JP2014013811A

JP2014013811A - 電子装置

Info

Publication number: JP2014013811A
Application number: JP2012150390A
Authority: JP
Inventors: Takuya Shinoda; 卓也篠田
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2012-07-04
Filing date: 2012-07-04
Publication date: 2014-01-23
Anticipated expiration: 2032-07-04
Also published as: JP5929568B2

Abstract

【課題】動作時に発熱を伴う電子部品を実装した多層基板を筐体内に収容してなる電子装置において、電子部品で生じた熱を効率的に放散可能としつつ筐体に印加される外乱ノイズの影響を抑えることが可能な構成を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品２が一方面上に実装された多層基板２０が、金属製の筐体４内に収容されている。また、多層基板２０の内層に金属層からなる伝熱パターン２８が配置されている。そして、筐体４の一部をなす押圧固定部６を多層基板２０の板面に対して押し当てた状態で押圧固定部６と多層基板２０とをねじ１０により締結しており、伝熱パターン２８は、多層基板２０内において電子部品２の内層側の位置から押圧固定部６によって押圧荷重を受ける位置まで連続的に配されている。さらに、伝熱パターン２８は、ねじ１０及び筐体４と電気的に分離されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、動作時に発熱を伴う電子部品を実装した多層基板を筐体内に収容してなる電子装置に関する。

従来、動作時に発熱を伴う電子部品を実装した多層基板を、筐体内に収容して構成される電子装置の放熱に関する技術として、例えば、下記特許文献１がある。

特許文献１には、ダイオード（２）（発熱電子素子）が発生する熱を、多層基板（３）の内部の内層側伝熱導体（３２Ａ）およびビア（４）を介して多層基板（３）の表面（３０Ａ）の接地導体（３１Ｄ）に伝達させ、さらに、接地導体（３１Ｄ）から筺体であるカバー（６）へ伝達させそこから空気中に放熱するように構成された電子回路装置が開示されている。この特許文献１の構成では、放熱ゲルなどの別部材を別途設けることなく、多層基板を構成する部材を利用して放熱構造を実現しているため、部品点数を抑えることができるといえる。

特開２００８−１３０６８４号公報

ところで、このような電子装置では、実装される発熱素子からの発熱を放散させる構成に加え、外乱ノイズを受けにくい構成が求められる。特に、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）やダイオードなどの半導体素子は、静電気や電磁波等に起因する外乱ノイズが近傍に付加されると、誤動作を招く虞があるため、なんらかのノイズ対策を施すことが望ましいといえる。しかしながら、特許文献１の構成では、電子部品の近傍に配される内層側伝熱体３２Ａがビア４を介して筐体と電気的に接続された構成であるため、筐体に外乱ノイズが印加された場合に、電子部品近傍の内層側伝熱体３２Ａにノイズが伝搬してしまうため、電子部品が外乱ノイズの影響を受けやすいという問題があった。

本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、動作時に発熱を伴う電子部品を実装した多層基板を筐体内に収容してなる電子装置において、電子部品で生じた熱を効率的に放散可能としつつ筐体に印加される外乱ノイズの影響を抑えることが可能な構成を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明は、複数の層が積層されてなる多層基板と、前記多層基板の一方面上に実装され、動作時に発熱を伴う電子部品と、前記電子部品を実装した前記多層基板を内部に収容する金属製の筐体と、前記筐体の一部をなす押圧固定部を前記多層基板の板面に対して押し当てた状態で、前記押圧固定部と前記多層基板とを締結する締結部材と、前記多層基板において前記電子部品が実装される層を最外層としたときの当該最外層よりも内層に配置された金属層からなり、且つ前記多層基板内において前記電子部品の内層側の位置から前記押圧固定部によって押圧荷重を受ける位置まで連続的に配され、前記締結部材及び前記筐体と電気的に分離された伝熱パターンと、を有することを特徴とする。

請求項１の発明では、電子部品の内層側の位置から押圧固定部によって押圧荷重を受ける位置まで連続的に配される構成で伝熱パターンが設けられているので、電子部品で発生した熱を、伝熱パターンを介して押圧固定部側に伝達しやすくなる。特に、伝熱パターンが、押圧荷重を受ける位置まで配されているので、押圧固定部側から伝熱パターン側に付加される押圧荷重（押し付け圧力）が大きくなり、接触熱コンダクタンスを増大させることができる。このため、伝熱パターンの熱が押圧固定部に伝達されやすくなり、その熱が筐体を介して外部により効率よく放散されやすくなる。一方、この伝熱パターンは、押圧荷重を受けつつも締結部材や筐体とは電気的に分離されているため、筐体に外乱ノイズが印加されても、この外乱ノイズが伝熱パターンに伝搬しにくくなる。このため、外乱ノイズが電子部品近傍まで伝搬してしまうことをより確実に防ぐことができ、外乱ノイズに起因する電子部品の不具合（誤動作等）を効果的に抑えることができる。

請求項２の発明では、締結部材は、ねじ頭部と、ねじ頭部から軸状に延び、ねじ頭部とは反対側において押圧固定部に連結される螺合部とを備えている。そして、伝熱パターンは、多層基板の板面方向においてねじ頭部の直下の位置まで引き回されている。この構成によれば、ねじ頭部からの押圧荷重が特に加わりやすい位置に伝熱パターンを配置することができるため、接触熱コンダクタンスをより増大させることができ、放熱効果をより一層高めることができる。

請求項３の発明では、多層基板における電子部品が実装される領域から当該多層基板の積層方向に延びるように金属材料が埋め込まれてなるビアが形成されている。この構成によれば、電子部品で発生した熱を、ビアによって積層方向に効果的に逃がすことができる。更に、伝熱パターンが少なくともビアの周囲を取り囲むように環状に形成されているので、ビアによって積層方向に逃がされた熱が伝熱パターンによって筐体側に放散されやすくなり、このようなビアと伝熱パターンの相乗効果により、放熱性をより高めることができる。

請求項４の発明では、伝熱パターンは、電気的に切り離された切断部を部分的に備えた構成で、ビアの周囲において環状に設けられている。通常、金属導体を環状（ループ状）に配置すると、この環状の金属導体がループアンテナを形成し、周波数帯域によってはノイズを増幅してしまう場合がある。一方、このように、伝熱パターンの環状部分の一部を電気的に切り離すように構成することで、ノイズが増幅されるのを抑えることができる。

請求項５の発明では、伝熱パターンは、多層基板の内層を構成する複数段の配線層のうち、電子部品が実装された最外層寄りの配線層に少なくとも形成されている。このように、伝熱パターンを配置することで、電子部品で発生した熱がより伝熱パターンに伝わりやすくなり、一層効果的に放熱することができる。

図１は、第１実施形態に係る電子装置の多層基板において伝熱パターンが形成された層の平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面概略図であり、筐体を省略して示している。図３は、図１のＢ−Ｂ断面概略図である。図４は、第１実施形態に係る電子装置の多層基板において電子部品が実装された最外層の平面図である。図５は、締め付けトルクを所定値（１．７Ｎ・ｍ）としたときの電子装置の放熱特性の測定結果を示すグラフである。図６は、締め付けトルクを図５のときよりも大きい値（２．２Ｎ・ｍ）としたときの電子装置の放熱特性の測定結果を示すグラフである。

[第１実施形態]
以下、本発明の電子装置を具現化した第１実施形態について、図面を参照して説明する。
本第１実施形態の電子装置１は、例えば、車両の制御に用いられる電子制御装置（ＥＣＵ）などとして構成されるものである。
この電子装置１は、複数の層が積層されてなる多層基板２０と、この多層基板２０の一方面２０ａ上に実装され、動作時に発熱を伴う電子部品２と、電子部品２を実装した多層基板２０を内部に収容する金属製の筐体４とを備えている。また、本発明では、多層基板２０の所定の領域に金属層からなる伝熱パターン２８が設けられており、筐体４の一部をなす押圧固定部６を多層基板２０の板面に対して押し当てた状態で、押圧固定部６と多層基板２０とをねじ１０で締結固定することで、効果的な放熱構造を実現している。

多層基板２０は、一般的な積層配線板の形成手法により製造されるものである。この多層基板２０は、図２に示すように、複数の配線層Ｌ１〜Ｌ６が積層されてなる配線基板であり、たとえば、絶縁部材であるガラスエポキシ樹脂の樹脂シート２１ａ〜２１ｅと電気導体である配線層Ｌ１〜Ｌ６とを交互に重ねて熱プレスすることにより製造することができる。なお、図２では、説明の都合上、筐体４を省略して示している。この配線層Ｌ１〜Ｌ６は、例えば、銅や銀、金などの良導体により構成することができ、パターニングされた金属箔や印刷された導体ペーストなどから構成することができる。

また、多層基板２０の一方面２０ａ（すなわち、Ｌ１層）側には、図４に示すように、取付孔２３（後述）近傍において、配線層Ｌ１の一部が他の部位から独立するようにパターンニングされており、この部位に重なるように、バイパスコンデンサＣが設けられている。そして、このように、バイパスコンデンサＣを設けることで、ノイズなどの交流成分をグランドに流すことが出来る。

多層基板２０の内部には、多層基板２０における電子部品２が実装される領域から当該多層基板２０の積層方向に延びるように金属材料が埋め込まれてなるビア２６が形成されている。具体的に、ビア２６は、図２に示すように、多層基板２０の配線層Ｌ１側からＬ６側まで、貫通するように設けられており、内部に導体ペーストなどが充填されている。そして、このビア２６によって、各配線層Ｌ１〜Ｌ６は、それぞれ電気的に接続されている。また、多層基板２０には、筐体４に取り付けるための取付孔２３が、一方面２０ａから他方面２０ｂへ貫通して設けられている。この取付孔２３の径の大きさは、ねじ１０（後述）が挿通可能な大きさに構成されている。

電子部品２は、動作時に熱を発生する電気的な素子であり、例えば、ＭＯＳＦＥＴなどのトランジスタ、ダイオードやＩＣ等の半導体などから構成されている。そして、この電子部品２は、図１、図２に示すように、多層基板２０の一方面２０ａ（すなわち、Ｌ１層の外表面）に実装されている。

筐体４は、アルミニウムなどの金属から構成されており、複数のケース部材が結合されてなるものである。本構成では、筐体４は、例えば、上ケース４ａと下ケース４ｂとから構成され、これらが結合した箱状形態をなしている。そして、この筐体４の内部に、多層基板２０がねじ１０によって固定されている。また、筐体４には、図３に示すように、ねじ１０を筐体４に締結固定するための押圧固定部６が形成されている。この押圧固定部６は、下ケース４ｂの四隅近傍に設けられ、ボス形状を有しており、ねじ１０の螺合部１４（後述）が連結されるようになっている。すなわち、図３に示すように、筐体４の一部をなす押圧固定部６を多層基板２０の板面に対して押し当てた状態で、押圧固定部６と多層基板２０とがねじ１０によって締結固定されている。

ねじ１０は、金属材料より構成されて導電性を有してなり、図３に示すように、ねじ頭部１２と、ねじ頭部１２から軸状に延び、ねじ頭部１２とは反対側において押圧固定部６に連結される螺合部１４とを備えて構成されている。ねじ頭部１２は、取付孔２３よりも径が大きく構成されており、ねじ１０を多層基板２０の板面に対して押し当てたときに、一方面２０ａと当接して固定されるようになっている。また、螺合部１４は、多層基板２０の厚みよりも長く構成されており、多層基板２０の取付孔２３内に差し込まれた状態で、押圧固定部６に固定されている。

ここで、放熱構造の設計指標となる関係式として、例えば下記の数式１（「橘の式」）が、一般的に知られている。

また数式１の各パラメータは、以下の通りである。
Ｈ：柔かい方の固体の硬さ[kg/mm²]
Ｐ：接触面の押付け圧力[MPａ]
α：接触熱コンダクタンス[W/（m²・K）]
γ_ｃ：接触熱抵抗[（ m²・K ）/W]
λ_１：接触面を構成する一方の部材の熱伝導率[W/（m・K）]
λ_２：接触面を構成する他方の部材の熱伝導率[W/（m・K）]
λ_f：介在物質の熱伝導率[W/（m・K）]
δ_１：接触面を構成する一方の部材の表面粗さの最大高さ[μm]
δ_２：接触面を構成する他方の部材の表面粗さの最大高さ[μm]

この数式１の関係から、押し付け圧力Ｐが大きいほど、接触熱コンダクタンスα（熱の伝達のし易さ）が大きくなることがわかる。すなわち、ねじ１０の加締める力を大きくすることで、電子部品２からの熱が伝熱パターン２８により伝わりやすくなり、放熱効果をより向上させることができる。例えば、各接触面の表面粗さは１〜３０μｍ程度、押付け圧力は０．５〜１０ＭＰａ程度とすることができる。

また、ねじ１０の締め付けトルクを変えた時の放熱特性を相対的に評価した測定データを図５及び図６に示す。なお、図５及び図６において、一点鎖線は、ねじ１０を加締めていない状態の電子部品２の表面温度の測定データであり、点線は、それぞれねじ１０を１．７Ｎ・ｍ、２．２Ｎ・ｍの締め付けトルクを加締めたときの電子部品２の表面温度の測定データであり、実線は、点線の測定データの値から一点鎖線の測定データの値を引いた値である。すなわち、この実線の値（絶対値）が大きければ大きいほど、放熱効果が高いことを示している。また、横軸は、測定開始からの経過時間を示している。

図５から、トルク１．７Ｎ・ｍでねじ１０を加締めたときには、電子部品２の表面温度が最大で２．３℃減少していることがわかる。また、図６から、トルク２．２Ｎ・ｍでねじ１０を加締めたときには、電子部品２の表面温度が最大で２．６℃減少していることがわかる。さらに、締め付けトルク２．２Ｎ・ｍのときのほうが、締め付けトルク１．７Ｎ・ｍのときよりも電子部品２の表面温度が減少していることが確認できる。すなわち、この結果からも、ねじ１０の締め付けトルク（押し付け圧力）が大きい方が、放熱効果が高いことがわかる。したがって、ねじ１０の締め付けトルクは、放熱性の観点から、大きいほうが望ましい。

伝熱パターン２８は、多層基板２０において電子部品２が実装される層（Ｌ１層）を最外層としたときの当該最外層よりも内層に配置された金属層から構成されている。具体的に、図２に示すように、伝熱パターン２８は、多層基板２０の内層を構成する複数段の配線層Ｌ２〜Ｌ５のうち、電子部品２が実装された最外層（Ｌ１層）寄りの配線層（Ｌ２層）の一部として形成されている。本構成では、例えば内層Ｌ２〜Ｌ５のうちの一方の最外層（Ｌ１層）寄りの配線層（Ｌ２層）の大部分が電源層Ｌ２’となっており、他方の最外層（Ｌ６層）寄りの配線層（Ｌ５層）の大部分がグランド層となっている。そして、図１に示すように電源層Ｌ２’と電気的に分離した浮島状態で伝熱パターン２８が形成されている。なお、図１に示す配線層Ｌ２のレイアウトにおいて、電源層Ｌ２’及び伝熱パターン２８以外の部分（即ち、ハッチング領域以外の部分）には、例えば配線層Ｌ２の上層又は下方の絶縁層から一部が入り込むようになっており、これにより例えば電源層Ｌ２’と伝熱パターン２８との絶縁が図られるようになっている。

この伝熱パターン２８は、配線層Ｌ１〜Ｌ６と同材料で構成することができ、さらに、電源層Ｌ２’と同一工程で形成することができる。例えば、配線層Ｌ２の基となる金属層を所定の形状にパターンニングすることで、電源層Ｌ２‘と伝熱パターン２８とを同一面上に形成することができる。そして、図１、図３に示すように、伝熱パターン２８は、多層基板２０内において電子部品２の内層側の位置から押圧固定部６によって押圧荷重を受ける位置まで連続的に配されている。「電子部品の内層側の位置」とは、具体的には、図１に示すように、例えば電子部品２の直下（多層基板２０の板面方向において電子部品２と重なる位置）に伝熱パターン２８の少なくとも一部が配されるようになっていることが望ましい。また、電子部品２の直下（多層基板２０の板面方向において電子部品２と重なる位置）に伝熱パターン２８の一部が配されていなくても、電子部品２の直下近傍に伝熱パターン２８が配されていれば一定の伝熱効果が得られる。

また、伝熱パターン２８は、多層基板２０の板面方向においてねじ頭部１２の直下の位置まで引き回されている。即ち、多層基板２０の板面方向において所定領域Ｃ１がねじ頭部１２による押圧領域（ねじ頭部１２が一方面２０ａと接触する領域）となっており、伝熱パターン２８は、板面方向においてこの押圧領域Ｃ１内に一部が配されるように配線層Ｌ２において引き回されている。このように構成されているため、ねじ頭部１２と押圧固定部６との間に挟まれた状態で伝熱パターン２８の一部が配されるようになっている。また、図１に示すように、伝熱パターン２８は、素子を通常配置することができない禁止領域上（多層基板２０の端部寄りの領域）にも、引き回されている。

上述したように、伝熱パターン２８と電源層Ｌ２’との間には、樹脂材が埋め込まれており、伝熱パターン２８は、ねじ１０及び筐体４と電気的に分離されるように形成されている。なお、この樹脂材は、樹脂シート２１ａ、２２ｂを熱プレスする際に、この樹脂シートが伝熱パターン２８と配線層Ｌ２との間に埋め込まれるようになっている。

さらに、伝熱パターン２８は、電子部品２の直下領域に配置されるビア２６を取り囲むように環状に形成されている。経験上、熱源から４５度程度（図２中の一点鎖線は、電子部品２直下から４５度の広がりを表している）の広がりをもって熱が伝達されることがわかっている。このため、このように伝熱パターン２８を電子部品２の直下領域から多少離れた位置に配置しても、電子部品２で発生した熱が伝熱パターン２８へ効果的に放熱することができる。また、伝熱パターン２８は、電気的に切り離された切断部２８ａを部分的に備えている。この切断部２８ａは、環状を切り欠くように設けられていれば、とくに、位置は限定されない。また、切断部２８ａは、環状部分に２カ所以上設けられていてもよい。

（本実施形態の主な効果）
以上説明したように、本第１実施形態に係る電子装置１は、電子部品２の内層側の位置から押圧固定部６によって押圧荷重を受ける位置まで連続的に愛される構成で伝熱パターン２８が設けられているので、電子部品２で発生した熱を、伝熱パターン２８を介して押圧固定部６側に伝達しやすくなる。特に、伝熱パターン２８が、押圧荷重を受ける位置まで配されているので、押圧固定部６側から伝熱パターン２８側に付加される押圧荷重（押し付け圧力）が大きくなり、接触熱コンダクタンスを増大させることができる。このため、伝熱パターン２８の熱が押圧固定部６に伝達されやすくなり、その熱が筐体４を介して外部に効率的に放散されやすくなる。一方、この伝熱パターン２８は、押圧荷重を受けつつもねじ１０や筐体４とは電気的に分離されているため、筐体４に外乱ノイズが印加されても、この外乱ノイズが伝熱パターン２８に伝搬しにくくなる。このため、外乱ノイズが電子部品２近傍まで伝搬してしまうことをより確実に防ぐことができ、外乱ノイズに起因する電子部品２の不具合（誤動作等）を効果的に抑えることができる。

また、ねじ１０は、ねじ頭部１２と、ねじ頭部１２から軸状に延び、ねじ頭部１２とは反対側において押圧固定部６に連結される螺合部１４とを備えている。そして、伝熱パターン２８は、多層基板２０の板面方向においてねじ頭部１２の直下の位置まで引き回されている。この構成によれば、ねじ頭部１２からの押圧荷重が特に加わりやすい位置に伝熱パターン２８を配置することができるため、接触熱コンダクタンスをより増大させることができ、放熱効果をより一層高めることができる。

また、多層基板２０における電子部品２が実装される領域から当該多層基板２０の積層方向に延びるように金属材料が埋め込まれてなるビア２６が形成されている。この構成によれば、電子部品２で発生した熱を、ビア２６によって積層方向に効果的に逃がすことができる。更に、伝熱パターン２８が少なくともビア２６の周囲を取り囲むように環状に形成されているので、ビア２６によって積層方向に逃がされた熱が伝熱パターン２８によって筐体４側に放散されやすくなり、このようなビア２６と伝熱パターン２８の相乗効果により、放熱性をより高めることができる。

また、伝熱パターン２８は、電気的に切り離された切断部２８ａを部分的に備えた構成で、ビア２６の周囲において環状に設けられている。通常、金属導体を環状（ループ状）に配置すると、この環状の金属導体がループアンテナを形成し、周波数帯域によってはノイズを増幅してしまう場合がある。一方、このように、伝熱パターン２８の環状部分の一部を電気的に切り離すように構成することで、ノイズが増幅されるのを抑えることができる。

また、伝熱パターン２８は、多層基板２０の内層を構成する複数段の配線層Ｌ２〜Ｌ５のうち、電子部品２が実装された最外層寄りの配線層Ｌ２に少なくとも形成されている。このように、伝熱パターン２８を配置することで、電子部品２で発生した熱がより伝熱パターン２８に伝わりやすくなり、一層効果的に放熱することができる。

［他の実施形態]
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

上記第１実施形態では、締結部材としてねじ１０を用いた構成を例示したが、締結部材の構成は、多層基板２０を筐体４に押圧固定できる構成であれば、特にこれに限定されない。

上記第１実施形態では、伝熱パターン２８が多層基板２０の内層（Ｌ２〜Ｌ５層）を構成する複数段の配線層のうち、電子部品２が実装された最外層（Ｌ１層）寄りの配線層（Ｌ２層）に設けられた構成を例示したが、伝熱パターン２８は、Ｌ２層以外の内層に形成されていてもよい。また、伝熱パターン２８は、内層（Ｌ２〜Ｌ５層）を構成する複数段の配線層のうち、２層以上に形成されていてもよい。

１…電子装置
２…電子部品
４…筐体
６…押圧固定部
１０…ねじ（締結部材）
１２…ねじ頭部
１４…螺合部
２０…多層基板
２０ａ…一方面
２０ｂ…他方面
２１ａ〜２１ｅ…樹脂シート
２３…取付孔
２６…ビア
２８…伝熱パターン
２８ａ…切断部
Ｃ…カップリングコンデンサ
Ｌ１〜Ｌ６…配線層

Claims

複数の層が積層されてなる多層基板（２０）と、
前記多層基板（２０）の一方面（２０ａ）上に実装され、動作時に発熱を伴う電子部品（２）と、
前記電子部品（２）を実装した前記多層基板（２０）を内部に収容する金属製の筐体（４）と、
前記筐体（４）の一部をなす押圧固定部（６）を前記多層基板（２０）の板面に対して押し当てた状態で、前記押圧固定部（６）と前記多層基板（２０）とを締結する締結部材（１０）と、
前記多層基板（２０）において前記電子部品（２）が実装される層を最外層としたときの当該最外層よりも内層に配置された金属層からなり、且つ前記多層基板（２０）内において前記電子部品（２）の内層側の位置から前記押圧固定部（６）によって押圧荷重を受ける位置まで連続的に配され、前記締結部材（１０）及び前記筐体（４）と電気的に分離された伝熱パターン（２８）と、
を有することを特徴とする電子装置。
前記締結部材（１０）は、ねじ頭部（１２）と、前記ねじ頭部（１２）から軸状に延び、前記ねじ頭部（１２）とは反対側において前記押圧固定部（６）に連結される螺合部（１４）とを備えており、
前記伝熱パターン（２８）は、前記多層基板（２０）の板面方向において前記ねじ頭部（１２）の直下の位置まで引き回されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
前記多層基板（２０）における前記電子部品（２）が実装される領域から当該多層基板（２０）の積層方向に延びるように金属材料が埋め込まれてなるビア（２６）が形成されており、
前記伝熱パターン（２８）は、少なくとも前記ビア（２６）の周囲を取り囲むように環状に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
前記伝熱パターン（２８）は、電気的に切り離された切断部（２８ａ）を部分的に備えた構成で、前記ビア（２６）の周囲において環状に設けられていることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
前記伝熱パターン（２８）は、前記多層基板（２０）の内層を構成する複数段の配線層（Ｌ２〜Ｌ５）のうち、前記電子部品（２）が実装された最外層寄りの配線層（Ｌ２）に少なくとも形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子装置。