JPH0642589B2 - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0642589B2 JPH0642589B2 JP60027196A JP2719685A JPH0642589B2 JP H0642589 B2 JPH0642589 B2 JP H0642589B2 JP 60027196 A JP60027196 A JP 60027196A JP 2719685 A JP2719685 A JP 2719685A JP H0642589 B2 JPH0642589 B2 JP H0642589B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- pattern
- check
- integrated circuit
- patterns
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は回路部品チエツク用のランドパターンを有する
プリント基板に関する。
プリント基板に関する。
（従来の技術の説明） 従来より印刷配線基板上に集積回路素子を実装したもの
において、前記集積回路の電気回路及び機能チエツクを
行なうために前記集積回路にチエツク用端子を設け、こ
れをプロービングピンによりチエツクしやすいように印
刷配線基板上に導電パターンによって電気的に前記集積
回路から離れた部分に導き、その端部にチエツク用のラ
ンドパターンを形成し、該パターンにプロービングピン
を接触させて集積回路の機能チエツクを行なうことがな
されている。第１図は上述した従来のランドパターンを
形成した印刷配線基板である。第１図において１は印刷
配線基板、２は印刷配線基板１上に実装された集積回路
素子、３−１〜３−３は集積回路素子２のリード端子の
中で集積回路素子２内の電気回路及び機能チエツクを行
なうためのチエツク用端子、３−４は集積回路２の電源
端子、４−１〜４−４，５−１〜５−４はリード端子、
３−１〜３−４と導通１印刷配線基板１に形成された導
電パターンとその端部に形成されたチエツク用のランド
パターンである。
において、前記集積回路の電気回路及び機能チエツクを
行なうために前記集積回路にチエツク用端子を設け、こ
れをプロービングピンによりチエツクしやすいように印
刷配線基板上に導電パターンによって電気的に前記集積
回路から離れた部分に導き、その端部にチエツク用のラ
ンドパターンを形成し、該パターンにプロービングピン
を接触させて集積回路の機能チエツクを行なうことがな
されている。第１図は上述した従来のランドパターンを
形成した印刷配線基板である。第１図において１は印刷
配線基板、２は印刷配線基板１上に実装された集積回路
素子、３−１〜３−３は集積回路素子２のリード端子の
中で集積回路素子２内の電気回路及び機能チエツクを行
なうためのチエツク用端子、３−４は集積回路２の電源
端子、４−１〜４−４，５−１〜５−４はリード端子、
３−１〜３−４と導通１印刷配線基板１に形成された導
電パターンとその端部に形成されたチエツク用のランド
パターンである。
このランドパターン５−１〜５−４にプロービングピン
を当てることにより集積回路素子２を種々のテストモー
ドに応じて各々ランドパターンを所定の電位とすること
により集積回路素子２の回路及び機能チエツクを行な
う。ところでこのチエツク後のランドパターン５−１〜
５−３をそのままの状態にしておくとチエツク端子３−
１〜３−３の電位レベルが固定されているため非常に不
安定になり、例えばこの印刷配線基板が取り付けられた
機器の匡体に静電気が誘電された場合、チエツク端子の
電位レベルが変動され、通常の作動状態であった集積回
路素子２が、急にテストモードに変換されてしまい、機
器が誤作動したり、場合によってはかかる静電気による
電位変化で素子が破壊されるといった事故が起こるもと
となっていた。また、ランドパターン間をシヨートさせ
るような異物が混入した場合なども同様の現象を引き起
こしていた。そのために第１図に示すようにリード線６
を用いてランドパターン５−１〜５−４を電気的に結線
してやり、集積回路素子２の電源と同電位にチエツク用
端子３−１〜３−３を吊ることによって、電気的に安定
な電位レベルにチエツク用端子を保持して上述の事故を
防いでいた。しかしながら、この作業のためにリード線
が増えたり、半田付の工程が増えるといったコストがか
かるとか、配線スペースも大きくとられるといった欠点
があった。さらにリード線の本数を少なくして１本で各
ランドパターンを結線しようとすると１本のリード線に
何箇所も半田付をしなければならず、かかる作業により
一ケ所を半田付するとそれまで半田付されたランドの結
線がはずれてしまうといった工程上非常にわずらわしい
作業となっていた。
を当てることにより集積回路素子２を種々のテストモー
ドに応じて各々ランドパターンを所定の電位とすること
により集積回路素子２の回路及び機能チエツクを行な
う。ところでこのチエツク後のランドパターン５−１〜
５−３をそのままの状態にしておくとチエツク端子３−
１〜３−３の電位レベルが固定されているため非常に不
安定になり、例えばこの印刷配線基板が取り付けられた
機器の匡体に静電気が誘電された場合、チエツク端子の
電位レベルが変動され、通常の作動状態であった集積回
路素子２が、急にテストモードに変換されてしまい、機
器が誤作動したり、場合によってはかかる静電気による
電位変化で素子が破壊されるといった事故が起こるもと
となっていた。また、ランドパターン間をシヨートさせ
るような異物が混入した場合なども同様の現象を引き起
こしていた。そのために第１図に示すようにリード線６
を用いてランドパターン５−１〜５−４を電気的に結線
してやり、集積回路素子２の電源と同電位にチエツク用
端子３−１〜３−３を吊ることによって、電気的に安定
な電位レベルにチエツク用端子を保持して上述の事故を
防いでいた。しかしながら、この作業のためにリード線
が増えたり、半田付の工程が増えるといったコストがか
かるとか、配線スペースも大きくとられるといった欠点
があった。さらにリード線の本数を少なくして１本で各
ランドパターンを結線しようとすると１本のリード線に
何箇所も半田付をしなければならず、かかる作業により
一ケ所を半田付するとそれまで半田付されたランドの結
線がはずれてしまうといった工程上非常にわずらわしい
作業となっていた。
また集積回路素子２の２本のチエツク用の端子から夫々
パターンをのばしてランドパターンとし、２つのランド
パターンを近接して設け、集積回路素子２の機能チエツ
ク後にかかるランドパターン上にはんだを落とし、両者
の間にはんだブリツジを形成してリード線を用いること
なく導通させる方法も知られていたが、かかる方法は単
に２つのチエツク用の端子から延び出たランドパターン
を導通させるのみであって３つ以上のランドパターンを
導通させるのに好ましい方法ではなかった。
パターンをのばしてランドパターンとし、２つのランド
パターンを近接して設け、集積回路素子２の機能チエツ
ク後にかかるランドパターン上にはんだを落とし、両者
の間にはんだブリツジを形成してリード線を用いること
なく導通させる方法も知られていたが、かかる方法は単
に２つのチエツク用の端子から延び出たランドパターン
を導通させるのみであって３つ以上のランドパターンを
導通させるのに好ましい方法ではなかった。
（発明の概要） 本発明は上述の従来の技術に鑑み、３つ以上のチエツク
用のランドパターンを導通させるのに好ましい形状のパ
ターンを有するプリント基板を提供することを目的と
し、かかる目的の基で本発明はチエツク用のランドパタ
ーンを３つ以上近接して設け、該ランドパターンの間に
形成される非導電層を放電状としたことを特徴とする。
用のランドパターンを導通させるのに好ましい形状のパ
ターンを有するプリント基板を提供することを目的と
し、かかる目的の基で本発明はチエツク用のランドパタ
ーンを３つ以上近接して設け、該ランドパターンの間に
形成される非導電層を放電状としたことを特徴とする。
（実施例） 第２図は本発明の実施例におけるチエツク用ランドパタ
ーンの形状を示した平面および断面である。
ーンの形状を示した平面および断面である。
９及び１０−１〜１０−３は夫々印刷配線基板及び集積
回路素子のチエツク用端子と導通している導電パターン
であり、１０−４は集積回路素子の電源と導通している
導電パターン、１１−１〜１１−４は導電パターン、１
０−１〜１０−４の端部に形成されたランドパターンで
円形のランドにその中心より放射状に導体のない非導通
部であるスリツトＢを形成し、それぞれのランドは電気
的には独立した形状となっている。又それぞれのランド
の大きさ、ランド間のピツチはそれぞれのランドにプロ
ービングピンが接触できる適当な大きさ、距離となって
いる。
回路素子のチエツク用端子と導通している導電パターン
であり、１０−４は集積回路素子の電源と導通している
導電パターン、１１−１〜１１−４は導電パターン、１
０−１〜１０−４の端部に形成されたランドパターンで
円形のランドにその中心より放射状に導体のない非導通
部であるスリツトＢを形成し、それぞれのランドは電気
的には独立した形状となっている。又それぞれのランド
の大きさ、ランド間のピツチはそれぞれのランドにプロ
ービングピンが接触できる適当な大きさ、距離となって
いる。
以上のような構成において、各ランドパターン１１−１
〜１１−４をプロービングピンにて接触し、集積回路の
回路、機能チエツクし終えた後に、ランドパターン１１
−１〜１１−４は第２図の中の斜線にて示すように半田
１２を中心部に溶着する。すると半田１２は放射状にの
びたスリツト１３によって独立していたランドパターン
１１−１〜１１−４を接続し、各々の導電パターン１０
−１〜１０−４と電気的に導通する。この場合スリツト
が放射状にのびているのでははんだが第２図の断面に示
すようにすべての導電パターンに一様に良好にもり上が
る。すなわち半田をスリツトの中心に落とす様に溶融し
た半田が広がっていき、確実にスリツト間を埋め導通さ
せることができる。これによって、集積回路素子のチエ
ツク用端子はすべて電源と同電位となり、電気的に安定
な電位状態とすることができる。ここでスリツト１３の
巾は回路配線の最小パターン間隔よりやや広げた巾がよ
い。例えばカメラなどの小型精密機器に用いられるフレ
キシブルプリント基板などでは最小パターン間隔は０．
２mm程度であるので０．３mm程度が各ランドパターンの
絶縁性と半田付の作業性から適当である。さらに一度半
田付後何らかの理由（集積回路の再調整など）で短絡状
態から開放状態にする場合でも第１図に示した従来例で
は複数箇所半田を吸い取らねばならなかったが、本発明
の場合中心部に溶着した半田を一箇所を吸い取ればよい
だけとなるという効果がある。
〜１１−４をプロービングピンにて接触し、集積回路の
回路、機能チエツクし終えた後に、ランドパターン１１
−１〜１１−４は第２図の中の斜線にて示すように半田
１２を中心部に溶着する。すると半田１２は放射状にの
びたスリツト１３によって独立していたランドパターン
１１−１〜１１−４を接続し、各々の導電パターン１０
−１〜１０−４と電気的に導通する。この場合スリツト
が放射状にのびているのでははんだが第２図の断面に示
すようにすべての導電パターンに一様に良好にもり上が
る。すなわち半田をスリツトの中心に落とす様に溶融し
た半田が広がっていき、確実にスリツト間を埋め導通さ
せることができる。これによって、集積回路素子のチエ
ツク用端子はすべて電源と同電位となり、電気的に安定
な電位状態とすることができる。ここでスリツト１３の
巾は回路配線の最小パターン間隔よりやや広げた巾がよ
い。例えばカメラなどの小型精密機器に用いられるフレ
キシブルプリント基板などでは最小パターン間隔は０．
２mm程度であるので０．３mm程度が各ランドパターンの
絶縁性と半田付の作業性から適当である。さらに一度半
田付後何らかの理由（集積回路の再調整など）で短絡状
態から開放状態にする場合でも第１図に示した従来例で
は複数箇所半田を吸い取らねばならなかったが、本発明
の場合中心部に溶着した半田を一箇所を吸い取ればよい
だけとなるという効果がある。
第３図は本発明の他の実施例の平面及び断面を示したも
のである。本実施例ではランドパターンの中心部に電源
と導通している円形のランドパターン１４を設けて前記
実施例で述べたように導潜のない非導電部てある放射状
にのびたスリツト１６によってランドパターン１４から
電気的にランドパターン１５−１〜１５−４を円形ラン
ドパターン１４の周囲に放射状に形成したものである。
のである。本実施例ではランドパターンの中心部に電源
と導通している円形のランドパターン１４を設けて前記
実施例で述べたように導潜のない非導電部てある放射状
にのびたスリツト１６によってランドパターン１４から
電気的にランドパターン１５−１〜１５−４を円形ラン
ドパターン１４の周囲に放射状に形成したものである。
この場合各々のチエツク用ランドパターン１５−１〜１
５−４は電源のランドパターン１４にスリツト１６
（ａ）を境として必ずパターンが向かい合っており各ラ
ンドパターン間のスリツト１６（ｂ）に半田が溶着しな
かった場合でもスリツト１６（ａ）の部分に半田が溶着
されればランドパターン１４と該パターン１４と対向す
るランドパターン１５−１〜１５−４の電位は電源電圧
レベルになるわけで、このようなランドパターンの接続
作業をより確実に信頼性の高いものにすることができる
ものである。さらに半田付時の作業性をより良くするた
めに図３に示すように印刷配線板の上記ランドパターン
を形成した面と反対側の面にも導電パターン１７を設け
ることによって融解した半田の流れを良くし、スリツト
間の短絡をより確実にすることもできる。
５−４は電源のランドパターン１４にスリツト１６
（ａ）を境として必ずパターンが向かい合っており各ラ
ンドパターン間のスリツト１６（ｂ）に半田が溶着しな
かった場合でもスリツト１６（ａ）の部分に半田が溶着
されればランドパターン１４と該パターン１４と対向す
るランドパターン１５−１〜１５−４の電位は電源電圧
レベルになるわけで、このようなランドパターンの接続
作業をより確実に信頼性の高いものにすることができる
ものである。さらに半田付時の作業性をより良くするた
めに図３に示すように印刷配線板の上記ランドパターン
を形成した面と反対側の面にも導電パターン１７を設け
ることによって融解した半田の流れを良くし、スリツト
間の短絡をより確実にすることもできる。
尚第２図、第３図に示した実施例においてはランドパタ
ーンを４つにした際の非導電部であるスリツトの放射状
となっている形状を示しているが、他にランドパターン
を３つにした場合には放射性のスリツトとして第４図に
示すような形状としてもよい。
ーンを４つにした際の非導電部であるスリツトの放射状
となっている形状を示しているが、他にランドパターン
を３つにした場合には放射性のスリツトとして第４図に
示すような形状としてもよい。
尚第４図において１８−１〜１８−３はランドパターン
である。
である。
（発明の効果） 以上のように本発明はプリント基板のランドパターンの
形状を適切な形状とすることによって、集積回路素子の
誤動作や破壊防止の為に行なうチエツク用端子の半田に
よる接続作業を極めて能率的に容易に行なえ、又リード
線などの接続用部品が必要となるなど作業工程上、製品
コストのメリツトがあり、更にランドパターン間のスリ
ツトを放射状とすることにより、はんだ付を確実に行う
ことができ、その実用性は大なるものがある。
形状を適切な形状とすることによって、集積回路素子の
誤動作や破壊防止の為に行なうチエツク用端子の半田に
よる接続作業を極めて能率的に容易に行なえ、又リード
線などの接続用部品が必要となるなど作業工程上、製品
コストのメリツトがあり、更にランドパターン間のスリ
ツトを放射状とすることにより、はんだ付を確実に行う
ことができ、その実用性は大なるものがある。
第１図は従来のランドパターンを形成した印刷配線基板
の上面図、第２図は本発明の一実施例のプリント基板の
ランドパターン形状の平面及び断面を示す図、第３図，
第４図は本発明の他の実施例のプリント基板のランドパ
ターンの平面及び断面を示す図である。 １，９…印刷配線基板、 ２…集積回路素子、 ４，１０…導電パターン、 ５，１１，１５…チエツク用ランドパターン、 ６…リード線、１２…半田、 １３，１６…スリツト、 １４…電源用ランドパターン、 １７…裏面導電パターン。
の上面図、第２図は本発明の一実施例のプリント基板の
ランドパターン形状の平面及び断面を示す図、第３図，
第４図は本発明の他の実施例のプリント基板のランドパ
ターンの平面及び断面を示す図である。 １，９…印刷配線基板、 ２…集積回路素子、 ４，１０…導電パターン、 ５，１１，１５…チエツク用ランドパターン、 ６…リード線、１２…半田、 １３，１６…スリツト、 １４…電源用ランドパターン、 １７…裏面導電パターン。
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板上の配線に接続している回路
部品チエツク用のランドパターンを３つ以上近接して設
け、該ランドパターンの間に形成される非導電部を放射
状としたことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60027196A JPH0642589B2 (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60027196A JPH0642589B2 (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61187289A JPS61187289A (ja) | 1986-08-20 |
| JPH0642589B2 true JPH0642589B2 (ja) | 1994-06-01 |
Family
ID=12214335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60027196A Expired - Lifetime JPH0642589B2 (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0642589B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0736808Y2 (ja) * | 1988-11-30 | 1995-08-23 | カルソニック株式会社 | 自動車用コントローラのランド構造 |
| JP2519900Y2 (ja) * | 1989-06-16 | 1996-12-11 | シチズン時計株式会社 | 電子時計のテストパターン構造 |
| JPH06310842A (ja) * | 1993-04-22 | 1994-11-04 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板 |
-
1985
- 1985-02-14 JP JP60027196A patent/JPH0642589B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61187289A (ja) | 1986-08-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3925821B2 (ja) | 印刷回路基板修理方法及びその装置 | |
| US3939381A (en) | Universal burn-in fixture | |
| US6185105B1 (en) | Discharge structure of printed circuit board | |
| US4868980A (en) | Method of designing and manufacturing circuits using universal circuit board | |
| KR970024035A (ko) | 더미볼을 이용한 비지에이(bga) 패키지 및 그 보수방법 | |
| US4791722A (en) | Method of designing and manufacturing circuits using universal circuit board | |
| JPH0642589B2 (ja) | プリント基板 | |
| US6664794B1 (en) | Apparatus and method for evaluating the surface insulation resistance of electronic assembly manufacture | |
| JP3439160B2 (ja) | プリント基板装置及びその製造方法 | |
| JPH10154854A (ja) | プリント基板装置 | |
| JPH05335689A (ja) | フレキシブル配線基板の接続構造 | |
| JP3182943B2 (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JPS5849654Y2 (ja) | 両面パタ−ン付印刷配線板 | |
| JPH066021A (ja) | 半田付けランドのパターン形状 | |
| JP3770413B2 (ja) | スルーコネクタ基板の静電気防止構造 | |
| JPS6318688A (ja) | セラミツクパツケ−ジ | |
| JPS62208691A (ja) | 両面実装型混成集積回路 | |
| JPH04225600A (ja) | プリント板ユニットの動作試験器接続方法 | |
| JPH01319976A (ja) | 発光ダイオード | |
| JPH0541170U (ja) | メータ駆動用耐静電気電子回路 | |
| JPH0629070U (ja) | Ｉｃソケット | |
| JPS62192666A (ja) | プロ−ブカ−ド | |
| JP2001298260A (ja) | 裏面電極型電気部品の実装方法および統合ランド | |
| JPH02102594A (ja) | 混成集積回路基板 | |
| JP2007088103A (ja) | プリント基板及び電子機器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |