JPH09199329A - 積層シ−トコイルおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 積層シ−トコイルの接続用端子を簡便に形
成する。 【解決手段】 積層シ−トコイルを構成するシ−トコ
イルと電気的に接続されたスル−ホ−ルを形成する。こ
のスル−ホ−ルを厚み方向に切断し、スル−ホ−ル内部
の導体層を露出させる。露出した導体層を、積層シ−ト
コイルの接続用端子として用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、外部接続用端子と
してスル−ホ−ルを利用した積層シ−トコイルに関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化をはかるため、
電子回路を構成する電子部品の高密度化が飛躍的に進ん
でおり、トランスやインダクタ等のコイル部品について
も低背化・小型化が望まれている。このため、絶縁基板
の表裏両面あるいは片面に形成されたシ−トコイルを複
数積層した積層シ−トコイルが種々開発されている。

【０００３】図４および図５を用いて、特開平７−１４
２２５６号公報に記載された積層シ−トコイルについて
説明する。この例では、二枚のコイル基板を積層する場
合を例示するが、コイル巻き数を更に必要とする場合
や、一次コイル、二次コイル等を必要とする場合は、二
枚以上のコイル基板が積層される。

【０００４】積層シ−トコイル１は、第一のコイル基板
２と、第二のコイル基板３を一体に積層することにより
形成される。

【０００５】第一のコイル基板２は、絶縁基板４と、コ
イルパタ−ン５と、リ−ドパタ−ン６とから構成され
る。絶縁基板４は、四角状の例えば樹脂材あるいは絶縁
フィルム等で形成される。絶縁基板４の表面には、コイ
ルパタ−ン５と、リ−ドパタ−ン６が形成される。コイ
ルパタ−ン５は、絶縁基板４の表面中央部に形成された
渦巻き状の薄膜導体である。リ−ドパタ−ン６は絶縁基
板４の表面の一端縁に形成された四角状の薄膜導体であ
り、コイルパタ−ン５の外周端と電気的に接続される。

【０００６】第二のコイル基板３は、第一のコイル基板
２と同様に、絶縁基板７と、コイルパタ−ン８と、リ−
ドパタ−ン９とから構成される。絶縁基板７は、四角状
の例えば樹脂材あるいは絶縁フィルム等で形成される。
絶縁基板７の表面には、コイルパタ−ン８と、リ−ドパ
タ−ン９が形成される。コイルパタ−ン８は、絶縁基板
７の表面中央部に形成された渦巻き状の薄膜導体であ
る。リ−ドパタ−ン９は絶縁基板７の表面の一端縁に形
成された四角状の薄膜導体であり、コイルパタ−ン８の
外周端と電気的に接続される。

【０００７】なお、コイルパタ−ン５、８と、リ−ドパ
タ−ン６、９は、電気抵抗の小さい例えば銅を用いて形
成される。また、コイルパタ−ン５、８と、リ−ドパタ
−ン６、９の表面にはメッキ層１０が設けられ、薄膜導
体は厚く補強される。この結果、コイルパタ−ン５、８
と、リ−ドパタ−ン６、９には、大きな電流を流すこと
ができる。

【０００８】第一のコイル基板２と第二のコイル基板３
は、絶縁材１１を介して一体化構造に積層される。この
とき、第一のコイル基板２と第二のコイル基板３は、第
一のコイル基板２の裏面と第二のコイル基板３の表面が
対向するように配置される。なお、絶縁材１１は、例え
ばエポキシや無機材料等のフィラ−を含む熱硬化性の樹
脂材である。コイルパタ−ン５と８は、内周端に設けら
れたスル−ホ−ル１２を介して直列に接続される。この
結果、コイルのタ−ン数が増加する。また、第一のコイ
ル基板２の表面には、絶縁性の樹脂を用いて絶縁層１３
が形成される。積層された第一のコイル基板２と第二の
コイル基板３の側面には、接続用端子１４、１５が設け
られ、それぞれリ−ドパタ−ン６、９と電気的に接続さ
れる。

【０００９】なお、この積層シ−トコイル１は、接続用
端子１４、１５を介して、積層シ−トコイル１を載置す
るプリント基板の所定回路端子に半田付けされる。この
結果、積層シ−トコイル１は、プリント基板の所定回路
と電気的に接続されるとともに、プリント基板の表面に
固定される。

【００１０】次に、積層シ−トコイルの製造方法の概略
を説明する。

【００１１】既に確立したプリント配線製造技術を用い
て絶縁基板４、７の表面には、コイルパタ−ン５、８
と、リ−ドパタ−ン６、９と、外部回路パタ−ン（図示
せず）が形成される。外部回路パタ−ンは、絶縁基板
４、７の一端縁に沿って設けられた四角状の電極端子
で、リ−ドパタ−ン６、９と電気的に接続される。

【００１２】次に、電気メッキ方法を用いて、コイルパ
タ−ン５、８と、リ−ドパタ−ン６、９との表面には、
銅のメッキ層１０が形成される。電気メッキに際して、
コイルパタ−ン５、８と、リ−ドパタ−ン６、９には、
外部回路パタ−ンを介してマイナスの電圧が印加され
る。

【００１３】次に、第一のコイル基板２と第二のコイル
基板３が積層配置される。このとき、第一のコイル基板
１の裏面と第二のコイル基板２の表面の間には絶縁材１
１で形成された絶縁材シ−トが挟み込まれる。この後、
加熱・加圧すると絶縁材１１が溶け、第一のコイル基板
２と第二のコイル基板３は一体化される。

【００１４】次に、コイルパタ−ン５、８の内周端には
スル−ホ−ル１２が形成され、コイルパタ−ン５と８は
直列に接続される。さらに、第一のコイル基板２の表面
には絶縁層１３が形成される。

【００１５】次に、絶縁基板４、７の外部回路パタ−ン
が形成された部分をカッタ−等で切断して、リ−ドパタ
−ン６、９の断面を露出させる。この後、積層された第
一のコイル基板２と第二のコイル基板３の側面には四角
状の接続用端子１４、１５とが形成され、露出したリ−
ドパタ−ン６、９の断面と電気的に接続される。

【００１６】なお、上述した積層シ−トコイルは、接続
用端子１４、１５を介してプリント基板の所定回路端子
に半田付けされる。しかしながら、これに限られず、次
のような方法を用いても良い。すなわち、リ−ドパタ−
ン６、９と電気的に接続するスル−ホ−ルがそれぞれ形
成され、また、プリント基板の所定回路端子には接続ピ
ンが植設される。この接続ピンがスル−ホ−ルの内部に
挿入され、両者は半田付けされる。なお、接続ピンは、
一般に真鍮の細い棒に金メッキを施したものが用いられ
る。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た積層シ−トコイルを製造する場合、第一のコイル基板
と第二のコイル基板を積層した後、絶縁基板の外部回路
パタ−ンが形成された部分を切断し、露出したリ−ドパ
タ−ンの断面と電気的に接続する外部回路接続用端子を
形成する工程が必要とされる。このため、製造工程が複
雑化し、製造コストが高くなっていた。

【００１８】また、積層シ−トコイルを、スル−ホ−ル
および接続ピンを用いてプリント基板に固定し電気的に
接続する方法では、接続ピンが必要となり、また、プリ
ント基板に接続ピンを植設する工程が必要となる。この
ため、部品が増えるとともに、製造コストが高くなって
いた。

【００１９】そこで、本発明は、上記問題を解決した積
層シ−トコイルおよびその製造方法を提供することを目
的とする。

【００２０】

【課題を解決するための手段】本発明の積層シ−トコイ
ルは、上記目的を達成するために次のように構成され
る。すなわち、複数のシ−トコイルを積層した積層シ−
トコイルにおいて、該積層シ−トコイルの側面に前記シ
−トコイルと電気的に接続された半割り形状のスル−ホ
−ルを備え、該スル−ホ−ル内部の露出した導体層を前
記積層シ−トコイルの接続用端子として用いたものであ
る。

【００２１】シ−トコイルは、積層シ−トコイルの側面
に形成された半割り形状のスル−ホ−ルと電気的に接続
される。スル−ホ−ルの内壁に形成される導体層は、積
層シ−トコイルの接続用端子として用いられる。

【００２２】また、本発明の積層シ−トコイルを製造す
る方法は、絶縁基板の少なくとも一方の表面にコイルパ
タ−ンが設けられたシ−トコイルを複数枚重ね合わせて
積層シ−トコイルを形成する工程と、前記シ−トコイル
と電気的に接続されたスル−ホ−ルを形成する工程と、
該スル−ホ−ルを厚み方向に切断し該スル−ホ−ル内部
の導体層を露出する工程とからなるものである。

【００２３】シ−トコイルと電気的に接続されたスル−
ホ−ルを厚み方向に切断すると、スル−ホ−ル内部の導
体層が露出する。この結果、積層シ−トコイルの側面に
は、シ−トコイルと電気的に接続する接続用端子が形成
される。

【００２４】

【発明の実施の形態】図１および図３を用いて、本発明
に係る積層シ−トコイル１６について説明する。なお、
外部接続用端子１７、１８以外は従来例と同じなため、
外部接続用端子１７、１８以外の説明は簡略化し、従来
例と同じ構成部分は同じ番号を用いて説明する。

【００２５】積層シ−トコイル１６は、第一のコイル基
板１９と、第二のコイル基板２０を一体に積層すること
により形成される。

【００２６】第一のコイル基板１９は、絶縁基板４と、
コイルパタ−ン５と、リ−ドパタ−ン６とから構成さ
れ、第二のコイル基板２０は、絶縁基板７と、コイルパ
タ−ン８と、リ−ドパタ−ン９とから構成される。コイ
ルパタ−ン５、８と、リ−ドパタ−ン６、９の表面には
メッキ層１０が設けられる。第一のコイル基板１９と第
二のコイル基板２０は、絶縁材１１を介して一体化構造
に積層される。このとき、第一のコイル基板１９の裏面
と第二のコイル基板２０の表面が対向するよう配置され
る。コイルパタ−ン５と８は、内周端に設けられたスル
−ホ−ル１２を介して直列に接続される。この結果、コ
イルのタ−ン数が増加する。

【００２７】一体に積層された第一のコイル基板１９と
第二のコイル基板２０の側面には、断面が半円形状の凹
部が設けられる。凹部内壁には導体層が形成され、リ−
ドパタ−ン６、９とそれぞれ電気的に接続される。凹部
内壁の導体層は、接続用端子１７、１８として用いられ
る。また、第一のコイル基板１９の表面には、絶縁層１
３が形成される。

【００２８】積層シ−トコイル１６は、接続用端子１
７、１８を介して、積層シ−トコイル１６を載置するプ
リント基板の所定回路端子に半田付けされる。この結
果、積層シ−トコイル１６は、プリント基板の所定回路
と電気的に接続されるとともに、プリント基板の表面に
固定される。

【００２９】次に、積層シ−トコイルの製造方法の概略
を説明する。

【００３０】既に確立したプリント配線製造技術を用い
て絶縁基板４、７の表面には、コイルパタ−ン５、８
と、リ−ドパタ−ン６、９が形成される。

【００３１】次に、電気メッキ方法を用いて、コイルパ
タ−ン５、８と、リ−ドパタ−ン６、９との表面には、
銅のメッキ層１０が形成される。電気メッキに際して、
コイルパタ−ン５、８と、リ−ドパタ−ン６、９には、
マイナスの電圧が印加される。

【００３２】次に、第一のコイル基板１９と第二のコイ
ル基板２０が積層配置される。このとき、第一のコイル
基板１９の裏面と第二のコイル基板２０の表面の間には
絶縁材１１で形成された絶縁材シ−トが挟み込まれる。
この後、加熱・加圧すると絶縁材１１は溶け、第一のコ
イル基板１９と第二のコイル基板２０は一体化される。

【００３３】次に、コイルパタ−ン５、８の内周端に
は、スル−ホ−ル１２が形成され、コイルパタ−ン５と
８は直列に接続される。また、リ−ドパタ−ン６、９に
は、電気的に接続されたスル−ホ−ル２１、２２がそれ
ぞれ形成される。スル−ホ−ル１２、２１、２２は、例
えば触媒を用いて無電解メッキを行う等の手段を用いて
形成される。この後、スル−ホ−ル２１、２２は、積層
された第一のコイル基板１９と第二のコイル基板２０の
厚み方向に切断され、半割り形状に切断される。切断に
は、カッタ−等が使用される。この結果、積層シ−トコ
イル１６の側面には、スル−ホ−ル２１、２２の内部に
形成された導体層が露出し、接続用端子１７、１８が形
成される。

【００３４】

【発明の効果】本発明は上述のような構成であるから次
のような効果を有する。すなわち、シ−トコイルと電気
的に接続されたスル−ホ−ル内部の導体層を露出させ、
積層シ−トコイルの接続用端子として利用することがで
きる。接続用端子は円弧状に形成されるため、接続用端
子と、積層シ−トコイルを載置するプリント基板の所定
回路端子の間には半田フィレットが確実に形成され、両
者間の接続を確実に行うことができる。さらに、従来の
積層シ−トコイルのように、絶縁基板の外部回路パタ−
ンが形成された部分を切断した後、露出したリ−ドパタ
−ンの断面に外部接続用端子を電気的に接続する工程が
不要となる。また、接続ピンを植設する工程も不要とな
り、部品点数が少なくなる。このため、製造工程が簡略
化し、積層シ−トコイルを安価に製造することができ
る。

【００３５】また、本発明の製造方法によれば、スル−
ホ−ルを接続用端子として用いるものである。シ−トコ
イルとスル−ホ−ル間の電気的接続は、既に確立したプ
リント配線製造技術を利用して接続される。このため、
両者間の電気的接続は確実に行なわれ、積層シ−トコイ
ルの信頼性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る積層シ−トコイルの斜視図であ
る。

【図２】本発明に係る積層シ−トコイルを製造する過程
のものであり、第一のコイル基板と第二のコイル基板を
積層した後、リ−ドパタ−ンと電気的に接続するスル−
ホ−ルを設けた状態を示す斜視図である。

【図３】図２に示す、本発明に係る積層シ−トコイルを
製造する過程のものの断面図の一部である。

【図４】従来に係る積層シ−トコイルの斜視図である。

【図５】従来に係る積層シ−トコイルの断面図の一部で
ある。

【符号の説明】

４、７ 絶縁基板 ５、８ シ−トコイル ６、９ リ−ドパタ−ン １０ メッキ層 １１ 絶縁材 １６ 積層シ−トコイル １７、１８ 外部接続用端子 １９ 第一のコイル基板 ２０ 第二のコイル基板 ２１、２２ スル−ホ−ル

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のシ−トコイルを積層した積層シ−
   トコイルにおいて、該積層シ−トコイルの側面に前記シ
   −トコイルと電気的に接続された半割り形状のスル−ホ
   −ルを備え、該スル−ホ−ル内部の露出した導体層を前
   記積層シ−トコイルの接続用端子として用いたことを特
   徴とする積層シ−トコイル。
2. 【請求項２】 絶縁基板の少なくとも一方の表面にコイ
   ルパタ−ンが設けられたシ−トコイルを複数枚重ね合わ
   せて積層シ−トコイルを形成する工程と、前記シ−トコ
   イルと電気的に接続されたスル−ホ−ルを形成する工程
   と、該スル−ホ−ルを厚み方向に切断し該スル−ホ−ル
   内部の導体層を露出する工程とからなる積層シ−トコイ
   ルの製造方法。