CN203012621U - 具有隔离风道的易于散热的1u导风罩 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有隔离风道的易于散热的1U导风罩，应用在1U机箱romely平台主板上，其结构包括一顶板和自所述顶板的两侧向下延伸形成的左侧板及右侧板，所述左侧板和右侧板之间同向设置一隔断，所述隔断的上部顶住顶板的下部，所述左侧板上开有与电源接口避位的电源切口，所述左侧板后部设置有用于减小后部CPU区域流阻的切口。通过该导风罩内部的隔断，将主板后部隔成两个系统风道，能有效提高romely平台主板后部CPU的散热效果，这样降低了所需系统风扇的规格，同时有效降低功耗和相应成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机散热技术领域，具体涉及一种具有隔离风道的易于散热的1U导风罩。
背景技术
计算机第三代处理器平台代号是romely，英特尔romely平台采用的是基于8核心的CPU,支持超线程技术。目前厂商已经能够将两个基于romely的CPU放到一个主板上。按照romely-EN平台的主板标准，2个CPU前、后放置在主板后面。通常机箱中安装风扇或散热器对内部发热元件进行散热，同时增加导风罩改善机箱内的风流，来提升散热效果。
而对于1U机箱中基于romely平台的主板来说，由于CPU散热器的流阻较大，系统风扇吹出的风会跑向CPU散热器两边的元器件，这样通过后部CPU的风会很小。如果要解决后部CPU的散热，需要极大转速的风扇，带来的成本、功耗和成本必然大幅增加。并且当CPU功耗比较高时，后部CPU发热相对比较高，而且位置靠后，急需更多的风来解决散热，而2个系统风扇无法对后部CPU进行充分散热。当后部IO区域通风率不够时，若导风罩只到后部CPU散热器位置，由于后部CPU散热器流阻大，而内存区域流阻小，后部内存和CPU吹出来的热风，很容易在CPU后部形成涡流，阻碍后部CPU的散热。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术存在的不足之处，公开一种具有隔离风道的易于散热的1U导风罩。
本实用新型公开的具有隔离风道的易于散热的1U导风罩，应用在1U机箱主板上。该1U导风罩是按如下技术方案来解决所述技术问题的：该导风罩的结构包括一顶板和自所述顶板的两侧向下延伸形成的左侧板及右侧板，所述顶板前部设置有用于将导风罩固定在系统风扇架上的固定板，所述左侧板和右侧板之间同向设置一隔断，所述隔断的上部顶住顶板的下部，所述左侧板上开有与电源接口避位的电源切口，所述左侧板后部设置有用于减小后部CPU区域流阻的切口。
所述右侧板的后部超过左侧板能直接接触到机箱后窗。
所述隔断的后端超过后部CPU但不超过右侧板。
所述隔断上根据主板前后两个CPU的位置能设有折板，所述折板能是平面直板，也能是弧面弯板。
使用时，通过导风罩顶板的前端固定板将导风罩与系统风扇架固定相连，导风罩顶板的后部安装在机箱后窗上，这样导风罩安装在主板上扣罩住两个CPU，所述导风罩前部与系统风扇架相连形成进风口，其后部形成出风口；所述左侧板与隔断之间形成左风道，所述右侧板与隔断之间形成右风道；所述左风道中设有后部CPU，所述右风道中设有前部CPU。
本实用新型公开的具有隔离风道的1U导风罩的有益效果是：该导风罩内部设置有隔断，将系统风道分成两个，具有构思巧妙、使用方便等特点，增加该导风罩有效提高romely平台主板后部CPU散热效果，这样降低了所需系统风扇的规格，同时有效降低功耗和相应成本。
附图说明
附图1为本实用新型1U导风罩实施例的正面结构示意图；
附图2为本实用新型1U导风罩实施例的背面结构示意图；
附图3为本实用新型1U导风罩实施例在romely平台主板上的使用示意图；
附图标注说明：1、顶板；2、左侧板；3、右侧板；4、隔断；5、电源切口；6、切口；7、固定板；8、1U机箱；9、系统风扇架；10、后部CPU；11、前部CPU；12、内存。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型公开的一种具有隔离风道的易于散热的1U导风罩做进一步详细说明。
实施例：
本实用新型选用的实施例导风罩，高度为1U机箱的高度，应用在1U机箱romely平台主板上，其整体外形结构如图1、图2所示。本实施例导风罩优选采用半透明材料，这样不仅保证导风罩下机箱配件可视，而且提高了产品的整体形象。该导风罩的结构包括一顶板1和自所述顶板的两侧向下延伸形成的左侧板2及右侧板3，其特点在于所述顶板1向前延伸设置有用于将导风罩固定在系统风扇架9上的固定板7，所述左侧板2和右侧板3之间同向设置一隔断4，所述隔断4的上部顶住顶板1的下部，所述左侧板2上开有与电源接口避位的电源切口5，所述左侧板2后部设置有用于减小后部CPU10区域流阻的切口6。如图3所示，该导风罩顶板1后部能直接接触机箱后窗，且右侧板3的后部超过左侧板2能直接接触到机箱后窗。本实施例中导风罩的隔断4前端从前部CPU11散热器中间部分进行隔断，同时隔断4后端超过后部CPU10但未延伸到机箱后窗；根据romely平台主板上前后两个CPU的位置隔断4上设置有折板，本实施例中隔断的折板部位设置为直板。除本实施例中隔板的设置情况之外，隔断4前端也可延伸至系统风扇架9，其后端也可延伸至机箱后窗，其中部折板也可设为弧面的，只要能实现利于后部CPU10散热的效果即可。
使用时，通过导风罩前端的固定板7将导风罩固定在系统风扇架9上，导风罩顶板1的后端安装在机箱后窗上，这样导风罩扣罩在主板的两个CPU上，而导风罩隔断4把左右两边CPU、内存区域隔成两段，左侧板2与隔断4之间形成左风道，右侧板3与隔断4之间形成右风道；所述左风道中设有后部CPU10，所述右风道中设有前部CPU11；所述导风罩的电源切口5扣罩在主板电源上。可见该导风罩结构设计非常合理巧妙，便于安装和使用，如图3所示。
通过内部设置的隔断4，该导风罩与romely平台主板的布局紧密结合，一直延伸到后部IO区域，将后面主板隔成两个系统风道，这样通过左风道使得系统风扇吹出的风集中吹向后部CPU10。进一步本实施例中，隔断4前端只设置到前部CPU11散热器中部，由于前部CPU11散热器靠近系统风扇架9，散热效果好，利用前部CPU11散热器流阻大而前部内存12流阻小的优势，使得冷风能更多地吹向后部CPU10区域；同时隔断4后端超过后部CPU10，能防止前部CPU11和内存12产生的热风吹向后部CPU10区域；再通过导风罩左侧板2后部的切口6，能减小后部CPU10区域的流阻，使得该区域的热风能够更好通过机箱后窗流通出去，从而更好的散热。可见增加该导风罩后，使得后部CPU的散热得到极大改善，这样所需系统风扇的规格会降低，功耗会降低，相应的成本也会降低。
除本实用新型所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。
以上所述的本实用新型实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。
Claims (4)
1.具有隔离风道的易于散热的1U导风罩，应用在1U机箱主板上，其结构包括一顶板和自所述顶板的两侧向下延伸形成的左侧板及右侧板，其特征在于，所述顶板前部设置有用于将导风罩固定在系统风扇架上的固定板，所述左侧板和右侧板之间同向设置一隔断，所述隔断的上部顶住顶板的下部，所述左侧板上开有与电源接口避位的电源切口，所述左侧板后部设置有用于减小后部CPU区域流阻的切口。
2.根据权利要求1所述的1U导风罩，其特征在于，所述右侧板的后部超过左侧板能直接接触到机箱后窗。
3.根据权利要求1所述的1U导风罩，其特征在于，所述隔断的后端超过后部CPU但不超过右侧板。
4.根据权利要求1所述的1U导风罩，其特征在于，所述隔断上根据主板前后两个CPU的位置能设有折板，所述折板能是平面直板，也能是弧面弯板。
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