CN202855727U - 一种组合式散热盒 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种组合式散热盒。其包括散热盒和散热片，该散热盒和散热片可通过紧固件锁固在芯片的两侧，其中，散热盒可完全罩设在芯片的外部且可分离的垂直锁固在主PCB板上，散热片可完全容置在散热盒内，通过螺钉同时锁固散热片及散热盒的后壳，可使芯片紧贴在散热片与散热盒的后壳之间，从而使电路板及芯片产生的热量传导至该组合式散热盒上。该组合式散热盒可适应各种封装的芯片，且结构简单，设计巧妙，安装稳固，导热性强，可靠性高。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片散热结构，尤其涉及一种用于对车载功放芯片进行散热的组合式散热盒。
背景技术
功放芯片是车载影音系统中必不可少的一个关键电子器件，其散热一直在行业内作为一项不可忽视的问题，而随着功率损耗的越来越大，对于芯片的散热设计要求也越来越高。目前很多的高热耗芯片都是通过一定厚度的散热片将热量传递至散热外壳进行散热，但是由于芯片的不同封装会使用不同尺寸或者不同开模设计的散热片，不但增加了成本，且结构复杂，使用不便。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种用于对车载功放芯片进行散热的组合式散热盒。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种组合式散热盒，用于对立式安装在主PCB板上的芯片进行散热，该组合式散热盒包括散热盒和散热片，所述散热盒和散热片可通过紧固件锁固在芯片的两侧，其中：所述散热盒完全罩设在芯片的外部且可分离的垂直锁固在主PCB板上，其至少由前壳，后壳以及上壳组成一个罩体，所述后壳紧贴芯片的后侧；所述散热片完全容置在所述散热盒内，其包括一垂直主PCB板设置的散热片本体，所述散热片本体紧贴芯片的前侧，沿散热片本体的顶部边缘朝向散热盒的后壳垂直一体延伸出第一翻边，沿散热片本体的底部边缘朝向散热盒的前壳垂直一体延伸出第二翻边。
在优选的实施例中，所述散热盒的上壳上形成有一可供所述散热片上第一翻边插入的通槽，在通槽的边缘处形成有一用于限制第一翻边左右滑动的限位块，所述散热盒的后壳上正对所述芯片左右两侧末端的外部分别形成有翻边孔，所述散热盒的前壳上形成一可供紧固件穿过至翻边孔的窗口，所述散热盒的前壳底部边缘朝向后壳垂直一体延伸出可与主PCB板紧密贴合的第三翻边。
在优选的实施例中，所述散热片本体上分别对应所述散热盒后壳上的翻边孔位置处形成有通孔，所述第二翻边可紧贴第三翻边设置。
在优选的实施例中，所述散热盒朝向主PCB板的一端形成有用于固定在主PCB板上的固定块。
在优选的实施例中，所述紧固件包括螺钉。
本实用新型组合式散热盒的有益效果在于：在主PCB板上装置一个可完全罩设在芯片外部的散热盒，在散热盒的内部装置一个散热片，并且通过螺钉同时锁固散热片及散热盒的后壳，使芯片紧贴在散热片与散热盒的后壳之间，从而使电路板及芯片产生的热量传导至该组合式散热盒上。该组合式散热盒可适应各种封装的芯片，结构简单，设计巧妙，安装稳固，导热性能高，可靠性强。
附图说明
图1为一实施例中组合式散热盒的爆炸示意图。
图2为一实施例中组合式散热盒立体剖断示意图。
图3为图1中散热盒的结构示意图。
图4为图1中散热盒的剖断示意图。
图5为图1中散热片的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合具体实施例及附图对本实用新型的组合式散热盒作进一步详细描述。
一种组合式散热盒，其主要用于对立式安装在主PCB板10上的芯片20进行散热。
请参见图1和图2，一种组合式散热盒，其由散热盒30和散热片40通过螺钉50锁固而成，其中散热盒30完全罩设在芯片20的外部、且可分离的垂直锁固在主PCB板10上方，散热片40可完全容置在散热盒30内部，芯片20被夹置在散热盒30的后壳和散热片40之间。
请参见图3和图4，散热盒30分别由前壳31、后壳32、上壳33及左右壳（图未视）组成一个罩体，芯片20在散热盒30内部与后壳32紧贴。
在散热盒30的上壳上形成有一个大致呈长方形的通槽331，在该通槽331的边缘处形成有一大致呈内扣状的限位块332；在前壳31上形成有一窗口311，该窗口311的宽度大于芯片20的宽度，以使透过该窗口311可完全露出芯片20；在前壳31的底部边缘处形成有朝向后壳的第三翻边34，该第三翻边34垂直前壳设置，且可与主PCB板紧密的贴合；在后壳32上正对芯片20左右两侧末端的外部分别形成有可供螺钉50锁固的翻边孔321。
请参见图2和图5，散热片40包括一垂直主PCB板10设置的散热片本体41，沿散热片本体41的顶部边缘且朝向散热盒的后壳垂直一体延伸出第一翻边42，沿散热片本体的41底部边缘朝向散热盒30的前壳31垂直一体延伸出第二翻边43，第一翻边42可穿过散热盒30上壳33上的通槽331、并搭在上壳33上，第二翻边43可与散热盒30上的第三翻边34紧密贴合；在散热片本体41上分别对应散热盒后壳上的翻边孔位置处还形成有通孔44，螺钉50可穿过该通孔44与散热盒30后壳上的翻边孔321进行锁固连接，并且，芯片处在两个螺钉50之间。
请参见图3，在散热盒30朝向主PCB板10的一端固定块31，利用螺钉50穿过该固定块31锁固在主PCB板10上。
综上，本实用新型组合式散热盒通过在主PCB板上装置一个可完全罩设在芯片外部的散热盒，在散热盒的内部装置一个散热片，并且通过螺钉同时锁固散热片及散热盒的后壳，以使芯片紧贴在散热片与散热盒的后壳之间，从而使电路板及芯片产生的热量传导至该组合式散热盒上。该组合式散热盒可适应各种封装的芯片，结构简单，设计巧妙，安装稳固，导热性强，可靠性高。
虽然对本实用新型的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。
Claims (5)
1.一种组合式散热盒，用于对立式安装在主PCB板上的芯片进行散热，其特征在于，该组合式散热盒包括散热盒和散热片，所述散热盒和散热片可通过紧固件锁固在芯片的两侧，其中：
所述散热盒完全罩设在芯片的外部且可分离的垂直锁固在主PCB板上，其至少由前壳，后壳以及上壳组成一个罩体，所述后壳紧贴芯片的后侧；
所述散热片完全容置在所述散热盒内，其包括一垂直主PCB板设置的散热片本体，所述散热片本体紧贴芯片的前侧，沿散热片本体的顶部边缘朝向散热盒的后壳垂直一体延伸出第一翻边，沿散热片本体的底部边缘朝向散热盒的前壳垂直一体延伸出第二翻边。
2.根据权利要求1所述的组合式散热盒，其特征在于，所述散热盒的上壳上形成有一可供所述散热片上第一翻边插入的通槽，在通槽的边缘处形成有一用于限制第一翻边左右滑动的限位块，所述散热盒的后壳上正对所述芯片左右两侧末端的外部分别形成有翻边孔，所述散热盒的前壳上形成一可供紧固件穿过至翻边孔的窗口，所述散热盒的前壳底部边缘朝向后壳垂直一体延伸出可与主PCB板紧密贴合的第三翻边。
3.根据权利要求1所述的组合式散热盒，其特征在于，所述散热片本体上分别对应所述散热盒后壳上的翻边孔位置处形成有通孔，所述第二翻边可紧贴第三翻边设置。
4.根据权利要求3所述的组合式散热盒，其特征在于，所述散热盒朝向主PCB板的一端形成有用于固定在主PCB板上的固定块。
5.根据权利要求1至3任一项所述的组合式散热盒，其特征在于，所述紧固件包括螺钉。
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| CN107202353A (zh) * | 2017-08-05 | 2017-09-26 | 袁小强 | 油烟机的控制器 |
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