JPS63108689A

JPS63108689A - 回路用の破壊防止装置

Info

Publication number: JPS63108689A
Application number: JP61252710A
Authority: JP
Inventors: 哲朗後藤
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 1986-10-23
Filing date: 1986-10-23
Publication date: 1988-05-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、回路用の破壊防止装置に関する。

（従来の技術）近年、電子機器の高集積化、低消費電力化に伴い、その
内部に使用される電子回路の高電圧に対する信頼性も高
度に要求されてきている。

そして、従来の回路用の破壊防止装置を図面を参照しな
がら説明すれば以下の通りである。

第２図は、内部に回路用の破壊防止装置を具備したカメ
ラの斜視図である。

第２図において、カメラ１のペンタカバー頂部にはホッ
トシュー２が設けられ、ホントシュー２は、不図示のス
ピードライトと結合する。ホントシュー２は、スピード
ライトを機械的に保持するだけではなく、スピードライ
トと充電完了信号等の電気信号を相互授受するための複
数の接点３を有している。

ところが、接点３は直接カメラボディ外部に露出してい
るため、スピードライトの結合を要せずに逼影を行なう
場合等には、人体等が容易に接触してしまうものである
０周知の如く、人体はその衣服との摩擦等により、数百
〜致方ボルトの静電気を帯びやすい、このような人体の
静電気とは言えども、この電圧レベルが接点３に印加さ
れると、内部の電子回路が瞬時にして破壊してしまうこ
とがある。

上述の回路破壊の対処としては、第３図に示す方法が用
いられている。

第３図は回路用の破壊防止装置の回路図であり、は外部
回路と接続される接点、４は集積回路、５は端子である
。信号パターン７からは突出信号パターン８が、接地パ
ターン９からは突出接地パターン１０がそれぞれ突設さ
れている。この突出信号パターン８と突出接地パターン
１０とによって、スパークギャップ形成部材６′が構成
されている。

第３図において、外部回路からの信号は、接点３から信
号パターン７を介して集積回路４の端子５に入力される
が、接点３に外部から高電位の静電気が印加された場合
、スパークギャップ形成部　゛材６′にスパークが生ず
る。このスパークの発生により、接点３に印加された静
電気の電圧レベルは信号パターン７から接地パターン９
を介して低下せしめられ、端子５には集積回路４を破壊
に至らしめる程度の電圧レベルは印加されないことにな
る。このようにして、外部から侵入する静電気の高電圧
レベルによる集積回路４の破壊を防止していた。

次に、上述のスパークギャップ形成部材６′を設けた回
路基板を図面を参照してさらに詳しく説明する。

第４図は、スパークギャップ形成部材６′を設けた回路
基板を示したものである。

第４図において、回路基板１１上には、諸制御指令を出
力する集積回路４が配設されている。

集積回路４は、端子５を介して信号パターン７に接続さ
れており、さらにランド１２にハンダ付けされたリード
＋５ＩＡ１３を介して、外部回路と接続される接点３に
接続されている。また、信号パターン７のほぼ中央部か
らは突出信号パターン８が、接地パターン９方向に突設
されている。

接地パターン９は、信号パターン７に近接してかつほぼ
平行に設けられており、ランド１４にハンダ付けされた
リード線１５を介して接地されている。また、接地パタ
ーン９からは突出接地パターン１０が、信号パターン７
方向に突設されている。

前述の突出信号パターン８と突出接地パターン１０との
先端部８ａ、ｌＯａを、回路基板上１１上において互い
に対向させることによって、上述したスパークギャップ
形成部材６′が構成されている。

第５図は、スパークギャップ形成部材６′の拡大図を示
したものである。

第５図において、突出信号パターン８及び突出接地パタ
ーン１０の先端部８ａ、１０ａはそれぞれ、信号パター
ン７、接地パターン９に対して垂直な状態にて、かつ先
端部８ａ、１０ａの両者が対向した状態で設けられてい
る。前述したように先端部８ａ、１０ａの両者を対向さ
せることによって、スパークギャップ形成部材６′が構
成されており、両者間にスパークギャップ６ａが保たれ
ている。

そして従来のスパークギャップ６ａは、信号パターン７
及び突出信号パターン８、接地パターン９及び突出接地
パターン１０をエツチング加工により形成していた。

（発明が解決しようとする問題点）このような従来の回路用の破壊防止装置においては、パ
ターン及びスパークギャップ形成部材６′の形成工程上
、必然的にオーバーエツチングが発生してしまう、この
結果、第５図に示すように、エツチングにより形成され
たスパークギャップ形成部材６′の先端部８ａ、１０ａ
は丸まったものとなってしまい、さらにオーバーエツチ
ングの分だけ、スパークギャップ６ａすなわち、信号線
８と接地線１０との！縁部間隔も広がってしまう、した
がって、従来の破壊防止装置におけるスパークギャップ
形成部材６′では、相当高い電圧が印加されない限り、
スパークは発生せず、本来の保護機能を果たすことがで
きないという欠点があった。

また、スパークギャップ形成部材の形成手法としては、
エツチングの進行を、スパークギャップ形成部材６′を
観察しながら制御する事も考え得るが、工数がかかると
同時に、他のパターンのエツチング不足を招く恐れがあ
る。

本発明は、このような従来の問題点に着目して成された
もので、回路基板上の他のパターンに悪影響を及ぼすこ
となく、２つの突出パターンによって正常機能を果たす
回路用の破壊防止装置を提供することを目的とする。

（問題点を解決するための手段）本発明は、上述のような問題点を解決するために、第１
の信号線パターン（７）から突出した突出パターン（８
）と、第２の信号線パターン（９から突出した突出パタ
ーン（１０）とに設けられた互いに対向する先端部（８
ｂ）、（１０ｂ）を、レーザ加工にて鋭角に形成した。

（作用）本発明は、前述の如く先端部（８ｂ）、（１０ｂ）を形
成したので、他の配線パターンに悪影響をおよぼすこと
なく、正常な電荷減衰機能を果たすことが可能となる。

したがって、信号線を介して外部から侵入する高電圧の
電圧レベルに対して、集積回路等の電子回路の確実な保
護ができる。

（実施例）以下、本発明の実施例を図面を基に説明する。

回路の構成については、前述した第２図〜第４図と相違
ないので説明は省略する。

以下、スパークギャップ形成部材６の形成法を図面を基
にして説明する。第１図（ａ）、（ｂ）、（Ｃ）、（ｄ
）は、スパークギャップ形成部材６の形成工程図である
。第１図（ａ）において、突出信号パターン８と突出接
地パターン１０とは、一つのつながった同一のパターン
で形成された状態にある。この状態は、第４図の回路基
板１１上に、信号パターン７及び接地パターン８、ラン
ド１２及びランド１４等をエツチングによって形成した
直後を示している。

そして、第１図（ｂ）に示すように、レーザビームを、
突出信号パターン８と突出接地パターンｌＯとのつなが
った短絡部１７にＡ方向に傾斜させて走査する。このレ
ーザビームの走査により、突出信号パターン８と突出接
地パターン１０とは、掻小の間隔を以て絶縁される。　
さらに、第１図（Ｃ）に示すように、レーザビームをＢ
方向に傾斜させ、Ａ方向の走査に対し交差するように走
査する。このＡ、８両方向からのレーザビームの走査す
なわち、短絡部１７の切断によって、スパークギャップ
形成部材６の形成が完了する。

使用するレーザビームは数十ミクロンという微細スポッ
トを有しており、このレーザビームをＡ、８両方向から
交差させ、Ｘ型に走査したことにより、突出信号パター
ン８と突出接地パターン１０の先端形状は、第１図（ｄ
）に示す８ｂ、１０ｂのように、尖鋭な鋭角的なものと
なる。また、スパークギャップ６ｂは、非常に狭くする
ことが可能となる。

尚、第１図（Ｃ）に示すように、レーザビームをＡ、８
両方向に走査後には、突出信号パターン８及び突出接地
パターン１０の何れにも接続されないパターン１６が二
個形成されるが、これらパターン１６は再度レーザビー
ムを走査することによって排除するか、もしくはこのま
まの状態で放置しても差支えはない、また、形成された
スパークギャップ６ｂが狭過ぎる場合は、スポット径を
変えないで、レーザビームをずらして再度走査を行なう
か、スポット径の異なるものを使用することで解決でき
る。つまり、スパークギャップ形成部材６のスパークギ
ャップは、レーザビームの再度走査、スポット径の選択
によって調整が可能ということである。また、レーザビ
ームの走査角度αを変えることによって、スパークギャ
ップ形成部材６の先端部形状も調整可能となる。

尚、本実施例のスパークギャップ形成部材６によるスパ
ークの発生は、−回の電圧印加に限定されるものではな
い、したがって、多数回にわたる電圧印加に対しても、
常に確実な電荷減衰機能を果たす。

（発明の効果）以上のように、本発明によれば、突出バクーンの形成時
に回路基板上の他のパターンに悪影響を及ぼすことがな
いうえ、理想的な形状を成し、正常機能を果たす突出パ
ターンを容易に得ることができる。

したがって、信号線を介して外部回路から印加される高
い電圧レベルに対して、集積回路等の電子回路の確実な
保護ができる。

また、本実施例に使用するレーザービームは電圧減衰部
材の形成時のみに使用するわけではなく、他パターンに
おいて加工する時、例えば回路基板上の抵抗体をトリミ
ングする時や、レーザハンダ付けする時に共用しても良
い。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明によるスパークギャップ形成部材の形
成工程図、第２図は、内部に回路用の破壊防止装置を具
備したカメラの斜視図、第３図は、スパークギャップ形
成部材を設けた回路図、第４図は、スパークギャップ形
成部材を設けた回路基板を示したもので、第５図は、従
来のスパークギャップ形成部材の先端拡大図である。（主要部分の符号の説明）３・・・接点　４・・・集積回路５・・・端子６・・・スパークギャップ形成部材６ｂ・・スパークギャップ７・・・（３号パターン　８・・・突出信号パターン８
ｂ、ｌＯｂ・・・

Claims

【特許請求の範囲】

電子回路と、外部回路と接続される端子と、配線基板上
で前記電子回路と前記端子とを接続する第１の信号線パ
ターンと、配線基板上の接地された第２の信号線パター
ンと、前記第１の信号線パターンと前記第２の信号線パ
ターンからそれぞれ突出した２つの突出パターンとから
成り、前記第１の信号パターンに高電圧が印加されたと
きに、前記２つの突出パターンの互いに対向する先端部
を介して前記高電圧を短絡せしめる回路用の破壊防止装
置において、前記２つの先端部を、レーザ加工にて鋭角
に形成したことを特徴とする回路用の破壊防止装置。