JP2010062583A - 電子装置及び静電気放電対策方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本実施形態の電子装置100は、プリント基板101と、このプリント基板101上に実装された半導体デバイス102と、この半導体デバイス102上に熱伝導シート103を介して設けられた放熱板104と、この放熱板104をプリント基板101に固定するための固定具105と、プリント基板101上に設けられ、固定具105と電気的に接続された銅箔層106と、この銅箔層106と放電ギャップ107を挟んでプリント基板101上に設けられ一端が接地電位(GND)に接続された銅箔層108とを含んで構成されている。
【選択図】図1
Description
ところで、放熱板は導電体であり電荷の経路となり得るため、静電気やノイズ等の放電先となり得る。従って、静電気放電(ESD:Electro-Static Discharge)が生じた場合、逃げ場の無い静電気は放熱板を介して周囲の半導体デバイスの端子等に放電され、当該周囲の半導体デバイスが深刻なダメージ(半導体素子の破壊、誤動作など)を受ける恐れがある。
また、本実施形態では、プリント基板上に半導体デバイスと放熱板とが順に積層された構成であるが、半導体デバイスのチップ構造等の設計に応じて積層の順序は適宜変更することも可能である。半導体デバイスと放熱板との間に熱伝導性の良好な部材を別に介在させることで、半導体デバイスと放熱板とを近傍ではなく離間させて配置することも可能である。
Claims (10)
- 半導体デバイスを放熱する放熱部材と、
前記放熱部材と電気的に接続された第1の導電部と、
前記第1の放電部と放電ギャップを隔てて接地される第2の導電部と、
を備えることを特徴とする電子装置。 - 前記半導体デバイスは、基板の一方の面上に設けられ、
前記第1の導電部は、前記基板の他方の面上にて、前記放熱部材と電気的に接続されており、
前記第2の導電部は、前記基板の他方の面上にて、前記第1の導電部と前記放電ギャップを隔てて接地されていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。 - 前記放熱部材は、前記放熱部材を固定する固定具を介して前記第1の導電部と電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
- 前記放熱部材は、バネ部材を介して前記第1の導電部と電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
- 前記放電ギャップにて、前記第1及び第2の導電部の少なくともいずれか一つの放電部が先鋭部を有することを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
- 放送波を受信するチューナ部を更に備えることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
- 前記放熱部材及び前記半導体デバイスを収容する筐体を備え、
前記筐体には、前記放熱部材の近傍にスリットが設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。 - 前記放熱部材は、前記半導体デバイスと電気的に接続されていないことを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
- 前記半導体デバイスは、前記チューナ部で受信した放送波をデコードするデコーダ部を含むことを特徴とする請求項6に記載の電子装置。
- 半導体デバイスと、前記半導体デバイスを放熱する放熱部材とを含む電子装置の静電気放電対策方法であって、
前記放熱部材と電気的に接続された第1の導電部と、前記第1の放電部と放電ギャップを隔てて接地される第2の導電部と、を有し、
前記放熱部材から前記第1の導電部、前記放電ギャップ、前記第2の導電部を介して静電気を逃がすことを特徴とする静電気放電対策方法。
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