JPS61187289A - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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JPS61187289A
JPS61187289A JP60027196A JP2719685A JPS61187289A JP S61187289 A JPS61187289 A JP S61187289A JP 60027196 A JP60027196 A JP 60027196A JP 2719685 A JP2719685 A JP 2719685A JP S61187289 A JPS61187289 A JP S61187289A
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JP
Japan
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land
pattern
integrated circuit
check
patterns
Prior art date
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Application number
JP60027196A
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JPH0642589B2 (ja
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晃 山田
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Canon Inc
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は回路部品チェック用のランドパターンを有する
プリント基板に関する。
(従来の技術の説明) 従来より印刷配線基板上に集積回路素子を実装したもの
において、前記集積回路の電気回路及び機能チェックを
行なうために前記集積回路にチェック用端子を設け、こ
れをブロービングピンによりチェックしやすいように印
刷配線基板上に導電パターンンによって電気的に前記集
積回路から離れた部分に導き、その端部にチェック用の
ランドパターンを形成し、該パターンにブロービングピ
ンを接触させて集積回路の機能チェックを行なうことが
なされている。第1図は上述した従来のランドパターン
を形成した印刷配線基板である。第1図においてlは印
刷配線基板、2は印刷配線基板l上に実装された集積回
路素子、3−1〜3−3は集積回路素子2のリード端子
の中で集積回路素子2内の電気回路及び機能チェノ・り
を行なうためのチェック用端子、3−4は集積回路2の
電源端子、4−1〜4−4.5−1〜5−4はリード端
子、3−1〜3−4と導通l印刷配線基板1に形成され
た導電パターンとその端部に形成されたチェック用のラ
ンドパターンである。
このランドパターン5−1〜5−4にブロービングピン
を当てることにより集積回路素子2を種々のテストモー
ドに応じて各々ランドパターンを所定の電位とすること
により集積回路素子2の回路及び機能チェックを行なう
。ところでこのチェック後のランドパターン5−1〜5
−3をそのままの状態にしておくとチェック端子3−1
〜3−3の電位レベルが固定されているため非常に不安
定になり、例えばこの印刷配線基板が取り付けられた機
器の匣体に静電気が誘電された場合、チェック端子の電
位レベルが変動され、通常の作動状態であった集積回路
素子2が、急にテストモードに変換されてしまい、機器
が誤動作したり、場合によってはかかる静電気による電
位変化で素子が破壊されるといった事故が起こるもとど
なっていた。また、ランドパターン間をショートさせる
ような異物が混入した場合なども同様の現象を引き起こ
していた。そのために第1図に示すようにリード線6を
用いてランドパターン5−1〜5−4を電気的に結線し
てやり、集積回路素子2の電源と同電位にチェック用端
子3−1〜3−3を吊ることによって、電気的に安定な
電位レベルにチェック用端子を保持して上述の事故を防
いでいた。しかしながら、この作業のためにリード線が
増えたり、半田付の工程が増えるといったコストがかか
るとか、配線スペースも大きくとられるといった欠点が
あった。さらにリード線の本数を少なくして1本で各ラ
ンドパターンを結線しようとするとl禾のリード線に何
箇所も半田(ツをしなければならず、ががる作業によリ
ーケ所を半田付するとそれまで半田付されたランドの結
線がはずれてしまうといった工程」二非常にわずられし
い作業となっていた。
また集積回路素子202木のチェック用の端子から夫々
パターンをのばしてランドパターンとし、2つのランド
パターンを近接して設け、集積回路素子2の機能チェッ
ク後にがかるランドパターン」二にはんだを落とし、両
者の間にはんだブリッジを形成してリード線を用いるこ
となく導通させる方法も知られていたが、かがる方法は
単に2つのチェック用の端子から延び出たランドパター
ンを導通させるのみであって3つ以」−のランドパター
ンを導通させるのに好ましい方法ではなかった。
(発明の概要) 本発明は上述の従来の技術に鑑み、3つ以上のチェック
用のランドパターンを導通させるのに好ましい形状のパ
ターンを有するプリント基板を提供することを目的とし
、かかる目的の基で本発明はチェック用のランドパター
ンを3つ以上近接して設け、該ランドパターンの間に形
成される非導電層を放電状としたことを特徴とする。
(実施例) 第2図は本発明の実施例におけるチェック用ランドパタ
ーンの形状を示した平面および断面である。
9及び10−1〜10−3は夫々印刷配線基板及び集積
回路素子のチェック用端子と導通している導電パターン
であり、10−4は集積回路素子の電源と導通している
導電パターン、ll−1〜11−4は導電パターン、1
0−1〜10−4の端部に形成されたランドパターンで
円形のランド1本 にその中心より放射状に導電のない非導通部であるスリ
ットBを形成し、それぞれのランドは電気的には独立し
た形状となっている。又それぞれのランドの大きさ、ラ
ンド間のピッチはそれぞれのランドにブロービングピン
が接触できる適当な大きさ、距離となっている。
以上のような構成において、各ランドパターン11−1
〜11−4をブロービングピンにて接触し、集積回路の
回路、機能チェックし終えた後に、ランドパターン11
−1−11−4は第2図中の斜線にて示すように半田1
2を中心部に溶着する。すると半田12は放射状にのび
たスリット13によって独立していたランドパターン1
1−1−11−4を接続し、各々の導電パターンl。
−1〜10−4と電気的に導通する。この場合スリット
が放射状にのびているのではんだが第2図の断面に示す
ようにすべての導電パターンに一様に良好にもり上がる
。すなわち半田をスリットの中心憾落とす様に溶融した
半田が広がっていき、確実にスリンi・間を埋め導通さ
せることができる。これによって、集積回路素子のチェ
ック用端子はすべて電源と同電位となり、電気的に安定
な電位状態とすることができる。ここでスリットl3の
巾は回路配線の最小パターン間隔よりやや広げた巾がよ
い。例えばカメラなどの小型精密機器に用いられるフレ
キシブルプリント基板などでは最小パターン間隔は0.
2mm程度であるので0.3mm程度が各ランドパター
ンの絶縁性と半田付の作業性から適当である。yらに一
度半田付後何らかの理由(集積回路の再調整など)で短
絡状態から開放状態にする場合でも第1図に示した従来
例では複数箇所半田を吸い取らねばならなかったが、本
発明の場合中心部に溶着した半田を一箇所を吸い取れば
よいだけとなるという効果がある。
第3図は本発明の他の実施例の平面及び断面を示したも
のである。本実施例ではランドパターンの中心部に電源
と導通している円形のランドパターン14を設けて前記
実施例で述べたように導湯のない非導電部である放射状
にのびたスリット16によってランドパターン14から
電気的にランドパターン15−1〜15−4を円形ラン
ドパターン14の周囲に放射状に形成したものである。
この場合各々のチェック用ランドパターン15−1〜1
5−4は電源のランドパターン14にスリブl−16(
a)を境として必ずパターンが向かい合っており各ラン
ドパターン間のスリット16(b)に半田が溶着しなか
った場合でもスリブl−16(a)の部分に半田が溶着
されればランドパターン14と該パターン14と対向す
るランドパターン15−1−15−4の電位は電源電圧
レベルになるわけで、このようなランドパターンの接続
作業をより確実に信頼性の高いものにすることができる
ものである。さらに半田付時の作業性をより良くするた
めに図3に示すように印刷配線板の上記ランドパターン
を形成した面と反対側の面にも導電パターン17を設け
ることによって融解した半田の流れを良くし、スリット
間の短絡をより確実にすることもできる。
尚第2図、第3図に示した実施例においてはランドパタ
ーンを4つにした際の非導通部であるスリットの放射状
となっている形状を示しているが、他にランドパターン
を3つにした場合には放射性のスリットとして第4図に
示すような形状としてもよい。
尚第4図において18−1−18−3はランドパターン
である。
(発明の効果) 以上のように本発明はプリント基板のランドパターンの
形状を適切な形状とすることによって、集積回路素子の
誤動作や破壊防止の為に行なうチェック用端子の半田に
よる接続作業を極めて能率的に容易に行なえ、又リード
線などの接続用部品が必要となるなど作業工程上、製品
コストのメリットがあり、更にランドパターン間のスリ
ットを放射状とすることにより、はんだ付を確実に行う
ことができ、その実用性は大なるものがある。
【図面の簡単な説明】 第1図は従来のランドパターンを形成した印刷配線基板
の−L面図、第2図は本発明の一実施例のプリント基板
のランドパターン形状の平面及び断面を示す図、第3図
、第4図は本発明の他の実施例のプリント基板のランド
パターンの平面及び断面を示す図である。 1.9−−一印刷配線基板、 2−m−集積回路素子、 4.10−−一導電パターン、 5.11.15−−−チェック用ランドパターン、6−
−−リード線、12−m−半田、 13.16−−−スリツト、 14−−−電源用ランドパターン、 17一−−裏面導電パターン。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. プリント基板上の配線に接続している回路部品チェック
    用のランドパターンを3つ以上近接して設け、該ランド
    パターンの間に形成される非導電部を放射状としたこと
    を特徴とするプリント基板。
JP60027196A 1985-02-14 1985-02-14 プリント基板 Expired - Lifetime JPH0642589B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60027196A JPH0642589B2 (ja) 1985-02-14 1985-02-14 プリント基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60027196A JPH0642589B2 (ja) 1985-02-14 1985-02-14 プリント基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61187289A true JPS61187289A (ja) 1986-08-20
JPH0642589B2 JPH0642589B2 (ja) 1994-06-01

Family

ID=12214335

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60027196A Expired - Lifetime JPH0642589B2 (ja) 1985-02-14 1985-02-14 プリント基板

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JP (1) JPH0642589B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0275775U (ja) * 1988-11-30 1990-06-11
JPH0310292U (ja) * 1989-06-16 1991-01-31
JPH06310842A (ja) * 1993-04-22 1994-11-04 Mitsubishi Electric Corp プリント配線板

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0275775U (ja) * 1988-11-30 1990-06-11
JPH0310292U (ja) * 1989-06-16 1991-01-31
JPH06310842A (ja) * 1993-04-22 1994-11-04 Mitsubishi Electric Corp プリント配線板

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JPH0642589B2 (ja) 1994-06-01

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