CN211047658U - 一种加速卡及du设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种加速卡及DU设备，用于DU设备的加速卡包括壳体和散热部件，加速卡应用于室外的DU设备时，所述的环境相对于室内十分恶劣，壳体用于防水防尘，同时，无法采用风扇对加速卡进行散热，仅能依靠壳体自身进行散热，将加速卡产生的热量排出到外界，为了提高壳体的散热能力，本申请在壳体外侧设置有散热部件，能够有效增强壳体的散热能力，保证加速卡能够正常工作，不会因热量累积而受到损坏。

Description

一种加速卡及DU设备

【技术领域】

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种加速卡及DU设备。

【背景技术】

随着网络通信技术的发展，5G网络开始逐渐进入日常生活当中，其中5G O-RAN(5G开放式无线接入网)是5G技术中十分重要的设备，该5G O-RAN包括DU设备(DistributedUnit，分布单元)，DU设备包括主板和加速卡。现有的DU设备应用于室内的服务器中，其加速卡通过风扇进行散热，以使加速卡和DU设备均能够处于适宜工作的温度。

但是，当该DU设备位于室外时，其加速卡无法使用风扇进行散热，因此当温度高于加速卡工作温度上限时，加速卡无法继续工作，DU设备也无法继续工作。

【实用新型内容】

有鉴于此，本申请实施例提供了一种加速卡及DU设备，用以解决现有技术中加速卡应用于室外设备时的散热问题。

本申请实施例提供了一种加速卡，所述加速卡包括壳体和散热部件，所述散热部件设置于所述壳体，用于所述加速卡的散热；

其中，所述散热部件位于所述壳体的外侧。

优选地，所述加速卡还包括与所述壳体固定连接的电路板，所述电路板设置有电子器件；

所述壳体包括主体板，所述散热部件设置于所述主体板，且所述散热部件靠近所述电路板设置。

优选地，所述电路板具有第一安装面和第二安装面，所述电子器件包括低功耗器件和高功耗器件，所述低功耗器件设置于所述第一安装面，所述高功耗器件设置于所述第二安装面；

所述主体板包括第一主体板和所述第二主体板，且所述第一主体板靠近所述第一安装面，所述第二主体板靠近所述第二安装面；

所述散热部件包括第一散热部件和第二散热部件，所述第一散热部件设置于所述第一主体板，所述第二散热部件设置于所述第二主体板；

所述第二散热部件的散热面积大于所述第一散热部件的散热面积。

优选地，所述加速卡包括导热介质，所述导热介质设置于所述电子器件和所述主体板之间；

所述导热介质用于传递所述电子器件产生的热量。

优选地，所述导热介质包括第一导热介质和第二导热介质；

所述第一导热介质设置于所述第一主体板和所述低功耗器件之间，所述第二导热介质设置于第二主体板和所述高功耗器件之间；

所述第二导热介质的导热系数大于所述第一导热介质的导热系数。

优选地，所述第二主体板包括安装槽，所述高功耗器件和所述第二导热介质设置于所述安装槽。

优选地，所述散热部件包括多个间隔设置的散热齿。

优选地，所述散热齿包括第一散热齿和第二散热齿；

其中，所述第一安装面间隔设置有多个所述第一散热齿，且各所述第一散热齿均匀分布；

所述第二安装面间隔设置有多个所述第二散热齿，且各所述第二散热齿均匀分布。

本申请实施例还提供一种DU设备，包括主板和加速卡，所述主板和所述加速卡相连，所述加速卡为以上所述的加速卡。

优选地，所述DU设备安装于室外。

本申请提供了一种加速卡及DU设备，用于DU设备的加速卡包括壳体和散热部件，当加速卡应用到室外的DU设备中时，由于需要防风防尘，壳体需要完全密封，且无法设置风扇对加速卡进行散热操作，因此，本申请壳体设置有散热部件，散热部件用于增强加速卡的散热能力，散热部件设置在壳体外侧，增加壳体和外界空气的接触面积，促进热量交换，使加速卡产生的热量能够通过壳体及时排出，保证加速卡正常工作。

【附图说明】

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请所提供DU设备的加速卡的结构示意图。

附图标记：

1-壳体；

11-主体板；

111-第一主体板；

112-第二主体板；

112a-安装槽；

2-散热部件；

21第一散热齿；

22-第二散热齿；

3-电路板；

31-第一安装面；

32-第二安装面；

4-电子器件；

41-低功耗器件；

42-高功耗器件；

5-导热介质；

51-第一导热介质；

52-第二导热介质；

【具体实施方式】

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

需要注意的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

如附图1所示，为本申请所提供DU设备的加速卡的结构示意图。

具体地，本申请提供了一种应用于DU设备(Distributed Unit，分布单元)包括主板和加速卡，DU设备从广义上是用于实现射频处理功能、无线链路控制、媒质接入控制以及物理层等系带处理功能，从狭义上是基于实际设备，负责基带处理功能。

现有技术中，DU设备应用在室内，在室内的时候，通过风扇对DU设备以及设置在其内部的加速卡进行散热，降低加速卡的温度，使加速卡的温度控制在合理的范围之内，保证加速卡能够正常工作，但是，当DU设备应用在室外环境时，由于所处的环境原因，需要设置壳体1进行防水防尘，因而无法设置风扇直接对加速卡进行散热，仅能依靠壳体1自身传递热量，当DU设备工作时，加速卡产生的热量无法被及时排出，热量在加速卡积累，容易造成加速卡内部电子器件4损坏，导致加速卡无法正常工作。

因此，本申请提供了一种DU设备的加速卡，包括壳体1和散热部件2，散热部件2设置在壳体1，用于加速卡散热，降低加速卡的温度，其中，散热部件2设置在壳体1的外侧。

通过在加速卡设置散热部件2，散热部件2设置在加速卡的壳体1外侧，用于及时排出加速卡产生的热量，保证加速卡的温度在合理的范围内，保证加速卡能够正常工作。

具体地，加速卡包括电路板3，电路板3设置在壳体1内部，并固定连接，电路板3上设置有电子器件4，壳体1包括主体板11，散热部件2设置在主体板11，在一种可能的设计中，散热部件2设置在靠近电子器件4一侧的主体板11、或沿垂直于该主体板11方向的投影面内包含较多的电子器件4的主体板11。

这样的设计能够充分有效地发挥散热部件2的散热能力，提高散热部件2的散热效率，使加速卡能够良好的运行。

电路板3包括第一安装面31和第二安装面32，电子器件4根据其在工作时产生热量可以大致分为低功耗器件41和高功耗器件42，高功耗器件42在工作时会产生壁低功耗器件41更多的热量，高功耗器件42可以包括FPGA(Field－Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)、DDR SDRAM(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random AccessMemory,双倍速率同步动态随机存储器)、光口、OCXO(Oven Controlled CrystalOscillator，恒温晶体振荡器)等其他产生热量大的电子器件4，低功耗器件41包括网口等产生热量少的电子器件4。

具体地，将低功耗器件41设置在第一安装面31，高功耗器件42设置在第二安装面32，第一安装面31对应的主体板11为第一主体板111，第二安装面32对应的主体板11为第二主体板112。

为了进一步提高散热部件2的散热效率，所述散热部件2包括第一散热部件和第二散热部件，第一散热部件设置在第一主体板111，第二散热部件设置在第二主体板112。

由于第二散热部件用于对设置在第二安装面32上的高功耗器件42的散热，所以，第二散热部件需要具有更大的散热面积，第二散热部件的散热面积大于第一散热部件的散热面积，使第二散热部件相对于第一散热部件具有更加良好的散热能力，能够更好的对设置在第二安装面32上的高功耗器件42产生的热量进行散热处理；或者，第一散热部件和第二散热部件的散热面积均按照第二散热部件所需的散热面积设计，该方案能够保证散热装置对高功耗器件42和低功耗器件41均具有良好的散热效果，但是，所需的散热面积较大，成本较高。

为了进一步提高DU设备应用于室外时加速卡的散热能力，在加速卡内部设置有导热介质5，导热介质5用于传递电路板3上各电子器件4产生的热量，具体地，导热介质5设置在电子器件4和主体板11之间，用于将电子器件4产生的热传递至主体板11，再通过设置主体板11的散热部件2排出，极大的提升了散热效率，避免了加速卡运转时产生的热量无法及时排出，在加速卡内部积累，导致温度升高，加速卡无法正常工作的问题。

其中，导热材料可以使用导热硅胶垫、导热凝胶中的一种或多种。

具体地，导热介质5包括第一导热介质51和第二导热介质52，第一导热介质51设置在低功耗器件41和第一主体板111之间，且该第一导热介质51与低功耗器件41和第一主体板111接触，第二导热介质52设置在高功率器件和第二主体板112之间，且该第二导热介质52与高功耗器件42和第二主体板112接触。

由于第二导热介质52用于传递高功耗器件42产生的热量，需要传递的热量比第一导热介质51多，因此，第二导热介质52需要具有更强的导热能力，在选定导热材料时，尽可能的使第二导热介质52的导热系数大于第一导热介质51的导热系数，即，第二导热介质52相比于第一导热介质51具有更好的导热能力，或是依第二导热介质52所需的导热材料选取，均采用导热系数大的导热材料，该方案能够保证导热介质5对高功耗器件42和低功耗器件41均具有良好的导热效果，但是，所需的导热介质5较多，成本较高。

这样设计能够保证第二导热介质52具有良好的导热能力及时将高功耗器件42产生的热量传递出去。

另一方面，第二主体板112包括安装槽112a，高功耗器件42和第二导热介质52设置在安装槽112a内，第二导热介质52设置在安装槽112a底部，这样的设计能够使高功耗器件42工作时产生的热量更加集中，不易挥发到其他地方，高功耗器件42产生的热量都集中在安装槽112a内，通过第二导热介质52进行传递，并由设置在第二主体板112的第二散热部件排出，保证了加速卡整体的散热效率，避免热量在加速卡内部传递，导致无法及时被导热介质5吸收并传递，造成热量积累。

本申请提供了一种实施例，如图1所示，其中，散热部件2为散热齿，各散热齿间隔设置。

散热齿包括第一散热齿21和第二散热齿22，第一散热齿21设置在第一主体板111，第二散热齿22设置在第二主体板112，各第一散热齿21和第二散热齿22均匀分布，使散热齿具有更高的散热效率。

散热齿有效的增加了壳体1与外界空气的接触面积，在无法设置其他散热装置的情况下，设置散热齿是提高壳体自身散热能力的有效措施，对于加强加速卡整体的散热能力有着非常良好作用。

基于上述DU设备的加速卡，本申请实施例还提供一种DU设备，包括主板和加速卡，主板和加速卡相连接，其中，加速卡为上述任一实施例中所述的加速卡，由于该加速卡具有上述技术效果，包括该加速卡的DU设备也应具有相应的技术效果，此处不再赘述。

本申请提供的DU设备应用于室外，通常情况下，DU设备应用于室内，可通过风扇直接对加速卡进行散热，由于DU设备应用在室外时，需要设置封闭的壳体1，进行防水防尘，因此无法通过风扇进行散热，所以需要进行新的散热方案设计，本申请通过在壳体1设置散热部件2以及内部增加导热材料，有效的提高了热量的传递效率，并通过散热部件2将热量排出，保证了加速卡能够处于良好的温度环境，并能正常工作，包括该加速卡的DU设备在应用于室外的时候，也能正常工作。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种加速卡，用于DU设备，其特征在于，所述加速卡包括壳体(1)和散热部件(2)，所述散热部件(2)设置于所述壳体(1)，用于所述加速卡的散热；

其中，所述散热部件(2)位于所述壳体(1)的外侧。

2.根据权利要求1所述的加速卡，其特征在于，所述加速卡还包括与所述壳体(1)固定连接的电路板(3)，所述电路板(3)设置有电子器件(4)；

所述壳体(1)包括主体板(11)，所述散热部件(2)设置于所述主体板(11)，且所述散热部件(2)靠近所述电路板(3)设置。

3.根据权利要求2所述的加速卡，其特征在于，所述电路板(3)具有第一安装面(31)和第二安装面(32)，所述电子器件(4)包括低功耗器件(41)和高功耗器件(42)，所述低功耗器件(41)设置于所述第一安装面(31)，所述高功耗器件(42)设置于所述第二安装面(32)；

所述主体板(11)包括第一主体板(111)和第二主体板(112)，且所述第一主体板(111)靠近所述第一安装面(31)，所述第二主体板(112)靠近所述第二安装面(32)；

所述散热部件(2)包括第一散热部件和第二散热部件，所述第一散热部件设置于所述第一主体板(111)，所述第二散热部件设置于所述第二主体板(112)；

所述第二散热部件的散热面积大于所述第一散热部件的散热面积。

4.根据权利要求3所述的加速卡，其特征在于，所述加速卡包括导热介质(5)，所述导热介质(5)设置于所述电子器件(4)和所述主体板(11)之间；

所述导热介质(5)用于传递所述电子器件(4)产生的热量。

5.根据权利要求4所述的加速卡，其特征在于，所述导热介质(5)包括第一导热介质(51)和第二导热介质(52)；

所述第一导热介质(51)设置于所述第一主体板(111)和所述低功耗器件(41)之间，所述第二导热介质(52)设置于第二主体板(112)和所述高功耗器件(42)之间；

所述第二导热介质(52)的导热系数大于所述第一导热介质(51)的导热系数。

6.根据权利要求5所述的加速卡，其特征在于，所述第二主体板(112)包括安装槽(112a)，所述高功耗器件(42)和所述第二导热介质(52)设置于所述安装槽(112a)。

7.根据权利要求3～6中任一项所述的加速卡，其特征在于，所述散热部件(2)包括多个间隔设置的散热齿。

8.根据权利要求7所述的加速卡，其特征在于，所述散热齿包括第一散热齿(21)和第二散热齿(22)；

其中，所述第一安装面(31)间隔设置有多个所述第一散热齿(21)，且各所述第一散热齿(21)均匀分布；

所述第二安装面(32)间隔设置有多个所述第二散热齿(22)，且各所述第二散热齿(22)均匀分布。

9.一种DU设备，包括主板和加速卡，其特征在于，所述主板和所述加速卡相连，所述加速卡为权利要求1～8任一项所述的加速卡。

10.根据权利要求9所述的DU设备，其特征在于，所述DU设备安装于室外。

Images