JP2021009964A - 電子制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】静電気の放電対策を向上できるようにした電子制御装置を提供すること。【解決手段】電子制御装置１は、導電性樹脂の領域１１を有する筐体１０と、筐体内に設けられ、電子部品１９を搭載する電子回路基板１３と、導電性樹脂の領域に対向して電子回路基板に立設された導体部２１であって、電子回路基板のグランド配線１８に接続された導体部と、を備え、筐体からの静電気を導体部を介してグランド配線へ流すことができるようにした。【選択図】図１

Description

本発明は、電子制御装置に関する。

例えば、車両を制御するＥＣＵ（Electronic Control Unit）のような電子制御装置では、軽量化と低コスト化を目的として樹脂材料が用いられることがある。樹脂材料を筐体に用いる場合、静電気対策（ESD：Electro-Static Discharge）を実施する必要がある。

特許文献１には、絶縁性の筐体で構成された電子制御装置において、外部に放電部材を付けることにより帯電を防ぐ技術が開示されている。

特許文献２には、電子装置の開口部または筐体からの静電気に対して、アースピンを設けることにより静電気放電による影響を防止する構造が示されている。

特開２００５−２８０３８６号公報 特開平７−２８８３６７号公報

特許文献１では、筐体の周りを放電用の部材で覆う必要があり、さらに放電用の部材を近くのアース部材へ接続する必要がある。しかし、例えばパワートレイン系の車載電子制御装置の場合や、電子制御装置の設置環境等によっては、本文献でも想定されているように、筐体の近傍で筐体の外部にあるアース部材へ接続するのが難しいことがある。

特許文献２では、筐体の材料について言及はないが、外装筐体の開口部に近い場所等にアースピンを立てる技術を開示しているが、静電気の放電対策としては改善の余地がある。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、その目的は、静電気の放電対策を向上できるようにした電子制御装置を提供することにある。

上記課題を解決するべく、本発明に従う電子制御装置は、導電性樹脂の領域を有する筐体と、筐体内に設けられ、電子部品を搭載する電子回路基板と、導電性樹脂の領域に対向して電子回路基板に立設された導体部であって、電子回路基板のグランド配線に接続された導体部と、を備え、筐体からの静電気を導体部を介してグランド配線へ流すことができるようにした。

本発明によれば、導電性樹脂の領域を有する筐体からの静電気を電子回路基板のグランド配線に流すことができ、信頼性を向上させることができる。

第１実施例に係る電子制御装置の断面図。 ベースを除いた状態で電子制御装置を下側から見た斜視図。 比較例の電子制御装置の断面図。 第２実施例に係る電子制御装置の断面図。 ベースを除いた状態で電子制御装置を下側から見た斜視図。 第３実施例に係る電子制御装置の断面図。 熱カシメによる固定方法を示す拡大断面図。 第４実施例に係る電子制御装置の拡大断面図。 第５実施例に係る電子制御装置の拡大断面図。 第６実施例に係る電子制御装置の拡大断面図。

以下、図面に基づいて、本発明の実施の形態を説明する。本実施形態に係る電子制御装置１は、電子回路基板１３とこれを防護する筐体１０とを備え、筐体材料として導電性のある樹脂を使用する。さらに、電子制御装置１には、導電性樹脂からなるベース１１に対向するようにして、グランド配線１８に接続された針状または棒状の少なくとも一つの導体部２１が電子回路基板１３から突出して配置されている。その導体部２１により、導電性樹脂からなるベース１１からの静電気をグランドへ誘導する。これにより、電子制御装置１は、電子部品１９または基板１３への静電気放電による損傷とノイズによる悪影響とを抑制する。

ここで、筐体１０のベース１１に使用される導電性樹脂は、熱伝導性の高い導電性カーボン等の素材を含む樹脂材料である。導電性樹脂の導電性は、例えば、カーボン等の素材の混合率、分散の程度等で変化しうる。したがって、導電性樹脂の導電性は、金属等の導体の導電性と通常の樹脂またはセラミックス等の絶縁体の導電性との間で変化する。ベース１１を金属から形成できるならば、ベース１１に電子回路基板１３を取り付けるネジを介して、ベース１１の静電気をグランドへ逃がすことができる。しかし、ベース１１の導電性は、導体と絶縁体の間で変化するため、導電性を有するとはいっても常に静電気をグランドへ逃がすことができるわけではない。ベース１１にたまった静電気の一部は、行き場を失って電子回路基板１３へ放電される可能性がある。そこで、本実施形態に係る電子制御装置１では、電子回路基板１３から突出させた導体部２１により、ベース１１からの静電気を受けてグランドへ流すようにしている。以下、車載の電子制御装置（ＥＣＵ）に適用する場合を例に挙げて、本実施形態を説明する。ただし、本実施形態は、ＥＣＵに限らず、例えば、ドローンなどの移動体、ロボット、工作機械、建設機械等で使用される電子制御装置にも適用可能である。

図１〜図３を用いて実施例を説明する。図１は、電子制御装置１の断面図である。図２は、ベース１１を除いた状態で電子制御装置１を下側から見た斜視図である。例えば車載の電子制御装置として使用される電子制御装置１は、筐体１０と、筐体１０内に設けられる電子回路基板１３とを備える。

筐体１０は、例えば、導電性樹脂から形成されるベース１１と、ベース１１に取り付けられることにより収容空間を形成するカバー１２とから構成されている。カバー１２は、導電性を備えない通常の樹脂から形成される。ベース１１とカバー１２とは、溶着または接着等の手段により取り付けられる。ベース１１は、「導電性樹脂からなる領域」の例である。ベース１１は、カーボン等が配合された樹脂材料から形成されることにより、導電性だけでなく、高い熱伝導性も備えている。ベース１１の全体にカーボンが配合されてもよいし、必要な範囲でベース１１の一部にカーボンが配合されてもよい。

電子回路基板１３は、その一端側にコネクタピン１７により取り付けられるコネクタ１６と、グランド配線１８と、電子部品１９（１）〜１９（３）と、導体部２１（１），２１（２）とを備える。

導体部２１（１），２１（２）は、電子部品１９（１）〜１９（３）のうち、ベース１１に対向する所定の電子部品１９（１），１９（２）の周囲に立設される。導体部２１（１），２１（２）は、所定の電子部品１９（１），１９（２）の四つの角に対応してそれぞれ配置される。本実施例では、所定の電子部品１９（１），１９（２）が平面視で矩形状に形成される場合を例に挙げて説明するが、これに限らず、所定の電子部品１９（１），１９（２）は平面視で、円状ないし楕円状、三角形状、５角形以上の多角形状に形成されてもよい。その場合、導体部２１（１），２１（２）は、所定の電子部品１９（１），１９（２）に静電気放電の影響が及ぶのを防止すべく、所定の電子部品１９（１），１９（２）の周辺に分散して配置すればよい。

そして、電子回路基板１３は、筐体１０のベース１１に一体形成された固定用台座１４（１），１４（２）に対して、金属製ネジ１５（１），１５（２）により着脱可能に取り付けられている。

以下の説明では、参照符号にかっこ付き数字が添えられる場合、かっこ付き数字を除いて表記する場合がある。例えば、前側の固定用台座１４（１）と後側の固定用台座１４（２）とを区別しない場合、固定用台座１４と呼ぶ。前側の金属製ネジ１５（１）と後側の金属製ネジ１５（２）とを区別しない場合、金属製ネジ１５と呼ぶ。さらに、ベース１１に対向する所定の電子部品１９（１），１９（２）を所定の電子部品１９または電子部品１９と呼ぶことがある。同様に、導体部２１（１），導体部２１（２）を区別しない場合、導体部２１と呼ぶ。

導体部２１は、電子回路基板１３に形成されたスルーホールに差し込むようにして設けられている。導体部２１は、はんだ等の手段でスルーホールに固定され、スルーホールを介してグランド配線（基板グランドとも呼ぶ）１８と接続されている。したがって、導体部２１はグランド配線１８と電気的かつ機械的に接続される。グランド配線１８は、コネクタピン１７およびコネクタ１６を介して、図外のアースへ接続される。

導体部２１とベース１１とは、電気的に接続される。「電気的に接続される」とは、帯電したベース１１から放電される静電気が導体部２１へ流れることを意味する。ベース１１と導体部２１とは常時電気的に接続されている必要はなく、ベース１１から静電気を放電できるよう断続的に、ベース１１と導体部２１とが電気的に接続されてもよい。導体部２１とベース１１とが電気的に接続される限りにおいて、導体部２１の先端は、ベース１１と物理的に接触してもよいし、ベース１１から離間してもよい。導電部２１の先端がベース１１に物理的に接触する方がより高い放電効果を得ることができる。

図２では、固定用台座１４以外のベース１１を省略しているが、電子回路基板１３の四隅に対応する位置に固定用台座１４が設けられている。そして、各固定用台座１４には、電子回路基板１３を介して金属製ネジ１５が挿通され、螺合される。これにより、ベース１１は、各固定用台座１４および各金属製ネジ１５を介して、電子回路基板１３のグランド配線１８に電気的に接続される。

固定用台座１４は、ベース１１の一部である。金型を用いた樹脂成形の場合、ベース１１の他の部分と同時に各固定用台座１４も同時に成形される。

ここで、ベース１１の下面（外部に露出する面）の略中央に、図１中に示す放電部３１が位置すると仮定する。帯電した物体３０がベース１１の略中央に近づいて静電気が溜まると仮定する。静電気の溜まった箇所を放電部３１と呼ぶことにする。ベース１１は導電性樹脂から形成されるため、放電部３１から各固定用台座１４および各金属製ネジ１５を介してグランド配線１８へ放電させる経路が考えられる。しかし、ベース１１は金属のような完全な導体ではないため、ある程度の抵抗率を持つ。したがって、上述した経路はある程度高い抵抗値を有すると考えられる。図１では、ベース１１の内部に存在する抵抗を、抵抗３２（１），３２（２）と表現している。

この場合、放電部３１に対向する位置に所定の電子部品１９が存在する場合、上述の経路はある程度高い抵抗を持っており、かつ、ベース１１と電子部品１９との距離は短いため、放電部３１から所定の電子部品１９へ放電してしまう可能性がある。特に、高さ寸法の大きい電子部品１９ほど、電子部品１９とベース１１との距離が短くなるので、放電される可能性が高くなる。

しかし、本実施例では、所定の電子部品１９の周囲に（電子部品１９の四隅の外側に）複数の導体部２１を設けているため、放電部３１の電荷は導体部２１へ誘導され、電子部品１９への放電を防止できる。

本実施例では、所定の電子部品１９の四隅に対応して、４つずつの導体部２１を設けている。すなわち、所定の電子部品１９（１）の四隅の外側には導体部２１（１）が配置されており、他の所定の電子部品１９（２）の四隅の外側には他の導体部２１（２）が配置されている。

しかし、所定の電子部品１９の四隅の外側にそれぞれ導体部２１を常に配置する必要があるとは限らない。電子回路基板１３の両面のうちベース１１に対向する面のどこにどれだけの数の導体部２１を配置するかは、例えば、電子部品１９とベース１１との距離、ベース１１の導電率、ベース１１と電子回路基板１３とを金属製ネジ１５で接続する箇所の配置および数などを考慮して決定することができる。実験またはシミュレーションを行うことにより、適切な位置と数とを設定すればよい。

本実施例では、高さ寸法の大きい電子部品１９（２）の周囲だけでなく、高さ寸法の小さい電子部品１９（１）の周囲にも導体部２１（１）を設けている。これにより、高さ寸法の小さい電子部品１９（１）にベース１１から放電されるのを防止することができ、より一層信頼性が高まる。しかし一方、導体部２１（１）を設けることにより、電子制御装置１の製造コストが増大する。

そこで、例えば、電子回路基板１３の基板面積、電子部品１９（２）と電子部品１９（１）との距離、電子部品１９（１）と固定用台座１４との距離等を考慮して、導体部２１（１）の数を減らしてもよい。例えば、電子部品１９（１）が電子部品１９（２）と比較的近い場合、電子部品１９（２）を放電から保護する導体部２１（２）によって、電子部品１９（１）も同時に放電から保護可能である。または、電子部品１９（１）と固定用台座１４（１）との距離が短い場合、ベース１１にたまった静電気をその固定用台座１４（１）から金属製ネジ１５（１）を介してグランド配線１８へ逃がすことができる。このように、所定の電子部品１９の全てに導体部２１をそれぞれ対応させる必要はなく、一つの導体部２１で複数の所定の電子部品１９を放電から保護してもよいし、あるいは、ベース１１からの放電の可能性が低い場合は導体部２１を設けなくてもよい。コストと信頼性とのバランスを考慮して、導体部２１の設置位置を決定すればよい。

図３は、本実施例と対比される比較例である。図３に示す構成は、本実施例の作用効果を説明するために用意された例であり、従来技術ではないことに留意すべきである。

比較例の電子制御装置１Ｐは、図１および図２で述べた本実施例の電子制御装置１に対して、導体部２１を全く備えていない点で異なり、それ以外の構成は共通する。

ベース１１は、上述の通り、導電性を備える高熱伝導樹脂から形成されるが、金属ほど高い導電率は備えていないため、ベース１１から外周側の固定用台座１４へ向かう電気的経路には、抵抗３２（１），３２（２）が存在すると考えられる。したがって、放電部３１に外部から帯電した物体３０が接触して静電気が印加された場合、抵抗３２（１），３２（２）の存在により、放電部３１に印加された静電気を金属製ネジ１５（１），１５（２）を介してグランド配線１８へ十分早い時間内に電荷を逃がすことができない。その結果、放電部３１と所定の電子部品１９（２）との間の電界強度、特に高さのある四隅の角と放電部３１との間の電界強度が上がってしまう。このため、放電部３１から電子部品１９（２）への放電が発生する可能性がある。

もしも筐体１０の全体が通常の樹脂から絶縁体として形成されている場合、放電部３１から筐体内側に向かう抵抗が非常に大きいため、放電には至らない。ところが、本実施例および比較例のように、ベース１１が導電性のある樹脂から形成される場合は、その抵抗が通常の樹脂よりも低いため、放電に至ってしまう可能性がある。なお、ベース１１の内部の抵抗３２（１），３２（２）の値は、導電性を有する高熱伝導樹脂の組成による抵抗率、放電部３１から金属製ネジまでの距離等に依存する。すなわち、ベース１１の内部抵抗の値は、電子制御装置の大きさ、形状、構造等に依存するため、装置毎に異なった値となる。

このように構成される本実施例によれば、軽量化と耐熱性向上等のためにカーボン等の導電性材料が配合された樹脂材料からベース１１を形成した場合に、ベース１１に対向する所定の電子部品１９に向けてベース１１から放電されるのを防止することができ、信頼性を向上することができる。

図４および図５を用いて第２実施例を説明する。本実施例を含む以下の各実施例では、第１実施例との相違を中心に説明する。本実施例では、電子回路基板１３の両面のうちベース１１に対向する所定面に実装される電子部品１９が少ないかあるいは存在しない場合でも、その所定面にベース１１から放電されるのを防止する。

図４は、本実施例に係る電子制御装置１Ａの断面図である。図５は、ベース１１を除いた状態で示す電子制御装置１Ａの斜視図である。

第１実施例では、ベース１１に対向する所定面に高さのある電子部品１９（２）が配置されており、特にその電子部品１９（２）の四隅の角部分への電界集中によって放電が発生する可能性を防止する。

これに対し、本実施例では、電子回路基板１３の所定面に電子部品１９が殆ど配置されていない場合を説明する。電子回路基板１３の所定面には、電子部品１９（４）が設けられているが、この電子部品１９（４）の高さ寸法は小さい。さらに、電子回路基板１３の所定面には、金属パターン２０（１），２０（２）が設けられている。これら金属パターン２０（１），２０（２）は、電子回路基板１３の所定面に露出している金属配線パターンである。以下、区別しない場合、金属パターン２０と呼ぶ。

図５では、矩形状の金属パターン２０を示すが、形状は問わない。円状、環状、楕円状、三角形状、５角形以上の多角形状などであってもよい。金属パターン２０は、例えば、配線パターン、試験用チェックパッド、配線を接続する貫通スルーホール等の、電子回路を構成する配線の露出部分である。

金属パターン２０は、電子部品１９（２）のような高さは無いが、ベース１１との距離が十分近い場合には、ベース１１からの静電気が金属パターン２０へ放電されてしまう可能性がある。もしも金属パターン２０の配線先に電子部品が接続されていたならば、放電によりその電子部品に影響が生じる可能性がある。したがって、金属パターン２０への放電が引き起こしかねない悪影響を抑止するために、本実施例では、電子回路基板１３の所定面に複数の導体部２１（３），２１（４），２１（５）を配置する。各導体部２１（３），２１（４），２１（５）は、第１実施例の導体部２１（１），２１（２）と同様に、グランド配線１８と接続されている。

導体部２１の設置間隔については、第１実施例の場合と同様、電子回路基板１３の所定面とベース１１との距離、ベース１１の導電率、ベース１１と電子回路基板１３とを金属製ネジ１５で取り付ける固定用台座１４の配置および数などにより変化する。したがって、例えば、評価や計算等により導体部の配置、設置位置、設置数を決定する。

このように構成される本実施例も第１実施例と同様の作用効果を奏する。さらに、本実施例では、高さ寸法の大きい電子部品１９（２）が実装されていない場合でも、複数の導体部２１を所定面に設置するため、所定面に露出した金属パターン２０への放電を防止することができる。これにより、金属パターン２０に接続された電子部品１９へ放電による影響が及ぶのを防止でき、信頼性を向上させることができる。

図６および図７を用いて第３実施例を説明する。図６は、本実施例に係る電子制御装置１Ｂの断面図である。第１実施例および第２実施例では、ベース１１と電子回路基板１３とを機械的かつ電気的に接続するために金属製ネジ１５を用いた。これに対し、本実施例では、金属製ネジ１５に代えて、熱カシメ１５Ｂ（１），１５Ｂ（２）によりベース１１と電子回路基板１３とを固定している。なお、本実施例では、第２実施例と同様に、電子回路基板１３の所定面に、複数の導体部２１（３），２１（４），２１（５）を配置している。

図７は、熱カシメによる固定方法を拡大して示す断面図および平面図である。図７（１）は、カシメ前の電子制御装置１Ｃの一部を拡大して示す。図７（２）は、カシメ後の電子制御装置１Ｃの一部を拡大して示す。

図７（１）に示すように、カシメ用の棒状部材１５Ｃ（１）が電子回路基板１３の孔部を介して固定用台座１４（１）に挿入される。そして、図７（２）に示すように、カシメ用の棒状部材１５Ｃ（１）の上側から熱と圧力とを加えることにより、棒状部材１５Ｃ（１）の上部が押しつぶされて平坦部１５０Ｃとなる。これにより、ベース１１と電子回路基板１３とが固定される。

ここで、カシメ用の棒状部材１５Ｃ（１）は、例えば、高熱伝導樹脂から棒状に形成される。カシメ用の棒状部材１５Ｃ（１）は高熱伝導樹脂で形成されるため導電性を備えているが、図７に示す方法では、ベース１１と電子回路基板１３とは機械的に固定されるだけであって、電気的に接続されていない。後述する他の実施例のように、孔部に工夫を加えることにより、熱カシメによる固定方法を用いた場合でも、電子回路基板１３とベース１１とを機械的かつ電気的に接続可能である。

このように構成される本実施例も第１，第２実施例と同様の作用効果を奏する。さらに、本実施例では金属製ネジ１５に代えて熱カシメによる固定方法を採用するため、電子制御装置１Ｃの製造工程を簡素化でき、製造コストを低減することができる。本実施例は、第１，第２実施例のいずれとも結合可能である。

図８を用いて第４実施例を説明する。図８は、メッキ処理された孔部にカシメ用の棒状部材１５Ｄ（１）を挿通して熱カシメする様子を示した断面図および平面図である。図８（１）は、カシメ前の電子制御装置１Ｄの一部を拡大して示す。図８（２）は、カシメ後の電子制御装置１Ｄの一部を拡大して示す。

本実施例の電子制御装置１Ｄでは、第３実施例で述べた熱カシメによる固定方法に加えて、所定範囲をメッキ処理することにより、ベース１１を電子回路基板１３のグランド配線１８に電気的に接続する。

メッキ処理する所定の範囲とは、例えば、電子回路基板１３の孔部の上側開口部の周囲と、電子回路基板１３の孔部の下側開口部の周囲と、カシメ用の棒状部材１５Ｄ（１）が挿通される孔部の周面である。上述した所定の範囲をメッキ処理することにより、メッキ処理部１５１Ｄが電子回路基板１３に形成される。

このように構成される本実施例によれば、カシメ用の棒状部材１５Ｄ（１）の挿通される孔部の周面および上下開口部の周囲にメッキ処理部１５１Ｄを形成するため、ベース１１とグランド配線１８とをメッキ処理部１５１Ｄを介して電気的に接続できる。したがって、本実施例では、第３実施例で述べた工程の簡素化および製造コスト低減という効果に加えて、ベース１１を基板グランドへ電気的に接続することもでき、より一層信頼性を向上することができる。本実施例は、第１，第２実施例のいずれとも結合可能である。

図９を用いて第５実施例を説明する。本実施例の電子制御装置１Ｅでは、導体部２１Ｅを可撓性のある導電材料から形成している。例えば、銅合金などから導体部２１Ｅを形成すれば、可撓性、導電性、熱伝導性を得ることができる。導体部２１Ｅの先端とベース１１との間には微少な隙間ｄを形成してもよい。微少な隙間ｄが存在する場合であっても、ベース１１から導体部２１Ｅへ放電させることができる。

このように構成される本実施例も第１，第２実施例と同様の作用効果を奏する。さらに本実施例によれば、導電部２１Ｅを可撓性のある導電材料から形成するため、もしもベース１１と導電部２１Ｅの先端とが干渉した場合でも、導電部２１Ｅが損傷等するのを防止することができる。したがって、組立性および信頼性を向上することができる。本実施例は、第１〜第４実施例のいずれとも結合可能である。

図１０を用いて第６実施例を説明する。本実施例の電子制御装置１Ｆでは、導体部２１Ｆの先端付近に可撓性を持たせている。導体部２１Ｆは、その先端側２１１Ｆが可撓性および導電性を有する材料から形成されており、それ以外の部分は第１〜第４実施例と同様の導電材料から形成される。また、導体部２１Ｆの先端側２１１Ｆとベース１１との間には微少な隙間ｄが存在する。

このように構成される本実施例も第１，第２実施例と同様の作用効果を奏する。本実施例は、第１〜第４実施例のいずれとも結合可能である。

なお、以上の説明はあくまでも一例であり、発明を解釈する際、上記実施の形態の記載事項と特許請求の範囲の記載事項の対応関係に何ら限定も拘束もされない。

また、本発明の各構成要素は、任意に取捨選択することができ、取捨選択した構成を具備する発明も本発明に含まれる。さらに特許請求の範囲に記載された構成は、特許請求の範囲で明示している組合せ以外にも組み合わせることができる。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ：電子制御装置、１Ｐ：従来技術ではない比較例としての電子制御装置、１０：筐体、１１：ベース、１２：カバー、１３：電子回路基板、１４：固定用台座、１５：金属製ネジ、１５Ｃ，１５Ｄ：カシメ用の棒状部材、１６：コネクタ、１７：コネクタピン、１８：グランド配線、１９：電子部品、２０：金属パターン、２１，２１Ｅ，２１Ｆ：導体部、３０：帯電した物体、３１：放電部、３２：抵抗

Claims (9)

1. 電子制御装置であって、
   導電性樹脂からなる領域を有する筐体と、
   前記筐体内に設けられ、電子部品を搭載する電子回路基板と、
   前記導電性樹脂の領域に対向して前記電子回路基板に立設された導体部であって、前記電子回路基板のグランド配線に接続された導体部と、を備え、
   前記筐体からの静電気を前記導体部を介して前記グランド配線へ流すことができるようにした、
   電子制御装置。
2. 前記筐体は、導電性樹脂から前記導電性樹脂の領域として形成されるベースと、前記ベースを覆うカバーとを備えて構成される、
   請求項１に記載の電子制御装置。
3. 前記導体部は、前記導電性樹脂の領域に対向して前記電子回路基板に複数配置される、請求項２に記載の電子制御装置。
4. 前記導体部は、前記電子部品のうち前記導電性樹脂の領域に対向して配置される所定の電子部品の周囲に位置して前記電子回路基板に複数設けられる、
   請求項３に記載の電子制御装置。
5. 前記導体部は、前記所定の電子部品の四隅の外側に位置して前記電子回路基板に設けられる、
   請求項４に記載の電子制御装置。
6. 前記導体部は、前記電子回路基板から前記導電性樹脂の領域へ向けて突出する棒状に形成されており、前記導体部と前記導電性樹脂の領域とは電気的に接続される、
   請求項５に記載の電子制御装置。
7. 前記導体部と前記導電性樹脂の領域とは接触することにより電気的に接続される、
   請求項６に記載の電子制御装置。
8. 前記電子回路基板と前記筐体とは、導電性樹脂を用いた熱カシメにより固定される、
   請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子制御装置。
9. 前記導体部は、その先端側が前記筐体に接触した場合に変形可能である、
   請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子制御装置。

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