JP2008130684A - 電子回路装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】多層基板3の表面30Aに実装され放熱用電極21が+電位を有するダイオード2が発生する熱を、多層基板3の内部の内層側伝熱導体32Aおよびビア4を介して多層基板3の表面30Aの接地導体31Dに伝達させ、さらに、接地導体31Dから筺体であるカバー6へ伝達させてそこから空気中に放散させることができる。これにより、発熱電子部品をヒートシンク等の放熱手段に固定し短絡防止手段を講じることなく、容易な手段の採用により、放熱用電極が+電位である発熱電子部品の発生熱を効果的に筺体に伝熱させ空気中へ放熱することが可能な電子回路装置を実現することができる。
【選択図】図3
Description
2 ダイオード(発熱電子素子)
21 放熱用電極
22、23 機能電極
3 多層基板
30 基材(絶縁部材)
30A 表面
30B 裏面
31 表面導体層
31A 表面伝熱導体
31B、31C 機能導体
31D 接地導体
32 内層導体層
32A 内層側伝熱導体
33 内層導体層
33A 内層側伝熱導体
34 表面導体層
34A 接地導体
4 ビア(銅通手段)
5 ケーシング(筺体)
6 カバー(筺体)
7 ボルト
Claims (5)
- 放熱用電極を有する発熱電子素子と、
その表面上に前記発熱電子素子が実装された多層基板と、
前記多層基板が収納固定される筺体とを備えた電子回路装置であって、
前記多層基板の表面に設けられ前記放熱用電極がはんだ付けされる表面伝熱導体と、
前記多層基板の厚さ方向において前記表面伝熱導体と重なるように前記多層基板の内層に形成された内層側伝熱導体とを備え、
前記伝熱用電極は+電位であり、且つ前記内層側伝熱導体はグランド電位であり、
前記内層側伝熱導体は前記筺体に熱伝導可能に接続されることを特徴とする電子回路装置。 - 前記多層基板の表面および裏面の少なくとも一方に設けられ、その電位がグランド電位であって前記筺体に導通可能に接触する接地導体を備え、
前記内層側伝熱導体は導通手段を介して前記接地導体に熱伝導可能に接続されることを特徴とする請求項1に記載の電子回路装置。 - 前記導通手段はビアであることを特徴とする請求項2に記載の電子回路装置。
- 前記多層基板の厚さ方向において前記内層側伝熱導体は前記表面伝熱導体を包含することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電子回路装置。
- 前記内層側伝熱導体は前記多層基板が備える内層導体のうちで最も前記表面側に配置される前記内層導体であることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一つに記載の電子回路装置。
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