CN106922101B - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电子装置，其包括外壳体、线路板、内壳体、元件以及导热片。内壳体与线路板都配置于外壳体中，并且共同构成容置空间。元件配置于线路板上并且位于容置空间内。导热片包括中央部以及延伸部。中央部位于容置空间中，并且中央部贴附于元件。延伸部由中央部的边缘延伸至容置空间之外。

Description

电子装置

技术领域

本发明涉及一种电子装置，且特别是涉及一种具有导热片的电子装置。

背景技术

随着科技的发展，使得例如是电脑运算主机或是智能型手机内部的电子装置的运算速度不断地提升。此外，由于电子装置运算速度的提升，电子装置的发热功率也随之不断升高。为了防止电子装置温度过高，而导致电子装置发生暂时性或永久性的失效，电子装置需有足够的散热能力，以使其正常运作。

在目前一般的电子装置的散热方式中，电子装置的元件多是以其承载基板例如是印刷线路板作为散热途径。然而，以承载基板作为散热途径常存在散热效率不佳的问题或是元件的散热方向仅局限于二维传导方向。此外，若是希望于电子装置上达到较好的散热效果，通常需于电子装置的元件上贴附大面积或是高导热性的散热材料。但是，大面积或是高导热性的散热材料通常价格较为昂贵，进而增加整体电子装置的材料与制作的成本。

发明内容

本发明提供一种电子装置，其可经由导热片的配置，将本身元件所产生的热量传导至内壳体外，以增进散热效果。

本发明的电子装置包括外壳体、线路板、内壳体、元件以及导热片。线路板与内壳体配置于外壳体中，并且共同构成容置空间。元件配置于线路板上并且位于容置空间内。导热片包括中央部以及延伸部。中央部位于容置空间中并且贴附于元件。延伸部由中央部的边缘延伸至容置空间之外。

在本发明的一实施例中，上述的延伸部固定于内壳体的外表面。延伸部位于内壳体与外壳体之间。

在本发明的一实施例中，上述的延伸部包括连接于中央部的相对两侧的第一延伸部以及第二延伸部。第一延伸部以及第二延伸部分别由中央部的边缘延伸至容置空间之外。

在本发明的一实施例中，上述的延伸至内壳体之外的第一延伸部以及第二延伸部分别朝向同一方向弯折后固定于内壳体的外表面。

在本发明的一实施例中，上述的内壳体包括第一内壳体以及第二内壳体。第一内壳体承载线路板。第二内壳体结合于第一内壳体，而在第二内壳体与线路板之间形成容置空间。延伸部穿过第一内壳体与第二内壳体的接合处而延伸至容置空间之外。

在本发明的一实施例中，上述的第一内壳体与第二内壳体中的一个具有结合部。导热片具有开孔，且结合部穿过开孔而与第一内壳体与第二内壳体中的另一个形成结构干涉。

在本发明的一实施例中，结合部包括位于第一内壳体边缘且朝向第二内壳体延伸的多个卡钩。第二内壳体具有分别与卡钩相互配合的多个凸块。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置还包括散热膏。散热膏配置于中央部与元件之间。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置还包括散热膏。散热膏配置于延伸部与内壳体之间。

在本发明的一实施例中，上述的导热片的材料包括金属或石墨。

基于上述，本发明的电子装置具有导热片，并且导热片具有中央部以及延伸部。此外，导热片的中央部贴附于电子装置的元件上，而延伸部则由中央部的边缘延伸至内壳体与线路板所构成的容置空间之外。因此，电子装置的元件产生的热量除可通过元件的线路板传导散热之外，元件可进一步通过导热片将热量传导至容置空间之外，以进一步增进电子装置的元件的散热效果。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明的一实施例的电子装置的示意图；

图2为图1的电子装置沿AA’线的剖面示意图；

图3为图1的电子装置的部分构件的分解示意图；

图4A及图4B为本发明一实施例的电子装置的部分构件的组装过程的示意图。

符号说明

100：电子装置

110：线路板

120：内壳体

120a：外表面

122：第一内壳体

124：第二内壳体

128：结合部

128a、128b、128c、128d：卡钩

129：凸块

130：导热片

132：中央部

134：延伸部

134a：第一延伸部

134b：第二延伸部

135：开孔

140：元件

170：容置空间

180：外壳体

190：散热膏

具体实施方式

图1是依照本发明的一实施例的电子装置的示意图。图2是图1的电子装置沿AA’线的剖面示意图。图3是图1的电子装置的部分构件的分解示意图。请参考图1、图2以及图3，电子装置100包括外壳体180、线路板110、内壳体120、导热片130以及元件140。如图2的电子装置100沿AA’线的剖面图所示，本实施的线路板110及内壳体120都配置于外壳体180中，并且内壳体120与线路板110共同构成容置空间170。此外，元件140可配置于线路板110上，并且位于容置空间170内。在本实施例中，线路板110例如是印刷电路板(printed circuitboard；简称PCB)或是软性印刷电路板(flexible printed circuit board；简称FPCB)，而元件140可为配置于印刷电路板上的各种功能芯片或是微电子元件。再者，本实施例的电子装置100例如是迷你运动型摄像录影机。

如图2及图3所示，导热片130包括中央部132以及延伸部134。中央部132位于容置空间170内并且贴附于元件140上。再者，延伸部134由中央部132的边缘延伸至容置空间170之外。在本实施例中，导热片130可由导热铜箔、石墨片或是其他适合的导热材料所构成。电子装置100的元件140可经由导热片130的中央部132以及延伸部134将热量传导至容置空间170之外。元件140的热量除了可通过线路板110沿平面方向传递之外，还可进一步利用导热片130来增加元件140的散热效果，以避免元件140由于过热而发生故障的情形。此外，由于导热片130可将元件140的热量传导至容置空间170之外，因此，元件140所产生的热量不会因为内壳体120的阻挡而滞留于容置空间170中，而影响整体电子装置100的运作。

在本实施例中，导热片130的延伸部134可包括第一延伸部134a与第二延伸部134b，其位于内壳体120与外壳体180之间。如图2及图3所示，导热片130的第一延伸部134a与第二延伸部134b分别连接于中央部132的相对两侧，并且由中央部132的边缘延伸至容置空间170之外。此外，延伸至容置空间170之外的第一延伸部134a及第二延伸部134b可分别朝相同的方向弯折，以将第一延伸部134a及第二延伸部134b固定于内壳体120的外表面120a上。因此，电子装置100的元件140所产生的热量不仅可以传导至导热片130中央部132，更可传导至第一延伸部134a与第二延伸部134b。导热片130弯折成一个立体的结构，以便在电子装置100的有限体积内增加更多的散热面积。

在本实施例中，电子装置100的元件140所产生的热量除可经由线路板110以及导热片130的中央部132在元件140的二维方向(例如是图3中的X方向及Y方向)上传递并散逸之外，还可通过导热片130的第一延伸部134a以及第二延伸部134b在不同角度上的弯折，将电子装置100的元件140产生的热量尽速传导空气中。

进一步而言，本实施例的电子装置100可通过调整导热片130的第一延伸部134a及第二延伸部134b的配置位置及配置方向来改变元件140产生的热量的传递方向以及传递路径，以将元件140产生的废热传递至空气中，并且传递的方向可不局限于二维平面方向。此外，由于本实施例的电子装置100可将大部分元件140所产生的热量经由导热片130传递并且散逸至容置空间170之外。因此，元件140运作所产生的热量对于线路板110上其他元件的运作的影响能够减少。

请再参考图2，在本实施例中，导热片130的中央部132与元件140之间以及第一及第二延伸部134a、134b与内壳体120之间可涂布散热膏190，以使热量更快地由元件140传递至导热片130的中央部132，并且传导至第一及第二延伸部134a、134b。因此，元件140所产生的热量能够快速散逸至容置空间170之外。

电子装置100的内壳体120可包括第一内壳体122以及第二内壳体124。第一内壳体122可用来承载线路板110，而第二内壳体124则是结合于第一内壳体122，并且第二内壳体124与线路板110之间可形成上述的容置空间170。此外，电子装置100的第一延伸部134a与第二延伸部134b可分别穿过第一内壳体122与第二内壳体124的接合处，以向容置空间170之外延伸。第二内壳体124内可以配置电池(未绘示)等其他电子零件。当元件140的工作温度越低，对于第二内壳体124内的电池的使用寿命以及电量的影响就越低。

图4A及图4B是本发明一实施例的电子装置的部分构件的组装过程的示意图。请参考图4A，第一内壳体122与第二内壳体124的接合处具有结合部128。在本实施例中，结合部128可位于第一内壳体122上。此外。导热片130可具有多个开孔135。在本实施例中，第一内壳体122的结合部128可穿过导热片130的开孔135，而使导热片130与第一内壳体122形成结构干涉。详细而言，结合部128可包括卡钩128a、128b、128c、128d，其位于第一内壳体122边缘并且朝向第二内壳体124延伸。此外，第二内壳体124可具有分别与卡钩128a、128b、128c、128d相互配合的多个凸块129。当第二内壳体124组合于第一内壳体122时，凸块129可分别卡合于卡钩128a、128b、128c、128d中，使得第二内壳体124卡合并且固定于第一内壳体122。

在本发明的另一个未绘示的实施例中，结合部128也可位于第二内壳体124上，以使导热片130的开孔135与第二内壳体124形成结构干涉。换言之，结合部128的卡钩128a、128b、128c、128d也可配置于第二内壳体124上，并且将与卡钩128a、128b、128c、128d相互配合的多个凸块129设置于第一内壳体122上。本发明对于卡钩128a、128b、128c、128d以及凸块129的配置位置并不加以限制。

导热片130可通过上述的开孔135与结合部128形成结构干涉而相对于第一内壳体122或第二内壳体124具有固定的相对位置，使得导热片130的延伸部134在后续被弯折的过程中，不易自第一内壳体122或第二内壳体124上脱落或是于线路板110的平面方向上相对线路板产生滑动与位移。此外，在本实施例中，导热片130的开孔135、第一内壳体122或第二内壳体124的卡钩128a、128b、128c、128d以及凸块129的配置数量与位置可随实际电子装置100的组装需求做适当的调整。

如图4B所示，当导热片130以及第二内壳体124装设至第一内壳体122后，导热片的130的第一延伸部134a及第二延伸部134b可沿图4B中的箭头方向朝第二内壳体124弯折，以使第一及第二延伸部134a、134b固定于第二内壳体124上。在本发明另一个未绘示的实施例中，导热片130的第一以及第二延伸部134a、134b也可共同朝第一内壳体122的方向弯折，并且固定于第一内壳体122的表面。此外，第一延伸部134a与第二延伸部134b还可分别朝不同的方向弯折，且分别固定于第一内壳体122及第二内壳体124的表面。本发明对于第一延伸部134a及第二内壳体134b弯折的方式以及固定的位置并不加以限制。第一延伸部134a与第二延伸部134b可根据电子装置100的元件140所需的热量传递路径进行弯折与配置。

由于导热片130的第一延伸部134a与第二延伸部134b可任意地弯折并配置于内壳体120与外壳体180之间，因此，导热片130弯折成一个立体的结构，以便在电子装置100的有限体积内增加更多的散热面积。元件140运作所产生的热量对于电子装置100内的电池或其他元件的运作的影响能够减少。

综上所述，本发明的电子装置具有导热片，并且导热片贴附于线路板的元件上。因此，元件所产生的热量可经由导热片传递至电子装置内的容置空间之外。此外，导热片的延伸部可固定于电子装置的内壳体的表面上，以便在电子装置的有限体积内增加更多的散热面积。本发明的电子装置通过导热片的配置，使得元件的热量不仅可沿线路板的平面方向传递并散逸，元件还可将大部分所产生的热量传递至导热片，并且通过导热片将热量传递至容置空间之外。因此，元件的热量传递路径可不局限于二维平面。也因此，元件可通过导热片将热量传递至三维空间中所欲传递的位置，以减少元件产生的热量对于线路板上的其他元件所造成的影响。

虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (9)

1.一种电子装置，包括：

外壳体；

线路板，配置于该外壳体中；

内壳体，配置于该外壳体中，其中该内壳体包括：

第一内壳体，承载该线路板；以及

第二内壳体，结合于该第一内壳体，而在该第二内壳体与该线路板之间形成一容置空间；

元件，配置于该线路板上，且位于该容置空间内；以及

导热片，包括：

中央部，位于该容置空间内，且贴附于该元件；以及

延伸部，由该中央部的边缘延伸，穿过该第一内壳体与该第二内壳体的接合处而延伸至该容置空间之外。

2.如权利要求1所述的电子装置，其中该延伸部固定于该内壳体的一外表面，且该延伸部位于该内壳体与该外壳体之间。

3.如权利要求1所述的电子装置，其中该延伸部包括连接于该中央部相对两侧的一第一延伸部以及一第二延伸部，且该第一延伸部以及该第二延伸部分别由该中央部的边缘延伸至该容置空间之外。

4.如权利要求3所述的电子装置，其中延伸至该内壳体之外的该第一延伸部以及该第二延伸部分别朝向同一方向弯折后固定于该内壳体的一外表面。

5.如权利要求1所述的电子装置，其中该第一内壳体与该第二内壳体中的一个具有结合部，该导热片具有开孔，且该结合部穿过该开孔而与该第一内壳体与该第二内壳体中的另一个形成结构干涉。

6.如权利要求5所述的电子装置，其中该结合部包括位于该第一内壳体边缘且朝向该第二内壳体延伸的多个卡钩，且该第二内壳体具有分别与该些卡钩相互配合的多个凸块。

7.如权利要求1所述的电子装置，还包括散热膏，配置于该中央部与该元件之间。

8.如权利要求1所述的电子装置，还包括散热膏，配置于该延伸部与该内壳体之间。

9.如权利要求1所述的电子装置，其中该导热片的材料包括金属或石墨。