JPH10154854A - プリント基板装置 - Google Patents
プリント基板装置Info
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- JPH10154854A JPH10154854A JP31476996A JP31476996A JPH10154854A JP H10154854 A JPH10154854 A JP H10154854A JP 31476996 A JP31476996 A JP 31476996A JP 31476996 A JP31476996 A JP 31476996A JP H10154854 A JPH10154854 A JP H10154854A
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- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- hole
- ground
- conductive land
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高耐圧の回路部品の使用ないし回路パターン
の変更を伴うことなく、簡単な構成にて衝撃電圧から回
路部品を確実に保護できる上、コストも低減できるプリ
ント基板装置を提供すること。 【解決手段】 コネクタ６を第１のプリント基板１の端
部に、複数のリード端子が対応する第１，第２のプリン
ト基板のスルーホールに挿入されるように固定し、かつ
グランド用のリード端子８ｈを除く適宜のリード端子と
導電ランド４との間に放電ギャップ４ａを形成した。
の変更を伴うことなく、簡単な構成にて衝撃電圧から回
路部品を確実に保護できる上、コストも低減できるプリ
ント基板装置を提供すること。 【解決手段】 コネクタ６を第１のプリント基板１の端
部に、複数のリード端子が対応する第１，第２のプリン
ト基板のスルーホールに挿入されるように固定し、かつ
グランド用のリード端子８ｈを除く適宜のリード端子と
導電ランド４との間に放電ギャップ４ａを形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はプリント基板装置
に関し、特にプリント基板に組み込まれた回路部品を衝
撃的に高い電圧から保護する保護回路の改良に関する。
に関し、特にプリント基板に組み込まれた回路部品を衝
撃的に高い電圧から保護する保護回路の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、自動車の電子制御機器には演算
回路，増幅回路，高周波回路など各種の回路を有するプ
リント基板が内蔵されている。そして、これらのプリン
ト基板には、例えば静電気などのように短時間に衝撃的
に印加される高い電圧から半導体ＩＣなどの回路部品を
保護するために種々の対策が講じられている。
回路，増幅回路，高周波回路など各種の回路を有するプ
リント基板が内蔵されている。そして、これらのプリン
ト基板には、例えば静電気などのように短時間に衝撃的
に印加される高い電圧から半導体ＩＣなどの回路部品を
保護するために種々の対策が講じられている。
【０００３】これが保護対策としては、例えば高耐圧の
回路部品を用いて回路設計したり、衝撃電圧を吸収でき
る保護素子を回路内部に組み込んだり、プリント基板の
適宜の回路パターン部分に放電ギャップを形成したりす
る方法が採用されており、いずれの方法でも、静電気な
どのように短時間に衝撃的に印加される高い電圧から回
路部品を有効に保護することができる。
回路部品を用いて回路設計したり、衝撃電圧を吸収でき
る保護素子を回路内部に組み込んだり、プリント基板の
適宜の回路パターン部分に放電ギャップを形成したりす
る方法が採用されており、いずれの方法でも、静電気な
どのように短時間に衝撃的に印加される高い電圧から回
路部品を有効に保護することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の対策
によれば、衝撃電圧から回路部品を確実に保護できるも
のの、次のような問題を有している。
によれば、衝撃電圧から回路部品を確実に保護できるも
のの、次のような問題を有している。
【０００５】即ち、第１の対策である、高耐圧の回路部
品を用いた回路設計では、プリント基板の回路設計を見
直したり、回路部品を衝撃電圧に耐える高耐圧用に切り
替えなければならないために、プリント基板のコストが
高騰するようになり、経済性が損なわれる。
品を用いた回路設計では、プリント基板の回路設計を見
直したり、回路部品を衝撃電圧に耐える高耐圧用に切り
替えなければならないために、プリント基板のコストが
高騰するようになり、経済性が損なわれる。
【０００６】又、第２の対策である、衝撃電圧を吸収で
きる保護素子を回路内部に組み込む方法では、プリント
基板に保護素子を多数組み込まなくてはならないため
に、実装する部品点数が増加し、プリント基板の小形化
が困難になるのみならず、プリント基板の大型化により
コストアップするようになる。
きる保護素子を回路内部に組み込む方法では、プリント
基板に保護素子を多数組み込まなくてはならないため
に、実装する部品点数が増加し、プリント基板の小形化
が困難になるのみならず、プリント基板の大型化により
コストアップするようになる。
【０００７】さらには、第３の対策である、プリント基
板の回路パターン部分に直接放電ギャップを形成する方
法では、新規に回路設計する場合には対応可能であるも
のの、プリント基板の大型化によりコストアップするよ
うになる。一方、既存のプリント基板に対しては回路パ
ターンの変更が必要となり、その変更作業が極めて煩雑
であることから、コストが高騰するようになる。
板の回路パターン部分に直接放電ギャップを形成する方
法では、新規に回路設計する場合には対応可能であるも
のの、プリント基板の大型化によりコストアップするよ
うになる。一方、既存のプリント基板に対しては回路パ
ターンの変更が必要となり、その変更作業が極めて煩雑
であることから、コストが高騰するようになる。
【０００８】それ故に、本発明の目的は、高耐圧の回路
部品の使用ないし回路パターンの変更を伴うことなく、
簡単な構成にて衝撃電圧から回路部品を確実に保護でき
る上、コストも低減できるプリント基板装置を提供する
ことにある。
部品の使用ないし回路パターンの変更を伴うことなく、
簡単な構成にて衝撃電圧から回路部品を確実に保護でき
る上、コストも低減できるプリント基板装置を提供する
ことにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】従って、本発明は、上述
の目的を達成するために、回路パターンの所定部分に回
路部品を接続し、かつ端部にスルーホールを含む複数の
端子部を有する第１のプリント基板と、第１のプリント
基板の端子部のスルーホールに対応する基板部分にスル
ーホールを形成すると共に、基板の表面に導電ランド
を、グランド用のスルーホールを除く適宜のスルーホー
ルとの間に放電ギャップが形成されるように形成した第
２のプリント基板と、本体部よりグランド用のリード端
子を含む複数のリード端子を、第１，第２のプリント基
板のスルーホールに対応する配列で導出してなるコネク
タとを具備し、前記コネクタを第１のプリント基板の端
部に、複数のリード端子が対応する第１，第２のプリン
ト基板のスルーホールに挿入されるように固定し、かつ
グランド用のリード端子を除く適宜のリード端子と導電
ランドとの間に放電ギャップを形成したものである。
の目的を達成するために、回路パターンの所定部分に回
路部品を接続し、かつ端部にスルーホールを含む複数の
端子部を有する第１のプリント基板と、第１のプリント
基板の端子部のスルーホールに対応する基板部分にスル
ーホールを形成すると共に、基板の表面に導電ランド
を、グランド用のスルーホールを除く適宜のスルーホー
ルとの間に放電ギャップが形成されるように形成した第
２のプリント基板と、本体部よりグランド用のリード端
子を含む複数のリード端子を、第１，第２のプリント基
板のスルーホールに対応する配列で導出してなるコネク
タとを具備し、前記コネクタを第１のプリント基板の端
部に、複数のリード端子が対応する第１，第２のプリン
ト基板のスルーホールに挿入されるように固定し、かつ
グランド用のリード端子を除く適宜のリード端子と導電
ランドとの間に放電ギャップを形成したものである。
【００１０】又、本発明の第２の発明は、前記第２のプ
リント基板の導電ランドの、グランド用のスルーホール
を除く適宜のスルーホールに対向する部分に、突起パタ
ーンを一体的に形成し、突起パターンの先端部分とスル
ーホールとの間に放電ギャップを形成したことを特徴と
し、第３の発明は、前記第２のプリント基板のグランド
用のスルーホール内に導電ランドと電気的な接続関係を
有する導電部分を形成してなり、コネクタのグランド用
のリード端子をグランド用のスルーホールに挿入した際
に、このリード端子が導電ランドに電気的に接続される
ことを特徴とする。
リント基板の導電ランドの、グランド用のスルーホール
を除く適宜のスルーホールに対向する部分に、突起パタ
ーンを一体的に形成し、突起パターンの先端部分とスル
ーホールとの間に放電ギャップを形成したことを特徴と
し、第３の発明は、前記第２のプリント基板のグランド
用のスルーホール内に導電ランドと電気的な接続関係を
有する導電部分を形成してなり、コネクタのグランド用
のリード端子をグランド用のスルーホールに挿入した際
に、このリード端子が導電ランドに電気的に接続される
ことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、本発明にかかるプリント基
板装置の第１の実施例について図１〜図４を参照して説
明する。同図において、１は第１のプリント基板であっ
て、その基板には適宜の回路パターンが形成されてお
り、回路パターンの所定部分には各種の回路部品などが
実装されている。そして、それの端部には後述するコネ
クタのリード端子が挿入されるスルーホール（図示せ
ず）及びコネクタの取付用の孔１ａが形成されている。
この第１のプリント基板１の端部には第２のプリント基
板２が配置されている。
板装置の第１の実施例について図１〜図４を参照して説
明する。同図において、１は第１のプリント基板であっ
て、その基板には適宜の回路パターンが形成されてお
り、回路パターンの所定部分には各種の回路部品などが
実装されている。そして、それの端部には後述するコネ
クタのリード端子が挿入されるスルーホール（図示せ
ず）及びコネクタの取付用の孔１ａが形成されている。
この第１のプリント基板１の端部には第２のプリント基
板２が配置されている。
【００１２】この第２のプリント基板２は、例えば絶縁
性の基板３と、その表面に形成された導電ランド４とか
ら構成されており、基板３には後述するコネクタのリー
ド端子に対応する複数のスルーホール３ａ〜３ｈが形成
されている。特に、グランド用のスルーホール３ｈを除
くすべてのスルーホール３ａ〜３ｇと導電ランド４との
間には導電ランドの未形成部５が形成されており、しか
も、この未形成部５の一部には、スルーホール３ａ〜３
ｇと導電ランド４との間に放電ギャップ４ａが形成され
るように三角状の突起４ｂが導電ランド４と一体的に形
成されている。尚、この放電ギャップ４ａは静電気など
の衝撃電圧によって容易に放電が発生して電圧吸収でき
るような間隔に設定されている。
性の基板３と、その表面に形成された導電ランド４とか
ら構成されており、基板３には後述するコネクタのリー
ド端子に対応する複数のスルーホール３ａ〜３ｈが形成
されている。特に、グランド用のスルーホール３ｈを除
くすべてのスルーホール３ａ〜３ｇと導電ランド４との
間には導電ランドの未形成部５が形成されており、しか
も、この未形成部５の一部には、スルーホール３ａ〜３
ｇと導電ランド４との間に放電ギャップ４ａが形成され
るように三角状の突起４ｂが導電ランド４と一体的に形
成されている。尚、この放電ギャップ４ａは静電気など
の衝撃電圧によって容易に放電が発生して電圧吸収でき
るような間隔に設定されている。
【００１３】上述の第１のプリント基板１の端部にはコ
ネクタ６が固定されている。このコネクタ６は、例えば
絶縁部材よりなるコネクタ本体７と、コネクタ本体７の
側面部から導出され、ほぼＬ形に成形された複数のリー
ド端子８ａ〜８ｈと、リード端子８ａ〜８ｈの導出部に
隣接する側面部に配設され、かつ孔９ａを有する支持片
９，９とから構成されている。特に、リード端子８ａ〜
８ｈは第１のプリント基板１の図示しないスルーホール
及び第２のプリント基板２のスルーホール３ａ〜３ｈに
対応して配列されている。そして、このコネクタ６は第
１のプリント基板１の端部に、それのリード端子８ａ〜
８ｈが対応するスルーホール３ａ〜３ｈに挿入されるよ
うに配置し、ネジ１０を孔９ａから孔１ａに挿入するこ
とによって固定されている。尚、リード端子８ｈはグラ
ンド用であり、第２のプリント基板２の導電ランド４と
電気的に接続され、グランド電位になるように構成され
ている。
ネクタ６が固定されている。このコネクタ６は、例えば
絶縁部材よりなるコネクタ本体７と、コネクタ本体７の
側面部から導出され、ほぼＬ形に成形された複数のリー
ド端子８ａ〜８ｈと、リード端子８ａ〜８ｈの導出部に
隣接する側面部に配設され、かつ孔９ａを有する支持片
９，９とから構成されている。特に、リード端子８ａ〜
８ｈは第１のプリント基板１の図示しないスルーホール
及び第２のプリント基板２のスルーホール３ａ〜３ｈに
対応して配列されている。そして、このコネクタ６は第
１のプリント基板１の端部に、それのリード端子８ａ〜
８ｈが対応するスルーホール３ａ〜３ｈに挿入されるよ
うに配置し、ネジ１０を孔９ａから孔１ａに挿入するこ
とによって固定されている。尚、リード端子８ｈはグラ
ンド用であり、第２のプリント基板２の導電ランド４と
電気的に接続され、グランド電位になるように構成され
ている。
【００１４】この実施例によれば、組み立て状態におい
て、コネクタ６のリード端子８ａ〜８ｇと導電ランド４
の突起４ｂとの間には放電ギャップ４ａが形成されてい
るために、コネクタ６を介して静電気などの衝撃電圧が
印加されても、衝撃電圧が印加されたリード端子と突起
４ｂとの間の放電ギャップ４ａで直ちに放電が発生し、
短時間で衝撃電圧を吸収させることができる。従って、
第１のプリント基板１に実装されている回路部品などが
衝撃電圧によって破壊されることを確実に防止すること
ができる。
て、コネクタ６のリード端子８ａ〜８ｇと導電ランド４
の突起４ｂとの間には放電ギャップ４ａが形成されてい
るために、コネクタ６を介して静電気などの衝撃電圧が
印加されても、衝撃電圧が印加されたリード端子と突起
４ｂとの間の放電ギャップ４ａで直ちに放電が発生し、
短時間で衝撃電圧を吸収させることができる。従って、
第１のプリント基板１に実装されている回路部品などが
衝撃電圧によって破壊されることを確実に防止すること
ができる。
【００１５】特に、リード端子８ａ〜８ｇと導電ランド
４との間の放電ギャップ４ａには電位が集中し易い三角
状の突起４ｂが形成されているために、衝撃電圧の印加
によって確実に放電を開始させることができる。従っ
て、回路部品などの衝撃電圧からの保護精度を高めるこ
とができる。
４との間の放電ギャップ４ａには電位が集中し易い三角
状の突起４ｂが形成されているために、衝撃電圧の印加
によって確実に放電を開始させることができる。従っ
て、回路部品などの衝撃電圧からの保護精度を高めるこ
とができる。
【００１６】しかも、衝撃電圧の吸収機能を有する第２
のプリント基板２は単に第１のプリント基板１に配置し
た上で、コネクタ６のリード端子８ａ〜８ｈをスルーホ
ール３ａ〜３ｈに挿入するだけで衝撃電圧の吸収機能を
発揮させることができるために、新規のプリント基板は
もとより既存のプリント基板への適用が容易となるのみ
ならず、衝撃電圧の印加により放電が発生して第２のプ
リント基板２を交換する必要が生じても、容易に交換す
ることができる。従って、従来のように第１のプリント
基板１の回路パターンを変更したり，回路パターン部分
に放電ギャップを新たに形成したりするなどの煩わしい
作業を回避でき、コストを効果的に低減できる。
のプリント基板２は単に第１のプリント基板１に配置し
た上で、コネクタ６のリード端子８ａ〜８ｈをスルーホ
ール３ａ〜３ｈに挿入するだけで衝撃電圧の吸収機能を
発揮させることができるために、新規のプリント基板は
もとより既存のプリント基板への適用が容易となるのみ
ならず、衝撃電圧の印加により放電が発生して第２のプ
リント基板２を交換する必要が生じても、容易に交換す
ることができる。従って、従来のように第１のプリント
基板１の回路パターンを変更したり，回路パターン部分
に放電ギャップを新たに形成したりするなどの煩わしい
作業を回避でき、コストを効果的に低減できる。
【００１７】図５は本発明にかかる第２のプリント基板
２Ａを示すものであって、基本的には第１の実施例と同
じである。異なる点は、導電ランド４がスルーホール３
ａ〜３ｄ（リード端子８ａ〜８ｄ）とスルーホール３ｅ
〜３ｈ（リード端子８ｅ〜８ｈ）との間に帯状に形成さ
れ、その一端がスルーホール３ｈ（リード端子８ｈ）に
接続されていることである。尚、スルーホール３ａ〜３
ｇ（リード端子８ａ〜８ｇ）と導電ランド４の突起４ｂ
との間に放電ギャップ４ａを形成する点は第１の実施例
と同じである。
２Ａを示すものであって、基本的には第１の実施例と同
じである。異なる点は、導電ランド４がスルーホール３
ａ〜３ｄ（リード端子８ａ〜８ｄ）とスルーホール３ｅ
〜３ｈ（リード端子８ｅ〜８ｈ）との間に帯状に形成さ
れ、その一端がスルーホール３ｈ（リード端子８ｈ）に
接続されていることである。尚、スルーホール３ａ〜３
ｇ（リード端子８ａ〜８ｇ）と導電ランド４の突起４ｂ
との間に放電ギャップ４ａを形成する点は第１の実施例
と同じである。
【００１８】この実施例によれば、導電ランド４の形成
面積が小さくなるために、第２のプリント基板２Ａのコ
ストをさらに低減することができる。
面積が小さくなるために、第２のプリント基板２Ａのコ
ストをさらに低減することができる。
【００１９】尚、本発明は何ら上記実施例にのみ制約さ
れることなく、例えば第２のプリント基板は第１のプリ
ント基板に単に載置するだけの他、接着剤，ネジなどの
固定手段を利用して固定することもできる。又、第２の
プリント基板におけるスルーホールの数はコネクタのリ
ード端子数に応じて適宜に増減できる。さらには、グラ
ンド位置，放電ギャップの形成位置も適宜に変更できる
し、放電ギャップはすべてのスルーホールに対して形成
する他、必要なスルーホールに対して選択的に形成する
こともできる。
れることなく、例えば第２のプリント基板は第１のプリ
ント基板に単に載置するだけの他、接着剤，ネジなどの
固定手段を利用して固定することもできる。又、第２の
プリント基板におけるスルーホールの数はコネクタのリ
ード端子数に応じて適宜に増減できる。さらには、グラ
ンド位置，放電ギャップの形成位置も適宜に変更できる
し、放電ギャップはすべてのスルーホールに対して形成
する他、必要なスルーホールに対して選択的に形成する
こともできる。
【００２０】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、組み立
て状態において、コネクタのリード端子と導電ランドと
の間には放電ギャップが形成されているために、コネク
タを介して静電気などの衝撃電圧が印加されても、衝撃
電圧が印加されたリード端子と導電ランドとの間の放電
ギャップで直ちに放電が発生し、短時間で衝撃電圧を吸
収させることができる。従って、第１のプリント基板に
実装されている回路部品などが衝撃電圧によって破壊さ
れることを確実に防止することができる。
て状態において、コネクタのリード端子と導電ランドと
の間には放電ギャップが形成されているために、コネク
タを介して静電気などの衝撃電圧が印加されても、衝撃
電圧が印加されたリード端子と導電ランドとの間の放電
ギャップで直ちに放電が発生し、短時間で衝撃電圧を吸
収させることができる。従って、第１のプリント基板に
実装されている回路部品などが衝撃電圧によって破壊さ
れることを確実に防止することができる。
【００２１】特に、リード端子と導電ランドとの間の放
電ギャップに電位が集中し易い三角状の突起を形成すれ
ば、衝撃電圧の印加に基づく放電開始の確実性を高める
ことができる。従って、回路部品などの衝撃電圧からの
保護の信頼性を高めることができる。
電ギャップに電位が集中し易い三角状の突起を形成すれ
ば、衝撃電圧の印加に基づく放電開始の確実性を高める
ことができる。従って、回路部品などの衝撃電圧からの
保護の信頼性を高めることができる。
【００２２】しかも、衝撃電圧の吸収機能を有する第２
のプリント基板は第１のプリント基板に配置した上で、
コネクタのリード端子をスルーホールに挿入するだけで
衝撃電圧の吸収機能を発揮させることができるために、
新規のプリント基板はもとより既存のプリント基板への
適用が容易となるのみならず、衝撃電圧の印加により放
電が発生して第２のプリント基板を交換する必要が生じ
ても、容易に交換することができる。従って、従来のよ
うに第１のプリント基板の回路パターンを変更したり，
回路パターン部分に放電ギャップを新たに形成したりす
るなどの煩わしい作業を回避でき、コストを効果的に低
減できる。
のプリント基板は第１のプリント基板に配置した上で、
コネクタのリード端子をスルーホールに挿入するだけで
衝撃電圧の吸収機能を発揮させることができるために、
新規のプリント基板はもとより既存のプリント基板への
適用が容易となるのみならず、衝撃電圧の印加により放
電が発生して第２のプリント基板を交換する必要が生じ
ても、容易に交換することができる。従って、従来のよ
うに第１のプリント基板の回路パターンを変更したり，
回路パターン部分に放電ギャップを新たに形成したりす
るなどの煩わしい作業を回避でき、コストを効果的に低
減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかるプリント基板装置の１実施例を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図２】図１の側面図である。
【図３】図１の分解斜視図である。
【図４】本発明にかかる第２のプリント基板の平面図で
ある。
ある。
【図５】本発明にかかる第２のプリント基板の他の実施
例の平面図である。
例の平面図である。
１ 第１のプリント基板 １ａ，９ａ 孔 ２，２Ａ 第２のプリント基板 ３ 基板 ３ａ〜３ｈ スルーホール ４ 導電ランド ４ａ 放電ギャップ ４ｂ 突起 ５ 導電ランドの未形成部 ６ コネクタ ７ コネクタ本体 ８ａ〜８ｈ リード端子 ９ 支持片 １０ ネジ
Claims (3)
- 【請求項１】 回路パターンの所定部分に回路部品を接
続し、かつ端部にスルーホールを含む複数の端子部を有
する第１のプリント基板と、第１のプリント基板の端子
部のスルーホールに対応する基板部分にスルーホールを
形成すると共に、基板の表面に導電ランドを、グランド
用のスルーホールを除く適宜のスルーホールとの間に放
電ギャップが形成されるように形成した第２のプリント
基板と、本体部よりグランド用のリード端子を含む複数
のリード端子を、第１，第２のプリント基板のスルーホ
ールに対応する配列で導出してなるコネクタとを具備
し、前記コネクタを第１のプリント基板の端部に、複数
のリード端子が対応する第１，第２のプリント基板のス
ルーホールに挿入されるように固定し、かつグランド用
のリード端子を除く適宜のリード端子と導電ランドとの
間に放電ギャップを形成したことを特徴とするプリント
基板装置。 - 【請求項２】 前記第２のプリント基板の導電ランド
の、グランド用のスルーホールを除く適宜のスルーホー
ルに対向する部分に、突起パターンを一体的に形成し、
突起パターンの先端部分とスルーホールとの間に放電ギ
ャップを形成したことを特徴とする請求項１記載のプリ
ント基板装置。 - 【請求項３】 前記第２のプリント基板のグランド用の
スルーホール内に導電ランドと電気的な接続関係を有す
る導電部分を形成してなり、コネクタのグランド用のリ
ード端子をグランド用のスルーホールに挿入した際に、
このリード端子が導電ランドに電気的に接続されること
を特徴とする請求項１又は２記載のプリント基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31476996A JPH10154854A (ja) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | プリント基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31476996A JPH10154854A (ja) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | プリント基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10154854A true JPH10154854A (ja) | 1998-06-09 |
Family
ID=18057371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31476996A Pending JPH10154854A (ja) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | プリント基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10154854A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1148602A1 (de) * | 2000-04-20 | 2001-10-24 | Mannesmann VDO Aktiengesellschaft | Überspannungsschutzeinrichtung |
| KR100487723B1 (ko) * | 2000-04-20 | 2005-05-06 | 만네스만 파우데오 아게 | 과전압 보호 장치 |
| JP2006156955A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-06-15 | Denso Corp | 回路基板及び電子回路装置 |
| JP2014175399A (ja) * | 2013-03-07 | 2014-09-22 | Denso Corp | 静電気保護回路基板 |
| JP2016115424A (ja) * | 2014-12-11 | 2016-06-23 | 住友電装株式会社 | プリント基板 |
-
1996
- 1996-11-26 JP JP31476996A patent/JPH10154854A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1148602A1 (de) * | 2000-04-20 | 2001-10-24 | Mannesmann VDO Aktiengesellschaft | Überspannungsschutzeinrichtung |
| US6839214B2 (en) | 2000-04-20 | 2005-01-04 | Mannesmann Vdo Ag | Overvoltage protection device |
| KR100487723B1 (ko) * | 2000-04-20 | 2005-05-06 | 만네스만 파우데오 아게 | 과전압 보호 장치 |
| JP2006156955A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-06-15 | Denso Corp | 回路基板及び電子回路装置 |
| JP4710496B2 (ja) * | 2004-10-26 | 2011-06-29 | 株式会社デンソー | 回路基板及び電子回路装置 |
| JP2014175399A (ja) * | 2013-03-07 | 2014-09-22 | Denso Corp | 静電気保護回路基板 |
| JP2016115424A (ja) * | 2014-12-11 | 2016-06-23 | 住友電装株式会社 | プリント基板 |
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