CN212749757U - 一种网络设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种网络设备，该网络设备包括网络设备本体以及散热本体，网络设备本体包括箱体以及设置在箱体内的主板，箱体包括相对设置的底板与顶板，主板固定安装在底板上，主板上设置有中央处理器；散热本体包括导热块以及第一散热翅片，第一散热翅片设置在顶板上，导热块的一端固定设置在主板上且位于中央处理器的上方，另一端与散热翅片导热连接。该网络设备可得到有效散热，进而提高网络设备的工作性能。

Description

一种网络设备

技术领域

本申请涉及通信设备技术领域，具体而言，涉及一种网络设备。

背景技术

网络设备是连接到网络中的物理实体，网络设备在运行时会产生大量的热量，产生的热量如果在网络设备被堆积，会影响网络设备的自身的正常运行。现有的网络设备的散热产品根据热传导和热对流的方式不同，可分为主动散热产品与被动散热产品。主动散热是采用与发热体无关的能源参与进行强制散热，比如风扇、液冷中的水泵，相变制冷中的压缩机，这些散热手段的普遍特点是效率高，但同时也需要其它能源的辅助。被动散热是指仅依靠发热体或散热片的自行发散来进行降温，但被动散热的效率较低，不适用于对散热要求较高的器件。

现有的一些网络设备通过设置风扇的方式进行散热，但风扇带动的空气循环会使灰尘聚集在网络设备内部的元件上。另一些网络设备通过设置散热片散热，但现有的网络设备的散热出口多导向网络设备的侧面，散热效率较低。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种网络设备，该网络设备可得到有效散热，进而提高网络设备的工作性能。

本申请实施例提供了一种网络设备，该网络设备包括网络设备本体以及散热本体，网络设备本体包括箱体以及设置在箱体内的主板，所述箱体包括相对设置的底板与顶板，所述主板固定安装在所述底板上，所述主板上设置有中央处理器；散热本体包括导热块以及第一散热翅片，所述第一散热翅片设置在所述顶板上，所述导热块的一端固定设置在所述主板上且位于所述中央处理器的上方，另一端与所述散热翅片导热连接。

在上述实现过程中，相对于箱体的侧板，箱体的顶板面积较大，且顶板设置在网络设备的顶部，能够与外界空气充分接触，因此通过设置导热块将主板上的热量导向顶板，可有效扩大网络设备的散热面积。另外在顶板上设置第一散热翅片，使得导热块与第一散热翅片导热连接，进一步增大了顶板的散热面积。网络设备的主板产生的热量大部分来源于主板上的中央处理器(CPU，central processing unit)，因此将导热块设置在中央处理器的上方，可集中将主板上的产生的热量准确传导到顶板上，进而向外界散发。并且采用无风扇的被动散热方式，可避免灰尘堆积在网络设备内部的元件上，进而保护网络设备的结构与性能，延长网络设备的使用寿命。综上，本申请提供的网络设备采用导热块将热量导向顶板，并在顶板上设置第一散热翅片增大散热面积，促进有效散热，并将导热块设置在中央处理器的上方，实现精准导热，提高导热效率，因此申请提供的网络设备可实现有效散热，可提高其工作效率。

在一种可能的实现方式中，所述散热本体还包括第一导热硅胶片，所述第一导热硅胶片设置在所述导热块与所述主板之间，用于填充所述导热块与所述主板之间的安装空隙。

在上述实现过程中，由于主板和导热块均属于硬质材料，将导热块安装在主板上时，导热块与主板之间可能会存在安装空隙，导热块与主板无法完全贴合，部分热量散发到空气中，无法有效通过导热块导出。因此，在导热块与主板之间设置第一导热硅胶片，使得第一导热硅胶片能够填充导热与主板之间的安装空隙，进而使得主板上产生的热量能够通过第一导热硅胶片传递到导热块上，实现导热块的有效导热，可有效提高散热效率。

在一种可能的实现方式中，所述散热本体还包括第二导热硅胶片，所述第二导热硅胶片设置在所述导热块与所述第一散热翅片之间，用于填充所述导热块与所述第一散热翅片之间的安装空隙。

在上述实现过程中，由于顶板和导热块均属于硬质材料，将导热块安装在顶板上时，导热块与顶板之间可能会存在安装空隙，导热块与顶板无法完全贴合，部分热量散发到空气中，无法有效通过导热块导出。因此，在导热块与顶板之间设置第一导热硅胶片，使得第一导热硅胶片能够填充导热与顶板之间的安装空隙，进而使得顶板上产生的热量能够通过第一导热硅胶片传递到导热块上，实现导热块的有效导热，可有效提高散热效率。

在一种可能的实现方式中，所述散热本体还包括设置在所述底板上的第二散热翅片，所述主板安装在所述第二散热翅片上。

在上述实现过程中，主板设置在底板上，主板上产生的热量一部分可直接通过底板散发出去，因此在底板上设置第二散热翅片，且使主板安装在第二散热翅片上，可增大底板的散热面积，提高散热效率。

在一种可能的实现方式中，所述第二散热翅片覆盖所述底板。

在上述实现过程中，使得底板上整个设置第二散热翅片可最大化地增大底板的散热面积，有效提高散热效率。

在一种可能的实现方式中，所述第一散热翅片覆盖所述顶板。

在上述实现过程中，使得顶板上整个设置第二散热翅片可最大化地增大底板的散热面积，有效提高散热效率。

在一种可能的实现方式中，所述导热块通过弹簧螺钉固定安装在所述主板上。

在上述实现过程中，采用弹簧螺钉实现导热块与主板的可拆卸安装，结构简单，拆装方便。

在一种可能的实现方式中，所述第一散热翅片与所述第二散热翅片为铝制散热翅片。

在上述实现过程中，采用比热较高的铝制作第一散热翅片与第二散热翅片，可有效提高散热本体的散热性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的一种网络设备的爆炸图；

图2为本申请实施例提供的一种网络设备的结构图。

图标：100-箱体；200-主板；110-底板；120-顶板；300-导热块；400- 第一散热翅片。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

请参考图1与图2，图1为本申请实施例提供的一种网络设备的爆炸图；图2为本申请实施例提供的一种网络设备的结构图。本申请实施例提供了一种网络设备，该网络设备包括网络设备本体以及散热本体，网络设备本体包括箱体100以及设置在箱体100内的主板200，箱体100包括相对设置的底板110与顶板120，主板200固定安装在底板110上，主板200上设置有中央处理器；散热本体包括导热块300以及第一散热翅片400，第一散热翅片400设置在顶板120上，导热块300的一端固定设置在主板200上且位于中央处理器的上方，另一端与散热翅片导热连接。

在上述实现过程中，相对于箱体100的侧板，箱体100的顶板120面积较大，且顶板120设置在网络设备的顶部，能够与外界空气充分接触，因此通过设置导热块300将主板200上的热量导向顶板120，可有效扩大网络设备的散热面积。另外在顶板120上设置第一散热翅片400，使得导热块 300与第一散热翅片400导热连接，进一步增大了顶板120的散热面积。网络设备的主板200产生的热量大部分来源于主板200上的中央处理器 (CPU，centralprocessing unit)，因此将导热块300设置在中央处理器的上方，可集中将主板200上的产生的热量准确传导到顶板120上，进而向外界散发。并且采用无风扇的被动散热方式，可避免灰尘堆积在网络设备内部的元件上，进而保护网络设备的结构与性能，延长网络设备的使用寿命。综上，本申请提供的网络设备采用导热块300将热量导向顶板120，并在顶板120上设置第一散热翅片400增大散热面积，促进有效散热，并将导热块300设置在中央处理器的上方，实现精准导热，提高导热效率，因此申请提供的网络设备可实现有效散热，可提高其工作效率。

在一种可能的实现方式中，散热本体还包括第一导热硅胶片，第一导热硅胶片设置在导热块300与主板200之间，用于填充导热块300与主板 200之间的安装空隙。

在上述实现过程中，由于主板200和导热块300均属于硬质材料，将导热块300安装在主板200上时，导热块300与主板200之间可能会存在安装空隙，导热块300与主板200无法完全贴合，部分热量散发到空气中，无法有效通过导热块300导出。因此，在导热块300与主板200之间设置第一导热硅胶片，使得第一导热硅胶片能够填充导热与主板200之间的安装空隙，进而使得主板200上产生的热量能够通过第一导热硅胶片传递到导热块300上，实现导热块300的有效导热，可有效提高散热效率。

在一种可能的实现方式中，散热本体还包括第二导热硅胶片，第二导热硅胶片设置在导热块300与第一散热翅片400之间，用于填充导热块300 与第一散热翅片400之间的安装空隙。

在上述实现过程中，由于顶板120和导热块300均属于硬质材料，将导热块300安装在顶板120上时，导热块300与顶板120之间可能会存在安装空隙，导热块300与顶板120无法完全贴合，部分热量散发到空气中，无法有效通过导热块300导出。因此，在导热块300与顶板120之间设置第一导热硅胶片，使得第一导热硅胶片能够填充导热与顶板120之间的安装空隙，进而使得顶板120上产生的热量能够通过第一导热硅胶片传递到导热块300上，实现导热块300的有效导热，可有效提高散热效率。

在一种可能的实现方式中，散热本体还包括设置在底板110上的第二散热翅片，主板200安装在第二散热翅片上。

在上述实现过程中，主板200设置在底板110上，主板200上产生的热量一部分可直接通过底板110散发出去，因此在底板110上设置第二散热翅片，且使主板200安装在第二散热翅片上，可增大底板110的散热面积，提高散热效率。

在一种可能的实现方式中，第二散热翅片覆盖底板110。

在上述实现过程中，使得底板110上整个设置第二散热翅片可最大化地增大底板110的散热面积，有效提高散热效率。

在一种可能的实现方式中，第一散热翅片400覆盖顶板120。

在上述实现过程中，使得顶板120上整个设置第二散热翅片可最大化地增大底板110的散热面积，有效提高散热效率。

在一种可能的实现方式中，导热块300通过弹簧螺钉固定安装在主板 200上。

在上述实现过程中，采用弹簧螺钉实现导热块300与主板200的可拆卸安装，结构简单，拆装方便。

对散热翅片的材质而言，比热也是必须考虑的技术指标，高比热的材质，可以在一定程度上保证散热翅片不致因热源产生的热量不断传来，随工作时间的延长而迅速降低散热能力。比热在一定程度上代表物体的容热能力。在物理学中，对比热的定义为：物体温度上升一摄氏度时吸收的能量，其单位为卡/(千克×℃)。

以下是几种常见物质的比热表：散热器材质的比热[单位:卡/(千克×℃)]：水的比热为1000，铝的比热为217，铁的比热为113，铜的比热为93，银的比热为56，铅的比热为31。

在一种可能的实现方式中，第一散热翅片400与第二散热翅片为铝制散热翅片。

在上述实现过程中，采用比热较高的铝制作第一散热翅片400与第二散热翅片，可有效提高散热本体的散热性能。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (8)

1.一种网络设备，其特征在于，包括：

网络设备本体，包括箱体以及设置在箱体内的主板，所述箱体包括相对设置的底板与顶板，所述主板固定安装在所述底板上，所述主板上设置有中央处理器；

散热本体，包括导热块以及第一散热翅片，所述第一散热翅片设置在所述顶板上，所述导热块的一端固定设置在所述主板上且位于所述中央处理器的上方，另一端与所述第一散热翅片导热连接。

2.根据权利要求1所述的网络设备，其特征在于，所述散热本体还包括第一导热硅胶片，所述第一导热硅胶片设置在所述导热块与所述主板之间，用于填充所述导热块与所述主板之间的安装空隙。

3.根据权利要求2所述的网络设备，其特征在于，所述散热本体还包括第二导热硅胶片，所述第二导热硅胶片设置在所述导热块与所述第一散热翅片之间，用于填充所述导热块与所述第一散热翅片之间的安装空隙。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的网络设备，其特征在于，所述散热本体还包括设置在所述底板上的第二散热翅片，所述主板安装在所述第二散热翅片上。

5.根据权利要求4所述的网络设备，其特征在于，所述第二散热翅片覆盖所述底板。

6.根据权利要求4所述的网络设备，其特征在于，所述第一散热翅片覆盖所述顶板。

7.根据权利要求4所述的网络设备，其特征在于，所述导热块通过弹簧螺钉固定安装在所述主板上。

8.根据权利要求4所述的网络设备，其特征在于，所述第一散热翅片与所述第二散热翅片为铝制散热翅片。

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