CN203102145U - 具有隔离风道的2u导风罩 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有隔离风道的2U导风罩，应用在2U机箱内部，包含一罩体结构，所述罩体由顶板和自顶板两侧向下垂直延伸形成的左右侧板组成，所述顶板前端向前延伸形成有连接条，所述左右侧板前端均设置有避位，且左右侧板中部均设置有弯折，所述导风罩后部顶板背面对应内存的位置设置有两个压风挡块。增加该导风罩，将导风罩扣罩在机箱后部CPU和内存区域上，使得后部CPU和内存的散热得到极大改善，降低了系统风扇的规格和转速，进而有效降低功耗和相应成本，且其结构简单、安装方便，具有很好的推广使用价值。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机散热技术领域，具体涉及一种具有隔离风道的2U导风罩。
背景技术
按照romely-EN平台的主板标准，2个CPU前、后放置在主板后面。通常机箱中安装风扇或散热器对内部发热元件进行散热，同时增加导风罩改善机箱内的风流，来提升散热效果。
而对于2U机箱中基于romely平台的主板来说，由于CPU散热器的流阻较大，系统风扇吹出的风会跑向CPU散热器两边的元器件，这样通过后部CPU的风会很小。如果要解决后部CPU的散热，需要极大转速的风扇，带来的成本、功耗和成本必然大幅增加。并且当CPU功耗比较高时，后部CPU发热相对比较高，而位置靠后，急需更多的风来解决散热问题。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术存在的不足之处，公开一种具有隔离风道的2U导风罩。
本实用新型公开的具有隔离风道的2U导风罩，应用在2U机箱内部，其技术方案如下:包含一罩体结构，所述罩体由顶板和自顶板两侧向下垂直延伸形成的左右侧板组成，所述顶板前端向前延伸形成有连接条，所述左右侧板前端均设置有避位，且左右侧板中部均设置有弯折，所述导风罩后部顶板背面对应内存的位置设置有两个压风挡块，利于内存和CPU散热。
使用时，通过导风罩前端的连接条将导风罩与系统风扇架固定相连，导风罩扣罩在机箱后部CPU和内存区域上，这样从前端风扇吹出的风被隔离成系统风道，提高了风道中两个CPU和内存等组件的散热效果。
本实用新型公开的具有隔离风道的2U导风罩具有的有益效果是：增加该导风罩后，使得后部CPU和内存的散热得到极大改善，降低了系统风扇的规格和转速，进而有效降低功耗和相应成本，且结构简单、安装方便，具有很好的推广使用价值。
附图说明
附图1为本实用新型实施例的正面结构示意图；
附图2为本实用新型实施例的背面结构示意图；
附图3为本实用新型实施例的安装示意图；
附图标注说明：1、罩体；2、顶板；3、连接条；4、避位；5、弯折；6、压风挡块；7、2U机箱；8、主板；9、风扇架。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型公开的一种具有隔离风道的2U导风罩做进一步详细说明。
实施例：
本实用新型实施例中，该2U导风罩高度为2U机箱的高度，应用在2U机箱romely平台主板上，其结构如图1、图2所示。该导风罩为一罩体结构1，所述罩体1由一顶板2和自所述顶板两侧向下垂直延伸形成的左右侧板组成，所述顶板1前端向前延伸形成有连接条3，能够保证导风罩前端与风扇架紧密连接，所述左右侧板上均设置有便于系统内走线和电源线插拔的避位4和折弯5，所述导风罩后部顶板1背面对应内存位置设置有两块梯形压风挡块6，利于内存和CPU散热。除本实施外，所述压风挡块也可设置成其他形状。
增加该导风罩，将罩体1前端与风扇架9相连，罩体扣罩在主板8后部两块CPU和内存区域上，如图3所示。通过导风罩前端的连接条，导风罩能够直接系统前部的风扇，这样系统风扇吹入的冷风直吹到CPU和内存区域，非常利于CPU和内存区域的散热。导风罩后部对应内存区域设置有压风挡块，这样使得前部吹入的风更好的吹向内存，同时压风挡块增加了该区域流阻，使得更多的风吹向后部CPU，利于后部CPU的散热。同时，导风罩侧板上设置有避位和弯折，使得导风罩能够与主板密切配合在一起，非常方便系统内的走线和电源线的插拔。
除本实用新型所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。
以上所述的本实用新型实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。
Claims (1)
1.具有隔离风道的2U导风罩，应用在2U机箱内部，包含一罩体结构，所述罩体由顶板和自顶板两侧向下垂直延伸形成的左右侧板组成，其特征在于，所述顶板前端向前延伸形成有连接条，所述左右侧板前端均设置有避位，且左右侧板中部均设置有弯折，所述导风罩后部顶板背面对应内存的位置设置有两个压风挡块，利于内存和CPU散热。
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