以及噪音的制约，对整个机器的设计也是一个瓶颈点。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足，提供一种新型散热器，利用现有空间，采取百叶窗肋片方案，破坏散热器的边界层，合理布局散热器，增加其换热面积方案，增强局部流速，增加换热系数，将CPU产生的热量及时迅速的带至冷却端，在冷却端设置足够的肋片，保证充足的散热面积将源源不断的热量散发出去。从而提升了散热器的散热性能，这样可以在原有的主板布局内，保持原有的风扇性能即可满足CPU的散热需求。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
一种新型散热器，包括散热鳍片，散热鳍片包括上板、下板、中板，上板与下板之间通过多个中板连接，相邻中板之间设有间隔，间隔前侧或后侧设有斜板，斜板与中板侧壁连接，中板两侧空间通过间隔连通。
斜板和中板的所在平面形成水平夹角C，15°≤C≤45°。
斜板与中板为一体结构。
上板、下板、中板为一体结构。
下板下侧与换热板连接，换热板下侧通过散热硅脂与CPU封装结构贴合。
斜板与中板高度相同。
间隔宽度小于中板宽度。
散热鳍片均匀间隔设置。
斜片宽度与间隔相同。
本实用新型的有益效果是：
1)采取百叶窗肋片方案，破坏散热器的边界层，合理布局散热器，增加其换热面积方案，增强局部流速，增加换热系数，将CPU产生的热量及时迅速的带至冷却端，在冷却端设置足够的肋片，保证充足的散热面积将源源不断的热量散发出去。从而提升了散热器的散热性能，这样可以在原有的主板布局内，保持原有的风扇性能即可满足CPU的散热需求。
2)采用该种形式的散热器，在15CFM的单体风洞评估，CPU温度降低3度明显降低CPU温度。
3)该架构增强了普通1U散热器性能，通过将直板鳍片做百叶窗形式的处理，破坏了原有的边界层，增强散热片的换热系数，明显降低CPU温度。
4)本技术方案可以用于其他计算节点，功率大的机型，这样同样可以采用该方案充分利用现有的风量做到系统温度更低。
5)水平夹角C超过45°会降低鳍片间隙通风量，夹角C过小会降低中板间隙通风量，影响散热。
6)斜板和间隙可通过冲压形成，一体化冲压制作，制作难度低，导热效果好。
7)中板宽度小于间隙会降低中板散热效果。
附图说明
附图1是本实用新型一种新型散热器俯视示意图。
附图2是本实用新型一种新型散热器附图1中B处放大示意图。
附图3是本实用新型一种新型散热器侧视示意图。
附图4是本实用新型一种新型散热器示意图。
附图5是本实用新型一种新型散热器散热鳍片示意图。
附图6是本实用新型一种新型散热器附图5中A处放大示意图。
图中，1、散热鳍片；2、斜板；3、上板；4、下板；5、中板；6、间隔；
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
如图1-6
一种新型散热器，包括散热鳍片1，散热鳍片1包括上板3、下板4、中板5，上板3与下板4之间通过多个中板5连接，相邻中板5之间设有间隔6，间隔6前侧或后侧设有斜板2，斜板2与中板5侧壁连接，中板5两侧空间通过间隔6连通。
斜板2和中板5的所在平面形成水平夹角C，15°≤C≤45°。
本实用新型的一个实施例中，斜板2和中板5的所在平面形成水平夹角C为15°或30°或45°。
斜板2与中板5为一体结构。
上板3、下板4、中板5为一体结构。
下板4下侧与换热板连接，换热板下侧通过散热硅脂与CPU封装结构贴合。
斜板2与中板5高度相同。
间隔6宽度小于中板5宽度。
散热鳍片1均匀间隔设置。
斜片宽度与间隔6相同。
采取百叶窗肋片方案，破坏散热器的边界层，合理布局散热器，增加其换热面积方案，增强局部流速，增加换热系数，将CPU产生的热量及时迅速的带至冷却端，在冷却端设置足够的肋片，保证充足的散热面积将源源不断的热量散发出去。从而提升了散热器的散热性能，这样可以在原有的主板布局内，保持原有的风扇性能即可满足CPU的散热需求。
采用该种形式的散热器，在15CFM的单体风洞评估，CPU温度降低3度明显降低CPU温度。
该架构增强了普通1U散热器性能，通过将直板鳍片做百叶窗形式的处理，破坏了原有的边界层，增强散热片的换热系数，明显降低CPU温度。
本技术方案可以用于其他计算节点，功率大的机型，这样同样可以采用该方案充分利用现有的风量做到系统温度更低。
水平夹角C超过45°会降低鳍片间隙通风量，夹角C过小会降低中板5间隙通风量，影响散热。
斜板2和间隙可通过冲压形成，一体化冲压制作，制作难度低，导热效果好。
中板5宽度小于间隙会降低中板5散热效果。
以上内容仅仅是对本实用新型的结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种新型散热器，包括散热鳍片，散热鳍片包括上板、下板、中板，其特征是，上板与下板之间通过多个中板连接，相邻中板之间设有间隔，间隔前侧或后侧设有斜板，斜板与中板侧壁连接，中板两侧空间通过间隔连通。
2.如权利要求1所述的一种新型散热器，其特征是，斜板和中板的所在平面形成水平夹角C，15°≤C≤45°。
3.如权利要求1所述的一种新型散热器，其特征是，斜板与中板为一体结构。
4.如权利要求1所述的一种新型散热器，其特征是，上板、下板、中板为一体结构。
5.如权利要求1所述的一种新型散热器，其特征是，下板下侧与换热板连接，换热板下侧通过散热硅脂与CPU封装结构贴合。
6.如权利要求1所述的一种新型散热器，其特征是，斜板与中板高度相同。
7.如权利要求1所述的一种新型散热器，其特征是，间隔宽度小于中板宽度。
8.如权利要求1所述的一种新型散热器，其特征是，散热鳍片均匀间隔设置。
9.如权利要求1所述的一种新型散热器，其特征是，斜片宽度与间隔相同。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123272225.7U CN216647299U (zh) | 2021-12-23 | 2021-12-23 | 一种新型散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123272225.7U CN216647299U (zh) | 2021-12-23 | 2021-12-23 | 一种新型散热器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216647299U true CN216647299U (zh) | 2022-05-31 |
Family
ID=81743719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202123272225.7U Active CN216647299U (zh) | 2021-12-23 | 2021-12-23 | 一种新型散热器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216647299U (zh) |
-
2021
- 2021-12-23 CN CN202123272225.7U patent/CN216647299U/zh active Active
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