JPS59138394A - 電子回路部品 - Google Patents
電子回路部品Info
- Publication number
- JPS59138394A JPS59138394A JP1212283A JP1212283A JPS59138394A JP S59138394 A JPS59138394 A JP S59138394A JP 1212283 A JP1212283 A JP 1212283A JP 1212283 A JP1212283 A JP 1212283A JP S59138394 A JPS59138394 A JP S59138394A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- wiring board
- printed wiring
- circuit component
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は特殊の接続部・母ターンを有する電子部品に関
し、特にリードレスタイプの多端子を有する電子回路部
品（複合回路、半導体ｒｃ等）に関するものである。
し、特にリードレスタイプの多端子を有する電子回路部
品（複合回路、半導体ｒｃ等）に関するものである。
従来例の溝成とその問題点
近年エレクトロニクス機器の高密度、高集積化に伴い、
電子回路部品特に半導体ＩＣ等は小型化されたパッケー
ジが用いられており、それらはチップキャリアにみられ
るごとく、リードレス端子の構造で、かつリード端子密
度が高くなり微細接続の傾向となっているため、その多
端子とプリント配線板の接続方法が問題となる。
電子回路部品特に半導体ＩＣ等は小型化されたパッケー
ジが用いられており、それらはチップキャリアにみられ
るごとく、リードレス端子の構造で、かつリード端子密
度が高くなり微細接続の傾向となっているため、その多
端子とプリント配線板の接続方法が問題となる。
従来の取付方法は第１図に示すごとく電子回路部品１の
各端子電極２がプリント配線板３の導体ノ４ターン４の
相対する位置に搭載され、接続が可能なように半田波−
スト５が導体・にターン４上に印刷供給される。その後
赤外線あるいはホ、トゲレート等の種々の加熱手段によ
り４−ストはんだを溶融して電子回路部品１とプリント
配、腺板３の接続を行なう。第２図は電子回路部品１の
各端子電極２のプリント配線板と当接する部分の接続部
・母ター７６を示したもので、接続領域面は一般的にＱ
、 ５ ｍｍ Ｘ Ｏ，５ｔｍｒであシ、更らに多端子
化ある込は部品の小型化によって微小寸法となる。この
場合電子回路部品１の搭載する；晴度は高度な位置合わ
せが要求される。しかし現実には搭載精度、グリント配
線板のパターン精度、半田ペーストの印刷精度のばらつ
きが重なるため位置ずれを生じやすく、接続領域面積が
小さくなシ、半田接続の信頼性が低くなる。また、搭載
時に電子回路部品を介して半田ペーストが加圧されて拡
がり、ショート不良おるいは半田不足による不良が発生
しやすい。また接続部は常に環境条件の外力が加わる部
分であり温度等の変化によってせん断力が加わる。
各端子電極２がプリント配線板３の導体ノ４ターン４の
相対する位置に搭載され、接続が可能なように半田波−
スト５が導体・にターン４上に印刷供給される。その後
赤外線あるいはホ、トゲレート等の種々の加熱手段によ
り４−ストはんだを溶融して電子回路部品１とプリント
配、腺板３の接続を行なう。第２図は電子回路部品１の
各端子電極２のプリント配線板と当接する部分の接続部
・母ター７６を示したもので、接続領域面は一般的にＱ
、 ５ ｍｍ Ｘ Ｏ，５ｔｍｒであシ、更らに多端子
化ある込は部品の小型化によって微小寸法となる。この
場合電子回路部品１の搭載する；晴度は高度な位置合わ
せが要求される。しかし現実には搭載精度、グリント配
線板のパターン精度、半田ペーストの印刷精度のばらつ
きが重なるため位置ずれを生じやすく、接続領域面積が
小さくなシ、半田接続の信頼性が低くなる。また、搭載
時に電子回路部品を介して半田ペーストが加圧されて拡
がり、ショート不良おるいは半田不足による不良が発生
しやすい。また接続部は常に環境条件の外力が加わる部
分であり温度等の変化によってせん断力が加わる。
一般的にぜん断力の大きさは、周囲の温度変化、熱膨張
係数差等に比例し、接続面積に逆比例する。
係数差等に比例し、接続面積に逆比例する。
一方接綾部の破断寿命は接続部に加わるせん断応力の２
乗に反比例するので、接続面積が小さくなると著しく破
断寿命が短かくなる。
乗に反比例するので、接続面積が小さくなると著しく破
断寿命が短かくなる。
発明の目的
本発明は、部品の搭載位置ずれによって生じやすいショ
ート不良または半田付は不完全等の不良を防止するとと
もにせん断応力による半田接続信頼度を大幅に向上する
電子回路部品を提供することを目的とする。
ート不良または半田付は不完全等の不良を防止するとと
もにせん断応力による半田接続信頼度を大幅に向上する
電子回路部品を提供することを目的とする。
発明の構成
本発明は、上記の目的を達成するために、電子回路部品
の、プリント配線板への接続部のノやターンを円または
丸状を帯びた形状で形成し、かつそれらをプリント配線
板と当接する領域内において均一に分散された位置に配
置したものである。
の、プリント配線板への接続部のノやターンを円または
丸状を帯びた形状で形成し、かつそれらをプリント配線
板と当接する領域内において均一に分散された位置に配
置したものである。
実施例の説明
本発明の一実施例を第３図により説明する。電子回路部
品１のはんだ接続部ｉ？ターン６を円または丸状を帯び
た形状で形成して、半田の持つ溶融状態における表面張
力を応用した、円形状で、半田のパターン外への拡がシ
と流れ出しを防止する。
品１のはんだ接続部ｉ？ターン６を円または丸状を帯び
た形状で形成して、半田の持つ溶融状態における表面張
力を応用した、円形状で、半田のパターン外への拡がシ
と流れ出しを防止する。
またそれらを７０リント配線板と当接する領域内に均一
に分散した位置に配置することにより、従来の方法に比
べて、接続部・やターン６の面積を広くすることが容易
であシ、かつ接続部・ぞターン間の距離を離すことがで
きる。
に分散した位置に配置することにより、従来の方法に比
べて、接続部・やターン６の面積を広くすることが容易
であシ、かつ接続部・ぞターン間の距離を離すことがで
きる。
発明の効果
本発明によれば、従来の最難点であったリードレスで多
端子を有する電子回路部品とプリント配線板の半田付け
が良好となヂ、隣接微小ピッチ間のショートを完全に防
止でき、かつ接続部・母ターンの面積が大きくなるので
電子回路部品の電気的特性検査に用いる導電接触ピンの
接触作業が容易となる等の効果が得られ、高密度実装層
の電子回路部品として非常にコストパフ１− マンスに
優れた信頼性に富む部品が提供できる。
端子を有する電子回路部品とプリント配線板の半田付け
が良好となヂ、隣接微小ピッチ間のショートを完全に防
止でき、かつ接続部・母ターンの面積が大きくなるので
電子回路部品の電気的特性検査に用いる導電接触ピンの
接触作業が容易となる等の効果が得られ、高密度実装層
の電子回路部品として非常にコストパフ１− マンスに
優れた信頼性に富む部品が提供できる。
第１図はプリント配線板に電子回路部品を実装する状態
を表わした斜視図、第２図は従来の方法による電子回路
部品と接続部パターンの平面図、第３図は本発明による
電子回路部品と接続部パターンの平面図である。 １・・・電子回路部品、２・・・端子電極、３・・プリ
ント配線板、４・・・導体パターン、５・・・半田ペー
スト、６・・・接続部・母ターン。 特許出願人 松下電器産業株式会社 （’：、：、：、、：、’、−。 代 理 人 星 野 恒 司・ニ
ー・ ゛・第 １ 回 １ 第２ 図 第 ３１
を表わした斜視図、第２図は従来の方法による電子回路
部品と接続部パターンの平面図、第３図は本発明による
電子回路部品と接続部パターンの平面図である。 １・・・電子回路部品、２・・・端子電極、３・・プリ
ント配線板、４・・・導体パターン、５・・・半田ペー
スト、６・・・接続部・母ターン。 特許出願人 松下電器産業株式会社 （’：、：、：、、：、’、−。 代 理 人 星 野 恒 司・ニ
ー・ ゛・第 １ 回 １ 第２ 図 第 ３１
Claims (1)
- リードレスで多端子を有する電子回路部品をプリント配
線板へ半田ペースト等の導電性物質によって電気的かつ
機械的に接続する電子回路部品において、プリント配線
板と当接する部分の接続部／４’ターンが円または丸状
を帯びた形状で形成されておシ、かつそれらがプリント
配線板と当接する領域内において均一に分散された位置
に配置されていることを特徴とする電子回路部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1212283A JPS59138394A (ja) | 1983-01-29 | 1983-01-29 | 電子回路部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1212283A JPS59138394A (ja) | 1983-01-29 | 1983-01-29 | 電子回路部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59138394A true JPS59138394A (ja) | 1984-08-08 |
Family
ID=11796733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1212283A Pending JPS59138394A (ja) | 1983-01-29 | 1983-01-29 | 電子回路部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59138394A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62161778U (ja) * | 1986-04-02 | 1987-10-14 |
-
1983
- 1983-01-29 JP JP1212283A patent/JPS59138394A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62161778U (ja) * | 1986-04-02 | 1987-10-14 | ||
| JPH043431Y2 (ja) * | 1986-04-02 | 1992-02-03 |
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