JPH03211787A - 回路基板の構造 - Google Patents
回路基板の構造Info
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- JPH03211787A JPH03211787A JP654190A JP654190A JPH03211787A JP H03211787 A JPH03211787 A JP H03211787A JP 654190 A JP654190 A JP 654190A JP 654190 A JP654190 A JP 654190A JP H03211787 A JPH03211787 A JP H03211787A
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- electrodes
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Links
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、チップ型電気部品を搭載してなる回路基板の
構造に関する。
構造に関する。
本発明は、回路基板に於いて、回路基板にチップ型電気
部品を収納することのできる収納穴を設けた構造にした
ことにより、薄型でチップ型電気部品を高密度に実装可
能な回路装置を提供できるようにしたものである。
部品を収納することのできる収納穴を設けた構造にした
ことにより、薄型でチップ型電気部品を高密度に実装可
能な回路装置を提供できるようにしたものである。
従来のチップ型電気部品（以下、チップ部品と言う）を
搭載する回路基板の構造は、第４図に示す様に、回路基
板の所定の場所にチップ部品（図示せず）の電極と電気
的に接続するように半田付パターン３が配設されている
構造である。第５図と第６図は回路基板１にチップ部品
５を搭載したときの平面図と断面図であり、チップ部品
５が回路基板５上に載置され半田付パターン３に半田付
けされる。このとき同時に、チップ部品５の電極（図示
せず）と半田付パターン３とは電気的接続がなされる。
搭載する回路基板の構造は、第４図に示す様に、回路基
板の所定の場所にチップ部品（図示せず）の電極と電気
的に接続するように半田付パターン３が配設されている
構造である。第５図と第６図は回路基板１にチップ部品
５を搭載したときの平面図と断面図であり、チップ部品
５が回路基板５上に載置され半田付パターン３に半田付
けされる。このとき同時に、チップ部品５の電極（図示
せず）と半田付パターン３とは電気的接続がなされる。
しかし、従来の回路基板の構造では、回路基板の上に積
み重ねられているため、高密度実装が進む小型電子機器
に使用する回路基板としては厚みが厚いと言う欠点を持
っていた。
み重ねられているため、高密度実装が進む小型電子機器
に使用する回路基板としては厚みが厚いと言う欠点を持
っていた。
そこで、本発明は上記の欠点を解消し、薄型でより高密
度実装の可能な回路基板の構造を得ることを目的とする
。
度実装の可能な回路基板の構造を得ることを目的とする
。
本発明は、薄型でより高密度実装の可能な回路基板の構
造を得るために、回路基板のチップ部品の載置位置に、
チップ部品を収納する収納穴を設け、前記収納穴の側面
壁に複数のサイド電極を設けた構造とし、薄型で高密度
実装可能な回路基板の構造を得るようにした。
造を得るために、回路基板のチップ部品の載置位置に、
チップ部品を収納する収納穴を設け、前記収納穴の側面
壁に複数のサイド電極を設けた構造とし、薄型で高密度
実装可能な回路基板の構造を得るようにした。
上記のような構造の回路基板にすることにより、チップ
部品を回路基板の収納穴に載置することができ、チップ
部品の載置部分の厚みは従来のものより薄くなり、且つ
回路基板の強度は回路基板収納穴以外の部分の厚みで保
証されるので、従来より、薄型で高密度実装可能な回路
基板構造が得られる。
部品を回路基板の収納穴に載置することができ、チップ
部品の載置部分の厚みは従来のものより薄くなり、且つ
回路基板の強度は回路基板収納穴以外の部分の厚みで保
証されるので、従来より、薄型で高密度実装可能な回路
基板構造が得られる。
〔実施例〕
以下に、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は、本発明の回路基板の平面図であり、回路基板
１の一生面の所定の場所に複数の半田付は用パターン３
とそれにつながる導通パターン４が配設されている。チ
ップ部品を収納する収納穴２は、前述の複数の半田付は
用パターン３の先端部に接し、チップ部品５の形状に合
わせ、チップ部品５が挿入できるように回路基板を貫通
する穴として明けられている。複数の半田付は用パター
ンと接する収納穴２のサイド（側面壁）には、サイド電
極７が形成されている。半田付は用パターン３とサイド
電極７はチップ部品５の電極（図示せず）と対応して配
設されており半田６によりチップ部品５の電極と電気的
に接続される。
１の一生面の所定の場所に複数の半田付は用パターン３
とそれにつながる導通パターン４が配設されている。チ
ップ部品を収納する収納穴２は、前述の複数の半田付は
用パターン３の先端部に接し、チップ部品５の形状に合
わせ、チップ部品５が挿入できるように回路基板を貫通
する穴として明けられている。複数の半田付は用パター
ンと接する収納穴２のサイド（側面壁）には、サイド電
極７が形成されている。半田付は用パターン３とサイド
電極７はチップ部品５の電極（図示せず）と対応して配
設されており半田６によりチップ部品５の電極と電気的
に接続される。
チップ部品５を回路基板ｌに搭載し半田付けした状態を
第２図及び第２図の平面図及び断面口に示す。チップ部
品５は回路基板１の収納穴２に挿入し、チップ部品５の
電極と回路基板Ｉの半田付は用パターン３とは半田６に
て電気的接続と固定が同時におこなわれる。また、第３
図に示すように、収納穴２のサイドの半田付は用パター
ンに接する部分にはサイド電極７が設けられているため
に半田６による電気的導通とチップ部品の固定の信鱈性
がよくなる。また、サイド電極７は、半田付けの容易性
と半田ブリッジによるショート防止のため収納穴２の他
のサイド面８よりも凸状になっている。
第２図及び第２図の平面図及び断面口に示す。チップ部
品５は回路基板１の収納穴２に挿入し、チップ部品５の
電極と回路基板Ｉの半田付は用パターン３とは半田６に
て電気的接続と固定が同時におこなわれる。また、第３
図に示すように、収納穴２のサイドの半田付は用パター
ンに接する部分にはサイド電極７が設けられているため
に半田６による電気的導通とチップ部品の固定の信鱈性
がよくなる。また、サイド電極７は、半田付けの容易性
と半田ブリッジによるショート防止のため収納穴２の他
のサイド面８よりも凸状になっている。
次に本発明の一製造方法を第７図のフローチャートに基
づいて説明する。銅箔付回路基板に再度電極面に相当す
る穴を形成し、次に前記穴に公知のスルーホールメツキ
を施し、その後全体的な回路バターニング工程を経て、
を穫を形成さていない他のサイド面を形成するため収納
穴の仕上げ抜き加工を行う。
づいて説明する。銅箔付回路基板に再度電極面に相当す
る穴を形成し、次に前記穴に公知のスルーホールメツキ
を施し、その後全体的な回路バターニング工程を経て、
を穫を形成さていない他のサイド面を形成するため収納
穴の仕上げ抜き加工を行う。
本発明は、以上説明したように、回路基板にチップ部品
を収納する収納穴を設けるという簡単な構造により、薄
型で高密度実装が可能な回路装置を提供できると言う効
果が得られる。
を収納する収納穴を設けるという簡単な構造により、薄
型で高密度実装が可能な回路装置を提供できると言う効
果が得られる。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図はチップ部
品搭載時の平面図、第３図は第２図のＡ−Ａ断面図、第
４図は従来例の平面図、第５図は従来例のチップ部品搭
載時の平面図、第６図は第５図のＢ−Ｂ断面図、第７図
は本発明の回路基板を製造する工程のフローチャートで
ある。 ■・・回路基板 ２・・収納穴３・・半田付は
用パターン４・・導体パターン５・・チップ部品
６・・半田 ７・・サイド電極 ８・・他のサイド面本尤明の
平面図 第１Ｍ す、プ蔀品搭載時の平面図 躬 図 第２図Ａ Ａ「面図 躬 図 躬 図 第５図Ｂ−Ｂ断面図 褐 図 第 ワ 図
品搭載時の平面図、第３図は第２図のＡ−Ａ断面図、第
４図は従来例の平面図、第５図は従来例のチップ部品搭
載時の平面図、第６図は第５図のＢ−Ｂ断面図、第７図
は本発明の回路基板を製造する工程のフローチャートで
ある。 ■・・回路基板 ２・・収納穴３・・半田付は
用パターン４・・導体パターン５・・チップ部品
６・・半田 ７・・サイド電極 ８・・他のサイド面本尤明の
平面図 第１Ｍ す、プ蔀品搭載時の平面図 躬 図 第２図Ａ Ａ「面図 躬 図 躬 図 第５図Ｂ−Ｂ断面図 褐 図 第 ワ 図
Claims (2)
- （１）一主面に導電パターンを有しチツプ型電気部品を
搭載してなる回路基板の構造に於いて、前記回路基板の
所定の場所に前記チップ型電気部品を収納する収納穴と
、前記収納穴の側面壁に複数のサイド電極とを有するこ
とを特徴とする回基板の構造。 - （２）前記収納穴の側面壁に凹凸を形成し、前記凹凸の
凸部に前記サイド電極が形成されていることを特徴とす
る請求項１記載の回路基板構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP654190A JPH03211787A (ja) | 1990-01-16 | 1990-01-16 | 回路基板の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP654190A JPH03211787A (ja) | 1990-01-16 | 1990-01-16 | 回路基板の構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03211787A true JPH03211787A (ja) | 1991-09-17 |
Family
ID=11641206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP654190A Pending JPH03211787A (ja) | 1990-01-16 | 1990-01-16 | 回路基板の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03211787A (ja) |
-
1990
- 1990-01-16 JP JP654190A patent/JPH03211787A/ja active Pending
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