JP4872877B2 - 配線基板 - Google Patents
配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4872877B2 JP4872877B2 JP2007258920A JP2007258920A JP4872877B2 JP 4872877 B2 JP4872877 B2 JP 4872877B2 JP 2007258920 A JP2007258920 A JP 2007258920A JP 2007258920 A JP2007258920 A JP 2007258920A JP 4872877 B2 JP4872877 B2 JP 4872877B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- ict
- wiring pattern
- pad
- electronic element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
- H05K1/0257—Overvoltage protection
- H05K1/026—Spark gaps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る配線基板1Aの主要部分を示す概略図である。配線基板1Aは、第1配線パターン3および第2配線パターンを含む。第1配線パターン3は、2本の端子を有する二点鎖線で示す電子素子5、例えばコンデンサが接続される第1配線パターン3を有している。第1配線パターン3は、電子素子5の一方の端子5aが実装される第1実装パッド8を備えた第1配線7と、電子素子5の他方の端子5bが実装される第2実装パッド10を備えた第2配線9とを含む。第1配線パターン3は、他の電子素子(図略)が実装される他の配線パターン(図略)に接続されている。
図2は、本発明の第2実施形態に係る配線基板1Bの主要部分を示す概略図である。配線基板1Bは、第1配線パターン30、第2配線パターン47および第3配線パターン50を含む。第1配線パターン30は、3本の端子を有する二点鎖線で示す電子素子35、例えばトランジスタが接続される配線パターンである。第1配線パターン30は、電子素子35の端子35a、例えばエミッタ端子が実装される第1実装パッド36を備えた第1配線31と、電子素子35の端子35b、例えばコレクタ端子が実装される第2実装パッド37を備えた第2配線32と、電子素子35の端子35c、例えばベース端子が実装される第3実装パッド38を備えた第3配線33とからなる。第1配線パターン30の第1〜第3配線31,32,33はそれぞれ、所定の電子素子が接続される他の配線(図示せず)に接続されている。
3 第1配線パターン
5 電子素子
8,10 実装パッド
13,15 ICT配線
17,19 ICTパッド
21 第2配線パターン
23 接地ランド
G 放電ギャップ
V 静電気や雷サージによる高電圧
Claims (3)
- 電子素子が実装される実装パッドを備えた第1配線パターンと、前記第1配線パターンよりも低いインピーダンスの配線パターンである第2配線パターンと、前記第1配線パターンの前記実装パッドから延設されたICT配線と、前記ICT配線の延設終端に形成されたICTパッドとを備えた配線基板において、
前記ICT配線は、前記ICTパッドが前記第2配線パターンの近傍に位置するように、前記第2配線パターンに向けて延設されて、前記ICTパッドと前記第2配線パターンとの間に放電ギャップが形成されていることを特徴とする配線基板。 - 請求項1において、前記第2配線パターンには接地ランドが形成されており、
前記ICTパッドは前記接地ランドの近傍に配置されて、前記ICTパッドと前記接地ランドとの間に放電ギャップが形成されていることを特徴とする配線基板。 - 請求項1において、前記第2配線パターンには、電子部品実装用パッドが形成されており、
前記ICTパッドは前記電子部品実装用パッドの近傍に配置されて、前記ICTパッドと前記電子部品実装用パッドとの間に放電ギャップが形成されていることを特徴とする配線基板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007258920A JP4872877B2 (ja) | 2007-10-02 | 2007-10-02 | 配線基板 |
US12/238,729 US8258407B2 (en) | 2007-10-02 | 2008-09-26 | Wiring board and method of preventing high voltage damage |
DE102008050154A DE102008050154A1 (de) | 2007-10-02 | 2008-10-01 | Verdrahtungsplatte und Verfahren zum Verhindern eines Hochspannungsschadens |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007258920A JP4872877B2 (ja) | 2007-10-02 | 2007-10-02 | 配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009088396A JP2009088396A (ja) | 2009-04-23 |
JP4872877B2 true JP4872877B2 (ja) | 2012-02-08 |
Family
ID=40506897
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007258920A Expired - Fee Related JP4872877B2 (ja) | 2007-10-02 | 2007-10-02 | 配線基板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8258407B2 (ja) |
JP (1) | JP4872877B2 (ja) |
DE (1) | DE102008050154A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6018187B2 (ja) * | 2011-06-08 | 2016-11-02 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | ダイオード照明構成 |
JP5841898B2 (ja) * | 2012-05-29 | 2016-01-13 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 車載用電子装置およびそれを搭載した車両 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6380871A (ja) | 1986-09-25 | 1988-04-11 | Ryohei Ito | 畝間通路の走行車 |
JPH086489B2 (ja) * | 1988-09-28 | 1996-01-24 | 明長 勝部 | 建築物の制振装置 |
US5892669A (en) * | 1996-11-29 | 1999-04-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic products with improved surge protecting circuit |
JPH1154237A (ja) * | 1997-08-07 | 1999-02-26 | Yazaki Corp | 配線基板の放電構造 |
JP4074728B2 (ja) * | 1999-06-24 | 2008-04-09 | 矢崎総業株式会社 | 配線板の静電気放電構造 |
US6473285B1 (en) * | 2000-09-13 | 2002-10-29 | Scientific-Atlanta, Inc. | Surge-gap end plug |
JP2003110212A (ja) * | 2001-10-02 | 2003-04-11 | Seiko Epson Corp | 回路基板、回路基板設計装置及び回路基板設計用プログラム |
JP2006216699A (ja) | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Sony Corp | プリント基板及び電源装置 |
-
2007
- 2007-10-02 JP JP2007258920A patent/JP4872877B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-09-26 US US12/238,729 patent/US8258407B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-10-01 DE DE102008050154A patent/DE102008050154A1/de not_active Ceased
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090084587A1 (en) | 2009-04-02 |
DE102008050154A1 (de) | 2009-05-20 |
JP2009088396A (ja) | 2009-04-23 |
US8258407B2 (en) | 2012-09-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102215516B1 (ko) | 정전기 방전 보호 메커니즘을 구비하는 회로 기판 및 이를 구비하는 전자 장치 | |
TWI327803B (en) | Circuit for preventing surge, connector and electronic apparatus thereof | |
JP5752657B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4872877B2 (ja) | 配線基板 | |
JP5147501B2 (ja) | 車載電子装置 | |
US7196406B2 (en) | ESD protection apparatus for an electrical device | |
JP2014090042A (ja) | 電子制御ユニットの耐静電気構造 | |
JP6373912B2 (ja) | ノイズフィルタ、及び当該ノイズフィルタが形成された回路基板 | |
JP2016001648A (ja) | 高周波モジュール | |
JP4900264B2 (ja) | 電子制御ユニットの耐静電気構造 | |
JP5486820B2 (ja) | 混成回路の基板実装構造 | |
JP2003151794A (ja) | 自動車用電子制御装置 | |
US20060152869A1 (en) | Printed circuit board capable of resisting electrostatic discharge and routing method thereof | |
Lin et al. | Establishment of ESD generator model for transient susceptibility analysis from chip to system level | |
JP5240354B2 (ja) | 配線システム | |
KR100793148B1 (ko) | 차동구조로 된 고주파 회로의 정전기 방지회로 | |
JP2009283519A (ja) | プリント配線板の接続構造 | |
JPH10154854A (ja) | プリント基板装置 | |
JP2001035632A (ja) | プリント基板装置及びその製造方法 | |
US20230422391A1 (en) | Vehicle-mounted electronic control device | |
JP2009094243A (ja) | 配線システム | |
CN109216345B (zh) | 静电放电防护架构、集成电路及其核心电路的保护方法 | |
CN108631286B (zh) | 电子装置及其过压保护结构 | |
JP2021009964A (ja) | 電子制御装置 | |
JP2017076702A (ja) | プリント配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091221 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111021 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111025 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111107 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141202 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |