JPH06310842A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH06310842A JPH06310842A JP5119169A JP11916993A JPH06310842A JP H06310842 A JPH06310842 A JP H06310842A JP 5119169 A JP5119169 A JP 5119169A JP 11916993 A JP11916993 A JP 11916993A JP H06310842 A JPH06310842 A JP H06310842A
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- wiring board
- bump electrode
- printed wiring
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品のバンプ電極をプリント配線板の導
体部に接続することにより電子部品を実装するようにし
たプリント配線板において、バンプ電極を導体部に正確
に位置決めし、電子部品を高精度に実装させ、品質信頼
性を高める。 【構成】 プリント配線板３の導体部７の中央部に導体
除去部８を形成する。この導体除去部８は電子部品１の
バンプ電極２の投影面積より小さい面積になっている。
そして、導体部７にはんだ層６を形成した後、導体除去
部８を目標としてバンプ電極２を導体部７上のはんだ層
６上に搭載する。この搭載によってバンプ電極２の底部
が導体除去部８内に落ち込み位置が正確に定まる。この
後、はんだ層６を溶融固化してフィレット６ａを形成し
て、バンプ電極２を導体部７に接合することにより、電
子部品１の実装が完了する。
体部に接続することにより電子部品を実装するようにし
たプリント配線板において、バンプ電極を導体部に正確
に位置決めし、電子部品を高精度に実装させ、品質信頼
性を高める。 【構成】 プリント配線板３の導体部７の中央部に導体
除去部８を形成する。この導体除去部８は電子部品１の
バンプ電極２の投影面積より小さい面積になっている。
そして、導体部７にはんだ層６を形成した後、導体除去
部８を目標としてバンプ電極２を導体部７上のはんだ層
６上に搭載する。この搭載によってバンプ電極２の底部
が導体除去部８内に落ち込み位置が正確に定まる。この
後、はんだ層６を溶融固化してフィレット６ａを形成し
て、バンプ電極２を導体部７に接合することにより、電
子部品１の実装が完了する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はバンプ電極を有する電
子部品を実装するプリント配線板に関するものである。
子部品を実装するプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図８は例えば日経エレクトロニクス９２
年１２月２１日付けＮＯ．５７０号第１３４頁に紹介さ
れたバンプ電極を有する電子部品のプリント配線板への
実装構造の縦断面図、図９は同プリント配線板の上面図
である。これらの図において、１は電子部品、２は電子
部品１に形成された外部電極としてのバンプ電極、３は
プリント配線板、４はプリント配線板３の絶縁基板、５
は絶縁基板４上に銅などの導体にて形成されたバンプ電
極搭載用の導体部を構成する導電性パッド、６は導電性
パッド５にバンプ電極２を接合するための共晶はんだの
ようなはんだなどの接合材料である。
年１２月２１日付けＮＯ．５７０号第１３４頁に紹介さ
れたバンプ電極を有する電子部品のプリント配線板への
実装構造の縦断面図、図９は同プリント配線板の上面図
である。これらの図において、１は電子部品、２は電子
部品１に形成された外部電極としてのバンプ電極、３は
プリント配線板、４はプリント配線板３の絶縁基板、５
は絶縁基板４上に銅などの導体にて形成されたバンプ電
極搭載用の導体部を構成する導電性パッド、６は導電性
パッド５にバンプ電極２を接合するための共晶はんだの
ようなはんだなどの接合材料である。
【０００３】次に電子部品１をプリント配線板３に実装
する場合について説明する。プリント配線板３の導電性
パッド５に接合材料６を印刷法あるいはめっき法などに
てあらかじめ必要量供給し、導電性パッド５上に接合材
料６の層を形成する。次いで、電子部品１のバンプ電極
２とプリント配線板３の導電性パッド５とを機械的ある
いは光学的に位置認識しつつ補正を行い、バンプ電極２
を導電性パッド５上の接合材料６上に搭載する。そし
て、赤外線あるいは熱風などの加熱により接合材料６を
溶融させて接合フィレット６ａを形成し、この接合フィ
レット６ａの冷却固化によってバンプ電極２を導電性パ
ッド５に電気的および機械的に接合し、電子部品１のプ
リント配線板３への実装を完了する。
する場合について説明する。プリント配線板３の導電性
パッド５に接合材料６を印刷法あるいはめっき法などに
てあらかじめ必要量供給し、導電性パッド５上に接合材
料６の層を形成する。次いで、電子部品１のバンプ電極
２とプリント配線板３の導電性パッド５とを機械的ある
いは光学的に位置認識しつつ補正を行い、バンプ電極２
を導電性パッド５上の接合材料６上に搭載する。そし
て、赤外線あるいは熱風などの加熱により接合材料６を
溶融させて接合フィレット６ａを形成し、この接合フィ
レット６ａの冷却固化によってバンプ電極２を導電性パ
ッド５に電気的および機械的に接合し、電子部品１のプ
リント配線板３への実装を完了する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の実装構造は導電
性パッド５が平坦になっているので、導電性パッド５に
バンプ電極２を搭載する際に、高価で高性能な機械的あ
るいは光学的な位置決め手段を使用して位置認識と位置
補正とを高精度に行う必要があるばかりか、このように
高精度に位置出しを行っても、接合フィレット６ａが固
化するまでの間に電子部品１やプリント配線板３などに
振動が加わると、バンプ電極２が導電性パッド５上で位
置ずれし、結果として電子部品１の実装精度が悪くなる
問題が内在している。
性パッド５が平坦になっているので、導電性パッド５に
バンプ電極２を搭載する際に、高価で高性能な機械的あ
るいは光学的な位置決め手段を使用して位置認識と位置
補正とを高精度に行う必要があるばかりか、このように
高精度に位置出しを行っても、接合フィレット６ａが固
化するまでの間に電子部品１やプリント配線板３などに
振動が加わると、バンプ電極２が導電性パッド５上で位
置ずれし、結果として電子部品１の実装精度が悪くなる
問題が内在している。
【０００５】この発明は上記のような課題を解消するた
めになされたもので、さほど高精度の要求されない安価
な位置決め手段によって電子部品をプリント配線板に搭
載しても、バンプ電極を正確に位置を決めしつつ導体部
に搭載することができ、搭載後から接合材料が固化する
までの間にバンプ電極の位置にずれを生じることなく、
電子部品を高精度に実装することができるプリント配線
板を提供することを目的としている。
めになされたもので、さほど高精度の要求されない安価
な位置決め手段によって電子部品をプリント配線板に搭
載しても、バンプ電極を正確に位置を決めしつつ導体部
に搭載することができ、搭載後から接合材料が固化する
までの間にバンプ電極の位置にずれを生じることなく、
電子部品を高精度に実装することができるプリント配線
板を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】第１の発明に係るプリン
ト配線板は、電子部品のバンプ電極を接続する導体部に
バンプ電極の投影面積より小さい導体除去部８を設けた
ものである。
ト配線板は、電子部品のバンプ電極を接続する導体部に
バンプ電極の投影面積より小さい導体除去部８を設けた
ものである。
【０００７】第２の発明に係るプリント配線板は、第１
の発明の導体部に導体除去溝９を導体除去部を通して形
成し、この導体除去溝にて導体部を複数の導体部要素に
分割したものである。
の発明の導体部に導体除去溝９を導体除去部を通して形
成し、この導体除去溝にて導体部を複数の導体部要素に
分割したものである。
【０００８】第３の発明に係るプリント配線板は、第１
または第２の発明におけるプリント配線板の絶縁基板に
導体除去部に連なる貫通孔１６を形成したものである。
または第２の発明におけるプリント配線板の絶縁基板に
導体除去部に連なる貫通孔１６を形成したものである。
【０００９】
【作用】第１の発明におけるプリント配線板は、導体除
去部８を目標としてバンプ電極を導体部に搭載すると、
バンプ電極の底部の一部がその導体除去部に取り込ま
れ、同バンプ電極の底部周面が導体部の導体除去部を画
成する内周縁に支持され、バンプ電極の位置が正確に定
まる。このように搭載した後、バンプ電極を導体部に接
合材料にて接合するのであるが、この接合材料が固化す
るまでの間において、電子部品やプリント配線板に振動
が加わったとしても、バンプ電極の底部周面が導体部の
内周縁に引っ掛かり、バンプ電極の位置がずれることな
く確保される。
去部８を目標としてバンプ電極を導体部に搭載すると、
バンプ電極の底部の一部がその導体除去部に取り込ま
れ、同バンプ電極の底部周面が導体部の導体除去部を画
成する内周縁に支持され、バンプ電極の位置が正確に定
まる。このように搭載した後、バンプ電極を導体部に接
合材料にて接合するのであるが、この接合材料が固化す
るまでの間において、電子部品やプリント配線板に振動
が加わったとしても、バンプ電極の底部周面が導体部の
内周縁に引っ掛かり、バンプ電極の位置がずれることな
く確保される。
【００１０】第２の発明におけるプリント配線板は、上
記のように導体除去部８を目標としてバンプ電極８を導
体部，導体除去溝９上に搭載し、バンプ電極を導体部に
接合した後、複数の導体部要素にプローブを接続して、
バンプ電極が導体部に正しく接合されているかを確認す
る。
記のように導体除去部８を目標としてバンプ電極８を導
体部，導体除去溝９上に搭載し、バンプ電極を導体部に
接合した後、複数の導体部要素にプローブを接続して、
バンプ電極が導体部に正しく接合されているかを確認す
る。
【００１１】第３の発明におけるプリント配線板は、上
記のように導体除去部を目標としてバンプ電極を導体部
に搭載し、バンプ電極を導体部に接合した後、プリント
配線板の電子部品搭載側とは反対側から貫通孔１６を通
して、バンプ電極が導体部に正しく接合されているかを
確認する。
記のように導体除去部を目標としてバンプ電極を導体部
に搭載し、バンプ電極を導体部に接合した後、プリント
配線板の電子部品搭載側とは反対側から貫通孔１６を通
して、バンプ電極が導体部に正しく接合されているかを
確認する。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の各実施例を図１乃至図７に
基づき、上記従来例と同一部分に同一符号を付して説明
する。
基づき、上記従来例と同一部分に同一符号を付して説明
する。
【００１３】実施例１．図１は実施例１としてのプリン
ト配線板３に電子部品１を実装した状態を示す縦断面
図、図２は同プリント配線板３に電子部品２を搭載した
状態を示す縦断面図、図３は同プリント配線板３の上面
図である。
ト配線板３に電子部品１を実装した状態を示す縦断面
図、図２は同プリント配線板３に電子部品２を搭載した
状態を示す縦断面図、図３は同プリント配線板３の上面
図である。
【００１４】図２において電子部品１は外部電極として
のバンプ電極２を有する。プリント配線板３は絶縁基板
４上に銅などの導体にて形成した導電部としての導電性
パッド７を有する。この導電性パッド７の中央部には図
３に示すような導体除去部８を形成し、この導体除去部
８において絶縁基板４が露出される。この導体除去部８
はバンプ電極２の投影面積より小さい面積になってい
る。具体的には、図１に示すように、導体除去部８にバ
ンプ電極２を上方より挿入すると、バンプ電極２の半円
形に形成された底部が導体除去部８内に取り込まれ、そ
のバンプ電極２の底部周面が導電性パッドの内周縁に支
持され、バンプ電極２が導体除去部８内の絶縁基板４よ
り離れた状態となるように、導体除去部８の大きさは形
成される。この導体除去部８以外の導電性パッド７上に
は、共晶はんだのようなはんだなどの接合材料６を層状
に形成してある。
のバンプ電極２を有する。プリント配線板３は絶縁基板
４上に銅などの導体にて形成した導電部としての導電性
パッド７を有する。この導電性パッド７の中央部には図
３に示すような導体除去部８を形成し、この導体除去部
８において絶縁基板４が露出される。この導体除去部８
はバンプ電極２の投影面積より小さい面積になってい
る。具体的には、図１に示すように、導体除去部８にバ
ンプ電極２を上方より挿入すると、バンプ電極２の半円
形に形成された底部が導体除去部８内に取り込まれ、そ
のバンプ電極２の底部周面が導電性パッドの内周縁に支
持され、バンプ電極２が導体除去部８内の絶縁基板４よ
り離れた状態となるように、導体除去部８の大きさは形
成される。この導体除去部８以外の導電性パッド７上に
は、共晶はんだのようなはんだなどの接合材料６を層状
に形成してある。
【００１５】次に、電子部品１をプリント配線板３に実
装する場合について説明する。プリント配線板３の導電
性パッド７に接合材料６を印刷法あるいはめっき法など
にてあらかじめ必要量供給し、導電性パッド７上に接合
材料６の層を形成する。このとき、接合材料６の層は導
体除去部８に存在しない状態となるので、接合材料６の
層には導体除去部８に同芯状に連なる略同一の大きさの
空間が形成される。
装する場合について説明する。プリント配線板３の導電
性パッド７に接合材料６を印刷法あるいはめっき法など
にてあらかじめ必要量供給し、導電性パッド７上に接合
材料６の層を形成する。このとき、接合材料６の層は導
体除去部８に存在しない状態となるので、接合材料６の
層には導体除去部８に同芯状に連なる略同一の大きさの
空間が形成される。
【００１６】次いで、電子部品１のバンプ電極２をプリ
ント配線板３の導電性パッド７上の接合材料６上に搭載
する。このとき、バンプ電極２の底部を接合材料６の空
間に落とし込むことにより、バンプ電極２の底部周面が
接合材料６の内周縁に支持され、導体除去部８にてバン
プ電極２の位置が正確に定まり、電子部品１がプリント
配線板３に位置決め搭載されたことになる。
ント配線板３の導電性パッド７上の接合材料６上に搭載
する。このとき、バンプ電極２の底部を接合材料６の空
間に落とし込むことにより、バンプ電極２の底部周面が
接合材料６の内周縁に支持され、導体除去部８にてバン
プ電極２の位置が正確に定まり、電子部品１がプリント
配線板３に位置決め搭載されたことになる。
【００１７】このバンプ電極２の搭載状態を維持したま
ま、赤外線あるいは熱風などの加熱により接合材料６を
溶融させると、接合材料６の内周側の溶融に伴って、バ
ンプ電極２が電子部品１の重さにて接合材料６の溶融部
分を押圧しつつ下がり、このバンプ電極２の底部が導体
除去部８に取り込まれ、バンプ電極２の底部周面が導電
性パッド７の内周縁に支持される。このバンプ電極２で
押し下げられた接合材料６の溶融部分が、導電性パッド
７の導体除去部８を画成する内周面とバンプ電極２とを
接続する接合フィレット６ｂを形成する。また、上記バ
ンプ電極２で押し広げられた接合材料６の溶融部分が、
導電性パッド７の上面とバンプ電極２とを接続する接合
フィレット６ｃを形成する。これら両接合フィレット６
ｂ，６ｃの形成によって、接合材料６とバンプ電極２と
の接触面積が増大し良好な接続が得られる。
ま、赤外線あるいは熱風などの加熱により接合材料６を
溶融させると、接合材料６の内周側の溶融に伴って、バ
ンプ電極２が電子部品１の重さにて接合材料６の溶融部
分を押圧しつつ下がり、このバンプ電極２の底部が導体
除去部８に取り込まれ、バンプ電極２の底部周面が導電
性パッド７の内周縁に支持される。このバンプ電極２で
押し下げられた接合材料６の溶融部分が、導電性パッド
７の導体除去部８を画成する内周面とバンプ電極２とを
接続する接合フィレット６ｂを形成する。また、上記バ
ンプ電極２で押し広げられた接合材料６の溶融部分が、
導電性パッド７の上面とバンプ電極２とを接続する接合
フィレット６ｃを形成する。これら両接合フィレット６
ｂ，６ｃの形成によって、接合材料６とバンプ電極２と
の接触面積が増大し良好な接続が得られる。
【００１８】そして、両接合フィレット６ｂ，６ｃが冷
却固化することによって、バンプ電極２の底部が導体除
去部８に落とし込まれ、バンプ電極２の底部周面が導電
性パッド７の内周縁に支持された状態で、バンプ電極２
が導電性パッド７に電気的および機械的に接合し、電子
部品１がプリント配線板１に正確に位置決めされ、電子
部品１のプリント配線板３への実装を完了する。
却固化することによって、バンプ電極２の底部が導体除
去部８に落とし込まれ、バンプ電極２の底部周面が導電
性パッド７の内周縁に支持された状態で、バンプ電極２
が導電性パッド７に電気的および機械的に接合し、電子
部品１がプリント配線板１に正確に位置決めされ、電子
部品１のプリント配線板３への実装を完了する。
【００１９】この実施例１では導体除去部８において絶
縁基板４が露出した構造を図示して説明したが、導体除
去部８にて導電性パッド７の表面に凹部を形成すること
により、バンプ電極２の位置決めをする目的を達成する
ことができるので、導体除去部８は絶縁基板４まで到達
させずに導電性パッド７の高さ（厚さ）方向中間までの
深さとして導体底部を有する形状としても同様に適用で
きる。
縁基板４が露出した構造を図示して説明したが、導体除
去部８にて導電性パッド７の表面に凹部を形成すること
により、バンプ電極２の位置決めをする目的を達成する
ことができるので、導体除去部８は絶縁基板４まで到達
させずに導電性パッド７の高さ（厚さ）方向中間までの
深さとして導体底部を有する形状としても同様に適用で
きる。
【００２０】実施例２．図４はこの発明の実施例２に使
用するプリント配線板３の上面図、図５は同プリント配
線板３に電子部品１を実装した状態を示す縦断面図であ
る。
用するプリント配線板３の上面図、図５は同プリント配
線板３に電子部品１を実装した状態を示す縦断面図であ
る。
【００２１】この実施例２では、図４に示すように、導
電性パッド７に導体除去溝９を導体除去部８を通して形
成し、この導体除去溝９にて導電性パッド７を複数の導
体部要素を構成するパッド要素１０，１１に分割し、各
パッド要素１０，１１に導体配線１０ａ，１１ａを接続
した点に特徴がある。プリント配線板３の絶縁基板４は
導体除去部８と導体除去溝９において露出する。
電性パッド７に導体除去溝９を導体除去部８を通して形
成し、この導体除去溝９にて導電性パッド７を複数の導
体部要素を構成するパッド要素１０，１１に分割し、各
パッド要素１０，１１に導体配線１０ａ，１１ａを接続
した点に特徴がある。プリント配線板３の絶縁基板４は
導体除去部８と導体除去溝９において露出する。
【００２２】したがって、この実施例２によれば、図５
に示すようにパッド要素１０，１１上に個別に積層され
た接合材料６上に電子部品１のバンプ電極２を搭載し、
接合材料６を溶融固化させて接合フィレット６ｂ，６ｃ
によってバンプ電極２をパッド要素１０，１１に個別に
電気的および機械的に接合し、電子部品１のプリント配
線板３への実装を完了した後、導体配線１０ａ，１１ａ
に図示しないプローブを個別に接続して、バンプ電極２
がパッド要素１０，１１に正しく接合されているかを確
認することができるので、電子部品１のプリント配線板
１への実装検査の効率化が図れる。
に示すようにパッド要素１０，１１上に個別に積層され
た接合材料６上に電子部品１のバンプ電極２を搭載し、
接合材料６を溶融固化させて接合フィレット６ｂ，６ｃ
によってバンプ電極２をパッド要素１０，１１に個別に
電気的および機械的に接合し、電子部品１のプリント配
線板３への実装を完了した後、導体配線１０ａ，１１ａ
に図示しないプローブを個別に接続して、バンプ電極２
がパッド要素１０，１１に正しく接合されているかを確
認することができるので、電子部品１のプリント配線板
１への実装検査の効率化が図れる。
【００２３】実施例３．図６はこの状態を示す縦断面図
であって、この実施例３は導電性パッド７の導体除去部
８をスルーホール１２に形成した構造になっている。具
体的には、絶縁基板４に導体除去部８と対応する貫通孔
１３を形成し、この貫通孔１３の孔壁に導体層１４を形
成し、この導体層１４の上部周縁を導電性パッド７の内
周縁に接続し、導体層１４の下部周縁を絶縁基板４の下
面に沿い延設し、この延設部を上記導電性パッド７と対
向する下部パッド１５とした。
であって、この実施例３は導電性パッド７の導体除去部
８をスルーホール１２に形成した構造になっている。具
体的には、絶縁基板４に導体除去部８と対応する貫通孔
１３を形成し、この貫通孔１３の孔壁に導体層１４を形
成し、この導体層１４の上部周縁を導電性パッド７の内
周縁に接続し、導体層１４の下部周縁を絶縁基板４の下
面に沿い延設し、この延設部を上記導電性パッド７と対
向する下部パッド１５とした。
【００２４】したがって、この実施例３によれば、導電
性パッド７上に積層された接合材料６上に電子部品１の
バンプ電極２を搭載し、接合材料６を溶融固化させて接
合フィレット６ｂ，６ｃによってバンプ電極２を導電性
パッド７に電気的および機械的に接合し、電子部品１の
プリント配線板３への実装を完了した後、プリント配線
板３の電子部品１を搭載した側とは反対側より、スルー
ホール１２を通して光学的にバンプ電極２が導電性パッ
ド７に正しく接合されているかを確認することができ
る。
性パッド７上に積層された接合材料６上に電子部品１の
バンプ電極２を搭載し、接合材料６を溶融固化させて接
合フィレット６ｂ，６ｃによってバンプ電極２を導電性
パッド７に電気的および機械的に接合し、電子部品１の
プリント配線板３への実装を完了した後、プリント配線
板３の電子部品１を搭載した側とは反対側より、スルー
ホール１２を通して光学的にバンプ電極２が導電性パッ
ド７に正しく接合されているかを確認することができ
る。
【００２５】実施例４．図７はこの発明の実施例４とし
てのプリント配線板３に電子部品１を実装した状態を示
す縦断面図であって、この実施例４は絶縁基板４に導体
除去部８に連なる貫通孔１６を形成した構造になってい
る。貫通孔１６は導体除去部８と同一の大きさに形成し
た場合を図示してあるが、貫通孔１６は導体除去部８よ
り小孔に形成しても良い。
てのプリント配線板３に電子部品１を実装した状態を示
す縦断面図であって、この実施例４は絶縁基板４に導体
除去部８に連なる貫通孔１６を形成した構造になってい
る。貫通孔１６は導体除去部８と同一の大きさに形成し
た場合を図示してあるが、貫通孔１６は導体除去部８よ
り小孔に形成しても良い。
【００２６】したがって、この実施例４においても上記
実施例３と同様に、導電性パッド７上に積層された接合
材料６上に電子部品１のバンプ電極２を搭載し、接合材
料６を溶融固化させて接合フィレット６ｂ，６ｃによっ
てバンプ電極２を導電性パッド７に電気的および機械的
に接合し、電子部品１のプリント配線板３への実装を完
了した後、プリント配線板３の電子部品１を搭載した側
とは反対側より、貫通孔１６を通して光学的にバンプ電
極２が導電性パッド７に正しく接合されているかを確認
することができる。
実施例３と同様に、導電性パッド７上に積層された接合
材料６上に電子部品１のバンプ電極２を搭載し、接合材
料６を溶融固化させて接合フィレット６ｂ，６ｃによっ
てバンプ電極２を導電性パッド７に電気的および機械的
に接合し、電子部品１のプリント配線板３への実装を完
了した後、プリント配線板３の電子部品１を搭載した側
とは反対側より、貫通孔１６を通して光学的にバンプ電
極２が導電性パッド７に正しく接合されているかを確認
することができる。
【００２７】なお、上記各実施例に使用した接合材料６
の一例として示した共昌はんだは、Ｓｎ６３％ｗｔ、Ｐ
ｂ３７％ｗｔの組成で、融点が１８３℃の特性を有す
る。
の一例として示した共昌はんだは、Ｓｎ６３％ｗｔ、Ｐ
ｂ３７％ｗｔの組成で、融点が１８３℃の特性を有す
る。
【００２８】
【発明の効果】以上のようにこの第１の発明によれば、
プリント配線板における電子部品バンプ電極接続用の導
体部に導体除去部を形成する構成としたので、電子部品
をプリント配線板に搭載する際、導体除去部を目標とし
てバンプ電極を導体部に搭載することによって、バンプ
電極の底部の一部が導体除去部に取り込まれて同バンプ
電極の底部周面が導体部の導体除去部を画成する内周縁
に支持される。よって、さほど高精度の要求されない安
価な位置決め手段にて電子部品をプリント配線板に搭載
しても、バンプ電極を正確に位置決めしつつ導体部に搭
載することができ、しかも、上記搭載後から接合材料が
固化するまでの間において、電子部品やプリント配線板
に振動が加わったとしても、バンプ電極の底部周面が導
体部の内周縁に引っ掛かり、バンプ電極の位置をずれる
ことなく正確に保つことができる。このため、電子部品
をプリント配線板に高精度に実装する場合に、品質信頼
性の高いものが得られるという効果がある。
プリント配線板における電子部品バンプ電極接続用の導
体部に導体除去部を形成する構成としたので、電子部品
をプリント配線板に搭載する際、導体除去部を目標とし
てバンプ電極を導体部に搭載することによって、バンプ
電極の底部の一部が導体除去部に取り込まれて同バンプ
電極の底部周面が導体部の導体除去部を画成する内周縁
に支持される。よって、さほど高精度の要求されない安
価な位置決め手段にて電子部品をプリント配線板に搭載
しても、バンプ電極を正確に位置決めしつつ導体部に搭
載することができ、しかも、上記搭載後から接合材料が
固化するまでの間において、電子部品やプリント配線板
に振動が加わったとしても、バンプ電極の底部周面が導
体部の内周縁に引っ掛かり、バンプ電極の位置をずれる
ことなく正確に保つことができる。このため、電子部品
をプリント配線板に高精度に実装する場合に、品質信頼
性の高いものが得られるという効果がある。
【００２９】また、この第２の発明によれば、上記プリ
ント配線板の導体部に導体除去溝を導体除去部を通して
形成し、この導体除去溝にて導体部を複数の導体部要素
に分割する構成とすることにより、バンプ電極が複数の
導体部要素に架橋支持された状態で導体部に搭載される
ので、その搭載後に、複数の導体部要素にプローブを接
続して、バンプ電極が導体部に正しく接合されているか
を確認することができ、プリント配線板における実装検
査の効率化を図れる効果がある。
ント配線板の導体部に導体除去溝を導体除去部を通して
形成し、この導体除去溝にて導体部を複数の導体部要素
に分割する構成とすることにより、バンプ電極が複数の
導体部要素に架橋支持された状態で導体部に搭載される
ので、その搭載後に、複数の導体部要素にプローブを接
続して、バンプ電極が導体部に正しく接合されているか
を確認することができ、プリント配線板における実装検
査の効率化を図れる効果がある。
【００３０】さらに、この第３の発明によれば、上記プ
リント配線板の絶縁基板に導体除去部に連なる貫通孔を
形成する構成とすることにより、バンプ電極を導体部に
搭載し接合した後、プリント配線板の電子部品搭載側と
は反対側から貫通孔を通して、バンプ電極が導体部に正
しく接合されているかを確認することができ、プリント
配線板における実装検査の効率化を図れる効果がある。
リント配線板の絶縁基板に導体除去部に連なる貫通孔を
形成する構成とすることにより、バンプ電極を導体部に
搭載し接合した後、プリント配線板の電子部品搭載側と
は反対側から貫通孔を通して、バンプ電極が導体部に正
しく接合されているかを確認することができ、プリント
配線板における実装検査の効率化を図れる効果がある。
【図１】この発明の実施例１によるプリント配線板に電
子部品を実装した状態を示す縦断面図である。
子部品を実装した状態を示す縦断面図である。
【図２】実施例１によるプリント配線板の接合材料層上
に電子部品を搭載した状態を示す縦断面図である。
に電子部品を搭載した状態を示す縦断面図である。
【図３】実施例１によるプリント配線板を示す上面図で
ある。
ある。
【図４】この発明の実施例２によるプリント配線板を示
す上面図である。
す上面図である。
【図５】実施例２によるプリント配線板に電子部品を実
装した状態を示す縦断面図である。
装した状態を示す縦断面図である。
【図６】この発明の実施例３によるプリント配線板に電
子部品を実装した状態を示す縦断面図である。
子部品を実装した状態を示す縦断面図である。
【図７】この発明の実施例４によるプリント配線板に電
子部品を実装した状態を示す縦断面図である。
子部品を実装した状態を示す縦断面図である。
【図８】従来のプリント配線板に電子部品を実装した状
態を示す縦断面図である。
態を示す縦断面図である。
【図９】従来のプリント配線板を示す上面図である。
１ 電子部品 ２ バンプ電極 ３ プリント配線板 ４ 絶縁基板 ６ 接合材料 ６ａ 接合フィレット ７ 導体部を構成する導電性パッド ８ 導体除去部 ９ 導体除去溝 １０，１１ 導体部要素を構成するパッド要素 １２ スルーホール １３，１６ 貫通孔 １４ 導体層
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年７月２７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２７】なお、上記各実施例に使用した接合材料６
の一例として示した共晶はんだは、Ｓｎ６３％ｗｔ、Ｐ
ｂ３７％ｗｔの組成で、融点が１８３℃の特性を有す
る。
の一例として示した共晶はんだは、Ｓｎ６３％ｗｔ、Ｐ
ｂ３７％ｗｔの組成で、融点が１８３℃の特性を有す
る。
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品のバンプ電極を接続する導体部
を有するプリント配線板において、前記導体部に前記バ
ンプ電極の投影面積より小さい導体除去部を設けたこと
を特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 前記導体部に導体除去溝を前記導体除去
部を通して形成し、この導体除去溝にて上記導体部を複
数の導体部要素に分割したことを特徴とする請求項第１
項記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 前記プリント配線板の絶縁基板に前記導
体除去部に連なる貫通孔を形成したしたことを特徴とす
る請求項第１項または請求項第２項記載のプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5119169A JPH06310842A (ja) | 1993-04-22 | 1993-04-22 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5119169A JPH06310842A (ja) | 1993-04-22 | 1993-04-22 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310842A true JPH06310842A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14754624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5119169A Pending JPH06310842A (ja) | 1993-04-22 | 1993-04-22 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310842A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61187289A (ja) * | 1985-02-14 | 1986-08-20 | キヤノン株式会社 | プリント基板 |
| JPH0531273B2 (ja) * | 1983-08-24 | 1993-05-12 | Shin Kobe Electric Machinery | |
| JP4133481B2 (ja) * | 2003-03-18 | 2008-08-13 | 株式会社トプコン | 検眼装置 |
-
1993
- 1993-04-22 JP JP5119169A patent/JPH06310842A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0531273B2 (ja) * | 1983-08-24 | 1993-05-12 | Shin Kobe Electric Machinery | |
| JPS61187289A (ja) * | 1985-02-14 | 1986-08-20 | キヤノン株式会社 | プリント基板 |
| JP4133481B2 (ja) * | 2003-03-18 | 2008-08-13 | 株式会社トプコン | 検眼装置 |
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