JPH10189338A - Ｓｍｄ型コイル及びその製造方法 - Google Patents
Ｓｍｄ型コイル及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH10189338A JPH10189338A JP35642796A JP35642796A JPH10189338A JP H10189338 A JPH10189338 A JP H10189338A JP 35642796 A JP35642796 A JP 35642796A JP 35642796 A JP35642796 A JP 35642796A JP H10189338 A JPH10189338 A JP H10189338A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- holes
- hole
- collective
- magnet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コイルのインダクタンスを大きく、巻数を多
くすること困難。 【解決手段】 ２つの絶縁基板２ａ及び２ｂに形成した
リング状のマグネット収納凹溝９の内外周近傍の円周上
に、複数個のスルーホール３ａ、３ｂを形成し、スルー
ホール内面を含む絶縁基板の全表面に銅メッキ層を形成
後、エッチング処理により絶縁基板の対向する側面に電
極部４と、内外周のスルーホールを結ぶ放射状銅箔パタ
ーン５を形成する。前記２つの絶縁基板のマグネット収
納凹溝９を対向させ、その接合部１１に接着剤１２を塗
布した後、マグネット１０を搭載し、２つの絶縁基板を
位置合わせして接着後、再メッキ処理によりスルーホー
ル及び電極部の接続部３ｄ及び４ｃを導通させ、マグネ
ット１０を囲み放射状銅箔パターン５とスルーホール３
ａ、３ｂによって閉ループ化させる。ＳＭＤ型コイルを
集合絶縁基板で製造し、超薄型、小型化、コスト低減が
実現できる。
くすること困難。 【解決手段】 ２つの絶縁基板２ａ及び２ｂに形成した
リング状のマグネット収納凹溝９の内外周近傍の円周上
に、複数個のスルーホール３ａ、３ｂを形成し、スルー
ホール内面を含む絶縁基板の全表面に銅メッキ層を形成
後、エッチング処理により絶縁基板の対向する側面に電
極部４と、内外周のスルーホールを結ぶ放射状銅箔パタ
ーン５を形成する。前記２つの絶縁基板のマグネット収
納凹溝９を対向させ、その接合部１１に接着剤１２を塗
布した後、マグネット１０を搭載し、２つの絶縁基板を
位置合わせして接着後、再メッキ処理によりスルーホー
ル及び電極部の接続部３ｄ及び４ｃを導通させ、マグネ
ット１０を囲み放射状銅箔パターン５とスルーホール３
ａ、３ｂによって閉ループ化させる。ＳＭＤ型コイルを
集合絶縁基板で製造し、超薄型、小型化、コスト低減が
実現できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は携帯電話、ＰＨＳ、
パソコン等の一般電子機器に使用されるＳＭＤ型コイル
及びその製造方法に関する。
パソコン等の一般電子機器に使用されるＳＭＤ型コイル
及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器は、高性能化、多機能化
とともに小型化、軽量化を追求している。携帯電話、Ｐ
ＨＳ、パソコン等がその一例である。これらの電子機器
で使用されるインダクタは、ＳＭＤであることが必須と
なっている。
とともに小型化、軽量化を追求している。携帯電話、Ｐ
ＨＳ、パソコン等がその一例である。これらの電子機器
で使用されるインダクタは、ＳＭＤであることが必須と
なっている。
【０００３】インダクタは、フェライト等のコアに巻線
された導線に電流を流すことにより発生する電磁気の作
用を利用したインピーダンス素子である。この原理のた
めに、他の受動部品に比べ構造が複雑になりＳＭＤ化が
比較的遅れている。
された導線に電流を流すことにより発生する電磁気の作
用を利用したインピーダンス素子である。この原理のた
めに、他の受動部品に比べ構造が複雑になりＳＭＤ化が
比較的遅れている。
【０００４】薄膜チップインダクタは、一般的な巻線を
用いたチップコイル導体と比較し、製造方法の違いから
小型化で高精度なコイル導体といえる。その技術が特開
平５−８２３４９号公報に開示されている。その概要を
説明する。
用いたチップコイル導体と比較し、製造方法の違いから
小型化で高精度なコイル導体といえる。その技術が特開
平５−８２３４９号公報に開示されている。その概要を
説明する。
【０００５】図１３は従来の渦巻状薄膜コイルの断面
図、図１４はその平面図である。その製造工程の概要
は、ベースとなる低誘電率セラミックスウェハよりなる
絶縁基板２１の表面に銅を主体とした複数の低抵抗スパ
イラル状の薄膜コイル導体２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃと、
その厚み方向に低誘電率耐熱樹脂コート膜よりなる絶縁
層２３Ａ、２３Ｂを介し重ねて多層化して設け、少なく
とも薄膜コイル導体２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃの巻き始め
端部２４と巻き終わり端部２４でそれぞれの各薄膜コイ
ル導体２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃを電気的に接続するもの
である。
図、図１４はその平面図である。その製造工程の概要
は、ベースとなる低誘電率セラミックスウェハよりなる
絶縁基板２１の表面に銅を主体とした複数の低抵抗スパ
イラル状の薄膜コイル導体２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃと、
その厚み方向に低誘電率耐熱樹脂コート膜よりなる絶縁
層２３Ａ、２３Ｂを介し重ねて多層化して設け、少なく
とも薄膜コイル導体２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃの巻き始め
端部２４と巻き終わり端部２４でそれぞれの各薄膜コイ
ル導体２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃを電気的に接続するもの
である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た渦巻状薄膜コイルには次のような問題点がある。即
ち、平面型ＳＭＤ型コイルでは、コイル巻数を多くする
ことが出来ず、コイルのインダクタンスを大きくとりた
い場合は困難である。
た渦巻状薄膜コイルには次のような問題点がある。即
ち、平面型ＳＭＤ型コイルでは、コイル巻数を多くする
ことが出来ず、コイルのインダクタンスを大きくとりた
い場合は困難である。
【０００７】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、コイルのインダクタンスを大き
くとることが可能となり、電子機器の小型化、軽量化、
低コスト化を実現し、超薄型で小型な平面型ＳＭＤ型コ
イル及びその製造方法を提供するものである。
のであり、その目的は、コイルのインダクタンスを大き
くとることが可能となり、電子機器の小型化、軽量化、
低コスト化を実現し、超薄型で小型な平面型ＳＭＤ型コ
イル及びその製造方法を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明におけるＳＭＤ型コイルは、ＰＣＢ基板又は
セラミック体等よりなる略四角形状の絶縁基板、該絶縁
基板の略中央部に位置し、２つの同心円の円周上に複数
個のスルーホールを形成し、前記絶縁基板の前記スルー
ホール内面を含む全表面に銅メッキ層を形成し、エッチ
ング処理により前記絶縁基板の対向する側面に電極部
と、上下面に内外周のスルーホールを結ぶ放射状銅箔パ
ターンを前記スルーホールを介して上下パターンが連続
的に繋がるように形成することにより閉ループ化したこ
とを特徴とするものである。
に、本発明におけるＳＭＤ型コイルは、ＰＣＢ基板又は
セラミック体等よりなる略四角形状の絶縁基板、該絶縁
基板の略中央部に位置し、２つの同心円の円周上に複数
個のスルーホールを形成し、前記絶縁基板の前記スルー
ホール内面を含む全表面に銅メッキ層を形成し、エッチ
ング処理により前記絶縁基板の対向する側面に電極部
と、上下面に内外周のスルーホールを結ぶ放射状銅箔パ
ターンを前記スルーホールを介して上下パターンが連続
的に繋がるように形成することにより閉ループ化したこ
とを特徴とするものである。
【０００９】また、ＰＣＢ基板又はセラミック体等より
なる略四角形状の絶縁基板の裏面略中央部にリング状の
マグネット収納凹溝を有し、該マグネット収納凹溝の内
周及び外周近傍の円周上に複数個のスルーホールを形成
し、該スルーホール内面及び前記絶縁基板の全表面に銅
メッキ層を形成し、エッチング処理により前記絶縁基板
の対向する側面に電極部を形成すると共に、前記内外周
のスルーホールを結ぶ放射状銅箔パターンを形成した第
１又は第２の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板と第２の
絶縁基板のマグネット収納凹溝を対向させ、該マグネッ
ト収納凹溝にマグネットを搭載、位置合わせして接着、
接合した後、再メッキ処理により、前記２つの絶縁基板
のスルーホール部及び電極部を導通させることにより、
前記マグネットを囲み前記放射状銅箔パターンと前記ス
ルーホールを介して上下パターンが連続的に繋り閉ルー
プ化したことを特徴とするものである。
なる略四角形状の絶縁基板の裏面略中央部にリング状の
マグネット収納凹溝を有し、該マグネット収納凹溝の内
周及び外周近傍の円周上に複数個のスルーホールを形成
し、該スルーホール内面及び前記絶縁基板の全表面に銅
メッキ層を形成し、エッチング処理により前記絶縁基板
の対向する側面に電極部を形成すると共に、前記内外周
のスルーホールを結ぶ放射状銅箔パターンを形成した第
１又は第２の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板と第２の
絶縁基板のマグネット収納凹溝を対向させ、該マグネッ
ト収納凹溝にマグネットを搭載、位置合わせして接着、
接合した後、再メッキ処理により、前記２つの絶縁基板
のスルーホール部及び電極部を導通させることにより、
前記マグネットを囲み前記放射状銅箔パターンと前記ス
ルーホールを介して上下パターンが連続的に繋り閉ルー
プ化したことを特徴とするものである。
【００１０】また、前記第１又は第２の絶縁基板のう
ち、一方の絶縁基板はＰＣＢ基板又はセラミック体等よ
りなる絶縁体よりなり、他方の絶縁基板はポリイミドフ
ィルム等よりなる絶縁体であることを特徴とするもので
ある。
ち、一方の絶縁基板はＰＣＢ基板又はセラミック体等よ
りなる絶縁体よりなり、他方の絶縁基板はポリイミドフ
ィルム等よりなる絶縁体であることを特徴とするもので
ある。
【００１１】また、前記第１又は第２の絶縁基板は、共
にポリイミドフィルム等よりなる絶縁体であることを特
徴とするものである。
にポリイミドフィルム等よりなる絶縁体であることを特
徴とするものである。
【００１２】また、本発明におけるＳＭＤ型コイルの製
造方法は、ＰＣＢ基板又はセラミック体等よりなる多数
個取りする集合絶縁基板の各列毎の略中心部に位置し、
所定間隔で２つの同心円の円周上に複数個のスルーホー
ルと、前記各列間に長穴状のスルーホールを施したスル
ーホール加工工程と、メッキ処理により前記スルーホー
ル及び長穴スルーホールの内面を含む集合絶縁基板の全
表面に銅メッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレジ
ストをラミネートし、露光現像後パターンマスクを形成
し、パターンエッチングを行い前記集合絶縁基板の対向
する側面に電極部と、上下面に内外周のスルーホールを
結ぶ放射状銅箔パターンを前記スルーホールを介して上
下パターンが連続的に繋がるように閉ループ化するエッ
チング工程と、前記集合絶縁基板をＳＭＤ型コイル単体
に分割するダイシング工程とからなることを特徴とする
ものである。
造方法は、ＰＣＢ基板又はセラミック体等よりなる多数
個取りする集合絶縁基板の各列毎の略中心部に位置し、
所定間隔で２つの同心円の円周上に複数個のスルーホー
ルと、前記各列間に長穴状のスルーホールを施したスル
ーホール加工工程と、メッキ処理により前記スルーホー
ル及び長穴スルーホールの内面を含む集合絶縁基板の全
表面に銅メッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレジ
ストをラミネートし、露光現像後パターンマスクを形成
し、パターンエッチングを行い前記集合絶縁基板の対向
する側面に電極部と、上下面に内外周のスルーホールを
結ぶ放射状銅箔パターンを前記スルーホールを介して上
下パターンが連続的に繋がるように閉ループ化するエッ
チング工程と、前記集合絶縁基板をＳＭＤ型コイル単体
に分割するダイシング工程とからなることを特徴とする
ものである。
【００１３】また、ＰＣＢ基板又はセラミック体等より
なる多数個取りする集合絶縁基板の各列毎の略中心部の
裏面に位置し、所定間隔で複数個のリング状のマグネッ
ト収納凹溝と、該各マグネット収納凹溝の内周及び外周
近傍の円周上に複数個のスルーホールと、前記各列間に
長穴のスルーホール加工を施した後、メッキ処理により
前記集合絶縁基板の前記スルーホール及び長穴のスルー
ホールの内面を含む全表面に銅メッキ層を形成し、メッ
キレジストをラミネートし、露光現像後パターンマスク
を形成し、パターンエッチングを行う第１又は第２の集
合絶縁基板加工工程と、前記第１又は第２の集合絶縁基
板のいずれか一方の各マグネット収納凹溝に、マグネッ
トを収納するマグネット装着工程と、前記第１及び第２
の集合絶縁基板のマグネット収納凹溝が対向するように
２つの集合絶縁基板を重ね、位置合わせし、両接着部を
接着、接合して一体化する接着工程と、再メッキ処理に
より前記一体化集合体の接合する各スルーホール部及び
電極部を導通させる再メッキ工程と、前記一体化集合体
を１つのマグネットを含むＳＭＤ型コイル単体に分割す
るダイシング工程とからなることを特徴とするものであ
る。
なる多数個取りする集合絶縁基板の各列毎の略中心部の
裏面に位置し、所定間隔で複数個のリング状のマグネッ
ト収納凹溝と、該各マグネット収納凹溝の内周及び外周
近傍の円周上に複数個のスルーホールと、前記各列間に
長穴のスルーホール加工を施した後、メッキ処理により
前記集合絶縁基板の前記スルーホール及び長穴のスルー
ホールの内面を含む全表面に銅メッキ層を形成し、メッ
キレジストをラミネートし、露光現像後パターンマスク
を形成し、パターンエッチングを行う第１又は第２の集
合絶縁基板加工工程と、前記第１又は第２の集合絶縁基
板のいずれか一方の各マグネット収納凹溝に、マグネッ
トを収納するマグネット装着工程と、前記第１及び第２
の集合絶縁基板のマグネット収納凹溝が対向するように
２つの集合絶縁基板を重ね、位置合わせし、両接着部を
接着、接合して一体化する接着工程と、再メッキ処理に
より前記一体化集合体の接合する各スルーホール部及び
電極部を導通させる再メッキ工程と、前記一体化集合体
を１つのマグネットを含むＳＭＤ型コイル単体に分割す
るダイシング工程とからなることを特徴とするものであ
る。
【００１４】また、前記第１又は第２の集合絶縁基板の
うち、一方の集合絶縁基板はＰＣＢ基板又はセラミック
体等よりなる集合絶縁体よりなり、他方の集合絶縁基板
はポリイミドフィルム等よりなる集合絶縁体であること
を特徴とするものである。
うち、一方の集合絶縁基板はＰＣＢ基板又はセラミック
体等よりなる集合絶縁体よりなり、他方の集合絶縁基板
はポリイミドフィルム等よりなる集合絶縁体であること
を特徴とするものである。
【００１５】また、前記第１又は第２の集合絶縁基板は
共にポリイミドフィルム等よりなる集合絶縁体であるこ
とを特徴とするものである。
共にポリイミドフィルム等よりなる集合絶縁体であるこ
とを特徴とするものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下図面に基づいて本発明におけ
るＳＭＤ型コイル及びその製造方法について説明する。
図１〜図３は本発明の第１の実施の形態である一枚基板
の空芯のＳＭＤ型コイル及びその製造方法に係わり、図
１はＳＭＤ型コイル単体の斜視図、図２は図１のＡ−Ａ
線断面図、図３は集合絶縁基板の斜視図である。
るＳＭＤ型コイル及びその製造方法について説明する。
図１〜図３は本発明の第１の実施の形態である一枚基板
の空芯のＳＭＤ型コイル及びその製造方法に係わり、図
１はＳＭＤ型コイル単体の斜視図、図２は図１のＡ−Ａ
線断面図、図３は集合絶縁基板の斜視図である。
【００１７】図１及び図２において、２はＰＣＢ基板又
はセラミック体よりなる略四角形状の上下面に銅箔張り
された絶縁基板で、該絶縁基板２の略中央部には、２つ
の同心円の円周上に複数の外周及び内周スルーホール３
ａ及び３ｂが、プレス又は切削ドリル等の加工手段によ
り形成されている。前記絶縁基板２の前記スルーホール
３ａ及び３ｂの内面を含む全表面に銅メッキ層を形成
し、エッチング処理により前記絶縁基板２の対向する側
面に電極部４と、上下面には前記スルーホール３ａ及び
３ｂを結ぶ放射状銅箔パターン５が形成される。前記上
下の放射状銅箔パターン５は前記スルーホール３ａ及び
３ｂを介して、コイル端末巻き始め部４ａとコイル端末
巻き終り部４ｂとは一本の連続線として繋がり閉ループ
化してＳＭＤ型コイル１が構成される。
はセラミック体よりなる略四角形状の上下面に銅箔張り
された絶縁基板で、該絶縁基板２の略中央部には、２つ
の同心円の円周上に複数の外周及び内周スルーホール３
ａ及び３ｂが、プレス又は切削ドリル等の加工手段によ
り形成されている。前記絶縁基板２の前記スルーホール
３ａ及び３ｂの内面を含む全表面に銅メッキ層を形成
し、エッチング処理により前記絶縁基板２の対向する側
面に電極部４と、上下面には前記スルーホール３ａ及び
３ｂを結ぶ放射状銅箔パターン５が形成される。前記上
下の放射状銅箔パターン５は前記スルーホール３ａ及び
３ｂを介して、コイル端末巻き始め部４ａとコイル端末
巻き終り部４ｂとは一本の連続線として繋がり閉ループ
化してＳＭＤ型コイル１が構成される。
【００１８】図３において、その製造方法を説明する。
前記ＰＣＢ基板又はセラミック体よりなる多数個取りす
る集合絶縁基板６の各列の略中央部に位置し、所定間隔
で２つの同心円の円周上に複数のスルーホール３ａ及び
３ｂと、前記各列間に長穴状のスルーホール３ｃを切削
ドリル又はプレス等の加工手段により形成されるスルー
ホール加工工程を施す。
前記ＰＣＢ基板又はセラミック体よりなる多数個取りす
る集合絶縁基板６の各列の略中央部に位置し、所定間隔
で２つの同心円の円周上に複数のスルーホール３ａ及び
３ｂと、前記各列間に長穴状のスルーホール３ｃを切削
ドリル又はプレス等の加工手段により形成されるスルー
ホール加工工程を施す。
【００１９】次に、メッキ工程において、前記スルーホ
ール３ａ、３ｂ及び３ｃの壁面を含む集合絶縁基板６面
を洗浄した後、前記集合絶縁基板６全面に無電解メッキ
及び電解メッキにより銅メッキ層を形成する。該銅メッ
キ層は前記スルーホール３ａ、３ｂ及び３ｃ内まで施さ
れる。
ール３ａ、３ｂ及び３ｃの壁面を含む集合絶縁基板６面
を洗浄した後、前記集合絶縁基板６全面に無電解メッキ
及び電解メッキにより銅メッキ層を形成する。該銅メッ
キ層は前記スルーホール３ａ、３ｂ及び３ｃ内まで施さ
れる。
【００２０】更に、エッチング工程において、メッキレ
ジストをラミネートし、露光現像してパターンマスクを
形成した後、通常の基板エッチング液であるＣｕＣｌ2
＋Ｈ2 Ｏ2 等を用いてパターンエッチングを行うことに
より、前記絶縁基板２の対向する側面の電極部４と、上
下面に内外周のスルーホール３ａ及び３ｂを結ぶ放射状
銅箔パターン５を、前記スルーホール３ａ及び３ｂを介
して上下パターンがコイル端末巻き始め部４ａとコイル
端末巻き終り部４ｂとが一本の連続線として繋がるよう
に閉ループ化される。
ジストをラミネートし、露光現像してパターンマスクを
形成した後、通常の基板エッチング液であるＣｕＣｌ2
＋Ｈ2 Ｏ2 等を用いてパターンエッチングを行うことに
より、前記絶縁基板２の対向する側面の電極部４と、上
下面に内外周のスルーホール３ａ及び３ｂを結ぶ放射状
銅箔パターン５を、前記スルーホール３ａ及び３ｂを介
して上下パターンがコイル端末巻き始め部４ａとコイル
端末巻き終り部４ｂとが一本の連続線として繋がるよう
に閉ループ化される。
【００２１】前記集合絶縁基板６を分割するダイシング
工程で、ＳＭＤ型コイル単体に分割するために、前記集
合絶縁基板６の四隅に設けた位置合わせ用ガイド穴６ｃ
を図示しない治具にセットして直交するＸ方向７、Ｙ方
向８に沿ってダイシング又はスライシングマシン等で１
チップに切断、分離することによりＳＭＤ型コイル１が
完成される。
工程で、ＳＭＤ型コイル単体に分割するために、前記集
合絶縁基板６の四隅に設けた位置合わせ用ガイド穴６ｃ
を図示しない治具にセットして直交するＸ方向７、Ｙ方
向８に沿ってダイシング又はスライシングマシン等で１
チップに切断、分離することによりＳＭＤ型コイル１が
完成される。
【００２２】なお、完成された前記ＳＭＤ型コイル１の
上下面に露出した放射状銅箔パターン５を絶縁するため
にレジストコート等の処理により、レジスト膜を形成し
ても良い。
上下面に露出した放射状銅箔パターン５を絶縁するため
にレジストコート等の処理により、レジスト膜を形成し
ても良い。
【００２３】図４〜図１０は本発明の第２の実施の形態
である２枚基板の有芯のＳＭＤ型コイル及びその製造方
法に係わり、図４はＳＭＤ型コイル単体の第１絶縁基板
の表面側の斜視図、図５は図４の裏面側の斜視図、図６
は第１絶縁基板及び第２絶縁基板が対向した状態の断面
図、図７はリング状の磁石の斜視図、図８はＳＭＤ型コ
イル単体の断面図である。図において、前述した第１の
実施の形態と同一部材は同一符号で示す。
である２枚基板の有芯のＳＭＤ型コイル及びその製造方
法に係わり、図４はＳＭＤ型コイル単体の第１絶縁基板
の表面側の斜視図、図５は図４の裏面側の斜視図、図６
は第１絶縁基板及び第２絶縁基板が対向した状態の断面
図、図７はリング状の磁石の斜視図、図８はＳＭＤ型コ
イル単体の断面図である。図において、前述した第１の
実施の形態と同一部材は同一符号で示す。
【００２４】図４及び図５に示すように、２ａはＰＣＢ
基板又はセラミック体よりなる略四角形状の第１絶縁基
板で、９は該第１絶縁基板２ａの裏面の略中央部に位置
するリング状のマグネット収納凹溝である。３ａ及び３
ｂは、前記マグネット収納凹溝９の外周及び内周近傍の
円周上にプレス又は切削ドリル等の加工手段により形成
した複数のスルーホールである。該スルーホール３ａ及
び３ｂの内面及び前記第１絶縁基板２ａの表面に銅メッ
キ層を形成し、エッチング処理により前記第１絶縁基板
２ａの対向する側面に電極部４を形成すると共に、前記
スルーホール３ａ及び３ｂを結ぶ放射状銅箔パターン５
を形成する。該放射状銅箔パターン５は前記スルーホー
ル３ａ及び３ｂを介して断面がＵ字形状に繋がってい
る。第２絶縁基板２ｂは前記第１絶縁基板２ａと寸法及
び加工形状が略同一なものを使用する。
基板又はセラミック体よりなる略四角形状の第１絶縁基
板で、９は該第１絶縁基板２ａの裏面の略中央部に位置
するリング状のマグネット収納凹溝である。３ａ及び３
ｂは、前記マグネット収納凹溝９の外周及び内周近傍の
円周上にプレス又は切削ドリル等の加工手段により形成
した複数のスルーホールである。該スルーホール３ａ及
び３ｂの内面及び前記第１絶縁基板２ａの表面に銅メッ
キ層を形成し、エッチング処理により前記第１絶縁基板
２ａの対向する側面に電極部４を形成すると共に、前記
スルーホール３ａ及び３ｂを結ぶ放射状銅箔パターン５
を形成する。該放射状銅箔パターン５は前記スルーホー
ル３ａ及び３ｂを介して断面がＵ字形状に繋がってい
る。第２絶縁基板２ｂは前記第１絶縁基板２ａと寸法及
び加工形状が略同一なものを使用する。
【００２５】図６及び図７において、１０はマグネット
で、切削又は成形したフェライト、サマリウムコバルト
等より成るリング状のマグネットで、前記第１絶縁基板
２ａと第２絶縁基板２ｂのマグネット収納凹溝９が対向
するようにして、後述する接着剤を塗布した後、前記マ
グネットを前記マグネット収納凹溝９に装着する。
で、切削又は成形したフェライト、サマリウムコバルト
等より成るリング状のマグネットで、前記第１絶縁基板
２ａと第２絶縁基板２ｂのマグネット収納凹溝９が対向
するようにして、後述する接着剤を塗布した後、前記マ
グネットを前記マグネット収納凹溝９に装着する。
【００２６】前記マグネット１０のサイズは、最も効率
良くするには、閉ループの内側にギリギリの距離までマ
グネット１０を近づけるのが良く、従って、閉ループギ
リギリの大きさのマグネットが最も適す。マグネット１
０の断面形状は、図７に示すように四角形状に限るもの
ではない。
良くするには、閉ループの内側にギリギリの距離までマ
グネット１０を近づけるのが良く、従って、閉ループギ
リギリの大きさのマグネットが最も適す。マグネット１
０の断面形状は、図７に示すように四角形状に限るもの
ではない。
【００２７】図８において、前記第１絶縁基板２ａと第
２絶縁基板２ｂの接合部１１のいずれか一方に接着剤１
２を塗布するか、又はシート状の接着剤１２を被着して
位置合わせし、接着又は熱圧着して接合した後、再メッ
キ処理により前記第１絶縁基板２ａ及び第２絶縁基板２
ｂの前記スルーホール３ａ、３ｂの接続部３ｄ及び電極
部４の接続部４ｃにて導通させることにより、前記マグ
ネット１０を囲み前記放射状銅箔パターン５と前記スル
ーホール３ａ及び３ｂを介して上下パターンがコイル端
末巻き始め部４ａとコイル端末巻き終り部４ｂとは一本
の連続線として繋がるように閉ループ化したＳＭＤ型コ
イル１Ａが構成される。
２絶縁基板２ｂの接合部１１のいずれか一方に接着剤１
２を塗布するか、又はシート状の接着剤１２を被着して
位置合わせし、接着又は熱圧着して接合した後、再メッ
キ処理により前記第１絶縁基板２ａ及び第２絶縁基板２
ｂの前記スルーホール３ａ、３ｂの接続部３ｄ及び電極
部４の接続部４ｃにて導通させることにより、前記マグ
ネット１０を囲み前記放射状銅箔パターン５と前記スル
ーホール３ａ及び３ｂを介して上下パターンがコイル端
末巻き始め部４ａとコイル端末巻き終り部４ｂとは一本
の連続線として繋がるように閉ループ化したＳＭＤ型コ
イル１Ａが構成される。
【００２８】図９及び図１０において、その製造方法を
説明する。先ず、図９に示すように、前記ＰＣＢ基板又
はセラミック体よりなる多数個取りする第１集合絶縁基
板６ａの各列毎の略中心部の裏面に位置し、所定間隔で
複数個のリング状のマグネット収納凹溝９を形成し、該
各マグネット収納凹溝９の内周及び外周近傍の円周上に
複数個のスルーホール３ａ及び３ｂと、前記各列間に長
穴のスルーホール３ｃを切削ドリル又はプレス等の加工
手段により形成されるスルーホール加工工程を施す。
説明する。先ず、図９に示すように、前記ＰＣＢ基板又
はセラミック体よりなる多数個取りする第１集合絶縁基
板６ａの各列毎の略中心部の裏面に位置し、所定間隔で
複数個のリング状のマグネット収納凹溝９を形成し、該
各マグネット収納凹溝９の内周及び外周近傍の円周上に
複数個のスルーホール３ａ及び３ｂと、前記各列間に長
穴のスルーホール３ｃを切削ドリル又はプレス等の加工
手段により形成されるスルーホール加工工程を施す。
【００２９】次に、第１のメッキ工程において、前記ス
ルーホール３ａ、３ｂ及び３ｃの壁面を含む第１集合絶
縁基板６ａ面を洗浄した後、無電解メッキ及び電解メッ
キにより銅メッキ層は、前記スルーホール３ａ、３ｂ及
び長穴のスルーホール３ｃの内面を含む全表面に形成さ
れる。
ルーホール３ａ、３ｂ及び３ｃの壁面を含む第１集合絶
縁基板６ａ面を洗浄した後、無電解メッキ及び電解メッ
キにより銅メッキ層は、前記スルーホール３ａ、３ｂ及
び長穴のスルーホール３ｃの内面を含む全表面に形成さ
れる。
【００３０】エッチング工程において、メッキレジスト
をラミネートし、露光現像後パターンマスクを形成しパ
ターンエッチングを行うことにより、前記長穴のスルー
ホール３ｃは対向する側面に電極部４と、前記スルーホ
ール３ａ及び３ｂを結ぶ放射状の銅箔パターン５が形成
される。第１集合絶縁基板６ａが完成される。
をラミネートし、露光現像後パターンマスクを形成しパ
ターンエッチングを行うことにより、前記長穴のスルー
ホール３ｃは対向する側面に電極部４と、前記スルーホ
ール３ａ及び３ｂを結ぶ放射状の銅箔パターン５が形成
される。第１集合絶縁基板６ａが完成される。
【００３１】マグネット装着工程において、図８及び図
１０に示すように、予め前記第１集合絶縁基板６ａと第
２集合絶縁基板６ｂのいずれかの接合部１１にエポシキ
系、シリコン系等の接着剤１２をマスクを使って必要箇
所に印刷、塗布するか、又はシート状の接着剤１２を被
着しておき、前記２つの集合絶縁基板６ａ、６ｂのいず
れか一方の前記マグネット収納凹溝９に前記マグネット
１０を搭載する。
１０に示すように、予め前記第１集合絶縁基板６ａと第
２集合絶縁基板６ｂのいずれかの接合部１１にエポシキ
系、シリコン系等の接着剤１２をマスクを使って必要箇
所に印刷、塗布するか、又はシート状の接着剤１２を被
着しておき、前記２つの集合絶縁基板６ａ、６ｂのいず
れか一方の前記マグネット収納凹溝９に前記マグネット
１０を搭載する。
【００３２】接着工程において、前記マグネットを装着
した、前記第１集合絶縁基板６ａと第２集合絶縁基板６
ｂのマグネット収納凹溝９が対向するように２つの集合
絶縁基板６ａ、６ｂを重ね、前記スルーホール３ａ、３
ｂの接続部３ｄ及び電極部４の接続部４ｃの位置合わせ
を行い、前記接合部１１を接着又は熱圧着することによ
り、前記２つの集合絶縁基板６ａ、６ｂは一体的に接合
する。一体化集合体１３ができる。
した、前記第１集合絶縁基板６ａと第２集合絶縁基板６
ｂのマグネット収納凹溝９が対向するように２つの集合
絶縁基板６ａ、６ｂを重ね、前記スルーホール３ａ、３
ｂの接続部３ｄ及び電極部４の接続部４ｃの位置合わせ
を行い、前記接合部１１を接着又は熱圧着することによ
り、前記２つの集合絶縁基板６ａ、６ｂは一体的に接合
する。一体化集合体１３ができる。
【００３３】前記２つの集合絶縁基板６ａと６ｂの位置
合わせは、予め、集合絶縁基板６ａと６ｂに設けられた
基板２枚を重ねた時の位置合わせ用ガイド穴６ｃにより
図示しない治具を用いて確実に行う。
合わせは、予め、集合絶縁基板６ａと６ｂに設けられた
基板２枚を重ねた時の位置合わせ用ガイド穴６ｃにより
図示しない治具を用いて確実に行う。
【００３４】なお、前記マグネット１０の装着工程と前
記集合絶縁基板６ａ又は６ｂへの接着剤１２の塗布は、
上記順序と逆でも良いことは言うまでもない。
記集合絶縁基板６ａ又は６ｂへの接着剤１２の塗布は、
上記順序と逆でも良いことは言うまでもない。
【００３５】第２メッキ工程において、前記一体化集合
体１３を再び銅メッキ処理を行い、前記一体化集合体１
３を前記スルーホール３ａ、３ｂの接続部３ｄ及び電極
部４の接続部４ｃを確実に導通させる。従って、前記第
１集合絶縁基板６ａと第２集合絶縁基板６ｂは前記リン
グ状のマグネット１０を囲み、前記放射状銅箔パターン
５と前記スルーホール３ａ及び３ｂを介して、上下パタ
ーンがコイル端末巻き始め部４ａとコイル端末巻き終り
部４ｂとは一本の連続線として連続的に繋がり閉ループ
化される。
体１３を再び銅メッキ処理を行い、前記一体化集合体１
３を前記スルーホール３ａ、３ｂの接続部３ｄ及び電極
部４の接続部４ｃを確実に導通させる。従って、前記第
１集合絶縁基板６ａと第２集合絶縁基板６ｂは前記リン
グ状のマグネット１０を囲み、前記放射状銅箔パターン
５と前記スルーホール３ａ及び３ｂを介して、上下パタ
ーンがコイル端末巻き始め部４ａとコイル端末巻き終り
部４ｂとは一本の連続線として連続的に繋がり閉ループ
化される。
【００３６】前記一体化集合体１３を分割するダイシン
グ工程で、１つのマグネット１０を含むＳＭＤ型コイル
単体に分割するために、前記位置合わせ用ガイド穴６ｃ
を使って、図示しない治具にセットして直交するＸ方向
７、Ｙ方向８に沿ってダイシング又はスライシングマシ
ン等で１チップに切断、分離してＳＭＤ型コイル１Ａが
完成される。
グ工程で、１つのマグネット１０を含むＳＭＤ型コイル
単体に分割するために、前記位置合わせ用ガイド穴６ｃ
を使って、図示しない治具にセットして直交するＸ方向
７、Ｙ方向８に沿ってダイシング又はスライシングマシ
ン等で１チップに切断、分離してＳＭＤ型コイル１Ａが
完成される。
【００３７】なお、前述と同様に、上下面に露出した放
射状銅箔パターン５を絶縁するために、一体化集合体１
３を切断前に、レジストコート等の処理により、レジス
ト膜を形成しても良い。
射状銅箔パターン５を絶縁するために、一体化集合体１
３を切断前に、レジストコート等の処理により、レジス
ト膜を形成しても良い。
【００３８】図１１は本発明の第３の実施の形態であ
る。図１１において、前記２枚基板の有芯ＳＭＤ型コイ
ル１Ｂを更に薄型化するために、例えば、第１絶縁基板
２ａはＰＣＢ基板又はセラミック体等よりなる絶縁体と
し、第２絶縁基板２ｃはポリイミドフィルム等よりなる
絶縁体として、同様な製造方法で２枚基板の有芯ＳＭＤ
型コイル１Ｂを製造することができる。
る。図１１において、前記２枚基板の有芯ＳＭＤ型コイ
ル１Ｂを更に薄型化するために、例えば、第１絶縁基板
２ａはＰＣＢ基板又はセラミック体等よりなる絶縁体と
し、第２絶縁基板２ｃはポリイミドフィルム等よりなる
絶縁体として、同様な製造方法で２枚基板の有芯ＳＭＤ
型コイル１Ｂを製造することができる。
【００３９】図１２は本発明の第４の実施の形態であ
る。図１２において、前記２枚基板の有芯ＳＭＤ型コイ
ル１Ｃを超薄型化するために、例えば、第１絶縁基板２
ｄ及び第２絶縁基板２ｅを共にポリイミドフィルム等よ
りなる絶縁体として、同様な製造方法で２枚基板の有芯
ＳＭＤ型コイル１Ｃを製造することができる。
る。図１２において、前記２枚基板の有芯ＳＭＤ型コイ
ル１Ｃを超薄型化するために、例えば、第１絶縁基板２
ｄ及び第２絶縁基板２ｅを共にポリイミドフィルム等よ
りなる絶縁体として、同様な製造方法で２枚基板の有芯
ＳＭＤ型コイル１Ｃを製造することができる。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＰＣＢ基板又はセラミック体等よりなる絶縁基板の略中
央部に位置し、２つの同心円上に複数のスルーホールを
形成し、エッチング処理により、前記絶縁基板の対向す
る側面に電極部と、絶縁基板の上下面に前記スルーホー
ルを結ぶ放射状銅箔パターンを前記スルーホールを介し
て上下パターンがコイル端末巻き始め部とコイル端末巻
き終り部とは一本の連続線として連続的に繋がるように
形成して閉ループ化することにより、コイルのインダク
タンスを大きく取りたい場合や、巻数を多く必要とする
ＳＭＤ型コイルを、薄型で小型に実現できる。更に、前
記絶縁基板の一方、又は両方をポリイミドフィルム等よ
りなる絶縁体にすることにより、超薄型化が可能であ
る。また、製造方法は、多数個取りする集合絶縁基板に
より行うため製造コストを低減することが可能である。
従って、電子機器の小型化、軽量化、低コスト化が期待
できる等多大な効果を奏するものである。
ＰＣＢ基板又はセラミック体等よりなる絶縁基板の略中
央部に位置し、２つの同心円上に複数のスルーホールを
形成し、エッチング処理により、前記絶縁基板の対向す
る側面に電極部と、絶縁基板の上下面に前記スルーホー
ルを結ぶ放射状銅箔パターンを前記スルーホールを介し
て上下パターンがコイル端末巻き始め部とコイル端末巻
き終り部とは一本の連続線として連続的に繋がるように
形成して閉ループ化することにより、コイルのインダク
タンスを大きく取りたい場合や、巻数を多く必要とする
ＳＭＤ型コイルを、薄型で小型に実現できる。更に、前
記絶縁基板の一方、又は両方をポリイミドフィルム等よ
りなる絶縁体にすることにより、超薄型化が可能であ
る。また、製造方法は、多数個取りする集合絶縁基板に
より行うため製造コストを低減することが可能である。
従って、電子機器の小型化、軽量化、低コスト化が期待
できる等多大な効果を奏するものである。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係わるＳＭＤ型コ
イルの斜視図である。
イルの斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１のＳＭＤ型コイルの製造方法を説明する集
合絶縁基板の斜視図である。
合絶縁基板の斜視図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係わるＳＭＤ型コ
イルの第１絶縁基板の表面側の斜視図である。
イルの第１絶縁基板の表面側の斜視図である。
【図５】図５（ａ）は図４の第１絶縁基板の裏面側の斜
視図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ線断面図であ
る。
視図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ線断面図であ
る。
【図６】図４の第１絶縁基板と第２絶縁基板が対向した
状態の断面図である。
状態の断面図である。
【図７】マグネットの斜視図である。
【図８】完成ＳＭＤ型コイルの断面図である。
【図９】ＳＭＤ型コイルの製造方法を説明する第１集合
絶縁基板の斜視図である。
絶縁基板の斜視図である。
【図１０】第１集合絶縁基板と第２集合絶縁基板を接
着、接合した一体化集合体の斜視図である。
着、接合した一体化集合体の斜視図である。
【図１１】本発明の第３の実施の形態に係わるＳＭＤ型
コイルの断面図である。
コイルの断面図である。
【図１２】本発明の第４の実施の形態に係わるＳＭＤ型
コイルの断面図である。
コイルの断面図である。
【図１３】従来のＳＭＤ型コイルの断面図である。
【図１４】図１３の平面図である。
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ ＳＭＤ型コイル ２ 絶縁基板 ２ａ、２ｄ 第１絶縁基板 ２ｂ、２ｃ、２ｅ 第２絶縁基板 ３ａ、３ｂ スルーホール ３ｃ 長穴スルーホール ３ｄ、４ｃ 接続部 ４ 電極部 ５ 放射状銅箔パターン ６ 集合絶縁基板 ６ａ 第１集合絶縁基板 ６ｂ 第２集合絶縁基板 ９ マグネット収納凹溝 １０ マグネット １１ 接合部 １２ 接着剤 １３ 一体化集合体
Claims (8)
- 【請求項１】 ＰＣＢ基板又はセラミック体等よりなる
略四角形状の絶縁基板、該絶縁基板の略中央部に位置
し、２つの同心円の円周上に複数個のスルーホールを形
成し、前記絶縁基板の前記スルーホール内面を含む全表
面に銅メッキ層を形成し、エッチング処理により前記絶
縁基板の対向する側面に電極部と、上下面に内外周のス
ルーホールを結ぶ放射状銅箔パターンを前記スルーホー
ルを介して上下パターンが連続的に繋がるように形成す
ることにより閉ループ化したことを特徴とするＳＭＤ型
コイル。 - 【請求項２】 ＰＣＢ基板又はセラミック体等よりなる
略四角形状の絶縁基板の裏面略中央部にリング状のマグ
ネット収納凹溝を有し、該マグネット収納凹溝の内周及
び外周近傍の円周上に複数個のスルーホールを形成し、
該スルーホール内面及び前記絶縁基板の全表面に銅メッ
キ層を形成し、エッチング処理により前記絶縁基板の対
向する側面に電極部を形成すると共に、前記内外周のス
ルーホールを結ぶ放射状銅箔パターンを形成した第１又
は第２の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板と第２の絶縁
基板のマグネット収納凹溝を対向させ、該マグネット収
納凹溝にマグネットを搭載、位置合わせして接着、接合
した後、再メッキ処理により、前記２つの絶縁基板のス
ルーホール部及び電極部を導通させることにより、前記
マグネットを囲み前記放射状銅箔パターンと前記スルー
ホールを介して上下パターンが連続的に繋り閉ループ化
したことを特徴とするＳＭＤ型コイル。 - 【請求項３】 前記第１又は第２の絶縁基板のうち、一
方の絶縁基板はＰＣＢ基板又はセラミック体等よりなる
絶縁体よりなり、他方の絶縁基板はポリイミドフィルム
等よりなる絶縁体であることを特徴とする請求項２記載
のＳＭＤ型コイル。 - 【請求項４】 前記第１又は第２の絶縁基板は、共にポ
リイミドフィルム等よりなる絶縁体であることを特徴と
する請求項２記載のＳＭＤ型コイル。 - 【請求項５】 ＰＣＢ基板又はセラミック体等よりなる
多数個取りする集合絶縁基板の各列毎の略中心部に位置
し、所定間隔で２つの同心円の円周上に複数個のスルー
ホールと、前記各列間に長穴状のスルーホールを施した
スルーホール加工工程と、メッキ処理により前記スルー
ホール及び長穴スルーホールの内面を含む集合絶縁基板
の全表面に銅メッキ層を形成するメッキ工程と、メッキ
レジストをラミネートし、露光現像後パターンマスクを
形成し、パターンエッチングを行い前記集合絶縁基板の
対向する側面に電極部と、上下面に内外周のスルーホー
ルを結ぶ放射状銅箔パターンを前記スルーホールを介し
て上下パターンが連続的に繋がるように閉ループ化する
エッチング工程と、前記集合絶縁基板をＳＭＤ型コイル
単体に分割するダイシング工程とからなることを特徴と
するＳＭＤ型コイルの製造方法。 - 【請求項６】ＰＣＢ基板又はセラミック体等よりなる多
数個取りする集合絶縁基板の各列毎の略中心部の裏面に
位置し、所定間隔で複数個のリング状のマグネット収納
凹溝と、該各マグネット収納凹溝の内周及び外周近傍の
円周上に複数個のスルーホールと、前記各列間に長穴の
スルーホール加工を施した後、メッキ処理により前記集
合絶縁基板の前記スルーホール及び長穴のスルーホール
の内面を含む全表面に銅メッキ層を形成し、メッキレジ
ストをラミネートし、露光現像後パターンマスクを形成
し、パターンエッチングを行う第１又は第２の集合絶縁
基板加工工程と、前記第１又は第２の集合絶縁基板のい
ずれか一方の各マグネット収納凹溝に、マグネットを収
納するマグネット装着工程と、前記第１及び第２の集合
絶縁基板のマグネット収納凹溝が対向するように２つの
集合絶縁基板を重ね、位置合わせし、両接着部を接着、
接合して一体化する接着工程と、再メッキ処理により前
記一体化集合体の接合する各スルーホール部及び電極部
を導通させる再メッキ工程と、前記一体化集合体を１つ
のマグネットを含むＳＭＤ型コイル単体に分割するダイ
シング工程とからなることを特徴とするＳＭＤ型コイル
の製造方法。 - 【請求項７】 前記第１又は第２の集合絶縁基板のう
ち、一方の集合絶縁基板はＰＣＢ基板又はセラミック体
等よりなる集合絶縁体よりなり、他方の集合絶縁基板は
ポリイミドフィルム等よりなる集合絶縁体であることを
特徴とする請求項６記載のＳＭＤ型コイルの製造方法。 - 【請求項８】 前記第１又は第２の集合絶縁基板は共に
ポリイミドフィルム等よりなる集合絶縁体であることを
特徴とする請求項６記載のＳＭＤ型コイルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35642796A JP3859287B2 (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | Ｓｍｄ型コイル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35642796A JP3859287B2 (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | Ｓｍｄ型コイル及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10189338A true JPH10189338A (ja) | 1998-07-21 |
| JP3859287B2 JP3859287B2 (ja) | 2006-12-20 |
Family
ID=18448962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35642796A Expired - Lifetime JP3859287B2 (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | Ｓｍｄ型コイル及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3859287B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002080203A1 (fr) * | 2001-03-28 | 2002-10-10 | Niigata Seimitsu Co., Ltd. | Element d'inductance |
| US7365629B2 (en) | 2004-06-24 | 2008-04-29 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Surface-mount coil package and method of producing the same |
| JP2008523627A (ja) * | 2004-12-07 | 2008-07-03 | マルティ−ファインライン エレクトロニクス インコーポレイテッド | 小型回路、誘導部品、及びそれらの製造方法 |
-
1996
- 1996-12-26 JP JP35642796A patent/JP3859287B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002080203A1 (fr) * | 2001-03-28 | 2002-10-10 | Niigata Seimitsu Co., Ltd. | Element d'inductance |
| US7365629B2 (en) | 2004-06-24 | 2008-04-29 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Surface-mount coil package and method of producing the same |
| US7698808B2 (en) | 2004-06-24 | 2010-04-20 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Method of making surface-mount coil packages |
| JP2008523627A (ja) * | 2004-12-07 | 2008-07-03 | マルティ−ファインライン エレクトロニクス インコーポレイテッド | 小型回路、誘導部品、及びそれらの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3859287B2 (ja) | 2006-12-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10403431B2 (en) | Coil component, coil module, and method for manufacturing coil component | |
| US7696849B2 (en) | Electronic component | |
| JP5831498B2 (ja) | コイル部品およびその製造方法 | |
| JP4247518B2 (ja) | 小型インダクタ／変圧器及びその製造方法 | |
| JP2015088753A (ja) | コイル部品とその製造方法、コイル部品内蔵基板、及びこれを含む電圧調節モジュール | |
| US20070040163A1 (en) | Electronic component and method of manufacturing the same | |
| KR101532171B1 (ko) | 인덕터 및 그 제조 방법 | |
| JP2012104673A (ja) | コイル部品及びその製造方法 | |
| JP2007503716A (ja) | 極薄フレキシブル・インダクタ | |
| JP2011091097A (ja) | コイル部品 | |
| WO2021004459A1 (zh) | 一种埋入式电路板及其制备方法 | |
| JP2008171965A (ja) | 超小型電力変換装置 | |
| KR20150127999A (ko) | 칩 전자부품 및 그 제조방법 | |
| US6704994B1 (en) | Method of manufacturing discrete electronic components | |
| JP2004040001A (ja) | コイル部品及び回路装置 | |
| WO2019210541A1 (zh) | 变压器及其制作方法和电磁器件 | |
| JP3859287B2 (ja) | Ｓｍｄ型コイル及びその製造方法 | |
| JP4600638B2 (ja) | コイル部品 | |
| JPH0888122A (ja) | 多層プリントコイル基板及びその製造方法 | |
| CN114093592A (zh) | 表面安装型无源部件 | |
| JP4330850B2 (ja) | 薄型コイル部品の製造方法，薄型コイル部品及びそれを使用した回路装置 | |
| JPH10208939A (ja) | Ｓｍｄ型コイル及びその製造方法 | |
| JP2003282328A (ja) | 薄型磁性素子及びその製造方法並びにそれを用いた電源モジュール | |
| JP2005026384A (ja) | インダクタ素子、それを含む電子部品及び製造方法 | |
| JPH09219324A (ja) | 線輪部品およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20060313 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060315 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20060515 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060622 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060803 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20060912 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20060919 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120929 |